2024年11月20日 星期三

AI眼鏡研究

[20241120] AI眼鏡有可能取代手機,觀測各家AI眼鏡發展

隨著Meta最新推出的Orion AI眼鏡掀起新一波熱議,業界開始再度思考一個重要問題:AI眼鏡是否有可能全面取代手機,成為下一代的主流個人通訊設備?這一議題並非首次被提出,但每一次新的技術突破都帶來更多值得探討的視角。以下,將從技術、應用與市場動態出發,深入剖析AI眼鏡的發展現狀及其挑戰,進一步分析這場「AI眼鏡與手機」的未來對決。

Google Glass
早於2013年時,Google便曾推出類智慧眼鏡的Google Glass,但因隱私、缺乏應用等問題而轉為企業端產品。俗話說,來得早不如來得巧,相較於當年Google Glass或是HoloLens,如今Ray-Ban Meta則受惠於生成式AI(Generative AI)技術蓬勃發展,大大提升其功能性,從物件、環境辨識資訊查詢,到導航、即時翻譯、語音回覆訊息等,都可輕易完成。只能說,Google Glass當年過於前衛、生不逢時。

Microsoft HoloLens
Microsoft也在2016年推出HoloLens頭戴式裝置,同樣未見成功,已於2024年10月正式停產。

Meta Orion
Meta Platforms執行長Mark Zuckerberg於2024年9月時展示閉門研發多年的擴增實境(AR)眼鏡原型Orion,聲稱這可望接替智慧型手機,是Meta定義次世代運算的重要一步。

即便Orion看似有望成為次世代運算主流,但這些裝置距離大眾消費者還有數年時間,因目前生產成本仍過高。因此,Meta Orion目前仍僅限於內部開發測試,並僅提供給少數合作夥伴,主要累積使用回饋、多元內容與應用。

<Meta Orion商用化首要任務是降低成本>

目前每副Orion造價約高達1萬美元,如何降低成本將會是Meta這款產品能否大眾化的關鍵。要知道,Orion的硬體由3部分組成,包括眼鏡本體,具備神經動作感測、用於手勢控制的手環,以及一個名為「Puck」的無線運算主機,用於處理AI、影像渲染等。

此外,Meta也嘗試透過「Puck」的無線運算主機來延長眼鏡本體的電池壽命,將部分高負載運算轉由Puck處理,有效減少眼鏡的運算並降低耗電量。這樣的設計將能夠讓AR眼鏡電池續航力,更貼近於智慧型手機的長時間使用。

儘管另有配件,但眼鏡本體仍是核心,也是造價昂貴之處。據悉,Meta為Orion客製化設計的晶片功耗低於傳統晶片,專為AI、影像和機器感測算法而優化;眼鏡架採用鎂製材料,既輕且散熱。另在鏡腳、鏡框內也滿佈微型攝影機和感測器,追蹤眼部和手勢動作,並由微型投影機將虛擬、數位影像疊加投射在現實世界中。

Orion的鏡片尤其獨特,擁有達70度的視野,與Magic Leap 2相當,但整體設計更輕薄,由具有高折射率的碳化矽(SiC)製成,可減少色差,以及AR眼鏡中常見的彩虹效應(Rainbow Effect);另有業界人士補充指出,SiC鏡片還有助於減少光暈和眩光,且有出色的清晰度。

與傳統光學材料相比,SiC的生產過程更複雜且產量有限,增加製造難度和成本。為此,Meta正致力於改進顯示品質、圖像清晰度和其他技術優化,以期降低成本,包括探索替代材料、制定更高效SiC生產流程等。

<Meta AI眼鏡的支出>

為此,Meta已宣布將持續投資XR裝置技術研發,不僅2024年度總支出將在960億~980億美元區間,並預期2025年將進一步增加。而負責XR硬體業務的Reality Labs部門,不僅2024年第3季營業虧損進一步擴大至44.3億美元,預期第4季虧損也將會在相當水準。

若以2020年Meta開始公布該部門業績數據估算,迄今累計虧損已超過580億美元,預期隨著Meta持續加碼投資,但銷售尚未跟上前,該部門未來幾年都將持續虧損。

Apple Glasses

在Meta Orion成功吸引市場和專家目光後,也紛紛向Apple建議,儘管Vision Pro很創新、整體體驗很好,但相較於這類MR裝置,AR眼鏡將會是更貼近民眾需求、需要且會日常配戴的裝置,認為蘋果應將更多資源投向傳聞中的Apple Glasses,儘管這不會是一蹴可幾。

總結
Meta的Orion不僅是該公司在硬體領域的重要里程碑,也被視為一次市場試探,用以了解消費者對佩戴式AI設備的需求與偏好。這一產品是否能真正撼動智慧手機的地位,將取決於它在生態整合、技術成熟度以及價格競爭力上的表現。

事實上不僅Meta,多家科技大廠多年來便致力於AR和混合實境(MR)等延展實境(XR)技術的開發,儘管近年來因AI崛起而熱度消退,但2020年發售的Meta Quest 2銷售亮眼,加上蘋果創新的Vision Pro推出,以及Google Ray-Ban Meta眼鏡大受歡迎,讓市場再看到XR技術的發展前景。

目前的AI眼鏡不僅在硬體設計上日趨輕量化與美觀,功能方面也已經融合生成式AI技術、實時語音與影像處理等創新應用,為使用者提供更直觀、個性化的體驗。[A]

AR眼鏡的推廣不僅僅是追求低成本,另也涉及諸多其他挑戰,包括隱私問題在內,如藉由裝置鏡頭、網路和AI的臉部辨識功能,搜索路人個資等,可能引發社會安全疑慮等。

然而,儘管Meta Orion等AI眼鏡還不會是大眾消費商品、甚至或許最終不會商用化,但隨著技術進步和應用價值提升,AR眼鏡取代智慧型手機相信終將來臨,並在成本降低、效能提升助攻下,成為行動運算主流裝置。[1]

Reference:

2024年10月1日 星期二

Google AI發展

[20241001] Google AI晶片兩大方向:TPU與AlphaChip

Google 的 TPU(Tensor Processing Unit)和 AlphaChip 是兩個在 AI 和計算領域中非常重要的技術。TPU 是 Google 專為加速機器學習任務而設計的特殊應用積體電路(ASIC)。TPU 的設計目的是提高深度學習模型的訓練和推理速度,特別是在處理大規模數據集和複雜模型時。AlphaChip是Google DeepMind開發的一種利用 AI 技術設計晶片的系統。AlphaChip 使用強化學習算法來自動化晶片佈局設計。這兩項技術的結合展示AI 在硬體設計中的巨大潛力,並且為未來的計算技術發展提供新的方向。

Google自家設計的張量處理單元(TPU)歷史
在加州山景城(Mountain View)Google總部,數百台伺服器機櫃正默默執行關鍵任務,即測試Google自家設計的TPU。這些晶片並不像Google搜尋引擎或Google Cloud的服務那樣廣為人知,但在Google的AI實驗室中扮演至關重要角色。

TPU是Google於2015年首次推出的客製化AI晶片,TPU 已經經歷了多次迭代,目前最新的是第六代 TPU,稱為 Trillium。其旨在提升運算效率、滿足公司內部及雲端客戶需求。與通用的CPU和GPU不同,TPU屬於ASIC,專門為處理AI工作負載而設計。Google TPU能在特定AI應用中,提供比其他硬體高出100倍的運算效率。

Google的努力不僅限於提升內部性能。自2018年起,Google開始將TPU提供給雲端客戶,並成功吸引Apple這類大客戶。蘋果近期透露,其利用TPU來訓練支撐Apple Intelligence的AI模型,這顯示TPU在市場上的實力和競爭力。

Gemini依靠TPU進行訓練,但推出時間卻晚於OpenAI的ChatGPT
儘管Google在AI晶片領域的先行者地位無可否認,但在生成式AI的競爭中,Google未能立即取得絕對優勢。Google新一代聊天機器人Gemini雖然依靠TPU進行訓練,但其推出晚於OpenAI的ChatGPT,這一差距引發外界對Google產品發布策略的質疑。然而,Google雲端的成長動能仍顯著,最新一季母公司Alphabet財報顯示,Google Cloud收入成長29%,帶動季營收首次超過100億美元。

Google 將在2024年底推首款CPU「Axion」
Google的成功不僅是依賴TPU,還包括其客製化視訊編碼單元以及其他專用晶片。Google還計劃於2024年底推出首款通用CPU「Axion」,旨在提升其內部服務的性能。這一新產品的推出,意謂Google正在完善其晶片策略,從而進一步提升其在雲端運算市場中的競爭力。

Google與Broadcom合作
Google在晶片開發上的努力並非易事。為實現這一目標,Google與晶片開發商Broadcom合作,由Broadcom負責所有週邊任務,負責I/O、SerDes,進行晶片封裝等。晶片的最終設計則送交台積電進行晶圓製造。這一過程涉及大量資金和技術投入,對於Google這樣的超大規模企業來說,是一個極具挑戰性的任務。

Google冷卻技術

此外,Google在AI晶片開發中也面臨地緣政治風險。台積電晶圓製造工廠主要位於台灣,導致Google在處理可能的地緣政治衝突時必須謹慎應對。儘管如此,Google稱其已為這些風險做好了準備,希望這些挑戰不會對其業務造成重大影響。

能耗方面,Google也積極採取措施,應對AI伺服器所需高電力消耗。Google從第三代TPU開始採取直接到晶片冷卻(D2C)技術,大幅減少水資源消耗,這也是NVIDIA冷卻其最新Blackwell GPU的技術。

總結而言,Google在AI晶片發展上走在前沿,憑藉TPU等客製化晶片技術,在提升內部運算效率和服務客戶方面取得顯著進展。儘管面臨來自競爭對手和全球市場挑戰,Google仍致力推動技術創新,並以其尖端晶片技術為基礎,持續在AI領域拓展其領導地位。[1]

Google AlphaChip加快晶片布局規劃的設計
究竟採用AI設計晶片的實際進程如何?多家電子設計自動化(Electronic Design Automation;EDA)大廠新思科技(Synopsys)、益華電腦(Cadence)等業者均強調,EDA工具在整合AI之後,AI模型可協助IC設計時間大為縮減,AI可發揮人力無法達到的效益。

Google旗下DeepMind於9月26日在官網公開介紹,其用於晶片設計布局的強化學習方法,並將該模型命名為AlphaChip。據稱AlphaChip可望加快晶片布局規劃的設計,並進一步在性能、功耗和面積更加優化。

目前AlphaChip已發布在Github上與公眾共用。據官網介紹,AlphaChip在設計Google的TPU方面發揮重要作用,已被聯發科在內的其他公司採用。對此,聯發科表示,AlphaChip的突破性AI方法,徹底改變晶片設計的關鍵階段。

晶片設計布局(layouts)原理
通常晶片設計布局(layouts)或平面圖,可說是晶片開發中花費時間最長、勞動強度最高的階段。近年新思科技也開發AI輔助晶片設計工具,能加速開發並優化晶片的布局規劃。但是,這些工具相對昂貴,而Google希望在一定程度上,讓這種AI輔助晶片設計方法大眾化。

一般來說,如果由人類工程師替GPU等複雜晶片設計平面圖,大約需要24個月;一般不太複雜的晶片平面規劃,也至少需要幾個月的時間。相對地,Google表示AlphaChip加快這一時間表,能在短短幾個小時內,完成創建晶片布局(layout)。


AlphaChip代表AI設計AI晶片時代來臨

layout過程類似於 AlphaGo下棋。AlphaChip 可以在幾小時內完成傳統方法需要數週甚至數月的設計工作。AlphaChip 的設計理念是將晶片佈局視為一種「對弈」,AI 會從一個空白的晶片網格開始,逐步放置電路元件,並根據佈局的優劣獲得獎勵。通過不斷的訓練和學習,AlphaChip 能夠設計出在功耗、性能和面積(PPA)等關鍵指標上達到甚至超過人類專家水準的晶片。

AlphaChip的問世,不僅預示著AI在晶片設計領域的應用將變得更加廣泛,也標誌著IC設計產業正邁向一個由「AI設計AI晶片」的全新時代。做為Google旗下DeepMind的巔峰之作,AlphaChip正以其在晶片設計領域的革命性進展,囊括全球科技界的矚目。

基本上,晶片設計是一項位於現代科技之巔的領域,其複雜性在於將無數精密元件,透過極其細微的導線巧妙連接。

AlphaChip與傳統之差異
DeepMind聯合創辦人兼執行長Demis Hassabis所言,與傳統方法不同的是,AlphaChip透過解決更多的晶片布局任務,持續不斷優化自身,如人類專家不斷透過實踐過程,進而提升技能。

對此,Google已圍繞AlphaChip模型,建立一個強大的回饋循環。首先,訓練先進的晶片設計模型 AlphaChip,其次使用AlphaChip設計更優秀的AI晶片,然後再利用這些AI晶片訓練更出色的模型,最後再去設計更出色的晶片。

AlphaChip採用的處理器
Google日前披露自家TPU設計的秘密武器AlphaChip,並深度解析AI設計晶片的發展歷程,並強調截至目前為止,AlphaChip已被用於開發各種處理器,包括Google自家的TPU,包括 TPU v5e、TPU v5p 和 Trillium和聯發科旗艦型天璣5G SoC晶片設計,均已採用。這些晶片在功耗、性能和面積上都有顯著提升,並且設計周期大大縮短。

雖有AlphaChip幫忙,但目前人類設計比重仍然過高
儘管Google和聯發科目前仍只依賴AlphaChip設計晶片當中「相對有限」的一些區塊,人類工程師仍承擔了大部分的設計工作,但總體來看,AI設計完整晶片的能力依然有限。隨著技術不斷進步,AI在晶片設計領域的潛力,倘能得到進一步挖掘和利用,可望最終改變整個晶片的設計過程。[2]

Reference:

2024年9月30日 星期一

小米手機研究

[20240930] 小米15搭載高通、14T搭載聯發科,Google AI正式進入小米手機

雷軍指出,雖然他關注重心轉往汽車業務,但手機仍是小米的最核心業務,除了他用3分之1精力參與手機方面的工作,還有很多高階主管盯著。

2024年上半小米集團海外營收人民幣381億元,佔總營收比重約42.8%。從區域市場來看,小米在印度、拉丁美洲、東南亞、中東及非洲等地成長率都達兩位數以上,其中,中東達到70%。

據Canalys數據統計,小米手機智慧型手機已在全球約70個國家及地區出貨量排名前五,並首次在拉美地區出貨量排名前二;而印度方面,暌違6季,小米憑藉670萬台出貨量約18%市佔率重回榜首。

[10月發表]年度旗艦機小米15,搭載高通SD8 Gen4
10月將端出年度旗艦機小米15,首發搭載高通Snapdragon 8 Gen 4晶片,這也是小米2024年度的最高階機皇。此機型安排在iPhone 16與華為Mate XT折疊式手機後推出,因此市場高度關注這場硬仗中,小米將如何秀肌肉與兩大勁敵比拚。2024年第3季手機市場異常熱絡,在Apple iPhone 16發表後,預計10月會有眾多中系手機品牌蓄勢待發準備發表新機。

小米集團合夥人、手機部總裁盧偉冰表示,小米即將首發高通Snapdragon 8 Gen 4行動平台,平台預計帶來「三超」特點:超高頻、超強效能、超低功耗。他也指出,2024年是手機行動晶片產業的轉折點,小米與高通合作將帶來全面效能提升的智慧型手機。據傳,小米15系列發表會預定最快會在10月底舉辦,將首批發表小米15和小米15 Pro兩款手機。

盧偉冰表示,2024年小米在中國市場必須突破人民幣6,000~1萬元價格區間,並持續進攻高階手機市場,比如抓住在歐洲市場、新興市場的成長機會[1]。

小米營收在2023年第4季及2024年第1季分別成長11%與27%,告別前幾季的頹勢。加上AI功能的15系列更值得期待。

Xiaomi 14T在台9月底發表

近年小米不斷強調高階化的手機策略,小米14系列主打與德國相機徠卡(Leica)合作的合作功能,收穫相當不錯的成績。小米9月27日在台發表Xiaomi 14T系列手機與米家生態多款新品,此次小米新機訴求與Leica合作,以及AI替手機攝錄影等多項應用賦能等特色(註:小米 T 系列手機:T代表 Turbo,近年成為小米系列手機中高性價比的代表,這個系列的手機通常在性能和功能上進行優化和提升)

小米也宣布將攜手悠遊卡與iPass一卡通公司,在手機以及穿戴裝置上支援行動支付服務,且會將此功能整合到Google錢包當中。

而小米近期全球手機銷售火熱,據統計,2024年8月小米已擊退三星、蘋果等業者,成為全球最大手機品牌廠家?。挾持此氣勢,加上小米近期持續擴張在台通路布局以及AIoT生態系的深度,其在台營運表現亦可望因此再上層樓。[2]

Google AI功能擴展至小米14T、Mix Flip

小米稍早發表的全新14T系列手機,以及先前推出的翻蓋式折疊式手機Mix Flip,是小米首批採用Google Circle to Search和Gemini Nano的手機產品。

根據Android Authority和9to5Google報導,Google一直積極推動Circle to Search作為Android上的重要AI體驗,但迄今為止,此功能僅適用於三星電子(Samsung Electronics)和Google自家的Pixel手機。而在9月26日,Circle to Search首次擴展,將在全球版的小米14T、14T Pro和小米Mix Flip上推出。

此外,小米14T系列和Mix Flip也是首批採用Gemini Nano的非Google Pixel和三星Galaxy Android手機。Gemini Nano是Google用於AI任務的裝置端LLM。Nano將於10月開始在14T系列上線。

小米14T系列是年中升級版,帶來一些相機升級等功能。這兩款手機均配備6.7吋144Hz顯示螢幕,比13T系列的螢幕亮度更高,配備5,000mAh電池,並搭載聯發科晶片。

搭載天璣9300+的小米14T Pro擁有12GB/16GB記憶體,支援120W快充,但相機才是重點。14T Pro配備5,000萬畫素主鏡頭、5,000萬畫素2.6倍光學變焦長焦鏡頭和1,200萬畫素超廣角鏡頭。

同時,小米14T降級為天璣8300-Ultra晶片,支援67W有線充電,主鏡頭也降級為5,000萬畫素,5,000萬畫素長焦鏡頭略高於2倍變焦,並擁有相同的1,200萬畫素超廣角鏡頭。

這兩款手機均搭載多種AI功能,包括Circle to Search、AI Film智慧影片編輯、AI Interpreter、AI Notes、AI Recorder和AI Subtitles。特別是AI Notes和Recorder提供即時翻譯、說話者識別和摘要功能。小米確認Circle to Search將於10月6日推出。這兩款新手機已開始銷售,起價分別為650歐元和800歐元(台幣1萬9999元(美金632.81 美元))。[3]

Reference:

2024年9月20日 星期五

iPhone17研究

[20240920] iPhone 17台積電2奈米包產,與iPhone 17變革分析

蘋果iPhone 16系列台積電3奈米家族製程熱銷中,蘋果已確定後續包下台積電2奈米以及後續A16首批產能,其中2奈米產能預計最快有望於2025年iPhone 17 Pro全面導入搶頭香。

蘋果在今年iPhone 16晶片全面升級擴大採用台積電3奈米家族製程後,因應後續AI功能增強已陸續規畫採用更先進製程,加上其餘非蘋客戶正面回饋,如英特爾Nova Lake平台也將採用台積電2奈米並排隊至2026年,也使得台積電2奈米尚未量產就已經獲得超乎預期的市場需求。

台積電2奈米客戶群需求超乎預期強勁,相關擴充產能規畫也傳將導入南科,以製程升級挪出空間。除了蘋果先前率先包下台積電2奈米首批產能,非蘋應用客戶也因AI蓬勃發展而積極規劃採用,預估南科3奈米部分產線也可望轉做生產2奈米。

台積電2奈米產能建置包含竹科寶山可蓋四期、高雄二期,上述南科相關規畫若成真,估將有助2奈米家族衝刺達至少八期八個廠的產能。

台積電持續推進2奈米2025年量產的目標,先前2奈米的寶山第一廠已在2024年4月設備進機,2024年6月使用輝達cuLitho平台結合AI加速風險試產流程,後續寶山第二廠也維持進度,高雄廠規劃2奈米擴充,預定相關設備最快2025年第3季進機,若南科也加入生產,外界估可望從2025年底至2026年接續量產擴充[1]。

iPhone 17機型變動

蘋果正專注為2025年iPhone 17系列超輕薄的機型做準備,預計要成為同類產品中最薄、最輕的作品,且iPhone 17可能是蘋果多年來的最大更新,建議果粉多等一年直接升級。根據Mashable報導,iPhone 17可能是蘋果多年來的最大更新,以下直接換iPhone 17的理由:
 
1.更輕薄時尚的外觀,將用新的「Slim or Air」取代「Plus」型號,或新增Ultra機型

蘋果從 2020 年開始就嘗試想推出第四款 iPhone 機型「iPhone 12 mini」,非常遺憾這款小機型在市場銷售表現不佳,最終在 2022 年直接取消 mini 型號,並以大螢幕款式 iPhone 14 Plus 取而代之,同樣這款 Plus 型號至今依舊相當失敗,關鍵在於價格與 Pro 僅差 100 美元,導致蘋果持續嘗試透過其他更具獨特的產品來取代[2]。

根據《The Information》指出與多份報告稱,蘋果正在研發一款「超薄」的iPhone 17機型,可能會在2025年推出「iPhone 17 Slim」,將用新的「Slim」取代「Plus」型號。預計將有iPhone 17、iPhone 17 Slim、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max等4個型號。

香港天風國際證券分析師郭明錤表示,蘋果在iPhone 14系列推出時,以iPhone Plus作為更大尺寸的基本機型,可能會在2025年逐步淘汰。而iPhone 17 Slim的定位並非取代Plus,而是蘋果嘗試在既有的產品線中,實驗新的設計可能。蘋果也有可能在iPhone 17系列中引入一款名為「Ultra」的新機型,這將是蘋果一如既往發布四款機型中的全新選擇[3]。

其設計理念主要是創造一款「Air」超薄風格,將定位在 iPhone 17 和 iPhone 17 Pro 之間,就類似十幾年前首次推出的 MacBook Air,產品介於 MacBook 和 MacBook Pro 之間。

蘋果替 iPhone 17 Air 構想銷售宣傳亮點,如果想要有一款比基本款 iPhone 更炫的設備,而且又不想要 iPhone Pro 型號性能、螢幕或多鏡頭,只需要標準 iPhone 的規格,絕對可以選這款外觀超獨特的手機。

此外,彭博社 Mark Gurman Gurman 也表示,對於 iPhone 17 超薄款推出後,蘋果也將計畫讓 Pro 系列能夠塞入到全新更薄的機身內,不過這要等到 2027 年 iPhone 19 才可能實現[2]。

2.更新、更好的自拍鏡頭:2400萬像素的前置鏡頭

自iPhone 11以來,儘管有進行光圈和圖像處理的更新升級,但iPhone的前鏡頭像素一直停留在1200萬像素。iPhone 17將配備2400萬像素的前置鏡頭;目前還不清楚這個新的2400萬像素的前置鏡頭是否會在整個系列中出現,還是僅限於某些型號。
 
3.相機位置更新

外媒The Information消息指出,iPhone 17 Slim將把相機鏡頭重新「移到中間」,而iPhone 17 Slim可能僅會載單一廣角鏡頭。還有傳言指出,由於新的螢幕下Face ID技術,蘋果將在iPhone 17 略微縮減動態島(Dynamic Island)的尺寸[4]。

iPhone上的三鏡頭相機設置:主相機、超廣角和望遠鏡頭已然是iPhone機型的標配。郭明錤指出,iPhone 17 Slim可能出現大膽革新,後置鏡頭有可能從左上方移至手機頂部中心,而且僅配備單顆廣角相機,意味著iPhone 17 Slim將缺乏超廣角和望遠鏡頭,這項變動可能反映在價格上,因此iPhone 17 Slim的售價不會太高。


4. iPhone 17鏡頭尺寸不變,但所有機型引入LTPO技術

在外型方面,iPhone 17的螢幕尺寸預計將與iPhone 16相同,iPhone 16的螢幕尺寸預計為6.3英寸,而iPhone 16 Pro則為6.9英寸。蘋果分析師傑夫·普(Jeff Pu)指出,iPhone 17 Slim可能配備6.6英寸螢幕,並將使用更複雜的鋁材料製成[2]。

而在顯示技術方面,最大的傳聞是蘋果將在iPhone 17的所有機型中引入低溫多晶氧化物(LTPO)背板技術。LTPO以往僅配備在蘋果高階智慧手錶和iPhone中的OLED顯示器,預計可以擴展到所有iPhone 17機型。

此外,iPhone 17將配備2400萬像素的前置相機,這項升級也可能實現蘋果長久研發的「螢幕下Face ID」技術。DSCC分析師羅斯.楊(Ross Young)預測,螢幕下Face ID可能會引入iPhone 17系列,將有助於未來動態島的設計變化[3]。

5. iPhone 17製程使用台積2奈米技術

再者,傳出蘋果將率先於iPhone 17使用2奈米晶片。iPhone 16配備奈米製程的全新3A18處理器晶片。但據信,iPhone 17將配備更強大、更密集的A19處理器,估計將提高10-15%的整體性能,並減少25-30%的功耗,同時iPhone 17可能配備8GB記憶體,Pro機型將躍升至12GB記憶體,要比MacBook Air的基本配置要來得多。

外電再度報導蘋果將採用台積電2奈米操刀iPhone 17 Pro 和 17 Pro Max晶片,至於外傳將推出的iPhone 17 Air 的超薄機種則可能延續採用3奈米家族製程[1]。

Reference 

2024年9月19日 星期四

Apple AI研究

[20240919] Apple AI受限於記憶體的容量,導致只適用於iPhone 15 Pro 等級之上

Apple WWDC 2024開發者大會亮相萬眾期待的Apple Intelligence。然而,蘋果宣布目前只支援iPhone 15 Pro及iPhone 15 Pro Max兩款機型,讓不少用戶抱怨規格限制太過嚴苛。

Apple Intelligence硬體限制:iPhone要求A17 Pro晶片以上,iPad及Mac規格要求M1晶片以上
想要用蘋果AI不僅需要升級iOS 18、iPadOS 18和macOS Sequoia,iPad及Mac電腦規格要求M1晶片以上,而iPhone手機更要求A17 Pro晶片以上。此限制直接讓2023年推出的iPhone 15及iPhone 15 Plus無法支援。

1. iPhone 15所使用的A16晶片算力17 TOPS高於M1晶片的11 TOPS,但A16的記憶體為6GB低於M1的8GB。因此合理推論能否在裝置端運行蘋果AI的關鍵是記憶體大小,而非晶片的AI算力。

2. AI 應用與DRAM 需求:若要在裝置端強化 AI 應用,至少需要部署 3B LLM,並根據壓縮方式確定DRAM規格。

3. AI 算力需求:微軟認為AI PC 的關鍵規格是 40 TOPS 的算力,但對於Apple而言,配合雲端 AI(Private Cloud Compute),11 TOPS 的算力已足夠支持裝置端AI應用。

4. 由於蘋果AI不只是裝置端運算,部分較複雜的應用則透過自家雲端伺服器進行運算,是否能讓沒有達到8GB記憶體要求的iPhone也使用雲端AI應用呢?蘋果給出否定答案,表示舊設備無法透過演算法判斷該用裝置還是雲端運算。(YouTube科技頻道「極客灣」訪問蘋果AI)
權衡運算力、記憶體頻寬和記憶體容量,決定iPhone16 配置8GB RAM
蘋果硬體部門資深副總Johny Srouji接受媒體專訪時表示,更大的RAM帶給手機更強大流暢的效能,iPhone 16全系列為支援Apple Intelligence,將RAM都升級至8GB。

蘋果的目標是透過晶片、硬體和軟體的三方結合,創造最佳的用戶體驗。為提供用戶Apple Intelligence功能,在權衡運算力、記憶體頻寬和記憶體容量後,決定為iPhone 16手機配置8GB的RAM。

更大的RAM不只能夠支援AI功能所需,連帶在包括電玩、高階電玩、3A手遊大作等應用程式的運行上,也能帶來更流暢優異的使用體驗。

註:3A遊戲(Triple-A games)的開發成本在1億美元上下,2A在2000萬美元上下。3A遊戲為電子遊戲產業中的一個分野,沒有準確定義,認為是指投入高製作費用與高行銷成本的遊戲。 其中行銷成本也是巨大的開銷,宣傳費用甚至可能超過製作遊戲本身的花費。

Srouji認為手機體驗是晶片與軟硬體共同整合之後的成果,而軟體部門致力於各類應用的運算和記憶體足跡最佳化。而被問及蘋果自研晶片在未來是否會順應目前市場趨勢,新增更多運算核心,Srouji只表示,蘋果自研晶片核心的單執行緒處理效能事實上領先業界,效率核心效能也相當優異。

蘋果在設計晶片時,使用大量的模擬和效能模型工具進行測試,在電池尺寸、電力供應系統配置、散熱效果等綜合考量下,最後才決定如今2顆效能核心、4顆效率核心的2P4E規格配置,最適合iPhone所需。無論是用於iPhone、iPad或Mac的晶片,具體配置都是經過實際模擬並比較過測試數據之後才做成的決定[3]。
 
iPhone 15 Pro 配有8GB DRAM
Apple Intelligence 採用裝置端3B LLM(應為FP16格式),經過壓縮後(採用 2-bit 與 4-bit 的混合配置),運行時需要預留約 0.7-1.5GB的DRAM。因此裝置要支持 Apple Intelligence,至少需要配備 8GB的DRAM,這也是為何 iPhone 15 Pro能夠運行該功能的原因之一[2]。

蘋果未來升級考量
未來Apple Intelligence 的裝置端AI可能會升級到7B LLM,屆時將需要更大的DRAM 來運行。這或將成為Apple高低階機種產品區隔的一部分策略。

是否有言過其實的危險
使用者體驗是否如 Apple 宣稱的那麼美好仍有待觀察,Gemini 在宣傳上就曾犯過言過其實的錯誤。
 
蘋果成功定義AI裝置
Samsung S24的AI功能有限,微軟的AI PC目前仍讓消費者感到困惑,但Apple成功定義了裝置端AI(至少消費者已清楚知道Apple的AI裝置功能豐富且有哪些賣點),而這會加速競爭對手的模仿與追趕,進而帶動裝置端 AI 相關產業的快速成長。
 
蘋果提供消費者何者為AI機型的優勢: 消費者在選購微軟的 AI PC 時可能會因為算力計算感到困惑,而 Apple 則直接告知哪些機型支援 Apple Intelligence,使其在銷售上具有明顯優勢。

Reference:
[1][20240616]蘋果AI為何不支援舊iPhone?除記憶體還有1關鍵
[2][20240613]為何Apple Intelligence獨供iPhone 15 Pro/Max?

2024年9月18日 星期三

蘋果供應鏈LG Innotek之研究

[20240918] LG Innotek與蘋果iPhone16的合作關係

5倍光學變焦的折疊變焦相機
Apple繼於iPhone 15 Pro Max首度搭載折疊變焦相機(又稱潛望式變焦鏡頭(folded zoom))後,iPhone 16系列搭載機型將擴大為兩款,帶動樂金Innotek(LG Innotek)磁化電子(Jahwa Electronics)等供應商業績成長。折疊變焦相機為讓光線進入的通道像潛望鏡一樣折射,以確保焦距的技術,將鏡頭和CMOS影像感測器(CIS)橫向配置,使相機模組變薄的同時,還能實現光學變焦,並減少相機凸起[2]。

2024年下半上市的iPhone 16系列中,iPhone 16系列一樣有四款機型,iPhone 16、16 Plus、16 Pro和16 Pro Max,其中Pro系列螢幕尺寸從6.1、6.7吋,增加到6.3、6.9吋,邊框將縮窄3分之1,讓螢幕整體看起來更順眼。鏡頭方面,高階機型iPhone 16 Pro及iPhone 16 Pro Max將使用支援5倍光學變焦的折疊變焦相機,此兩款也將升級相機鏡頭,超廣角鏡頭1200萬像素,將升級到4800萬,長焦鏡頭也將提升到5倍光學變焦[3]。

LG Innotek佔iPhone的相機模組比重
Apple iPhone 16系列引入Apple Intelligence,南韓業界、證券界也期待,蘋果相機模組供應商樂金Innotek(LG Innotek)將能從中受益。韓媒Newsis在報導中引述分析指出,樂金Innotek將因搭載AI的iPhone 16而受益。據悉,目前iPhone的相機模組中,約有90%來自樂金Innotek產品。

從樂金Innotek角度來看,相機模組是手機上拍攝照片、影像的高附加價值零件,而樂金Innotek營收中約有80%來自蘋果。

不僅如此,iPhone 16系列中的高規款iPhone 16 Pro/Pro Max,其配備的超廣角相機有可能從既有的1,200萬畫素提高至4,800萬畫素,規格提升的相機模組,其平均售價(ASP)自然將隨之提高,連帶樂金Innotek的收益性也將一起上升。

南韓韓亞證券研究員預期,2024年第2季樂金Innotek的營業利益預測值將從既有的745億韓元,上調至916億韓元。

蘋果能否在AI市場穩定下來,對樂金Innotek業績來說相當重要。業界相關人士也呼籲,樂金Innotek應增加相機模組以外的事業規模,如車用電子、IC載板等,以此降低對蘋果的依賴度。

其實,早在2024年第1季樂金Innotek公布財報時,南韓業界就曾推測,蘋果將在WWDC宣布AI相關服務,將帶動新一代iPhone需求及高階零組件使用。而蘋果最終也如期在WWDC亮相「蘋果智慧」,對此,南韓業界大多認為,iPhone 16為首次搭載AI服務的蘋果手機,有助於提高使用者換機意願,加上iPhone更換週期也即將到來,iPhone 16需求可望進一步增加[1]。
 
折疊變焦相機供應鏈
折疊變焦相機的核心零組件光學防手震(OIS)致動器(folded zoom actuator),則由LG Innotek磁化電子競爭。磁化電子曾為三星手機合作業者,但自2021年起推動供應蘋果。

此外,iPhone 16 Pro及Pro Max超廣角相機,將從iPhone 15 1,200萬畫素升級為4,800萬畫素,同樣由樂金Innotek提供。

蘋果將於iPhone 16首度導入AI功能,南韓業界對於新機銷售寄予期望,特別是高階陣容比重有望超過70%,韓廠供應鏈受矚。

因此除了樂金Innotek外,負責供應積層陶瓷電容(MLCC)、ABF載板的三星電機(Semco),及負責供應OLED面板的三星顯示器(Samsung Display;SDC)和樂金顯示器(LG Display;LGD)也有望受益[2]。


LG Innotek投資趨向

因為過去兩年LG Innotek因應蘋果需求的設備投資已經到位,取得足夠的產能與產品競爭力,2024年以來的設備投資明顯減少,並可望藉由潛望式變焦鏡頭高畫素相機等技術優勢創造更高獲利。

據韓媒Bloter報導,2024年上半LG Innotek的設備投資為3,351億韓元(約2.5億美元),年減66.5%。其中,第1季與第2季分別投資1,561億韓元、1,789億韓元,年減76.7%、46%。

LG Innotek投資明顯減少的部門是光學解決方案事業部,2024年上半設備投資為2,098億韓元,年減74.4%;同期基板材料事業部的投資年減41.1%,但車用電子的設備投資比2024年上半增加。

2021年LG Innotek的設備投資規模為1.21兆韓元,2022年為1.79兆韓元、2023年為1.79兆韓元,連續3年維持在1兆韓元以上,主要用於提高光學解決方案與基板材料事業的產能與技術水準。

2022年從1月起至12月底,光學解決方案事業投資1.06兆韓元,基板材料事業從2月起至4月底投資4,130億韓元。同年6月,LG Innotek與樂金電子(LG Electronics)簽約,以2,834億韓元取得龜尾A3工廠。2023年樂金Innotek決定擴大投資,對光學解決方案事業部投資1.66兆韓元。

目前LG Innotek正在進行2023年宣布的1.30兆韓元越南海防工廠增設投資,預定2025年底完成。LG Innotek在過去年兩年內已經藉由投資完成布局,現在設備投資的壓力減少,並且可因應供應鏈下游需求,包括最大客戶蘋果擬用於新款iPhone的技術與產能。

LG Innotek在iPhone 16相機模組供應鏈之中的地位依然非常穩固,LG Innotek拿下iPhone 16系列首批潛望式鏡頭的全部訂單。由於不再需要大規模設備投資,又能銷售高價位產品,樂金Innotek可望創造更高獲利[4]。




Reference:
[1][20240529]iPhone 16系列將引入蘋果智慧,樂金Innotek可望從中受益
[2][20240620]i16有望擴大搭載折疊變焦相機 帶動樂金Innotek業績
[4][20240912]iPhone 16潛望鏡頭蘋果光 為樂金Innotek設備投資「減壓」

2024年9月9日 星期一

蘋果iPhone16研究

[20240924] iphone16不鏽鋼製電池與維修

每當有新 iPhone 推出之時,必定會有人進行拆解,以一窺其內貌。這方面向來都是以 iFixit 最為快手,不過今次 REWA Technology 就更為快人一步,發布iPhone 16 Pro 的拆解影片,而從影片中可見,iPhone 16 Pro 轉用不鏽鋼製電池,令傳言獲得證實。iPhone 16 Pro 將採用高密度電池技術,輔以不鏽鋼電池外殼,大幅提升電池利用率與充電速度

iPhone 16 Pro 拆解影片中可見到,新機電池外形與 iPhone 15 Pro 的類似,但體積稍大,而且使用了金屬(不鏽鋼)封裝,證實之前 iPhone 16 Pro 首度採用不鏽鋼製的電池殼做為散熱方案的傳言。體積稍大下iPhone 16 Pro 的電池容量為 3,582mAh,而 iPhone 15 Pro 的電池為 3,274mAh。[2]

iPhone 16 Pro電池安全性大幅提升
iFixit 指出 Apple將iPhone 16 Pro的電池包裹在硬鋼外殼中,這種硬殼電池設計取代軟包電池,大大降低了因螺絲起子滑動而不慎刺破電池的風險,從而降低電池起火的可能性。[3]

相比過去 iPhone 電池都是用膠條固定,每次維修人員要拆電池時,就只能用鉗子將膠條慢慢拉出,有時膠條可能會斷裂,導致只能用工具撬開電池,過程中要是電池受損就容易發生起火風險。

對於蘋果會讓 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 電池變得更容易拆裝與iPhone Pro轉用不鏽鋼製電池外殼除了有更堅固耐用的特點外,更多可能是為讓電池更加模組化,明顯是使 iPhone 能符合未來歐盟法規未來對手機電池可拆卸性的要求,直接讓固定電池的粘合劑透過通電就能快速移除。[4]

創新黏著劑簡化維修流程
除了電池外殼的改進,Apple 替 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus採用新型「電動活化膠黏劑」固定電池。這種黏著劑的特點是可以通過小電流刺激輕鬆解除黏合,只要利用低壓電流設備將正極夾在黏片,並且將負極接至底部揚聲器右下的接地螺絲,並施加約9V低電壓電流通電約5秒時間,就能讓電池自動分離,相對比起以前的黏合劑去除速度更快、更安全。根據Apple的維修指南,用戶可用 9V 電池即可在約 90 秒內解除電池外殼的黏合。[3]

主要供應商為百年黏膠品牌德國 Tesa 所供應,這種膠水是由環氧樹脂和導電液體組成,只要接觸到電就會產生化學反應。iFixit 也針對 iPhone 16 機身內側要固定電池位置進行研究,發現附著表面採用特殊加工處理,這主要是能夠搭配全新粘合劑所做出的對應設計,能夠在通過電流時,電化學反應會產生破壞黏劑的負離子,就能讓粘合劑表面完全脫離。[4]

維修助理程式提升用戶體驗

iFixit讚揚Apple 新推出的「維修助理」程式,旨在幫助 Apple 授權服務提供商(AASP)的技術人員和自行維修的用戶能夠在使用新的或回收的原廠零件維修 Apple 裝置時進行校準和確認正確的「零件配對」。

整體而言,iPhone 16 系列的這些改進被 iFixit 形容為「維修界的重大飛躍」,不僅提高了維修的一致性和可重複性,還提升裝置的整體可維修性,為用戶和維修技術人員帶來更便利的體驗。iFixit 最終給予 iPhone 16 維修評分為 7 分,去年的 iPhone 15 僅為 4 分,事實上歷代的 iPhone 也從未取得如此高的分數。[3]

[20240909] 蘋果iPhone16是否有換機潮,普遍觀望

蘋果的AI功能不斷延後問世,這種緩慢的推進速度,形同預告iPhone 16不會引發換機潮的「超級周期」。蘋果決定延後推出更多備受期待的AI功能,可見蘋果仍無法證明自己也是生成式AI的主要參與者。

不過,有些分析師仍然指望蘋果的AI功能能夠為新款iPhone 16引發期待已久的超級一波因需求壓抑後迸發的升級熱潮。他們的理由是:消費者目前對AI感到振奮,許多人已等待多年購買新iPhone。

但彭博記者葛曼(Mark Gurman)認為,今年根本不太可能出現超級換機潮,總經因素是其一:中國大陸智慧型手機市場仍然疲軟,且全球很多消費者都在緊縮支出。

更大的問題可能歸結於技術本身。首先,新款iPhone的外觀幾乎與去年機型沒兩樣。固然會有一些小幅的相機升級和其他功能,但要刺激消費者升級,就非得有全新設計不可,只是今年不會看到這樣的變化。

還有就是AI的承諾。新的Apple Intelligence工具確實將成為周一iPhone 16發表會的重要環節。但顯然消費者若想用到最佳功能還有得等。

葛曼列出三個疑慮:

1. Apple Intelligence功能尚不成熟。最初版本並沒有許多在6月公布的多項功能,連同ChatGPT在內。

2. Apple Intelligence 也還不能在歐盟推出,也不會在另一個重要的海外市場中國也尚未就緒。

3. 對於科技愛好者來說,AI固然令人興奮,但絕大多數消費者還很陌生。不少人甚至不明白為什麼需要 Apple Intelligence,蘋果需要花費幾個月來解釋這技術的好處。

即使一切順利,Apple Intelligence 問世仍將是緩慢且蹣跚的。iPhone 16 本月正式上市時不會具備這些功能。這些功能將在iOS 18.1軟體更新的一環,要等到10月才會逐步推出。所有主要的Siri新功能要到明年才會推出。

蘋果決定將其新的圖像生成功能延到隨iOS 18.2(而非18.1)於12月發布。這包括Image Playground應用程式和Genmoji功能,Genmoji利用AI根據輸入的文字來製作表情符號。

這種分散推出的方式意味著蘋果的AI平台不夠吸引人,不足以推動消費者進行重大升級。蘋果將不得不強調手機本身的一些變化,包括新增的拍照按鈕,以及在較低階機型中加入了Action按鈕。

葛曼認為,要等到2025年秋季下一代iPhone問世時,蘋果才會處於有利的地位。Apple Intelligence 將更為完善,並在更多市場推出;屆時iPhone也會出現全新的外觀設計。葛曼的結論是,別相信iPhone 16會帶動超級換機潮的炒作,但可以期待明年iPhone 17的升級潮[1]。

整體而言是,不看好這次iPhone16的換機潮,不過iPhone16確實加速GenAI手機的發展,而iPhone16確實也慢慢地有自己對AI策略的看法如隱私與AI助理等議題,因此長期iPhone AI發展仍值得期待。
 


Reference

[3][20240923]iFixit 拆解 iPhone 16 給予最高自行維修評分
[2][20240922] Apple iPhone 16 Pro 真的用了不鏽鋼製電池?有人證實了這消息
[1][20240909]彭博記者葛曼直斷:因這些理由 iPhone 16難掀換機潮

2024年8月21日 星期三

AI問題研究

[20240821] AI 發展下,施密特說出不能說的秘密

Google 前 CEO 艾瑞克·施密特(Eric Schmidt)在史丹佛大學擔任客座嘉賓,施密特身為 Google 創辦人與大股東,持有 1.4 億 Alphabet 股票,價值 240 億美元,因此Google 落後會影響他的資產價值。

69 歲的施密特語重心長對台下學生說很多 AI 圈真相,如開源就是不賺錢、開源就是奉獻;雖然開源正確,但沒有幾個能像 Meta;他投資的 Mistral 即將更新的第三版很可能閉源,因訓練成本太貴,他們需要收入。因為實現 AGI 的路還早呢,錢和能源都不夠;OpenAI 星際之門宣傳時,Sam Altman 表示需千億美元,其實 3 千億美元都不夠,大量錢花在水電資源,這正是美國卡關的地方。

解密業界真相的施密特吐槽輝達:「為何輝達市值 2 兆美元,其他公司還在苦苦掙扎?」因整個 AI 產業鏈早就「苦輝達久矣」,不論新創還是巨頭,連 OpenAI 這等級現在都得看輝達臉色。

「如果有無限資金,任何人都會選擇輝達 B200,因為更快更有效率。」施密特說:「我和 AMD Lisa 談很久,雖然他們已構建好 Rokam 完全轉換 CUDA,但沒人用。」

施密特對輝達壟斷無可奈何:「在場有任何人計算設備沒用英特爾晶片嗎?」沒人舉手。英特爾在 1990 年代奠定的基礎至今霸占市場,推論輝達依然會長時間主導 AI 發展,AI 也會朝更兩極化演化。「資本密集型巨頭會斥資蓋資料中心,軟體商也會從開源轉向閉源,鞏固壟斷地位。」

這幾乎打破 AI 普世化、開源造福軟體界的美好幻想,而很多開源大模型的核心價值就在此。「開源很好,我的職涯和 Google 大部分基礎也都建立在開源上,但大型語言模型不一樣,它太貴了,沒公司能像 Meta 一直當冤大頭。」

不只商業界如此,國家層面是否掌握人工智慧更是富國遊戲,需大量資本、人才和政府後援,富者愈富、窮者愈窮。施密特毫不掩飾:「中國快速崛起,美國需更投入以保持主導地位,美國政府禁止輝達晶片出口中國,這優勢讓美國領先幾年。」

他評論人工智慧活躍國:「在我看來,印度是搖擺不定的國家,日本和韓國是我方陣營,但沒什麼用。其他都不是好選擇(排除中國),歐盟因布魯塞爾各種法案限制搞砸了,法國正在奮鬥,德國不會。」

另一個沒人承認的真相是:我們離 AGI 還遠著呢。

無論市場氛圍如何或群情激昂,從上半年 OpenAI 遲未發表 GPT-5 就能看出來,基礎大模型進展呈停滯狀態。「我與大公司對話,他們告訴我需要百億、200 億、500 億甚至千億美元資金。OpenAI 曾說星際之門專案需千億美元,籌資已非常困難,但 Sam Altman 甚至認為需要 3 千億美元。」

且光有錢還不夠,「如果要建立價值 1 千億至 3 千億美元的資料中心,電力就會成為超級稀有的資源。」他甚至赴白宮「覲見」,美國需現在就建立聯盟:「我告訴他們需要和加拿大成為最好的朋友,因有美國沒有的大量水力發電;另一個選擇是請阿拉伯國家資助,他們很有錢。」

除了錢和能源,AI 業本身也還未成熟。施密特將 AI 比擬為電力,歷史上電力發展早期,沒有瞬間取代蒸汽機生產力,而是過了約 30 年社會結構才發生變化,分散式電源改造車間布局,電力開始讓生產力飛升。這不是某企業就能推動,需整個社會同步進化。施密特強調期待新軟體程式設計方式,可能比現在生產力提高一倍以上。


施密特另一個身分就是活躍政界的掮客,且持中國科技威脅論,參與美國打壓中國科技政策。2008 年美國總統大選,施密特進入歐巴馬競選團隊,技術支援歐巴馬競選之路。2016 年 3 月,施密特任國防部創新顧問委員會主席,2020 年 11 月離職,美媒稱:「他從華爾街科技大老轉身成華盛頓具影響力人物,並用政商『旋轉門』機制於兩種身分間左右橫跳。」

施密特從 2019 年起宣傳中國科技進步威脅到美國,從晶片到 5G 與 AI,從華為 TikTok 到中國大模型公司,最近對談更直接說「中國 AI 發展就是靠美國模型開源」,但美國多家媒體機構整理,施密特經自己投資公司投資多家 AI 公司,都與他宣稱的美國利益有關,且拿到不少政府合約。

施密特還曾任美國政府人工智慧委員會主席,主導一系列打壓中國策略。施密特曾任 AI 委員會主席,非常仔細研究這問題。報告約有 752 頁,簡單總結,美國處於領先地位,也需要保持領先,且需要大量資金。我們客戶是參議院和眾議院,誕生《晶片與科學法案》等政策。

如果尖端模型繼續推進,加上少數開源模型,可能只有少數國家能參與遊戲。施密特指哪些國家?擁有大量資金和人才、教育體系強大、有強烈意志取勝的國家。美國是其一,中國是另一個。

施密特也強調美國打壓中國科技業的目的:美國政府基本上全禁輝達晶片出口中國,儘管不允許直接這樣說,但的確就是他們對中國做的事。(So the US government banned essentially the NVIDIA chips, although they weren′t allowed to say that was what they were doing, but they actually did that into China.)

另一個話題是 TikTok,施密特當天多次提到。TikTok 不像社群平台,更像電視。美國每個 TikTok 使用者每天平均使用應用 90 分鐘,製作 200 支影片,使用量非常大。之後全球各國重大選舉,許多假資訊將充斥社群媒體,社群公司組織能力不足有效監管。如 TikTok 遭指偏愛某種假訊息,雖然我沒有證據。

施密特一直稱中國科技進步全靠抄襲美國,這次也說出真實想法:政府試圖禁用 TikTok,拭目以待這是否會發生。如果 TikTok 被禁,我建議你們對語言模型(LLM)下指令:複製 TikTok 取得所有使用者和音樂,將偏好加進去,30 秒內寫出這個程式,一小時內發表,如果沒有病毒式傳播,做一些類似改變。明白這有多強大了嗎?如果能從任意語言轉換為任意指令,就是 Python 場景。

不是叫你們偷所有人的音樂,但如果你們成為矽谷企業家──所有人很可能以後都會是──你們就會這樣做:當產品成功,就能雇一大堆律師幫你擦屁股,對吧。如果沒人用產品,那你有沒有偷也不重要了。(What you would do if you′re a Silicon Valley entrepreneur, which hopefully all of you will be, is if it took off, then you’d hire a whole bunch of lawyers to go clean the mess up, right? But if nobody uses your product, it doesn′t matter that you stole all the content.)[1]

整體而言,企業領導人要誠實面對現實,實屬不易。而如今施密特無疑樹立了良好的典範,展現商業領袖應有的坦誠和責任感。回過頭來思考,為什麼人們常常選擇虛偽而不敢直言呢?企業的存在本質上是為了追求營利,但「君子愛財,取之有道」,不應該為了利益而放棄道德底線。一味地粉飾太平,最終可能導致企業在面對真正危機時無力回天,正如近期Intel業績和市占率節節敗退的例子。然而,也正因為施密特的直率性格,中國政府很可能將他納入監管範圍,使其未來在中國市場的發展受限,甚至徹底失去在該市場立足的機會。

這一點不僅反映當前全球商業環境的複雜性,也提醒我們,在一個高度政治化的經濟體系中,坦誠和透明雖然是必要的美德,但也需要平衡與外部環境的互動與考量。

2024年8月13日 星期二

AI手機營利商模

 [20240813] AI 開發成本高,蘋果準備搶佔AI服務費用商機,先上癮後買單

根據 CNBC 報導,Counterpoint Research 合夥人 Neil Shah 表示,蘋果可能會向Apple Intelligence 收取每月10~20 美元的費用,也可能是Apple One訂閱服務的一部分。蘋果的服務部門在第二季度實現242 億美元的收入,在許多其他硬體公司未能透過軟體獲利的情況下顯得獨一無二。

若蘋果為用戶樹立先例,用戶必須為更優質的服務付費。在此基礎上,蘋果可能會選擇對其 Apple Intelligence 產品中的更高級功能收費[1]。

此外先前彭博社引述知情人士的說法,蘋果和OpenAI此次Apple Intelligence合作不會為任何一方帶來有意義的收入,至少在一開始是如此。蘋果不會向 OpenAI 支付費用。相反的,蘋果認為將 OpenAI 的品牌和技術推向其數億台設備具有更大的金錢價值

雖然蘋果宣布 ChatGPT 將在其產品上免費提供,但 OpenAI 和蘋果仍然可以透過將免費用戶轉換為付費帳戶來賺錢 (比方推出更多功能的 Apple Intelegence plus 的付費機制,*如Apple One訂閱服務*) 。目前 ChatGPT 的訂閱方案起價為每月 20 美元—這筆費用涵蓋額外的功能,例如分析資料和產生更多類型影像的能力,ChatGPT 亦有較陽春的免費服務[2]。

其中Apple One是Apple推出的一種多合一訂閱服務,讓用戶可以一次訂閱多種 Apple 服務,服務包括:
  • Apple Music:提供數千萬首歌曲的串流播放
  • Apple TV+:包含 Apple 原創節目與電影
  • Apple Arcade:提供超過 200 款無廣告、無內購的遊戲
  • iCloud:提供存放照片、檔案等資料的雲端儲存空間
在台灣,Apple One 提供兩種訂閱方案:
  • 個人方案:每月 NT$390,包含 Apple Music、Apple TV+、Apple Arcade 和 50GB 的 iCloud 空間。
  • 家庭方案:每月 NT$490,包含 Apple Music、Apple TV+、Apple Arcade 和 200GB 的 iCloud 空間,可以與最多五位家庭成員共享。
  • 以台灣目前 Apple One 的訂閱費用來看,若能整合進 Apple Intelligence,費用似乎也不算太過「高貴」,畢竟 AI 的建置費用極高,使用者付費也是合理的,像 ChatGPT 也製訂多種訂閱模式,與其免費版本做為區隔。
其實AI的開發和維護成本高昂,訂閱收入對業者而言,是穩定的收入來源。據 Forbes 報導,Google已經計劃向其 Google One AI Premium 收取每月 19.99 美元的費用,該計劃將 Gemini Advanced 與2TB雲端儲存捆綁在一起,英國訂閱者還可以免費使用 Nest Aware 和 Fitbit Premium。

三星雖率先推出AI 免費服務的手機,但三星也強調,Galaxy AI只會在2025年之前免費,考慮到已經花費了數十億美元來建立這些語言模型以及維護它們的持續成本,三星必須想辦法收回資金。三星、谷歌和蘋果在AI工具上也展開一場「膽小鬼」遊戲。因為無論誰決定先建立付費牆,都可能面臨公眾的強烈反對,這將為競爭對手的決定提供參考。

目前認為最有可能的方式是提供日常簡易的免費功能,以及升級的付費功能做區別,畢竟在付費人工智慧功能集成為現實之前,還有許多障礙需要跨越。因此,Apple Intelligence、Galaxy AI 和 Google AI 在可預見的未來可能會保持大部分免費的情況[1]。

此外,*另一點值得注意是Apple對後續搜尋引擎的觀察*,Apple的目標是透過簽訂收入分享協議來從AI中賺錢,透過該協議,Apple可以從AI合作夥伴那裡獲得分成,這些合作夥伴則透過Apple平台上的聊天機器人的結果獲利。Apple認為,AI可能會蠶食其從谷歌搜尋交易中獲得的數十億美元,因為用戶會更喜歡聊天機器人而不是搜尋引擎。而Apple正在制定新的策略來達成此目標。

然而Apple本身是作平台跟消費者生意,有品牌價值、粉絲忠誠度高,如果能把 AI 功能整合好,不需要花費高昂的研發費用,就有機會成為大贏家。包括跟果粉收一筆有 AI 功能的Siri 服務費用。或是反過來,AI 模型廠商反而要付錢給 Apple,成為 iPhone上的預設 AI 模型 (就像 Google 付費給 Apple,讓 Google 成為 iPhone 的預設搜尋引擎一樣)。另外在 App Store 裡 (或是另外開個類似 GPT Store),開放所有人去用 Apple 指定的 AI 模型去開發各種 App,Apple 又可以從收到 App下載的蘋果稅[2]。

整體而言,商業模式就是業者想盡辦法先讓使用者上癮,然後再回過頭來向使用者要求付費,這原理很簡單,想當年英國的錢不斷的輸出至中國,因為英國人很愛喝中國茶,想回過頭賺中國的錢,因此從印度轉賣鴉片給中國,慢慢上中國人上癮,然後就可以對中國予取予求。對比之下,營利商模雖然沒有如此邪惡卑劣,但是意思其實也是差不多。值得注意的是這波營利商模趨勢下有何特異之處,這才最為重要。最大特別之處,可能將來的搜尋引擎會被語音AI助理取代。

2024年8月5日 星期一

投資趨勢

[20240805] 早鳥先飛,看巴菲特如何預測股災,美國經濟的擔憂
波克夏於2016年開始,大幅增持蘋果股份,使其成爲波克夏持倉最大的公司,並稱這家科技巨頭是僅次於他的保險公司的第二大業務。不過在今年首季,波克夏卻將蘋果股權削減了13%,並在5月份的伯克希爾年會上暗示,這是出於稅收原因。

根據「股神」巴菲特旗下投資公司波克夏海瑟威公佈今年第2季財報(8月3日披露財報),波克夏第二季度營收爲936.53億美元,市場預期910.9億美元;淨利潤爲303.48億美元,此前市場預計爲177.86億美元,大超預期。第二季度末,波克夏現金儲備爲2769億美元,再創新高,其中部分原因來自波克夏繼第一季大砍13%持有的蘋果股份後,在第二季加碼拋售手中49.4%、價值約755億美元的蘋果股權,巴菲特正在加快減持的步伐。

值得關注的是,除了蘋果之外,波克夏還在「清倉式」的拋售其第二大持倉美國銀行,該公司已經連續第12個交易日拋售美國銀行的股票,累計減持9000萬股,套現約38億美元,目前仍然持有9.42億股股票,還是美國銀行的最大股東。目前不知道巴菲特究竟是看衰蘋果前景或只是單純調整投資組合比例。波克夏巨額拋售可能不僅僅是一種節稅,持有的巨額現金,可能表明巴菲特對美國整體經濟的擔憂

根據財報,第一季度末,波克夏持有7.89億股蘋果股份,但截至第二季度末,持有的蘋果持股數量約爲4億股,也就是說,波克夏在二季度大幅出售了3.89億股蘋果股份。目前,波克夏持有蘋果約2.6%的股份,按照上週五收盤價219.86美元計算,價值約880億美元。

截至6月30日,波克夏股權投資的總價值中,72%集中於美國運通、蘋果公司、美國銀行、雪佛龍和可口可樂,持股市值分別爲351億美元、842億美元、411億美元、186億美元、255億美元。在過去兩個季度的出售後,蘋果仍然是波克夏最大的持倉

8月1日,蘋果也披露2024財年第三財季(自然年第二季度)業績。數據顯示,蘋果在第三財季實現了858億美元的營收,同比增長5%,這一數字高於分析師預期的845億美元。然而,在大中華區的表現卻令市場失望,營收同比下降6.5%至147億美元,低於市場預期的153億美元。雖蘋果將下滑歸因於美元走強,但即便排除匯率影響,其在中國市場銷售額的下降也超過分析師的預期。該數據引發人們擔憂蘋果在其最重要的海外市場之一正在失勢[1]。

Reference
[1][20240804]股神巴菲特蘋果持股大瘦身49.4% 狂清倉的還有「這支」38億美元入袋



2024年7月8日 星期一

Google手機研究

[20240708] Google感測器商:高通+GIS
Google Pixel 9將採用高通3D Sonic Gen 2做為感測器,該元件與三星Galaxy S24 Ultra相同,而高通與GIS為長期合作夥伴,前者負責提供超聲波屏下指紋辨識感測器與軟體演算法,後者GIS則負責供應屏下指紋辨識模組,因此GIS奪下Google新機超聲波屏下指紋辨識相關訂單呼聲大[1]。

Reference

[1][20240708] GIS 奪 Google 大單
https://money.udn.com/money/story/5710/8079399

鴻海集團旗下觸控面板廠業成GIS-KY(6456)傳奪下Google大單,旗下超聲波屏下指紋辨識有望獲得Google將於8月中旬發表的新一代旗艦機Pixel 9系列採用,營運進補。

根據了解,GIS近年來在屏下指紋辨識模組大有斬獲,除持續供貨三星旗艦機種之外,也獲得不少陸系手機品牌廠導入,此次再切入Google Pixel 9系列,等於一口氣囊括美、陸、韓等手機品牌客戶指紋辨識訂單。

外電報導,Google將於8月中旬發表新一代旗艦機Pixel 9系列,很可能將首度搭載超聲波屏下指紋辨識技術,取代原先在機身背後的光學式指紋辨識,GIS深耕超聲波屏下指紋辨識技術已久,有望乘勢打入供應鏈,再添大廠訂單。

值得注意的是,GIS董事長周賢穎日前於股東會後受訪曾預告,今年超聲波屏下指紋模組有新客戶加入,而且會慢慢往中階機種滲透,整體指紋辨識模組出貨量相較於去年,將會有高達50%的大成長。

周賢穎認為,過往屏下指紋辨識也可使用光學式技術來做,但目前旗艦機種大多採用OLED面板,該面板的解析度較高,因此使用超聲波式進行屏下指紋辨識,從技術上來說較為合適。

2024年6月4日 星期二

手機趨勢研究:2024年出貨、漲價

[20241016] 手機AP價格探討研究,手機出貨、漲價需求不斷,但看法不一

對於手機出貨量,外界多預期2024年手機市場可望恢復正成長,總量可望較2023年成長2~4%,今年整體手機出貨量預估落在12億支餘,但目前看來整體復甦力道仍嫌溫吞。然而,2024年下半手機品牌業者的營運壓力恐更沉重。手機製造、原物料、行銷等成本均上揚,也讓外界預期下半年手機價格調漲恐已在所難免,是否因而影響消費者換機意願,進而衝擊整體銷售買氣。

目前手機市場需求陷入奇妙的兩極化現象,不管是供應鏈的觀察、手機品牌的內部銷售預期還是研究機構的全年銷售預測,都較2024年初進一步下修手機全年出貨的數量。尤其過去幾年在市佔率高歌猛進的Apple,以及藉由AI手機繳出亮眼銷售表現的三星電子,都下修2024年的出貨預估。如此反應一度讓市場認為,20224年手機供應鏈恐怕又要面臨到困難的一年。然而,手機SoC大廠聯發科和高通的法說會,卻在短時間內一次扭轉整個敘事,手機總銷售支數確實會下降,但旗艦級的手機將在AI的帶動下成為一支獨秀的成長發動機。

補充根據聯發科和高通的說法,並未否認全年手機出貨量可能再下修一些的事實,應該會落在低個位數百分比至中個位數百分比左右的成長率左右,但皆都強調,旗艦手機2024年的成長動能在AI手機的帶動下將繳出優異的表現,目前品牌客戶們,尤其是中系品牌客戶,對於2024年旗艦手機SoC的拉貨態度還是非常積極,完全看不出對於中國手機市場有任何的悲觀預期。  

除華為外,中國品牌手機無自主AP能力
然而,衆所周知,在中國手機廠商中,除華為使用自主研發的海思麒麟處理器之外,眾多中國產手機廠商沒有自主晶片,只能選擇依靠進口。隨着中國產手機向高端化的不斷進發,處理器價格也在不斷上漲,中國手機廠商的境況愈發被動。

品牌手機CEO喊話
  • 小米雷軍喊話「全面對標蘋果」,華為再難也要堅持高端機更新
  • 小米雷軍曾公開喊話:「小米手機不賺錢,利潤率永遠低於5%」。這是一種營銷策略,卻又是無奈的事實。
  • OPPO陳明永更是多次強調「破局高端」,僅成立三年iQOO也表示要在高端市場戰上一戰。
手機AP處理器,價格漲不止
根據市場調查機構 Counterpoint Research數據顯示,在2023年*季度,全球智能手機處理器市場份額中,聯發科佔比32%排第1,高通佔28%排第2,蘋果佔比26%排第三。從具體統計數據來看,這三家手機處理器的價格都已進行多輪上漲。

高通為中國高階手機要角
高通是中國產手機廠商在奔赴高端化路上的寵兒,採用的都是高通驍龍 8 Gen系列。

驍龍8 Gen1搭載:小米12系列手機
驍龍8 Gen2搭載:獲得17家品牌的青睞,分別是:小米、魅族、紅米、OPPO、vivo、一加、iQOO、榮耀、紅魔、中興、索尼、努比亞、摩托羅拉、夏普、華碩ROG。

高通AP價格,高通的手機處理器售價漲勢明顯
  • 臺積電的4nm工藝製造的高通驍龍 8 Gen 2,其售價達到每顆 160 美元,這比高通的客户願意支付的價格要高出不少。
  • 2019年高通發佈的驍龍865處理器一顆約85美元左右,
  • 2022年發佈的驍龍 8 Gen 2的價格已經將近驍龍865的二倍。
  • 高通的8 Gen 3預計將採用臺積電更先進一點的N4P工藝製造,並且在不犧牲功耗的情況下提供更高的性能
蘋果AP價格,上調情況看似温和
  • 2020年的A14 仿生芯片,成本價格40美元左右
  • 2022年的A16 仿生芯片,成本價格110美元(比高通低50美元)

然而,值得注意的是,蘋果開發 A16 仿生芯片是爲自家的產品使用,而不是爲賣給其他設備製造商。就在這種情況下,蘋果的處理器價格也已經翻一個番。

聯發科AP價格,衝刺中高階
  • 2019年發佈的天璣1000處理器約70美元
  • 2021年發佈的天璣9000處理器約100-110美元

中國手機品牌業者與消費者困境
伴隨着手機處理器價格的飆升,「衝高端」戰略的確給手機市場貢獻了諸多性能優異的旗艦手機,可是也給中國國產手機市場帶來更大的困局。那麼這場困局,困住誰?消費者首當其衝

由於處理器和其他配置的成本提升,部分手機廠商更需要大幅提高售價來保持利潤,手機整機的價格也有了「數」的飛躍。因此,在「衝高端」的路上,首當其衝受到衝擊的便是消費者。

前幾年,中國高端手機的價格大多還是兩三千元,買款頂配的版本預算也不用超過人民幣四千塊。但如今,4000元就能買到高端手機的光景已不再,看一下如今的手機售價:華為Mate 50 Pro 6799元起、OPPO Find X5 Pro 5999元起、一加10 Pro 4699元起、魅族18 Pro 4999元起、小米13 Ultra 5999元起,這還只是起售價,若要再將配套周邊產品配齊,最少也要6000+。隨着旗艦手機越來越貴,讓消費者開始直呼買不起。

智慧手機市場「逆市漲價」,消費者的換機周期也對應拉長。從銷售數據來看,事實的確如此,根據中國信息通信研究院發佈的報告數據顯示,2023年Q1,中國智能手機銷量同比下降27.8%。報告指出,現在手機市場已經飽和,消費者更換手機的慾望不強,導致銷量下滑。與此同時,手機價格卻在不斷上漲,使得消費者更不願意購買手機。

在這種情況下,性價比便成為消費者的一個重要考量因素
根據2020年中國消費者購買手機的價格分佈區間統計,可以發現,在購買手機的消費者中,有51%選擇2500塊錢以下的手機,接近70%選擇3500塊以下,其中1500-2500元之間的佔比超27%,而購買5000元以上的比例,不足15%。可以看到,性價比高的中低端機型似乎更受中國消費者的喜愛。

中國產手機廠商的利潤被持續擠壓
成本還在不斷攀升,消費熱情卻連連消退,在這一背景下,國產手機廠商可以説是被兩頭夾擊。然而,對於國產手機廠商來説,難的還不止這些。

從上表搭載了不同種類處理器的手機售價來看,自步入高端手機市場之后,價格似乎穩住。不再像前幾年的手機市場一樣,大跨步地往更貴的方向發展。

以小米手機為例,採用高通865芯片的小米10 Pro,其8+256版本售價爲4999元,而採用高通8 Gen2的小米13 Pro,其8+256版本售價爲5399元。單單是處理器的價格就差500元,但是兩款手機整體的價格,只貴400元。

蘋果手機的售價實則是逐年調降,這也意味着它在搶佔更多的市場份額。縱觀現在中國內的手機市場,已經出現了很多新品牌,比如一加、realme、iQOO等,這些小眾品牌的加入,給那些大品牌帶來不小的壓力。蘋果則是通過削利多銷來保持自己的優勢,但是這一思路對於國產手機廠商來説,並不適用。因為蘋果有着極強的供應鏈管控能力,可以實現以低的成本自產自銷,可壓榨的利潤空間要多得多,而中國產手機廠商呢?

智慧手機市場已經相對飽和,廠商之間競爭非常激烈,當國產手機廠商的利潤被擠壓到一定程度的時候,手機的價格的變化還是會跟着成本的漲幅走。屆時手機廠商的日子便會更加難過。如今的國產手機廠商該何去何從?自研處理器會是國產手機廠商「衝高端」路上的解決辦法嗎?[1]

此外,觀察2024年下半品牌商的新品推展動態,有3點值得留意。
其一,在三星Galaxy S24首款AI手機上市後,市場對即將推出Google Pixel 9與蘋果iPhone 16的關注點,多集中在Generative AI的應用角力之上。AI手機題材火熱,外界並多預期經由品牌商多款AI手機上市等帶動,2024年AI手機出貨量已可上看1億支以上規模。

日前Google I/O開發者大會中發表專為行動裝置量身定製的Gemini Nano模型後,外界多認定Pixel 9將成Google首款搭載Gemini Nano的手機。

若屆時蘋果在iPhone 16結合生成式AI的應用創新上不若Google,預期將讓iPhone 16的銷量出現下滑,Android陣營業者也將因此獲得絕佳的反撲契機。

然而,手機產業即將迎來傳統旺季第三季(根據經濟日報的報導,手機產業的傳統旺季通常在第三季度。在這個時期,手機需求通常會增加,尤其是高階智慧手機),同時諸如三星電子的折疊式新機、Apple iPhone新機等將於第3季陸續上市,可望替手機市場帶來新的銷售動能。

其次,三星即將於第3季上旬發表的折疊手機Galaxy Fold 6亦是外界關注焦點,三星是否將推出平價版本的Fold系列產品,或反手推出高階Fold 6 Ultra,均值得留意。

雖然折疊式手機低價化,有利於市場規模快速打開,但事實上,現今折疊手機市場並不缺乏平價機種,反而外界在預期蘋果推出的首款折疊產品,將是折疊平板電腦之時,若三星能藉由推出Ultra版折疊產品搶得先機,或將對三星的營運,以及折疊裝置的創新發展等有所幫助。

此外,三星在S24系列繳出亮眼成績單的同時卻下修全年出貨預期,即是對於中低階機種的市場狀況信心不足,這最主要還是和總體經濟的情況有關,中低階機種的主力消費群及市場,目前對於電子產品的消費預算都相當有限,加上現在這波AI手機的熱潮,目前還是集中在高階機種,至少在2024年相關功能還難以下放到中低階機種,缺乏功能升級的量點,自然就更帶動不換機需求。
  
再者,在整體中系品牌業者的布局動態方面,除華為、小米、榮耀、Oppo、Vivo等必將同樣高舉AI大旗替手機加值外,諸如支援衛星通訊、更強大的手機攝錄功能、快速充電、性價比、旗艦手機規格下放等,預期將續為品牌商宣傳重點。

至於這樣高階熱絡中低階冷清的情況究竟會維持多久,目前業界都還沒有很明確的答案。多數廠商認為,從過去至今多數的新技術或新應用,基本上都是從高單價產品往低單價產品發展,現在這樣高階機種先發酵的現象是非常正常的。

最後,價格部分恐怕些許調漲。手機品牌商目前處於內外夾擊階段。在外部影響性方面,除高通膨陰霾揮之不去,已讓手機製造成本持續提升外,另航運費用維持高檔水位,預期也將再提高業者的運費負擔。至於產業內的影響性,則與原物料成本提高有關。

值得注意的是,受高通膨等因素影響,多樣原料與零組件報價漲價聲浪不斷,如何精簡管銷費用、提升中高階手機銷售比重,以減緩成本增加等壓力,亦成2024年下半業者亟待解決的痛點。

但由於AI手機對處理器、散熱、記憶體等規格要求較高,業者需面臨記憶體價格持續上揚的困境外,近期銅價等原物料飆升,預期也將牽動PCB、散熱模組等元件的報價,進而讓終端業者得承擔更大的成本壓力。

業者指出,手機產業成熟且高度競爭,讓絕多數品牌商對調漲終端售價一事多謹慎保守,且即便新機推出時不得不調整定價,品牌商也多會同時祭出相關優惠方案,以此擄獲消費者目光。

然近期品牌商所承受的成本壓力已較過往任何時期嚴峻,因此預期下半年調漲手機售價一事已是難免。且值得注意的是,同時間雖可看到業者持續優化製造、嚴控管銷、簡化產品設計、穩定零件報價等方式對應。

至於中低階機種何時會回溫?主要就得看兩大因素,第一個是總體經濟有無辦法轉好,讓廣泛消費者的電子產品消費預算增加,這樣才能讓換機動能維持在一定的基本盤;第二個則是AI技術何時能夠下放,正如同過去幾年包括鏡頭及影像處理等高階功能下放到中低階機種,確實有效地帶動中低階機種的換機動能,而這考驗的就是SoC業者的功力,如何推出更高性價比又帶有AI功能的處理器晶片,將會是未來的最大挑戰。

2024年5月17日 星期五

手機App商城研究

[20240517] 微軟推出手機商城,力拼蘋果、Google,一切原因在於蘋果的限制所造就
微軟計劃在2024年7月推出可直接下載手機遊戲的線上電玩商城。據彭博(Bloomberg)和The Verge報導,微軟商城初步預計會透過瀏覽器網頁,而非手機App提供服務。Xbox總裁Sarah Bond表示,網頁瀏覽器不像手機App,不會受到裝置類型、作業系統或用戶國家地域的限制,可服務更廣大的用戶[1]。

微軟電玩部門主管Phil Spencer在2023年末曾表示,微軟正與夥伴商討推出Xbox App商城事宜。
Phil Spencer 在舊金山舉辦的遊戲開發者大會(Game Developers Conference,GDC)透露,他們希望能在所有玩家可遊玩的螢幕上提供 Xbox 以及第三方合作夥伴的內容。目前他們無法在手機上達成,不過仍希望能打造一個能使這些設備保持開放的世界[2]。

以過去的情況來說,微軟始終難以在 Apple 裝置透過「雲端遊戲」提供他們想為玩家創造的體驗,因為 iOS 相關規範要求玩家得要「額外下載」微軟雲端程式上遊玩的遊戲(失去雲端的意義),像是《要塞英雄》等。

因此,微軟只能要求 iPhone 玩家們先在 Safari 等瀏覽器上登入,並依照官方複雜流程才能遊玩。想當然耳,這比直接在商城上下載還要複雜很多。

考慮到 Apple App Store 針對下載與內購等部分加入的種種限制,不難想像微軟為何會想要打造屬於自家的應用程式商城,過去五年來(2018~2023),微軟收購大量的遊戲工作室,包含了 Ninja Theory、Playground Games,以及 Bethesda 母公司 Zenimax Media,目前甚至還在持續為收購動視暴雪的相關計畫努力著。

然而,微軟在這場收購計畫上得要面對的最大挑戰,當然就是來自美國、英國以及歐盟的監管單位。在2023年2月,英國的競爭與市場管理局 (CMA) 表示他們將為此展開額外的反托拉斯法調查,擔憂這場收購案可能對當地的玩家利益造成損害,帶來更高的價格以及更少的選擇。

微軟也宣布將與任天堂以及 NVIDIA 旗下雲端遊戲伺服器 Boosteroid 和 Ubitus 簽訂發行《決勝時刻》十年長期合約,藉此平撫這些擔憂[3]。

相對於其他競爭對手,微軟是較晚進入市值900億美元手遊市場的業者。不過在大動作以690億美元收購旗下擁有《糖果傳奇》(Candy Crush Saga)、《決勝時刻》(Call of Duty)等知名電玩IP的動視暴雪(Activision Blizzard)後,微軟Xbox已展現出對手機電玩市場的企圖心。

首發於2012年並在全球累積超過50億次下載、創造了200億美元營收的《糖果傳奇》,預計會是首波上架微軟電玩商城的電玩。微軟計劃對首波上架的旗下電玩提供折扣優惠,接下來也會開放第三方開發商開發的電玩軟體上架商城。

此外,歐盟的《數位市場法案》(Digital Markets Act;DMA)也已生效,歐洲的第三方軟體開發商可繞過蘋果或Google商城,直接向用戶收費並提供服務。例如歐洲的TikTok用戶自5月起,已可在TikTok網頁商城直接以折扣價格購買代幣,無需再透過App Store或Google Play商城付費購買[1]。

其實,Microsoft 過去也曾經在手機市場努力過,最終在 2019 年結束所有支援。Windows 10 Mobile 於 2016 年正式推出,為 Window Phone 8.1 的下一代系統,以串聯起 PC、手機之間的生態做為主打,但僅推出一年就在 2017 年宣布停止更新,並於 2019 年12月結束所有維護工作,但中途稍微延長至 2020 年1月[4]。

目前手機遊戲的主要下載通路,由蘋果和Google兩大系統商主導。而蘋果和Google皆會向電玩開發商收取App售價約30%的費用。因此,如今微軟想藉由手機遊戲另起商城搶下這龐大電玩商機,成為蘋果App Store、Google Play商店外的新平台選擇。

其實這也是蘋果自己嚴格的App store限制,逼迫微軟開設商城另起爐照的原因,因為微軟始終難以在 Apple 裝置下載,微軟只能要求 iPhone 玩家們先在 Safari 等瀏覽器上登入,並依照官方複雜流程才能遊玩。其實很多商業模式的興起,是對手逼迫的,不過這也是那句老話,有競爭才有進步。然而,微軟商城的推出,除了會提供用戶下載電玩新管道,也可能因此影響蘋果和Google對第三方開發商的現有軟體收費機制。

Key:
  • 微軟計劃在2024年7月推出可直接下載手機遊戲的線上電玩商城
  • 微軟商城初步預計會透過瀏覽器網頁,而非手機App提供服務
  • 微軟在2023年2月,受英國的競爭與市場管理局 (CMA) 的反托拉斯法調查,擔憂這場遊戲收購案可能對當地的玩家利益造成損害,帶來更高的價格以及更少的選擇
  • 微軟也宣布將與任天堂以及 NVIDIA 旗下雲端遊戲伺服器 Boosteroid 和 Ubitus 簽訂發行《決勝時刻》十年長期合約
  • 過去五年來(2018~2023),微軟收購大量的遊戲工作室,包含了 Ninja Theory、Playground Games,以及 Bethesda 母公司 Zenimax Media
  • 蘋果和Google皆會向電玩開發商收取App售價約30%的費用

Reference:
[1][20240517]微軟7月將推出手機電玩商城 挑戰蘋果、Google
[2][20230320]外電報導指出微軟計畫 2024 年推出手機遊戲商店 與 Apple、Google 競爭市場
[3][20230321]微軟2024年將打造「手遊商城」 利用歐盟新法搶攻Android與iOS雙平台市佔
[4][20231113] 永別了,微軟關閉Windows Phone的Microsoft Store商城


2024年4月24日 星期三

AI融會貫通之研究


  • 卷積神經網路(Convolutional neural network, CNN)[1]
    • 使用於影像辨識、聲音辨識等各種情況
  • 深度學習(Deep Learning)[1]
    • 深度學習是加深層術後的多層神經網路
    • 在視覺辨識競賽中,深度學習使用皆以CNN為基礎
    • 學習的效率是加深層數的優點之一,表示與沒有加深層數時相比,加深層數可以減少學習資料
    • 受到矚目的原因為2012年舉辦視覺辨識競賽ILSVRC(ImageNet Large Scale Visual Recognition Challenge)開始成為DL轉捩點,深度學習的手法(通稱AlexNet)獲得壓倒性的優異成績,顛覆過去影像辨識的手法
    • 多數DL的框架支援GPU可處理高速運算,而多個GPU與多台裝置進行分散式學習
      • 多台裝置中100個GPU與一個GPU相比,可以提高56倍的速度,一位原本花7天才完成的學習,只要3小時就能解決(3*56=168/24=7)
      • Google的TensorFlow、MS的CNTK(Computational Netework Toolkit)是針對分散式學習而開發
    • 應用範例
      • 物體偵測、影像分割、產生圖說、
      • 轉換影像風格、產生影像、自動駕駛
      • 強化學習(Reinforcement Learning,RL):嘗試從錯誤的過程中,進行自主學習。代理人(Agent)是根據環境狀況來決定要採取的行動,利用該行動讓環境變化。隨環境變化,代理人獲得某些報酬。因此RL目的是決定代理人的行動方針,以獲得更好的報酬
        • Deep Q-Network,DQN:使用DL的RL手法,以稱作Q學習的強化學習演算法為基礎。
Reference
[1]Book:Machine Learning and Deep Learning with Python

2024年4月15日 星期一

玻璃基板研究

[20240415] 玻璃基板為片開發的the next big thing,蘋果預先導入玻璃基板PCB晶片技術

目前的PCB通常由銅層和焊料層下方的玻璃纖維和樹脂混合物製成。該材料對熱敏感,意味必須透過動態熱能管理(thermal throttling)仔細控制晶片溫度。當晶片變得太熱時,會降低晶片的性能。因此,晶片只能在有限的時間內維持其最大性能,然後才會回落到較慢的速度以降低溫度[1]。然而,先進封裝上的玻璃基板,是將晶片疊層中的矽中介層中的材料置換成玻璃[3],玻璃基板製成的印刷電路板 (PCB),可提供一種全新的安裝和封裝晶片方式,可以大大增加PCB所能承受的溫度,不僅可以提供更好的熱性能,使處理器能夠以最大功率運行更長時間。所以玻璃基板將成為晶片開發的下一個重大事件。另外,玻璃基板超平坦的性質,可以進行更精確的蝕刻,從而可以將組件放置得更近[1],從而增加任何尺寸內的電路電晶體密度約十倍[3]

此外,由於封裝技術提升,未來單一晶片能夠容納的電晶體將有望來到最多一兆個的目標,不僅晶片製程成本、難度大幅降低,晶片頻寬翻倍,能突破過去摩爾定律註的限制[3]。

南韓BusinessKorea媒體指出,隨著AI競賽越演越烈,Nvidia、AMD、英特爾等,也都有意採用,估計最快2026年上路[2]。此市場的領導者為英特爾,2023年5月宣布擴足玻璃基板業務,已與部分韓企合作[2。英特爾已投入10億美元為將來量產計畫擴建相關產線[3]。英特爾執行長基辛格在2023年新創日發表會上率先公布,取得技術突破,玻璃基板預計於2026至2030年推出,可使封裝中的電晶體持續微縮,以滿足AI等資料密集、高性能工作負載的需求[3]。預計到2030年使用玻璃基板可以讓一顆晶片放入一兆電晶體。這比起蘋果iPhone 15 Pro中的A17 Pro處理器擁有190億個電晶體,超過50倍[1]。

畢竟,迄今為止的大多數進展都是透過更小的製程實現的。例如:蘋果目前在iPhone 15 Pro機型中採用的​​A17 Pro中的3奈米晶片處於領先地位,之後將計劃採用2奈米,然後是1.4奈米。如果每一顆晶片可以放入更多電晶體,這有助於晶片在未來發展。

另一方面,SKC是首家投入玻璃基板業務的韓廠,SKC與晶片設備大廠應材(Applied Materials)攜手成立Absolics,斥資2.4億美元在美國喬治亞州打造工廠。三星電機(Samsung Electro-Mechanics)和LG Innotek也將玻璃基板視為新成長引擎,已啟動生產投資。

蘋果正在與幾家未具名的供應商進行討論,三星也在其中。三星集團的子公司Samsung Electro-Mechanics、三星電子和三星顯示器將合作投資玻璃核心基板 (GCS) 的研發,以加速其商業化,旨在與在該領域處於領先地位的英特爾競爭[1]。此外,「玻璃基板」原本就被 LED 企業應用在改良 Mini/Micro LED等顯示產品上,本身具有散熱良好、成本較低、亮度高的優點,在技術方面,因為一致性高、效率好,被許多企業推崇使用。不過,此玻璃機基板非彼玻璃基板,雖然材質、功效上有相似效果,但技術層面不同,所以不太能同為一談[3]

因此,三星在這方面處於有利位置,因為用於製造先進多層顯示器的許多技術也適用於製造玻璃基板PCB。至於蘋果,其正在與幾家公司討論制定將玻璃基板融入電子設備的策略。未來蘋果採用玻璃基板預計將大幅擴大應用領域範圍[1]。

然而是否會對目前PCB生態造成影響?玻璃基板技術後續成熟後才能搭配 ABF 載板或硬板,如果是涉及玻璃基板的封裝段,是「矽中介層」或其他材質的變化,實際和 PCB 載板廠商生產製程較無關,而是封裝部分的材質流程變化,PCB 族群仍要尋找技術「出海口」。而英特爾也曾表示,玻璃基板只是其中一項解決方案,傳統基板仍會是客戶的選擇之一,所以,玻璃基板基本上對產業並不會造成威脅,為能夠搭配矽中介層材質改變所帶來的變動,PCB、ABF 載板與開發商積極配合,PCB廠反而有望搭上這波商機跟著受惠[3]。

若玻璃基板未來順利克服問題並確實在2026年起順利量產,有望再推升晶片熱潮,屆時AI概念股有望續熱,並助長輝達、超微、英特爾供應鏈高飛。不過,在此之前,仍要將目光放在現在的問題上,以英特爾為主的技術開發,雖然沒有明確供應鏈,但市場點名全球合作載板廠商的欣興受惠最大,另外還有設備廠鈦昇、南電、健鼎等台廠有望分一杯羹[3]。

Key:
  • 玻璃基板的超平坦性質,可以進行更精確的蝕刻,從而可以將組件放置得更近,從而增加任何尺寸內的電路電晶體密度約十倍[3]
  • Nvidia、AMD、英特爾等,也都有意採用,估計最快2026年上路。

  • 此市場的領導者為英特爾,2023年5月宣布擴足玻璃基板業務,已與部分韓企合作。英特爾已投入10億美元為將來量產計畫擴建相關產線。玻璃基板預計於2026至2030年推出

  • 預計到2030年使用玻璃基板可以讓一顆晶片放入一兆電晶體。這比起蘋果iPhone 15 Pro中的A17 Pro處理器擁有190億個電晶體,超過50倍

  • 韓廠SKC與晶片設備大廠Applied Materials攜手成立Absolics,斥資2.4億美元在美國喬治亞州打造工廠
  • 全球合作載板廠商的欣興受惠最大,還有設備廠鈦昇、南電、健鼎等台廠有望分一杯羹。

Reference:
[1][20240402]蘋果將關注於玻璃基板的開發,期望引領半導體產業前進https://iknow.stpi.narl.org.tw/post/Read.aspx?PostID=20585
[2][20240408]玻璃基板為晶片發展下一個重大趨勢?傳蘋果、Nvidia 將採用
https://money.udn.com/money/story/5599/7884922
[3][20240411]整理包/Nvidia、AMD 都將採用的玻璃基板是什麼?PCB 廠有望受惠?三大重點、概念股一次看
https://money.udn.com/money/story/5612/7892444

2024年4月12日 星期五

蘋果壟斷官司研究

[20240815] 繼歐盟後,蘋果壟斷官司也被印度判定亂用市場支配地位,違反印度競爭法令

據Light Reading 報導,早在2021年印度貿易實務監理機關「印度競爭委員會(CCI)」即開始啟動調查,當時非營利組織「我們攜手抗爭社團(Together We Fight Society)」 指控蘋果App Store政策有害競爭,內購佣金抽成數可高達30%,顯著增加開發者成本、成為小企業進入市場障礙、不利創新,CCI初步調查發現實務上的確存在問題。

CCI隨後的徹底調查已確認蘋果違反印度競爭法規,CCI報告指出蘋果僅允許其App Store內建在所有iOS裝置,使用者無法下載與安裝任何其他App商店。因此,CCI調查判定,蘋果App內購政策與佣金抽成數規則有濫用市場支配地位、不利App開發者、違反印度競爭法規之虞,CCI已要求蘋果回應損害報告的指控。    

App開發者要接觸iOS使用者,沒有替代方案只能選擇蘋果App Store這個唯一交易夥伴,並全盤接受蘋果的條件,包括強制採用蘋果的計費與支付系統。

印度時報(Times of India)引述匿名消息來源,指稱蘋果的開發者計畫授權協議(DPLA)與App Store審查指導方針對開發者並不友善。

此外,反引導條款也限制開發者不得在App內將使用者引導至其他支付方式,使得任何第三方支付處理者都無法為在iOS裝置上的數位內容提供服務,因此CCI認為蘋果是iOS App流通市場的寡佔者。

Google也因App商店的高佣金抽成數與強制使用其計費系統被CCI調查,2022年還被CCI以濫用市場支配地位罰款超過一億美元,Google 已向國家公司法上訴法院(NCLAT)提起救濟。

CCI監督蘋果與Google的App內購及App商店政策,可能促使他們改變遊戲規則,對印度的App開發者將有重大影響且可能引發骨牌效應讓其他國家群起仿效[1]。其實,這也是今年2024年3月蘋果壟斷被歐盟的DMA法令罰19.5億美元翻版。

看看別人想想自己,台灣呢?永遠做小媳婦嗎?連印度都敢勇敢主張自己的看法?台灣政府相關法令當局難道不深刻反省嗎?該出手就出手?不要讓自己權益失去了,畢竟相關大廠也是對消費者毫不手軟的騙誘、壟斷,這就像《駭客任務》中的Matrix一樣的虛擬世界,Matrix和壟斷世界在本質上都有對控制、操縱和現實感知的探討。兩者都涉及到一個強大的系統或組織如何通過控制資訊、環境或資源來影響和支配個體的行為和思想。在Matrix中,這種控制是透過技術創造的虛擬現實,而在壟斷世界中,這種控制則是通過市場壟斷和資訊控制實現的。

[20240412] 蘋果壟斷證據不斷,引發眾怒

雖然蘋果生態系提倡「產品與軟體達到無縫整合」,但美司法部認為,蘋果故意降低iPhone向Android手機發送簡訊、影片的傳輸速度,並阻擋iPhone兼容三星的軟體服務,如三星行動支付Samsung Pay、智慧手錶Galaxy Watch等。倘若蘋果最後被判有罪,美國司法部或將對蘋果開罰、施以改正措施,亦可能影響蘋果商譽。

[20240327] 蘋果當年稱高通稅不合理,如今自己也有蘋果稅的訴訟纏身
蘋果2017年初,以「反壟斷」之名,「不合理授權費」為由,聯合眾家供應商企圖打倒「高通稅」,向高通提告的世紀大案,甚至聯合鴻海、和碩、緯創、仁寶等蘋果代工廠,停止支付高通權利金。直到2019年蘋果與高通世紀大和解,上訴法庭在2020年8月間,由3名法官組成的合議庭大翻轉,認定聯邦貿易委員會(FTC)未能證明高通商業模式違反美國反托拉斯法

在過去的15年間,每當蘋果用戶透過App Store下載應用,或者在應用內購買、訂閱服務等,都只能通過蘋果指定的支付系統,留下30%的「蘋果稅」之後,再將剩餘費用歸入應用開發者帳戶。估計2023年全球「蘋果稅」收入大約數百億美元

因此,蘋果就相當年的高通一般,陷入壟斷困局,遭美國司法部聯合15個地方州法院及華府特區,聯合向蘋果提起訴訟,指蘋果違反美國反壟斷法第二條,而聲稱蘋果在美國手機市場逾65%佔有率,其主導地位來自於市場自然競爭,而是透過違反反壟斷法取得。

這就像蘋果於2024年3月4日被歐盟罰款616億新台幣(19.5 億美元,18億歐元),妨礙市場進行壟斷一般,美國也對蘋果提出相同質疑訴訟。但是美國稅會不會像高通稅一樣平安落幕呢?總總證據顯示,這答案肯定是「否」,蘋果勢必要做部分妥協。

因為2023年歐盟執委會根據「數位市場法(DMA)」,迫使蘋果微軟Meta等科技公司向其他競爭對手開放部分服務。其法律已對蘋果造成影響。蘋果宣布2024年3月6日的更新版行動作業系統iOS 17.4,是首個符合歐盟DMA規範的iOS系統,對自家以外的其他應用程式商店開放其iPhone和iPad,能夠讓iPhone使用者也能自App Store外下載其他應用程式。

[20240305] 蘋果iPhone銷售黯淡,高盛移除必買名單,蘋果壟斷被歐盟罰19.5億美元
投資銀行高盛(Goldman Sachs)將蘋果從「必買名單」(conviction list)中剔除,原因是旗下主要產品需求疲軟,引發市場擔憂,導致該公司股價表現欠佳。每股報178.93美元,2024年迄今累計下跌3.22%。蘋果股價欲振乏力,主因是核心產品iPhone銷售持續低迷引發投資人擔憂,特別此時主要市場中國大陸經濟遭逢嚴峻挑戰。

自高盛2023年6月公布20檔~25檔「首選買進」(Directors’ Cut)的名單以來,iPhone製造商蘋果一直名列其中。每個月對會針對必買名單進行審查,若股票「不再是最佳投資選擇」便會遭到剔除。但自那時起至今,蘋果股價大致持平,遠不如大盤標普500指數表現,後者漲幅達到近22%。若以「美股七雄」(Magnificent 7)來看,蘋果遠遠落後其他對手,僅贏過電動車龍頭Tesla,後者今年迄今大跌逾18%。

此外,歐盟執行機構歐盟執委會於2024年3月4 日 對蘋果處以 18 億歐元(19.5 億美元)反壟斷罰款,因為蘋果濫用其在音樂串流應用程式分發市場的主導地位。因為蘋果對應用程式開發者施加限制,阻止他們向 iOS 用戶告知應用程式之外提供的替代且更便宜的音樂訂閱服務。蘋果還禁止音樂串流應用程式開發人員提供有關用戶如何訂閱這些更便宜優惠的任何說明。

2019 年 Spotify (SPOT-US) 投訴後,歐盟執委會對蘋果展開調查。調查範圍縮小到蘋果對應用程式開發商施加的合約限制,這些限制阻止其以較低的價格向 iPhone 和 iPad 用戶提供應用商店外的替代音樂訂閱服務。蘋果的行為持續近 10 年,「可能導致許多 iOS 用戶為音樂串流訂閱支付較高的價格,因為蘋果向開發者徵收高額佣金,並將更高的佣金形式轉嫁給消費者在蘋果應用商店支付相同服務的訂閱價格。」

2023年歐盟委員會根據名為《數位市場法案》(Digital Markets Act;DMA)的代表性法規,指定蘋果公司以及微軟 (MSFT-US) 和 Meta (META-US) 等其他科技公司為「守門人」。「守門人」一詞指的是歐盟認為限制存取核心平台服務如線上搜尋、廣告、訊息傳遞和通訊等的大型網路平台

《數位市場法案》目標在打擊科技公司的反競爭行為,並迫使它們向其他競爭對手開放部分服務。較小的網路公司和其他企業抱怨這些公司的商業行為傷害了他們。這些法律已經對蘋果產生影響。該公司宣布計畫自今年起向外部其他應用程式商店開放其 iPhone 和 iPad。 開發者長期以來一直抱怨蘋果對應用程式內購買收取 30% 的費用

這兩則是蘋果的一個警訊,蘋果停止電動車的投資,全力發展AI,顧好iPhone手機的未來發展性,這才是當前之急。不過蘋果的產品已深入人心,未來仍大有可為。但是蘋果這種壟斷市場行為相當不可取,當罰。

Key:
  • 在過去的15年間,每當蘋果用戶透過App Store下載應用,或者在應用內購買、訂閱服務等,都只能通過蘋果指定的支付系統,留下30%的「蘋果稅」之後,再將剩餘費用歸入應用開發者帳戶。估計2023年全球「蘋果稅」收入大約數百億美元
  • 2021年印度貿易實務監理機關「印度競爭委員會(CCI)」即開始啟動調查蘋果App Store政策有害競爭,內購佣金抽成數可高達30%,顯著增加開發者成本、成為小企業進入市場障礙、不利創新。CCI的徹底調查已確認蘋果違反印度競爭法規,CCI報告指出蘋果僅允許其App Store內建在所有iOS裝置,使用者無法下載與安裝任何其他App商店。因此,CCI調查判定,蘋果App內購政策與佣金抽成數規則有濫用市場支配地位違反印度競爭法規之虞。    
Reference:

2024年4月11日 星期四

AI模型研究

[20240520] 電影《鋼鐵人》中的AI助理Jarvis時代,真的真的要來了!!!

看完Open AI和Google的AI模型影片,心裡一定會想著一個問題,我會不會被AI取代。這真是太恐怖了,詭異的未來,上帝創造萬物就是這樣開始的嗎?太震撼了!!!

OpenAI 活動在Google年度I/O 開發者大會2024年5月15日前一天舉行,Google將在會上宣布其Gemini AI 模型的更新。Gemini AI與新的GPT-4o 一樣,Google的Gemini 也是多模式的,這意味著它可以解釋和生成文字、圖像和音訊。

蘋果的6月全球開發者大會上預計發佈AI之前發布的,可能包括將OpenAI 融入到下一個iPhone 或iOS 版本中的新方法。

OpenAI:ChatGPT4o

Google:Project Astra(Gemini)


[20240426] 群聯、聯發科合力催生平民版GAI,潘健成:傳統PC設備即能達到70B參數AI運算

群聯與聯發科合力打造AI新藍海市場,不與雲端AI直接競爭,鎖定邊緣、中小型運算需求,致力生成式人工智慧(GAI)平民化、普及化。

群聯董事長潘健成指出,不需要額外投資,用傳統PC基礎設備,即能達到70B參數AI運算。潘健成以20年前機械手臂為例,當時要價1,500萬的設備,如今已普及全部工廠;典範轉移正發生於生成式AI身上。市場如今面臨一樣的問題,頂級GPU太貴、中小企業想用卻用不起,群聯本身也遇到相同痛點,遂開始投入研發,以自身於記憶體領域優勢,在近期推出平價版生成式AI解決方案。

GPU決定算力、HBM則決定模型大小,群聯以SSD取代造價高昂的HBM系統,加上輝達消費級GPU打造,將傳統工作站升級為小規模AI伺服器,硬體成本大幅降低;儘管運算速度仍不如大型CSP運端運算,不過相當具備成本優勢;他打趣地說道,台北到高雄,坐飛機最快、但是高鐵更有性價比。

此外,聯發科資深處長梁伯嵩強調,邊緣與雲端CPU設計有非常大的不同,輕巧化、高能源效率將為未來趨勢。梁伯嵩則分析,行動處理器在AI人工智慧計算上,受到更多限制。10年之間,手機CPU在同樣面積下,電晶體數量由10億成長至200億個,但受限功耗,在設計上就需要進行取捨,尤其要以幾十億之參數模型進行推論,考驗IC設計公司技術實力。

要讓大型神經網路的AI能力湧現(Emergence),需要極大量運算需求,短短七年間成長三十萬倍以上,遠超過半導體摩爾定律的成長速度,讓AI快速進入 Large-Scale Era。梁伯嵩表示,現階段將大型神經網路透過預訓練後,再Fine Tune進行下游任務訓練,兩階段的訓練方式,將協助生成式AI普及化。

然而,根據財團法人人工智慧科技基金會(AIF)的2023台灣產業AI化大調查,台灣企業已經開始使用AI,並且有超過半數的企業已經導入生成式AI工具。這些生成式AI工具降低了AI的使用門檻,使得企業內部已經開始導入AI到公司的營運流程或個人/部門內使用。其中,企業多半使用現成工具,例如ChatGPT、Midjourney和Bing。此外,一些企業也會串連生成式AI服務商所提供的API,開發自家專屬服務,或者開發自己的生成式AI模型(含fine-tuning)。

台灣業者再度發揮科技界的重要特質,如何有創意的降低成本(lower the cost),台灣的IC設計公司群聯與聯發科,作為頂尖企業,已經看出AI的商機。這兩家公司分別位居記憶體與處理器龍頭地位,這使得它們能夠互補合作,共同切入AI的低價發展優勢,並鎖定邊緣、中小型運算需求。預計台灣的業者將會前仆後繼,並發展其產業鏈群聚效益,因為降低使用運算需求成為AI進展與普及的關鍵,更是半導體產業的全新機會。台灣身處半導體產業鏈的關鍵角色,從IC的製造者,也同時成為AI應用的領先群,使台灣科技產業更上一層樓。

此外,AI的應用不僅僅局限於成本降低,並可加速企業的ESG永續發展。因此,企業應該密切關注AI的發展,並在營運策略與企業治理的高度重新定義及定位。

[20240411] 聯發科AI達哥模型推廣至台灣約40家企業

聯發創新基地團隊打造出的繁體中文大型語言模型BreeXe,目前已經開源並提供給各路研究者使用。聯發科創新基地負責人許大山博士表示,團隊除會繼續強化並更新BreeXe模型之外,本次對外推出的MediaTek DaVinci平台(該公司內部稱:達哥),更有可能成為聯發科另外一個新的發展契機。

MediaTek DaVinci平台最開始是公司為讓員工在工作時能更方便使用生成式AI(Generative AI,GAI)而開發的,核心思維是要透過手機App讓GAI變得更方便開發及使用。

由於聯發科有近一半的員工具備Coding能力,員工都可用該平台開發不同功能的AI工具,並以App Store的模式上架給公司其他人使用,這是個提高生成式AI在企業端使用效率的平台,而這也是聯發科認為,可以將該平台向外推廣給更多台灣企業的主因。

MediaTek DaVinci平台目前已有約40家來自高科技、金融、電信、法律、製造、銷售、服務、系統整合、雲端服務等產業的企業,包括教育機構、新創公司、API媒合平台群鼎團隊、意藍資訊以及提供aiDAPTIV+服務方案的群聯電子等,都加入MediaTek Davinci生態系。

未來該平台將與系統整合商合作,包括目前合作最為緊密的賽微科技,來強化平台的各類功能並服務導入平台的客戶。

平台未來會以授權的方式,和系統整合商一起提供給客戶,並收取授權費,每一家使用平台的業者,可以自由選擇其所需的運算基礎建設,要自建多高規格的資料中心,或是和雲端服務商合作,平台都可以配合;而這個平台也會以企業內網的模式提供服務,因此可以確保各類生成式AI工具的開發及背景資料,都是企業內部才能使用,並沒有外流的風險。

目前已經有許多大客戶在針對平台進行測試,來自各種不同業界的詢問度非常高,且熱度可以說是在2024年短短三個多月的時間快速竄起,可以看出台灣各行各業對於採用生成式AI來提高生產力的需求相當明確。

以營收來說,平台和主業的IC設計業務,在規模上完全不能相比,站在聯發科的立場,還是希望可以和更多台灣的企業一起分享生成式AI技術帶來的生產力提升,未來也有機會擴大推廣的範圍,將平台推向海外。值得注意的是,聯發科首次跳脫原本終端設備商角色,逐漸藉由AI達哥模型,進行應用服務而擴展AI於各大企業。

[20240319] 群聯研發邊緣記憶體最大化效能執行AI模型,建構AI生態圈
群聯執行長潘健成表示,GAI(生成式人工智慧)出現,帶動各種AI應用領域不斷擴大,產官學、企業界對AI模型微調(Fine-Tuning)運算需求持續上升,AI逐漸成為生活中不可或缺的場景。惟礙於建置成本資安考量,滲透率尚未明顯展開。當初在DOS系統時代,只有工程師會用編碼語言,但是後來推出win95,變成全世界都會用。目前群聯現今作法,則讓AI落地且更便宜,群聯積極尋找合作夥伴加入,建立生態系,希望將整個應用更簡化,讓大家都可以用。

因此,群聯自主開發AI運算服務「aiDAPTIV」,可以在本地有限的GPU與記憶體資源下,最大化效能執行AI模型,將有效降低提供AI服務所需投入的硬體建構成本。aiDAPTIV+賦予一個全新「Home-computing」概念,一次性解決隱私、安全性、個人化及成本優化問題,將帶動AI快速普及。結構性拆分大型AI模型並協同固態硬碟(Solid State Drive,SSD)運行,大幅降低硬體成本還提高運算效率,使有限GPU與DRAM資源下也能訓練大型AI模型。

其中,SSD和USB隨身碟類似,SSD使用快閃記憶體儲存資料,並以數位方式存取資料。傳統硬碟(HDD)利用旋轉碟片與橫跨於其上的懸臂讀取每個資料片段。由於 SSD 不須透過旋轉碟片尋找資料,因此可以提供您近乎即時的開機與讀取速度。

當前AI預訓練是客製化AI模型的重要基礎,而aiDAPTIV+則是在預訓練的模型為基礎化為可理解特定領域的專業工具,諸如法律、會計、醫療、工程等,提供該領域的精確服務。透過通用工作站硬體與aiDAPTIV+軟體middleware與群聯的aiDAPTIVCache系列ai100 SSD,可使工作站AI伺服器訓練更大規模的模型。

aiDAPTIV+著重在使開發者可專注於訓練使用者資料而非費時增加工程技能,可降低AI訓練複雜度與AI運算硬體需求,同時透過aiDAPTIVCache系列ai100 SSD可在不大幅增加成本下提升GPU可用的記憶體容量,同時透過地端AI微調訓練使資料不須上傳,保有資料安全性。

然而,群聯的記憶體也與AI有所牽連,這實在是很難想像,偏材料的記憶體,也與AI有所牽連。AI手機、AI PC、AI 記憶體,不過這到底是真的有所應用,還是在炒股票呢?不過群聯與聯發科的雙方合作是真的,雙方合作的名稱為:深度整合群聯創新AI運算服務 aiDAPTIV+和聯發科生成式AI服務平台MediaTek DaVinci。

其實不只和聯發科,群聯還與技嘉、華碩 、MAINGEAR、台灣大哥大建立「aiDAPTIV+」技術合作夥伴關係。其中MAINGEAR是一間主打客製化生產的精品電腦廠商,主要業務之一為替玩家打造各式各樣的華麗的水冷散熱主機,類似於台灣的TT曜越。總之,這呼應群聯積極尋找合作夥伴加入,建立生態系,希望將整個應用更簡化。

[20240312] 生成式AI技術瓶頸消失,終端手機、PC全面展開AI應用
GAI已成為推動電子產業向前發展的主動能,發展願景逐步從雲端延伸到邊緣端,AI手機、AI PC等。但是生成式AI模型的硬體需求門檻高,運算成本居高,尤其對訓練大型語言模型為運算基礎設施帶來無法忽視的記憶體挑戰,主要是因權重大小和優化器狀態不斷增加,這是無論運算晶片多強都難以繞過的問題。不過,各硬體晶片廠紛紛試著在不同領域投入相關研究,有望從AI演算法本身來解決硬體門檻。

這對於主流的手機規格,如果要運轉70億參數的INT8 LLM模型並順暢地運作,需要用到7~8GB的記憶體容量。這等於要在單一功能上用掉全部的記憶體容量,為維持其他功能的運作,手機的RAM最好要拉高到24GB才會夠用,對於邊緣端生成式AI的普及來說,會是很大的成本負擔。

目前AI的演進在足夠的資源及人力開發之下,每一季會往上跳一個世代,2023年Q4聯發科與Qualcomm尚未推出LoRA技術,但在MWC 2024已可看聯發科和Qualcomm提出Microsoft的LoRA技術。LoRA技術的概念是凍結原本預訓練模型權重,減少訓練參數量和優化器狀態,也能達到很好的微調(fine-tuning)效果。LoRA被用於微調生成AI圖片的參數,能夠在更小的記憶體需求下,讓生成的結果更加精準且迅速,相關技術對於手機生成式AI帶來的功能升級。

此外,曾在NVIDIA擔任AI研究資深總監的Anima Anandkumar提出GaLore(Gradient Low-Rank Projection)預訓練技術,可讓模型使用全部參數進行學習,同時比 LoRA 更省記憶體。在同樣運算效能的前提之下,GaLore可以將訓練期間的記憶體使用量減少達65%左右。而GaLore的另外優點是讓原本只能用在大型伺服器上的大型語言模型,透過家用電腦的高階顯示卡(例如 NVIDIA RTX 4090)也能進行訓練,研究人員首次證明在具有 24GB 記憶體的 GPU 預訓練 7B 參數模型是可行的。

因此可預見的未來,晶片廠商MTK和Qualcomm除了將LoRA導入,也會將改良lLoRA的GaLore導入。未來AI手機將有望和Wi-Fi一樣成為手機的標配,成為真正的智慧型手機。

[20240221] Google AI之探究,Gemini 1.5 Pro包含MoE模型
2024年2月,推出Gemini 1.0 Ultra模型,並且將「Bard」AI服務更名為「Gemini」之後,Google再宣布推出新版Gemini 1.5 Pro模型,強調能提供更進階執行效能,除上下文處理長度大幅增加,混合專家(Mixture of Experts; MoE)模型架構也是亮點。Google基礎設施強大、可調動眾多資料中心TPU訓練模型,但在新模型也採用MoE架構可視為指標

此外,Gemini 1.5 Pro更具備在大量資料中準確處理內容能力,例如可從多達402頁的阿波羅11號登月任務推斷各類細節,或是分析由巴斯特基頓主演長度為44分鐘的無聲電影主要情節、故事重點,另外也能對應長度更長的前後文關係判斷,藉此呈現與人類相仿的內容判斷能力,對於資訊分析、語意理解都能有更大提升效果。

Google在技術報告中提到,Gemini 1.5 Pro採稀疏式MoE,仍為Transformer架構,包含影像和語言模型,從Gemini 1.0原生多模態模型的基礎進展而來。過去數年來,團隊持續發表MoE相關研究,屬早期採用者。訓練Gemini 1.5 Pro時,如同Gemini 1.0 Ultra、1.0 Pro,運用4,096顆晶片為一組的Google TPUv4加速器,橫跨數個資料中心的資源。

Gemini 1.5可處理達 100 萬個 token 數,Google 表示長度約等同於一次性處理 1 小時的影片、11小時的音訊、超過 3 萬的行程式碼,或超過 70 萬個單字的程式碼庫。反觀 Gemini 1.0 Pro的token數為3萬 2000 個,GPT-4 Turbo 則是 12 萬 8000 個。

其實,傳統Transformer架構是一個大型的神經網路,MoE架構則切分成數個小型神經網路,可將輸入資料導向特定子集,只喚醒最相關的參數,形成條件式計算(conditional computation),大幅提升模型訓練和運作的效率。

MoE架構雖可提升預訓練階段的運算效率,但也可能導致overfitting,也就是過於符合訓練資料,在微調階段的泛化、通用化能力受限。

Gemini 1.5 之後將取代 Gemini 1.0,因此使用 Gemini 聊天機器人(原名 Bard)時就能與新版模型互動。不過標準版 Gemini 1.5 的 token 數僅會有的 12 萬 8,000 個,若要達百萬個 token 需額外付費[11]。

除Google,法國獨角獸新創Mistral AI也是MoE架構代表,已推出Mixtral 8x7B模型,稱可媲美、甚至超越Meta Llama 2參數量700億的模型表現。開源平台Hugging Face資料顯示,MoE架構包含混合專家層(每個神經網路代表一種專家),以及閘門或路由網路層,決定輸入資料要送到哪一專家層。

整體而言,在2022年底OpenAI發布ChatGPT後,看到AI的三巨頭的微軟(Open AI)、Google(Gemini )、META的蓬勃發展,不禁擔心會不會將來的一切全部都被AI掌握,那我們該何去何從呢?人們在享受便利的同時,也會失去某項優勢。不過,與其排斥AI,倒不如全心全意擁抱AI吧。

[20240220] AI模型探究
Meta研究員Martin Signoux於2023年底提出2024年AI趨勢預測,八大預測圍繞著模型發展融合消費性裝置兩大重點,包括多模態AI賦能的智慧眼鏡將成趨勢;繼LLM之後,大型多模態模型(LMM)、小型語言模型(SLM)將成新焦點;AI助理百花齊放,ChatGPT不再是唯一品牌,打破OpenAI一支獨秀現況的期待與開源模型、評測基準等議題。

Meta首席AI科學家楊立昆也轉發他的貼文,並表示同意其預測。針對小模型,Signoux談到用戶對成本效益和永續議題愈加重視,將加速SLM發展趨勢;此外,模型量化(Quantization)技術持續改善,帶動消費裝置融入小模型。

此外,Microsoft近期發表AI趨勢預測,強調小語言模型、多模態、科學應用為3大值得關注方向。事實上,許多業者皆期盼更多小模型可供選擇,原因不外乎是為了降低開發和維運成本,希望需要強化AI功能、但不增加太多成本,是整體業界的心之所向。

Microsoft在官方部落格表示,2023年是生成式AI重大進展的一年,相關技術從研發人員的實驗室走到現實生活。其以OpenAI ChatGPT、微軟Copilot為商品化兩大代表,並認為AI將愈趨普及、細緻化,並將與改善日常生活或重大問題的科技整合。

預計將出現可打敗GPT-4的開源模型,但開源與閉源陣營之間的辯論料將逐漸熄火。過去一年來開源陣營的動能強勁,與閉源模型的差距將逐漸消弭。市面上模型目前並無單一基準可滿足所有評測需求。既有基準如HELM持續改善,也有新評測機制如GAIA出現。

小語言模型(Small language model; SLM)
相較於參數量在數十億以上的LLM,小模型的參數量在數億等級,一大指標是可在手機端「離線」運作。微軟研究人員指出,小語言模型可讓AI更為普及、更多人可負擔,團隊正在開發新方法,讓小模型可如同大模型具備強大功能。

其已發表的小模型有Phi、Orca,稱某些任務的表現可媲美、甚至優於大模型。SLM訓練採高品質、挑選過的資料集,資料量就不須像訓練LLM來得大。

事實上,愈來愈多業者加入SLM發展行列,Google、Meta以及法國新創Mistral AI皆已發表相對輕量級的模型。Meta開源的Llama系列模型,獲許多開發人員使用,參數量70億等級者為常用款。

Google則為手機端推Gemini Nano模型,Nano-1參數量為18億個,Nano-2則有32.5億個,支援錄音檔摘要、訊息智慧回覆等功能。

此外,雖有許多新模型出現,但Meta研究員認為,2024年不會出現真正有突破性的發展,達到通用人工智慧(AGI)等級;LLM仍難擺脫既有限制,如模型的幻覺(Hallucination)問題。事實上,ChatGPT爆紅後,不但改寫AI發展路徑,也讓之前許多科技趨勢預測失效。雖然如此,Signoux的看法仍反映Meta團隊或AI領域所關注的重點。

近期許多專家皆談到,通用LLM的訓練資料綜合多種學科領域,但特定領域應用、企業級應用並不需要那麼多通識背景,可改用參數量較小的模型。要讓模型大小與精準度可達到最佳平衡,參數量該是多少?目前仍未有統一共識,但不同專家多指向百億等級的範圍。

有專家認為,模型參數量在50億~100億個之間,開始有人類智慧的跡象;另有開發者則指出,參數量在70億個~130億個的模型,通常只能解決單一任務;估計要到220億個參數以上,才會突破某個門檻、湧現能力。此外,開源模型讓開發者有較多彈性調整模型,愈來愈多模型開發者透過開源擴大夥伴生態系。

Unite AI網站盤點目前最佳5大開源模型,Meta Llama 2居冠,而後依序是開源社群的BLOOM、MosaicML的MPT-7B、阿拉伯聯合大公國技術創新研究院的Falcon系列、LMSYS Org的Vicuna-13B。

由於Meta與微軟擴大合作,Llama 2也可在微軟Azure和Windows取用。此外,高通也已宣布與Meta合作,預計2024年起,透過其晶片,將Llama 2賦能的AI應用帶入旗艦型手機和PC。

多模態(Multimodal AI)
正如其他業者,微軟也強調LLM朝多模態發展的趨勢。多模態指的是文字、圖片、影像、聲音等不同資料型態。近期OpenAI推出文字轉影片模型Sora,獲得外界高度關注;Google Gemini系列模型也主打支援多模態。

目前多數LLM仍基於Google Transformer架構,Meta則提出另一架構Joint Embedding Predictive Architectures(JEPA),近期公布影像處理版V-JEPA模型,希望透過「預測」影像缺失或被遮蔽部分,增進AI學習。相較於上述競業以新模型推進多模態,微軟則強調產品整合,如Copilot、Designer可支援語音、影像、搜尋資料處理。據此合理推測,多模態相關功能的模型仍由OpenAI提供。

科學應用(AI in science)

微軟表示許多專家希望AI工具可加速研發進程,常見議題如全球暖化、能源危機、公共疫情等。應用場景包括天氣預測、碳排預測、增進永續農業的數位工具。近期也有人為農民開發一款聊天機器人,可找出不知名的雜草、比較不同灌溉方式效率等。而在生物科技領域,癌症病理影像偵測、新藥開發、新興電池材料尋找等需求,也使用到廣義的AI工具。事實上,Google、Meta也常發表AI相關科研成果。Google近期即宣布與Environmental Defense Fund合作,運用衛星和AI演算法偵測甲烷排放。Meta則曾發表保存全球少數語言的計畫並開源相關模型。

Key:

  • 如果要運轉70億參數的INT8 LLM模型並順暢地運作,需要用到7~8GB的記憶體容量,等於要在單一功能上用掉全部的記憶體容量,為維持其他功能的運作,手機的RAM最好要拉高到24GB才會夠用,對於邊緣端生成式AI的普及是很大的成本負擔
  • LLM並不適合自駕車、機器人等運算資源有限的邊緣AI終端裝置應用麻省理工學院計算機科學與人工智能實驗室(CSAIL)已開發規模小的液態神經網路(Liquid Neural Network;LNN)模型,可望推動AI領域的創新,尤其在傳統深度學習模型難以實現的領域,如機器人和自駕車等
  • LNN最顯著的特點為結構緊湊,如典型深度神經網路約需10萬個人工神經元和50萬個參數,才能完成讓汽車維持在車道任務。然而,MIT只用19個神經元就能訓練出一個LNN完成同樣任務。
  • 2026年前,預計超過80%的企業將融入生成式AI技術,進而大幅提升創新能力與工作效率(數據來自Gartner)
  • 傳統Transformer架構是一個大型的神經網路,MoE架構則切分成數個小型神經網路,可將輸入資料導向特定子集,只喚醒最相關的參數,形成條件式計算,大幅提升模型訓練和運作的效率。
  • 模型參數量在50億~100億個之間,開始有人類智慧的跡象;另有開發者則指出,參數量在70億個~130億個的模型,通常只能解決單一任務;估計要到220億個參數以上,才會突破某個門檻、湧現能力。

  • MediaTek DaVinci(達哥)平台目前已有約40家來自高科技、金融、電信、法律、製造、銷售、服務、系統整合、雲端服務等產業的企業,包括教育機構、新創公司、API媒合平台群鼎團隊、意藍資訊以及提供aiDAPTIV+服務方案的群聯電子等,都加入MediaTek Davinci生態系。
  • 群聯董事長潘健成指出,不需要額外投資,用傳統PC基礎設備,即能達到70B參數AI運算。潘健成以20年前機械手臂為例,當時要價1,500萬的設備,如今已普及全部工廠;典範轉移正發生於生成式AI身上。
  • GPU決定算力、HBM則決定模型大小,群聯以SSD取代造價高昂的HBM系統,加上輝達消費級GPU打造,將傳統工作站升級為小規模AI伺服器,硬體成本大幅降低;儘管運算速度仍不如大型CSP運端運算,不過相當具備成本優勢
    • 台北到高雄,坐飛機最快、但是高鐵更有性價比。
  • 聯發科資深處長梁伯嵩強調,邊緣與雲端CPU設計有非常大的不同,輕巧化、高能源效率將為未來趨勢。
    • 行動處理器在AI計算上,受到更多限制。10年之間,手機CPU在同樣面積下,電晶體數量由10億成長至200億個,但受限功耗,在設計上就需要進行取捨,尤其要以幾十億之參數模型進行推論,考驗IC設計公司技術實力。
    • 要讓大型神經網路的AI能力湧現(Emergence),需要極大量運算需求,短短七年間成長三十萬倍以上,遠超過半導體摩爾定律的成長速度,讓AI快速進入 Large-Scale Era。現階段將大型神經網路透過預訓練後,再Fine Tune進行下游任務訓練,兩階段的訓練方式,將協助生成式AI普及化。

Reference:

[11][20240216]Google 新模型「Gemini 1.5」亮相!token 數破百萬、採 MoE 架構效率更佳

https://www.inside.com.tw/article/34200-gemini-1.5



2024年4月9日 星期二

華為手機研究

[20240829] 華為Pura70系列降價與海思麒麟晶片供應狀況

華為海思麒麟晶片重出江湖近一年,觀察近期華為手機的一系列現象,似乎都在說明:華為手機缺貨的狀態已成為過去式。然而,更關鍵的問題是,華為國產的麒麟晶片良率與產能是否趕上進度。

首先,上市3個多月的華為Pura 70在中國開啟降價模式。其中,Pura 70 Ultra版優惠人民幣1,000元,而此前比較稀缺的機型Pura 70 Pro的256GB版本,也由人民幣6,499元降至5,699元。

其次,華為官方對於麒麟晶片的製造和製程,也不再「避而不談」。華為常務董事余承東明確指出,華為手機晶片是國產的,而部分華為門市也會向使用者介紹麒麟晶片情況。反觀2023年華為Mate 60剛上市時,華為曾對門市下達禁止宣傳5G的規定。不過,手機降價或華為談論麒麟晶片「化暗為明」[5],並不表示與晶片良率與產能趕上進度劃上等號,只能說華為對中國而言將不再禁聲。

誠然,多家市調機構的數據顯示,華為正在收復中國手機市場的「失地」,Canalys的報告中,華為以17%市佔率,為中國2024年第1季出貨量第一的手機品牌。據BCI資料顯示,華為以20.25%市佔率,穩居2024年第17週手機開通量第一的位置。

不過,中媒騰訊科技引述多家華為核心通路商的看法,市調機構統計的是出貨量而非銷量,但手機庫存都壓在通路商這裡。此外,判斷華為產能是否恢復,可以觀察兩個面向:一是2024年第4季上市的Mate 70,備貨是否充足或缺貨;二是華為專賣店是否還繼續出售其與中國電信共推的品牌麥芒等華為手機。

2020年之前,華為專賣店不允許上架麥芒等其他品牌手機。但手機晶片遭到箝制後,華為旗艦店和專賣店一度面臨無新品和裝置可賣的情況,才讓通路提貨麥芒等產品。若華為手機產能已完全恢復,就沒必要在智慧生活館推麥芒等。

華為Pura 70系列全線降價已不是秘密。對於Pura70系列降價,主要是因為華為產能已逐步恢復,但Pura 70系列銷量不及預期,使華為降價以對。

通路商也透露,華為2023年旗艦手機Mate 60即將停產,進入尾貨階段。華為於7月中旬集中向核心大通路商放貨Mate 60系列手機,現在通路商向二級市場發貨Mate 60 Pro的價格,已經跌至約人民幣6,000元,導致通路商虧本。

然而蹊蹺的是,華為旗艦店並沒有降低Mate 60系列價格,中媒引述華為門市店員說法:「Mate 60系列目前缺貨,不會降價。」

對於種種矛盾,似乎手機降價本身,還不能完全直指華為麒麟晶片良率和產能,已爬升至充分供應的水準。尤其對普通用戶來說,華為手機產能是否恢復、備貨是否充足,似乎猶如迷局。

由於麒麟晶片生產良率和產能還處於爬坡狀態,目前華為不少手機還是4G的。而核心零組件的成本和量產問題,麒麟晶片優先供應Mate 60 Pro、Mate X5、Pura 70等旗艦機型,但人民幣5,499元256GB的Mate 60手機,卻一度處於嚴重缺貨狀態。

光以手機降價本身,或是計算出貨量的市佔率數據,仍只能部分解讀為華為麒麟晶片良率與產能,正逐漸改善中。然而,若華為在低階手機市場也能恢復5G,那麼,更可以推敲出晶片良率與產能確已獲得顯著改善[5]。

綜觀,自2018年美國對中築起貿易關稅高牆以來,角力戰場擴大至科技業,美國修改出口規定並率先拿華為開刀,要求依賴美國設備與技術的半導體業者供貨給華為前,需獲得美國商務部許可[5]。

然而,美國面對中國在晶片領域設法突圍,美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)於2024年4月21日表示,華為所使用的晶片技術仍落後給美國,反映出美國對中出口禁令正發揮作用,Mate 60 Pro手機所用的晶片不如美國晶片先進,中國在尖端晶片技術上落後美國多年,美國在半導體產業中的創新方面已超越中國。因此當時市場普遍認為,美國敲響華為的喪鐘,但現在看來,華為挺住制裁的衝擊,以強勁姿態重回市場,帶頭示範何謂技術自主。

不過值得注意的是,華為似乎不在乎美國的打壓,持續發展手機事業,值得令人好奇的是由華為所分割的榮耀品牌,該如何自處呢?美國是否也須將榮耀列入禁止名單呢?否則斬草不除根,春風當然吹又生。

華為全面拆解終端業務之優劣
由於美國近來防中動作頻頻,使華為的手機業務節節敗退(終端收入年減25.3%至1,013億元人民幣);然而,繼分割手機品牌榮耀之後,考慮全面拆解終端業務,將業務及研發全面轉入榮耀[2]。事實上,2021年第2季華為已將595件美國專利賣給榮耀,而在南韓申請的專利也一併歸榮耀所有,其中有一部分來自三星電子。

對於華為而言,有兩大分析需考量:
劣勢:若是拆解後可能會導致許多產品,如:健康、顯示和元宇宙等相關業務,沒有終端支持,最後導致商機受減、產品線不完整。

優勢:強化其他相關領域業務的韌性。同時,有望達到相關資產獨立上市或融資,進一步獲取現金流,並以化整為零形勢資助母公司華為。

其實面對美國的咄咄逼人,全面分解華為終端業務是好事。雖然短期會有陣痛發生,但是長期看來,這無疑是使華為精神遍地開花。類似食神的電影情節:撒尿牛丸的市場由死路一條,轉化成活水一片。[2023/03/06]

[20240429] 華為Pura70,除最高階機種外,其餘機種超過九成關鍵零組件均由陸企供應

華為新款旗艦機Pura70,除最高階機種外,其餘機種超過九成關鍵零組件均由中企供應,台系手機鏈全面警戒。Pura 70系列手機使用麒麟9010晶片,這是中芯國際為華為Mate 60 Pro手機製造的麒麟9000晶片的更新版本。

根據日商調查公司Fomalhaut Techno Solutions拆解報告指出,華為僅Pura70 Ultra主相機採用日商索尼零組件,其餘Pura70、Pura70 Pro、Pura70 Pro+等機型的核心處理器、面板、機殼、電池、鏡頭、散熱、聲學元件等零組件,幾乎全面國產在地化。

Pura70拆解報告主要供應鏈名單中,涵蓋歐菲光、藍思科技、歌爾聲學、長盈精密、舜宇光學、京東方、水晶光電等陸企,凸顯華為歷經多年沉潛練兵後,已順利突破美國封鎖,幾乎達成智慧手機製造「全國產化」的目標。

目前手機零組件供應鏈中,除高階處理器受限於晶圓製程高階主相機外,幾乎沒有陸企做不到、不會做的零組件,加上華為在大陸銷售夠大,足以支撐在地供應鏈成長,兩者相輔相成,手機製造全面國產化是必然的結果。

[20240409]華為P70與Mete 70風雲再起,預估P70 系列出貨強勁成長至1,000萬~1,500萬支

華為Mate系列和P系列在中國市場一直以來都是蘋果最大的競爭對手,憑借Mate 60系列熱銷,2023年華為終端業務打了一場翻身仗,如今的P70(已更名Pura系列)上市無疑又對蘋果來說更是壓力來源。因此於2024年4月上市的華為P70系列依然是三款機型,分別是P70、P70 Pro以及P70 Art。其中,P70和P70 Pro將採用三角排列的鏡頭模組,P70 Art則繼續採用不規則的鏡頭造型。而Mate 70系列預計2024年9~10月發布。

P70將搭載華為自研的麒麟9010、支持5G、高密度電芯、無線充、 50Mp超大底感測器、潛望長焦鏡頭、衛星通訊等。其中,P70支持北斗衛星消息,而P70 Pro、P70 Art將進一步,支持北斗衛星消息和天通一號衛星通話。

影像處理晶片方面,P70系列也會帶來眾多升級,P70將採用豪威的CIS感測器OV50H晶片,P70 Pro和P70 Art則搭載Sony IMX989感測器。此外,潛望長焦鏡頭也將會是全系列的標配。

在中國高階手機市場,華為的新機對蘋果恐進一步產生影響。2024年前6周,華為手機銷量64%的成長,而蘋果手機則年減24%,雙方形成了明顯反差。市佔率方面,2024年Q1,榮耀、華為、蘋果三家廠商的手機成長量位於市場前三,分別是15.8%、15.5%、15.5%,華為也超過蘋果。

而IDC 2023年中國智慧型手機市場出貨量約2.71億台,年減幅5%。觀察個別品牌表現,蘋果以17.3%市佔率、榮耀(Honor)的17.1%、OPPO 16.7%、vivo 16.5%以及小米13.2%。華為睽違兩年多,終於重返中國前五大手機品牌(蘋果、榮耀、OPPO、vivo、華為),2023年第四季出貨量大幅成長36.2%,以13.9%的市佔表現,位居中國國內市場第四大品牌,小米則被擠出前五名。

自從2023年Q4起,蘋果在中國銷量便已出現頹勢,當季的手機年減約10.6%,而小米、華為、榮耀等品牌均呈現成長,這也說明蘋果在中國市場正面臨著多重挑戰。2024年2月,蘋果手機在中國銷售依然出現了33%下滑,這還是進行多輪降價後的結果,仍無法掩蓋蘋果手機銷量下滑的趨勢,而隨著華為P70系列的到來,蘋果的出貨量很可能進一步下滑。而這不僅只是華為,蘋果還要面臨的還有來自小米、Oppo、Vivo、榮耀等本土品牌的圍堵。

其中,P70系列產能可望比Mate 60樂觀,P70 系列出貨量在2024年有望強勁成長至1,000萬~1,500萬支,較2023年P60系列銷量400萬~500萬支倍增。Mate 60系列已經呈現疲軟態勢,華為需要用P70系列和Mate70系列來重新提振市場興趣,或許隨著美中和緩,華為手機事業可望再度提升,朝向當年全球手機排名第二邁進。

[20240318]華為突破國際封鎖,營收在破七千億人民幣,實增9%成長

遭美國強力制裁的中國設備巨頭華為常務董事汪濤,表示去年2023公司經營基本回歸常態,整體經營穩健,全球的銷售收入超過人民幣7,000億元,實現超過9%的增長。而華為2022年全球銷售收入6,423億元,淨利356億元。其中,其中ICT基礎設施業務保持穩健,終端業務好於預期,數位能源和雲端業務實現良好成長,智慧汽車解決方案競爭力顯著提升。中國區企業業務收入取得超過25%的快速成長。而去年2023華為的研發投入總額排名居全球前五。華為公司始終保持對研發的強力投入,透過技術創新來構築產品和解決方案的競爭力。2021年至去年,這三年的研發投入占比公司營收均超20%。

自從2019年受美國制裁以來,華為在中國的市占率一直呈下降趨勢,但透過持續的研發與創新,華為於去年2023年8月底推出搭載自主研發的麒麟9000S晶片的Mate 60系列,而9月又開賣Mate X5系列,獲得中國市場的青睞,銷售從谷底回升。華為手機在去年第四季出貨情況顯著成長,時隔十個季度重回中國市場出貨前五榜單,Mate 60 Pro透過自研麒麟晶片以及衛星通話等創新功能,成為拉動華為出貨復甦的領導機型[3]。

據Canalys的數據,2023年Q4,中國手機市場跌幅進一步收窄,整體出貨7,390萬支,年減1%。其中,華為出貨1,040萬支,主因透過旗艦新品出貨大增47%,擠進銷售前四名。

據IDC的數據,Mate X5系列上市以後一直處於加價購買狀態,且供不應求,幫助華為鞏固去年中國折疊機市場第一的位置,市場占有率達到37.4%

此外,中芯最近已經籌組3奈米製程研發團隊,協助華為生產3奈米晶片,推測中芯將利用美國晶片禁令實施前所囤積的設備。美國財經媒體近日也披露,華為去年2023推出的Mate 60 Pro新機,其由中芯生產的處理器晶片麒麟9000s,就是使用美國半導體設備商應用材料科林研發的設備,這些設備在美方禁令實施之前就已獲得。如今,其新一代麒麟9010晶片將以3奈米製程製造,目前已在設計階段,預估在2024年底設計完成。

不過,華為與中芯仍受困於先進技術與高階設備的獲得,以致產品良率低導致產量減少。今年2月初傳出,因大陸市場對華為AI晶片的需求飆升,但是因製造方面的侷限,迫使華為要求代工業者先放緩高階Mate 60手機晶片生產速度,改為優先生產AI晶片。目前華為透過代工廠生產旗下昇騰AI晶片和麒麟晶片,在美國政府限制NVIDIA AI晶片輸中下,昇騰910B被視為大陸最具競爭力的AI晶片,目前在大陸市場變得很受歡迎[4]。

其實,華為能夠突破國際封鎖而公開這些華為數據營收,無外是宣傳成分居多。通常有兩種作為,第一是突破後,但是低調,怕被美方高度封鎖;第二是突破後,但是高調,讓全球商機再現,華為依舊強健。但是是否真的突破,真金才真的不怕火煉,可能需要在華為的後續作為才能看出。

[20230907] 華為Meta 60 Pro 新突破,引發美國強硬態度
華為最新旗艦機型「Mate 60 Pro」,該手機採用華為海思自研的麒麟9000S晶片,引發中國轟動預購熱潮,這支手機的速度高達800Mbps,標準的5G、5.5G手機。美國在2020年5月斷供華為晶片及晶片設計軟體後,經過1566天,華為海思自力設計出麒麟9000S晶片,並且取得5奈米晶片量產的成績,但是這5奈米值得商議。

麒麟 9000s 處理器應是透過中芯的N+2製造是7奈米,N+1應該是假7奈米,實際上比較接近 8-9奈米,不是市場傳聞的5 奈米,且中芯的7奈米不是用 EUV 生產的,所以要進行多次的多重曝光。這表示梁孟松帶領的中芯國際在 7 奈米技術與產能上都有重大突破,不可輕忽。事實上,梁孟松一直是中芯能夠持續進步的重要功臣,從 14 奈米到 7 奈米都經由他手。

對此美國共和黨議員蓋拉格反應,中國問題特別委員會已敦促拜登政府,在對中國出口美國技術方面採取更強硬立場。其聲明指出:「如果沒有美國的技術,這款晶片可能無法生產,因此中芯可能違反了商務部的外國直接產品規定(Foreign Direct Product Rule)。」
  • 華為EDA已完成14nm以上工藝的國產化,2023年將完成對其全面驗證
傳出華為EDA已完成14nm以上工藝的國產化,其EDA設計工具全流程自主化有重要意義。因為,中國公司佈局EDA領域多年,但國產EDA工具鏈不完整,且主要滿足中低端製程要求。在此美中對抗時,提高自製率、完成國產化更顯得格為重要,華為預計將在2023年完成其全面驗證導入設計生產流程。[2023/03/25]

這新聞值得注意的是,為什麼華為有辦法在美國技術阻擋下依舊可生產先進手機Mate 60 Pro?是因為EDA 技術的突破嗎?海思中芯是華為最大的幫手,因此這也引起美方的關切。然而此手機採用的奈米製程也同樣令人費疑?若是7奈米則稱7奈米,但是為何如此表示5奈米呢?中國誇大不實又再一例,因此對手機的號稱優秀性能同樣使人起疑。

Key:
  • 華為2023年推出的Mate 60 Pro新機,其由中芯生產的處理器晶片麒麟9000s,就是使用美國半導體設備商應用材料科林研發的設備,這些設備在美方禁令實施之前就已獲得。
  • 全球的銷售收入超過人民幣7,000億元,實現超過9%的增長。而華為2022年全球銷售收入6,423億元,淨利356億元。中國區企業業務收入取得超過25%的快速成長。而去年2023華為的研發投入總額排名居全球前五。2021 7,000億年至去年,這三年的研發投入占比公司營收均超20%
  • 華為新一代麒麟9010晶片將以3奈米製程製造,目前已在設計階段,預估在2024年底設計完成
  • P70系列產能比Mate 60樂觀,P70 系列出貨量在2024年有望強勁成長至1,000萬~1,500萬支,較2023年P60系列銷量400萬~500萬支倍增
  • 2024年前6周,華為手機銷量64%的成長,而蘋果手機則年減24%,雙方形成了明顯反差
  • 市佔率方面,2024年第1季,榮耀、華為、蘋果三家廠商的手機成長量位於市場前三,分別是15.8%、15.5%、15.5%,華為也超過蘋果
  • IDC 2023年中國智慧型手機市場出貨量約2.71億台,年減幅5%。蘋果以17.3%市佔率、榮耀(Honor)的17.1%、OPPO 16.7%、vivo 16.5%以及小米13.2%。華為睽違兩年多,終於重返中國前五大手機品牌(蘋果、榮耀、OPPO、vivo、華為),2023年第四季出貨量大幅成長36.2%,以13.9%的市佔表現,位居中國國內市場第四大品牌,小米則被擠出前五名。
  • 自從2023年Q4起,蘋果在中國銷量便已出現頹勢,當季的手機年減約10.6%,2024年2月,蘋果手機在中國銷售依然出現33%下滑,還是進行多輪降價後的結果,仍無法掩蓋蘋果手機銷量下滑的趨勢
  • 據Canalys的數據,2023年Q4,中國手機市場跌幅進一步收窄,整體出貨7,390萬支,年減1%。其中,華為出貨1,040萬支,主因透過旗艦新品出貨大增47%,擠進銷售前四名。
  • 據IDC的數據,Mate X5系列上市以後一直處於加價購買狀態,且供不應求,幫助華為鞏固去年中國折疊機市場第一的位置,市場占有率達到37.4%
  • 中系智慧手機品牌大廠華為新款旗艦機Pura70,除最高階機種外,其餘機種超過九成關鍵零組件均由中企供應,台系手機鏈全面警戒。Pura 70系列手機使用麒麟9010晶片,這是中芯國際為華為Mate 60 Pro手機製造的麒麟9000晶片的更新版本。
  • 根據日商調查公司Fomalhaut Techno Solutions拆解報告指出,華為僅Pura70 Ultra主相機採用日商SONY零組件,其餘Pura70、Pura70 Pro、Pura70 Pro+等機型的核心處理器、面板、機殼、電池、鏡頭、散熱、聲學元件等零組件,幾乎全面國產在地化。

[3][20240315]華為突圍 去年收入破7千億人民幣
[2][20230306]美頻出招 華為傳拆終端業務
華為內部考慮分拆終端業務,2023年可能減少在手機終端業務上的投入,同時把一些業務研發團隊分拆到榮耀,但實施細則還在討論階段。

華為2022年上半年營收年減5.9%至人民幣3,016億元。華為手機出貨量銳減,成為終端業務收入下滑的主因,期內終端業務收入年減25.3%至人民幣1,013億元,占總營收比重33.5%,是三大核心業務中唯一陷入衰退的。

華為經過多年布局,建立相對健全的消費電子產業鏈,而目前加速拓展的健康、顯示和元宇宙等相關業務,都與終端業務有關,且建立在該業務上。如果剝離終端業務,華為的產品鏈就會不完整。

華為分拆部分受限業務,可以降低在終端及晶片市場的研發、供應鏈的影響,進而保持相關領域業務的韌性。同時,此舉有望達到相關資產獨立上市或融資,進一步獲取現金流。

2024年4月2日 星期二

摺疊機觀察

[20240923] 華為全球第一款三折摺疊機成功契機探討,預約人數衝破600萬人

華為三折智慧型手機是全球第一款上市的三折式手機,帶有2個鉸鏈,首款三折機「Mate XT」非凡大師(HUAWEI Mate XTIULTIMATE Design)9月20日開賣,按照不同的容量售價1萬9999至2萬9999人民幣(約9萬至11萬元台幣),為華為史上最貴智慧手機,買氣依舊破表,開賣後所有通路銷售一空,供應缺口高達數百萬支,華為為此對供應鏈大追單。

華為與台廠富士達、兆利合作關係
台廠中,富世達獨家供應華為三折機軸承,受惠最大。華為與富世達在三折機開發過程中保持密切的合作,歷經多次的嘗試與失敗後,最終才順利打造出符合市場期待的三折機,這也意味著台廠在軸承研發的實力已達到頂尖水準。此外,兆利則正準備供應華為第4季將問世的折疊機新機[5]。

三折機銷售熱潮
華為常務董事暨終端BG董事長余承東指出,三折機Mate XT熱銷盛況,確實遠遠超出預期,因此團隊與相關供應鏈合作夥伴正在「加班加點」全面擴產,期盼能盡速滿足消費者期待。

華為Mate XT未開賣前已掀起熱潮,預約人數衝破600萬人,來到685萬人,較預購時的300萬人倍增成長,但礙於新機產能有限,目前Mate XT已出貨量約30萬至50萬支,市場缺口高達數百萬支。

華為Mate XT在開賣當天出現供不應求盛況,不僅自家華為商城所有款式Mate XT全數售罄,連京東、淘寶官方旗艦店也都顯示缺貨中,銷售相當火熱。

華為折疊機1Q24全球市佔第一(35%),擠下三星(23%)
市調機構研究機構Counterpoint Research指出,1Q24華為折疊機出貨量年增257%,市佔率來到35%,擠下三星的出貨量年減42%、市佔比重跌至23%[0]。

但值得注意的是,華為手機銷售絕大多數比重僅限於中國市場,因遭美國制裁而無法載入Google行動服務(GMS)等美國技術,限制其產品在國際市場的銷售[0-1]。

自華為分拆獨立品牌榮耀則是出貨年增460%,拿下12%市佔率;摩托羅拉(Motorola)以1,473%年增幅,一舉拿到11%市佔率,躍升為第四名。

以全球折疊機市場來看,則1Q24總出貨量年增49%,為過去6個季度來最大增幅,主要受惠於華為等中國OEM廠出貨大幅成長驅動。

華為折疊機2Q24中國市佔第一(41.7%)
研究機構IDC於2月發布的報告顯示,折疊機在中國的出貨量,已由2022年的320萬支,2023年增長倍餘、為701萬支,並指出2024第二季,大陸折疊手機出貨量年增104.6%至257萬支,大陸折疊市場保持三位數增長。其中,華為以41.7%的市占率排名第一。

IDC預計2024年出貨量將達1,068 萬台,年增 52.4%,到 2028 年,中國摺疊手機出貨量將突破1,700萬台,五年複合成長率達 19.8%。中國市場長期佔據全球摺疊手機市場約40%的份額,穩居全球最大市場地位。

在市場競爭方面,華為將持續引領中國折疊手機市場,自 2020 年起市佔率穩居三分之一以上;榮耀和 vivo 憑藉新產品在「輕薄」和「全能」特性上的成功,2024年上半年市佔率分別達 23.3% 和 18.7%。OPPO 和三星分別位居第四和第五,市佔率為 8.6% 和 4.2%。隨著技術進步,摺疊手機在質量、輕薄度、螢幕摺痕、續航力和影像等方面將持續改善,價格亦逐漸下探,進一步提高消費者接受度[4-1]。

華為5G折疊機已佔華為折疊機總出貨量80%以上

華為新產品支援5G是大幅成長的主要動能,相較於年前其折疊機僅支援LTE 4G網路,1Q24的5G折疊機已佔華為折疊機總出貨量的84%比重。2023年9月推出的書本式折疊機Mate X5 5G,已連續3個季度成為中國最暢銷折疊機產品;而華為再於2024年4月發表首款貝殼式折疊機Pocket 2,預期將帶動2Q24整體出貨表現[0]。

書本折疊機出貨首次超越貝殼摺疊機
Counterpoint指出1Q24書本式折疊機佔全球折疊機總出貨量的55%,也是自2021年三星推出首款貝殼式折疊機Galaxy Z Flip 3以來,書本式折疊機首次在出貨量方面超越貝殼式折疊機。

書本式折疊機(如三星 Galaxy Z Fold 系列)通常比貝殼式折疊機(如三星 Galaxy Z Flip 系列)更昂貴。這主要是因為書本式折疊機擁有更大的屏幕和更複雜的鉸鏈設計,這些都會增加製造成本。

隨著三星即將發表新一代貝殼式折疊機,加上華為也將貝殼式折疊機市場設為重要推進目標,以及其他眾多中國品牌加入競爭,貝殼式折疊機出貨將很快再次反轉市場[0]。

三折機開發時間
華為終端BG董事長余承東曾表示,華為過去5年來都致力於研發次世代折疊機的說法;此外,據中國國家智慧財產局紀錄,華為早於2022年時已申請雙鉸鏈折疊裝置的相關專利[0-1]。

三折機技術困難之處
華為是較早入局折疊市場的廠商。自2019年發布第一款折疊手機Mate X以來,華為已推出十款折疊手機,覆蓋橫向外折、橫向內折、豎向小折疊等多種形態。與此同時,華為也開始向三折產品進軍。

全球第一款,量產的三折手機,也是全世界顯示面積最大的手機。外型方面接近10吋平板大小,厚度約為0.5公分,摺疊後則達1.5公分,其薄度也做到非常誇張,最薄的地方只有3.6mm,相比於一般折疊機展開時是正方形3:4比例,主流變成方形的話,大部分APP的支援度不好,雙折疊螢幕顯示面積很多時候都被浪費掉,三折疊手機就非常好的解決這問題。核心處理器則是使用麒麟9系列處理器,並支援鴻蒙PC級應用,實現生態互通。

平心而論,這在機構上面技術難度的克服,是非常強大的,其他業者要做出三折機的概念機、測試機可能都做得到,但良率一定非常低的,華為是已經做到量產。

中系外資認為,Mate XT在面板、玻璃蓋及軸承鉸鏈的生產難度較高,無法像一般智慧手機在短時間內大量生產,即使供應鏈日夜趕工,估計今年產能頂多只能從原先50萬支,翻倍成長為100萬支,但要完全填補預購的缺口,必須等到明年才有機會。

群智諮詢移動事業部研究總監王曉雅分析:「三折產品的開發是一個巨大的綜合性工程,對螢幕和鉸鏈兩大關鍵器件都有更高的技術要求。三折產品拔高企業的研發能力門檻,反過來,對業內龍頭供應商的技術儲備和產能資源也進一步提高了要求。」

IDC中國研究經理郭天翔表示,三折最大的問題是折疊後的厚度,以及鉸鏈的耐用度和折痕。「兩折的產品今年終於做到輕薄與直板旗艦產品基本持平,其他配置接近,三折產品的厚度和重量肯定又會明顯提升,多一個鉸鏈,更容易出現品質問題,折痕也會更明顯;另外大屏和外屏的軟體適配交互是否優化合適也需要驗證。」[3]

IDC也認為華為 Mate XT 三折手機的出現將在硬體、軟體和使用場景上進一步推動市場發展。這種新型態不僅需要軸承和螢幕技術的持續創新,還需克服跨螢幕應用銜接的挑戰,同時滿足用戶在各種場景下的需求[4-1]。

此外,Mate XT是全球首款三折機,許多零組件都無法與過往折疊機共用,尤其是關鍵零組件軸承更是只有少數供應商能供貨,因此初期產能不大,完全是預期之內,所幸銷售優於預期,對折疊機產業注入一劑強心針,未來更多品牌廠跟進開發三折機後,對供應鏈是正面幫助。

不過,三折手機的技術攻堅並不容易,考驗著廠商對於這種複雜產品的製造能力,以及鉸鏈設計、內外屏設計、三屏協同等。然而,華為三摺疊螢幕手機的正式發布,正意味著中國產供應鏈,從面板到鉸鍊(軸承)等核心技術,已經真正實現世界領先具有產業領導者的位置[1]。 

業界人士說:「現在各廠商實驗室裡應該都在研究各種形態的手機,包括三折手機。」行業人士指出,華為推出三折手機後,後續其他廠商可能會快速跟進,推出類似終端,如此將帶來折疊手機產業鏈新一輪發展機遇 。


華為三摺疊機缺點

三折機Mate XT非凡大師3大缺點。三折機Mate XT的3大缺點,一缺點,是很貴,按照不同的容量售價1萬9999至2萬9999人民幣(約9萬至11萬元台幣),因為瘋搶現在炒價,目前主流黃牛價已炒到5萬元人民幣,二缺點Mate XT的CPU是麒麟9010,7奈米製程,雖然經過優化,但效能只比高通Snapdragon S888好一點,落後目前Android手機效能3年左右,拿來跑某些遊戲就不可能滿幀運行;三缺點是很重,重量達到近300公克,加上未展開時厚度達到12.8mm,應該難以單手操作[4-2]。

華為三折機優點


中信建投分析,折疊手機目前以高階商務人士為目標客群,由於折疊手機有助於閱讀文件,視覺體驗媲美平板電腦。目前華為明顯搶占折疊手機市場,已在今年2月、8月先後發表Pocket2、nova Flip兩款小型折疊手機[3-1]。

回歸台廠的摺疊機發展
然而,台灣在這場創新競賽中確實顯得有些力不從心。自HTC失勢後,ASUS成為台灣手機市場僅存的大旗手,但該公司尚未在摺疊手機這一新興市場中佔據一席之地,顯示出台灣手機品牌在全球競爭中的乏力。這不僅反映台灣科技產業的某種瓶頸,也顯示出台灣廠商在前瞻性技術上的佈局存在不足。若未能迅速進行技術創新與市場應變,台灣將在全球手機市場的下一輪技術競賽中進一步邊緣化。

[20240910] 華為三折摺疊機MateXT 非凡大師預購人數已超過 300 萬

華為三折手機 MateXT 非凡大師於9月7日開放預訂,並透過預訂海報揭開這款三折手機的神秘面紗。儘管還沒公布價格,但一開放預訂,人數就迅速破萬,截至8日凌晨12時,預訂量已經超過177萬人[3]。

而據《界面新聞》報導,華為「三折機」的預購人數,已超過 300 萬,達到 313.7 萬人。據《第一財經》在二手交易平台,「黃牛」已經把這款新機的訂購價格炒到人民幣2 萬元左右[4]。該款產品將在9月19日晚間11時59分結束預訂。此款手機將在9月10日華為終端發表會上正式亮相,並於9月20日上午10時8分發售,屆時華為終端會公布價格。

[20240904] 華為推出三折摺疊機,9/10發表日與蘋果強碰

Apple將於9月10日舉行新機發表會,將正式公開最新的iPhone 16系列手機,但中國手機品牌華為將與強碰蘋果,預計於同日召開新機發表會,將於發布會中公開「3摺疊手機」。

華為於9月2日突宣布將於10日下午2點30分舉行華為見非凡品牌盛典及鴻蒙智行新品發布會,綜合中國媒體報導,華為此次與蘋果較勁的意味濃厚,以往華為都會選擇避開蘋果,到9月底10月初才舉行發表會,但這次竟敢正面硬碰硬,無疑是展現品牌的自信與實力,也暗示著蘋果將走下神壇,未來安卓手機將引領智慧型手機的創新。

此次將發布3摺疊新機,華為常務董事、終端 BG 董事長暨車 BU 董事長余承東也在微博上指出,3摺疊手機將是華為「非凡大師」系列產品,並表示:「歡迎非凡大師品牌新成員:HUAWEI Mate XTIULTIMATE DESIGN。」

先前華為3摺疊手機已經多次在網路上曝光,外型方面接近10吋平板大小,厚度約為0.5公分,摺疊後則達1.5公分,余承東就被拍到多次使用實體3摺手機的畫面,使用上看似與一般智慧型手機無異,核心處理器則是使用搭載麒麟9000系列平台處理器,不確定是否9100處理器,並支援鴻蒙PC級應用,實現生態互通。其售價方面,中國媒體猜測可能不會低於2萬元人民幣(約新台幣9萬元)。

中國媒體表示:「3摺疊手機的發布,將讓華為鎖定手機,乃至消費性電子行業『新大哥』的身分,成為真正的引路人。」、「華為三摺疊螢幕手機的正式發布,意味著中國產供應鏈,從面板到鉸鍊(軸承)等核心技術,已經真正實現世界領先。」、「華為代表的國產品牌已經完全走在了行業領導者的位置。」

此外,中國媒體批評蘋果指出,蘋果近年都只是「擠牙膏」,壓根就沒有想過去做創新,習慣「躺平」以及「躺贏」了,更直言這次蘋果發布會的唯一亮點是「AI真不支持中國區市場,甚至真不支援微信App」,並認為這樣可能導致iPhone 16銷量堪憂[1]。

目前市面上的折疊機多採16:9或18:9設計,折起來變成正方形;三折機則採28:9或18:9設計,折起來變4:3,讓用戶更有「折起來是手機,打開是平板」的驚艷感。

華為初期發展折疊機時,每年在大陸市場銷售量僅100多萬支,去年2023年翻三倍成長,銷量達近300萬支,今年2024年銷量預料將再倍數增長,挑戰千萬支大關,並向供應鏈大舉追單[2]。

華為此舉真的鼓舞其部分華為粉絲,這也聯想到很多名校在舉辦研究所考試時,都會故意選擇撞期,搶好學生,也展示自己雄厚實力信心。不過華為確實也在三折手機跑第一,台廠擴大兆利富世達兩大供應商也為華為備料,使得台灣軸承雙雄成為華為衝刺三折疊機最大贏家。

[20240410] 摺疊機市場概況分析

2024年三星Galaxy Z Fold系列將具備三款陣容,以應對中國手機業者的快速追趕。根據Counterpoint Research數據,2023年全球折疊機出貨量年增25%,達1,590萬支,三星雖以66.4%市佔率位居第一,但與2022年80%相比大幅減少。

此外,DSCC則預測,2024年Q1華為透過Mate X5、Pocket 2等提高市佔率,華為折疊機出貨量預計將較去同期飆升105%,全球市占可望達到40%,並首次超越尚未推出新產品的三星,成為折疊機市場第一,而三星電子首季市占預估低於20%。

而IDC的數據指出,2023年中國折疊式手機市場成長114.5%,出貨量達到700萬支。而在市佔率部分,華為則引領中國折疊機市場,緊接著是Oppo、榮耀、三星,接下來才是Vivo。其中1,000美元以上的折疊機比例,從2022年的81%,下滑到2023年的66.5%;而400~600美元的手機市佔率則在增加當中。另外華為Mate X5系列上市以後一直處於加價購買狀態,且供不應求,幫助華為鞏固2023年中國折疊機市場第一的位置,市場占有率達到37.4%。

[20240402] 摺疊機華為與三星之兩雄爭霸

不讓三星專美於前,華為2024年下半將推出2款折疊式手機,其中1款為平價款,企圖擴大市場規模。三星傳將在下半年推出3款新折疊機,其中包括一款平價的折疊機Galaxy Z Fold 6 FE,其售價將由1,000美元以上,降至800美元,同時要打華為及Apple iPhone。Galaxy Z Fold6 Ultra(價格:1,800美元),為比既有產品群更高階的機型,三星Galaxy Z Fold6將具備3款規格。

原本三星獨佔折疊市場,如今中系廠已經快速跟上,兩大折疊式手機品牌華為與三星,將進入低價搶空策略。三星通常會於7~8月左右推出新產品,不排除三星可能先推出Fold6一般款後,再公開Fold6 Ultra。

品牌廠競相推出折疊式手機,代表2件事,首先是,該機款市場初步已滿足,接下來要進入第二階段的價格競爭,將會加速折疊機滲透率提升

其次,折疊機種擴大,也讓更多供應商受惠,包括尚未切入供應鏈的廠商,有機會搭上車,然已經名列供應鏈的廠商,其供貨產品的平均單價與毛利率,也將受到壓縮。

然而,此為消費電子產品代工宿命,當產品規模拉升,其平均單價與毛利率難免受到客戶擠壓,不過好處是,當整體規模擴大,最終獲利仍有成長空間。

目前折疊式手機無法帶給大多數用戶具有足夠吸引力的額外效用,價格又高於一般智慧型手機,客層十分有限。在蘋果遲遲未進入該市場前,難以掀起大流行風潮。

其實,蘋果確實在開發折疊產品,然短期內尚無意導入iPhone設計,且調動Vision Pro團隊支援,最可能會從iPad或Mac開始,時間點最快也會在2025年下半或是2026年就會推出。蘋果確實最在意折疊面板的品質,也是蘋果仍不願推出折疊產品的主因。在此期間,Androind的三星與華為,勢必要進行價格戰。因此,三星面臨兩大挑戰,一為中系品牌廠快速跟進,諸如上述,總計中廠各品牌在2023年折疊式手機市佔率已經達5成。二為整體折疊式手機滲透率拉升速度不如預期。

三星因應價格戰,有意導入新供應商,也讓原本尚未打入折疊式手機供應鏈的廠商,找到切入點,價格戰凸顯折疊式手機無法擴大的癥結點,也意味客戶砍價恐更明顯。至於近期折疊機成長動能看似減緩,但是客戶給的出貨預估量並未改變,且2025年仍將快速成長,因此對供應鏈來說,與其擔心出貨量縮,更關心如何擴充產能因應客戶需求。此外,MWC 2024可彎曲手機也可能是摺疊機將來會整合的一項技術之一,屆時將可擴大消費者的吸引力。

[20240222] iPhone摺疊機透露機會,開發折疊產品已長達5年,最快在2026年9月發表

《Alphabiz》透露蘋果有望打破「折疊iPhone開發不順」傳聞,Vision Pro團隊的許多核心人員已被指定參與摺疊機的開發。除非情況發生變化,否則蘋果的摺疊機將於2026年9月推出。蘋果考慮將摺疊機的出貨量目標訂為5000萬支,但若在開發過程中遇到重大障礙,所有這些計畫都可能被迫放棄。蘋果不願推出折疊產品的主因,是因為在意折疊面板的品質。對於摺疊產品,蘋果已經開發至少5年,依據產品線不同,分不同部門負責。近期摺疊產品設計已在收斂,開始進入量產準備的跡象,最快也要等2025年才會問世,且初期將是平板或NB(應是非手機的大尺寸產品最快),而手機則在2026年推出。

蘋果折疊螢幕的研發,已採購幾間廠商的設備進行研究,不過面板對螢幕測試卡關,導致iPhone折疊機項目又遇挑戰。目前分析折疊iPhone與傳統iPhone所需的關鍵零組件最大的差異,就是新增軸承,台灣軸承廠新日興是蘋果最大軸承夥伴,將成大贏家。

折疊產品的硬體設計有兩關鍵,一為軸承(Hinge),二為面板,軸承設計在三星、華為等廠商推出多款折疊機產品後,不僅技術日趨成熟,良率也明顯提升,唯一問題在面板,能否過關得看蘋果對產品完美的要求程度。

非蘋品牌折疊機百花齊放之際,先前已傳出蘋果積極串聯台灣與南韓供應鏈能量,加速開發首款折疊iPhone。台廠方面,先鎖定折疊機最關鍵的零組件軸承供應商,陸續要求國內軸承三雄新日興兆利富世達送樣。其中,新日興與蘋果在軸承領域合作多年,奪單呼聲高,預料將成為大贏家;南韓三星也協助開發首款折疊iPhone用顯示器。

從Samsung Electronics、華為領頭的折疊機風潮愈來愈旺,在5G話題逐漸退燒下,折疊成為近期手機品牌最佳行銷特點,由於蘋果摺疊機預計還要等上2年的時間,而對手三星目前的摺疊機已經是第5代,而等到蘋果在2026年推出首支摺疊機之際,三星的摺疊機可能已經進行到第8代。蘋果主要擔心的可能是折疊機的盈利能力,以及如何利用可折疊 iPhone 的銷售,同時向客戶收取 iPhone 15 Pro Max 等型號的溢價,而不是折疊螢幕的耐用性。

然而,折疊機銷售確實也闖出佳績,以中國市場銷售為突出。IDC統計,2023年第4季中國折疊機出貨達277.1萬支,年增149.6%。蘋果堅持品質下,不肯輕易推出,這是可以理解,因為除了摺疊機外,近期AI熱潮下的Android手機品牌,華為、OPPO、小米、vivo、榮耀與三星紛紛喊出AI手機,但是蘋果iPhone卻遲遲無推出自己的AI手機。因為蘋果對於產品的要求畢竟和其他廠商快狠準思維不太相同。當初2007~2008年,iPhone就以品質為名橫空出世,震撼所有人,使蘋果品牌效應重新回升。放眼手機市場,iPhone這把倚天劍不出,誰與爭鋒呢?

Key:
  • IDC 的數據顯示,2024 年第2季,大陸折疊市場保持三位數增長,出貨量達到 257 萬支,而華為以 41.7% 的市占穩居第一。
  • DSCC則預測,2024年第1季華為透過Mate X5、Pocket 2等提高市佔率,將超越尚未推出新產品的三星,成為折疊機市場第一。

  • Counterpoint Research數據,2023年全球折疊機出貨量年增25%,達1,590萬支,三星雖以66.4%市佔率位居第一,但與2022年80%相比大幅減少。
  • IDC的數據指出,2023年中國折疊式手機市場成長114.5%,出貨量達到700萬支。而在市佔率部分,華為則引領中國折疊機市場,緊接著是Oppo、榮耀、三星,接下來才是Vivo。另外華為Mate X5系列上市以後一直處於加價購買狀態,幫助華為鞏固2023年中國折疊機市場第一的位置,市場占有率達到37.4%。
  • 華為3摺疊手機搭載麒麟9000系列平台處理器,不確定是否9100處理器,並支援鴻蒙PC級應用,實現生態互通。其售價方面,可能不會低於2萬元人民幣(約新台幣9萬元)
  • 折疊機軸承廠:台廠軸承三雄新日興(與蘋果合作多年)兆利(營收四成來自折疊機業務,全為華為訂單)、富世達、中廠科森、美商安費諾
  • 折疊機面板:三星、京東方等業者供貨為主,台廠無緣搶占商機。
Reference:

[0   ][20240614]GenAI手機市佔4倍翻 華為折疊機1Q24稱霸市場

2024年4月1日 星期一

蘋果的印度發展

 [20240401] 蘋果把目光朝向印度的iPhone業務

Counterpoint Research調研,2023年蘋果在印度智慧型手機市場市佔率約7%,銷售1,000萬支手機。除外,蘋果在印度高階手機市場的市佔率也正在提升。印度是第二大手機市場,僅次於中國。在中國、美國等主要市場需求放緩的同時,蘋果把目光看向印度的iPhone業務。2023年4月,蘋果在印度的首兩家直營店開幕,執行長Tim Cook還親自到場參與。

針對iPhone經銷商,蘋果的一套完整獎勵機制,可使經銷商順利賣出iPhone的同時,也獲得分潤。在高階機款當中,經銷商可以獲得4~6%的分潤;如果是200美元以下的手機,則可獲得6~10%的分潤。蘋果將經銷商分級,優良經銷商可獲得10%的分潤,大型連鎖店(Large Format Retail;LFR)可獲6~8%,授權的小型的業者則有4~6%。比較其他業者,Samsung Electronics提供8~10%的分潤,中國手機業者最高則是10%。

然而,蘋果現在透過鴻海、和碩等擴大合作,使近2023年7%或12-14%的iPhone都在印度生產,預計2024年在印度製造的iPhone比例將達到20-25%,這對印度來說是一個重大的飛躍。根據IDC統計,2023年蘋果在印度智慧手機市場的市占率由2022年的4.6%,提升到6.4%,是當地第六大智慧手機廠,出貨量達900萬支,年增率38.6%,平均單價為940美元。

iPhone成為首個出口超過50億美元的獨立品牌,並帶動印度手機總出口約120億美元,為代工合作夥伴鴻海(68%)、和碩(18%)、緯創(14%)帶來額外激勵資金。其中,印度經濟時報報導,若以離岸報價(FOB)計算,2023年在印度生產的iPhone價值超過120億美元,這超過之前預估的目標。而iPhone在2023年印度創下新高銷售,年增39%、達920萬支規模。iPhone在2023年印度市場表現亮眼,原因之一是本地化生產,蘋果的iPhone 13與iPhone 14是2023年出貨量前五名的機型之一[1]。

而印度政府祭出的智慧型手機生產獎勵連結(PLI)計畫,可能會促使蘋果在2025財年前,將其全球iPhone產量至少18%轉移至印度。印度將透過PLI計畫向蘋果供應鏈廠、三星等公司發放440億盧比補助,預計2024財年手機出口額將達140億~150億美元。

總而言之,印度對於iPhone的重要性是不言而喻的,鴻海的近期投資印度500億台幣擴廠,推測大手筆支出是為了加速iPhone產能,而2025年25%iPhone在印度生產的目標,進度可能超前嗎?

Key:
  • Counterpoint Research調研,2023年蘋果在印度智慧型手機市場市佔率約7%,銷售1,000萬支手機
  • 針對iPhone經銷商,蘋果的一套完整獎勵機制,可使經銷商順利賣出iPhone的同時,也獲得分潤。在高階機款當中,經銷商可以獲得4~6%的分潤;如果是200美元以下的手機,則可獲得6~10%的分潤。
  • 蘋果將經銷商分級,優良經銷商可獲得10%的分潤,大型連鎖店(Large Format Retail;LFR)可獲6~8%,授權的小型的業者則有4~6%。比較其他業者,Samsung Electronics提供8~10%的分潤,中國手機業者最高則是10%。
Reference:
[1] 20240219 iPhone印度出貨增 帶旺台鏈

2024年3月7日 星期四

NTT研究

 [20240307] 日本政府將廢除NTT法,全面私有化,能否令NTT朝向全球電信龍頭邁進?

2024年3月,日本內閣批准一項法案,以放寬 1984 年 NTT 半私有化過程中施加的法律限制。對這部已有 40 年歷史的法律的擬議修正案之一,包括廢除 NTT 公開披露其研發團隊成果的義務,以增強其全球競爭力。修訂法案還將允許 NTT 將不到三分之一的高階主管職位分配給外國人。該運營商目前只能任命當地國民擔任行政職務。廢除該立法的運動主要推動者是執政黨自民黨 (LDP)、 經濟產業省 (METI) 和 NTT 集團。 

因為<NTT法>是過時的法律,日本的主要業者受《電信商業法》管轄,但 NTT 也受到 1984 年半私有化之初頒布的另一套法規的約束。旨在限制當時的壟斷,允許引入競爭對手,同時確保普遍服務和日本控制。 該法要求固網、企業和行動業務分離。並須公開披露研究結果和政府強制持有至少三分之一的股份之外,圍繞NTT法的另一個爭論點是普遍服務條款,該條款要求這家電信巨頭繼續虧本提供固定電話服務。40年前(1984),固定電話至關重要,NTT 需要在全國範圍內提供服務,即使是在無利可圖的地區。隨著行動電話的廣泛普及,NTT 的固定電話收入早已下滑。

2022年《電信商業法》修訂後,NTT 法的這一部分變得更加多餘,將寬頻(例如光纖連接)指定為普遍服務。自民黨中的一些人呼籲完全廢除該法律,並將《電信商業法》修改為綜合法。其中,NTT 最大的抱怨之一是要求其公開其研究工作的結果,理由是該研究是由公共資助的,這多次阻礙與合作夥伴的合作。另一個是NTT的15萬名非日本員工被禁止擔任高階主管。 

然而,在修訂法案獲得批准後,這引起NTT的競爭對手,KDDI、樂天移動和軟銀立即發表聯合聲明,重申強烈反對擬議的修正案。其對該法案的提議表示深切擔憂,稱最終確定的修正案「必須設定時限」,因為這可能會導致倉促的討論,從而對日本電信業產生不利影響。因為其聯合聲明稱:「涉及公平競爭、普遍服務義務、限制外國投資等事項對國家利益和人民生活產生重大影響,包括從日本電信基礎設施安全的角度來看,有必要認真聽取各方的聲音。當地企業和公眾考慮此類問題。」這三家電信商將繼續反對『廢除』NTT法案,並強烈要求進行更仔細的政策討論。自 1984 年 以來,這三家業者一直在維護 NTT 的法律方面發揮著領導作用。

2023年10 月,這三個營運商與包括有線電視提供商、網路媒體公司和地方政府在內的177 個日本組織一起向自民黨計畫小組提交正式請願書,該小組的任務是審查該法律,並著眼於廢除該法律。請願書呼籲“進行充分且必要的討論”,目標是建立一個公平的環境來與 NTT 競爭,NTT 繼承了其作為上市公司時的資產和重要設施。

NTT全面私有化迫在眉睫,NTT 可能正在走上全面私有化的道路。然而,對於執政的自民黨來說,修改 NTT 法案的動機不僅僅是讓日本在 6G 競賽中領先。日本政府希望剝離在該公司的股份,以幫助資助不斷增長的國防成本。日本政府正在從 2027 年開始的財政年度將日本的年度國防開支增加一倍,達到國內生產總值的 2%,並計劃在未來五年內支出 43 兆日圓(3,010 億美元)。當時日本政府持有 NTT 34.25% 的股份最近估計為 4.8 兆日圓(328 億美元)。日本政府是該電信業者的單一最大股東。但在出售股票之前,必須修改《NTT 法》。出售股票將減少政府對 NTT 營運的影響,並有助於提高該公司的國際競爭力。

值得關切的是,若 NTT 的所有權規則發生變化,這是否人們會擔心日本的經濟安全。一些觀察家表示,如果允許外國公司(總共擁有 NTT 三分之一的股份)購買更多股份,它們增加的影響力可能會影響該電信公司的政策,這可能會對於日本未來的經濟安全產生疑慮,畢竟每個國家都有自己的國產保護措施,貿然開放,等同於讓其它別有用心的國家進行控制。這可能也是日本政府自己必須慎思的問題。

2024年3月4日 星期一

6G AI RAN研究

[20240325] Nokia、Ericsson的隱憂,對於Nvidia投入RAN開發
AI的興起使得Nvidia成為當今全球寵兒,其股價更是在近兩年內股價在短短兩年內仍上漲216%,目前估值約為2.2 兆美元。2024年3月8日來到974 美元時,隨後跌至不到880 美元。

Nvidia的GPU晶片除了成為生成AI的訓練器之外,而如今Nvidia也具備搶占電信設備的商機,因為有兩大原因。第一,在於「虛擬化的興起」,即在標準運算晶片上運行網路功能而不是專用硬體的能力;第二,「Open RAN」則為朝向多元供應商購買電信設備,以避免被單一供應商壟斷。


相較之下,Nvidia對於RU設備沒有興趣,但對於Virtual RAN\Open RAN的CU 和 DU的晶片和軟體則相對有興趣。Nvidia Aerial 是 Nvidia 5G/6G平台的品牌名稱,包括SDK[軟體開發套件]、硬體系統等。L1只是目前被稱為「Aerial CuPHY」的一個組件。名稱中的「Cu」是對 CUDA 的致敬,CUDA 是與 C++ 和 Python 等流行程式語言相容的 Nvidia 軟體平台。而Aerial 的Layer 1 軟體用於L1加速卡,這侵犯Ericsson或Nokia通常扮演的軟體角色。高通也有類似的第一層策略,在直接插入伺服器的智慧網路介面卡(SmartNIC)上提供晶片和軟體。

其實,只有在 GPU 發揮 AI 作用並且不僅僅用於 RAN 工作負載時,將 GPU 放入 RAN 才是經濟的。換句話說,Nvidia的成功取決於 GPU 是否需要支援電信邊緣的AI應用,但如今Aerial架構的出現,一切都變得未知,這提高Nvidia未來的發展潛力。而目前的L2和L3以及傳輸功能,可用 Intel x86 來實現,也可使用 AMD CPU、Arm 核心來實現,現在也可用 Nvidia CPU 來實現,而Nvidia Grace Hopper 的超級晶片,兼具CPU與專用晶片的功能,建構軟體虛擬化。

然而,Nvidia已經新成立一個名為 AI-RAN聯盟的組織,又推出「6G 研究雲端平台」,這將包括用於將AI入類似 6G 技術的各種 Nvidia 工具,以及用於研究 6G 的完整 RAN 堆疊,這看得出Nvidia想要搶奪電信設備商機。此外,Ericsson和Nokia對Nvidia的吸引力以及對 AI-RAN 聯盟的參與,主要是出於將AI應用程式引入 RAN 的興趣,而Ericsson與Nokia對於Nvidia的投入電信設備開發其實是隱隱感到擔憂的,尤其是對於Nvidia在L1加速卡部分以及整個vRAN軟體架構發展上。但如今AI風氣盛行,傳統電信設備商Ericsson與Nokia也只能全力投入這股AI RAN浪潮而發展。

[20240322] Nvidia建構6G研究平台,推進AI RAN發展
NVIDIA宣布推出 6G 研究平台,為研究人員開發下一階段無線技術提供新穎方法。NVIDIA 6G 研究雲端平台,開放、靈活且互聯,為研究人員提供一個全面的套件。

該平台使組織能夠加速 6G 技術的開發,從而將數兆台的設備與雲端基礎設施連接起來,為由自動駕駛汽車、智慧空間、廣泛的延展實境、沈浸式教育體驗和協作機器人所支持的超智慧世界奠定基礎。

連網設備的大幅增加和 6G 技術新應用的出現,將需要在無線通訊中大幅提升頻譜效率。而實現這一目標的關鍵是使用AI軟體定義的全 RAN 參考堆疊下一代數位孿生技術

Ansys、Arm、蘇黎世聯邦理工學院、富士通、是德科技、諾基亞、美國東北大學、羅德史瓦茲、三星、軟銀和 Viavi 都是其首批採用組織和生態系統合作夥伴。

NVIDIA 6G 研究雲平台由三個基本元素組成:第一,適用於 6G 的 NVIDIA Aerial Omniverse 數位孿生。做為參考應用程式和開發人員範例,Aerial Omniverse 數位孿生可對從單塔到城市規模的完整 6G 系統進行實體精確模擬,結合軟體定義的 RAN 和使用者裝置模擬器,以及真實的地形和物件屬性。使用 Aerial Omniverse 數位孿生,研究人員將能夠基於特定站點的資料模擬和建立基地台演算法,並即時訓練模型以提高傳輸效率。其中,Ansys致力透過將尖端的 Ansys Perceive EM 求解器無縫整合到 Omniverse 生態系統中來推進 6G 研究雲的使命。

第二,NVIDIA Aerial CUDA 加速 RAN:軟體定義的全 RAN 堆疊,為研究人員即時自定義、程式設計和測試 6G 網路提供了極大的靈活性。

第三,NVIDIA Sionna 神經無線電框架:該框架可與 PyTorch 和 TensorFlow 等主流框架無縫整合,利用 NVIDIA GPU 生成和獲取資料,以及大規模訓練 AI 和機器學習模型。其中也包括 NVIDIA Sionna,這是一款領先的鏈路級研究工具,可使用在基於 AI或機器學習的無線模擬。

然而可以發現的是,沒有通訊晶片高通、聯發科的身影,這主要是以傳統電信設備商和伺服器廠商的電信伺服器雲端為主,其提倡AI改變RAN的合作模式。這基本上也是架構於先前NVIDIA倡導的AI RAN。不過在這場遊戲之中,NVIDIA看起來計劃建構一連串軟硬體架構,以朝向推進RAN技術的AI發展。


[20240304] AI-RAN聯盟為6G必要發展趨勢

輝達 、亞馬遜、Arm、微軟聯手成立 AI-RAN 聯盟,這聯盟致力於改進AI的蜂巢網路技術,顯示大型科技公司共同努力,鞏固自己在AI熱潮中的地位。此創始成員還包括愛立信、三星、諾基亞、東北大學、軟銀、T-Mobile和 DeepSig。

這一新的聯盟將合作開發創新的新技術,以及將這些技術應用到商業產品中,為即將到來的 6G 時代做好準備。該聯盟的目標是「提高行動網路效率、降低功耗並改造現有基礎設施,為電信公司在 5G 和 6G 的推動下,利用人工智慧釋放新的經濟機會奠定基礎」。

聯盟中的網路營運商將帶頭,測試和實施這些透過成員公司和大學集體研究開發的先進技術。AI-RAN 聯盟設立三個工作組進行技術研究:AI for RAN、AI and RAN、AI on RAN,其中 AI for RAN 將專注於利用 AI / ML 的技術,以提高 RAN 的頻譜、成本和能源效率。

AI-RAN 聯盟的成立,正值多家科技巨頭尋求合作夥伴關係,以增強其利用人工智慧產品和服務不斷增長的需求的能力。萬物聯AI,成立AI聯盟很明顯看出是以美國為主,但是三大電信設備商Nokia、Ericsson、三星也都同時加入,這也表示這是以AI美國廠商為主,外加上RAN電信設備商。

電子與通訊

這裡就是我的新的Blog 將以電子與通訊 做為本人研究探討之地!!
希望能夠更加了解神奇的宇宙 歡迎各位光臨 ^^"