行動通訊 研究

20221129 滾滾長江東似水

行動通訊史竟是如此的波濤洶湧[1]，原來WiMax和Wi-fi有關，是一個IT Intel 主推失敗的例子，無電信設備台商的基站認可，很難活得長久。高通與各國的情感糾扯真是捉摸不清阿。

[1][20210409][Key]1G 到 5G 的艱辛歷程：一部波瀾壯闊的行動通訊 史

https://www.stockfeel.com.tw/1g-%E5%88%B0-5g-%E7%9A%84%E8%89%B1%E8%BE%9B%E6%AD%B7%E7%A8%8B%EF%BC%9A%E4%B8%80%E9%83%A8%E6%B3%A2%E7%80%BE%E5%A3%AF%E9%97%8A%E7%9A%84%E8%A1%8C%E5%8B%95%E9%80%9A%E8%A8%8A%E5%8F%B2/

• 1G ：模擬之王 — 摩托羅拉（Motorola Solutions, MSI-US）
• 2G：GSM 與 CDMA 之爭
• 3G ：高通的專利地雷與三大標準之爭
• 4G ：由 OFDM 引發的變局
• Intel的逆襲 – WiMax
• 
  
• 5G：改變社會

WiFi 標準是 IEEE 802.11，IT 巨頭進軍電信業的標準是 802.16 ，稱作 WiMax 。2005 年，Intel 和諾基亞、摩托羅拉共同宣佈發展 802.16 標準，進行行動終端設備、網路設備的互通性測試。

(圖片來源：股感知識庫)

OFDM 說起來也不是新技術，早在 1960 年代貝爾實驗室發明 OFDM 後，技術框架約在 1980 年代便已建立完成。然而當時能支持 OFDM 的硬體不成熟， CDMA 又由高通領軍一時紅火，便淘汰在 3G 標準之外。

簡單來說就是 CDMA 太紅，如果 Intel 和 IT 大廠沒有在 WiFi 上將 OFDM 技術發揚光大，電信業沒有一家注意到早期不被重視的 OFDM 。由於 WiMax 的關係， OFDM 才又重新進入電信業和學術界的視野中。

耶！終於可以不用再被高通的 CDMA 技術揩油了。OFDM 不但能有效消除多徑干擾，複雜度也比 CDMA 小了很多，相較於 CDMA 事實上更有優勢。此時，除了高通以外，眾家電信巨頭都歡樂了起來：終於不用再看高通面子、繳高額的高通稅了！

若能有效將 4G 傳輸速率提升，又能繞過高通的 CDMA 專利陷阱，那是大好不過了！ 3G PP 組織立即看風向轉向。 (承相～起風了～～) 2008 年時，3G PP 提出了長期演進技術 (Long Term Evolution，LTE ) 作為 3.9G 技術標準。

又在 2011 年提出了長期演進技術升級版 (LTE -Advanced) 作為 4G 技術標準，準備把 W- CDMA 汰換掉，轉而採用 OFDM 。至於高通這邊當然也看到了 OFDM 的發展前景。

為了不落人後，在 2005 年 WiMax 進軍行動通訊業時，高通耗費了 6 億美元，戰略性收購了專門研發 OFDM 技術的 Flarion 公司。並在 2007 年提出了 UMB (Ultra-Mobile Broadband) 計劃，把 CDMA 和 OFDM 、MIMO 都整入 UMB 標準中，想繼續維持 CDMA 的優勢。可惜各家廠商都怕了高通，以前讓你一人稱山大王四處為虐，現在看你有傾頽之勢還不牆倒眾人推。

況且全球覆蓋率最高的基站正是 W- CDMA ，因此，各大營運商無不紛紛決定採用 LTE -Advanced 當作第四代通訊技術標準。UMB 因為沒人支持而迅速式微了下去，隔年高通就把 UMB 停掉、宣佈加入 3G PP 的 LTE 陣營了。

解決了高通這個難纏的對手後，那 WiMax 呢？不用 3G PP打 WiMax ，這個陣營就先自己出了亂腳。既然 WiMax 是由 WiFi 演進過來的技術，那麼 WiMax 到底是 IT 網路還是電信網路？WiMax 論壇 (WiMax Forum) 的組成份子複雜，各懷鬼胎，在毫無共識的情況下產業發展整個亂了套。

華為鴻蒙作業系統(HarmonyOS) 研究

[20221114] 中國華為的鴻蒙作業系統傲然於世，但是會走多久呢?

中國華為自己開發的HarmonyOS獨立於世界，靠著中國廣大市場撐腰傲然而起。若要擺脫目前中國受制歐美科技的束縛，確實這是不得不做的一步棋。但是否會受到牴觸，可能要看後續世界及中國市場的接收度多大。畢竟，微軟也曾想跨入移動世界的OS，但是這麼多年了，也沒有看到任何的成績。就算是當年(2004年)通訊界霸主Nokia力挺Symbian OS，但是最後仍舊是失敗收場，因此中國的開創OS這一條路並不好走!

Reference：

[1][20221114]華為意在建構萬物互聯的「鴻蒙世界」

• 華為意在建構萬物互聯的「鴻蒙世界」 (digitimes.com.tw)

華為HarmonyOS發布迄今已3年，未來將與全球開發者共同建構「鴻蒙世界」。法新社

華為於2019年華為開發者大會(HDC)上首次發布鴻蒙作業系統(HarmonyOS)，迄今3年過去，2022年度的HDC華為強調鴻蒙生態系統已具備一定的市場實力，將積極建構萬物互聯的「鴻蒙世界」。
在HDC 2022上，華為常務董事、終端事業集團(BG)執行長、智慧汽車解決方案事業單位(BU)執行長余承東宣布，搭載HarmonyOS的華為設備已超過3.2億台、年增113%；鴻蒙智聯(Harmony Connect)產品出貨超過2.5億台、年增212%。

與此同時，鴻蒙生態也加速發展，如今已有超過200萬開發者、鴻蒙智聯合作夥伴超過2,200家、原子化服務超過5萬個。華為已於2022年7月時發布新一代HarmonyOS 3，而據華為終端BG營運長何剛透露，華為將在2023年發布全新HarmonyOS 4。

余承東指出，未來將圍繞五大場景、八大技術為基礎，超過3萬個應用程式介面(API)、全鏈路自研開發套件為鴻蒙工具，與全球開發者共同建構「鴻蒙世界」。這五大場景分別為智慧家居、智慧辦公、影音娛樂、智慧交通、運動健康；八大技術則為分散式技術、人工智慧(AI)、原子化服務、通訊、影像、音視訊、圖形渲染、隱私和安全架構。

華為也展示HarmonyOS的兩大發展趨勢，其一是在多設備交互層方面進一步深入，包括手機和汽車、手機和PC之間的連結都將更為緊密，透過跨設備交互帶來生態整合；此外，也可透過雲端協作，讓設備連接突破空間限制，包括遠端螢幕共用等應用場景。

另一方面，輕量化服務已逐漸成為應用生態的重要組成部分，民眾已逐漸習慣日常生活中使用的一些小程式；而華為透過原子化服務，形成系統級、卡片化、跨設備的體驗，能夠直接在手機等硬體介面上提供應用入口。例如螞蟻金融的支付寶已正式接入鴻蒙生態，雙方將基於HarmonyOS原子化服務探索更多可能性。

華為於9月時發布搭載HarmonyOS 3的Mate 50系列，具有超級中繼站、應急模式、智慧感測掃碼、空間壓縮、北斗衛星通訊等體驗。目前，華為行動應用引擎生態數量達40萬以上、覆蓋約12個國家。

在智慧車領域，自2023年第1季起，AITO問界系列如M5、M7，將分批升級為HarmonyOS 3，將原子化服務、差異化體驗、AI等帶入車內。余承東表示，在HarmonyOS、Open Harmony之上，也建構了華為行動服務核心能力HMS Core，未來鴻蒙系統要打破數位世界的邊界，整合手機、平板、手錶、汽車等終端平台。

回顧HarmonyOs發展歷程，分散式技術致力於破除終端設備間的壁壘，並率先導入在智慧顯示器上。2020年，華為發布全新品牌鴻蒙智聯，將生活場景中的各類終端進行能力整合，實現了不同終端設備間的快速連接、能力互助、資源分享，提供流暢的全場景體驗。

業界人士認為，華為鴻蒙生態已經初具規模，據華為官方指出，預設2023年HarmonyOS裝置目標為12.3億台；若能順利達此目標，則將實現誇張的3年內23.6倍裝機量成長。

三星手機AP、MD研究

[20240916] Google Pixel 11手機晶片轉單至台積電

三星電子的3奈米製程良率陷入瓶頸，市場對於這個情況不感到意外，畢竟3奈米製程難度本來就很高，加上三星一直沒有穩定的訂單可以練兵，技術自然會更難發展起來。

台積電3奈米訂單滿手，且供不應求，韓國三星電子苦苦追趕，仍明顯落後台積電。韓媒之前揭露，三星在試產Exynos 2500處理器時，發現良率為0%。近日則傳出良率已改善，從今年第一季的「個位數」爬升至20%左右，良率仍然太低，傳出Google新一代智慧型手機的行動應用處理器「Tensor G5」，可能轉單台積電3奈米，

而Google再新一代手機「Pixel 11」系列，其搭載的處理器「Tensor G6」預計將採用台積電2奈米製程技術。此舉凸顯Google與台積電之間日益深化的合作關係，同時也反映出與三星的合作逐漸疏遠。業內專家表示：「三星若想扭轉這種局面，首要任務便是提升製程良率。」


三星一直想透過3奈米技術超車台積電，卻始終難以圓夢。台積電3奈米晶片則是供不應求，在蘋果大量採用在搭載於iPhone 16系列新機的A18系列處理器後，聯發科、高通最新5G旗艦晶片都是第二代 3 奈米製程，加上輝達、AMD都將以台積電3奈米投片生產新晶片，連英特爾新處理器Arrow Lake也將放棄自家「Intel 20A」製程，可能改由台積電代工。

韓媒DealSite此前曾爆料，三星生產Exynos 2500處理器，良率一度僅有0%。為此，三星積極提升 3 奈米良率，仍然不如預期。韓國時報近日披露，三星3奈米良率今年第一季只有個位數，第二季則提升至20%左右，仍比量產水準低三倍。

分析師表示，三星須將良率提高到 60% 才能量產，才能讓高通等客戶對此製程有信心。目前因良率太低，三星很難獲得代工訂單。韓媒BusinessKorea 則披露，Google明年將行動應用處理器從三星轉向台積電的可能性越來越大，原因是三星的3奈米良率僅20%，不如台積電。

此外，三星 2 奈米 GAA 也進展不佳，一份報告提到，良率低至 10%~20%，迫使三星撤出德州廠人員。

有進投資證券（Eugene Investment & Securities）分析師 Lee Seung-woo 表示，三星在高頻寬記憶體（HBM）業務上取得的成就仍低於市場預期，其代工部門在虧損中掙扎，預估三星半導體業務今年第三季的營業利潤將下滑至5.5兆韓元（約台幣1320億）。

Google新晶片找台積電求救！外媒爆三星掉單：挖出3奈米超慘良率

[20240527] 三星過熱障礙難消，Google Pixel 10手機晶片已轉單由三星至台積電，Google與台積電合作開發「第一款完全客製化」Tensor G5晶片

儘管Google 在2024年即將發表Pixel 9系列手機，其搭載的Tensor G4仍將由三星製造，不過，有證據顯示，Pixel 10系列手機使用的Tensor G5晶片將由台積電生產，更是Google第一款不是三星代工製造的晶片。Google正和台積電合作開發「第一款完全客製化」Tensor G5晶片，這顆晶片將由台積電生產、並用於2025年的Pixel 10系列手機。

根據Android Authority報導，以往Google的Tensor處理器一直與三星（Samsung）晶片部門合作開發，但對於晶片的散熱和效率，三星需非常努力才能將代工品質媲美台積電。

相關證據是從公司進出口發貨清單逐一解析，進而發現Google Tensor G5晶片縮寫代號為「LGA」，即「拉古納海灘」（Laguna Beach）。

此外，Tensor G5晶片還寫上「版本」，資料顯示是「A0」，意思就是這顆晶片還處於最早期的發展階段，相關樣品仍有缺陷要修正，並需要經由系統測試。Google Pixel 10的發表時間還有16個月左右的時間，以此推估科技巨頭的開發階段，合理性也極高。

事實上，Google一直以來都將晶片取代號，並記錄著驗證階段，像是第一代Tensor晶片，就被稱為「白教堂」（Whitechapel），縮寫成「WHI」。

值得注意的是，Pixel 9系列手機搭載的Tensor G4晶片，代號為「Zuma Pro」（縮寫ZPR），正是Pixel 8系列手機Tensor G3、代號「Zuma」的改良版本。因此推估，Pixel 9不會帶來重大升級。

三星再次失去Google手機市場的訂單，Pixel 10系列的Tensor G5處理器將由台積電製造。然而，數據機晶片可能仍會沿用三星的Exynos Modem 5X00系列。這是因為過去幾代Pixel手機的數據機晶片一直由三星提供，而數據機晶片作為手機的關鍵組件，對於整體性能和連接性至關重要，不易隨意替換供應商。儘管處理器供應改變，三星在數據機晶片領域的專業技術和可靠性，應繼續扮演重要角色，維持與Google的合作關係 。

[20240419] 手機AP排名，三星排名第五

根據Counterpoint在2023 Q4調查，目前手機AP排名分別為聯發科(36%)、高通(23%)、蘋果(20%)、紫光展銳(13%)、三星(5%)。三星於2024年初推出Galaxy S24系列，其中部分機型採三星自主開發的新款AP Exynos 2400，於南韓、歐洲等部分國家上市的一般款及Plus型號加入Exynos 2400，除了整體效能被評價成功縮小與高通的差距，在Galaxy AI功能所需的神經網路處理器（NPU）也有良好表現，同時讓三星高階AP Exynos回歸市場，三星系統LSI須儘快提升競爭力，擺脫目前墊底的AP市站5%困境。

值得注意的是，三星過往雖有高階AP產品，但是品質不佳，而2022年三星推出Galaxy S22時，因搭載Exynos 2200爆出發熱、效能等爭議，形象受創，因此2023年三星推Galaxy S23系列、Galaxy Z Flip 5時，皆僅搭載高通AP。

隨著三星Exynos 2400為重返旗艦AP市場奠定基礎，三星研發中的新一代AP Exynos 2500也受到期待。Exynos 2500將採三星第二代3奈米製程，搭載Arm Cortex-X5 CPU核心，預計2024年下半量產。

不過該要怎麼做，三星的AP才能有所成長呢？Exynos晶片事業牽涉系統LSI事業部、晶圓代工事業部及行動經驗（MX）事業部的發展，能否搭載於旗艦手機至關重要。三星策略是希望藉由AI 手機Galaxy S24與摺疊機的熱潮，慢慢藉由自家手家手機壯大聲勢。

若能擴大Exynos普及，除有助改善半導體業績，也能降低手機成本，提高收益性。但是這時須注意三星AP和高通AP效能是否有差異？否則引起使用者抱怨，這將在一次打擊三星發展AP的發展可能。

[20240329] 三星AP Exynos搭載自家摺疊機

三星傳將於新一代折疊式手機中，搭載自家應用處理器AP「Exynos系列」，在擴張Exynos晶片生態系的同時，致力節約成本並提升手機事業收益性。三星有意按上市地區，於新一代Galaxy Z Flip6雙軌搭載Exynos 2400及Qualcomm Snapdragon 8 Gen3。這將成為三星首度於Galaxy Z Flip系列搭載Exynos系列晶片。

Galaxy Z Flip 6預計於2024年8月上市，為應對折疊機型電池容量不足的問題，傳電池容量將較前一代增加300mAh，達4,000mAh。此外，部分上市地區RAM容量預計從8GB擴大為12GB，儲存空間維持256GB和512GB兩款，螢幕更新率達120Hz。

[20231003] 手機MD，蘋果退場、三星努力緊追，Google 在 Android 15 將引進衛星傳訊功能

市調機構Allide Market Research預測，2022~2031年全球5G數據機晶片市場年均成長率（CAGR）將達29.1%，市場規模將自2021年8.43億美元，於2031年擴大至108億美元。

三星5G數據機晶片事業發展較蘋果佳，市佔率緊追高通名列前三。三星於2018年首度推出支援5G多模（multi-mode）整合的數據機晶片「Exynos Modem 5100」，並於2023年2月將NTN標準技術搭載於新一代數據機晶片Exynos Modem 5300，且完成3GPP最新標準Release 17認證。

Exynos Modem 5300採4奈米製程及極紫外光（EUV）曝光技術，在5G環境下可提供最高10Gbps下載和3.87Gbps上傳速度，且將搭載於即將上市的Google新機「Pixel 8」系列等。此外，三星為迎接6G時代到來，也積極投入相關技術研發，計劃大幅擴編研發團隊，致力6G數據機晶片技術研究。 

國外媒體 Android Authority 報導在2024年4月指出，Pixel 9、Pixel 9 Pro、Pixel 9 Pro XL 可望配備新的數據機，成為下一代 Tensor G4 一部分，仍由三星供應，代號為 Exynos Modem 5400，而搭配 Tensor G3 的是 Exynos Modem 5300。

Google 自 2021 年改用半客製化 Tensor 處理器以來，已從技術成熟的高通數據機搭配 Snapdragon處理器轉向三星數據機，後者與 Tensor 處理器所依賴的Exynos基礎相互配合。

Google 先在 Pixel 7 系列 Tensor G2 搭配三星數據機，而 Pixel 8 系列依賴大致相同的數據機，在訊號不佳的地方不易連線，引來部分用戶抱怨，於是 Pixel 9 系列將更新數據機。

Exynos Modem 5400 的軟體堆疊升級，應能提高穩定性；還有支援 3GPP Release 17，帶來對 5G 非地面網路（Non-Terrestrial Networks，NTN）的支援，這部分以衛星通訊為基礎。

新款數據機顯然也將用於即將推出的 Pixel Fold 2 及新款 Pixel Tablet，後者產品代號為 clementine，將為目前不支援行動網路的平板產品加入 5G 連線。

Google 在 Android 15 將引進衛星傳訊功能，以美國用戶為例，這項功能將由 T-Mobile（與 SpaceX 合作建置）提供，未來可能還會加入其他業者。衛星網路允許發送訊息，但不能打電話，獨有的 Satellite Gateway App 允許透過 SOS 緊急訊息與救難單位聯繫。

相較蘋果研發卡關，三星的MD發展似乎較為順利。三星透過通過NTN R17標準，將有望與高通、聯發科一較高下，但是三星其實發展Exynos也是一路跌跌撞撞。不過有三星支持下，應該也能繼續發展。畢竟目前三星手機仍是市占前兩名之品牌公司。

三星會棄守自己苦守經營十年來的通訊晶片Exynos事業嗎?

2023年的三星S23將全面採用高通晶片Snapdragon 8 Gen 2 (台積4奈米)，放棄自家晶片Exynos 2300 處理器[9]。個人持有不同看法，技術不敵高通競爭力是一回事，放棄自己苦守多年的通訊晶片產業(由2014年整合基頻晶片[4])，實在是不智之取。相信三星不會不知道，三星的優勢是整合各項產業技術，這是高通難以披敵的，若是什麼都考量當下市場競爭力，放棄的話! 那三星也不是三星了，三星有其高企圖心，和台灣廠商明顯不同!  [20220711]

搞技術需要花大錢，很佩服三星有大眼光推專用旗艦手機AP[2]，願意創造第二曲線。但是想必然爾，會有需多雜音出現會使人感到盲目，但是有時候就是需要一種信仰，才能成就大事，三星和高通與聯發科暨合作又競爭的關係不知道可以維持多久? 可能要看自我的實力是否已培養出來，才是關鍵所在。[20220519]

•  關鍵Exynos技術演進
•  Galaxy S 旗艦手機，向來採用雙晶片版本
• 部分搭載自家研發的Exynos晶片，部分則採高通 Snapdragon 系列晶片
• Galaxy S22 系列，7 成採高通處理器
• 2014 年三星擴大Exynos產品線：推出整合LTE數據機的Exynos ModAP 4核心系統單晶片
• 2023年2月將NTN標準技術搭載於數據機晶片Exynos Modem 5300，且完成3GPP最新標準Release 17認證
• 根據Counterpoint在2023 Q4調查，手機AP排名分別為聯發科(36%)、高通(23%)、蘋果(20%)、紫光展銳(13%)、三星(5%)
• Exynos 2500將採三星第二代3奈米製程，搭載Arm Cortex-X5 CPU核心，預計2024年下半量產
• 2022年三星推出Galaxy S22時，因搭載Exynos 2200爆出發熱、效能等爭議，形象受創，因此2023年三星推Galaxy S23系列、Galaxy Z Flip 5時，皆僅搭載高通AP
• 三星於2024年初推出Galaxy S24系列，其中部分機型採三星自主開發的新款AP Exynos 2400，於南韓、歐洲等部分國家上市的一般款及Plus型號加入Exynos 2400
• Allide Market Research預測，2022~2031年全球5G數據機晶片市場年均成長率將達29.1%，市場規模將自2021年8.43億美元，於2031年擴大至108億美元。
• 三星過熱障礙難消，Google Pixel 10手機晶片已轉單由三星至台積電，Google與台積電合作開發「第一款完全客製化」Tensor G5晶片

Reference:

[12][20240915]護國神山完勝！三星3奈米良率僅20％ 傳Google明年轉單台積電

[11][20240415] Pixel 9、Fold 2 新機傳搭全新三星數據機，支援衛星傳訊

https://technews.tw/2024/04/15/pixel-9-fold-2-tablet-2-with-5g-reportedly-get-new-samsung-modem/

[10][2022/11/14]三星高階機未捨棄自研AP　Exynos定位調整成首務

三星高階機未捨棄自研AP　Exynos定位調整成首務 (digitimes.com.tw)

日前傳出Samsung 新機Galaxy S23(暫稱)的應用處理器(AP)，將全數搭載高通(Qualcomm)的Snapdragon 8 Gen 2，讓三星自研AP Exynos系列的效能問題再度浮上檯面。三星要達成會長李在鎔「2030年系統半導體全球第一」的目標，或需調整行動晶片事業的發展策略。

韓媒首爾經濟及Chosun Biz引述Sam Mobile消息指出，Exynos 2300近日已獲得美國藍牙認證，雖然尚無法得知詳細效能，但至少確定三星仍未放棄Exynos 2300的研發。

據悉，由於三星4奈米良率出現問題，Exynos 2300可能採5奈米製程，相較使用台積電4奈米製程的高通晶片效能出現差異，Galaxy S23因而不得不全數搭載Snapdragon處理器，打破以往Galaxy S系列AP由三星和高通共同供應的慣例。日前也有多家韓媒報導強調，該消息已由高通CFO Akash Palkhiwala於財報說明會間接證實。

事實上，根據高通財報，Palkhiwala表示高通AP將自Galaxy S22系列中75%市佔率，提高至「全球市佔(global share)」，並未斷言將提升至100%。因此也有意見認為，Exynos 2300仍有可能在Galaxy S23出現，主因是長遠來看，三星若想持續強化高階處理器效能，有必要讓Exynos 2300透過Galaxy S23進行實地測試(Field Test)。

不過，三星Exynos系列在高階手機市場受限，逐步擴張中低階手機市場已是大勢所趨。市調業者Omdia指出，2022年第2季三星行動用晶片的出貨量為2,280萬片，季增53.9%，主因是搭載於中階機型Galaxy A系列的Exynos 1080取得佳績。

雖然出貨有所成長，但從整體AP市場來看，三星要跟上聯發科、高通等大廠仍有難度。2022年第2季三星行動AP市佔率提高至7.8%，較聯發科34.1%及高通21.8%差距仍大，也落後蘋果(Apple)16.6%及中國紫光展銳9%。

此外，三星行動體驗(Mobile eXperience；MX)事業部正逐漸提高在中低階手機搭載競爭業者產品的比重。低階款Galaxy A03和A13採紫光展銳及聯發科晶片，中低階A23採高通晶片，中階A33和A53使用Exynos，大螢幕中階機型A73則由高通供應，2022年10月公開的低階款Galaxy A04同時搭載紫光展銳晶片和Exynos。未來三星是否將Exynos 2300擴大搭載於Galaxy A系列手機，以強化三星AP在中階手機市場的地位受到關注。

部分業界分析指出，三星目前從中低階到高階，設計多款晶片的策略效率較不佳，應調整行動晶片等系統半導體事業的發展策略。據悉，三星系統LSI事業部計劃透過Exynos先行投入中低階市場，選擇並集中於能做好的部分。

三星半導體事業暨裝置解決方案(Device Solutions；DS)部門負責人慶桂顯近期表示，從系統單晶片(SoC)領域的研發人力和投入資源等來看，三星只有高通等競爭業者的3分之1水準。三星正思索以當前能力能做得最好、值得集中的領域，並透過集中資源恢復事業競爭力。

[9][2022/07/10]三星也棄用自家主晶片？郭明錤：下一代旗艦機改採高通

鉅亨網記者林薏茹 台北
 
https://tw.stock.yahoo.com/news/%E4%B8%89%E6%98%9F%E4%B9%9F%E6%A3%84%E7%94%A8%E8%87%AA%E5%AE%B6%E4%B8%BB%E6%99%B6%E7%89%87-%E9%83%AD%E6%98%8E%E9%8C%A4-%E4%B8%8B-%E4%BB%A3%E6%97%97%E8%89%A6%E6%A9%9F%E6%94%B9%E6%8E%A1%E9%AB%98%E9%80%9A-045007771.html

天風證券分析師郭明錤指出，考量自家 4 奈米製程生產的 Exynos 2300 處理器，各方面難以匹敵高通下一代旗艦規格 5G 晶片 Snapdragon 8 Gen 2，三星明年將推出的旗艦手機 Galaxy S23 系列，可能全面採用以台積電 (2330-TW)(TSM-US)4 奈米製程打造的 Snapdragon 8 Gen 2。

郭明錤指出，三星今年初推出的 Galaxy S22 系列中，7 成採高通處理器，預期明年初推出的 Galaxy S23 系列，則將捨棄自家生產的 Exynos 2300 處理器，僅推出搭載型號 SM8550 的高通新旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 2 機型。

郭明錤表示，高通的 Snapdragon 8 Gen 2 延續 Snapdragon 8 Gen 1 Plus，續由台積電 4 奈米操刀，效能與功耗明顯更優化，預估 Snapdragon 8 Gen 2 明年將在高階 Android 智慧型手機市場取得更多市占率，經濟放緩對高階市場影響相對較小，隨著其市占率擴增，台積電也將同步受惠。

三星因 4 奈米良率不佳，導致高通將新旗艦晶片轉單至台積電 4 奈米，但就連自家品牌旗艦系列手機都傳出可能棄守自家生產的處理器晶片，對三星晶圓代工事業來說，無疑是一大挫敗。

三星每年初問世的 Galaxy S 旗艦手機，向來採用雙晶片版本，一部分搭載自家研發的 Exynos 晶片，一部分則採高通 Snapdragon 系列晶片，但隨著 Exynos 處理器效能越來越難以與 Snapdragon 晶片競爭，三星旗艦手機全面改採高通處理器也不無可能。

[4][2014-07-16]三星、華為自製行動晶片

沈勤譽
三星電子(Samsung Electronics)與華為自製手機晶片火力漸增，包括8核心、64位元、4G長程演進(LTE)、整合式單晶片等領域都直追高通(Qualcomm)與聯發科，由於產品競爭力與性價比明顯提升，除了內部產品可望擴大採用外，也有意擴大外部銷售。

三星正持續擴大Exynos產品線，除了8核心與6核心處理器外，也推出了整合LTE數據機的Exynos ModAP 4核心系統單晶片，最快下半年就會導入在自家的Galaxy機種，且三星也開始推出Exynos參考設計方案，希望爭取其他手機廠商採用。

至於海思則是推出支援LTE Cat.6的8核心處理器麒麟920，且率先導入在榮耀6，未來可望同時採用在自家的中高階Ascend系列與中低階榮耀系列機種，也在評估擴大外部銷售的可能性。

事實上，魅族在MX系列旗艦手機中，就長期採用三星的Exynos處理器，其他大陸手機廠商也有意採購；而海思的麒麟910處理器近期也開始供貨給惠普(HP)，導入在中低階平板電腦HP Slate 8+中，部分白牌平板電腦業者也表達高度興趣。

不過，三星與海思的行動晶片能否擴大滲透率，還得看集團策略而定，如果其有意擴大外部銷售的力道，可能要考慮逐步將晶片部門獨立，否則其他硬體廠商仍會有很大疑慮。

另一方面，三星與海思還要加強連結性晶片的戰力，以及在地支援的服務能量，否則仍難跟高通與聯發科等主要對手競爭。

[2][20220519]三星傳再推旗艦機專用AP　從手機獲利能力看三星如何圓夢

三星傳再推旗艦機專用AP　從手機獲利能力看三星如何圓夢 (digitimes.com.tw)

梁燕蕙／評析

韓媒傳出三星電子(Samsung Electronics)擬替旗艦型手機量身定做專用AP新品牌，預計2025年問世，至於三星現行Exynos品牌AP將轉而搭載在中低階手機當中，據傳將不限三星自家手機，更計劃向其他手機業者力推Exynos品牌，拓展既有Vivo、魅族等客戶以外的通用AP市場。

三星旗艦機擬脫勾Exynos品牌　拓展AP市場競爭力存疑

三星Exynos品牌此舉，是否衝擊聯發科、高通(Qualcomm)仍有待觀察。但以Exynos現行5／4奈米系列AP：Exynos 2200、2100、1280、108等4款，只有Vivo X60手機在2020年底導入Exynos 1280內建；至於魅族與三星的合作，更是早在2017年採用10奈米世代AP的舊事。Exynos是否具有爭逐AP市場競爭力，恐怕還是未知數。

三星此番傳出要替旗艦機重新開發專用AP，與現行Exynos品牌AP絕大多數仍由三星自家手機採用的事實，彼此衝突。三星從2011年師法蘋果(Apple)打造Exynos自有品牌AP至今，雖然三星旗艦機分採高通Snapdragon與自家Exynos AP內建，儘管每年佔比不一，但若要說三星旗艦機過去10幾年來，沒有專用AP，顯然與事實不符。

顯然，三星旗艦機專用AP已非新意，恐怕三星沒有搬上檯面上的理由，反而是必須「棄車保帥」，寧可放棄已經信譽不佳的Exynos品牌，也要保住三星Galaxy手機的「優質」名聲，一舉「脫勾」三星旗艦機與Exynos品牌。至於從2025年起，三星旗艦機是否有能力「獨家」採用重新開發的新品牌AP，不再仰賴高通Snapdragon救火，這恐怕仍須視三星開發進程而定。

畢竟，高通執行長Cristiano Amon日前財報法說會上證實，Snapdragon替75%佔比的三星Galaxy S22智慧型手機提供旗艦級處理器，相較上一代Galaxy S21處理器供應比例增長約40%，Amon本身對此業績增長相當興奮，但從三星立場而言，自家旗艦型手機必須仰賴高通AP，恐怕Exynos的競爭力不足，已是不爭事實。

新品牌AP開發與Exynos維持並進　三星手機獲利能力受檢驗

外媒從2022年初以來，屢次傳出三星半導體部門工程師倦勤主因，在於高層以外行領導內行，視專業於無物，Exynos 2200與Galaxy S22引發的三星手機與半導體業務之憂，未必完全歸咎於專業實力問題。

三星在打造新品牌AP的同時，還要維持Exynos的開發，更傳出要以蘋果為師，針對旗艦機打造專用AP、建構生態系。筆者整理三星手機與蘋果營運獲利近年數據，以美元為比較單位，再輔以參考三星半導體近年獲利數據，試圖描繪三星此番再打造一個所謂的專用AP新品牌，必須面臨的挑戰。

儘管三星號稱手機年銷量上看3億支，與蘋果每年iPhone出貨量約在2億支規模，讓蘋果在銷量數字上，相形見絀。但蘋果iPhone的獲利能力，恐怕讓三星羨慕不已。2020年第1季～2022年第1季期間，三星手機部門營運獲利介於15.4億～35.1億美元之間，至於最新2022年第1季三星手機營利則是30.1億美元。

蘋果的手機獲利能力呢？由於蘋果不再釋出產品分類獲利，以手機營收貢獻度5成估計，iPhone至少挹注蘋果半數獲利，財報數據顯示，2020年第1季～2022年第1季期間蘋果營利介於130.9億～414.9億美元區間，最新2022年第1季蘋果營運獲利299.8億美元，推估iPhone大約貢獻蘋果獲利150億美元，為同期三星手機營利的5倍。

三星師法蘋果AP開發　年年迭代成本耗重金

手機AP開發費用，必須來自獲利能力，但三星在現行的獲利能力之下，既有的Exynos AP開發已步履艱難，如何撐得起新品牌專用AP的開發支出？

再者，三星傳出的消息是要讓AP新品牌與Exynos並存，也就意味著三星必須投入更多資金在手機AP後續的迭代更新上。三星若要師法蘋果A系列AP，其仰賴年銷量2億支iPhone年年更新AP，三星也不可能只用1顆AP打天下。三星年年更新AP的開發支出，從何而來？

倘若只是讓三星旗艦機4,000萬支銷量的獲利能力，支撐新品牌AP開發，恐怕難以比得上蘋果AP的進程。假設三星由集團補貼方式，由獲利豐厚的半導體部門分攤開發支出，記憶體部門願不願意分紅，晶圓代工部門有沒有能力補貼，在在皆為考驗。檢視2020年第1季～2022年第1季期間三星半導體每季營運獲利，介於26.5億～79.3億美元區間，這些獲利還有部分必須投入記憶體與邏輯晶片先進製程的擴產計畫，與iPhone大約貢獻蘋果每季獲利150億美元來估算，三星此番再提師法蘋果專用AP開發，手頭上還有多少資金可供新AP團隊耗用，實為一大疑問。

高通研究

[20240116] 高通印度投資確定，清奈的泰米爾納德邦，擴展無線設計技術

2023年11月，印度政府表示Qualcomm承諾向位於邦加羅爾（Bengaloru）懷特菲爾德（Whitefield）區的研發單位投資17.5億盧比（約2,030萬美元），預計帶來1,553個新工作機會。

隨後在2024年1月，Qualcomm宣布，計劃在印度清奈（Chennai）投資17.7億盧比（約合2,124萬美元）擴建新的設計中心，專注於開發無線連接解決方案以及Wi-Fi相關創新技術，同時為當地創造約1,600個專業崗位。主要投資地點位於清奈所屬的泰米爾納德邦（Tamil Nadu），其擁有眾多專業技術人才、優秀的教育機構和對創新的高度關注，是推動高通技術進步的關鍵腹地。

印度的軟體實力，吸引越來越多國際大廠進入投資，除高通外，聯發科很早就在印度建立設計中心，而近期鴻海也宣布大量投資印度。後續可觀察，印度是否真的能夠成為下個取代中國的世界工廠，另一方面，台灣是否應加碼投資軟體，吸引更多外資投資台灣。顯而易見，越多外資投資台灣，將有助於兩岸和平，提高台灣更多的談判籌碼。

[20231026] 高通CPU獲9大電腦品牌青睞

高通的筆電晶片Snapdragon X Elite，聲稱效能足以比下蘋果 M2及Intel。確定採用而打造筆電的有宏碁、華碩、Dell、HP、聯想、榮耀、微軟 Surface、三星與小米等 9 大品牌。數量比起過往要增加許多，先前採用Snapdragon晶片的僅有聯想、HP 與微軟，或許這說明Snapdragon X Elite的效能進步幅度，吸引了不少品牌關注。

高通對比Intel第13代的筆電處理器 i7-1360P、i7-1355U，Snapdragon X Elite 擁有2倍的CPU效能，還減少68%功耗。內建的GPU效能可以達到Intel i7-13800H兩倍快，峰值功耗降低 74%。對比蘋果 M2 晶片，則在多線程CPU快上 50%。此外，後續高通要如何克服軟體生態、支援性問題，仍將是高通與微軟的一大挑戰。

[20231025] 高通由手機發展至PC，逐漸擺脫ARM架構

2023年11月舉行高通Snapdragon Summit，手機和PC兩大應用的處理器新品已是本次Qualcomm發表會的重頭戲，而核心議題則為AI。除既定的手機新品Snapdragon 8 Gen 3的發表之外，未來採用自家Oryon架構CPU的PC平台(另外有一說法為ARM)，將全面改名為Snapdragon X系列。在2023年的發表會上，高通將發表首款PC平台Snapdragon X。

高通正式和Apple看齊，首次推出全自研架構的PC處理器。倘若Oryon能夠繳出優異的運算及功耗表現，未來在手機SoC平台中，也有機會逐步用Oryon架構CPU來取代原先使用的Arm公版CPU，高通在處理器平台的自主權將大幅提升。因此，AI PC已為2024年整個PC產業最寄望的成長動能，而高通近期針對AI PC的布局動作甚多。

此外，Snapdragon 8 Gen 2的機種上運作AI繪圖軟體Stable Diffusion和生成式AI之外，預計在高通擅長的影像及聲學領域，都會有許多其他AI應用推出。

未來值得注意的議題如CPU和GPU的升級皆被質疑「效能過剩」，未來在SoC的設計上，是否可將更多的空間騰出來，留給APU來發揮，尤其AI應用的演進速度非常快，迭代循環是SoC的數倍，在產品設計上，確實有可能要因為這個特性預留算力。

整體而言，聯發科在PC上布局確實較為落後，可能只有Chromebook，目前在2022年發表在Acer搭載 1380 平台的Acer Chromebook Spin 513 問世後，便沒有再看到任何後續消息。

Acer Chromebook Spin 513資訊[10]：

• 強勁運算能力：選用 8 核心 CPU，其中包含 4 個時脈高達 3GHz 的高性能 Arm Cortex-A78 核心，有效提升反應速度（responsiveness），增進使用者體驗。其 5 核心 Arm Mali-G57 GPU 支持快速、生動的視覺呈現，並提供 4 頻道 2133MHz LPDDR4X 的充足頻寬，是遊戲硬體最佳後盾。
• 獨家技術 APU：獨家打造多核心 AI 處理器，專門處理 AI相機及AI語音等任務，同時優化續航力。

無所不在的AI已然成形，高通往邊緣AI領航者邁進

2022年11月舉行高通Snapdragon 8 Gen 2高峰會[8]，高通不斷的強調自身與AI的關係，也大膽預測未來的AI是無所不在。高通也推出兩項AI產品的手機應用，一項是與小米合作的即時口譯應用；另一項則是透過關鍵字尋找影片、照片資料庫的應用。

高通以不滿足於手機晶片供應者自居，而是提往升為全方位智慧邊緣解決方案提供者的角色邁進。這與台灣的聯發科可說是英雄所見略同，不過整體而言，高通在車聯網、ORAN、衛星通訊等領域都超前聯發科太多，如今更強力發展AI，台灣的聯發科若是沒有在此一彎道跟上的話，恐怕差距會越差越遠。

建議，做出和高通差異化，而不是全面產品線和高通競爭。孫子兵法有云：昔之善戰者，先為不可勝，以侍敵之可勝。不可勝在己，可勝在敵。故善戰者，能為不可勝，不能使敵之必可勝。意思是選擇自己有利的戰場，準備好自己，高通的勝算優勢不是我們能控制的，先不要只想著勝利，要想著怎樣才不會輸，如何強化自身優勢，做到極致，才能自知者明。

高通效法5G RF一條龍模式於WIFI 7

好的東西總是不斷持續著，高通在5G中的AP/MD/RF-FEM一條龍的整合功夫，如今高通想繼續仿效在WIFI 7上[6][7]，這是對的方向，這同時也是台廠的機會 (穩懋、宏捷科、全新光電、日月光集團、Amkor)，但是往往福禍雙至，高通應小心這方面專業壟斷的官司。不過，恭喜高通走對了這步棋! [20220629] 

高通歐盟反壟斷官司全身而退，下一部應思索如何避免天花板效應!

恭喜高通能夠在歐盟反壟斷官司全身而退[5]，不過日後而須多加注意要如何才能避免此事再度發生，就支付數十億美元以阻止Intel等競爭對手的立場而言，確實有不公平的地方，不過蘋果也不是笨蛋，因為高通的通訊晶片較業界有一定的品質，你有實力是世界才會是公平的! 

高通於2011年至2016年期間向Apple支付數十億美元，換取蘋果在所有iPhone和iPad中僅使用高通晶片，以阻止英特爾(Intel)等競爭對手。[20220616]

經濟不好的做法，高通識時務者
景氣真的不好，是預料中的事情。疫情、俄烏戰爭、通膨打擊下，高通降價求售，清庫存[4]。
這也是沒有錯，畢竟不用打腫臉衝胖子，接下來高通應該要好好思索一下對蘋果的策略，2023年蘋果若果真自製數據通訊晶片的話，高通損失巨大，提高競爭者門檻，高通不得不加緊因應，否則就像高通他自己當年靠著歐洲大廠封殺，卻局勢逆轉，闖出了一片天! 只是這次角色互換，蘋果靠著收購Intel 基頻數據晶片團隊優勢，是否能像高通當年一樣闖出一片天?[20220527]

天下武功唯快不破，通訊巨人高通有錯快改!
高通速度很快知道三星4奈米製成有問題[3]，馬上調整策略，天下武功唯快不破，三星應該要反省了，好好的一盤菜，怎麼搞成如此?甚至影響到自家的Exynos 2200處理器，或許我們需要重新檢視三星這種喊大聲的策略?三星不斷宣稱自己在製程方面已經領先台積電，更宣稱要在2030年全面稱霸!先聲奪人不一定會成功。[20220523]

高通一直是通訊界的巨人，無論是技術、規模、歷史來說都是領先者。台灣聯發科積極想要挑戰其巨人地位，而韓國三星更是夾其強大的上中下游整合趨勢，想要劍指通訊霸主地位。三星的自製通訊晶片計畫不斷持續。[1][2][20220518]

Key:

• 在2024年1月，Qualcomm計劃在印度清奈（Chennai）的泰米爾納德邦（Tamil Nadu）投資17.7億盧比（約合2,124萬美元）擴建新的設計中心，專注於開發無線連接解決方案以及Wi-Fi相關創新技術，同時為當地創造約1,600個專業崗位。
• 
  

Reference:

[10][20220126]聯發科技發表迅鯤™ Kompanio 1380 頂級 Chromebook 晶片

https://corp.mediatek.tw/news-events/press-releases/mediatek-announces-kompanio-1380-for-premium-chromebooks

[9][2022-11-17]再次擊退三星！台積電獨吞高通新驍龍

https://www.chinatimes.com/newspapers/20221117000111-260202?utm_source=iii_news&utm_medium=rss&chdtv

高通頂級平台近年投片概況

供應鏈推測，由於三星在推進到4奈米製程後，生產良率僅剩下5成不到，就連自家手機晶片Exynos也選擇退回三星5奈米投片量產，對比台積電在4奈米已經達到完全商用化的良率水準，加上相同製程生產效能又是台積電勝出，多數客戶自然會轉投台積電。

事實上，台積電在4奈米（N4）製程主要為5奈米（N5）的效能強化版，且今年蘋果已經在最新的iPhone 14 Pro系列導入台積電N4P製程打造的A16晶片，因此生產良率及效能都已經通過蘋果驗證，使其他客戶也相繼跟進採用台積電相同製程。

[8][2022-11-17] Snapdragon高峰會首日　高通預示手機AP競爭主戰場
Snapdragon高峰會首日　高通預示手機AP競爭主戰場 (digitimes.com.tw)

高通 (Qualcomm) Snapdragon 高峰會本週於夏威夷正式登場，第一天議程的重頭戲，自然是新款旗艦手機平台的發表。正如外界先前各類爆料資訊所述，高通新品命名為Snapdragon 8 Gen 2，採用台積電4奈米製程，並取得多數手機OEM大小廠商的背書。

而在這次的活動中，也可以看出高通對於新品的宣傳核心，幾乎都集中在AI技術的突破上，這也或許預示著，AI運算能力將會是手機晶片突破既有功能及製程升級限制的重要關鍵，更會是和聯發科之間競爭的主要戰場。

高通和小米展示雙方合作開發的手機即時口譯功能的實際運作。劉憲杰攝

Amon：邊緣AI大量實現　技術挑戰嚴峻

高通執行長Christiano Amon在高峰會上提到幾個重點，首先，智慧型手機對於人們生活方式的改善顯而易見，除了各種持續擴充的新功能之外，遊戲也是手機上快速成長的一環，現今手機已經成為整個電子遊戲市場的主力平台，然而，因應遊戲的各類顯示、運作需求，提高算力、降低功耗，延長高頻運作都相當重要，而AI便是推動功能突破的關鍵。

Christiano Amon認為，AI在包括手機在內的廣大邊緣運算裝置市場中，將具有重要地位，但要實現這點，技術上的持續革新就很重要，對高通來說，不只是在CPU、GPU等核心處理器要有所突破，針對Wi-Fi、衛星通訊、記憶體、電源管理、AI軟硬體整合等等，都得要持續往最極限最前端的方向發展，才能夠真正打造充滿邊緣AI的應用情境。

Christiano Amon更強調，高通已不再只是手機晶片廠商，未來會持續往全方位智慧邊緣解決方案提供者的角色邁進，並持續重塑Snapdragon的品牌價值，以後在包括手機、NB、穿戴、XR、汽車等關鍵行動裝置市場，Snapdragon都會是技術領先的優先選擇。

AI或成手機AP下一波進化關鍵

在本次的高峰會上，AI這個名詞可以說是無所不在，Snapdragon 8 Gen 2除了既有的CPU、GPU和專門執行AI運算的Hexagon處理器有大幅升級之外，幾乎在多數的功能單元上都有導入AI，光是感測元件就裝了兩顆AI運算單元。

另外在5G數據機、ISP、PMIC等等單元都導入了AI，會後高通相關人士也都強調，AI確實就是Snapdragon 8 Gen 2在整體表現上最為突出的一個部分，可以說整款新品的表現提升，都是圍繞在AI這個核心。

以遊戲功能來說，現階段手機GPU強調的光追蹤功能，就有機會透過AI的輔助，來減少整體GPU的運作負擔，除了輔助運算之外，AI對於PMIC的運作效率也有幫助，兩者相加之下，就能讓整體遊戲運作的功耗降低，一方面減少手機發熱對使用者帶來的不良體驗，另一方面也能讓手機在遊戲中的高頻運轉時間進一步拉長。

而這次高峰會上高通也指出，未來手機遊戲的AI對手，也可能透過機器學習，打破既有的固定機制模式，成為能夠從和玩家的互動中持續學習，持續增加困難度的存在。

AI應用展示：小米旗艦手機 即時口譯2種語言

在遊戲之外，本次高通也展出兩個AI應用的實機展示，其一是和小米在即將發布的最新旗艦手機，合作推出即時口譯功能，在Snapdragon 8 Gen 2的AI戰力大幅提升之下，小米新機的即時翻譯功能可以一次將輸入的語音直接翻譯成兩種不同語言。

另一方面，高通也藉由AI運算開發出關鍵字搜尋照片或影片內容的功能，舉例來說，如果要搜尋任何可以呈現「快樂」情緒的照片或影片片段，新的技術將能直接幫助使用者找出資料庫中準確對應關鍵字的內容。

高通相關人士皆認為，AI技術在整個手機AP的普遍性導入，除了可以創造出更多革新的功能，也可以幫忙解決很多若不提升製程規格，就難以處理的升級問題，透過演算法輔助特定功能單元，可以直接提升其表現並降低所需功耗，甚或是在相同製程之下突破原有極限，上述種種因素都能為遇到瓶頸的手機應用帶來全新的氣象。

而這也預示著，未來CPU和GPU恐怕不再是決定手機AP表現上限的關鍵，AI處理器將成為最主要的差異化競爭主軸。

[7][2022-06-29]切入高通RF-FEM PA供應鏈　台系三五族「新案」在握

切入高通RF-FEM PA供應鏈　台系三五族「新案」在握 (digitimes.com.tw)

儘管消費電子2022年需求不確定性高，然新技術仍引領科技趨勢進展。Wi-Fi 7無線通訊標準(802.11.be)前哨戰已經從主晶片(SoC)一路延伸到配套的射頻前端模組(RF-FEM)，全球晶片大廠包括高通(Qualcomm)、聯發科、博通(Broadcom)、Qorvo等陸續布局。

高通近期發布支援Wi-Fi 7標準的前端模組，鎖定「非手機」應用而來，熟悉化合物半導體業業者證實，台系砷化鎵晶圓代工、上游磊晶片業者等，確定拿下高通Wi-Fi 7 FEM內含功率放大器(PA)生產新案件。

供應鏈業者預期，高通可支援Wi-Fi 7的RF-FEM進入客戶送樣階段，終端裝置預計2022年下半上市，可支援手機以外的各類應用，如車用、PC、IoT、混合實境等。台系砷化鎵三雄包括宏捷科、穩懋、全新光電等，皆與高通有合作，而規模稍小的宏捷科此次拿下Wi-Fi 7 FEM用PA「新案」，由全新光電供應磊晶片。

Wi-Fi前端模組結合Wi-Fi 基頻晶片和天線之間所需的重要元件，可放大和調整訊號，實現最佳無線傳輸。新模組具備5G/Wi-Fi共存功能，與高通ultraBAW濾波器配合以實現並行，強化蜂巢式網路裝置的無線效能。對於系統廠來說，除了可搭配高通本身的Wi-Fi 7 SoC外，也可搭配第三方晶片組等。

熟悉三五族業者坦言，2022年第2季手機用PA需求面臨來自中國市場的庫存調整壓力，如穩懋等龍頭業者6月開始備戰蘋果(Apple)供應體系所需零組件代工，如Face ID用VCSEL、手機PA、Wi-Fi FEM用PA等，可望掌握季節性效應基本盤。

宏捷科則認為，第2季可望是全年營運谷底，後續將逐步回溫，第3季有機會略優於第2季，下半年有機會略優於上半年。

儘管手機PA特別是中系系統廠需求不明，不過整體來看2022年Wi-Fi 6E滲透率可望明顯提升，全球一線晶片商更在積極搶進Wi-Fi 7世代，後續如高速傳輸、大數據、AI，甚至元宇宙(Metaverse)概念，都需要更快速的無線通訊技術支援。

Wi-Fi應用廣泛包括商用領域、路由器、基礎建設、及IoT概念的可攜帶裝置等，以往舊款Wi-Fi SoC供不應求的態勢逐步趨緩，晶片商更願意向系統廠推出新款IC、FEM等。事實上，各大IC設計、RF IDM龍頭都超前部署Wi-Fi 7世代，以Wi-Fi FEM內含PA為例，Qorvo、高通等都積極向台系三五族業者下單。

以供應鏈來看，高通Wi-Fi 7主晶片導入6/7奈米先進製程，前端模組內含RF/PA元件由台系三五族業者穩懋、宏捷科代工，全新光電供貨Epi，RF-FEM異質整合與高階測試委由如日月光集團、Amkor等操刀。台系供應鏈業者發言體系，不對特定客戶做出公開評論。

[6][2022-06-29]Wi-Fi 7新品戰火不歇　高通切入射頻前端尋求綜效
劉憲杰／台北

Wi-Fi 7新品戰火不歇　高通切入射頻前端尋求綜效 (digitimes.com.tw)

高通切入Wi-Fi射頻前端，並釋出最新產品藍圖。Qualcomm

各家IC業者Wi-Fi 7新品大戰愈演愈烈，近日高通(Qualcomm)宣布推出Wi-Fi 7規格的射頻前端模組(RF-FEM)。高通指出，新產品專為藍牙、Wi-Fi 6E和新一代Wi-Fi 7所設計，此全新模組針對手機以外的各類裝置打造，包括車用、XR、PC、穿戴式裝置、行動寬頻和物聯網及更多其他領域。
由此可以看出，高通不僅繼續強化Wi-Fi 7的產品組合競爭力，也延續了往非手機領域拓展的策略大方向。
2022年Wi-Fi 6規格正式進入放量，網通IC市場相當熱絡，也被視為是在經濟逆風下少數可以維持優異出貨表現的IC產品。但各家業者的眼光，顯然已經不在眼前的Wi-Fi 6，技術規格創新程度更高的Wi-Fi 7戰場已經揭幕，高通、博通(Broadcom)、聯發科2022年上半陸續搶推新品，且產品線相當完整，直接涵蓋多種不同應用場景。

雖然不少業者認為Wi-Fi 7放量時間不會這麼早，但三家大廠一致指出，Wi-Fi規格換代週期正在加快，有不少客戶希望趕快取得Wi-Fi 7的晶片，加速推動產品進入市場，Wi-Fi 7需求很有可能在2023年就會顯著提升。另一方面，由於許多新應用都在等待更強大的連網功能實現應用場景，相關技術準備一樣是愈早愈好。

可以看出高通希望透過一條龍的Wi-Fi 7完整解決方案吸引客戶目光，相關業者指出，物聯網時代產品類型多元，產品內部設計也愈來愈複雜，客戶在IC採購上，勢必會更傾向整合性高的模組化產品，來減少營運的複雜度極額外成本，整合能力與產品的多元性將成為IC業者的重要競爭力。高通此次推出射頻前端方案，可以說是在這方面進一步超前了對手。

事實上，高通先前在5G通訊領域，已展現出整合5G數據機和射頻前端，以完整解決方案搶佔市場的雄心，根據調查機構Strategy Analytics報告，透過綁定數據機搭售的模式，高通在行動裝置的射頻前端營收產值已經超越傳統射頻大廠Qorvo及Skyworks，且在各大應用市場持續有擴大版圖，帶動高通射頻前端事業營收76%的年成長。

高通推出Wi-Fi 7射頻前端解決方案之後，很有可能複製過去在5G通訊領域，以數據機晶片的技術優勢帶動射頻前端模組出貨的模式，在未來以Wi-Fi 7主晶片為核心，搭配自家射頻前端產品進行發售，這對於汽車、工控等類型的客戶來說，是非常吸引人的做法。

高通的搭售策略是否能在未來與聯發科和博通、瑞昱等業者競爭中佔有上風，端看客戶是否也一樣買單，但高通顯然已具備多元化的產品組合實力，同時也排擠了過去射頻前端合作夥伴，包括Qorvo、Skyworks以及台廠立積等的生存空間。

[5][2022-06-16]高通反壟斷案勝訴　歐盟反壟斷手段再次挫敗

陳端武／綜合外電

 
美國晶片製造商高通(Qualcomm)於6月15日贏得歐盟執委會4年前對其開罰9.97億歐元(10.5億美元)的反壟斷官司。

根據路透(Reuters)、華爾街日報(WSJ)及彭博(Bloomberg)報導，歐盟執委會在其2018年的裁決中表示，高通於2011年至2016年期間向蘋果(Apple)支付數十億美元，換取蘋果在所有iPhone和iPad中僅使用高通晶片，以阻止英特爾(Intel)等競爭對手。

高通的罰款是歐盟反壟斷負責人Margrethe Vestager對Google、銀行和卡車製造商等公司涉及反競爭行為求處的幾項罰款之一。蘋果、亞馬遜(Amazon)和Facebook正在接受調查。但歐盟普通法院於6月15日撤銷歐盟裁決，並指責歐盟執委會對該案件的處理不當。法官表示，一些程序上的違規行為影響高通辯護權，並讓歐盟執委會對指控高通行為的分析無效。

歐盟執委會並未提供分析來支持其調查結果，即高通的付款實際上降低蘋果轉向其競爭對手採購iPad LTE晶片的動機。歐盟執委會可就法律問題向歐盟最高法院歐洲法院(CJEU)提出上訴。歐盟執委會表示將仔細研究該判決及其影響，並考慮其下一步行動。

反壟斷律師表示，法院的裁決側重於程序問題，而非競爭法。歐盟普通法院明確告知歐盟執委會在定價濫用方面要極其謹慎。除非有確切證據，否則歐盟執委會未來在其他案件上將更謹慎，且更緩慢地採取行動。

這是Vestager的第二次重大失敗，其在12年前以排擠競爭對手超微(AMD)為由，對英特爾處以10.6億歐元罰款，但未獲法院支持。

Vestager的下次大考是在9月14日，屆時歐盟普通法院將對Google的上訴作出裁決。Google因藉其Android OS排擠競爭對手而被求處43.4億歐元反壟斷罰款。

[4]2022-5-27高通S8+G1擁抱台積4奈米　聯發科拚高階AP新挑戰

方野／上海

消費性電子需求疲弱，Android陣營首當其衝，中國手機品牌砍單不斷，波及上游供應鏈，高通(Qualcomm)和聯發科也不得不接連下修高中低階手機AP訂單。為奪市佔，高通、聯發科新品比拼毫不示弱，在如此低迷市場需求下，兩廠競爭更顯膠著。

2月下旬以來，俄烏衝突、通膨、中國部分地區疫情再起，導致手機、PC、電視等消費性電子終端市場需求均下滑，直接影響相關晶片需求。中國手機品牌廠紛紛削減全年出貨目標，上游晶片商也被迫開始下修全年出貨目標。

據了解，聯發科與高通已削減2022年下半5G晶片訂單，聯發科對2022年第4季訂單調整幅度達30~35%，主要為中低階產品；高通Snapdragon 8系列訂單下調約10~15%。目前高通預估出貨不變，待Snapdragon 8 Gen2(SM8550)出貨後，既有8系列將降價30~40%以利清庫存。

儘管終端市場需求冷，2022年首季高通和聯發科手機晶片銷售額均保持成長，高通更是獨霸高階Android手機市場，憑藉Snapdragon 8和7系列晶片組，進一步拉升營收與盈利能力。

高通日前推出全新行動平台，包括Snapdragon 8+ Gen1(SM8475)和Snapdragon 7 Gen1，進一步鞏固高階地位。值得注意的是，S7G1仍採三星電子(Samsung Electronics)4奈米製程，S8+G1則回歸台積電4奈米製程，一甩遭詬病功耗問題。

自2020年奪得高通5奈米處理器大單開始，三星連2年代工高通旗艦型AP，其中S888採三星5奈米製程、S8G1採三星4奈米製程。但受三星製程良率困擾，兩款高通旗艦行動處理器均陷入功耗發熱問題、受市場詬病，這讓希望搶進高階市場的聯發科取得了契機。

聯發科2021年推天璣9000首次進軍高階市場，採更成熟台積電4奈米製程製造，目前已宣布與Oppo、Vivo、小米、榮耀等品牌合作。隨著聯發科獲得更多高階領域成長機會，勢必給高通形成更大競爭壓力。

據市調機構Counterpoint預計，2022年聯發科在高階市場市佔率約8%。由於需求從LTE轉向5G AP/SoC，預計第2季聯發科成長性將來自中高階手機。

儘管大環境波動，聯發科受惠中國手機品牌採用比例穩定提升，仍樂觀看待5G手機滲透率將維持營運成長動能。如今高通S8+G1重回台積電4奈米製程，抵消聯發科功耗方面優勢，預期雙方在高階領域、乃至整體Android手機SoC市場發展或將更膠著。

[3]2022-05-21高通8 Gen 1+倚台積電優化3成能耗　三星4奈米靠邊站
梁燕蕙／綜合報導

2021年底高通新世代處理器Snapdragon 8 Gen 1，替2022年各廠Android旗艦型手機亮相奠下基礎，這其中也包括三星電子(Samsung Electronics)旗艦型Galaxy S22，不到半年，高通日前在520驍龍之夜大動作發表8 Gen 1+處理器，號稱新晶片能夠爭取多出將近1個小時的手遊或社群網站瀏覽時間。

雖說這本是高通每年上半年結束前，針對年度旗艦型AP推出強化版，替合作手機業者提供下半年手機的解決方案，但2022年頗不尋常的地方是，高通此番棄守8 Gen 1合作的三星晶圓代工(Samsung Foundry)，轉單台積電投片，兩廠均導入4奈米製程量產，高通卻在晶圓產能吃緊的當下，轉向台積電救場的意味，不言可喻。

據The Verge、AnandTech報導，一如往年期中加強版AP的推出，高通表示8 Gen 1+晶片優化10%更快速的CPU效能，與GPU，以及20%以上優化的AI效能表現，但令人驚訝之處在於，高通強調同時提升3成以上在CPU與GPU的能源效率。

報導指出，高通此番加強版AP從三星轉向台積電投片，顯然也是8 Gen 1+能耗獲得大幅改善的關鍵原因，三星與台積電同樣以4奈米製程替高通量產，台積電卻能給出如此大幅度的功耗與效能進展。

這不僅側面反映三星從2022年初以來4奈米良率不佳的傳聞，其實更證實了一個業界心知肚明的事實：所謂的4奈米節點已與電晶體實際微縮大小脫勾已久，即便三星晶圓代工屢屢號稱搶先台積電先進製程量產推進，但在強調商業量產標準的產業界，計較的不是數字上的5/4奈米，而是兩廠實際上端出的製程解決方案，這也正是高通不得不在8 Gen 1+轉換代工伙伴的關鍵。

高通先前由三星代工的Snapdragon 8 Gen 1處理器，雖說號稱2022年旗艦型AP，但問世以來效能、功耗等指標不如人意，部分CPU評測結果甚至還比2021年的旗艦型AP Snapdragon 888還低，使得高通所謂的高階AP，距離蘋果SoC的差距，越來越大，如今8 Gen 1+在台積電助攻下提早問世，至少能比2021年高階AP效能表現更快。

儘管關於三星4奈米製程的官方消息與正式聲明，少之又少，多半都在「消音」製程良率太低，抑或是強調良率已經改善的說法，但從2021年第四季乃至於2022年第一季開始交貨後，三星4奈米屢屢傳出晶片打造難以符合期待的傳聞，受害的旗艦型AP不獨高通8 Gen 1，連三星自家Exynos 2200處理器也不符預期，如今8 Gen 1+轉換代工伙伴到台積電投產，更傳出高通下一世代2023年旗艦型AP 8 Gen 2也將在台積電生產。

[1]2022-5-18高通升級版旗艦AP蓄勢待發　聯發科真正考驗即將到來？

高通升級版旗艦AP蓄勢待發　聯發科真正考驗即將到來？ (digitimes.com.tw)
劉憲杰／台北
高通(Qualcomm)即將正式發表升級版Snapdragon 8 Gen 1+的消息甚囂塵上，外界都相當好奇，這款改採台積電4奈米製程的產品，是否真的能夠大幅改善Snapdragon 8 Gen 1嚴重的發熱及效能問題。
另一方面，由於和聯發科天璣9000系列採用同一製程，在生產條件幾乎相同的情況下，可以說是兩家公司在產品設計的正面對決，外界也預期，高通擺脫三星電子(Samsung Electronics)晶圓代工製程的拖累後，恐向施加聯發科更大的壓力。

以今年全球手機市場疲弱的氣氛來說，旗艦手機AP的競爭似乎不比其他中低階規格來得更具關鍵性，但高通和聯發科自身對於旗艦手機AP的重視，看起來還是非常高，高通認為旗艦手機AP的出貨表現較不受市場逆風影響，是讓其今年手機業務表現能維持正面態度的原因。

而聯發科方面也強調，旗艦手機AP對公司來說是個全新的市場，即便今年無法一次衝出多高的市佔率成績，但仍然能在質與量都為公司帶來強勁的成長動能。

針對高通帶來的競爭壓力，聯發科在先前的法說會上也多次指出，事實上公司在旗艦產品的設計及推廣上是一步一步地在推進當中，與競爭對手的差距也在持續縮小，今年2022年下半年即將問世的毫米波版本天璣9000新品，將是公司切入美國的已開發國家市場的重要利器，也是證明公司有辦法在旗艦手機市場佔有一席之地的關鍵一步。

對聯發科來說，其旗艦手機AP目前競爭上最大的軟肋，不外乎是其本身的品牌形象，在消費市場上還是需要一段時間來扭轉，即便許多KOL及評測都對天璣9000的表現給出很高的評價，甚至認為其在性價比及效能上都優於Snapdragon 8 Gen 1，但消費者的印象並不會那麼快有所轉變，這也會影響到手機品牌的採用策略。

就目前可見的狀況，雖然天璣9000有打入越來越多新機種，但其打入的手機價格帶，始終還是比Snapdragon 8 Gen 1稍稍低一個檔次。

在導入聯發科的新機種陸續推出之後，不少人都發現，部分手機品牌並沒有在自己的手機上完全顯現天璣9000的全部效能，抑或是在軟體上出現一些問題，這很有可能是聯發科過去與手機品牌客戶在高階及旗艦機種上的合作開發經驗較少所造成的問題，所幸這個缺點影響應該只是短期性的，會隨著時間逐步解決。

在兩家品牌的競爭當中，三星手機這塊市場更是具備決定性的關鍵，三星與高通的密切合作眾所皆知，甚至今年因為三星自家Exynos旗艦手機AP在生產良率及實際效能表現都出現大問題，以致於高通在Galaxy S22系列中的滲透率飆高到75%。

這對高通在旗艦手機AP市場的滲透率來說，可以算是大進補，完全彌補了高通逐步放棄中低階手機市場的營收缺口，而聯發科雖然與三星的合作關係也在持續加溫，但要真正追上高通的地位，看起來還是有一些距離。

[2]2022-5-18三星研發新晶片 2025年較勁台積
聯合報／ 編譯葉亭均、記者鐘惠玲／台北報導
三星研發新晶片 2025年較勁台積 | 科技產業 | 產經 | 聯合新聞網 (udn.com)

根據韓國媒體引述匿名產業消息人士報導，三星正為Galaxy智慧手機開發應用處理器（ＡＰ），規畫在二○二三年前完成晶片設計，目標是二○二五年起安裝在自家旗艦Galaxy智慧手機系列。外界關注，三星新晶片屆時應當是利用自家最先進的製程，屆時又將與台積電為客戶代工的產品同場比拚。

三星現有由其同集團半導體事業暨裝置解決方案事業部（ＤＳ部門）所生產的旗艦級Exynos晶片，另外也部分採購高通、聯發科的手機晶片。

三星在今年稍早推出自家生產的旗艦晶片Exynos 2200，號稱能為智慧手機提供電腦主機等級的遊戲體驗。這款晶片是以三星最先進的四奈米極紫外光製程打造，應用於該公司最新款手機Galaxy S22系列中。消息人士說，一旦新的手機應用處理器推出後，三星計畫只在中低階智慧手機中，採用當前的Exynos晶片系列。

開發新的手機ＡＰ晶片，是三星想透過打造自家技術生態體系來超越蘋果的行動之一。蘋果從二○一一年開始開發Ａ系列自研晶片，用於iPhone與其他消費產品，藉由打造涵蓋軟硬體的自家生態體系。台積電為蘋果代工晶片，正是其打下大片江山的背後功臣之一。

三星在品牌端與蘋果競爭，在生產製程端則展現企圖心，想彎道超車台積電。兩者在先進製程之爭的相關消息，一直未曾停歇，根據外電報導，三星三奈米ＧＡＡ架構製程最快將於本季量產，略為超前台積電的三奈米FinFET架構製程下半年量產時程，但同時也傳聞三星相關良率仍偏低。台積電預計在二奈米製程才導入ＧＡＡ架構。

三星研究--製程2奈米

三星半導體：

• 關鍵技術演進
• Gen 3：環繞式閘極場效電晶體(GAAFET)
• 奈米線(nanowire)
• 奈米片(nanosheet): 
• 三星 2017年開始發展多橋通道場效電晶體MBCFET(Multi Bridge Channel FET)，2022年6月成熟
• 解決4奈米後的漏電問題
• Gen 2：鰭式場效電晶體(FinFET)，2011~ 10years
• 由Gen1之2D到Gen2 3D
• 3個接觸面
• Gen 1：金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)
• 漏電問題嚴重
• 1個接觸面

[20220704]

三星速度快，目前已經將3奈米GAA奈米片形式製成完成，可說是半導體製程的重大突破。終止了長達十年的FinFET。[7][8] 三星此番動作，不僅只為了先宣示，更是想一掃之前高通轉廠台積電的恥辱。進而大膽的向全權宣示三星製成技術領先台積電與英特爾，具有跨時代的意義。的確，製成演進，由MOSFET到英特爾十年前發展的FinFET都是為了解決漏電問題，而在製程越來越小狀況之下(4奈米)，而進化成GAA 奈米線與奈米片! 英特爾、三星確實都是技術的開創者，作為跟隨技術的台積電，穩扎穩打，將技術做到穩定度高! 但是台積電確實也有開創技術不足之處，台積電應該要特別慎重這一塊!

[20220622]

2032年5埃階段將採用叉型片的互補式場效電晶體(CFET)[6]，技術不斷的創新。IC製程確實是一門高深的學問，3奈米、2奈米乃至於1奈米，晶片越做越小! 台積電、三星電子、英特爾三雄鼎立，欣賞三星電子的企圖心，而英特爾老大哥緊追在後，誓言奪回霸祖地位! 台積電可要小心啊? 台灣的護國神山!

[20220621]

三星的半導體製程環繞式閘極GAA真是吃快弄破碗[5]，想要稱霸半導體製程，可能要穩扎穩打，第一印象是最重要的，不要賠了夫人又折兵!

三星宣稱的2022年全球首發GAA製程，抑或英特爾2024下半年、台積電2025年導入GAA製程，均著眼於GAA架構能夠更為精確的控制電流。

不過二奈米的技術可說是百花齊放，有台積電的奈米片(nanosheet)電晶體設計、三星的環繞式閘極場效電晶體(GAAFET)-奈米線(nanowire)與英特爾的GAA製程2奈米世代(Intel 20)!

三奈米：台積電方面，3奈米節點階段仍會採用現行鰭式電晶體架構(FinFET)技術

[20220525]

三星為了大刀闊斧，提高一個集團層級，花了鉅額投資五年450兆韓元(約3,560億美元)[3]，三星為什麼敢如此大手筆呢? 在現今世界不明情況下，可見是有看到什麼特別商機，或是想要立於不敗之地? 值得持續觀察，可以觀察到在半導體上的投資是其他領域的六倍以上，看來三星想利用此機會，進攻半導體霸主地位，台積電、聯發科、鴻海等公司要值得注意三星動態!

[20220516]

三星霸業真是無與倫比，稱之為電子通訊產業大猩猩一點也不為過! 今天有見到一則新聞[1]，
三星獲得Dish Network 5G的大訂單，這也是三星在美國第二大規模合約，三星的產業上、中、下游的優勢，在於整合還有價格方面。台灣如何能夠也產生一個三星霸業呢?目前以鴻海最有可能，只不過鴻海的技術能力還需要大量提升，而產應鏈的供應、國際上的發聲、領導都還需要更積極的投入。

[20220503]
三星真是一隻大猩猩，上下產業整個垂直整合，無所不包[0]!台灣有機會與之效仿的，應該只有鴻海了! 企業間的彼此競爭，國家資源的投入非常重要! 台灣真的不能再把整個思緒都放在政治，媒體與政府應該都要警覺這一點!需要有人當烏鴉，就像胡適先生這般，為了整個學術界及教育界，乃至於政界，願意當個烏鴉提醒大家!

聯發科(MTK)亢龍有悔之發展趨勢

                                        

資料來源：聯發科技

[20240112] 聯發科2023年、2024年營收總回顧，展望未來應擴大產品線，積極迎戰高通

台灣聯發科公布2023年12月營收，合併營收約為436.8億元，月增1.41%、年增率12.91%，為15個月以來新高，第4季合併營收約為1,295.62億元，季增17.68%，年增19.75%，優於財測高標1266億元。全年2023累積營收則約為4,334.46億元，年減率為21.02%，但仍為歷史第三高。而2022全年合併營收則年成長11.2％至5,487.96億元，為新歷史新高。因此2022年全年賺進超過7個股本。

2023年較2022年，減少21.02%，其實是整個大退步，但是和歷年比較來仍是史上第三高。這一兩年，AI手機幫助聯發科再創巔峰，展望2024年，AI持續升溫，聯發科將可在持續成長。不過，整體態勢應防止黑天鵝事件發生，建議聯發科不可將市場全部至於中國，否則將增高風險。建議應積極擴展歐美市場，並提出高階產品，擴大車用、手機、網通、AI等各產品線，挑戰高通，取得全球第一市佔。

以下三大觀察：

• 聯發科不只有手機，已達多角化發展往第二曲線邁向
聯發科已經不是只有手機業務，目前手機與非手機已達1：1比例[6]，這表示聯發科正往韓第教授所說的第二曲線邁進，由未來的6G的角度看來，超大覆蓋率是一個很大的重點，到時候手機功能只是生態系中的一小部分，比較重要的是要多Device的互通，這就是IoT!正是聯發科的非手機業務，但是萬法不離宗，其所靠的還是基礎的通訊演算法規格技術，這部分聯發科可能要注意，不要一昧的廣，且要深![20220614]

 

• 6G是聯發科髮夾彎道處，擺脫三星、超越高通
可知聯發科善於打安全牌並且通訊產品線範圍廣[3][4][5]，可以說是慢慢前進，並不像三星這麼的躁進，這有優點也有缺點，不過以技術性來講，聯發科在高頻段確實要好好努力，若想要成為通訊霸主的話，不能以試水溫的策略，應該要令人耳目一新的感覺，否則總是會讓人繼續停留在山寨霸主。6G是聯發科的一個很好的髮夾彎道轉彎處，技術上能不能擺脫三星追趕，超越高通，就是這個機會，要成為台灣的護國神山都有一定的天險，想當初台積電也是擺脫Intel的限制，而成為台灣的護國神山，所以聯發科一定要看清局勢![20220524] 

• 一代拳王，下一個前進的方向
一代拳王，由多媒體起家，跨足手機，挑戰通訊巨人。這勇氣很大，擴大領域、拳王不是被別人打倒，就是打倒別人。或許，該思索應該留下什麼給這個世界。因為拳王終究會力老而衰，是培養新的拳王當教練呢?亦或是回歸山林，尋找下一個前進的方向![20220520] 

聯發科庫存問題嚴重，庫存天數上升至128天，積極和各個供應鏈夥伴積極協商

聯發科反映出目前的景氣變化，庫存問題仍然嚴重，聯發科2023年第1季營收為新台幣956.52億元，年減33%；毛利率為48%。營業淨利為143.69億元，年減60.6%。預估第2季營收將落在918億~995億元，與前一季相比，約下降4%至成長4%，與2022年同期相比，約減少41~36%，毛利率預估將為47.0%±1.5%，營業費用率預估將為33%±2%。

第1季持續受到客戶庫存調整及需求疲軟的影響，雖然已經看到客戶、通路的庫存已持續下降，但部分消費性電子如手機動能仍低於預期，導致出貨及庫存去化狀況表現不佳。第1季存貨淨額為692.56億元，與上季的707.03億元相比並沒有太顯著的下滑，庫存天數更較上季小幅上升至128天。

半導體市場需求疲軟，也讓整個生態系都看到成本壓力的問題[10]。這是問題所在，供應與需求的問題永遠都存在，聯發科的營利還有47%，相較前幾年的發展而言，仍是一等一的獲利。[20230502]

聯發科鴨子划水、潛龍勿用

聯發科受景氣影響，受利也跟著影響[7][8]，不過大環境使然，沒辦法怪任何人，況且聯發科目前每一步棋都下的相當正確，由投片到英特爾有可以看出聯發科布局的企圖心。接下來，就等鴨子划水，春暖化開的日子吧!

引用《周易．乾卦》：「潛龍勿用，陽在下也。見龍在田，德施普也。終日乾乾，反復道也。或躍在淵，進無咎也。飛龍在天，大人造也。亢龍有悔，盈不可久也。」幾句簡單的言辭，道盡諸般產業現況。現在正值潛龍勿用時刻，蓄勢待發的蟄伏隱藏，沉潛以待。[20220727] 

手機的軟硬體!!

在台灣，雖然手機業者 一天到晚，都在喊mobile看電視，3G 的新時代已來臨!!甚至連3.5G，4G都不斷的在喊著，其實mobile上網/影音/這些其實對一般使用者，有其一定吸引力的!

但是價錢降不下來!!服務費/通話費這些有關的軟體方面，正是業者獲利的最主要來源，說老實話，台灣的硬體真的是很強，但是這些也是賺不到什麼錢的!所以手機硬體真的很便宜，重點是軟體!! 

難怪各家廠商拼了命了，加強手機的附加價值，什麼手機有照相功能，有記事，有PDA功能，甚至還結合信用卡(金融卡功能)，號稱手機是電子錢包，這一切的一切，看似越來越方便!!

其實另一觀點，還不是各家廠商想要使顧客拿出錢來，買個便宜硬體的手機，好讓業者賺其軟體費用，其實很像是暗渡陳倉/木馬屠城計... 

對其硬體其實台灣廠商真的很可憐!!很多很多各家產品的規格，根本就是由外國大廠把持住，台灣只能賺別人的零頭

唉...有點可悲!!而我們的政府卻還在睡覺，一天到晚在搞政治!每天為了意識型態在那邊玩弄人民!!唉... 反觀對岸的中國大陸，卻很有野心!!對於各項產品，都積極爭取其規格

就拿通訊中的3G來說好了，偏偏要來搞個SCDMA 擺明了就是為了不想讓國外廠商吃的死死的!! 另一個例子就是數位電視中國大陸也推其規格DMB-T、ADTB-T 為兩大候選!! 

以下是工研院的資料 還滿舊 2005年的!! 淺談台灣行動電視產業未來發展不過可以看到世界強國都很積極，就連小鼻子的南韓都... 

唉!!台灣真的要加油阿,別在玩政治了!! 中正紀念堂沒事幹麻改名阿..泣^^"