AP研究

2025年Q4 高通SM8850(旗艦晶片驍龍8 Elite 2)採用TSMC N3P，其高頻達5GHz

高通2025年第4季將推出的下世代旗艦晶片驍龍8 Elite 2，與聯發科的天璣9500同樣都將採用台積電N3P製程打造，GPU性能提升十分顯著，採用該晶元的手機體驗很值得期待。 與驍龍8至尊版相比，新的SM8850可能在能效提升上沒有那麼顯著，畢竟在工藝上沒有從N4到N3E的提升那麼明顯。不過驍龍8 Elite 2的CPU核心最高頻率可能達5GHz，有可能比傳聞天璣9500的最高為4GHz要高出一截。

高通2024年10月推出的最新旗艦級5G手機晶片驍龍8 Elite，採用台積電N3E(聯發科天璣9400旗艦晶片也採用台積電N3E製程生產)製程打造，並標榜是首顆納入其第二代客製化Oryon CPU的驍龍系列手機晶片，CPU最高頻率已達4.32GHz。

市場本來就預期高通會持續強化CPU性能，接下來驍龍8 Elite 2的CPU最高頻率肯定會比既有的驍龍8 Elite再提升，不過目前傳出驍龍8 Elite 2的CPU最高頻率將達5 GHz仍讓市場驚豔。

聯發科與高通對決研究

[20240927] 聯發科的天璣9400將使2024年旗艦產品營收成長超過50%

聯發科採用3奈米的旗艦晶片天璣9400預計2024年10月9日發表上市，採用3奈米製程生產和Armv9核心，搭配全大核架構，性能和能耗表現可望顯著提升，有助客戶開發生成式AI功能，將是未來縮短智慧型手機產品周期的關鍵。客戶對天璣9400反應相當正面，首波導入的機型數量比天璣9300更多，聯發科執行長蔡力行對天璣 9400 充滿信心，有信心2024年旗艦產品營收成長超過50%成長目標。蔡力行說法代表天璣 9400 實際定價可能比高通 Snapdragon 8 Gen 4 更具競爭力，且 Snapdragon 8 Gen 4 比 Snapdragon 8 Gen 3更貴，手機商會偏向考慮與聯發科建立長期合作關係，使聯發科營收成長符合預期。[4]

天璣 9400性能與台積電N3E製程
天璣 9400 採用台積電第二代3 奈米(N3E)節點製程，與高通 Snapdragon 8 Gen 4和蘋果A18等手機處理器相同。透過該先進製程技術，預計天璣 9400的性能將較上一代產品提升 30% 以上。[1]

天璣9400上市前評測數據，天璣9400搭載Arm最新的Immortalis-G925 GPU，在3D Mark專案實測中，GPU性能比競品提升30%，而在同等跑分成績下，功耗更是大幅降低40%。這凸顯天璣9400不僅性能大躍進，更在能效上保持領先，提供用戶更長的手機續航時間與散熱效果，成為聯發科後續爭取更多客戶採用的利器。

天璣9400不僅是聯發科首款3奈米5G晶片，在GPU性能與能耗更是大躍進，價格也有望提高，是後續大咬AI手機商機的搶單利器，伴隨單價提高，對營運挹注大。 [3]

聯發科執行長蔡力行在今年2024初就已預告聯發科當下旗艦晶片天璣9300／9300+，都是以台積電4奈米製程打造，在台積電3奈米製程加持之下，天璣9400的各面向性能應當會再提升。[6]

天璣 9400 延續天璣 9300 採全大核心架構，應會提高單核和多核跑分，天璣9300為ARM BlackHawk CPU 架構，實際性能讓人期待。天璣 9400 晶片尺寸也有增加，早期尺寸為 150mm²，內建 300 億個電晶體，面積更大就有更大暫存記憶體和升級NPU。天璣9400發表後可能是物理尺寸最大智慧手機處理器，也是生產成本增加的原因。[4]

記憶體
天璣9400單核性能、功耗都比競品表現出色，搭配支援全球最快的10.7Gbps LPDDR5X記憶體，整體配置堪稱「旗艦級晶片的顛峰」。

天璣9400進一步優化生成式AI功能，看到許多生態系統夥伴正積極開發生成式AI功能，可能成為縮短智慧手機產品周期的關鍵。天璣9400的AI效能、能耗、NPU算力等均有提升，預期將與高通驍龍8 Gen4競爭

NPU：68~70 TOPS
聯發科的天璣9400晶片將嵌入68-70 TOPS的NPU，以更低的功耗用於AI，因此，聯發科對即將到來的AI智慧手機更換週期持樂觀態度。[5]此外，外媒Wccftech報導， NPU 性能較天璣 9300 增加 40%，AI 性能升級也令人期待。[4]

天璣9400搭載機型
天璣9400的首波導入機型數量將超越其前代產品天璣9300，預計2024年聯發科的旗艦產品營收將增長超過50%。此外，OPPO計畫於第四季推出的Find X8系列，預期也將有兩款機型搭載天璣9400。[2]

外媒Wccftech報導， 天璣 9400 價格不低，採用手機 Vivo X200 也比之前旗艦產品更貴，vivo X200系列將有三款新機搭載該晶片，最快將於今年10月上市。但天璣 9400 的高性能，也為智慧手機帶來多優勢，包括更佳能耗，加上 NPU 性能較天璣 9300 增加 40%，AI 性能升級也令人期待。[4]

AP比例-MTK 9400
根據市場研究公司 Counterpoint Research 的資料顯示，聯發科 2024 年第一季的市占率為 40%，領先競爭對手高通的 23% 有 17 個百分點，為全球最大手機處理器供應商。然而，因為專注於入門且低價位的手機處理器，市場普遍的評價是聯發科在旗艦型手機處理器方面的競爭力不如競爭對手高通。而AP處理器成本占比最高達 18.1% [1]

傳打入三星Galaxy S25供應鏈，Galaxy S旗艦手機，採用雙晶片版本 =>高通Snapdragon+三星Exynos=>高通Snapdragon+聯發科天璣
天璣9400也有機會打入三星Galaxy S25供應鏈，可能原因之一就是競爭對手高通驍龍8 Gen 4的訂價策略影響。S25主晶片同時有三星自製Exynos 2500、高通驍龍8 Gen 4，以及天璣9400版本的局面。[6]

[20240605] 聯發科喊出全部AI算力68 TOPS，令人感到驚奇

聯發科執行長蔡力行在COMPUTEX 2024展會上，以「AI無所不在」為主題發表精彩的主題演講。演講期間，Arm執行長Rene Haas和NVIDIA執行長黃仁勳也驚喜登場，共同探討未來合作的
無限可能性。這一幕讓人對未來AI技術的發展充滿期待。

然而，值得注意的是，聯發科近期在COMPUTEX上公開新款AP天璣9300+，僅NPU每秒就能運算48兆次，加上GPU可以運算68 TOPS，超越了現今AI PC NPU要求的基本門檻40 TOPS。

此外，Intel也展示其新一代筆記本處理器Lunar Lake，目標是支持AI PC應用。該處理器總算力達到120 TOPS，相較前一代減少了40%的能耗，其中NPU的運算能力達到48 TOPS，是前一代的3.5倍，與AMD新發布的Ryzen AI 300旗鼓相當。

PC市場的領導者Intel和AMD，其NPU運算能力最高也僅為48 TOPS。而高通的新一代筆電處理器Snapdragon X Elite或Snapdragon X Plus，內建AI處理能力達到45 TOPS，能在本機端運行生成式AI模型，無需依賴雲端運算。

聯發科的全部算力卻能達到68 TOPS，這樣的性能提升令人驚嘆。這也引發一些質疑，聯發科是如何達到如此高的算力？是否又是各大廠商之間的數字競賽？不禁令人興起疑竇，這些疑問值得進一步探討。

[20240328] 高通Snapdragon 7+Gen 3與Snapdragon 8s Gen 3打造中階手機能獲得生成式AI功能

高通推出新一代Snapdragon 7+Gen 3行動平台是基於台積電4奈米製程打造的中階價位、旗艦等級晶片組，由1顆2.8GHz的Cortex-X4、4顆2.6GHz的Cortex-A720和3顆1.9GHz的Cortex-A520，共8顆核心所組成。其中提供的AI輔助，讓中階手機也能獲得生成式AI功能。一加、Realme和夏普（Sharp）已證實，近期會陸續推出搭載Snapdragon 7+Gen 3的手機產品。

而高通推出Snapdragon 8s Gen 3行動平台，首發機款將由小米搶下，預計就會在2024年3月推出終端商用，後續榮耀、iQOO、realme、紅米等也會陸續推出新品，鎖定500~1000美元的陸系品牌中階手機，由於此塊市場向來是競爭對手聯發科的大本營。

高通的Snapdragon 7+Gen 3整體效能雖不如Snapdragon 8s Gen 3和目前旗艦機採用的Snapdragon 8 Gen 3，不過相較前代的Snapdragon 7+Gen 2，Snapdragon 7+Gen 3的CPU效能提升15%、GPU效能提升45%。

Snapdragon 7+Gen 3搭載高通的Snapdragon電玩加速器和Adreno Frame Motion Engine 2.0，在不過度耗電的情況下，提供更新率120 Hz的QHD+解析度。不過Snapdragon 7+Gen 3並不支援更高品質串流影像和效率更佳的AV1解碼技術。

生成式AI技術方面，Snapdragon 7+Gen 3可處理使用70億條參數的LLM，支援Baichuan-7B、Llama 2、Gemini Nano、智譜ChatGLM、Stable Diffusion等模型，以及基於生成式AI的虛擬助理、多語言翻譯、語音轉文字等功能，不過處理速度和功能的多樣性，仍不如旗艦款Snapdragon 8s Gen 3所能提供的輔助。

攝影功能方面，Snapdragon 7+ Gen 3具備和Snapdragon 8s Gen 3一樣的三重圖像訊號處理器（ISP），可在3顆鏡頭組成的鏡頭組間無縫切換，處理單顆2億畫素或3顆3600畫素影像。但Snapdragon 7+ Gen 3不支援8K影片拍攝，最高支援4K影像拍攝。

Snapdragon 7+ Gen 3搭載和前代Snapdragon 7系列同樣的Snapdragon X63 Modem-RF數據機系統，在5G連線的下行鏈路（Downlink；DL）最快可達4.2 Gbps。Wi-Fi連線部分也是採用與前代相同的FastConnect 7800，支援頻寬6GHz、5GHz和2.4GHz的Wi-Fi 7連線，最高傳輸速度可達5.8 Gbps。

此外，隨著聯發科與Google 的共同合作與優化，由Google所研發的Gemini Nano AI 大語言模型與專屬AI Core套件並率先整合於聯發科的天璣8300中階處理器與天璣9300旗艦處理器上。這意味著，搭載聯發科天璣8300中階處理器的中階安卓手機，在獲得Gemini Nano AI 技術的支援與運行下，很快地將能帶來具備有媲美高階旗艦手機般的AI應用操控體驗。

目前市售中階安卓手機搭載聯發科天璣8300中階處理器的機型，主要有三款皆為中國手機品牌，預期將有望成為首批具備有AI功能應用的中階手機。其中，有兩款皆已發表上市，分別為紅米 Redmi K70 系列中的 6.67 吋Redmi K70E（2023年11月發表、台灣尚未引進），還有 6.67 吋萬元出頭平價中階的Poco X6 Pro 5G（今年2024年一月在台上市）。另一款則是傳出預計在今年2024六月正式發表的OPPO Reno 12 系列。

整體而言，高通與聯發科都已經宣稱AI手機的中階機款時刻來臨。高通本次積極的大動作，無疑是不滿足於手機應用處理器(AP)「銷售額」王頭銜，在總量成長進入高原期之際，高通對於「銷售量」的企圖心也開始蠢蠢欲動。高通與聯發科的互相較勁，將使未來將會更進一步提升AI手機的滲透率。

[20240313] 高通與聯發科手機升級版旗艦SoC意義，背後隱含生成式AI快速發展

高通在中國發表新品有固樁的意味，因為過去幾年聯發科的新品發表都選擇在中國舉辦，這將能有效拉近與消費者和品牌客戶、供應生態系的關係。因此，此次高通高調舉辦發表會，也可以看出高通方面有擴大AI手機宣傳力道，爭奪市場與技術話語權的意圖。但對於廣大消費者來說，更重要是能夠帶來明確的生產力提升，或截然不同的手機使用體驗。

此外，華為也是高通在中國市場的一個變因。雖然華為2022年和2023年分別向高通採購2300~2500萬片以及4000~4200萬片搭載智慧手機的驍龍SoC，但是預計2024年華為將全面採用自家晶片，這表示高通未來將完全失去華為訂單。為穩固中國市場，高通很可能選擇降價求售，代表利潤將會減少。

另外值得注意的是，高通這次新品發表會揭露驍龍8s Gen 3、驍龍7+ Gen 3等兩款新品，定位中高階價位，以高性價比搶市。「驍龍8s Gen 3」應是現有「驍龍8 Gen 3」升級版，與前一代同樣採用台積電4奈米製程打造，搭載與「驍龍8 Gen 3」同級的超大核心Cortex-X4，GPU為Adreno 735，理論上更省電。

過去幾年升級版旗艦SoC多半都是原有產品的微調升級，製程、架構都不太會有大改的情況發生，因此需求的好壞，基本上就會是前一年底旗艦SoC新品的延伸，兩家品牌勝出的一方，基本上就不會在升級版的產品上被逆轉。因此升級版SoC的市場關注度一直都不算太高，但因為生成式AI功能的演進速度實在太快，每一季都會有新的進展，受重視的程度就與過去大大不同。

現階段來看，高通除掌握Samsung Electronics旗艦手機的獨家供貨權之外，在中系手機品牌確實是有被聯發科逐步追上的情況，無論是導入機種數量，還是價格帶都有往上提升的趨勢。高通勢必得強化在中國市場的行銷力道，以及對中國品牌客戶的溝通，才能穩固在旗艦手機市場的領先地位。

2024年上半的升級版旗艦SoC，自然成為下半年雙方3奈米新品的前哨戰，手機供應鏈業者直言，過去軟體或系統的表現，多半都是手機品牌彼此競爭才會關注的內容，現在已經延伸到手機SoC業者身上，誰能推出更完整的AI平台，重要性不亞於晶片的硬體設計能力。

而雙方在下一代產品，同步進入台積電3奈米世代，高通也將跟進聯發科的全大核運算架構，並改採自家設計三年的CPU核心架構Oryon，和聯發科採用的Arm公版處理器是否能拉開差距，將是下一代高通的驍龍8 Gen 4與聯發科的天璣9400觀察重點。

預計聯發科的「天璣9400」可執行大型語言Llama 2 7B， 處理速度達12至15 tokens／s ，沿用八大核架構，將包括一顆Cortex-X5、三顆Cortex-X4、四顆Cortex-A720。高通的「驍龍8 Gen 4」CPU架構為自研晶片Oryon（原Nuvia產品），邊緣AI引擎為HTP5，另含一處理更低功耗（100+ GOPs）指令集晶片LPAI，負責低功耗指令。

此外，目前值得關注的是高通已投入AI PC和自動車領域，也建構其相關生態圈，但是聯發科在這方面確實還是落後許多，聯發科急起直追而股價也不斷創新高，股價最高曾站上1260元。

[20240227] 現代版屠龍刀倚天劍之爭，聯發科與高通的AI手機大戰
聯發科（MTK）與聯發科（Qualcomm）在手機系統單晶片競爭多年，從白牌手機、照相手機、多功能智慧手機，特別是Meta在2023年宣布Llama 2大型自然語言模型採開源規範後，AI應用成為競逐焦點，如今雙方在2024 MWC展更是在AI生成式功能中爭鋒不斷。

聯發科在2024 MWC展示手機生成式AI相關技術內容，並發表新款的5G射頻SoC平台T300，展示5G CPE平台T830的實際表現，以及衛星寬頻通訊、6G通訊情境等。

高通最新驍龍Snapdragon 8 Gen 3晶片，為高通首款以生成式AI為核心之行動平台，採用台積電 N4P 製程，採用 1+5+2 之CPU設置，由1大核心(Cortex-X4)、5個中核(Cortex-A720)和2個小核心組成。MWC會展示最新的AI技術成果新品發表包括最新的5G數據機射頻SoC平台X80，以及Wi-Fi 7新平台FastConnect 7900，兩者也都有導入AI技術來強化整體的表現。

最受關注的生成式AI方面，雙方均內建預訓練AI於2023年度新晶片之內，可於邊緣裝置部屬小規模AI訓練，舉凡圖片修補、生成式人工智慧、語音降噪等功能，不論是高通或聯發科，皆試圖成為引領手機AI新時代推手。

因此，目前聯發科和高通的競爭路徑發展一致，雙方都是圍繞著自家的AI平台來升級對客戶的服務品質，尤其高通在平台端的宣傳更加熱烈，全新推出的「Qualcomm AI Hub」包含一個完整且預先最佳化的AI模型資料庫，內含超過75個目前最熱門的生成式AI模型，方便所有採用高通硬體平台的開發者快速導入使用，縮短生成式AI產品進入市場的時間；而聯發科的Neuropilot AI平台，也正在持續擴充自家的生成式AI模型儲備及技術。

雙方針對如何提高生成式AI在手機上的表現，皆將整合LoRA（Low-Rank Adaptation）技術，這項技術概念是由Microsoft所提出，為的是讓原本的生成式AI模型，能夠透過額外訓練一個更小的模型，來有效率地微調最終的生成結果。

比方說在Stable Diffusion這類的AI製圖應用，就可以透過LoRA做出更精確的圖片調整，這樣的做法不僅可以提供使用者更好的生成式AI體驗，同時也大幅減少運算的記憶體負擔，這項技術對於生成式AI走入邊緣端的趨勢能否進一步加快，可說是非常重要。

然而，根據Counterpoint Research日前公布資料，指2023年Q1全球行動AP市場，聯發科以32%市佔率位居第一，其次則是高通（28%）及蘋果（26%），三星市佔率4%，為2021年第4季以來新低，主因或可歸咎Galaxy S23系列全數採用高通處理器。其次，高通AP主要交由台積電、三星代工，高通則是三星晶圓代工事業部的最大客戶，藉訂單遊走於台積電和三星之間，可望最大程度地降低AP生產成本。反較聯發科並無遊走台積電與三星間，只專注於項台積電投片。

最後，雖然高通、聯發科等晶片商，早已推出足以處理上述AI應用所需的手機晶片組，但想要直接在手機上運行資料量龐大的LLM和生成式AI，就需要突破現有的記憶體資料提存技術，讓手機僅憑有限的儲存容量，也能處理龐大數據資料。率先突破這項技術的廠商，就有機會成為AI手機市場的領頭羊，這也是蘋果先前提出論文的解決之道重點。屠龍刀與倚天劍究竟誰與爭鋒，這可能要在這AI手機大戰後，才能知曉一二。不過，由AP市場而言，聯發科是略為佔上風。

Key：

• 高通Snapdragon 7+Gen 3行動平台是基於台積電4奈米製程打造的中階價位、旗艦等級晶片組，由1顆2.8GHz的Cortex-X4、4顆2.6GHz的Cortex-A720和3顆1.9GHz的Cortex-A520，共8顆核心所組成。其中提供的AI輔助，讓中階手機也能獲得生成式AI功能。一加、Realme和Sharp近期會陸續推出搭載Snapdragon 7+Gen 3的手機產品。
• 高通推出Snapdragon 8s Gen 3行動平台，首發機款將由小米搶下，預計就會在2024年3月推出終端商用，後續榮耀、iQOO、realme、紅米等也會陸續推出新品，鎖定500~1000美元的陸系品牌中階手機。
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• 過去幾年升級版旗艦SoC多半都是原有產品的微調升級，製程、架構都不太會有大改的情況發生，因此需求的好壞，基本上就會是前一年底旗艦SoC新品的延伸，兩家品牌勝出的一方，基本上就不會在升級版的產品上被逆轉。因此升級版SoC的市場關注度一直都不算太高，但因為生成式AI功能的演進速度實在太快，每一季都會有新的進展，受重視的程度就與過去大大不同。
• 聯發科與高通同步進入3奈米世代，高通也將跟進聯發科的全大核運算架構，並改採自家設計的CPU核心，和聯發科採用的Arm公版處理器是否能拉開差距，將是下一代高通的驍龍8 Gen 4與聯發科的天璣9400觀察重點。此外，目前值得關注的是高通已投入AI PC和自動車領域，也建構其相關生態圈，但是聯發科在這方面確實還是落後許多。
• 高通在平台端的宣傳更加熱烈，全新推出的「Qualcomm AI Hub」包含一個完整且預先最佳化的AI模型資料庫，內含超過75個目前最熱門的生成式AI模型，方便所有採用高通硬體平台的開發者快速導入使用，縮短生成式AI產品進入市場的時間；而聯發科的Neuropilot AI平台，也正在持續擴充自家的生成式AI模型儲備及技術。

Reference：

[7][20250411]AI加持聯發科，但仍難敵高通 (!!!!!)

[1][20240926] 三星 Exynos 處理器掉漆，Galaxy S25 考慮換成聯發科天璣 9400

[2][20240927]三星S25系列晶片之戰 聯發科、高通恐上演雙強共舞

[3][20240829]搶單神器！聯發科5G晶片進化 新旗艦產品10月亮相

[4][20240805] 聯發科天璣 9400 NPU 提升 40%，但代價是價格不菲

[5][20240801]聯發科Q3保守 3外資續挺

[6][20240708] 聯發科踏進晶片巨人高通地盤 掌握了什麼攻擊契機？

iSIM研究

[20230320] 蘋果可能藉要改變來攻占市場

蘋果可能將會在2024年以前，將販售e-SIM手機的範圍，從美國擴大到歐洲以及亞洲的國家。移除實體SIM卡槽，可以將空間留給其他零件與服務，也讓使用者可以更輕鬆轉換電信業者，導致電信服務市場競爭加劇，然後價格降低，這將使消費者改用e-SIM手機意願增加。

此外，英國通訊管理局（Ofcom）表示e-SIM可能幫助蘋果與Google得以在應用程式當中，嵌入電信方案供消費者選擇，電信業者為了推廣自家的服務方案，可能會被蘋果或Google收取更高的費用，而這筆費用可能會被部分轉嫁到消費者身上[2]。

羊毛出在羊身上，或許使用者可能剛開始會覺得價格降低有利可圖，熟不知，繞了一圈會由電信費用的增加來彌補。這種道理就像朝三暮四餵猴子吃香蕉的故事一樣，因此破解此的最佳良方就是時時提醒自己：「天下沒有白吃的午餐」

[20230313] 高通走在潮流之前，開發全球首款iSIM
iSIM技術對手機製造商帶來一定的優勢，但對用戶和終端使用者來說，卻某種程度失去了任意更換手機裝置的控制權[1]。因此，這項技術仍否成為主流仍需密切觀察。

除此之外，3GPP也針對SIM展開相關研究Multi-(U)SIM ，其子類別為LTE_NR_MUSIM-Core、MUSIM、FS_MUSIM、FS_MUSIM_SEC。

 Reference：

[2][20230320]e-SIM iPhone進軍國際勢在必行　蘋果藉「守門人」一角創利多

打從iPhone 14系列起，蘋果在美國市場便只銷售無實體SIM卡槽、僅支援虛擬SIM卡（e-SIM）的智慧型手機。蘋果可能會在2024年以前，將販售e-SIM手機的範圍，從美國擴大到歐洲以及亞洲的已開發國家。

蘋果的角度來看，轉用e-SIM的好處並不少。

根據Omdia的分析，首先，對於蘋果等裝置業者而言，移除實體SIM卡槽，可以將空間留給其他零件與服務。另外，除電信業者可以直接針對消費者提供服務，也因為使用者可以更輕鬆轉換電信業者，用戶流失率可能上升，導致電信服務市場競爭加劇，然價格降低，是說服消費者改用e-SIM手機的好理由。

而且，蘋果或Google／Android或許可以藉由e-SIM的使用，順勢扮演「電信合約守門人」的角色，影響消費者對電信業者的選擇，並從中收取費用。e-SIM甚至可能幫助蘋果成為虛擬行動網路服務（MVNO）供應商，進軍電信服務市場。可見，擴大e-SIM的使用，對蘋果而言好處多多。而且，如果電信業者想要開發新興應用市場，例如穿戴式裝置、汽車等，則轉用e-SIM成為必然的選擇。

要如何從電信合約中獲利？蘋果或許會將不同業者提供的行動服務，整合在自家的商店中，任由消費者挑選最優惠的方案，類似e-SIM iPad的現有模式。鑒於現在支援e-SIM的所有iPhone機型，都可以有多組e-SIM，並最多同時使用兩組有效SIM卡。因此，蘋果或許也可以鼓勵使用者選擇兩家電信商，並按所需要的服務，自由切換網路。

有了e-SIM以及販售電信網路方案的商店，蘋果或許還可以進一步成為MVNO供應商。若蘋果真有此心，可能採取風險最小的方式，即透過與現有電信業者簽約，由電信業者提供頻寬與網路覆蓋，同時以蘋果自己的服務，例如獨特的衛星服務，來彌補傳統電信服務的不足。不過潛在挑戰是，蘋果必須保持一定的市場競爭性，不能讓其他電信業者的服務，被自己的服務以既有優勢壓過，否則可能會有觸犯競爭法規之虞。

而且，前述的電信合約「守門人」角色，也有可能被解讀成是在操縱市場；如果電信業者受到影響，肯定不會默不作聲，甚至引來市場監管機構的介入。

事實上，英國通訊管理局（Ofcom）就曾警告，e-SIM可能幫助蘋果與Google得以在應用程式當中，嵌入電信方案供消費者選擇，而有鑑於市場對iOS與Android作業系統的忠誠度極高，在競爭性不足的情況下，電信業者為了推廣自家的服務方案，可能會被蘋果或Google收取更高的費用，而這筆費用可能會被部分轉嫁到消費者身上。

不過，蘋果將e-SIM手機推廣到全球市場的腳步，未必會真的這麼快。因為除了面臨前述的質疑聲音以外，蘋果目前還在努力為iPhone開發5G數據機，以取代高通的產品，未必有餘力再處理e-SIM的問題。不過，或許蘋果自研數據機已經整合了e-SIM，也說不一定。

[1][20230313]高通S8 Gen 2 SoC整合e-SIM　「iSIM」短期難成主流？

Qualcomm其最新一代行動平台Snapdragon 8 Gen 2，已準備將電子SIM（e-SIM）卡功能直接整合至SoC晶片上，這也將是全球首個具備整合SIM（integrated SIM；iSIM）卡功能的市售行動SoC產品。

根據Tech Spot報導，iSIM是連接技術的最新發展，透過直接在SoC平台上處理連接認證任務，進一步取代實體SIM卡。對手機製造商而言，iSIM的優勢在於可省下放置SIM卡的空間，並降低供應鏈和建置成本，同時維持相同的高度安全性。

高通開發的iSIM解決方案，完成符合GSMA的遠端SIM卡配置（Remote SIM Provisioning）標準，能夠讓行動網路營運商以管理e-SIM用戶的方式，對iSIM用戶進行管理。

儘管新一代SoC首度整合iSIM功能，但預期短期內多數手機製造商在產品設計中，仍將使用獨立的e-SIM晶片。

高通研究

[20240116] 高通印度投資確定，清奈的泰米爾納德邦，擴展無線設計技術

2023年11月，印度政府表示Qualcomm承諾向位於邦加羅爾（Bengaloru）懷特菲爾德（Whitefield）區的研發單位投資17.5億盧比（約2,030萬美元），預計帶來1,553個新工作機會。

隨後在2024年1月，Qualcomm宣布，計劃在印度清奈（Chennai）投資17.7億盧比（約合2,124萬美元）擴建新的設計中心，專注於開發無線連接解決方案以及Wi-Fi相關創新技術，同時為當地創造約1,600個專業崗位。主要投資地點位於清奈所屬的泰米爾納德邦（Tamil Nadu），其擁有眾多專業技術人才、優秀的教育機構和對創新的高度關注，是推動高通技術進步的關鍵腹地。

印度的軟體實力，吸引越來越多國際大廠進入投資，除高通外，聯發科很早就在印度建立設計中心，而近期鴻海也宣布大量投資印度。後續可觀察，印度是否真的能夠成為下個取代中國的世界工廠，另一方面，台灣是否應加碼投資軟體，吸引更多外資投資台灣。顯而易見，越多外資投資台灣，將有助於兩岸和平，提高台灣更多的談判籌碼。

[20231026] 高通CPU獲9大電腦品牌青睞

高通的筆電晶片Snapdragon X Elite，聲稱效能足以比下蘋果 M2及Intel。確定採用而打造筆電的有宏碁、華碩、Dell、HP、聯想、榮耀、微軟 Surface、三星與小米等 9 大品牌。數量比起過往要增加許多，先前採用Snapdragon晶片的僅有聯想、HP 與微軟，或許這說明Snapdragon X Elite的效能進步幅度，吸引了不少品牌關注。

高通對比Intel第13代的筆電處理器 i7-1360P、i7-1355U，Snapdragon X Elite 擁有2倍的CPU效能，還減少68%功耗。內建的GPU效能可以達到Intel i7-13800H兩倍快，峰值功耗降低 74%。對比蘋果 M2 晶片，則在多線程CPU快上 50%。此外，後續高通要如何克服軟體生態、支援性問題，仍將是高通與微軟的一大挑戰。

[20231025] 高通由手機發展至PC，逐漸擺脫ARM架構

2023年11月舉行高通Snapdragon Summit，手機和PC兩大應用的處理器新品已是本次Qualcomm發表會的重頭戲，而核心議題則為AI。除既定的手機新品Snapdragon 8 Gen 3的發表之外，未來採用自家Oryon架構CPU的PC平台(另外有一說法為ARM)，將全面改名為Snapdragon X系列。在2023年的發表會上，高通將發表首款PC平台Snapdragon X。

高通正式和Apple看齊，首次推出全自研架構的PC處理器。倘若Oryon能夠繳出優異的運算及功耗表現，未來在手機SoC平台中，也有機會逐步用Oryon架構CPU來取代原先使用的Arm公版CPU，高通在處理器平台的自主權將大幅提升。因此，AI PC已為2024年整個PC產業最寄望的成長動能，而高通近期針對AI PC的布局動作甚多。

此外，Snapdragon 8 Gen 2的機種上運作AI繪圖軟體Stable Diffusion和生成式AI之外，預計在高通擅長的影像及聲學領域，都會有許多其他AI應用推出。

未來值得注意的議題如CPU和GPU的升級皆被質疑「效能過剩」，未來在SoC的設計上，是否可將更多的空間騰出來，留給APU來發揮，尤其AI應用的演進速度非常快，迭代循環是SoC的數倍，在產品設計上，確實有可能要因為這個特性預留算力。

整體而言，聯發科在PC上布局確實較為落後，可能只有Chromebook，目前在2022年發表在Acer搭載 1380 平台的Acer Chromebook Spin 513 問世後，便沒有再看到任何後續消息。

Acer Chromebook Spin 513資訊[10]：

• 強勁運算能力：選用 8 核心 CPU，其中包含 4 個時脈高達 3GHz 的高性能 Arm Cortex-A78 核心，有效提升反應速度（responsiveness），增進使用者體驗。其 5 核心 Arm Mali-G57 GPU 支持快速、生動的視覺呈現，並提供 4 頻道 2133MHz LPDDR4X 的充足頻寬，是遊戲硬體最佳後盾。
• 獨家技術 APU：獨家打造多核心 AI 處理器，專門處理 AI相機及AI語音等任務，同時優化續航力。

無所不在的AI已然成形，高通往邊緣AI領航者邁進

2022年11月舉行高通Snapdragon 8 Gen 2高峰會[8]，高通不斷的強調自身與AI的關係，也大膽預測未來的AI是無所不在。高通也推出兩項AI產品的手機應用，一項是與小米合作的即時口譯應用；另一項則是透過關鍵字尋找影片、照片資料庫的應用。

高通以不滿足於手機晶片供應者自居，而是提往升為全方位智慧邊緣解決方案提供者的角色邁進。這與台灣的聯發科可說是英雄所見略同，不過整體而言，高通在車聯網、ORAN、衛星通訊等領域都超前聯發科太多，如今更強力發展AI，台灣的聯發科若是沒有在此一彎道跟上的話，恐怕差距會越差越遠。

建議，做出和高通差異化，而不是全面產品線和高通競爭。孫子兵法有云：昔之善戰者，先為不可勝，以侍敵之可勝。不可勝在己，可勝在敵。故善戰者，能為不可勝，不能使敵之必可勝。意思是選擇自己有利的戰場，準備好自己，高通的勝算優勢不是我們能控制的，先不要只想著勝利，要想著怎樣才不會輸，如何強化自身優勢，做到極致，才能自知者明。

高通效法5G RF一條龍模式於WIFI 7

好的東西總是不斷持續著，高通在5G中的AP/MD/RF-FEM一條龍的整合功夫，如今高通想繼續仿效在WIFI 7上[6][7]，這是對的方向，這同時也是台廠的機會 (穩懋、宏捷科、全新光電、日月光集團、Amkor)，但是往往福禍雙至，高通應小心這方面專業壟斷的官司。不過，恭喜高通走對了這步棋! [20220629] 

高通歐盟反壟斷官司全身而退，下一部應思索如何避免天花板效應!

恭喜高通能夠在歐盟反壟斷官司全身而退[5]，不過日後而須多加注意要如何才能避免此事再度發生，就支付數十億美元以阻止Intel等競爭對手的立場而言，確實有不公平的地方，不過蘋果也不是笨蛋，因為高通的通訊晶片較業界有一定的品質，你有實力是世界才會是公平的! 

高通於2011年至2016年期間向Apple支付數十億美元，換取蘋果在所有iPhone和iPad中僅使用高通晶片，以阻止英特爾(Intel)等競爭對手。[20220616]

經濟不好的做法，高通識時務者
景氣真的不好，是預料中的事情。疫情、俄烏戰爭、通膨打擊下，高通降價求售，清庫存[4]。
這也是沒有錯，畢竟不用打腫臉衝胖子，接下來高通應該要好好思索一下對蘋果的策略，2023年蘋果若果真自製數據通訊晶片的話，高通損失巨大，提高競爭者門檻，高通不得不加緊因應，否則就像高通他自己當年靠著歐洲大廠封殺，卻局勢逆轉，闖出了一片天! 只是這次角色互換，蘋果靠著收購Intel 基頻數據晶片團隊優勢，是否能像高通當年一樣闖出一片天?[20220527]

天下武功唯快不破，通訊巨人高通有錯快改!
高通速度很快知道三星4奈米製成有問題[3]，馬上調整策略，天下武功唯快不破，三星應該要反省了，好好的一盤菜，怎麼搞成如此?甚至影響到自家的Exynos 2200處理器，或許我們需要重新檢視三星這種喊大聲的策略?三星不斷宣稱自己在製程方面已經領先台積電，更宣稱要在2030年全面稱霸!先聲奪人不一定會成功。[20220523]

高通一直是通訊界的巨人，無論是技術、規模、歷史來說都是領先者。台灣聯發科積極想要挑戰其巨人地位，而韓國三星更是夾其強大的上中下游整合趨勢，想要劍指通訊霸主地位。三星的自製通訊晶片計畫不斷持續。[1][2][20220518]

Key:

• 在2024年1月，Qualcomm計劃在印度清奈（Chennai）的泰米爾納德邦（Tamil Nadu）投資17.7億盧比（約合2,124萬美元）擴建新的設計中心，專注於開發無線連接解決方案以及Wi-Fi相關創新技術，同時為當地創造約1,600個專業崗位。
• 
  

Reference:

[10][20220126]聯發科技發表迅鯤™ Kompanio 1380 頂級 Chromebook 晶片

https://corp.mediatek.tw/news-events/press-releases/mediatek-announces-kompanio-1380-for-premium-chromebooks

[9][2022-11-17]再次擊退三星！台積電獨吞高通新驍龍

https://www.chinatimes.com/newspapers/20221117000111-260202?utm_source=iii_news&utm_medium=rss&chdtv

高通頂級平台近年投片概況

供應鏈推測，由於三星在推進到4奈米製程後，生產良率僅剩下5成不到，就連自家手機晶片Exynos也選擇退回三星5奈米投片量產，對比台積電在4奈米已經達到完全商用化的良率水準，加上相同製程生產效能又是台積電勝出，多數客戶自然會轉投台積電。

事實上，台積電在4奈米（N4）製程主要為5奈米（N5）的效能強化版，且今年蘋果已經在最新的iPhone 14 Pro系列導入台積電N4P製程打造的A16晶片，因此生產良率及效能都已經通過蘋果驗證，使其他客戶也相繼跟進採用台積電相同製程。

[8][2022-11-17] Snapdragon高峰會首日　高通預示手機AP競爭主戰場
Snapdragon高峰會首日　高通預示手機AP競爭主戰場 (digitimes.com.tw)

高通 (Qualcomm) Snapdragon 高峰會本週於夏威夷正式登場，第一天議程的重頭戲，自然是新款旗艦手機平台的發表。正如外界先前各類爆料資訊所述，高通新品命名為Snapdragon 8 Gen 2，採用台積電4奈米製程，並取得多數手機OEM大小廠商的背書。

而在這次的活動中，也可以看出高通對於新品的宣傳核心，幾乎都集中在AI技術的突破上，這也或許預示著，AI運算能力將會是手機晶片突破既有功能及製程升級限制的重要關鍵，更會是和聯發科之間競爭的主要戰場。

高通和小米展示雙方合作開發的手機即時口譯功能的實際運作。劉憲杰攝

Amon：邊緣AI大量實現　技術挑戰嚴峻

高通執行長Christiano Amon在高峰會上提到幾個重點，首先，智慧型手機對於人們生活方式的改善顯而易見，除了各種持續擴充的新功能之外，遊戲也是手機上快速成長的一環，現今手機已經成為整個電子遊戲市場的主力平台，然而，因應遊戲的各類顯示、運作需求，提高算力、降低功耗，延長高頻運作都相當重要，而AI便是推動功能突破的關鍵。

Christiano Amon認為，AI在包括手機在內的廣大邊緣運算裝置市場中，將具有重要地位，但要實現這點，技術上的持續革新就很重要，對高通來說，不只是在CPU、GPU等核心處理器要有所突破，針對Wi-Fi、衛星通訊、記憶體、電源管理、AI軟硬體整合等等，都得要持續往最極限最前端的方向發展，才能夠真正打造充滿邊緣AI的應用情境。

Christiano Amon更強調，高通已不再只是手機晶片廠商，未來會持續往全方位智慧邊緣解決方案提供者的角色邁進，並持續重塑Snapdragon的品牌價值，以後在包括手機、NB、穿戴、XR、汽車等關鍵行動裝置市場，Snapdragon都會是技術領先的優先選擇。

AI或成手機AP下一波進化關鍵

在本次的高峰會上，AI這個名詞可以說是無所不在，Snapdragon 8 Gen 2除了既有的CPU、GPU和專門執行AI運算的Hexagon處理器有大幅升級之外，幾乎在多數的功能單元上都有導入AI，光是感測元件就裝了兩顆AI運算單元。

另外在5G數據機、ISP、PMIC等等單元都導入了AI，會後高通相關人士也都強調，AI確實就是Snapdragon 8 Gen 2在整體表現上最為突出的一個部分，可以說整款新品的表現提升，都是圍繞在AI這個核心。

以遊戲功能來說，現階段手機GPU強調的光追蹤功能，就有機會透過AI的輔助，來減少整體GPU的運作負擔，除了輔助運算之外，AI對於PMIC的運作效率也有幫助，兩者相加之下，就能讓整體遊戲運作的功耗降低，一方面減少手機發熱對使用者帶來的不良體驗，另一方面也能讓手機在遊戲中的高頻運轉時間進一步拉長。

而這次高峰會上高通也指出，未來手機遊戲的AI對手，也可能透過機器學習，打破既有的固定機制模式，成為能夠從和玩家的互動中持續學習，持續增加困難度的存在。

AI應用展示：小米旗艦手機 即時口譯2種語言

在遊戲之外，本次高通也展出兩個AI應用的實機展示，其一是和小米在即將發布的最新旗艦手機，合作推出即時口譯功能，在Snapdragon 8 Gen 2的AI戰力大幅提升之下，小米新機的即時翻譯功能可以一次將輸入的語音直接翻譯成兩種不同語言。

另一方面，高通也藉由AI運算開發出關鍵字搜尋照片或影片內容的功能，舉例來說，如果要搜尋任何可以呈現「快樂」情緒的照片或影片片段，新的技術將能直接幫助使用者找出資料庫中準確對應關鍵字的內容。

高通相關人士皆認為，AI技術在整個手機AP的普遍性導入，除了可以創造出更多革新的功能，也可以幫忙解決很多若不提升製程規格，就難以處理的升級問題，透過演算法輔助特定功能單元，可以直接提升其表現並降低所需功耗，甚或是在相同製程之下突破原有極限，上述種種因素都能為遇到瓶頸的手機應用帶來全新的氣象。

而這也預示著，未來CPU和GPU恐怕不再是決定手機AP表現上限的關鍵，AI處理器將成為最主要的差異化競爭主軸。

[7][2022-06-29]切入高通RF-FEM PA供應鏈　台系三五族「新案」在握

切入高通RF-FEM PA供應鏈　台系三五族「新案」在握 (digitimes.com.tw)

儘管消費電子2022年需求不確定性高，然新技術仍引領科技趨勢進展。Wi-Fi 7無線通訊標準(802.11.be)前哨戰已經從主晶片(SoC)一路延伸到配套的射頻前端模組(RF-FEM)，全球晶片大廠包括高通(Qualcomm)、聯發科、博通(Broadcom)、Qorvo等陸續布局。

高通近期發布支援Wi-Fi 7標準的前端模組，鎖定「非手機」應用而來，熟悉化合物半導體業業者證實，台系砷化鎵晶圓代工、上游磊晶片業者等，確定拿下高通Wi-Fi 7 FEM內含功率放大器(PA)生產新案件。

供應鏈業者預期，高通可支援Wi-Fi 7的RF-FEM進入客戶送樣階段，終端裝置預計2022年下半上市，可支援手機以外的各類應用，如車用、PC、IoT、混合實境等。台系砷化鎵三雄包括宏捷科、穩懋、全新光電等，皆與高通有合作，而規模稍小的宏捷科此次拿下Wi-Fi 7 FEM用PA「新案」，由全新光電供應磊晶片。

Wi-Fi前端模組結合Wi-Fi 基頻晶片和天線之間所需的重要元件，可放大和調整訊號，實現最佳無線傳輸。新模組具備5G/Wi-Fi共存功能，與高通ultraBAW濾波器配合以實現並行，強化蜂巢式網路裝置的無線效能。對於系統廠來說，除了可搭配高通本身的Wi-Fi 7 SoC外，也可搭配第三方晶片組等。

熟悉三五族業者坦言，2022年第2季手機用PA需求面臨來自中國市場的庫存調整壓力，如穩懋等龍頭業者6月開始備戰蘋果(Apple)供應體系所需零組件代工，如Face ID用VCSEL、手機PA、Wi-Fi FEM用PA等，可望掌握季節性效應基本盤。

宏捷科則認為，第2季可望是全年營運谷底，後續將逐步回溫，第3季有機會略優於第2季，下半年有機會略優於上半年。

儘管手機PA特別是中系系統廠需求不明，不過整體來看2022年Wi-Fi 6E滲透率可望明顯提升，全球一線晶片商更在積極搶進Wi-Fi 7世代，後續如高速傳輸、大數據、AI，甚至元宇宙(Metaverse)概念，都需要更快速的無線通訊技術支援。

Wi-Fi應用廣泛包括商用領域、路由器、基礎建設、及IoT概念的可攜帶裝置等，以往舊款Wi-Fi SoC供不應求的態勢逐步趨緩，晶片商更願意向系統廠推出新款IC、FEM等。事實上，各大IC設計、RF IDM龍頭都超前部署Wi-Fi 7世代，以Wi-Fi FEM內含PA為例，Qorvo、高通等都積極向台系三五族業者下單。

以供應鏈來看，高通Wi-Fi 7主晶片導入6/7奈米先進製程，前端模組內含RF/PA元件由台系三五族業者穩懋、宏捷科代工，全新光電供貨Epi，RF-FEM異質整合與高階測試委由如日月光集團、Amkor等操刀。台系供應鏈業者發言體系，不對特定客戶做出公開評論。

[6][2022-06-29]Wi-Fi 7新品戰火不歇　高通切入射頻前端尋求綜效
劉憲杰／台北

Wi-Fi 7新品戰火不歇　高通切入射頻前端尋求綜效 (digitimes.com.tw)

高通切入Wi-Fi射頻前端，並釋出最新產品藍圖。Qualcomm

各家IC業者Wi-Fi 7新品大戰愈演愈烈，近日高通(Qualcomm)宣布推出Wi-Fi 7規格的射頻前端模組(RF-FEM)。高通指出，新產品專為藍牙、Wi-Fi 6E和新一代Wi-Fi 7所設計，此全新模組針對手機以外的各類裝置打造，包括車用、XR、PC、穿戴式裝置、行動寬頻和物聯網及更多其他領域。
由此可以看出，高通不僅繼續強化Wi-Fi 7的產品組合競爭力，也延續了往非手機領域拓展的策略大方向。
2022年Wi-Fi 6規格正式進入放量，網通IC市場相當熱絡，也被視為是在經濟逆風下少數可以維持優異出貨表現的IC產品。但各家業者的眼光，顯然已經不在眼前的Wi-Fi 6，技術規格創新程度更高的Wi-Fi 7戰場已經揭幕，高通、博通(Broadcom)、聯發科2022年上半陸續搶推新品，且產品線相當完整，直接涵蓋多種不同應用場景。

雖然不少業者認為Wi-Fi 7放量時間不會這麼早，但三家大廠一致指出，Wi-Fi規格換代週期正在加快，有不少客戶希望趕快取得Wi-Fi 7的晶片，加速推動產品進入市場，Wi-Fi 7需求很有可能在2023年就會顯著提升。另一方面，由於許多新應用都在等待更強大的連網功能實現應用場景，相關技術準備一樣是愈早愈好。

可以看出高通希望透過一條龍的Wi-Fi 7完整解決方案吸引客戶目光，相關業者指出，物聯網時代產品類型多元，產品內部設計也愈來愈複雜，客戶在IC採購上，勢必會更傾向整合性高的模組化產品，來減少營運的複雜度極額外成本，整合能力與產品的多元性將成為IC業者的重要競爭力。高通此次推出射頻前端方案，可以說是在這方面進一步超前了對手。

事實上，高通先前在5G通訊領域，已展現出整合5G數據機和射頻前端，以完整解決方案搶佔市場的雄心，根據調查機構Strategy Analytics報告，透過綁定數據機搭售的模式，高通在行動裝置的射頻前端營收產值已經超越傳統射頻大廠Qorvo及Skyworks，且在各大應用市場持續有擴大版圖，帶動高通射頻前端事業營收76%的年成長。

高通推出Wi-Fi 7射頻前端解決方案之後，很有可能複製過去在5G通訊領域，以數據機晶片的技術優勢帶動射頻前端模組出貨的模式，在未來以Wi-Fi 7主晶片為核心，搭配自家射頻前端產品進行發售，這對於汽車、工控等類型的客戶來說，是非常吸引人的做法。

高通的搭售策略是否能在未來與聯發科和博通、瑞昱等業者競爭中佔有上風，端看客戶是否也一樣買單，但高通顯然已具備多元化的產品組合實力，同時也排擠了過去射頻前端合作夥伴，包括Qorvo、Skyworks以及台廠立積等的生存空間。

[5][2022-06-16]高通反壟斷案勝訴　歐盟反壟斷手段再次挫敗

陳端武／綜合外電

 
美國晶片製造商高通(Qualcomm)於6月15日贏得歐盟執委會4年前對其開罰9.97億歐元(10.5億美元)的反壟斷官司。

根據路透(Reuters)、華爾街日報(WSJ)及彭博(Bloomberg)報導，歐盟執委會在其2018年的裁決中表示，高通於2011年至2016年期間向蘋果(Apple)支付數十億美元，換取蘋果在所有iPhone和iPad中僅使用高通晶片，以阻止英特爾(Intel)等競爭對手。

高通的罰款是歐盟反壟斷負責人Margrethe Vestager對Google、銀行和卡車製造商等公司涉及反競爭行為求處的幾項罰款之一。蘋果、亞馬遜(Amazon)和Facebook正在接受調查。但歐盟普通法院於6月15日撤銷歐盟裁決，並指責歐盟執委會對該案件的處理不當。法官表示，一些程序上的違規行為影響高通辯護權，並讓歐盟執委會對指控高通行為的分析無效。

歐盟執委會並未提供分析來支持其調查結果，即高通的付款實際上降低蘋果轉向其競爭對手採購iPad LTE晶片的動機。歐盟執委會可就法律問題向歐盟最高法院歐洲法院(CJEU)提出上訴。歐盟執委會表示將仔細研究該判決及其影響，並考慮其下一步行動。

反壟斷律師表示，法院的裁決側重於程序問題，而非競爭法。歐盟普通法院明確告知歐盟執委會在定價濫用方面要極其謹慎。除非有確切證據，否則歐盟執委會未來在其他案件上將更謹慎，且更緩慢地採取行動。

這是Vestager的第二次重大失敗，其在12年前以排擠競爭對手超微(AMD)為由，對英特爾處以10.6億歐元罰款，但未獲法院支持。

Vestager的下次大考是在9月14日，屆時歐盟普通法院將對Google的上訴作出裁決。Google因藉其Android OS排擠競爭對手而被求處43.4億歐元反壟斷罰款。

[4]2022-5-27高通S8+G1擁抱台積4奈米　聯發科拚高階AP新挑戰

方野／上海

消費性電子需求疲弱，Android陣營首當其衝，中國手機品牌砍單不斷，波及上游供應鏈，高通(Qualcomm)和聯發科也不得不接連下修高中低階手機AP訂單。為奪市佔，高通、聯發科新品比拼毫不示弱，在如此低迷市場需求下，兩廠競爭更顯膠著。

2月下旬以來，俄烏衝突、通膨、中國部分地區疫情再起，導致手機、PC、電視等消費性電子終端市場需求均下滑，直接影響相關晶片需求。中國手機品牌廠紛紛削減全年出貨目標，上游晶片商也被迫開始下修全年出貨目標。

據了解，聯發科與高通已削減2022年下半5G晶片訂單，聯發科對2022年第4季訂單調整幅度達30~35%，主要為中低階產品；高通Snapdragon 8系列訂單下調約10~15%。目前高通預估出貨不變，待Snapdragon 8 Gen2(SM8550)出貨後，既有8系列將降價30~40%以利清庫存。

儘管終端市場需求冷，2022年首季高通和聯發科手機晶片銷售額均保持成長，高通更是獨霸高階Android手機市場，憑藉Snapdragon 8和7系列晶片組，進一步拉升營收與盈利能力。

高通日前推出全新行動平台，包括Snapdragon 8+ Gen1(SM8475)和Snapdragon 7 Gen1，進一步鞏固高階地位。值得注意的是，S7G1仍採三星電子(Samsung Electronics)4奈米製程，S8+G1則回歸台積電4奈米製程，一甩遭詬病功耗問題。

自2020年奪得高通5奈米處理器大單開始，三星連2年代工高通旗艦型AP，其中S888採三星5奈米製程、S8G1採三星4奈米製程。但受三星製程良率困擾，兩款高通旗艦行動處理器均陷入功耗發熱問題、受市場詬病，這讓希望搶進高階市場的聯發科取得了契機。

聯發科2021年推天璣9000首次進軍高階市場，採更成熟台積電4奈米製程製造，目前已宣布與Oppo、Vivo、小米、榮耀等品牌合作。隨著聯發科獲得更多高階領域成長機會，勢必給高通形成更大競爭壓力。

據市調機構Counterpoint預計，2022年聯發科在高階市場市佔率約8%。由於需求從LTE轉向5G AP/SoC，預計第2季聯發科成長性將來自中高階手機。

儘管大環境波動，聯發科受惠中國手機品牌採用比例穩定提升，仍樂觀看待5G手機滲透率將維持營運成長動能。如今高通S8+G1重回台積電4奈米製程，抵消聯發科功耗方面優勢，預期雙方在高階領域、乃至整體Android手機SoC市場發展或將更膠著。

[3]2022-05-21高通8 Gen 1+倚台積電優化3成能耗　三星4奈米靠邊站
梁燕蕙／綜合報導

2021年底高通新世代處理器Snapdragon 8 Gen 1，替2022年各廠Android旗艦型手機亮相奠下基礎，這其中也包括三星電子(Samsung Electronics)旗艦型Galaxy S22，不到半年，高通日前在520驍龍之夜大動作發表8 Gen 1+處理器，號稱新晶片能夠爭取多出將近1個小時的手遊或社群網站瀏覽時間。

雖說這本是高通每年上半年結束前，針對年度旗艦型AP推出強化版，替合作手機業者提供下半年手機的解決方案，但2022年頗不尋常的地方是，高通此番棄守8 Gen 1合作的三星晶圓代工(Samsung Foundry)，轉單台積電投片，兩廠均導入4奈米製程量產，高通卻在晶圓產能吃緊的當下，轉向台積電救場的意味，不言可喻。

據The Verge、AnandTech報導，一如往年期中加強版AP的推出，高通表示8 Gen 1+晶片優化10%更快速的CPU效能，與GPU，以及20%以上優化的AI效能表現，但令人驚訝之處在於，高通強調同時提升3成以上在CPU與GPU的能源效率。

報導指出，高通此番加強版AP從三星轉向台積電投片，顯然也是8 Gen 1+能耗獲得大幅改善的關鍵原因，三星與台積電同樣以4奈米製程替高通量產，台積電卻能給出如此大幅度的功耗與效能進展。

這不僅側面反映三星從2022年初以來4奈米良率不佳的傳聞，其實更證實了一個業界心知肚明的事實：所謂的4奈米節點已與電晶體實際微縮大小脫勾已久，即便三星晶圓代工屢屢號稱搶先台積電先進製程量產推進，但在強調商業量產標準的產業界，計較的不是數字上的5/4奈米，而是兩廠實際上端出的製程解決方案，這也正是高通不得不在8 Gen 1+轉換代工伙伴的關鍵。

高通先前由三星代工的Snapdragon 8 Gen 1處理器，雖說號稱2022年旗艦型AP，但問世以來效能、功耗等指標不如人意，部分CPU評測結果甚至還比2021年的旗艦型AP Snapdragon 888還低，使得高通所謂的高階AP，距離蘋果SoC的差距，越來越大，如今8 Gen 1+在台積電助攻下提早問世，至少能比2021年高階AP效能表現更快。

儘管關於三星4奈米製程的官方消息與正式聲明，少之又少，多半都在「消音」製程良率太低，抑或是強調良率已經改善的說法，但從2021年第四季乃至於2022年第一季開始交貨後，三星4奈米屢屢傳出晶片打造難以符合期待的傳聞，受害的旗艦型AP不獨高通8 Gen 1，連三星自家Exynos 2200處理器也不符預期，如今8 Gen 1+轉換代工伙伴到台積電投產，更傳出高通下一世代2023年旗艦型AP 8 Gen 2也將在台積電生產。

[1]2022-5-18高通升級版旗艦AP蓄勢待發　聯發科真正考驗即將到來？

高通升級版旗艦AP蓄勢待發　聯發科真正考驗即將到來？ (digitimes.com.tw)
劉憲杰／台北
高通(Qualcomm)即將正式發表升級版Snapdragon 8 Gen 1+的消息甚囂塵上，外界都相當好奇，這款改採台積電4奈米製程的產品，是否真的能夠大幅改善Snapdragon 8 Gen 1嚴重的發熱及效能問題。
另一方面，由於和聯發科天璣9000系列採用同一製程，在生產條件幾乎相同的情況下，可以說是兩家公司在產品設計的正面對決，外界也預期，高通擺脫三星電子(Samsung Electronics)晶圓代工製程的拖累後，恐向施加聯發科更大的壓力。

以今年全球手機市場疲弱的氣氛來說，旗艦手機AP的競爭似乎不比其他中低階規格來得更具關鍵性，但高通和聯發科自身對於旗艦手機AP的重視，看起來還是非常高，高通認為旗艦手機AP的出貨表現較不受市場逆風影響，是讓其今年手機業務表現能維持正面態度的原因。

而聯發科方面也強調，旗艦手機AP對公司來說是個全新的市場，即便今年無法一次衝出多高的市佔率成績，但仍然能在質與量都為公司帶來強勁的成長動能。

針對高通帶來的競爭壓力，聯發科在先前的法說會上也多次指出，事實上公司在旗艦產品的設計及推廣上是一步一步地在推進當中，與競爭對手的差距也在持續縮小，今年2022年下半年即將問世的毫米波版本天璣9000新品，將是公司切入美國的已開發國家市場的重要利器，也是證明公司有辦法在旗艦手機市場佔有一席之地的關鍵一步。

對聯發科來說，其旗艦手機AP目前競爭上最大的軟肋，不外乎是其本身的品牌形象，在消費市場上還是需要一段時間來扭轉，即便許多KOL及評測都對天璣9000的表現給出很高的評價，甚至認為其在性價比及效能上都優於Snapdragon 8 Gen 1，但消費者的印象並不會那麼快有所轉變，這也會影響到手機品牌的採用策略。

就目前可見的狀況，雖然天璣9000有打入越來越多新機種，但其打入的手機價格帶，始終還是比Snapdragon 8 Gen 1稍稍低一個檔次。

在導入聯發科的新機種陸續推出之後，不少人都發現，部分手機品牌並沒有在自己的手機上完全顯現天璣9000的全部效能，抑或是在軟體上出現一些問題，這很有可能是聯發科過去與手機品牌客戶在高階及旗艦機種上的合作開發經驗較少所造成的問題，所幸這個缺點影響應該只是短期性的，會隨著時間逐步解決。

在兩家品牌的競爭當中，三星手機這塊市場更是具備決定性的關鍵，三星與高通的密切合作眾所皆知，甚至今年因為三星自家Exynos旗艦手機AP在生產良率及實際效能表現都出現大問題，以致於高通在Galaxy S22系列中的滲透率飆高到75%。

這對高通在旗艦手機AP市場的滲透率來說，可以算是大進補，完全彌補了高通逐步放棄中低階手機市場的營收缺口，而聯發科雖然與三星的合作關係也在持續加溫，但要真正追上高通的地位，看起來還是有一些距離。

[2]2022-5-18三星研發新晶片 2025年較勁台積
聯合報／ 編譯葉亭均、記者鐘惠玲／台北報導
三星研發新晶片 2025年較勁台積 | 科技產業 | 產經 | 聯合新聞網 (udn.com)

根據韓國媒體引述匿名產業消息人士報導，三星正為Galaxy智慧手機開發應用處理器（ＡＰ），規畫在二○二三年前完成晶片設計，目標是二○二五年起安裝在自家旗艦Galaxy智慧手機系列。外界關注，三星新晶片屆時應當是利用自家最先進的製程，屆時又將與台積電為客戶代工的產品同場比拚。

三星現有由其同集團半導體事業暨裝置解決方案事業部（ＤＳ部門）所生產的旗艦級Exynos晶片，另外也部分採購高通、聯發科的手機晶片。

三星在今年稍早推出自家生產的旗艦晶片Exynos 2200，號稱能為智慧手機提供電腦主機等級的遊戲體驗。這款晶片是以三星最先進的四奈米極紫外光製程打造，應用於該公司最新款手機Galaxy S22系列中。消息人士說，一旦新的手機應用處理器推出後，三星計畫只在中低階智慧手機中，採用當前的Exynos晶片系列。

開發新的手機ＡＰ晶片，是三星想透過打造自家技術生態體系來超越蘋果的行動之一。蘋果從二○一一年開始開發Ａ系列自研晶片，用於iPhone與其他消費產品，藉由打造涵蓋軟硬體的自家生態體系。台積電為蘋果代工晶片，正是其打下大片江山的背後功臣之一。

三星在品牌端與蘋果競爭，在生產製程端則展現企圖心，想彎道超車台積電。兩者在先進製程之爭的相關消息，一直未曾停歇，根據外電報導，三星三奈米ＧＡＡ架構製程最快將於本季量產，略為超前台積電的三奈米FinFET架構製程下半年量產時程，但同時也傳聞三星相關良率仍偏低。台積電預計在二奈米製程才導入ＧＡＡ架構。

RF 研究

[20230525]蘋果與博通宣布擴大合作5G RF晶片，高達10億美金

蘋果與博通合作RF晶片包括薄膜塊體聲波協振器( FBAR) 濾波器和其他無線連接元件，這不同於高通製造的5G通訊MD晶片；其合作交易是蘋果在2021年向美國經濟投資 4300 億美元承諾的一部分，而博通在 2020年宣布將向蘋果出售價值150億美元的RF晶片。其中，交易還包含，投資於「關鍵自動化項目和技能提升」，蘋果已在博通的柯林斯堡 FBAR 濾波器製造工廠支援了 1100 多個工作崗位。

對此影響最深可能不是高通，因為高通是以MD晶片為主；因此，美國的IDM Skyworks可能會深受其影響。目前全球RF市場由四家美國射頻公司Skyworks、Qualcomm、Qorvo、Broadcom與日本Murata這五大RF巨頭所佔據。

對台灣的影響應該不大，博通供應鏈包括穩懋的6吋晶圓代工、全新光電的磊晶片，已經與博通多年合作FBAW等晶片與砷化鎵製程的PA晶片。甚至蘋果與博通長約後，可提升PA模組一條龍力道。另外，值得深思的是臺灣聯發科對這塊RF晶片有沒有完善佈局呢？若無長期規劃，恐怕仍然會受限於美國與日本的RF晶片業者。

[20221019] 日本ROHM創新研發高電子遷移率電晶體GaN有助降低基地台微小化及功耗

日本的半導體元件對於化合物半導體SiC、GaN有長期的耕耘，這種特別適合拿來做高電壓的半導體是以後的趨勢[6]。功率放大器不等同於功率半導體，這兩者關係有如母子。功率半導體為母，功率放大器為子。而日本ROHM成功提升150V GaN HEMT閘極耐壓至8V有助降低基地台和資料中心電源功耗及裝置小型化[7]。有關這一點，ROHM對於整個功率半導體及第三代化合物半導體實在是功不可沒。

[20221019] 日本半導體元件優勢可觀

日本廠商佔領半壁功率半導體市場，2021年功率半導體領域主要廠商營收排名，前十大企業榜單中有一半為日本企業，分別是三菱電機（第4）、富士電機（第5）、東芝（第6）、瑞薩（第9）、羅姆ROHM（第10），五家企業的營收在過去三年內大體保持在榜單總營收的33%左右[5]。

首先要問的一個問題是功率半導體與功率放大器是否不同呢?氮化鎵(GaN)功率半導體技術對於提高射頻(RF)/微波功率放大器的性能帶來極大的貢獻。透過減少元件中的寄生參數、使用較短的閘極長度，以及利用較高的作業電壓，GaN電晶體可以實現更高的輸出功率密度、更大的頻寬，以及更高的DC對RF轉換效率。

RFFE五大天王，高通獨領風騷!

RFFE 五大天王分別為高通、Qorvo、Skywork、Murata(村田製作所)、與博通(Broadcom)[4]，高通一條龍CPU、BB、RFFE已經站穩腳步，請問台灣業者呢?聯發科有策略嗎?後續B5G、6G，RF將會越來越重要，不能不重視![20220812]

中國RFFE 慧智微成績不俗

RF系統前段中國慧智微已經搶攻，有不錯的成績![3]

2020年，慧智微推出5G新頻段L-PAMiF模組，並對Oppo等手機廠商量產出貨；2021年進一步大規模應用於三星電子(Samsung Electronics)、榮耀、Vivo等手機，帶動5G模組收入年增290.91%。此外，慧智微也進入聞太科技、華琴通訊等行動終端設備ODM廠商供應鏈，以及移遠通信、廣和通、日海智慧等無線通訊模組廠商。

那我們台灣業者呢? RF可說是通訊的命脈，在5G/6G重要性越來越高! 不過產業一環接著一環，終端下游不好，連同上游的RF業者! 2022手機5G需求減緩是趨勢![20220520]

高通布局RFFE意圖明確
疫情又急速升溫，RF PA 業者也感受這波趨勢，這是最壞的時代，也是最好的時代!或許RP PA相關業者可以有時間好好想一想後5G時代/6G下的技術發展，提早布局!

看到高通通訊巨人也在射頻產家[1]，可見高通的高瞻遠矚，就以發展AiP而言，高通也提早佈局規劃，亞洲通訊巨人聯發科，若真的有意挑站高通! 與RF產商策略聯盟的力道可能還不夠，直接踏入射頻產業才是根本![20220506]

引用[1]:

Wi-Fi發展研究

[20231211] 聯發科將藉由WiFi 7在創佳績
WiFi 7具有更快的傳輸速率以及更多的頻段，理論速度比先行WiFi 6規格快4.8倍，更比WiFi 5快13倍，能提供用戶超低延遲、超大頻寬的上網體驗，業界普遍看好將成為明年網路傳輸規格主流。觀察當前PC市場，英特爾、超微等PC平台供應商幾乎確定明年將大規模支援WiFi 7；手機市場方面，蘋果、三星也傳出明年新機可望導入WiFi 7規格，帶動明年WiFi 7商機大爆發。

聯發科過去在WiFi市場進展相對緩慢，進入WiFi 6世代後開始快馬加鞭，並在WiFi 7力圖彎道超車，傳出投入千人研發團隊加碼進軍WiFi 7市場，2022年初領先市場推出WiFi 7產品線，開始進入與客戶端進入設計導入階段，2023年第2季陸續傳出打入高階路由器及企業用市場，近期再度傳出捷報。

聯發科明年可望擴大拿下陸系手機品牌、英特爾筆電平台，以及全球平板龍頭美系品牌WiFi 7主晶片訂單，出貨動能進入逐季躍升階段，打破過去博通長期壟斷WiFi晶片市場態勢，同時追趕上競爭對手高通，成為全球WiFi晶片市場前三大供應商。

蘋果也傳出因開發人力不足，目前已經延後自研WiFi晶片進度，改為採購其他IC設計廠的WiFi晶片，代表博通、高通及聯發科都有機會大啖iPhone、iPad及Macbook等蘋果WiFi晶片大單。聯發科WiFi7晶片將會採用台積電6奈米製程量產，預期明年上半年將開始拉高投片動能，準備迎接下半年的消費性裝置大舉採用WiFi 7的新商機。

[20231106] 2024年Nokia推Wi-Fi 7電信級設備「Beacon 24」

Nokia即將於2024上半年推出多款電信專業等級的Wi-Fi 7裝置產品組合，並包含雙頻、三頻和四頻配置。其中「Beacon 24」路由器採用創新的天線與方向設計，可實現全向覆蓋。除了完整的水平覆蓋外，也能從垂直方向覆蓋不同樓層的Wi-Fi裝置。「Beacon 24」支援4個無線電鏈路的多鏈路操作（MLO），讓裝置可同時發送和接收不同頻段和頻道的資料。

Nokia Wi-Fi 7裝置產品組合搭載Nokia的Corteca軟體，可提供先進的Wi-Fi及裝置管理功能，另外，還有一系列App可配合光纖網路終端設備（ONT）閘道、固定無線接取（FWA）閘道與mesh Wi-Fi beacon等裝置使用。

此外，Nokia也宣布Altiplano開放存取解決方案將推出Network Wholesale Portal功能，可為網路服務供應商提供增強的網路洞見、簡化的服務管理、以及營運支援系統（OSS）/商務支持系統（BSS）整合，並降低共享光線路終端（OLT）、光纖網路單元（ONU）和外部設備的營運成本。而Altiplano存取控制器指一款網絡管理應用程序，具有簡單的統一介面，可視覺化、優化和增強固定接入網絡，支援 SDN 原生、傳統和第三方設備。加強後的Altiplano開放存取解決方案可迎合所有網路服務供應商的需求，協助業者透過網路管理及規模化工具，為客戶提供優異的寬頻服務。

Nokia發展Wi-Fi 7產品對於台廠晶片廠商聯發科、瑞昱有所益處。或許，可以研究傳統設備大廠對於國內晶片廠商或系統廠商的益處效益有多大。

[20230828] Wi-Fi 6E在臺灣解禁，為Wi-Fi 7暖身；然而中國Wi-Fi 卻陷入困境

數位發展部自8月25日公告開放Wi-Fi 6E無線網路標準所需使用的6GHz頻段 (5945MHz-6425MHz)，提供低功率無線資訊傳輸設備使用，藉此對應更高傳輸速率。在此之前，6GHz頻段因涉及與部分軍用、氣象雷達等設施使用頻段重疊，因此先前一直未能在台灣地區開放使用，因此也讓許多支援Wi-Fi 6E的無線網路通訊設備無法在台銷售，而手機、筆電類產品若原本支援Wi-Fi 6E功能，都必須移除或關閉才能在台銷售。台灣政府終於因應市場趨勢，由行政院核定通過之後，再由數位發展部簽署公文對外公告開放消息。但在核准使用條件中，明訂開放的6GHz頻段是介於5945MHz-6425MHz之間，並且針對低功率無線資訊傳輸設備使用，同時發射功率必須小於14dBm，在室內範圍則可放寬至23dBm以下，另外也不能與合法通訊頻段形成互相干擾情況。另外，使用條件更明訂6GHz頻段不得用於無人機等特定器材。

目前包含華碩、TP-Link在內業者都已經推出Wi-Fi 6E相容技術應用產品，在由國家通訊傳播委員會(NCC)完成相關器材審驗之後，即可在台灣市場進行銷售，預計最快今年9月底前就會有諸多Wi-Fi 6E應用產品陸續在台上市[6]。

其實，臺灣政府反應太慢應該要馬上開放才對，行政效率低落也是臺灣無法邁向前進之因。目前日本與部分中東國家，就是只開放5925MHz~6425MHz的國家，而台灣其實只開放5945~6425MHz，5925~5945MHz被保留為保護頻段(Guardband)。韓國開放整個6GHz給Wi-Fi設備使用，但6425~7125MHz頻段僅開放給室內設備使用，戶外Wi-Fi AP不可以使用這個頻段。

未來各國頻譜政策很可能會逐漸趨於一致，例如歐洲國家一開始也沒有開放6425~7125MHz頻段，但目前已傾向於開放此頻段。台灣數位發展部在宣布將開放5945~6425MHz給低功率無線設備使用時，也預留了日後將視情況開放6425~7125MHz頻段的伏筆[7]。

==中國Wi-Fi 將面臨的問題==

2023年7月正式實行的中國工業和信息化部令第62號，確定了中國6GHz頻譜將全部或部分劃分給5G/6G系統使用的結果。這也是Wi-Fi產業史上，首度面臨在某個主要市場國沒有新頻譜可用的尷尬局面。雖然5925~6425MHz頻段的分配結果還未確定，但很多業界人士都不表樂觀。

中國政府一直是國際上最大力倡導將6GHz新增頻段分配給IMT技術使用的倡議者之一。因此，雖然中國政府目前仍未對5925~6425MHz頻段的分配做出最終決定，但在做商業決策時，「假設」IMT技術將全拿中國所有6GHz頻段，會是比較保險的做法[7]。

[20230802] Wi-Fi 7在2023年開始放量，2024年為Wi-Fi 7之起飛年

無線寬頻模組廠中磊、智易表示，2024年將是Wi-Fi 7的起飛年。不論以消費者為主的電信營運商，或以企業為主的客戶，都對Wi-Fi 7抱持高度興趣，Wi-Fi 7絕對是2024年的主要成長動能。

中磊：2023年第2季針對北美企業Wi-Fi 6/6E的出貨仍走空運，而企業端的熱烈需求。

智易：Wi-Fi 7產品已在2023年開始出貨，然初期量小，預計明顯成長會在2024年下半。

Intel：於2022年已開發相關技術，預計2023年提供NB廠商採用，NB供應鏈表示，預計2023年底會推出，搭載Wi-Fi 7的NB也將於2024年開始放量。

此外，其實Wi-Fi 6規格經過1~2年左右的滲透，2023年才真正成為主流規格並大規模放量，但Wi-Fi 7現在已經進入準備階段，各業者將在2024年快速導入市場，這已超出預期。

[20220818] Intel Wi-Fi 7預估2024年推出，捨棄行動通訊而專注於自身長期優勢領域
除了聯發科、高通、博通外，如今Intel 也要往Wi-Fi 7邁進，預計2024年會推出[5]，看來目前Wi-Fi7 Logo TestBed正如火如荼的開始，推算應該2023年中，應該會完成。Wi-Fi通訊世代的演進速度比行動通訊快，行動通訊每10年一次，而Wi-Fi 則是2~5年就改朝換代一次。目前5G最快的速度大約10 Gbps，與Wi-Fi 6相當。而Wi-Fi 7則將近36~45 Gbps。

此外，Intel已將行動BB領域賣給蘋果，停止開發，只留Wi-Fi產品。此原因在於自身NB有Wi-Fi module的市場，而手機卻沒有。因為手機主要的AP廠商主要是高通、聯發科、蘋果，所以Intel 並沒有相對優勢，將齊BB賣掉，有利於長期事業發展。Intel 不虧是一流大廠，有所取捨，而不是什麼都要、什麼都做! 

[20220525] Wi-Fi 7高通聯發科對決

高通、聯發科在Wifi 7 正面對決，這次聯發科在Wifi 7做足準備，先聲奪人的氣勢撼動整個Wifi產業界，看來Wifi 7的加速是勢在必得，不過目前整個世界局勢受到疫情、烏俄戰爭、美國通膨及晶片缺少種種因素之下，產品需求還剩多少? 保持觀望看法，應該不樂觀，不過就台灣COMPUTEX 2022的熱度來講，這的確是一個引爆話題的亮點!

聯發科真的是先聲奪人，Wifi 7都還沒定案，就推出產品[3]，真是噱頭! 就算AP有支援Wifi 7，但是終端設備沒有還是沒有用，不過Filogic 380是推廣終端設備，不過產業界通常都是這樣先聲奪人，比較起來聯發科在Wifi 7的積極和在手機毫米波的步步為營小心程度有極大的對比，為什麼會這樣呢? 說實在話，還是行動通訊和WIFI的競爭對象強與弱有關! WIFI界的霸組博通應該很快會跳出來說話了，總結一句話，發哥幹的好，火力全開! 

Wifi 7現在就在商務面不斷打廣告，但是其實至少要2024年才會進入市場，外界實在是想太多，不可能Wifi 7取代Wifi 6，就算三個頻帶相同和速度加倍! 這也不可能! 原因在於，一個wifi 世代的變化，不可能一蹴可及! 就像行動通訊中的2G/3G/4G/5G/6G一樣! 總而言之，聽聽就好![20220510]

Wi-Fi這個產業持續以Wifi5/6/7前進，將補足無線通訊內部網路的不足，如何好好的配合B5G/6G

做到異質網路是產業的大加分，目前台灣產業聯發科有在此布局! 但是如何布局，還有待觀察!

值得一說的是，網通老牌廠商瑞昱應該要勇敢跨出舒適區，未來台灣產業再投入更多上下游整合! 成長公司應開有開拓不同領域的勇氣與決心! 期許台灣的網通霸祖瑞昱再創高峰![20220505]

Reference

[7][20230801]中國6GHz頻譜另有他用　Wi-Fi 7發展走入深水區
[6][20230828]為 Wi-Fi 7 作準備？台灣政府正式批准開放 Wi-Fi 6E 技術規格

https://www.inside.com.tw/article/32626-Wi-Fi-6E

[5][2022-8-18]英特爾將於2024年推出Wi-Fi 7產品

英特爾將於2024年推出Wi-Fi 7產品 (digitimes.com.tw)

英特爾(Intel)正努力發展新一代的Wi-Fi標準。有媒體指出，英特爾預計於2024年推出取代現行Wi-Fi 6／6E標準的Wi-Fi 7。屆時Wi-Fi 7將可提供比Wi-Fi 6E快上2倍的資料傳輸速度。

據Extreme Tech、Tom’s Hardware報導，英特爾已計劃向Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)申請取得Wi-Fi 7認證。認證通過後，英特爾會先將Wi-Fi 7引進行動產品，DT產品則會稍後跟進。如果一切順利，Wi-Fi 7產品預計在2025年便可打入主流市場。

一般稱為Wi-Fi 7的802.11be標準是以Wi-Fi 6E為基礎所設計，可提供更佳的效能、更低的延遲與更高的可靠度。除了與Wi-Fi 6E一樣都可支援6GHz頻段外，Wi-Fi 7還多了3個320MHz頻段通道，頻寬相當於前代標準的2倍。

英特爾表示，Wi-Fi 7的資料傳輸速率可從原本的每秒2.4Gb提升到5.8Gb，存取點的最大傳輸速率則可從每秒9.6Gb大幅提升到36Gb。

4K正交調幅(Quadrature Amplitude Modulation；QAM)是Wi-Fi 7提升頻寬的另一個關鍵。相較於Wi-Fi 6的1K QAM，4K QAM能提供更高的峰值傳輸速率，以及更可靠的訊號。此外，Wi-Fi 7的多鏈路操作(MLO)能力則可同時連接2個頻段。存取點可視流量在5GHz和6GHz頻段間切換，或是同時使用2個頻段。

由於距離英特爾正式推出Wi-Fi 7還有1年多的時間，實際速度還有提升的空間。英特爾看好未來Wi-Fi 7將可運用在AR／VR頭盔等有大量頻寬需求的應用上。

[4][2022-5-25]IC雙雄Wi-Fi 7火熱開戰　高通看好高階閘道器、旗艦手機導入
劉憲杰／台北

高通(Qualcomm)在COMPUTEX 2022雖然沒有發表新產品，但在線上記者會針對各項產品進行說明，特別強調Wi-Fi 7的優異發展前景，而其競爭對手聯發科在前一天發表會上也是高度強調Wi-Fi 7產品，可以看出Wi-Fi 7即便不會在短期內快速成長，但實際滲透率可能比外界原先預期快上不少。

高通資深副總裁暨連接、雲端與網路部門總經理Rahul Patel指出，預期2023年包括Android旗艦機種以及高階閘道器會陸續導入Wi-Fi 7，2023~2024年Wi-Fi 7市場滲透率會逐步提升到1成以上。

Patel認為，Wi-Fi 7將能大幅度強化整個萬物聯網情境的體驗，在各類線上活動逐步成為常態的情況下，Wi-Fi 7進入市場的時間點將會比大家想像的更快。目前在美國、巴西、南韓、歐洲、英國、日本等已經開放6GHz頻段的國家，如果導入Wi-Fi 7規格，連網速度將會有感提升。

至於中國及印度兩大市場，雖然6GHz頻段沒有開放商用，導致Wi-Fi 6的推展速度比起其他市場更慢一些，但Wi-Fi 7規格可以在5GHz以下頻段發展，所以兩大市場在Wi-Fi 7發展絕對不會缺席。Patel坦言，外界最常問的就是新規格究竟多快會進入市場，當初Wi-Fi 6推出的時候，也都問過相關的問題。

從過去幾年市場的變化來看，新技術規格導入速度愈來愈快是確切的趨勢，尤其Wi-Fi 7市場需求其實已經浮現，下半年就會陸續有新產品慢慢進入市場試水溫，2023年許多高階產品都會陸續導入，成長速度將遠遠高出外界想像。

高通的說法與前一天聯發科的看法幾乎雷同，認為Wi-Fi 7滲透速度會比原先預期更快一些，或許不用5年，只需要3~4年的時間就會成為市場主流。現在各家品牌搶先推出Wi-Fi 7產品並非只是單純展現技術實力，而是已經看到市場需求浮現，許多終端客戶對於Wi-Fi 7躍躍欲試，搶先推出產品才能儘快爭取導入機會。

高通稍早在CES 2022已推出用於終端裝置的FastConnect 7800系列，而在本月份的5G Summit，高通也發布了用於發送端的networking pro series系列，在Wi-Fi 7的發送端和終端裝置都已推出產品。同一時間，聯發科也在COMPUTEX 2022推出Filogic 880和380兩款產品，同樣是在兩端都已經準備好，雙方幾乎是同時備好Wi-Fi 7完整產品線，證明兩家業者又將正面對決，也證明Wi-Fi 7將快速成長的事實。

相關供應鏈透露，原先外界不看好Wi-Fi 7滲透速度，主因是現階段Wi-Fi 6才剛要開始加快，Wi-Fi 7看起來至少要到2025年以後才會有明確的出貨量，但從終端的需求看來，Wi-Fi 7可能跟Wi-Fi 6同步加快市場滲透，激烈的市場競爭將提前在2023年開跑。

[3]2022-05-23聯發科搶推首款Wi-Fi 7晶片　爭奪無線市場話語權
劉憲杰／台北

聯發科發布最新Wi-Fi 7無線連網平台解決方案「Filogic 880和Filogic 380」，提供用於電信商、零售商、商用和消費電子市場高頻寬應用。這2款晶片是全球業界最早推出的Wi-Fi 7完整解決方案，可協助設備製造商打造具備先進無線連網技術的產品。

Filogic 880是結合Wi-Fi 7無線路由器與先進網路處理器的完整平台，為電信商、零售商和商用市場提供業界先進的路由器和閘道器解決方案。該平台提供可擴展架構，可支援五頻4x4 MIMO技術，網路速率可高達36Gbps。

Filogic 380透過Wi-Fi 7技術協助廣泛的無線終端裝置，例如智慧型手機、平板、電視、NB、機上盒和OTT等。此外，聯發科技還提供相對應的平台高整合性解決方案，有助於簡化終端裝置設計流程，大幅提升效能，縮短產品上市週期

聯發科技副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示：「MediaTek Filogic無線連網解決方案以先進技術提供高效能平台，致力於推動Wi-Fi 7技術更廣闊的市場發展前景。憑藉Filogic 880和Filogic 380，客戶可打造高速、高可靠、高穩定且持續不斷線的Wi-Fi連網體驗，以滿足產業日益增長的無線連網需求。」

Filogic 880是6奈米製程打造的Wi-Fi 7無線AP解決方案，該平台不僅支持Wi-Fi 7，還搭載強勁的應用處理器，包括一個4核Arm Cortex-A73，以及先進的網路處理單元，支援更高的Wi-Fi、乙太網速率和封包處理效能。該晶片提供廣泛的介面和外設支援，協助設備製造商實現多樣化的產品設計。

Filogic 380是整合Wi-Fi 7和藍牙5.3的無線連網系統單晶片，採用6奈米製程，擁有出色的連網表現。此外，還針對智慧型手機、平板、電視、NB、機上盒、OTT串流媒體設備等諸多搭載聯發科技SoC的消費類電子產品進行優化。

[1][2022-05-10]三大IC設計高調推Wi-Fi 7　超前部署較勁意味濃厚

業界人士指出，Wi-Fi 7規格至少要到2024年才會量產進入市場，但若要真正取代Wi-Fi 6成為市場主力規格，則更得等到2025~2026年。

不過包括博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、聯發科從年初至今，都不斷地對外釋出Wi-Fi 7產品技術資訊，還在提供樣品測試階段就大張旗鼓地宣傳，頗有在技術發展階段就提前較勁與造勢的味道。

同樣是Wi-Fi主晶片平台關鍵廠商的瑞昱，宣傳上則相對保守。瑞昱曾多次強調，相關技術都在積極開發當中，Wi-Fi 7市場絕對不缺席，且即便其他競爭對手早早推出相關產品，距離實際量產也都還要好幾年，現在並不會有實際的出貨量。

實際情況確實正如瑞昱看法，2022年連Wi-Fi 6E都還受限於開放相關頻譜國家數量有限而不會有大量出貨，主流Wi-Fi 6出貨比重也就落在6~7成，現在多談Wi-Fi 7在營運上並沒有太多實質意義。

[2][2022-05-10]邁向Wi-Fi 7之路快於預期？　檢測實驗室1Q接案增、產品4Q拚亮相

以一線晶片業者布局來看，英特爾預計Wi-Fi 7重點會放在NB/PC週邊相關，而超微(AMD)與聯發科聯手，絕對是Wi-Fi 6E/7世代在NB/PC領域不可忽視的強大戰力，配合聯發科本身在手機、網通的布局，將與英特爾、高通、博通等分庭抗禮。
主因係6E同樣與Wi-Fi 7都享有3個頻段，但傳輸速度僅為Wi-Fi 7標準一半，若Wi-Fi 7生態系提前現身，勢必擠壓到6E的普及率。

[3][2022-05-05]Wi-Fi主晶片產能優勢顯現　聯發科、瑞昱繼續向16/12奈米固樁
Wi-Fi主晶片產能優勢顯現　聯發科、瑞昱繼續向16/12奈米固樁 (digitimes.com.tw)
Wi-Fi主晶片的供需吃緊情況雖然在今年上半年並沒有完全改善，但相關供應鏈業者紛紛指出，台系的聯發科和瑞昱的相關出貨，從第1季開始就有顯著的改善。

部分市場人士認為，聯發科和瑞昱是因為消費性市場需求轉弱，才會在產能上有餘裕擴大對Wi-Fi主晶片的供給，但相關業者強調，這其實和兩家公司與晶圓代工業者的密切合作脫不了關係，對28奈米製程產能的高掌握度，讓兩家業者得以提前趕出更多產品提供給客戶，也逐步追近和博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等領先業者的距離。

立積在上週的法說會就曾提到，雖然真正的供應紓解預計還是要等到下半年才會比較明顯，但台系業者的紓解狀況確實比美系業者好一點，交期也短得多。熟悉網通晶片業者則透露，除了關鍵的28奈米晶圓仍然在塞車之外，關鍵的IC載板也同樣處於短缺狀態。

雖然Wi-Fi主晶片所需的載板相比於處理器晶片載板，製程比較沒有困難，但由於網通晶片業者很難像處理器大廠那樣大舉砸錢搶產能，載板端的限制確實也是需要時間持續解決。

而據供應鏈了解，雖然Wi-Fi 6E在今年的量不會太多，預計明後年才會明顯放量，但部分會採用到16/12奈米製程的產品，業界已經提前搶成一團，而更往後的Wi-Fi 7，除了16/12奈米會是主流製程之外，甚至會再向上進一步採用到先進製程，因此就算相關需求可能到2025年之後才會放量，兩家台系IC設計業者的布局動作其實早已開始。

且由於目前台系業者僅有台積電有辦法穩定提供相關製程的產能，因此先前市場更傳出，不少IC設計業者積極鼓吹聯電儘速推動相關製程節點的量產，以因應未來更大的市場需求。

不少IC設計業者皆指出，即便28奈米是現階段擴產幅度最大的製程節點，但未來幾年還是有可能持續吃緊，推動一些應用陸續往更先進的製程節點移動，尋求更多產能支援。

另一方面，技術上的升級潮也會讓愈來愈多產品採用到16/14/12奈米，甚至是10奈米以下的節點，且因為可供應技術的晶圓代工業者更少，已經有擔心16/14/12奈米會愈來愈吃緊的風聲傳出，領先大廠提早固樁也是必然的舉措。

聯發科和瑞昱在產能固樁力道較大，帶來的優勢確實已經逐步反應在Wi-Fi主晶片產品的出貨力度上，熟悉Wi-Fi主晶片市場人士認為，聯發科上半年在Wi-Fi 6的出貨規模相當可觀，從路由器到NB應用等都持續在擴大出貨比重。

而瑞昱方面除了在既有市場穩定維持市佔率，也逐步開始供貨到更多中高階產品線，瑞昱在先前的法說會也證實市佔率提升的相關說法。

當然，正如瑞昱先前所述，除了對產能的爭取有所成效之外，領先大廠在產能分配的次序上，選擇優先服務非消費性的客戶，這確實也為公司打開了更多供貨的契機，打進許多過去無法打進的市場，只要能夠抓住這個機會並保持交期、產品效能及成本的優異表現，市佔率持續提升是可期待的未來光景。