華為手機研究

[20240829] 華為Pura70系列降價與海思麒麟晶片供應狀況

華為海思麒麟晶片重出江湖近一年，觀察近期華為手機的一系列現象，似乎都在說明：華為手機缺貨的狀態已成為過去式。然而，更關鍵的問題是，華為國產的麒麟晶片良率與產能是否趕上進度。

首先，上市3個多月的華為Pura 70在中國開啟降價模式。其中，Pura 70 Ultra版優惠人民幣1,000元，而此前比較稀缺的機型Pura 70 Pro的256GB版本，也由人民幣6,499元降至5,699元。

其次，華為官方對於麒麟晶片的製造和製程，也不再「避而不談」。華為常務董事余承東明確指出，華為手機晶片是國產的，而部分華為門市也會向使用者介紹麒麟晶片情況。反觀2023年華為Mate 60剛上市時，華為曾對門市下達禁止宣傳5G的規定。不過，手機降價或華為談論麒麟晶片「化暗為明」[5]，並不表示與晶片良率與產能趕上進度劃上等號，只能說華為對中國而言將不再禁聲。

誠然，多家市調機構的數據顯示，華為正在收復中國手機市場的「失地」，Canalys的報告中，華為以17%市佔率，為中國2024年第1季出貨量第一的手機品牌。據BCI資料顯示，華為以20.25%市佔率，穩居2024年第17週手機開通量第一的位置。

不過，中媒騰訊科技引述多家華為核心通路商的看法，市調機構統計的是出貨量而非銷量，但手機庫存都壓在通路商這裡。此外，判斷華為產能是否恢復，可以觀察兩個面向：一是2024年第4季上市的Mate 70，備貨是否充足或缺貨；二是華為專賣店是否還繼續出售其與中國電信共推的品牌麥芒等華為手機。

2020年之前，華為專賣店不允許上架麥芒等其他品牌手機。但手機晶片遭到箝制後，華為旗艦店和專賣店一度面臨無新品和裝置可賣的情況，才讓通路提貨麥芒等產品。若華為手機產能已完全恢復，就沒必要在智慧生活館推麥芒等。

華為Pura 70系列全線降價已不是秘密。對於Pura70系列降價，主要是因為華為產能已逐步恢復，但Pura 70系列銷量不及預期，使華為降價以對。

通路商也透露，華為2023年旗艦手機Mate 60即將停產，進入尾貨階段。華為於7月中旬集中向核心大通路商放貨Mate 60系列手機，現在通路商向二級市場發貨Mate 60 Pro的價格，已經跌至約人民幣6,000元，導致通路商虧本。

然而蹊蹺的是，華為旗艦店並沒有降低Mate 60系列價格，中媒引述華為門市店員說法：「Mate 60系列目前缺貨，不會降價。」

對於種種矛盾，似乎手機降價本身，還不能完全直指華為麒麟晶片良率和產能，已爬升至充分供應的水準。尤其對普通用戶來說，華為手機產能是否恢復、備貨是否充足，似乎猶如迷局。

由於麒麟晶片生產良率和產能還處於爬坡狀態，目前華為不少手機還是4G的。而核心零組件的成本和量產問題，麒麟晶片優先供應Mate 60 Pro、Mate X5、Pura 70等旗艦機型，但人民幣5,499元256GB的Mate 60手機，卻一度處於嚴重缺貨狀態。

光以手機降價本身，或是計算出貨量的市佔率數據，仍只能部分解讀為華為麒麟晶片良率與產能，正逐漸改善中。然而，若華為在低階手機市場也能恢復5G，那麼，更可以推敲出晶片良率與產能確已獲得顯著改善[5]。

綜觀，自2018年美國對中築起貿易關稅高牆以來，角力戰場擴大至科技業，美國修改出口規定並率先拿華為開刀，要求依賴美國設備與技術的半導體業者供貨給華為前，需獲得美國商務部許可[5]。

然而，美國面對中國在晶片領域設法突圍，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）於2024年4月21日表示，華為所使用的晶片技術仍落後給美國，反映出美國對中出口禁令正發揮作用，Mate 60 Pro手機所用的晶片不如美國晶片先進，中國在尖端晶片技術上落後美國多年，美國在半導體產業中的創新方面已超越中國。因此當時市場普遍認為，美國敲響華為的喪鐘，但現在看來，華為挺住制裁的衝擊，以強勁姿態重回市場，帶頭示範何謂技術自主。

不過值得注意的是，華為似乎不在乎美國的打壓，持續發展手機事業，值得令人好奇的是由華為所分割的榮耀品牌，該如何自處呢？美國是否也須將榮耀列入禁止名單呢？否則斬草不除根，春風當然吹又生。

華為全面拆解終端業務之優劣

由於美國近來防中動作頻頻，使華為的手機業務節節敗退(終端收入年減25.3％至1,013億元人民幣)；然而，繼分割手機品牌榮耀之後，考慮全面拆解終端業務，將業務及研發全面轉入榮耀[2]。事實上，2021年第2季華為已將595件美國專利賣給榮耀，而在南韓申請的專利也一併歸榮耀所有，其中有一部分來自三星電子。

對於華為而言，有兩大分析需考量:

劣勢：若是拆解後可能會導致許多產品，如：健康、顯示和元宇宙等相關業務，沒有終端支持，最後導致商機受減、產品線不完整。

優勢：強化其他相關領域業務的韌性。同時，有望達到相關資產獨立上市或融資，進一步獲取現金流，並以化整為零形勢資助母公司華為。

其實面對美國的咄咄逼人，全面分解華為終端業務是好事。雖然短期會有陣痛發生，但是長期看來，這無疑是使華為精神遍地開花。類似食神的電影情節：撒尿牛丸的市場由死路一條，轉化成活水一片。[2023/03/06]

[20240429] 華為Pura70，除最高階機種外，其餘機種超過九成關鍵零組件均由陸企供應

華為新款旗艦機Pura70，除最高階機種外，其餘機種超過九成關鍵零組件均由中企供應，台系手機鏈全面警戒。Pura 70系列手機使用麒麟9010晶片，這是中芯國際為華為Mate 60 Pro手機製造的麒麟9000晶片的更新版本。

根據日商調查公司Fomalhaut Techno Solutions拆解報告指出，華為僅Pura70 Ultra主相機採用日商索尼零組件，其餘Pura70、Pura70 Pro、Pura70 Pro+等機型的核心處理器、面板、機殼、電池、鏡頭、散熱、聲學元件等零組件，幾乎全面國產在地化。

Pura70拆解報告主要供應鏈名單中，涵蓋歐菲光、藍思科技、歌爾聲學、長盈精密、舜宇光學、京東方、水晶光電等陸企，凸顯華為歷經多年沉潛練兵後，已順利突破美國封鎖，幾乎達成智慧手機製造「全國產化」的目標。

目前手機零組件供應鏈中，除高階處理器受限於晶圓製程及高階主相機外，幾乎沒有陸企做不到、不會做的零組件，加上華為在大陸銷售夠大，足以支撐在地供應鏈成長，兩者相輔相成，手機製造全面國產化是必然的結果。

[20240409]華為P70與Mete 70風雲再起，預估P70 系列出貨強勁成長至1,000萬～1,500萬支

華為Mate系列和P系列在中國市場一直以來都是蘋果最大的競爭對手，憑借Mate 60系列熱銷，2023年華為終端業務打了一場翻身仗，如今的P70(已更名Pura系列)上市無疑又對蘋果來說更是壓力來源。因此於2024年4月上市的華為P70系列依然是三款機型，分別是P70、P70 Pro以及P70 Art。其中，P70和P70 Pro將採用三角排列的鏡頭模組，P70 Art則繼續採用不規則的鏡頭造型。而Mate 70系列預計2024年9～10月發布。

P70將搭載華為自研的麒麟9010、支持5G、高密度電芯、無線充、 50Mp超大底感測器、潛望長焦鏡頭、衛星通訊等。其中，P70支持北斗衛星消息，而P70 Pro、P70 Art將進一步，支持北斗衛星消息和天通一號衛星通話。

影像處理晶片方面，P70系列也會帶來眾多升級，P70將採用豪威的CIS感測器OV50H晶片，P70 Pro和P70 Art則搭載Sony IMX989感測器。此外，潛望長焦鏡頭也將會是全系列的標配。

在中國高階手機市場，華為的新機對蘋果恐進一步產生影響。2024年前6周，華為手機銷量64%的成長，而蘋果手機則年減24%，雙方形成了明顯反差。市佔率方面，2024年Q1，榮耀、華為、蘋果三家廠商的手機成長量位於市場前三，分別是15.8%、15.5%、15.5%，華為也超過蘋果。

而IDC 2023年中國智慧型手機市場出貨量約2.71億台，年減幅5%。觀察個別品牌表現，蘋果以17.3%市佔率、榮耀(Honor)的17.1%、OPPO 16.7%、vivo 16.5%以及小米13.2%。華為睽違兩年多，終於重返中國前五大手機品牌(蘋果、榮耀、OPPO、vivo、華為)，2023年第四季出貨量大幅成長36.2%，以13.9%的市佔表現，位居中國國內市場第四大品牌，小米則被擠出前五名。

自從2023年Q4起，蘋果在中國銷量便已出現頹勢，當季的手機年減約10.6%，而小米、華為、榮耀等品牌均呈現成長，這也說明蘋果在中國市場正面臨著多重挑戰。2024年2月，蘋果手機在中國銷售依然出現了33%下滑，這還是進行多輪降價後的結果，仍無法掩蓋蘋果手機銷量下滑的趨勢，而隨著華為P70系列的到來，蘋果的出貨量很可能進一步下滑。而這不僅只是華為，蘋果還要面臨的還有來自小米、Oppo、Vivo、榮耀等本土品牌的圍堵。

其中，P70系列產能可望比Mate 60樂觀，P70 系列出貨量在2024年有望強勁成長至1,000萬～1,500萬支，較2023年P60系列銷量400萬～500萬支倍增。Mate 60系列已經呈現疲軟態勢，華為需要用P70系列和Mate70系列來重新提振市場興趣，或許隨著美中和緩，華為手機事業可望再度提升，朝向當年全球手機排名第二邁進。

[20240318]華為突破國際封鎖，營收在破七千億人民幣，實增9%成長

遭美國強力制裁的中國設備巨頭華為常務董事汪濤，表示去年2023公司經營基本回歸常態，整體經營穩健，全球的銷售收入超過人民幣7,000億元，實現超過9％的增長。而華為2022年全球銷售收入6,423億元，淨利356億元。其中，其中ICT基礎設施業務保持穩健，終端業務好於預期，數位能源和雲端業務實現良好成長，智慧汽車解決方案競爭力顯著提升。中國區企業業務收入取得超過25％的快速成長。而去年2023華為的研發投入總額排名居全球前五。華為公司始終保持對研發的強力投入，透過技術創新來構築產品和解決方案的競爭力。2021年至去年，這三年的研發投入占比公司營收均超20％。

自從2019年受美國制裁以來，華為在中國的市占率一直呈下降趨勢，但透過持續的研發與創新，華為於去年2023年8月底推出搭載自主研發的麒麟9000S晶片的Mate 60系列，而9月又開賣Mate X5系列，獲得中國市場的青睞，銷售從谷底回升。華為手機在去年第四季出貨情況顯著成長，時隔十個季度重回中國市場出貨前五榜單，Mate 60 Pro透過自研麒麟晶片以及衛星通話等創新功能，成為拉動華為出貨復甦的領導機型[3]。

據Canalys的數據，2023年Q4，中國手機市場跌幅進一步收窄，整體出貨7,390萬支，年減1％。其中，華為出貨1,040萬支，主因透過旗艦新品出貨大增47％，擠進銷售前四名。

據IDC的數據，Mate X5系列上市以後一直處於加價購買狀態，且供不應求，幫助華為鞏固去年中國折疊機市場第一的位置，市場占有率達到37.4％。

此外，中芯最近已經籌組3奈米製程研發團隊，協助華為生產3奈米晶片，推測中芯將利用美國晶片禁令實施前所囤積的設備。美國財經媒體近日也披露，華為去年2023推出的Mate 60 Pro新機，其由中芯生產的處理器晶片麒麟9000s，就是使用美國半導體設備商應用材料與科林研發的設備，這些設備在美方禁令實施之前就已獲得。如今，其新一代麒麟9010晶片將以3奈米製程製造，目前已在設計階段，預估在2024年底設計完成。

不過，華為與中芯仍受困於先進技術與高階設備的獲得，以致產品良率低導致產量減少。今年2月初傳出，因大陸市場對華為AI晶片的需求飆升，但是因製造方面的侷限，迫使華為要求代工業者先放緩高階Mate 60手機晶片生產速度，改為優先生產AI晶片。目前華為透過代工廠生產旗下昇騰AI晶片和麒麟晶片，在美國政府限制NVIDIA AI晶片輸中下，昇騰910B被視為大陸最具競爭力的AI晶片，目前在大陸市場變得很受歡迎[4]。

其實，華為能夠突破國際封鎖而公開這些華為數據營收，無外是宣傳成分居多。通常有兩種作為，第一是突破後，但是低調，怕被美方高度封鎖；第二是突破後，但是高調，讓全球商機再現，華為依舊強健。但是是否真的突破，真金才真的不怕火煉，可能需要在華為的後續作為才能看出。

[20230907] 華為Meta 60 Pro 新突破，引發美國強硬態度

華為最新旗艦機型「Mate 60 Pro」，該手機採用華為海思自研的麒麟9000S晶片，引發中國轟動預購熱潮，這支手機的速度高達800Mbps，標準的5G、5.5G手機。美國在2020年5月斷供華為晶片及晶片設計軟體後，經過1566天，華為海思自力設計出麒麟9000S晶片，並且取得5奈米晶片量產的成績，但是這5奈米值得商議。

麒麟 9000s 處理器應是透過中芯的N＋2製造是7奈米，N＋1應該是假7奈米，實際上比較接近 8-9奈米，不是市場傳聞的5 奈米，且中芯的7奈米不是用 EUV 生產的，所以要進行多次的多重曝光。這表示梁孟松帶領的中芯國際在 7 奈米技術與產能上都有重大突破，不可輕忽。事實上，梁孟松一直是中芯能夠持續進步的重要功臣，從 14 奈米到 7 奈米都經由他手。

對此美國共和黨議員蓋拉格反應，中國問題特別委員會已敦促拜登政府，在對中國出口美國技術方面採取更強硬立場。其聲明指出：「如果沒有美國的技術，這款晶片可能無法生產，因此中芯可能違反了商務部的外國直接產品規定（Foreign Direct Product Rule）。」

• 華為EDA已完成14nm以上工藝的國產化，2023年將完成對其全面驗證

傳出華為EDA已完成14nm以上工藝的國產化，其EDA設計工具全流程自主化有重要意義。因為，中國公司佈局EDA領域多年，但國產EDA工具鏈不完整，且主要滿足中低端製程要求。在此美中對抗時，提高自製率、完成國產化更顯得格為重要，華為預計將在2023年完成其全面驗證導入設計生產流程。[2023/03/25]

這新聞值得注意的是，為什麼華為有辦法在美國技術阻擋下依舊可生產先進手機Mate 60 Pro？是因為EDA 技術的突破嗎？海思、中芯是華為最大的幫手，因此這也引起美方的關切。然而此手機採用的奈米製程也同樣令人費疑？若是7奈米則稱7奈米，但是為何如此表示5奈米呢？中國誇大不實又再一例，因此對手機的號稱優秀性能同樣使人起疑。

Key：

• 華為2023年推出的Mate 60 Pro新機，其由中芯生產的處理器晶片麒麟9000s，就是使用美國半導體設備商應用材料與科林研發的設備，這些設備在美方禁令實施之前就已獲得。
• 全球的銷售收入超過人民幣7,000億元，實現超過9％的增長。而華為2022年全球銷售收入6,423億元，淨利356億元。中國區企業業務收入取得超過25％的快速成長。而去年2023華為的研發投入總額排名居全球前五。2021 7,000億年至去年，這三年的研發投入占比公司營收均超20％
• 華為新一代麒麟9010晶片將以3奈米製程製造，目前已在設計階段，預估在2024年底設計完成
• P70系列產能比Mate 60樂觀，P70 系列出貨量在2024年有望強勁成長至1,000萬～1,500萬支，較2023年P60系列銷量400萬～500萬支倍增
• 2024年前6周，華為手機銷量64%的成長，而蘋果手機則年減24%，雙方形成了明顯反差
• 市佔率方面，2024年第1季，榮耀、華為、蘋果三家廠商的手機成長量位於市場前三，分別是15.8%、15.5%、15.5%，華為也超過蘋果
• IDC 2023年中國智慧型手機市場出貨量約2.71億台，年減幅5%。蘋果以17.3%市佔率、榮耀(Honor)的17.1%、OPPO 16.7%、vivo 16.5%以及小米13.2%。華為睽違兩年多，終於重返中國前五大手機品牌(蘋果、榮耀、OPPO、vivo、華為)，2023年第四季出貨量大幅成長36.2%，以13.9%的市佔表現，位居中國國內市場第四大品牌，小米則被擠出前五名。
• 自從2023年Q4起，蘋果在中國銷量便已出現頹勢，當季的手機年減約10.6%，2024年2月，蘋果手機在中國銷售依然出現33%下滑，還是進行多輪降價後的結果，仍無法掩蓋蘋果手機銷量下滑的趨勢
• 據Canalys的數據，2023年Q4，中國手機市場跌幅進一步收窄，整體出貨7,390萬支，年減1％。其中，華為出貨1,040萬支，主因透過旗艦新品出貨大增47％，擠進銷售前四名。
• 據IDC的數據，Mate X5系列上市以後一直處於加價購買狀態，且供不應求，幫助華為鞏固去年中國折疊機市場第一的位置，市場占有率達到37.4％。
• 中系智慧手機品牌大廠華為新款旗艦機Pura70，除最高階機種外，其餘機種超過九成關鍵零組件均由中企供應，台系手機鏈全面警戒。Pura 70系列手機使用麒麟9010晶片，這是中芯國際為華為Mate 60 Pro手機製造的麒麟9000晶片的更新版本。
• 根據日商調查公司Fomalhaut Techno Solutions拆解報告指出，華為僅Pura70 Ultra主相機採用日商SONY零組件，其餘Pura70、Pura70 Pro、Pura70 Pro+等機型的核心處理器、面板、機殼、電池、鏡頭、散熱、聲學元件等零組件，幾乎全面國產在地化。

Reference

[5][20240829]華為手機備貨現迷局　麒麟晶片良率與產能趕上進度？

[4][20240318]3奈米製程設計 華為拚年底完成

[3][20240315]華為突圍 去年收入破7千億人民幣

[2][20230306]美頻出招 華為傳拆終端業務

華為內部考慮分拆終端業務，2023年可能減少在手機終端業務上的投入，同時把一些業務研發團隊分拆到榮耀，但實施細則還在討論階段。

華為2022年上半年營收年減5.9％至人民幣3,016億元。華為手機出貨量銳減，成為終端業務收入下滑的主因，期內終端業務收入年減25.3％至人民幣1,013億元，占總營收比重33.5％，是三大核心業務中唯一陷入衰退的。

華為經過多年布局，建立相對健全的消費電子產業鏈，而目前加速拓展的健康、顯示和元宇宙等相關業務，都與終端業務有關，且建立在該業務上。如果剝離終端業務，華為的產品鏈就會不完整。

華為分拆部分受限業務，可以降低在終端及晶片市場的研發、供應鏈的影響，進而保持相關領域業務的韌性。同時，此舉有望達到相關資產獨立上市或融資，進一步獲取現金流。