蘋果與博通合作RF晶片包括薄膜塊體聲波協振器( FBAR) 濾波器和其他無線連接元件，這不同於高通製造的5G通訊MD晶片；其合作交易是蘋果在2021年向美國經濟投資 4300 億美元承諾的一部分，而博通在 2020年宣布將向蘋果出售價值150億美元的RF晶片。其中，交易還包含，投資於「關鍵自動化項目和技能提升」，蘋果已在博通的柯林斯堡 FBAR 濾波器製造工廠支援了 1100 多個工作崗位。
對此影響最深可能不是高通，因為高通是以MD晶片為主；因此，美國的IDM Skyworks可能會深受其影響。目前全球RF市場由四家美國射頻公司Skyworks、Qualcomm、Qorvo、Broadcom與日本Murata這五大RF巨頭所佔據。
對台灣的影響應該不大，博通供應鏈包括穩懋的6吋晶圓代工、全新光電的磊晶片，已經與博通多年合作FBAW等晶片與砷化鎵製程的PA晶片。甚至蘋果與博通長約後，可提升PA模組一條龍力道。另外，值得深思的是臺灣聯發科對這塊RF晶片有沒有完善佈局呢？若無長期規劃，恐怕仍然會受限於美國與日本的RF晶片業者。
[20221019] 日本ROHM創新研發高電子遷移率電晶體GaN有助降低基地台微小化及功耗
日本的半導體元件對於化合物半導體SiC、GaN有長期的耕耘，這種特別適合拿來做高電壓的半導體是以後的趨勢[6]。功率放大器不等同於功率半導體，這兩者關係有如母子。功率半導體為母，功率放大器為子。而日本ROHM成功提升150V GaN HEMT閘極耐壓至8V有助降低基地台和資料中心電源功耗及裝置小型化[7]。有關這一點，ROHM對於整個功率半導體及第三代化合物半導體實在是功不可沒。[20221019] 日本半導體元件優勢可觀
日本廠商佔領半壁功率半導體市場，2021年功率半導體領域主要廠商營收排名，前十大企業榜單中有一半為日本企業，分別是三菱電機（第4）、富士電機（第5）、東芝（第6）、瑞薩（第9）、羅姆ROHM（第10），五家企業的營收在過去三年內大體保持在榜單總營收的33%左右[5]。首先要問的一個問題是功率半導體與功率放大器是否不同呢?氮化鎵(GaN)功率半導體技術對於提高射頻(RF)/微波功率放大器的性能帶來極大的貢獻。透過減少元件中的寄生參數、使用較短的閘極長度，以及利用較高的作業電壓，GaN電晶體可以實現更高的輸出功率密度、更大的頻寬，以及更高的DC對RF轉換效率。
RFFE五大天王，高通獨領風騷!
RFFE 五大天王分別為高通、Qorvo、Skywork、Murata(村田製作所)、與博通(Broadcom)[4]，高通一條龍CPU、BB、RFFE已經站穩腳步，請問台灣業者呢?聯發科有策略嗎?後續B5G、6G，RF將會越來越重要，不能不重視![20220812] 中國RFFE 慧智微成績不俗
RF系統前段中國慧智微已經搶攻，有不錯的成績![3]2020年，慧智微推出5G新頻段L-PAMiF模組，並對Oppo等手機廠商量產出貨；2021年進一步大規模應用於三星電子(Samsung Electronics)、榮耀、Vivo等手機，帶動5G模組收入年增290.91%。此外，慧智微也進入聞太科技、華琴通訊等行動終端設備ODM廠商供應鏈，以及移遠通信、廣和通、日海智慧等無線通訊模組廠商。
那我們台灣業者呢? RF可說是通訊的命脈，在5G/6G重要性越來越高! 不過產業一環接著一環，終端下游不好，連同上游的RF業者! 2022手機5G需求減緩是趨勢![20220520]
高通布局RFFE意圖明確
疫情又急速升溫，RF PA 業者也感受這波趨勢，這是最壞的時代，也是最好的時代!或許RP PA相關業者可以有時間好好想一想後5G時代/6G下的技術發展，提早布局!
疫情又急速升溫，RF PA 業者也感受這波趨勢，這是最壞的時代，也是最好的時代!或許RP PA相關業者可以有時間好好想一想後5G時代/6G下的技術發展，提早布局!
看到高通通訊巨人也在射頻產家[1]，可見高通的高瞻遠矚，就以發展AiP而言，高通也提早佈局規劃，亞洲通訊巨人聯發科，若真的有意挑站高通! 與RF產商策略聯盟的力道可能還不夠，直接踏入射頻產業才是根本![20220506]
引用[1]:
