ARM研究

 

資料來源：Arm

[20240104] Cloud RAN可否基於ARM而和Intel一決高下呢

於2023年底Nokia發布一次對於Cloud RAN更新，Nokia將其軟體分為Marvell Technology（其客製化晶片用於第1 層，即要求最嚴格的功能類別）和Intel 的GPP，用於挑戰性較低的第2層和第3 層。但在實驗室試驗期間去年，Intel被安培計算(Ampere )公司取代。此外Nokia在去年2023重點介紹的Cloud RAN 試驗中已經用Graviton取代Intel。預計即將在巴塞隆納舉行的世界行動通訊大會上將公佈此項活動的最新情況。

Ampere得到Oracle 的大力資助，並與伺服器製造商HPE合作，開發一款適合在RAN中部署的基於Arm的GPP。用Ampere代替Intel似乎不需要Nokia進行任何重大修改，Nokia可以在 x86 或基於 Arm 的 GPP 上有效地為第 2 層和第 3 層部署相同的程式碼。

沃達豐(Vodafone)也對 Ampere 感興趣。2023年10月，在馬德里舉行的 FYUZ 產業會議上，沃達豐參與在 Ampere 的 GPP 上測試富士通的 RAN 軟體，因為它們比其他軟體更開放、更可用，但將會有更多的供應商加入。沃達豐網路架構總監聖地牙哥·特諾裡奧 (Santiago Tenorio) 表示：“我知道愛立信、諾基亞和三星都在關注這一點，因為他們真的希望與英特爾競爭。”

不過，Ampere並不是唯一有爭議的 Arm 產品。Nvidia Grace Hopper「超級晶片」的 Grace 部分也是基於Arm的 GPP。在 RAN 範圍之外更為突出的是Graviton，這是一款由 Amazon 使用 Arm 藍圖構建的晶片，並且已經部署在其 AWS 雲端子公司的資料中心中。當 Counterpoint Research 計算資料中心中央處理器 (CPU) 供應商 2022 年的市佔率時，AWS 以 3.16% 的市佔率位居第三，僅次於英特爾和 AMD。為培育 Arm 生態系統，AWS也一直在幫助Arm移植和改編為x86 編寫的軟體。

Parallel Wireless的小型 RAN 軟體開發商展示與 x86 和基於 Arm 的第1 至第3 層GPP 相容的技術。它在一定程度上透過觀察並向超大規模供應商學習來實現這一目標。Parallel Wireless 英國研發主管 Nicolas Scheidecker 表示，他們在各種工作負載中同時使用 x86 和基於 Arm 的晶片。

基於「大規模 MIMO」的最先進5G網路可能仍然需要加速器，「大規模 MIMO」實際上將數十個天線塞進基地台設備中。但Parallel Wireless也認為AVX-512和 SVE2等ARM指令集可以解決許多與 GPP 相關的第 1 層效能問題。Parallel Wireless 現在已經使用 Ampere、Marvell、Nvidia 和 NXP 等多家公司的晶片測試軟體。

這一切都表明 2024 年可能是Could RAN 改變遊戲規則的一年。然而，在可預見的未來，Intel可能仍然是最大的參與者。相較之下，Arm 的生態系統還不成熟。Intel認為沒有兩款基於 Arm 的晶片是相似的，這可能是有道理的。英特爾網路和邊緣事業部總經理 Sachin Katti在2023年9月表示：“Arm的每個變體都是不同的，因此 Ampere 的 Arm 產品與 AWS 的 Arm 產品不同，並認為為Ampere 編寫的軟體無法輕鬆移植到在 AWS 上運行的 Arm。”

不管怎樣，一級電信公司沃達豐的技術長對開放和虛擬 RAN 概念表示不滿，因為這將使他依賴單一晶片製造商。沃達豐顯然有足夠的動力參與英特爾替代方案的試驗。基於 Arm 的系統的基礎終於就位，今年將展示該ARM是否能夠在Cloud基礎上快速發展；然而這一切值得令人期待，畢竟打破壟斷，進而多元商供應是眾所期待之事[4]。

[20231027] ARM 進軍PC不是新聞，但是高通、Nvidia的加入確實改變新的面貌

宏碁集團創辦人施振榮指出「這個產業大家都要撈過界，就是想找新的機會。」這其實是指最近Qualcomm近期推出全新PC處理器晶片，外媒報導NVIDIA也傳出正規劃以Arm架構打造PC CPU，要挑戰PC CPU龍頭Intel地位。

其實施振榮先生說的很對，業界商機本來就是應該要去想辦法的，成不成是另外一回事，大家都在找未來一個可能的機會。跨出既有的業務模式、跳脫原有的舒適圈，整個產業隨時在變化、持續競爭中，所以隨時要保持這個機會。

自蘋果為Mac電腦配備自研的Arm架構M系列處理器以來，蘋果公司在PC領域的市場份額在三年內幾乎翻一倍。然而，微軟很早注意基於Arm架構晶片的優秀性能，並開始尋求新的基於Arm架構的處理器，於是找到Nvidia進行研發。先前，Nvidia沒有買成ARM，但其GPU做得很好，需要有一個CPU的夥伴，來改變這個生態，目前傳言找上聯發科進行合作。

其實微軟早在2016年就選擇和高通一起進行Windows on ARM的計畫，而且高通還獲得獨家授權，可以在2024年之前獨家開發與Windows相容的晶片。但是微軟表示不想依賴Intel、高通，也不想再依賴單一的供應商。因此微軟鼓勵其他公司在高通的排他性協議到期後進入該市場領域。此外，不僅是Nvidia，AMD目前也正計畫開發基於Arm架構的PC晶片。Nvidia和AMD的Arm架構處理器將會在2025年，將是在高通的獨家協議到期後正式開售。

此外，Vodafone承諾2024年推出基於Arm的Open RAN伺服器，並將於2024 年初進行實驗室測試。並深化與英特爾的關係。Vodafone一直和英特爾在西班牙馬拉加(Malaga)的一家工廠研發。

然而，創新需要時間，慢慢累積到足夠改變生態的觸發點。整個典範轉移本來就需有時間。此外，典範轉移有很多種，但最重要的還是最終的市場要買單，這是需要時間的。但是，PC晶片的主要市場領導者還是Intel的x86架構，高通、微軟、Nvidia、聯發科的這一動作，可看作是對Intel和Apple的挑戰及反擊。對此，PC CPU供應商增多下，將有利PC品牌廠採購策略，目前台灣兩大PC品牌不能只壓在一個地方，皆有與高通進行合作。

[20230928] ARM之中國策略是否會隨美中而轉成兩大ARM架構

在2022與2023年來自中國的營收，分別佔Arm總營收的18%與25%，安謀科技（Arm China）為Arm在中國的IP開發和服務代理人。因為在2016年，SoftBank創辦人孫正義百分之百收購Arm，不僅改寫Arm的歷史，並直接導致Arm中國合資企業安謀科技的誕生。2016~2018年間，成立由中方控股、獨立營運的Arm合資企業，中方51%股權代表包括厚朴資本和安創基金等。

其實成立合資企業Arm China的初衷，原是想讓中國晶片企業客戶安全感，同時也避免新的IP業者另起爐灶，搶奪Arm市場。但Arm China的總經理吳雄昂野心不只於此，更希望自建Arm中國生態體系，不只是滿足於擔任Arm在中國市場的IP授權許可分銷商。

原本在吳雄昂推動Arm中國合資企業創立的過程中，孫正義一度可說是吳雄昂最有力的支持者，但在歷經2020~2022年間引發的內部傾軋、CEO罷免之爭，導致孫正義最後不得不在罷免吳雄昂的文件上，投下贊成票。由於大環境變化，不僅軟銀投資失利，而中美對立態勢成型，G2並行，導致ArmA面臨如此多的中國市場風險。

其次，事實上在中國，包括華為海思、阿里巴巴平頭哥、賽昉科技、芯來科技等在布局RISC-V，開發不同層面的軟硬體解決方案，雖說目前主流PC、手機處理器仍各以x86、Arm架構為主，但在IoT、汽車電子、智慧穿戴裝置、智慧家庭、嵌入式等領域，RISC-V架構擁有更多機會。

尤其是RISC-V架構可讓中國企業得以迴避美國晶片禁令對於Arm授權的限制，透過開放原始碼架構來打造新生態，達成中國產業的可控自主[3]。

整體而言，面對中國想扶持本土的IC設計架構而言，ARM Chian無疑將和總部ARM越走越遠。可預見的是美方一定會近全力使ARM架構技術避免流入中國。現在中國的局勢有如當年漢朝和匈奴班對立，中國並非沒有本錢。面對美國的步步進攻，強調競爭的觀念下，再加上民族主義的催生。中國要慎防驕傲自大之心態。畢竟，驕者必敗是千古名言。

[20230908] Intel投資ARM之策略考量
Intel基於ARM技術對於其晶圓代工服務（Intel Foundry Services, IFS）與Altera FPGA事業的戰略重要性，英特爾已參與對ARM的投資。IFS的關注焦點會更多的擺在ARM與RISC-V等指令集架構上。

ARM是Intel採用x86架構的CPU產品的主要競爭對手。然而，在台積電所製造的晶圓當中，高達8成含有ARM處理器，IFS對ARM進行投資與ARM締結合作關係，這表明Intel對於晶圓代工事業是重視，因為如果你沒和ARM合作，則無法成為晶圓代工服務業者。

IFS與ARM先前已宣布締結合作關係，希望透過共同優化ARM IP與Intel 18A製程技術，以最大化利用英特爾這個新型製程節點的效能、功耗、裸晶片面積與成本（PPAC）等方面的優勢，目的是吸引ARM的智慧型手機晶片客戶，來使用IFS產能。此外，雙方也將合作開發手機SoC的參考設計。

Intel似乎沒有限制自己的路，如今也對ARM有所投資，這是困難的突破。商場如戰場，一切都是在商言商，Intel似乎有頗了解孫子兵法。

[20230905] ARM架構伺服器，Amazon與Ampere佔領第一、第二名

儘管目前ARM架構處理器佔全球伺服器比重僅約10%，但是Amazon佔其中的5成以上；然而，這並不包括其他投入ARM架構Windows PC的晶片製造商。目前全球採ARM架構處理器的伺服器，有高達40%都在中國；若以單一企業而言，則Amazon旗下AWS的資料中心，則擁有全球超過50%的ARM架構伺服器處理器。

Amazon主要使用自家Graviton系列晶片(ARM架構)，由AWS旗下Annapurna實驗室設計，並於2018年發布，但僅限自家內部使用。最新一代為2022年底時發布的Graviton3E，面向高效運算（HPC）應用。鑒於這些晶片主要針對AWS特定需求進行優化，因此可客製化在每個插槽或機架中置入更多核心，且晶片能耗更少，進而降低空間和散熱成本。在效能相當的情況下，Graviton晶片與同等級x86晶片相比，成本可降低20~70%。預期2025年推出採用Armv9架構的Graviton4晶片，採台積電3奈米製程。除亞馬遜外，在Arm架構伺服器處理器市場名列第二的企業為Ampere，約佔整體市場5~10%比重[2]。

Amazon與Ampere似圖利用ARM架構擺脫x86 Intel的束縛，然而在伺服器領域中，這兩家業者無疑是做了典範。值得注意的是，Intel 可能需要提防逐漸流逝的市場，以及Intel 所應該採取的策略為何：降價、技術優勢、成本...

[20230825] ARM將要在美國IPO，預估市值600億美元；RISC-V來攪局

ARM將在2023年9月申請在美國NASDAQ進行IPO，預估市值會達到600億美元，而日本軟銀在2016年的購併價則是320億美元。在Arm股票交易後，軟銀仍將維持其作為控股股東的地位。

=ARM的影響力=

截至2023年3月，ARM營收相較前一年下跌約1%，僅餘26.8億美元，淨利更下跌5%至5.24億美元。反映整體晶片市場，尤其智慧型手機應用需求低迷的情形。估計在當年度逾2,000億美元的整體潛在市場（TAM）當中，採用Arm技術的晶片市場佔有率達到49%。當年度使用ARM晶片的客戶總數逾260家，其中貢獻ARM權利金收入的前十大客戶，平均與ARM合作超過20年。

ARM擁有大約6,800項專利，以及大約2,700項正等待核准的專利，估計，全球約7成的人口有在使用以ARM技術為基礎的產品。

=RISC-V的影響=
ARM的AI機遇在邊緣裝置，但免費授權的RISC-V架構，為ARM征服邊緣AI路上的程咬金。RISC-V架構威脅到Arm的授權獲利商業模式。如果RISC-V相關技術繼續發展，市場對RISC-V的支持增加，ARM的客戶可能會選擇使用此種免費的開放原始碼。

=ARM與高通官司=
目前與ARM與高通陷入法律糾紛，高通強調隨著時間的推移，RISC-V內核將有機會在手機當中，得到廣泛的應用。高通目前已經在手機裡使用RISC-V，雖不是在主要CPU當中，但在關於音訊、視訊和其他技術引擎的核心中，RISC-V架構已經導入使用。高通目前仍是ARM大客戶之一，貢獻ARM全年營收上看1成。但顯然ARM的授權付費模式，已經受到客戶的質疑，尤其是在景氣下行時代，手機業慘澹的脈絡下，高通選擇更好用的RISC-V架構方案，已是進行式。

整體而言，預估IPO的ARM將再度發揮其影響力，軟銀的受惠市無庸置疑的，但是ARM會不會也會像x86一樣變成大怪物，而其的ARM授權付費模式會不會使眾多晶片商卻步呢？這些都是未來值得深思的議題，畢竟目前高通與ARM在正陷入法律糾紛之中。

[20220720] Arm慢慢蠶食鯨吞各領域

Arm正一步一步的改變硬體晶片各領域，英特爾x86電腦將慢慢退出市場，如今又更是一例，Google正式宣布要將資料中心晶片架構改由Arm來設計，目前是和Ampere合作採用Arm架構開發資料中心晶片[1]。

==Key===

• Arm China：
• 在2022與2023年來自中國的營收，分別佔Arm總營收的18%與25%
• 中方51%股權代表包括厚朴資本和安創基金
• RISC-V：中國包括華為海思、阿里巴巴平頭哥、賽昉科技、芯來科技等在布局RISC-V
• ARM架構處理器佔全球伺服器比重僅約10%，Amazon佔其中的5成以上(AWS的資料中心)
• 目前全球採ARM架構處理器的伺服器，有高達40%都在中國。
• 高通手機使用RISC-V
• 雖不是在主要CPU當中，但在關於音訊、視訊和其他技術引擎的核心中，RISC-V架構已經導入使用
• 高通目前仍是Arm大客戶之一，貢獻Arm全年營收上看1成
• ARM的AI機遇在邊緣裝置，但免費授權的RISC-V架構，成Arm征服邊緣AI路上的程咬金
• 當 Counterpoint Research 計算資料中心CPU供應商 2022 年的市佔率時，AWS 以3.16%的市佔率位居第三，僅次於英特爾和 AMD。
• 資料中心採用ARM晶片架構：
• 亞馬遜AWS(約超過50%市場比重)
• Ampere Computing為英特爾前主管創立的晶片公司(約佔整體市場5~10%比重)
• Microsoft
• Google Cloud
• 甲骨文、阿里巴巴、百度、騰訊

Reference:

[4][20240103]雲 RAN 的較量將在 2024 年挑戰英特爾

https://www.lightreading.com/open-ran/arm-wrestle-for-cloud-ran-will-challenge-intel-in-2024
[3][20230928]安謀科技與Arm同床異夢　華為還會依賴Arm多久？
[2][20230905]Arm架構伺服器處理器　AWS坐擁全球逾半

[1][20220720] Google Cloud將採Arm架構晶片　威脅微軟、超微領導地位

Google Cloud將採Arm架構晶片　威脅微軟、超微領導地位 (digitimes.com.tw)

Google宣布旗下的雲端運算服務Google Cloud，將推出以Arm架構晶片為基礎的服務。據悉該款晶片為Ampere Computing的Altra晶片。由於資料中心的晶片技術市場原本都由英特爾(Intel)和超微(AMD)居主導地位，Google此舉應會對英特爾和超微帶來不小壓力。

據路透(Reuters)報導，Ampere Computing為英特爾前主管創立的晶片公司，除Google以外，微軟和甲骨文(Oracle)也都是其客戶。Arm從2018年起，跨足原本由英特爾及超微主導的資料中心晶片市場。部分雲端運算業者如亞馬遜AWS和阿里巴巴，都自行設計Arm架構晶片並委託晶片代工大廠生產。部分企業如Google就轉而與Ampere Computing合作。

如今Arm架構晶片已可見於亞馬遜AWS、微軟(Microsoft)、甲骨文，和阿里巴巴、百度、騰訊等企業的資料中心。這些企業將資料中心的運算能力，透過付費雲端運算服務的形式，出租給軟體開發商。這些資料中心也提供由英特爾及超微晶片為基礎的服務。

不過在Google宣布要成為以Arm架構晶片的雲端服務商後，現在各大服務商幾乎都提供以Arm架構晶片作為基礎的服務。

高通研究

[20240116] 高通印度投資確定，清奈的泰米爾納德邦，擴展無線設計技術

2023年11月，印度政府表示Qualcomm承諾向位於邦加羅爾（Bengaloru）懷特菲爾德（Whitefield）區的研發單位投資17.5億盧比（約2,030萬美元），預計帶來1,553個新工作機會。

隨後在2024年1月，Qualcomm宣布，計劃在印度清奈（Chennai）投資17.7億盧比（約合2,124萬美元）擴建新的設計中心，專注於開發無線連接解決方案以及Wi-Fi相關創新技術，同時為當地創造約1,600個專業崗位。主要投資地點位於清奈所屬的泰米爾納德邦（Tamil Nadu），其擁有眾多專業技術人才、優秀的教育機構和對創新的高度關注，是推動高通技術進步的關鍵腹地。

印度的軟體實力，吸引越來越多國際大廠進入投資，除高通外，聯發科很早就在印度建立設計中心，而近期鴻海也宣布大量投資印度。後續可觀察，印度是否真的能夠成為下個取代中國的世界工廠，另一方面，台灣是否應加碼投資軟體，吸引更多外資投資台灣。顯而易見，越多外資投資台灣，將有助於兩岸和平，提高台灣更多的談判籌碼。

[20231026] 高通CPU獲9大電腦品牌青睞

高通的筆電晶片Snapdragon X Elite，聲稱效能足以比下蘋果 M2及Intel。確定採用而打造筆電的有宏碁、華碩、Dell、HP、聯想、榮耀、微軟 Surface、三星與小米等 9 大品牌。數量比起過往要增加許多，先前採用Snapdragon晶片的僅有聯想、HP 與微軟，或許這說明Snapdragon X Elite的效能進步幅度，吸引了不少品牌關注。

高通對比Intel第13代的筆電處理器 i7-1360P、i7-1355U，Snapdragon X Elite 擁有2倍的CPU效能，還減少68%功耗。內建的GPU效能可以達到Intel i7-13800H兩倍快，峰值功耗降低 74%。對比蘋果 M2 晶片，則在多線程CPU快上 50%。此外，後續高通要如何克服軟體生態、支援性問題，仍將是高通與微軟的一大挑戰。

[20231025] 高通由手機發展至PC，逐漸擺脫ARM架構

2023年11月舉行高通Snapdragon Summit，手機和PC兩大應用的處理器新品已是本次Qualcomm發表會的重頭戲，而核心議題則為AI。除既定的手機新品Snapdragon 8 Gen 3的發表之外，未來採用自家Oryon架構CPU的PC平台(另外有一說法為ARM)，將全面改名為Snapdragon X系列。在2023年的發表會上，高通將發表首款PC平台Snapdragon X。

高通正式和Apple看齊，首次推出全自研架構的PC處理器。倘若Oryon能夠繳出優異的運算及功耗表現，未來在手機SoC平台中，也有機會逐步用Oryon架構CPU來取代原先使用的Arm公版CPU，高通在處理器平台的自主權將大幅提升。因此，AI PC已為2024年整個PC產業最寄望的成長動能，而高通近期針對AI PC的布局動作甚多。

此外，Snapdragon 8 Gen 2的機種上運作AI繪圖軟體Stable Diffusion和生成式AI之外，預計在高通擅長的影像及聲學領域，都會有許多其他AI應用推出。

未來值得注意的議題如CPU和GPU的升級皆被質疑「效能過剩」，未來在SoC的設計上，是否可將更多的空間騰出來，留給APU來發揮，尤其AI應用的演進速度非常快，迭代循環是SoC的數倍，在產品設計上，確實有可能要因為這個特性預留算力。

整體而言，聯發科在PC上布局確實較為落後，可能只有Chromebook，目前在2022年發表在Acer搭載 1380 平台的Acer Chromebook Spin 513 問世後，便沒有再看到任何後續消息。

Acer Chromebook Spin 513資訊[10]：

• 強勁運算能力：選用 8 核心 CPU，其中包含 4 個時脈高達 3GHz 的高性能 Arm Cortex-A78 核心，有效提升反應速度（responsiveness），增進使用者體驗。其 5 核心 Arm Mali-G57 GPU 支持快速、生動的視覺呈現，並提供 4 頻道 2133MHz LPDDR4X 的充足頻寬，是遊戲硬體最佳後盾。
• 獨家技術 APU：獨家打造多核心 AI 處理器，專門處理 AI相機及AI語音等任務，同時優化續航力。

無所不在的AI已然成形，高通往邊緣AI領航者邁進

2022年11月舉行高通Snapdragon 8 Gen 2高峰會[8]，高通不斷的強調自身與AI的關係，也大膽預測未來的AI是無所不在。高通也推出兩項AI產品的手機應用，一項是與小米合作的即時口譯應用；另一項則是透過關鍵字尋找影片、照片資料庫的應用。

高通以不滿足於手機晶片供應者自居，而是提往升為全方位智慧邊緣解決方案提供者的角色邁進。這與台灣的聯發科可說是英雄所見略同，不過整體而言，高通在車聯網、ORAN、衛星通訊等領域都超前聯發科太多，如今更強力發展AI，台灣的聯發科若是沒有在此一彎道跟上的話，恐怕差距會越差越遠。

建議，做出和高通差異化，而不是全面產品線和高通競爭。孫子兵法有云：昔之善戰者，先為不可勝，以侍敵之可勝。不可勝在己，可勝在敵。故善戰者，能為不可勝，不能使敵之必可勝。意思是選擇自己有利的戰場，準備好自己，高通的勝算優勢不是我們能控制的，先不要只想著勝利，要想著怎樣才不會輸，如何強化自身優勢，做到極致，才能自知者明。

高通效法5G RF一條龍模式於WIFI 7

好的東西總是不斷持續著，高通在5G中的AP/MD/RF-FEM一條龍的整合功夫，如今高通想繼續仿效在WIFI 7上[6][7]，這是對的方向，這同時也是台廠的機會 (穩懋、宏捷科、全新光電、日月光集團、Amkor)，但是往往福禍雙至，高通應小心這方面專業壟斷的官司。不過，恭喜高通走對了這步棋! [20220629] 

高通歐盟反壟斷官司全身而退，下一部應思索如何避免天花板效應!

恭喜高通能夠在歐盟反壟斷官司全身而退[5]，不過日後而須多加注意要如何才能避免此事再度發生，就支付數十億美元以阻止Intel等競爭對手的立場而言，確實有不公平的地方，不過蘋果也不是笨蛋，因為高通的通訊晶片較業界有一定的品質，你有實力是世界才會是公平的! 

高通於2011年至2016年期間向Apple支付數十億美元，換取蘋果在所有iPhone和iPad中僅使用高通晶片，以阻止英特爾(Intel)等競爭對手。[20220616]

經濟不好的做法，高通識時務者
景氣真的不好，是預料中的事情。疫情、俄烏戰爭、通膨打擊下，高通降價求售，清庫存[4]。
這也是沒有錯，畢竟不用打腫臉衝胖子，接下來高通應該要好好思索一下對蘋果的策略，2023年蘋果若果真自製數據通訊晶片的話，高通損失巨大，提高競爭者門檻，高通不得不加緊因應，否則就像高通他自己當年靠著歐洲大廠封殺，卻局勢逆轉，闖出了一片天! 只是這次角色互換，蘋果靠著收購Intel 基頻數據晶片團隊優勢，是否能像高通當年一樣闖出一片天?[20220527]

天下武功唯快不破，通訊巨人高通有錯快改!
高通速度很快知道三星4奈米製成有問題[3]，馬上調整策略，天下武功唯快不破，三星應該要反省了，好好的一盤菜，怎麼搞成如此?甚至影響到自家的Exynos 2200處理器，或許我們需要重新檢視三星這種喊大聲的策略?三星不斷宣稱自己在製程方面已經領先台積電，更宣稱要在2030年全面稱霸!先聲奪人不一定會成功。[20220523]

高通一直是通訊界的巨人，無論是技術、規模、歷史來說都是領先者。台灣聯發科積極想要挑戰其巨人地位，而韓國三星更是夾其強大的上中下游整合趨勢，想要劍指通訊霸主地位。三星的自製通訊晶片計畫不斷持續。[1][2][20220518]

Key:

• 在2024年1月，Qualcomm計劃在印度清奈（Chennai）的泰米爾納德邦（Tamil Nadu）投資17.7億盧比（約合2,124萬美元）擴建新的設計中心，專注於開發無線連接解決方案以及Wi-Fi相關創新技術，同時為當地創造約1,600個專業崗位。
• 
  

Reference:

[10][20220126]聯發科技發表迅鯤™ Kompanio 1380 頂級 Chromebook 晶片

https://corp.mediatek.tw/news-events/press-releases/mediatek-announces-kompanio-1380-for-premium-chromebooks

[9][2022-11-17]再次擊退三星！台積電獨吞高通新驍龍

https://www.chinatimes.com/newspapers/20221117000111-260202?utm_source=iii_news&utm_medium=rss&chdtv

高通頂級平台近年投片概況

供應鏈推測，由於三星在推進到4奈米製程後，生產良率僅剩下5成不到，就連自家手機晶片Exynos也選擇退回三星5奈米投片量產，對比台積電在4奈米已經達到完全商用化的良率水準，加上相同製程生產效能又是台積電勝出，多數客戶自然會轉投台積電。

事實上，台積電在4奈米（N4）製程主要為5奈米（N5）的效能強化版，且今年蘋果已經在最新的iPhone 14 Pro系列導入台積電N4P製程打造的A16晶片，因此生產良率及效能都已經通過蘋果驗證，使其他客戶也相繼跟進採用台積電相同製程。

[8][2022-11-17] Snapdragon高峰會首日　高通預示手機AP競爭主戰場
Snapdragon高峰會首日　高通預示手機AP競爭主戰場 (digitimes.com.tw)

高通 (Qualcomm) Snapdragon 高峰會本週於夏威夷正式登場，第一天議程的重頭戲，自然是新款旗艦手機平台的發表。正如外界先前各類爆料資訊所述，高通新品命名為Snapdragon 8 Gen 2，採用台積電4奈米製程，並取得多數手機OEM大小廠商的背書。

而在這次的活動中，也可以看出高通對於新品的宣傳核心，幾乎都集中在AI技術的突破上，這也或許預示著，AI運算能力將會是手機晶片突破既有功能及製程升級限制的重要關鍵，更會是和聯發科之間競爭的主要戰場。

高通和小米展示雙方合作開發的手機即時口譯功能的實際運作。劉憲杰攝

Amon：邊緣AI大量實現　技術挑戰嚴峻

高通執行長Christiano Amon在高峰會上提到幾個重點，首先，智慧型手機對於人們生活方式的改善顯而易見，除了各種持續擴充的新功能之外，遊戲也是手機上快速成長的一環，現今手機已經成為整個電子遊戲市場的主力平台，然而，因應遊戲的各類顯示、運作需求，提高算力、降低功耗，延長高頻運作都相當重要，而AI便是推動功能突破的關鍵。

Christiano Amon認為，AI在包括手機在內的廣大邊緣運算裝置市場中，將具有重要地位，但要實現這點，技術上的持續革新就很重要，對高通來說，不只是在CPU、GPU等核心處理器要有所突破，針對Wi-Fi、衛星通訊、記憶體、電源管理、AI軟硬體整合等等，都得要持續往最極限最前端的方向發展，才能夠真正打造充滿邊緣AI的應用情境。

Christiano Amon更強調，高通已不再只是手機晶片廠商，未來會持續往全方位智慧邊緣解決方案提供者的角色邁進，並持續重塑Snapdragon的品牌價值，以後在包括手機、NB、穿戴、XR、汽車等關鍵行動裝置市場，Snapdragon都會是技術領先的優先選擇。

AI或成手機AP下一波進化關鍵

在本次的高峰會上，AI這個名詞可以說是無所不在，Snapdragon 8 Gen 2除了既有的CPU、GPU和專門執行AI運算的Hexagon處理器有大幅升級之外，幾乎在多數的功能單元上都有導入AI，光是感測元件就裝了兩顆AI運算單元。

另外在5G數據機、ISP、PMIC等等單元都導入了AI，會後高通相關人士也都強調，AI確實就是Snapdragon 8 Gen 2在整體表現上最為突出的一個部分，可以說整款新品的表現提升，都是圍繞在AI這個核心。

以遊戲功能來說，現階段手機GPU強調的光追蹤功能，就有機會透過AI的輔助，來減少整體GPU的運作負擔，除了輔助運算之外，AI對於PMIC的運作效率也有幫助，兩者相加之下，就能讓整體遊戲運作的功耗降低，一方面減少手機發熱對使用者帶來的不良體驗，另一方面也能讓手機在遊戲中的高頻運轉時間進一步拉長。

而這次高峰會上高通也指出，未來手機遊戲的AI對手，也可能透過機器學習，打破既有的固定機制模式，成為能夠從和玩家的互動中持續學習，持續增加困難度的存在。

AI應用展示：小米旗艦手機 即時口譯2種語言

在遊戲之外，本次高通也展出兩個AI應用的實機展示，其一是和小米在即將發布的最新旗艦手機，合作推出即時口譯功能，在Snapdragon 8 Gen 2的AI戰力大幅提升之下，小米新機的即時翻譯功能可以一次將輸入的語音直接翻譯成兩種不同語言。

另一方面，高通也藉由AI運算開發出關鍵字搜尋照片或影片內容的功能，舉例來說，如果要搜尋任何可以呈現「快樂」情緒的照片或影片片段，新的技術將能直接幫助使用者找出資料庫中準確對應關鍵字的內容。

高通相關人士皆認為，AI技術在整個手機AP的普遍性導入，除了可以創造出更多革新的功能，也可以幫忙解決很多若不提升製程規格，就難以處理的升級問題，透過演算法輔助特定功能單元，可以直接提升其表現並降低所需功耗，甚或是在相同製程之下突破原有極限，上述種種因素都能為遇到瓶頸的手機應用帶來全新的氣象。

而這也預示著，未來CPU和GPU恐怕不再是決定手機AP表現上限的關鍵，AI處理器將成為最主要的差異化競爭主軸。

[7][2022-06-29]切入高通RF-FEM PA供應鏈　台系三五族「新案」在握

切入高通RF-FEM PA供應鏈　台系三五族「新案」在握 (digitimes.com.tw)

儘管消費電子2022年需求不確定性高，然新技術仍引領科技趨勢進展。Wi-Fi 7無線通訊標準(802.11.be)前哨戰已經從主晶片(SoC)一路延伸到配套的射頻前端模組(RF-FEM)，全球晶片大廠包括高通(Qualcomm)、聯發科、博通(Broadcom)、Qorvo等陸續布局。

高通近期發布支援Wi-Fi 7標準的前端模組，鎖定「非手機」應用而來，熟悉化合物半導體業業者證實，台系砷化鎵晶圓代工、上游磊晶片業者等，確定拿下高通Wi-Fi 7 FEM內含功率放大器(PA)生產新案件。

供應鏈業者預期，高通可支援Wi-Fi 7的RF-FEM進入客戶送樣階段，終端裝置預計2022年下半上市，可支援手機以外的各類應用，如車用、PC、IoT、混合實境等。台系砷化鎵三雄包括宏捷科、穩懋、全新光電等，皆與高通有合作，而規模稍小的宏捷科此次拿下Wi-Fi 7 FEM用PA「新案」，由全新光電供應磊晶片。

Wi-Fi前端模組結合Wi-Fi 基頻晶片和天線之間所需的重要元件，可放大和調整訊號，實現最佳無線傳輸。新模組具備5G/Wi-Fi共存功能，與高通ultraBAW濾波器配合以實現並行，強化蜂巢式網路裝置的無線效能。對於系統廠來說，除了可搭配高通本身的Wi-Fi 7 SoC外，也可搭配第三方晶片組等。

熟悉三五族業者坦言，2022年第2季手機用PA需求面臨來自中國市場的庫存調整壓力，如穩懋等龍頭業者6月開始備戰蘋果(Apple)供應體系所需零組件代工，如Face ID用VCSEL、手機PA、Wi-Fi FEM用PA等，可望掌握季節性效應基本盤。

宏捷科則認為，第2季可望是全年營運谷底，後續將逐步回溫，第3季有機會略優於第2季，下半年有機會略優於上半年。

儘管手機PA特別是中系系統廠需求不明，不過整體來看2022年Wi-Fi 6E滲透率可望明顯提升，全球一線晶片商更在積極搶進Wi-Fi 7世代，後續如高速傳輸、大數據、AI，甚至元宇宙(Metaverse)概念，都需要更快速的無線通訊技術支援。

Wi-Fi應用廣泛包括商用領域、路由器、基礎建設、及IoT概念的可攜帶裝置等，以往舊款Wi-Fi SoC供不應求的態勢逐步趨緩，晶片商更願意向系統廠推出新款IC、FEM等。事實上，各大IC設計、RF IDM龍頭都超前部署Wi-Fi 7世代，以Wi-Fi FEM內含PA為例，Qorvo、高通等都積極向台系三五族業者下單。

以供應鏈來看，高通Wi-Fi 7主晶片導入6/7奈米先進製程，前端模組內含RF/PA元件由台系三五族業者穩懋、宏捷科代工，全新光電供貨Epi，RF-FEM異質整合與高階測試委由如日月光集團、Amkor等操刀。台系供應鏈業者發言體系，不對特定客戶做出公開評論。

[6][2022-06-29]Wi-Fi 7新品戰火不歇　高通切入射頻前端尋求綜效
劉憲杰／台北

Wi-Fi 7新品戰火不歇　高通切入射頻前端尋求綜效 (digitimes.com.tw)

高通切入Wi-Fi射頻前端，並釋出最新產品藍圖。Qualcomm

各家IC業者Wi-Fi 7新品大戰愈演愈烈，近日高通(Qualcomm)宣布推出Wi-Fi 7規格的射頻前端模組(RF-FEM)。高通指出，新產品專為藍牙、Wi-Fi 6E和新一代Wi-Fi 7所設計，此全新模組針對手機以外的各類裝置打造，包括車用、XR、PC、穿戴式裝置、行動寬頻和物聯網及更多其他領域。
由此可以看出，高通不僅繼續強化Wi-Fi 7的產品組合競爭力，也延續了往非手機領域拓展的策略大方向。
2022年Wi-Fi 6規格正式進入放量，網通IC市場相當熱絡，也被視為是在經濟逆風下少數可以維持優異出貨表現的IC產品。但各家業者的眼光，顯然已經不在眼前的Wi-Fi 6，技術規格創新程度更高的Wi-Fi 7戰場已經揭幕，高通、博通(Broadcom)、聯發科2022年上半陸續搶推新品，且產品線相當完整，直接涵蓋多種不同應用場景。

雖然不少業者認為Wi-Fi 7放量時間不會這麼早，但三家大廠一致指出，Wi-Fi規格換代週期正在加快，有不少客戶希望趕快取得Wi-Fi 7的晶片，加速推動產品進入市場，Wi-Fi 7需求很有可能在2023年就會顯著提升。另一方面，由於許多新應用都在等待更強大的連網功能實現應用場景，相關技術準備一樣是愈早愈好。

可以看出高通希望透過一條龍的Wi-Fi 7完整解決方案吸引客戶目光，相關業者指出，物聯網時代產品類型多元，產品內部設計也愈來愈複雜，客戶在IC採購上，勢必會更傾向整合性高的模組化產品，來減少營運的複雜度極額外成本，整合能力與產品的多元性將成為IC業者的重要競爭力。高通此次推出射頻前端方案，可以說是在這方面進一步超前了對手。

事實上，高通先前在5G通訊領域，已展現出整合5G數據機和射頻前端，以完整解決方案搶佔市場的雄心，根據調查機構Strategy Analytics報告，透過綁定數據機搭售的模式，高通在行動裝置的射頻前端營收產值已經超越傳統射頻大廠Qorvo及Skyworks，且在各大應用市場持續有擴大版圖，帶動高通射頻前端事業營收76%的年成長。

高通推出Wi-Fi 7射頻前端解決方案之後，很有可能複製過去在5G通訊領域，以數據機晶片的技術優勢帶動射頻前端模組出貨的模式，在未來以Wi-Fi 7主晶片為核心，搭配自家射頻前端產品進行發售，這對於汽車、工控等類型的客戶來說，是非常吸引人的做法。

高通的搭售策略是否能在未來與聯發科和博通、瑞昱等業者競爭中佔有上風，端看客戶是否也一樣買單，但高通顯然已具備多元化的產品組合實力，同時也排擠了過去射頻前端合作夥伴，包括Qorvo、Skyworks以及台廠立積等的生存空間。

[5][2022-06-16]高通反壟斷案勝訴　歐盟反壟斷手段再次挫敗

陳端武／綜合外電

 
美國晶片製造商高通(Qualcomm)於6月15日贏得歐盟執委會4年前對其開罰9.97億歐元(10.5億美元)的反壟斷官司。

根據路透(Reuters)、華爾街日報(WSJ)及彭博(Bloomberg)報導，歐盟執委會在其2018年的裁決中表示，高通於2011年至2016年期間向蘋果(Apple)支付數十億美元，換取蘋果在所有iPhone和iPad中僅使用高通晶片，以阻止英特爾(Intel)等競爭對手。

高通的罰款是歐盟反壟斷負責人Margrethe Vestager對Google、銀行和卡車製造商等公司涉及反競爭行為求處的幾項罰款之一。蘋果、亞馬遜(Amazon)和Facebook正在接受調查。但歐盟普通法院於6月15日撤銷歐盟裁決，並指責歐盟執委會對該案件的處理不當。法官表示，一些程序上的違規行為影響高通辯護權，並讓歐盟執委會對指控高通行為的分析無效。

歐盟執委會並未提供分析來支持其調查結果，即高通的付款實際上降低蘋果轉向其競爭對手採購iPad LTE晶片的動機。歐盟執委會可就法律問題向歐盟最高法院歐洲法院(CJEU)提出上訴。歐盟執委會表示將仔細研究該判決及其影響，並考慮其下一步行動。

反壟斷律師表示，法院的裁決側重於程序問題，而非競爭法。歐盟普通法院明確告知歐盟執委會在定價濫用方面要極其謹慎。除非有確切證據，否則歐盟執委會未來在其他案件上將更謹慎，且更緩慢地採取行動。

這是Vestager的第二次重大失敗，其在12年前以排擠競爭對手超微(AMD)為由，對英特爾處以10.6億歐元罰款，但未獲法院支持。

Vestager的下次大考是在9月14日，屆時歐盟普通法院將對Google的上訴作出裁決。Google因藉其Android OS排擠競爭對手而被求處43.4億歐元反壟斷罰款。

[4]2022-5-27高通S8+G1擁抱台積4奈米　聯發科拚高階AP新挑戰

方野／上海

消費性電子需求疲弱，Android陣營首當其衝，中國手機品牌砍單不斷，波及上游供應鏈，高通(Qualcomm)和聯發科也不得不接連下修高中低階手機AP訂單。為奪市佔，高通、聯發科新品比拼毫不示弱，在如此低迷市場需求下，兩廠競爭更顯膠著。

2月下旬以來，俄烏衝突、通膨、中國部分地區疫情再起，導致手機、PC、電視等消費性電子終端市場需求均下滑，直接影響相關晶片需求。中國手機品牌廠紛紛削減全年出貨目標，上游晶片商也被迫開始下修全年出貨目標。

據了解，聯發科與高通已削減2022年下半5G晶片訂單，聯發科對2022年第4季訂單調整幅度達30~35%，主要為中低階產品；高通Snapdragon 8系列訂單下調約10~15%。目前高通預估出貨不變，待Snapdragon 8 Gen2(SM8550)出貨後，既有8系列將降價30~40%以利清庫存。

儘管終端市場需求冷，2022年首季高通和聯發科手機晶片銷售額均保持成長，高通更是獨霸高階Android手機市場，憑藉Snapdragon 8和7系列晶片組，進一步拉升營收與盈利能力。

高通日前推出全新行動平台，包括Snapdragon 8+ Gen1(SM8475)和Snapdragon 7 Gen1，進一步鞏固高階地位。值得注意的是，S7G1仍採三星電子(Samsung Electronics)4奈米製程，S8+G1則回歸台積電4奈米製程，一甩遭詬病功耗問題。

自2020年奪得高通5奈米處理器大單開始，三星連2年代工高通旗艦型AP，其中S888採三星5奈米製程、S8G1採三星4奈米製程。但受三星製程良率困擾，兩款高通旗艦行動處理器均陷入功耗發熱問題、受市場詬病，這讓希望搶進高階市場的聯發科取得了契機。

聯發科2021年推天璣9000首次進軍高階市場，採更成熟台積電4奈米製程製造，目前已宣布與Oppo、Vivo、小米、榮耀等品牌合作。隨著聯發科獲得更多高階領域成長機會，勢必給高通形成更大競爭壓力。

據市調機構Counterpoint預計，2022年聯發科在高階市場市佔率約8%。由於需求從LTE轉向5G AP/SoC，預計第2季聯發科成長性將來自中高階手機。

儘管大環境波動，聯發科受惠中國手機品牌採用比例穩定提升，仍樂觀看待5G手機滲透率將維持營運成長動能。如今高通S8+G1重回台積電4奈米製程，抵消聯發科功耗方面優勢，預期雙方在高階領域、乃至整體Android手機SoC市場發展或將更膠著。

[3]2022-05-21高通8 Gen 1+倚台積電優化3成能耗　三星4奈米靠邊站
梁燕蕙／綜合報導

2021年底高通新世代處理器Snapdragon 8 Gen 1，替2022年各廠Android旗艦型手機亮相奠下基礎，這其中也包括三星電子(Samsung Electronics)旗艦型Galaxy S22，不到半年，高通日前在520驍龍之夜大動作發表8 Gen 1+處理器，號稱新晶片能夠爭取多出將近1個小時的手遊或社群網站瀏覽時間。

雖說這本是高通每年上半年結束前，針對年度旗艦型AP推出強化版，替合作手機業者提供下半年手機的解決方案，但2022年頗不尋常的地方是，高通此番棄守8 Gen 1合作的三星晶圓代工(Samsung Foundry)，轉單台積電投片，兩廠均導入4奈米製程量產，高通卻在晶圓產能吃緊的當下，轉向台積電救場的意味，不言可喻。

據The Verge、AnandTech報導，一如往年期中加強版AP的推出，高通表示8 Gen 1+晶片優化10%更快速的CPU效能，與GPU，以及20%以上優化的AI效能表現，但令人驚訝之處在於，高通強調同時提升3成以上在CPU與GPU的能源效率。

報導指出，高通此番加強版AP從三星轉向台積電投片，顯然也是8 Gen 1+能耗獲得大幅改善的關鍵原因，三星與台積電同樣以4奈米製程替高通量產，台積電卻能給出如此大幅度的功耗與效能進展。

這不僅側面反映三星從2022年初以來4奈米良率不佳的傳聞，其實更證實了一個業界心知肚明的事實：所謂的4奈米節點已與電晶體實際微縮大小脫勾已久，即便三星晶圓代工屢屢號稱搶先台積電先進製程量產推進，但在強調商業量產標準的產業界，計較的不是數字上的5/4奈米，而是兩廠實際上端出的製程解決方案，這也正是高通不得不在8 Gen 1+轉換代工伙伴的關鍵。

高通先前由三星代工的Snapdragon 8 Gen 1處理器，雖說號稱2022年旗艦型AP，但問世以來效能、功耗等指標不如人意，部分CPU評測結果甚至還比2021年的旗艦型AP Snapdragon 888還低，使得高通所謂的高階AP，距離蘋果SoC的差距，越來越大，如今8 Gen 1+在台積電助攻下提早問世，至少能比2021年高階AP效能表現更快。

儘管關於三星4奈米製程的官方消息與正式聲明，少之又少，多半都在「消音」製程良率太低，抑或是強調良率已經改善的說法，但從2021年第四季乃至於2022年第一季開始交貨後，三星4奈米屢屢傳出晶片打造難以符合期待的傳聞，受害的旗艦型AP不獨高通8 Gen 1，連三星自家Exynos 2200處理器也不符預期，如今8 Gen 1+轉換代工伙伴到台積電投產，更傳出高通下一世代2023年旗艦型AP 8 Gen 2也將在台積電生產。

[1]2022-5-18高通升級版旗艦AP蓄勢待發　聯發科真正考驗即將到來？

高通升級版旗艦AP蓄勢待發　聯發科真正考驗即將到來？ (digitimes.com.tw)
劉憲杰／台北
高通(Qualcomm)即將正式發表升級版Snapdragon 8 Gen 1+的消息甚囂塵上，外界都相當好奇，這款改採台積電4奈米製程的產品，是否真的能夠大幅改善Snapdragon 8 Gen 1嚴重的發熱及效能問題。
另一方面，由於和聯發科天璣9000系列採用同一製程，在生產條件幾乎相同的情況下，可以說是兩家公司在產品設計的正面對決，外界也預期，高通擺脫三星電子(Samsung Electronics)晶圓代工製程的拖累後，恐向施加聯發科更大的壓力。

以今年全球手機市場疲弱的氣氛來說，旗艦手機AP的競爭似乎不比其他中低階規格來得更具關鍵性，但高通和聯發科自身對於旗艦手機AP的重視，看起來還是非常高，高通認為旗艦手機AP的出貨表現較不受市場逆風影響，是讓其今年手機業務表現能維持正面態度的原因。

而聯發科方面也強調，旗艦手機AP對公司來說是個全新的市場，即便今年無法一次衝出多高的市佔率成績，但仍然能在質與量都為公司帶來強勁的成長動能。

針對高通帶來的競爭壓力，聯發科在先前的法說會上也多次指出，事實上公司在旗艦產品的設計及推廣上是一步一步地在推進當中，與競爭對手的差距也在持續縮小，今年2022年下半年即將問世的毫米波版本天璣9000新品，將是公司切入美國的已開發國家市場的重要利器，也是證明公司有辦法在旗艦手機市場佔有一席之地的關鍵一步。

對聯發科來說，其旗艦手機AP目前競爭上最大的軟肋，不外乎是其本身的品牌形象，在消費市場上還是需要一段時間來扭轉，即便許多KOL及評測都對天璣9000的表現給出很高的評價，甚至認為其在性價比及效能上都優於Snapdragon 8 Gen 1，但消費者的印象並不會那麼快有所轉變，這也會影響到手機品牌的採用策略。

就目前可見的狀況，雖然天璣9000有打入越來越多新機種，但其打入的手機價格帶，始終還是比Snapdragon 8 Gen 1稍稍低一個檔次。

在導入聯發科的新機種陸續推出之後，不少人都發現，部分手機品牌並沒有在自己的手機上完全顯現天璣9000的全部效能，抑或是在軟體上出現一些問題，這很有可能是聯發科過去與手機品牌客戶在高階及旗艦機種上的合作開發經驗較少所造成的問題，所幸這個缺點影響應該只是短期性的，會隨著時間逐步解決。

在兩家品牌的競爭當中，三星手機這塊市場更是具備決定性的關鍵，三星與高通的密切合作眾所皆知，甚至今年因為三星自家Exynos旗艦手機AP在生產良率及實際效能表現都出現大問題，以致於高通在Galaxy S22系列中的滲透率飆高到75%。

這對高通在旗艦手機AP市場的滲透率來說，可以算是大進補，完全彌補了高通逐步放棄中低階手機市場的營收缺口，而聯發科雖然與三星的合作關係也在持續加溫，但要真正追上高通的地位，看起來還是有一些距離。

[2]2022-5-18三星研發新晶片 2025年較勁台積
聯合報／ 編譯葉亭均、記者鐘惠玲／台北報導
三星研發新晶片 2025年較勁台積 | 科技產業 | 產經 | 聯合新聞網 (udn.com)

根據韓國媒體引述匿名產業消息人士報導，三星正為Galaxy智慧手機開發應用處理器（ＡＰ），規畫在二○二三年前完成晶片設計，目標是二○二五年起安裝在自家旗艦Galaxy智慧手機系列。外界關注，三星新晶片屆時應當是利用自家最先進的製程，屆時又將與台積電為客戶代工的產品同場比拚。

三星現有由其同集團半導體事業暨裝置解決方案事業部（ＤＳ部門）所生產的旗艦級Exynos晶片，另外也部分採購高通、聯發科的手機晶片。

三星在今年稍早推出自家生產的旗艦晶片Exynos 2200，號稱能為智慧手機提供電腦主機等級的遊戲體驗。這款晶片是以三星最先進的四奈米極紫外光製程打造，應用於該公司最新款手機Galaxy S22系列中。消息人士說，一旦新的手機應用處理器推出後，三星計畫只在中低階智慧手機中，採用當前的Exynos晶片系列。

開發新的手機ＡＰ晶片，是三星想透過打造自家技術生態體系來超越蘋果的行動之一。蘋果從二○一一年開始開發Ａ系列自研晶片，用於iPhone與其他消費產品，藉由打造涵蓋軟硬體的自家生態體系。台積電為蘋果代工晶片，正是其打下大片江山的背後功臣之一。

三星在品牌端與蘋果競爭，在生產製程端則展現企圖心，想彎道超車台積電。兩者在先進製程之爭的相關消息，一直未曾停歇，根據外電報導，三星三奈米ＧＡＡ架構製程最快將於本季量產，略為超前台積電的三奈米FinFET架構製程下半年量產時程，但同時也傳聞三星相關良率仍偏低。台積電預計在二奈米製程才導入ＧＡＡ架構。