資料來源：Global Electronic Services
PCB產業長久以來被國人所忽視，這個台灣第三大兆元產業將可望由「半導體的構裝」再出發，這指如何突破後摩爾時代，在製程逼近物理極限時，再利用Chiplet、異質整合等候段先進封裝下，其載板與半導體的合作平台就顯得格外重要，這也將是PCB產業再升級的契機[2]。
在台灣的早期PC/NB以及後來ICT產業的製造帶動下，造就台灣PCB產業將近10年的世界第一產值(2011~2021)。如今，中國已不再是可靠的合作對象，往第三方避險可說是不得不的選擇。此外，台灣對泰國的投資比例，據泰國統計為2022年外國直接投資（FDI）的第一名[1]。其道理如同台灣半導體必須分擔風險一般，大部分的人都認為地緣政治風險太大，須將台灣的半導體產業鏈移至美國、日本。
台灣的PCB的第三方擴大投資與配合封裝技術再升級，將是台灣PCB產業的可能契機所在。如今在第23屆台灣電路板國際展覽會(TPCA Show 2022)的國際構裝暨電路板研討會(IMPACT)以引領前瞻科技為題材，成為台灣唯一橫跨上游材料、電路板、半導體、封裝測試的國際級研討會[2]。
Reference：
[2][20221026]載板三雄首次齊聚TPCA 強化半導體生態系影響力
第23屆台灣電路板國際展覽會(TPCA Show 2022)於10月26日正式登場，2022年展覽將以IC載板為主軸，台系載板三雄欣興、南電與景碩科技以及來自奧地利的先進載板製造商AT&S皆有展出，這是首次載板三雄聚首TPCA大展會場，顯見台系半導體生態系的影響力在全球市場中逐漸增強。
預期在同檔期的國際構裝暨電路板研討會(IMPACT)加持下，將開啟更多對話交流，估計在3天的展期內，吸引3.1萬名專業人士前來參觀。
IMPACT團結產學研發量能
同期舉辦的第17屆國際構裝暨電路板研討會，由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA共同主辦，並以「IMPACT on Empowered Edge Computing」為主題，探討5G、AI、HPC等智慧科技下的封裝與電路板前瞻技術探討，擘劃異質整合、市場趨勢、內埋基板等特別論壇，成功邀集近190篇來自全球聚焦先進技術的研究發表，輔以虛實並進方式，增強國內外產、學、研之前瞻研發能量。
隨著半導體產業的高速發展，製程上也走到物理極限，小晶片Chiplet、異質整合等後段先進封裝的突破為後摩爾時代下的發展動能，在此趨勢下，IC載板扮演關鍵零組件的角色，TPCA因此於2022年成立半導體構裝委員會，作為載板與半導體間的合作平台。
首任召集人為景碩科技執行長陳河旭，副召集人為南電副總江國春及牧德科技董事長汪光夏，委員會成員涵蓋晶片、載板、封測、材料、設備、軟體、法人等領域，包括欣興、景碩、南電、英特爾(Intel)、日月光、西門子(Siemens)、牧德、台光、台燿、長興材料、東台、迅得等國內外大廠。
「IMPACT 2022」續引領前瞻科技題材，會中將有矽品、南亞塑膠、日月光、阿托科技、英特爾、萬億等知名企業論壇，2022年更將由台積電李錦興資深處長、高通(Qualcomm)副總裁劉思泰、瑞昱副總黃依瑋、昭和電工(Showa Denko)材料處長Hidenori Abe，及Prismark博士姜旭高進行精彩主題演講，成為台灣唯一橫跨上游材料、電路板、半導體、封裝測試的國際級研討會。
除此之外，連續2年舉辦的IEEE-EPS論壇，邀請到英特爾、全科科技與華邦電子等封裝領域龍頭跨海連線，3天共計30場論壇精彩可期。
[1][20221025]瘋泰國投資 台PCB廠搶跟進
不論是應客戶要求或是主動分散產能過度集中的風險，供應鏈慢慢撤出中國的趨勢顯現，在東南亞設廠成不少業者規劃的方向之一。根據泰國BOI（泰國投資促進委員會）公布的統計數據，2022上半年外國直接投資（FDI）總金額達1,300億泰銖，其中台灣排名第一。
**軟性銅箔基材（ FCCL：Flexible Copper Clad Laminate），又稱為：撓性覆銅板、柔性覆銅板、軟性覆銅板，FCCL是撓性印製電路板（Flexible Printed Circuit board/FPC）的加工基材。
PCB廠方面，除了已經在泰國設廠的泰鼎-KY（4927）、敬鵬（2355）、競國（6108）。FCCL廠台虹（8039）先前已設立子公司並興建廠房，預計2024年量產，定穎投控（3715）20日宣布前去泰國設廠，楠梓電（2316）旗下滬士電近期也傳出規劃過去，另外亦有多家PCB、CCL大廠也在持續規劃於東南亞建立產能。
預期在同檔期的國際構裝暨電路板研討會(IMPACT)加持下，將開啟更多對話交流，估計在3天的展期內，吸引3.1萬名專業人士前來參觀。
IMPACT團結產學研發量能
同期舉辦的第17屆國際構裝暨電路板研討會，由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA共同主辦，並以「IMPACT on Empowered Edge Computing」為主題，探討5G、AI、HPC等智慧科技下的封裝與電路板前瞻技術探討，擘劃異質整合、市場趨勢、內埋基板等特別論壇，成功邀集近190篇來自全球聚焦先進技術的研究發表，輔以虛實並進方式，增強國內外產、學、研之前瞻研發能量。
隨著半導體產業的高速發展，製程上也走到物理極限，小晶片Chiplet、異質整合等後段先進封裝的突破為後摩爾時代下的發展動能，在此趨勢下，IC載板扮演關鍵零組件的角色，TPCA因此於2022年成立半導體構裝委員會，作為載板與半導體間的合作平台。
首任召集人為景碩科技執行長陳河旭，副召集人為南電副總江國春及牧德科技董事長汪光夏，委員會成員涵蓋晶片、載板、封測、材料、設備、軟體、法人等領域，包括欣興、景碩、南電、英特爾(Intel)、日月光、西門子(Siemens)、牧德、台光、台燿、長興材料、東台、迅得等國內外大廠。
「IMPACT 2022」續引領前瞻科技題材，會中將有矽品、南亞塑膠、日月光、阿托科技、英特爾、萬億等知名企業論壇，2022年更將由台積電李錦興資深處長、高通(Qualcomm)副總裁劉思泰、瑞昱副總黃依瑋、昭和電工(Showa Denko)材料處長Hidenori Abe，及Prismark博士姜旭高進行精彩主題演講，成為台灣唯一橫跨上游材料、電路板、半導體、封裝測試的國際級研討會。
除此之外，連續2年舉辦的IEEE-EPS論壇，邀請到英特爾、全科科技與華邦電子等封裝領域龍頭跨海連線，3天共計30場論壇精彩可期。
https://www.chinatimes.com/newspapers/20221025000178-260204?utm_source=iii_news&utm_medium=rss&chdtv
**軟性銅箔基材（ FCCL：Flexible Copper Clad Laminate），又稱為：撓性覆銅板、柔性覆銅板、軟性覆銅板，FCCL是撓性印製電路板（Flexible Printed Circuit board/FPC）的加工基材。
PCB廠方面，除了已經在泰國設廠的泰鼎-KY（4927）、敬鵬（2355）、競國（6108）。FCCL廠台虹（8039）先前已設立子公司並興建廠房，預計2024年量產，定穎投控（3715）20日宣布前去泰國設廠，楠梓電（2316）旗下滬士電近期也傳出規劃過去，另外亦有多家PCB、CCL大廠也在持續規劃於東南亞建立產能。
台灣電路板協會（TPCA）分析，2022上半年台灣投資泰國金額以385.83億泰銖躍升至第一，比重也大幅增加至29.7％，以案件數來說未大幅增加，顯示台商在泰國的投資尚未大規模啟動，但金額的增加幅度除以讓外界高度關注，可視為是疫情後台商轉進南向氛圍是否再起的觀察角度之一。
若依照產業來區分，2022上半年泰國整體FDI以金屬製品機械和運輸設備、電器和電子產品占的比重最高，分別為40％與17％，其中與電路板相關共兩個項目，金額為78.38億泰銖，TPCA表示，由於泰國是台灣PCB產業海外投資重點評估的潛在國家，建議可持續以FDI為觀察指標並進一步分析，有助於企業的投資決策。
深耕泰國已久的泰鼎提到，有感受到東南亞製造需求升溫，也看到不少商機，以供應鏈角度來看，雖然完整性還輸中國，但只要有愈來愈多PCB廠來泰國，就會漸漸把聚落給建立起來，雖然表面上會增加競爭者，但無形中也會帶來效益。
因應長期客戶在東南亞生產的需求增加，不只是新加入泰國的PCB廠增加，既有的廠商也擴大投資，如泰鼎在三廠增加HDI製程，也已經備好土地，以因應未來建設廠房的需求。敬鵬因應客戶需求，規劃明年資本支出會較今年增加，主要用於擴充泰國廠產能為主。
若依照產業來區分，2022上半年泰國整體FDI以金屬製品機械和運輸設備、電器和電子產品占的比重最高，分別為40％與17％，其中與電路板相關共兩個項目，金額為78.38億泰銖，TPCA表示，由於泰國是台灣PCB產業海外投資重點評估的潛在國家，建議可持續以FDI為觀察指標並進一步分析，有助於企業的投資決策。
深耕泰國已久的泰鼎提到，有感受到東南亞製造需求升溫，也看到不少商機，以供應鏈角度來看，雖然完整性還輸中國，但只要有愈來愈多PCB廠來泰國，就會漸漸把聚落給建立起來，雖然表面上會增加競爭者，但無形中也會帶來效益。
因應長期客戶在東南亞生產的需求增加，不只是新加入泰國的PCB廠增加，既有的廠商也擴大投資，如泰鼎在三廠增加HDI製程，也已經備好土地，以因應未來建設廠房的需求。敬鵬因應客戶需求，規劃明年資本支出會較今年增加，主要用於擴充泰國廠產能為主。
沒有留言:
張貼留言