[20221028] 台積電的3D Fabric聯盟廣邀同盟；美國故技重施、台灣任人宰割?
台積電成立的第六個開放創新合作平台3D Fabric聯盟[2]，其實象徵意義大於實質意義，其象徵鞏固台積電在3D製程的地位。在目前分化台灣半導體風險的國際局勢情勢下，台積電這時擴大其自身的產業聯盟有其必要性。但是，美國人的局都設好了，台積電躲得掉嗎?
由歷史來看，美日雖是同盟國，但是親兄弟明算帳。在 1986年簽訂日美半導體協議合約，有一項秘密協議為美國產業界「期待」日本必須在五年以內，讓外國半導體在日市占提高20%。這對日本而言是個不平等條約，重此日本就一蹶不起。對照如今的台美情勢下，美國依舊故技重施，大喊地緣政治、風散分險，強迫台灣半導體技術開放，這將最有利於美國的英特爾。台灣能怎麼做呢?任人宰割嗎？
或許可以借用孫子兵法：「善戰者，能為不可勝，不能使敵之必可勝」；現階段，只要想著如何不要輸就好。加強對台灣的投資，是最好的方法。根基留守，只要留有青山在，不怕沒材燒!
台積電開始分散風險投資，日前在美國亞利桑那州、日本熊本等地設立十二吋晶圓廠，兩地新廠都預定二○二四年量產，如今又傳出將在德國設廠[1]。這也是台積電不得不做的考量點，因為台灣屬於地緣政治的暴風圈，隨時都有可能有台海戰爭，而台積電又是全球唯一晶圓代工大廠，其生產量佔全球七成以上，所以其重要性不言可喻。不過值得觀察的是選擇歐洲設廠是否有對台積電明顯優勢，是否歐美的人才屬性、工作環境屬於台積電生產模式，這都值得商確。[20221004]
不斷學習、投資、發展第二曲線，台積電會任人宰割?
時間會不斷流逝，人會死去、企業會衰敗，唯一且有效的解決方式就是不斷的學習，和不斷的投資並發揮第二曲線，好不容易的台積電走到如今這般地位! 千金難買早知道，其實很多事情都有徵兆，只是無法看見而已，台積電為了風險、為了市場，在美日投資晶圓廠。外界對成本疑慮聲音很大，這很正常。但是其實事情沒有到最後一步，誰也不知道後續將會如何![2022609]
Reference：
https://www.chinatimes.com/newspapers/20221102000430-260110?utm_source=iii_news&utm_medium=rss&chdtv
過去美國半導體著重設計，生產基地移往亞洲，當地生產的占比因而從37％降至12％，直到中美科技戰、地緣政治風險升溫，加上近來兩岸軍事緊張，美國近年將半導體視為戰略物資，希望拉攏台積電、三星、海力士等赴美設廠，進而大力扶植半導體產業。劉佩真解讀，台積電赴美設廠，對美國現任執政的拜登來說，具有戰略性意義，藉以擴大美國半導體當地製造的聲勢。
外傳台積電美國廠未來將切入3奈米先進製程；3奈米主要用於AI、超級電腦、高效運算等，由於量產最快的時程落在2026年，屆時台灣已開始生產1奈米、1.4奈米，因此最先進的製程技術仍會留在台灣。
過去美國半導體著重設計，生產基地移往亞洲，當地生產的占比因而從37％降至12％，直到中美科技戰、地緣政治風險升溫，加上近來兩岸軍事緊張，美國近年將半導體視為戰略物資，希望拉攏台積電、三星、海力士等赴美設廠，進而大力扶植半導體產業。劉佩真解讀，台積電赴美設廠，對美國現任執政的拜登來說，具有戰略性意義，藉以擴大美國半導體當地製造的聲勢。
外傳台積電美國廠未來將切入3奈米先進製程；3奈米主要用於AI、超級電腦、高效運算等，由於量產最快的時程落在2026年，屆時台灣已開始生產1奈米、1.4奈米，因此最先進的製程技術仍會留在台灣。
https://www.chinatimes.com/newspapers/20221028000172-260202?utm_source=iii_news&utm_medium=rss&chdtv
台積電3DFabric先進封裝平台布局一覽
晶圓代工龍頭台積電27日於2022開放創新平台（OIP）生態系統論壇上宣布成立OIP 3DFabric聯盟，不僅是台積電第六個OIP聯盟，也是半導體產業中第一個與合作夥伴攜手加速創新及完備3D IC生態系統的聯盟，提供全方位解決方案與服務以支援半導體設計、記憶體模組、基板技術、測試、製造及封裝。
包括蘋果、超微、亞馬遜AWS、輝達、聯發科等都已是台積電3DFabric平台主要客戶。台積電3DFabric聯盟將協助客戶達成晶片及系統級創新的快速實作，並且採用台積電由完整的3D矽堆疊與先進封裝技術系列構成的3DFabric技術來實現次世代的高效能運算及行動應用。
台積科技院士／設計暨技術平台副總魯立忠表示，3D晶片堆疊及先進封裝技術為晶片級與系統級創新開啟了一個新時代，同時也需要廣泛的生態系統合作來協助設計人員透過各種選擇及方法尋找出最佳途徑。在與生態系統合作夥伴共同引領之下，台積電3DFabric聯盟為客戶提供了簡單且靈活的方式，為其設計釋放3D IC的力量。
超微（AMD）技術及產品工程資深副總裁Mark Fuselier表示，作為小晶片（chiplet）及3D晶片堆疊的先驅者，超微對於台積電3DFabric聯盟的成立及其在加速系統級創新方面將扮演的重要角色感到期待，並已見證與台積電及其OIP夥伴合作開發全球首顆以系統整合晶片（TSMC-SoIC）為基礎的中央處理器的好處。
台積電OIP由六個聯盟組成，包括電子設計自動化（EDA）聯盟、矽智財（IP）聯盟、設計中心聯盟（DCA）、價值鏈聯盟（VCA）、雲端聯盟、以及最新成立的3DFabric聯盟。台積電2008年成立開放創新平台，藉由建立新的合作模式，組織台積電技術、EDA、IP和設計方法的開發及優化，來協助客戶克服複雜半導體設計帶來的日益嚴峻挑戰。
3DFabric聯盟成員能夠及早取得台積電的3DFabric技術，與台積電同步開發及優化解決方案，讓客戶在產品開發方面處於領先地位。
[1][20221004]台積德國廠 慕尼黑呼聲高
台積德國廠 慕尼黑呼聲高|半導體|產業新聞|產科國際所【IEK產業情報網】
美國通過「晶片與科學法案（簡稱晶片法案）」後，限制取得補助廠商十年不得在中國擴大投資，阻斷台積電在大陸擴充腳步，卻讓台積電加快歐洲布局。據調查，台積電建廠評估小組經多方考慮及評估，拍板下一步將應德國政府邀請前往設立十二吋晶圓廠，目前正針對設廠地點評估。
專家研判，台積電可能循日本投資模式進行，參與投資包括車用晶片廠及台積電位於德國客戶，目前落腳地以慕尼黑呼聲高。不過，台積電發言體系一貫低調表示，台積電赴歐設廠，不排除任何可能性；對於台積電董事長劉德音曾證實有派人赴德國考察，但仍停留在「早期評估階段」。
台積電相繼決定在美國亞利桑那州、日本熊本等地設立十二吋晶圓廠，兩地新廠都預定二○二四年量產，目前建廠作業也正緊鑼密鼓進行。劉德音去年七月主持股東常會首度鬆口，證實公司確實應德國政府邀請進行評估，主要是「為台積電股東尋求最大價值，並根據客戶需求」認真評估，但仍屬於「非常早期階段」。
台積電赴德國評估建廠案，一度因環球晶收購全球第四大矽晶圓世創（Silitronic）案被德國投審會以文件未於最後期限補足為由宣布破局，市場研判是立場傾中的德國從中做梗，讓政府希望促成台積電轉向評估與台灣友好的捷克評估設廠，台積電也派遣建廠小組成員進行評估。
今年六月，義大利媒體「晚郵報」（Corriere della Sera）報導，台灣代表團曾聯繫義大利政府，討論在當地興建晶圓廠事宜，投資額估為一百億歐元（約台幣三一五○億元）。
消息人士透露，台積電建廠小組在多方評估下，已敲定下一站將在德國建廠，主要衡量政局穩定、補助金額、客戶需求及供應鏈完備等四大要素後，認為德國邀請態度堅決，且在歐盟國家中經濟實力最強，供應鏈又完整。
台積電尚未公布具體投資計畫，但很可能循日本模式，與德國車廠如ＢＭＷ、車用零組件供應商如日本電裝等業者合資進行投資，台積電前往設廠目的也是藉此擴大車用晶片布局。
台積電最新一季客戶區域營收銷售，美國市場高達百分之六十五、中國大陸約占百分之十一、歐洲及中東市場占百分之六、日本占百分之五。
受地緣政治影響，台積電為因應半導體供應鏈轉變為區域化，赴美設廠是時勢所趨。至於赴德設廠，半導體業者表示，將面臨俄烏戰爭引發能源價格暴漲、極端氣候造成缺水、綠電不足以及歐盟晶片補助法案能補貼多久等挑戰。
晶圓代工龍頭台積電27日於2022開放創新平台（OIP）生態系統論壇上宣布成立OIP 3DFabric聯盟，不僅是台積電第六個OIP聯盟，也是半導體產業中第一個與合作夥伴攜手加速創新及完備3D IC生態系統的聯盟，提供全方位解決方案與服務以支援半導體設計、記憶體模組、基板技術、測試、製造及封裝。
包括蘋果、超微、亞馬遜AWS、輝達、聯發科等都已是台積電3DFabric平台主要客戶。台積電3DFabric聯盟將協助客戶達成晶片及系統級創新的快速實作，並且採用台積電由完整的3D矽堆疊與先進封裝技術系列構成的3DFabric技術來實現次世代的高效能運算及行動應用。
台積科技院士／設計暨技術平台副總魯立忠表示，3D晶片堆疊及先進封裝技術為晶片級與系統級創新開啟了一個新時代，同時也需要廣泛的生態系統合作來協助設計人員透過各種選擇及方法尋找出最佳途徑。在與生態系統合作夥伴共同引領之下，台積電3DFabric聯盟為客戶提供了簡單且靈活的方式，為其設計釋放3D IC的力量。
超微（AMD）技術及產品工程資深副總裁Mark Fuselier表示，作為小晶片（chiplet）及3D晶片堆疊的先驅者，超微對於台積電3DFabric聯盟的成立及其在加速系統級創新方面將扮演的重要角色感到期待，並已見證與台積電及其OIP夥伴合作開發全球首顆以系統整合晶片（TSMC-SoIC）為基礎的中央處理器的好處。
台積電OIP由六個聯盟組成，包括電子設計自動化（EDA）聯盟、矽智財（IP）聯盟、設計中心聯盟（DCA）、價值鏈聯盟（VCA）、雲端聯盟、以及最新成立的3DFabric聯盟。台積電2008年成立開放創新平台，藉由建立新的合作模式，組織台積電技術、EDA、IP和設計方法的開發及優化，來協助客戶克服複雜半導體設計帶來的日益嚴峻挑戰。
3DFabric聯盟成員能夠及早取得台積電的3DFabric技術，與台積電同步開發及優化解決方案，讓客戶在產品開發方面處於領先地位。
台積德國廠 慕尼黑呼聲高|半導體|產業新聞|產科國際所【IEK產業情報網】
美國通過「晶片與科學法案（簡稱晶片法案）」後，限制取得補助廠商十年不得在中國擴大投資，阻斷台積電在大陸擴充腳步，卻讓台積電加快歐洲布局。據調查，台積電建廠評估小組經多方考慮及評估，拍板下一步將應德國政府邀請前往設立十二吋晶圓廠，目前正針對設廠地點評估。
專家研判，台積電可能循日本投資模式進行，參與投資包括車用晶片廠及台積電位於德國客戶，目前落腳地以慕尼黑呼聲高。不過，台積電發言體系一貫低調表示，台積電赴歐設廠，不排除任何可能性；對於台積電董事長劉德音曾證實有派人赴德國考察，但仍停留在「早期評估階段」。
台積電相繼決定在美國亞利桑那州、日本熊本等地設立十二吋晶圓廠，兩地新廠都預定二○二四年量產，目前建廠作業也正緊鑼密鼓進行。劉德音去年七月主持股東常會首度鬆口，證實公司確實應德國政府邀請進行評估，主要是「為台積電股東尋求最大價值，並根據客戶需求」認真評估，但仍屬於「非常早期階段」。
台積電赴德國評估建廠案，一度因環球晶收購全球第四大矽晶圓世創（Silitronic）案被德國投審會以文件未於最後期限補足為由宣布破局，市場研判是立場傾中的德國從中做梗，讓政府希望促成台積電轉向評估與台灣友好的捷克評估設廠，台積電也派遣建廠小組成員進行評估。
今年六月，義大利媒體「晚郵報」（Corriere della Sera）報導，台灣代表團曾聯繫義大利政府，討論在當地興建晶圓廠事宜，投資額估為一百億歐元（約台幣三一五○億元）。
消息人士透露，台積電建廠小組在多方評估下，已敲定下一站將在德國建廠，主要衡量政局穩定、補助金額、客戶需求及供應鏈完備等四大要素後，認為德國邀請態度堅決，且在歐盟國家中經濟實力最強，供應鏈又完整。
台積電尚未公布具體投資計畫，但很可能循日本模式，與德國車廠如ＢＭＷ、車用零組件供應商如日本電裝等業者合資進行投資，台積電前往設廠目的也是藉此擴大車用晶片布局。
台積電最新一季客戶區域營收銷售，美國市場高達百分之六十五、中國大陸約占百分之十一、歐洲及中東市場占百分之六、日本占百分之五。
受地緣政治影響，台積電為因應半導體供應鏈轉變為區域化，赴美設廠是時勢所趨。至於赴德設廠，半導體業者表示，將面臨俄烏戰爭引發能源價格暴漲、極端氣候造成缺水、綠電不足以及歐盟晶片補助法案能補貼多久等挑戰。
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