資料來源：聚財網
[20221008] 在先進封裝中，兩大龍頭台積電、日月光私下暗潮洶湧商場沒有永遠的朋友也沒有永遠的敵人，台積電與日月光真的能共創價值嗎?[1]兩大龍頭公司的封裝技術有彼此較勁的意味，台積電是以3DFabric，而日月光是以VIPack[2]。彼此技術概念是相近的，但是客戶會選擇誰呢?這恐怕是日月光要審慎思考，台積電的客戶有代工的需求而不會想要就近尋求解決嗎?會想要繞一大圈找另外的公司?對日月光而言，可能需要思索的有什麼附加價值、第二曲線可發展嗎? 孫子兵法的精神是專注、借力使力等，或許可以有靈光一閃的新想法。
[2][20211201]日月光整合6大技術 首推VIPack™先進封裝平台
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3947214
日月光投控（3711）旗下日月光半導體今日宣佈推出VIPack™先進封裝平台，提供垂直互連整合封裝解決方案，這平台是日月光擴展設計規則並實現下一世代3D異質整合架構。
台積電也跨足先進封裝，去年宣布將先進封裝相關技術整合為「3DFabric」平台，包括SoIC、InFO及CoWoS系列，讓客戶自由選擇搭配。日月光半導體也推出VIPack™先進封裝平台，顯示先進封裝市場具成長性，也具競爭性。
日月光表示，VIPack™是公司擴展設計規則並實現超高密度、性能設計的下一世代3D異質整合架構，此平台利用先進的重佈線層（RDL）製程、嵌入式整合及2.5D/3D封裝技術，協助客戶在單個封裝中集成多個晶片來實現創新未來應用。
日月光指出，走入以數據為中心的時代，隨著人工智能（AI）、機器學習（ML）、5G通信、高效能運算（HPC）、物聯網（IoT）和汽車應用數據的增長，半導體市場正呈指數級增長。對創新封裝和IC協同設計、尖端晶圓級製造製程、精密封裝技術以及全面的產品與測試解決方案的需求同步增長。
日月光進一步表示，為了各種應用的解決方案都要滿足嚴格的成本條件下，實現更高性能、更強功能及更佳功耗，因此封裝愈顯重要。隨著小芯片（chiplet）設計日趨主流，進一步提升將多個晶片整合到單個封裝內的需求。VIPack™是以3D異質整合為關鍵技術的先進互連技術解決方案，建立完整的協同合作平台。
日月光VIPack™由６大核心封裝技術组成，平台提供應用於先進的高效能運算（HPC）、人工智能（AI）、機器學習（ML）和網絡等應用的整合分散式SoC（系統單晶片）和HBM（高帶寬記憶體）互連所需的高密度水平和垂直互連解決方案。
[1][20211201]台積電、日月光對談 異質整合封裝 雙強各有一套
國際半導體產業協會（SEMI）30日舉辦領袖對談，晶圓代工龍頭台積電及封測龍頭日月光投控均認為，異質整合為半導體提供新價值，台積電和日月光雙方沒相互干擾或競爭，而是共創價值。台積電推出3DFabric先進封裝平台已建立且率先進入新階段，從系統整合到現在的系統微縮；日月光則由系統級封裝（SiP）出發，創造生產鏈系統整合創新價值。
台積電卓越院士兼研發副總經理余振華、日月光集團研發中心副總經理洪志斌同台，探討半導體產業異質整合面臨的挑戰與未來發展趨勢。
余振華表示，異質整合讓供應鏈有更多發揮空間，台積電及日月光都不再扮演傳統角色，而是借重供應鏈合作夥伴長處，由前段及後段分別往中間的異質封裝移動。異質整合封裝的領域很廣，高效能運算（HPC）是現在主流項目，台積電及日月光各有自己切入市場角度，雙方沒相互干擾或競爭，而是各自提供擁有自身長處的異質整合技術，創造價值並讓產業更完整。
余振華表示，台積電3DFabric平台已率先進入新階段，從異質整合到系統整合再到現在的系統微縮（system scaling），類似系統單晶片（SoC）講究效能耗能與尺寸微縮的進程，系統微縮新階段則是追求更高系統效能、更低耗能、以及更緊密尺寸與體積上的精進。
洪志斌表示，國際半導體技術發展路線圖（ITRS）2016年提出新方向，重新定義至異質整合路線圖（HIR），在此大趨勢提供往下發展的新技術主流，當中很重要的是涵蓋每個供應鏈、甚至半導體產業鏈的每個環節。日月光由傳統的封裝技術，延展到2.5D或3D封裝與後段測試，這種一條龍服務是日月光引以自豪的優勢。
Reference：
[3][2022XXXX]淺談半導體先進製程 3D封裝製程是什麼
矽通孔技術（TSV）實現Die與Die間的垂直互連，通過在Si上打通孔進行晶片間的互連，無需引線鍵合，有效縮短互連線長度，減少信號傳輸延遲和損失，提高信號速度和帶寬，降低功耗和封裝體積，是實現多功能、高性能、高可靠性且更輕、更薄、更小的晶片系統級封裝。
矽通孔技術（TSV）實現Die與Die間的垂直互連，通過在Si上打通孔進行晶片間的互連，無需引線鍵合，有效縮短互連線長度，減少信號傳輸延遲和損失，提高信號速度和帶寬，降低功耗和封裝體積，是實現多功能、高性能、高可靠性且更輕、更薄、更小的晶片系統級封裝。
2.5D IC的矽通孔技術(through-silicon via，TSV)在矽載板內，而3D IC的TSV則在電路區，技術困難度較高
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3947214
日月光投控（3711）旗下日月光半導體今日宣佈推出VIPack™先進封裝平台，提供垂直互連整合封裝解決方案，這平台是日月光擴展設計規則並實現下一世代3D異質整合架構。
台積電也跨足先進封裝，去年宣布將先進封裝相關技術整合為「3DFabric」平台，包括SoIC、InFO及CoWoS系列，讓客戶自由選擇搭配。日月光半導體也推出VIPack™先進封裝平台，顯示先進封裝市場具成長性，也具競爭性。
日月光表示，VIPack™是公司擴展設計規則並實現超高密度、性能設計的下一世代3D異質整合架構，此平台利用先進的重佈線層（RDL）製程、嵌入式整合及2.5D/3D封裝技術，協助客戶在單個封裝中集成多個晶片來實現創新未來應用。
日月光指出，走入以數據為中心的時代，隨著人工智能（AI）、機器學習（ML）、5G通信、高效能運算（HPC）、物聯網（IoT）和汽車應用數據的增長，半導體市場正呈指數級增長。對創新封裝和IC協同設計、尖端晶圓級製造製程、精密封裝技術以及全面的產品與測試解決方案的需求同步增長。
日月光進一步表示，為了各種應用的解決方案都要滿足嚴格的成本條件下，實現更高性能、更強功能及更佳功耗，因此封裝愈顯重要。隨著小芯片（chiplet）設計日趨主流，進一步提升將多個晶片整合到單個封裝內的需求。VIPack™是以3D異質整合為關鍵技術的先進互連技術解決方案，建立完整的協同合作平台。
日月光VIPack™由６大核心封裝技術组成，平台提供應用於先進的高效能運算（HPC）、人工智能（AI）、機器學習（ML）和網絡等應用的整合分散式SoC（系統單晶片）和HBM（高帶寬記憶體）互連所需的高密度水平和垂直互連解決方案。
[1][20211201]台積電、日月光對談 異質整合封裝 雙強各有一套
https://www.chinatimes.com/newspapers/20211201000100-260202?chdtv
余振華表示，異質整合讓供應鏈有更多發揮空間，台積電及日月光都不再扮演傳統角色，而是借重供應鏈合作夥伴長處，由前段及後段分別往中間的異質封裝移動。異質整合封裝的領域很廣，高效能運算（HPC）是現在主流項目，台積電及日月光各有自己切入市場角度，雙方沒相互干擾或競爭，而是各自提供擁有自身長處的異質整合技術，創造價值並讓產業更完整。
余振華表示，台積電3DFabric平台已率先進入新階段，從異質整合到系統整合再到現在的系統微縮（system scaling），類似系統單晶片（SoC）講究效能耗能與尺寸微縮的進程，系統微縮新階段則是追求更高系統效能、更低耗能、以及更緊密尺寸與體積上的精進。
洪志斌表示，國際半導體技術發展路線圖（ITRS）2016年提出新方向，重新定義至異質整合路線圖（HIR），在此大趨勢提供往下發展的新技術主流，當中很重要的是涵蓋每個供應鏈、甚至半導體產業鏈的每個環節。日月光由傳統的封裝技術，延展到2.5D或3D封裝與後段測試，這種一條龍服務是日月光引以自豪的優勢。
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