車聯網V2X：車廠半導體晶圓

資料來源：ST.COM

[20220922] 車用半導體趨勢：安全、節能、智慧；電動車商機將領先於手機市場!
未來車廠將會如何呢?趨勢將會以安全、節能、智慧有關，而車用IC市場規模將在2026年達到850億美元、2030年則達1350億美元[1]。手機的商機漸漸消失了，未來穿戴裝置可能取代手機，而車用商機則越來越大，往智慧化發展。將來的世界，人們不需要開車，智慧車幫你開;人們不需要打電話，AI眼鏡或人體直接通訊幫你打。未來是可奇幻的世界，活得越久，將會看到更多的驚喜，還記得有次和家人聊天，聊著聊著，就談論到是否將來有一天會有飛天車的出現。其實已經有了，只是還不普遍罷了。

製成Key：

•  台積電車用產品已有N5A製程
• 射頻晶片(RF)則有N6RF，
• MRAM等新型記憶體已在22奈米製程量產，16奈米製程也預計2023年推出
• 感測器方面將推進65/40奈米製程，也會投入分離式元件與GaN產品開發
• 車用晶片約8成是用28奈米以上成熟製程，約2成高階晶片才需要用上14奈米以下製程

Reference：
[1][20220922]台積電動見觀瞻　能源效率成顯學
(Daily Issue)台積電動見觀瞻　能源效率成顯學 (digitimes.com.tw)

在全球智慧車高峰論壇上，台積電車用暨微控制器業務開發處處長林振銘指出，未來車用電子三個趨勢包含安全、節能與智慧，將帶動車用半導體需求持續成長，以全球車用IC市場規模估算，2021年約410億美元，2026年將成長至850億美元，台積電內部預期2030年會成長至1,350億美元，未來有機會超越手機。

針對車用半導體藍圖，台積電車用產品已有N5A製程，射頻晶片(RF)則有N6RF，MRAM等新型記憶體已在22奈米製程量產，16奈米製程也預計2023年推出，且在感測器方面將推進65/40奈米製程，也會投入分離式元件與GaN產品開發。

2020~2021年全球爆發車用晶片荒，為此，台積電加碼50%產能加速生產車用晶片，但仍不夠用，2022年再持續擴大產能，現下正值手機與消費性電子需求縮減之際，車廠與車用晶片業者應把握機會、擬定計畫，建立緩衝庫存(buffer stock)，以確保未來不再發生車用晶片短缺危機。

力積電董事長黃崇仁也表示，車用晶片約8成是用28奈米以上成熟製程，約2成高階晶片才需要用上14奈米以下製程，車用晶片市場大家都有機會搶食。汽車應用會愈來愈多，目前每輛汽車所需用上的半導體晶片總金額約500美元，未來有機會將增至5,000美元，比手機更有潛力。

此外，年初以來全球半導體供需反轉，供應鏈陷入高庫存低需求困境，產業進入庫存修正期，黃崇仁也再次強調，半導體產業自第3季起開始消化庫存，預計會延續至年底左右，待下游完全去化庫存後，市況即可慢慢回溫。