- 美國汽車工程師協會(SAE International)
PCB
- 台灣電路板協會（TPCA）
- 第23屆台灣電路板國際展覽會(TPCA Show 2022)於10月26日正式登場
- 同期舉辦的第17屆「國際構裝暨電路板研討會(International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology，IMPACT)」，由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA共同主辦，並以「IMPACT on Empowered Edge Computing」為主題，探討5G、AI、HPC等智慧科技下的封裝與電路板前瞻技術探討
- TPCA因此於2022年成立半導體構裝委員會，作為載板與半導體間的合作平台。
- 台積電表示，3D Fabric聯盟是台積電第6個開放創新平台（OIP）聯盟，也是半導體產業中第一個與合作夥伴攜手加速創新及完備3D IC生態系統的聯盟，提供最佳的全方位解決方案與服務，以支援半導體設計、記憶體模組、基板技術、測試、製造及封裝。
- 20221028 台積電成立3D Fabric聯盟 首邀美光等記憶體大廠
- https://www.chinatimes.com/newspapers/20221028000434-260110?utm_source=iii_news&utm_medium=rss&chdtv
台積電OIP其他五個聯盟包含設計自動化（EDA）、矽智財（IP）、設計中心（DCA）、價值鏈（VCA）、雲端等聯盟。最新成立的3D Fabric聯盟成員能夠及早取得台積電的3D Fabric技術，使其與台積電同步開發及優化解決方案，並在產品開發方面處於領先地位。
機器人
- 國際機器人聯盟(International Federation of Robotics，IFR)
顯示器產業
- 全球顯示器產業合作委員會 (World Display Device Industry Cooperation Committee；WDICC)
貿易協定
- 針對美台經貿關係，建構更強健的美台關係非常重要，例如簽署雙邊貿易協定（ＢＴＡ）和避免雙重課稅協定（ＡＤＴＡ）；因為政治因素，台灣很難達到雙邊或多邊自由貿易協定（ＦＴＡ），若美台經貿關係能建立，不僅強化雙邊貿易關係，還強化供應鏈，讓台灣對其他人來說，是更安全的夥伴，放心與台灣建立雙邊貿易關係。
- 泰國BOI（泰國投資促進委員會）
- 台美科技貿易暨投資合作架構（Technology Trade and Investment CollaborationFramework，TTIC）
- 工總希望能降低各種貿易障礙，對於加入「跨太平洋夥伴全面進步協定」（ＣＰＴＰＰ）更要加把勁，雖然企業在新南向方面布局也不少，但與其他國家貿易往來還是要有貿易協定才有競爭優勢。
[20221014] TTIC牽線台美企業，但是牛肉是否真的有呢?
MoU有效應嗎?台美科技貿易暨投資合作架構（TTIC）協助台美兩企業簽定MoU[1]。真的會有效應嗎?象徵意義可能十分強大。不過台灣走出去這是值得鼓勵的事情。台灣必須要真的有所行動，走出戶外!看看外面的世界。不過在商言商，能否端出牛肉。這或許才是最重要的事情。
Reference：
[1][20221014]台美TTIC牽線 11企業簽7項MOU
https://www.chinatimes.com/newspapers/20221014000201-260202?utm_source=iii_news&utm_medium=rss&chdtv
台美科技貿易暨投資合作架構（TTIC）於台灣時間13日晚間9時舉辦，在經長王美花見證下，台灣企業漢翔、台電、雲達、宏達電、稜研科技、鈺登科技等，在美國華府與GE（奇異）、Intel（英特爾）、RingCentral（鈴盛）等美商，簽署七項合作備忘錄（MOU），台美攜手搶進再生能源及5G高科技資通訊等先進科技商機。這次TTIC會議由經濟部國貿局長江文若與美國商務部助理部長Venkataraman出席對談，這是搭建平台後首次實體會議，王美花也在現場見證簽署MOU，展現台美業者深化夥伴關係的意願。王美花表示，國際局勢多變，各國開始重視供應鏈韌性、安全，以確保每個產業持續發展、經濟穩健，台美各自在全球供應鏈扮演重要角色，在變動中的世界，台美間合作也更緊密，期盼在MOU架構下，深化產業合作，提升彼此優勢，共同拓展國際市場版圖，台美也將在共同的理念及利益基礎下，持續加強雙邊關係。
與會官員表示，七項MOU主要聚焦在再生能源（減碳）與5G兩大領域，再生能源合作方面，美商GE公司分別與漢翔、台電合作，由GE協助漢翔在台建立燃氣渦輪快速發電機組的「維修在地化服務」；另GE與台電建立2050淨零碳排目標策略夥伴關係，深化後續雙方合作關係。
在5G領域合作方面，雲達科技（QCT）與美商Intel、宏達電（HTC）與美商第三大固網Lumen Technologies（流明科技）、美商RingCentral與HTC及鈺登科技等四組將共同發展，爭取5G專網於智慧製造、娛樂展演及醫療照護等商機；美商DuPont（杜邦）則提供關鍵陶瓷材料協助稜研科技（TMYTEK）開發毫米波天線及布局低軌衛星商機。
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