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美國新禁令將中國大陸記憶體廠列入實體清單，並限制在大陸擁有先進晶片製造的工廠取得升級設備，但同樣在大陸設廠的南韓記憶體大廠ＳＫ海力士昨天發表聲明，證實取得美國在對中國大陸的出口管制豁免，時效為一年；韓聯社也報導，全球記憶體龍頭三星電力同樣獲得豁免，在進口半導體設備時，無須先向華府申請許可證。業界解讀，美方放行韓廠，明顯是為四方晶片聯盟（CHIP 4）鋪路。
二大韓國記憶體廠暫時被排除美中科技戰風暴之外，半導體業界解讀，這兩家記憶體廠全球市占率逾百分之七十五，此舉可望消除全球記憶體供應斷鏈的疑慮，美方似乎也藉此展現具有掌握全球科技發展生殺大權，意在讓游移在是否加入CHIP 4中的韓國，能夠加速明確表態加入由美方主導聯盟，好讓美方壓制中國半導體自主化的防線，順利串連成形。
在美國補貼半導體製造回流本土的《晶片與科學法案》(Chips and Science Act；CHIPS Act，下稱晶片法案)公布實施後，英特爾(Intel)、美光(Micron)這兩大美系重量級邏輯IC與記憶體晶片巨擘，隨即在9月間陸續宣布新廠動工，至於在2020年5月及2021年11月先後宣布赴美投資建廠的台積電與三星電子(Samsung Electronics)，2廠分別投資120億與170億美元新建亞利桑那州與德州泰勒新廠工程，前者已於2021年6月開工，更在2022年7月完成美國5奈米廠Fab 21上樑儀式，2024年可望按時量產，後者也正緊鑼密鼓將在近期舉行動土儀式，趕上2024年下半投產的預定時程。
三星20年投資美國擴產1,921億美元 讓華府另眼相看？
相較於英特爾、美光以及台積電至今開出425億、400億以及120億美元投資美國建廠的計畫，三星對於長期投資美國德州、計劃在20年間投資1,921億美元擴建晶圓代工業務，具有高度企圖心，幾乎是以每年平均斥資96億美元擴產的速度來規劃。
儘管三星官方強調這項長期投資目前仍在評估其可行性，也並不保證一定會付諸執行，但此番大灑幣式的投資規劃，看在美國政府眼中，無疑是其重振美國半導體製造產能的「重要盟友」。華府提出的527億美元聯邦建廠補貼，本就是希望「拋磚引玉」，激勵業者赴美設廠，而三星年均百億美元投資，恐怕要比英特爾還要更捧華府的場子。
尤其拜登政府自2022年以來，抗中圍堵策略益發明確，無論是透過半導體高階設備輸中出口管制，還是向晶片法案受補貼業者，祭出10年內不得赴中擴產先進製程規定，華府同時以胡蘿蔔與棒子分進合擊，訴諸趨利避害、企圖高舉「友岸外包」大旗，籠絡各界盟友聯合抗中。
雖說三星半導體事業暨裝置解決方案部門(DS)負責人慶桂顯受訪曾表示，對於美方提議的「四方晶片聯盟」(Chip 4)，三星已經向南韓政府傳達其關切議題，也強調三星的立場在於，必須先尋求北京當局的諒解後，再與華府展開協商，企圖找到雙贏解決之道。但三星赴美大手筆投資，除了考量就近服務北美投片客戶、分食台積電既有版圖外，又何嘗不是向美方拋出橄欖枝？
長期大規模投資計畫三星非特例 英特爾、美光也有大戰略
據韓媒Business Korea報導，三星計劃在未來20年內，將在德州新建11條生產線，擬議投資總額為1,921億美元，其中1,670億美元用於泰勒的9座新廠資本支出，245億美元用於擴增奧斯丁廠區的產能。根據美國科學法案，赴美投資建廠的半導體業者有望根據協議受益於補貼和稅收抵免，以三星1,921億美元投資規模，按10年期間比例分配，估計其取得補貼的佔比約為39.4%。
誠然，與英特爾、美光這兩大美系重量級半導體業者相比，三星此番赴美投資提出的大規模金額規劃案，也並非特例。一方面，美光也於2021年底提出，要在10年內在美國、台灣、新加坡、日本等地，斥資1,500億美元擴增記憶體產能計畫。另一方面，英特爾在宣布2023年將在德國馬格德堡(Magdeburg)斥資170億歐元建造2座晶圓廠，之後將再建造6座晶圓廠，未來10年總投資金額約為950億歐元，馬格德堡將成為歐洲和全球最大的超大晶圓廠區之一。
由此看來，三星在美國年均百億美元投資擴產的規劃，也多有前例可循，甚至也多在一線大廠擴產的沙盤推演中。只不過，三星半導體(Samsung Semiconductor)業務雖橫跨DRAM、NAND記憶體事業以及晶圓代工，但從該廠過去赴美投資的先例推測，應仍以擴增晶圓代工邏輯IC產能為主，不太可能跟進美光斥資數百億美元、回流美國設立新廠生產DRAM等記憶體晶片。
畢竟，三星記憶體的重點客戶多在中國與東亞地區，而且在東亞生產記憶體所享有的成本優勢，相比在美國投產DRAM、NAND晶片，成本墊高3～4成來看，三星即便要在美國設立記憶體據點，恐怕也類似SK海力士(SK Hynix)集團的赴美投資規劃，聚焦後段封測為主；至於晶圓代工業務仰賴的美系IC設計投片大戶，包括蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)、NVIDIA、超微(AMD)、博通(Broadcom)、IBM、Google、Tesla等廠，才是三星美國晶圓廠亟欲拉攏與服務的重點客戶。
Fab 52 / 62入陣 英特爾亞利桑那州深耕超過40年
英特爾執行長Pat Gelsinger於2021年宣布斥資200億美元，興建Fab 52與Fab 62，再加上2020年台積電投資120億美元興建的12吋新廠，亞利桑那州無疑成為美國半導體製造產能擴建的大贏家。由於英特爾在亞利桑那州業已投產的四大晶圓廠Fab 12、Fab 22、Fab 32及2020年甫量產的Fab 42，英特爾位於亞利桑那州超大晶圓產能重鎮隱然成形。
Gelsinger表示，英特爾在亞利桑那州投資晶圓廠，已有40年左右，累計投入資金超過500億美元規模，此前包括Fab 22、Fab 32以及Fab 42的陸續量產，早已讓亞利桑那州園區成為英特爾超大晶圓廠區的典範，如今加上Fab 52與Fab 62完工後，預計從2024年展開投產，企圖追趕台積電在亞利桑那州量產5奈米的腳步。
值得注意的是，英特爾這2座晶圓廠(Fab 52 / 62)，除了供貨自家CPU、GPU生產外，將支援英特爾晶圓代工服務(IFS)，接單包括高通等客戶。英特爾在2021年初表示，計劃透過在美擴增產能，吸引包括蘋果(Apple)在內等台積電大客戶前來IFS投片，雖說高通已經表態將在英特爾下單，但目前仍不清楚蘋果是否也有意在IFS投產。
英特爾將在2024年導入2奈米(Intel 20A)，量產第一代RibbonFET製程，預計Fab 52與Fab 62啟用投產後，也將開出Intel 20A產能，但在2024年量產初期，估計仍將以3奈米(Intel 3)製程服務外部客戶投片所需，這也是英特爾當初規劃IFS服務高通、IBM等HPC應用客戶，優先設計的先進製程導入。
三星德州取群聚效益 11座Fab需以紮實技術支撐
2024年預計在美導入量產的台積電、英特爾、三星等三大業者晶圓代工先進製程新廠，除了台積電Fab 21已經完成上樑儀式，英特爾Fab 52與Fab 62還在興建當中，至於三星泰勒廠至今尚未動土，若想要在2024下半年開始投產3奈米製程，恐怕必須快馬加鞭趕工，尤其台積電亞利桑那州Fab 21，初期估計月產能2萬片，有鑑於該廠5奈米先進製程已經接受過蘋果等大客戶連續2020、2021量產的檢驗，屆時可望供貨無虞，估計不排除加碼投資、向美導入3／2奈米製程晶圓廠新建。
英特爾位於亞利桑那州Chandler的Ocotillo園區，除了座落上述4+2座自家晶圓廠外，還有包括Medtronic、恩智浦(NXP)、Microchip及其他半導體業者，也在附近落腳晶圓廠生產設施。亞利桑那州對半導體晶圓廠來說，具有五大關鍵因素影響各廠落腳，包括土地使用豐富，基礎建設包括水電等供應穩定，豐富的工程師人才取得，沒有颱風地震等天然災害侵擾，以及地方政府優惠的租稅減免。
事實上，美國半導體產業先驅摩托羅拉(Motorola)早在1950年代便選定亞利桑那州做為半導體設計與生產的據點，此後，包括鄰近大學、公用設施以及地方當局均持續地針對半導體製造產業，進行基礎建設更新與人才教育訓練。類似的條件，也的確可在三星選定的德州觀察得到：舉凡土地、基礎建設、工程師人才以及地方政府租稅減免等有利因素，而且德州如今業已吸引科技產業與半導體相關產業的投資目光，三星德州規劃20年長期投資藍圖，也的確能夠享受群聚效益。
只不過，三星在向美國政府拋出橄欖枝的同時，也必須蓄積技術實力、厚植分食台積電、英特爾先進製程投片客戶的基礎。以三星晶圓代工從2021年底至今，雖說在將近10個月的時間裡，三星4奈米製程良率偏低導致高通轉單台積電救場，而三星在澄清、道歉、洗白先進製程良率問題的同時，又十萬火急地趕在2022年6月底宣布3奈米GAA製程正式量產，超前台積電。
台積電總裁魏哲家日前在技術論壇表示，新技術不只要好看、好名聲，還要實用，簡言之，晶圓代工市場拼的是商業化放量，滿足投片客戶的挑剔要求，若是三星能夠以此精神挑戰台積電，那麼德州11座晶圓廠產能，將的確成為台積電不可忽視的挑戰；否則，美系IC設計客戶在本土化投片考量英特爾，技術導向投片優選台積電的前提下，三星即便大軍開拔美國，又能分食多少訂單？
https://www.chinatimes.com/newspapers/20220914000112-260202?utm_source=iii_news&utm_medium=rss&chdtv
英國《金融時報》報導，美國為了鞏固半導體上游供應鏈並與日漸強大的中國勢力抗衡，正積極拉攏台灣、韓國、日本組成「Chip 4」晶片聯盟，無奈各國之間錯綜複雜的地緣政治，以及中國回應對各國帶來的潛在風險，都讓聯盟成員難以付諸行動。
美國政府一年前就提出建立晶片聯盟構想，提供美、日、台、韓政府及半導體業者溝通平台，加強合作提升半導體產業供應鏈安全、人力發展及技術研發。
美國今年順利通過晶片法案後更希望盡快促成晶片聯盟，但至今連第一次會議時間都沒著落。
華盛頓智庫策略及國際研究中心主管席法庫瑪（Sujai Shivakumar）表示，美國需要建立同盟來強化供應鏈，重振美國半導體產業。美國一再強調晶片聯盟是正面的多邊合作架構，企圖與美國對中國半導體產業採取的出口管制及投資監控做區隔。
然而，美國寄予期待的盟友仍有諸多顧忌，台海關係緊繃令台灣業者躊躇不前，日韓長久以來競爭對立關係也阻礙雙方合作。
大陸商務部發言人束玨婷在7月曾表示，美國建立Chip 4晶片聯盟將使全球半導體供應鏈受到損害而分裂。她強調若該聯盟歧視並排擠其他國家，只會加重供應鏈問題。由於全球IT生產有多達40％仰賴大陸供應零件及原料，因此晶片聯盟參與者不得不顧忌大陸反應。
三星電子半導體事業主管慶桂顯近日表示，三星已向韓國政府提出對晶片聯盟疑慮。他表示：「三星認為Chip 4晶片聯盟應先知會大陸，由美國與大陸溝通。我們不想挑撥中美關係，而是追求雙贏結果。」
日本政府在意若韓國加入聯盟，代表日、韓兩國日後必須加強產業合作，但日本自2019年至今對韓國半導體業實施化學品出口管制，且兩國長年對立關係恐怕阻礙聯盟發展。
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