產業名言

資料來源：胡適官網紀念館

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• 20220829/30【IC部落格】即使逆風，旺宏照樣成長 feat. 旺宏總經理盧志遠
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名言

1.「結合如RibbonFET、PowerVia、High-NA微影製程以及2.5D和3D封裝的先進發展，我們熱切擁有從今日單一封裝1,000億個電晶體進步至2030年1兆個電晶體的抱負。」英特爾執行長Pat Gelsinger (基辛格) 20220825

https://www.eettaiwan.com/20220825nt11-intel-ceo-speech/?utm_source=EETT%20Article%20Alert&utm_medium=Email&utm_campaign=2022-08-26

2. 「只要中國人會做的，沒有人可以比中國企業更具競爭力」