韓國 LX Semicon DDI 控制晶片原本幾乎獨家供應 LGD,產品再供貨蘋果iPhone,但台灣 IC 設計大廠聯詠 (Novatek) 打入供應鏈後,LX Semicon 下半年業績會更不如意。LX Semicon DDI 約占總營收 90%,業界指需多元化業務組合改善盈利能力。
韓國朝鮮日報引用韓國金融資訊公司 FnGuide 數據,LX Semicon 第三季營業利潤預測從一個月前 359 億韓圜降到 263 億韓圜,幅度達 26%,因聯詠提供蘋果 iPhone 系列螢幕 DDI 控制晶片,讓 LX Semicon 行動 DDI 控制晶片市占率逐漸下降。
LX Semicon 的主要業務領域是 DDI 控制晶片,而 DDI 控制晶片則是為螢幕的每個像素提供適當的電壓,以準確調節顏色和亮度。DDI 控制晶片目前應用於液晶螢幕(LCD)和有機發光二極體螢幕(OLED)。在 2024 年Q2,在 LX Semicon 的總營收中,DDI 業務占近 90%。目前,LX Semicon 的主要客戶是製造 OLED 面板的 LGD 。
競爭對手進入 LX Semicon 供應給 LGD 的蘋果 iPhone 系列 DDI 市場,將使得 LX Semicon 供應量將減少,讓下半年的業績也將不如預期。LGD 在 2023 年原本只從 LX Semicon 採購 DDI,但為了降低製造成本,2023 年開始將台灣的聯詠納入 iPhone OLED 用 DDI 控制晶片的供應鏈,達成供應鏈多元化的目標,這也是聯詠首次向蘋果 iPhone 供應 DDI 控制晶片。
韓國市場人士表示,由於北美客戶的智慧型手機 DDI 供應鏈多元化,預計小型 DDI 的供應量將減少,儘管 IT OLED 滲透率擴大和整機出貨量增加等因素有利環境,收入仍將逆勢增長。然而,實際的業績效益還需要等待目前正在發展的新業務,包括車用電子和非記憶體半導體等市場,預計2025年才能有明顯狀況。
市場人士指出,對面板公司來說,發展核心零組件 DDI 控制晶片供應鏈的多元化不可避免,從聯詠進入供應鏈開始,LX Semicon 市占率就註定逐漸下滑。DDI 在 LX Semicon 業務占相當大比重,為了達成長期業績目標,必須迅速取得業績才行。[5]
隨著中國面板廠持續侵蝕韓系面板廠版圖。然而,台系DDI業者聯詠與奇景都很清楚地感受到,這些過去一起爭奪市場中國的客戶,正逐漸配合中國的半導體本土化政策,將訂單轉移給本地中國的DDI廠商。
聯詠2024年打進韓系面板廠,進而切入Apple供應鏈,或許是對抗中國同業競爭所跨出的最關鍵一步,過往台系DDI業者之所以和中系面板客戶關係深厚,很大一部分是因為韓系面板廠設立的天然進入障礙。
目前只有聯詠和奇景兩家大廠有能力打破這個障礙,雖然中國面板客戶近年市佔率愈做愈高,DDI業者可以分到的餅愈來愈大,但中系DDI業者已逐漸建立起自己的基本盤,台廠要確保業務不會縮水,除拓展DDI以外產品線,和更多面板客戶打交道,也是有效的做法。
加上中國晶圓代工的低成本加持,殺價競爭的壓力在過去幾個季度都非常巨大,即便是領先大廠聯詠,也沒辦法完全脫身。除了技術之外,在成本、服務和分散客戶等面向,都是聯詠減緩價格競爭壓力,維持領先地位的重要戰術。
聯詠在法說會上坦言,價格競爭對於ASP帶來非常顯著的影響,包括手機觸控與顯示驅動整合(Touch and Display Driver Integration,TDDI)以及低階的OLED DDI產品,砍價的情況都非常激烈。
理應是傳統旺季的第3季,價格壓力仍然維持在高點,聯詠坦言,核心還是要在技術上取得優勢,持續投入新技術及新產品開發,方是擺脫追兵的核心策略。
首先在技術方面,聯詠既有DDI產品的技術深度,已經具備市場領先地位,光是OLED DDI這個產品,就已經有非常多種不同類型的技術,提供給客戶選擇。
現階段手機OLED面板升級進度非常快,有助於各大領先廠商拉開差距,除產品設計的能力,聯詠在晶圓代工夥伴的選擇也更加多元,尤其台積電在成熟製程的技術革新,是協助聯詠開發新產品的關鍵要素,就技術能力來說,和台灣生態系合作就是一個巨大的優勢。
在成本方面,聯詠指出,這段時間一直都針對成本進行管控,第2季毛利率表現優於預期,就有一部分是成本控制下來的成果。而在成本壓力更大的第3季,成本管控策略在一些新產品也會維持,進一步支撐毛利率[4]。
在加值服務方面,擴大產品廣度是聯詠長期以來的重點策略,現在積極投入的ASIC領域,能夠讓聯詠成為更全面的IC設計公司,王守仁表示,整體來說ASIC業務的毛利率比DDI好,未來也希望能慢慢擴大相關業務的表現。
整體而言,不禁令人深思幾個問題:聯詠的ASIC是怎樣重點策略與領域?如美銀證券:聯詠透過與ARM合作,獲得ASIC營運上揚契機;聯詠拿下全球雲端服務龍頭亞馬遜AWS轉投資,而有「Open AI的最大競爭對手」之譽的生成式AI新創Anthropic委外AI晶片設計大單,後續有望同步搶下亞馬遜AWS客製化AI晶片訂單。
成本控制的方法又是什麼?理應是傳統旺季的第3季,價格壓力仍然維持在高點,這句話背後又是指什麼真正意思呢?
OLED iPad Pro雖然初期備貨量有下修,但如果定價不錯,還是有機會繳出優異的銷售表現,讓蘋果追加相關零組件的拉貨;至於iPhone方面,蘋果2024年很早就和供應鏈定調拉貨量可能不如2023年。
不過對於聯詠來說,無論如何2024年對於蘋果的出貨滲透率則會提升,總體消費市場的疲軟只是讓原本更大幅度的成長變得不大。基本上,聯詠在股價上,仍然看好預計會上漲至660~700元之間,建議投資人逢低買進。
在晶圓代工成本下降與更緊湊的晶片設計下,聯詠於LCD TDDI(Touch with Display Driver,觸控面板感應晶片)與OLED市場可享有更進一步成本優勢。從晶圓代工成本來看,聯詠透過全球布局與許多晶圓代工夥伴合作OLED DDI;再從設計端看,大摩認為,聯詠將可推出性價比更好的新一代TDDI。
其次,在蘋果的市占率方面,摩根士丹利證券認為,在性能與成本表現上,聯詠的產品藍圖看來優於南韓主要競爭對手LX Semicon,研判聯詠在關鍵美國智慧機OEM處的市占率會更高。因為聯詠iPhone 16 Pro驅動IC訂單優於南韓IC設計廠LX Semicon,LX Semicon 認證部分進度較緩,主要是28奈米高壓製程出現問題,依據目前進度來看,聯詠可望成為iPhone 16 Pro驅動IC供應商。除智慧機之外,聯詠2025年打入iPad供應鏈的腳步也會更為明確。
再者,市場對折疊機的期望相當高,根據大摩研究,折疊智慧機2022~2025年的年複合成長率為45%,折疊面板未來將可能進一步應用在平板與NB產品,美系領導品牌亦可望於2027年推出新品,如此一來,將驅動更高的OLED DDI內含價值,為聯詠營造新發展機會[3]。
聯詠AI ASIC接單報捷,有望拿下全球雲端服務龍頭亞馬遜AWS轉投資,而有「Open AI的最大競爭對手」之譽的生成式AI新創Anthropic委外AI晶片設計大單,後續有望同步搶下亞馬遜AWS客製化AI晶片訂單。
- 顯示驅動IC(DDI)龍頭廠聯詠為台灣第2大、全球第7大 IC設計廠
- 摩根士丹利證券升評聯詠,直指擁有折疊機升級、市占擴張、晶圓成本下滑與ASIC新商機等四大利多,將投資評等由「劣於大盤」跳升到「優於大盤」,推測合理股價從414元拉上666元。
- 根據大摩研究,折疊智慧機2022~2025年的年複合成長率為45%
- 聯詠於LCD TDDI(Touch with Display Driver,觸控面板感應晶片)與OLED市場可享有更進一步成本優勢。從晶圓代工成本來看,聯詠透過全球布局與許多晶圓代工夥伴合作OLED DDI。聯詠將可推出性價比更好的新一代TDDI。
- 在蘋果的市占率方面,在性能與成本表現上,聯詠的產品藍圖看來優於南韓主要競爭對手LX Semicon,研判聯詠在關鍵美國智慧機OEM處的市占率會更高。因為聯詠iPhone 16 Pro驅動IC訂單優於南韓IC設計廠LX Semicon,LX Semicon 認證部分進度較緩,主要是28奈米高壓製程出現問題,依據目前進度來看,聯詠可望成為iPhone 16 Pro驅動IC供應商。除智慧機之外
- 聯詠2025年打入iPad供應鏈的腳步也會更為明確
- DDI業者加入手機OLED DDI供應行列,諸如聯詠、瑞鼎之、奇景、天鈺及可能的敦泰等
- Apple公布2023年最新版供應鏈業者名單,聯詠被剔除
- 聯詠在2024年將正式打入iPhone 16的OLED DDI供應已經是確定的事實。因為2023年聯詠對蘋果的出貨雖然相對不多,但合作關係其實是愈來愈緊密的。預估2025年的下一代iPhone,聯詠就會正式成為主力供應商之一
Reference
[5][20240925]聯詠打入獨家供應鏈,韓國 DDI 廠 LX Semicon 第三季獲利跌 26%[4][20240807 ]中國DDI價格競爭不斷 聯詠四邊形分散策略禦敵
[3][20240319]大摩翻多聯詠 喊到666元
[2][20221109]聯詠4Q毛利率拚保4 估1Q23庫存恢復正常顯示驅動IC(DDI)大廠聯詠對市況提出看法,聯詠副董事長暨總經理王守仁指出,第3季營運受到消費性產品需求急凍,及系統廠清理庫存、面板廠減產等衝擊,營收表現不佳,毛利率大跌則是因為成本上升和ASP下滑雙重打擊。
展望第4季,受通膨和戰爭影響不確定性高,消費性需求整體仍疲軟,雖然面板庫存消化近尾聲,報價逐步止穩,系統廠也為假期促銷活動針對部分機種下急單,但整體拉貨力度,還是要看實際銷售狀況。
聯詠第3季營收為新台幣195.63億元,季減37.82%,年減48.98%;毛利率為42.65%,季減4.97個百分點,年減9.29個百分點;營業利益為42.55億元,季減57.38%,年減71.86%。對於第4季營運展望,預估營收將落在188億~200億元,毛利率將落在38.5~40.5%,營業淨利率將落在18.5~21.5%。
從聯詠營運預期來看,第4季市況應該不會轉好,且毛利率陷入保4的考驗。對此王守仁指出,短期之內成本上升、產品跌價、產品組合轉壞等因素一次發生,毛利率的衰退幅度確實比較大,但未來下滑程度應該會減緩,成本相對穩定一點,庫存水位也持續下修,長期來看,加速新產品推出,多元化產品線發展,才是最根本的做法。
回顧聯詠第3季營運狀況,三大產品線當中,大尺寸DDI衰退幅度比較大,中小尺寸其次,SoC衰退比較小,而毛利率也因為成本上升、認列LTA(Long Term Agreement)長約處分成本、手機TDDI跌價等因素而大幅下滑,最終營業利益率未能達標,則是因毛利率和營收都處於營運目標的中下緣,加上研發費用比原先預期還高所致。
對於第4季預估,王守仁認為,中小尺寸DDI營收會增加,主因手機導入OLED新機種增加,受惠於AMOLED面板滲透率提升,至於手機TDDI還是會繼續下滑。而在大尺寸DDI方面,TV應用看得到一些急單,營收有望略為提升,但SoC產品線將因為季節性因素衰退。
TDDI技术局限性:适用于LCD:TDDI技术主要应用于LCD屏幕,随着手机市场向OLED面板的转移,TDDI技术的应用场景减少,需求自然下滑。
整合度不足:尽管TDDI集成了触控和显示驱动,但在OLED面板中,这种集成并不具备显著优势,因为OLED面板本身具有触控功能。
至於2023年何時能看到市況復甦,王守仁研判,第1季因為有春節假期、工作天數減少等因素,仍會是傳統淡季。重點還是觀察產業庫存去化的狀況、通膨是否惡化和需求恢復的狀況。
就庫存來說,手機和TV的庫存大概第1季就會回到正常水位,但需求還是要看大環境,重點是看3月能不能回升,至於2023年營運是否會恢復到原先的季節性,只要大環境沒有更多變數,應該是會回到傳統的淡旺季波動格局。
雖然前景充滿挑戰,但王守仁認為,2023年還是有一些值得期待的成長機會,主力動能還是在OLED DDI,看好手機、TV、IT等產品線都會有滲透率提升的效應,此外,車用TDDI也會有顯著成長,VR、AR驅動IC放量會愈來愈明顯。此外,高階TV應用如4K 120hz和8K TV等所需的SoC、ASIC也都會有不錯的表現。
[1][2022-07-07]IC設計第一家 聯詠財測未達標
https://udn.com/news/story/7253/6441700
面板市況冷颼颼,關鍵零組件廠同步重感冒。面板驅動IC大廠聯詠公布6月營收月減逾二成,降至81.5億元,不僅失守百億元大關,更下探17個月來低點,導致第2季營收未能達成財測目標,是此波半導體市況出現亂流之後,第一家無法達成財測的上市櫃IC設計指標廠。
聯詠上月業績大衰退,第2季財測未能達標,也與主要客戶三星暫停拉貨有關,但未獲證實。
去年全球驅動IC大缺貨,聯詠全年營收、獲利創新高,每股純益高達63.87元,今年首季每股純益也繳出18.3元的出色成績單。隨著半導體市場出現雜音,驅動IC市場率先豬羊變色並傳出砍單潮,此前,在美國掛牌的驅動IC廠奇景也宣布調降上季財測目標。
聯詠昨天收盤價為278元、下跌14元,較今年初高點546元逼近腰斬。市場原本預期,聯詠上季業績應該可「低空飛過」財測,實際數字卻無法達標,凸顯整體驅動IC市況比預期更嚴峻。
聯詠昨天公告,6月合併營收81.5億元,月減25.7%,也比去年同期衰退29.5%,連三個月下滑;第2季合併營收為314.6億元,季減13.8%,年減7.7%,下探近五季低點;上半年合併營收為679.72億元,年增12.3%。
聯詠原本估計,第2季業績將介於345億元至358億元,毛利率落在46%至49%,營業利益率32%至35%,實際結果出爐,單季營收表現比財測低標還少約30億元,僅達低標約91%。
聯詠總經理王守仁先前於股東會坦言,從需求面來看,目前變數較多,包括通膨、俄烏戰爭、大陸部分城市封控等因素干擾,確實讓終端消費買氣受到壓抑,短期內的市場需求、尤其是消費性需求不明朗,同時第2季也正逢企業季底進行庫存調整。
雖然消費性產品需求較為弱,但王守仁認為,車載、商用IT與電競應用的需求都還不錯。且上海解封後,生產供應鏈情況看起來已正常一點,應該算是正面訊息。針對庫存控制,王守仁強調,聯詠在晶圓產能與進料部分,會依照需求去做庫存調整,過去對庫存控管都滿嚴謹,也希望未來維持在可控制的水準。庫存在短期內是會增加,因為生產周期長,已下單的部分因需求改變,銷售期可能拉長,庫存就會增加,這比較難在一季之內改變,大約需要兩季的時間來調整。
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