產業協會、MOU 分析

Car

• 美國汽車工程師協會(SAE International)

PCB

• 台灣電路板協會（TPCA）
• 第23屆台灣電路板國際展覽會(TPCA Show 2022)於10月26日正式登場
• 同期舉辦的第17屆「國際構裝暨電路板研討會(International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology，IMPACT)」，由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA共同主辦，並以「IMPACT on Empowered Edge Computing」為主題，探討5G、AI、HPC等智慧科技下的封裝與電路板前瞻技術探討
• TPCA因此於2022年成立半導體構裝委員會，作為載板與半導體間的合作平台。
• 20221026 載板三雄首次齊聚TPCA　強化半導體生態系影響力 (digitimes.com.tw)
• 台積電表示，3D Fabric聯盟是台積電第6個開放創新平台（OIP）聯盟，也是半導體產業中第一個與合作夥伴攜手加速創新及完備3D IC生態系統的聯盟，提供最佳的全方位解決方案與服務，以支援半導體設計、記憶體模組、基板技術、測試、製造及封裝。

台積電OIP其他五個聯盟包含設計自動化（EDA）、矽智財（IP）、設計中心（DCA）、價值鏈（VCA）、雲端等聯盟。最新成立的3D Fabric聯盟成員能夠及早取得台積電的3D Fabric技術，使其與台積電同步開發及優化解決方案，並在產品開發方面處於領先地位。
• 20221028 台積電成立3D Fabric聯盟 首邀美光等記憶體大廠
• https://www.chinatimes.com/newspapers/20221028000434-260110?utm_source=iii_news&utm_medium=rss&chdtv

機器人

• 國際機器人聯盟(International Federation of Robotics，IFR)

顯示器產業

• 全球顯示器產業合作委員會 (World Display Device Industry Cooperation Committee；WDICC)

貿易協定

• 針對美台經貿關係，建構更強健的美台關係非常重要，例如簽署雙邊貿易協定（ＢＴＡ）和避免雙重課稅協定（ＡＤＴＡ）；因為政治因素，台灣很難達到雙邊或多邊自由貿易協定（ＦＴＡ），若美台經貿關係能建立，不僅強化雙邊貿易關係，還強化供應鏈，讓台灣對其他人來說，是更安全的夥伴，放心與台灣建立雙邊貿易關係。
• 泰國BOI（泰國投資促進委員會）
• 台美科技貿易暨投資合作架構（Technology Trade and Investment CollaborationFramework，TTIC）
• 工總希望能降低各種貿易障礙，對於加入「跨太平洋夥伴全面進步協定」（ＣＰＴＰＰ）更要加把勁，雖然企業在新南向方面布局也不少，但與其他國家貿易往來還是要有貿易協定才有競爭優勢。

[20221014] TTIC牽線台美企業，但是牛肉是否真的有呢?

MoU有效應嗎?台美科技貿易暨投資合作架構（TTIC）協助台美兩企業簽定MoU[1]。真的會有效應嗎?象徵意義可能十分強大。不過台灣走出去這是值得鼓勵的事情。台灣必須要真的有所行動，走出戶外!看看外面的世界。不過在商言商，能否端出牛肉。這或許才是最重要的事情。

Reference：

[1][20221014]台美TTIC牽線 11企業簽7項MOU

https://www.chinatimes.com/newspapers/20221014000201-260202?utm_source=iii_news&utm_medium=rss&chdtv

台美科技貿易暨投資合作架構（TTIC）於台灣時間13日晚間9時舉辦，在經長王美花見證下，台灣企業漢翔、台電、雲達、宏達電、稜研科技、鈺登科技等，在美國華府與GE（奇異）、Intel（英特爾）、RingCentral（鈴盛）等美商，簽署七項合作備忘錄（MOU），台美攜手搶進再生能源及5G高科技資通訊等先進科技商機。

這次TTIC會議由經濟部國貿局長江文若與美國商務部助理部長Venkataraman出席對談，這是搭建平台後首次實體會議，王美花也在現場見證簽署MOU，展現台美業者深化夥伴關係的意願。王美花表示，國際局勢多變，各國開始重視供應鏈韌性、安全，以確保每個產業持續發展、經濟穩健，台美各自在全球供應鏈扮演重要角色，在變動中的世界，台美間合作也更緊密，期盼在MOU架構下，深化產業合作，提升彼此優勢，共同拓展國際市場版圖，台美也將在共同的理念及利益基礎下，持續加強雙邊關係。

與會官員表示，七項MOU主要聚焦在再生能源（減碳）與5G兩大領域，再生能源合作方面，美商GE公司分別與漢翔、台電合作，由GE協助漢翔在台建立燃氣渦輪快速發電機組的「維修在地化服務」；另GE與台電建立2050淨零碳排目標策略夥伴關係，深化後續雙方合作關係。

在5G領域合作方面，雲達科技（QCT）與美商Intel、宏達電（HTC）與美商第三大固網Lumen Technologies（流明科技）、美商RingCentral與HTC及鈺登科技等四組將共同發展，爭取5G專網於智慧製造、娛樂展演及醫療照護等商機；美商DuPont（杜邦）則提供關鍵陶瓷材料協助稜研科技（TMYTEK）開發毫米波天線及布局低軌衛星商機。

「Chip 4」晶片聯盟 研究

[20221003] 三星千億赴美考量，中國是否能成為孫悟空練得一身好本領?

三星打得千億美元赴美代工如意算盤[2]會具有優勢嗎?這是議題嗎?這會不會只是拉攏美國政府及客戶的一種手法?就以成本考量、美國人材特性來說，美國都是不適合搞晶圓代工的製造業。台積電也只是因為政治因素，不得不的一個策略。簡而言之，這基本上是雞蛋不要放在同一個籃子的概念，三星不會這麼看不清局勢的。不過對於中國而言，美國這CHIPS Act與Chip 4晶片聯盟[1]不得不防。全球圍堵的策略是很可怕的。中國若能如孫悟空在太上老君的火爐煎熬之下，還能重生，練得火眼金睛的好本領。如此，中國稱霸世界將不再是不可能的夢想。

Reference：

[3][20221013]美擋陸記憶體 放行韓三星、海力士

https://udn.com/news/story/7240/6682261
美國新禁令將中國大陸記憶體廠列入實體清單，並限制在大陸擁有先進晶片製造的工廠取得升級設備，但同樣在大陸設廠的南韓記憶體大廠ＳＫ海力士昨天發表聲明，證實取得美國在對中國大陸的出口管制豁免，時效為一年；韓聯社也報導，全球記憶體龍頭三星電力同樣獲得豁免，在進口半導體設備時，無須先向華府申請許可證。業界解讀，美方放行韓廠，明顯是為四方晶片聯盟（CHIP 4）鋪路。

二大韓國記憶體廠暫時被排除美中科技戰風暴之外，半導體業界解讀，這兩家記憶體廠全球市占率逾百分之七十五，此舉可望消除全球記憶體供應斷鏈的疑慮，美方似乎也藉此展現具有掌握全球科技發展生殺大權，意在讓游移在是否加入CHIP 4中的韓國，能夠加速明確表態加入由美方主導聯盟，好讓美方壓制中國半導體自主化的防線，順利串連成形。

[2][20221003]千億美元赴美擴產晶圓代工　三星半導體前景停看聽

在美國補貼半導體製造回流本土的《晶片與科學法案》(Chips and Science Act；CHIPS Act，下稱晶片法案)公布實施後，英特爾(Intel)、美光(Micron)這兩大美系重量級邏輯IC與記憶體晶片巨擘，隨即在9月間陸續宣布新廠動工，至於在2020年5月及2021年11月先後宣布赴美投資建廠的台積電與三星電子(Samsung Electronics)，2廠分別投資120億與170億美元新建亞利桑那州與德州泰勒新廠工程，前者已於2021年6月開工，更在2022年7月完成美國5奈米廠Fab 21上樑儀式，2024年可望按時量產，後者也正緊鑼密鼓將在近期舉行動土儀式，趕上2024年下半投產的預定時程。

三星20年投資美國擴產1,921億美元　讓華府另眼相看？
相較於英特爾、美光以及台積電至今開出425億、400億以及120億美元投資美國建廠的計畫，三星對於長期投資美國德州、計劃在20年間投資1,921億美元擴建晶圓代工業務，具有高度企圖心，幾乎是以每年平均斥資96億美元擴產的速度來規劃。

儘管三星官方強調這項長期投資目前仍在評估其可行性，也並不保證一定會付諸執行，但此番大灑幣式的投資規劃，看在美國政府眼中，無疑是其重振美國半導體製造產能的「重要盟友」。華府提出的527億美元聯邦建廠補貼，本就是希望「拋磚引玉」，激勵業者赴美設廠，而三星年均百億美元投資，恐怕要比英特爾還要更捧華府的場子。

尤其拜登政府自2022年以來，抗中圍堵策略益發明確，無論是透過半導體高階設備輸中出口管制，還是向晶片法案受補貼業者，祭出10年內不得赴中擴產先進製程規定，華府同時以胡蘿蔔與棒子分進合擊，訴諸趨利避害、企圖高舉「友岸外包」大旗，籠絡各界盟友聯合抗中。

雖說三星半導體事業暨裝置解決方案部門(DS)負責人慶桂顯受訪曾表示，對於美方提議的「四方晶片聯盟」(Chip 4)，三星已經向南韓政府傳達其關切議題，也強調三星的立場在於，必須先尋求北京當局的諒解後，再與華府展開協商，企圖找到雙贏解決之道。但三星赴美大手筆投資，除了考量就近服務北美投片客戶、分食台積電既有版圖外，又何嘗不是向美方拋出橄欖枝？

長期大規模投資計畫三星非特例　英特爾、美光也有大戰略

據韓媒Business Korea報導，三星計劃在未來20年內，將在德州新建11條生產線，擬議投資總額為1,921億美元，其中1,670億美元用於泰勒的9座新廠資本支出，245億美元用於擴增奧斯丁廠區的產能。根據美國科學法案，赴美投資建廠的半導體業者有望根據協議受益於補貼和稅收抵免，以三星1,921億美元投資規模，按10年期間比例分配，估計其取得補貼的佔比約為39.4%。

誠然，與英特爾、美光這兩大美系重量級半導體業者相比，三星此番赴美投資提出的大規模金額規劃案，也並非特例。一方面，美光也於2021年底提出，要在10年內在美國、台灣、新加坡、日本等地，斥資1,500億美元擴增記憶體產能計畫。另一方面，英特爾在宣布2023年將在德國馬格德堡(Magdeburg)斥資170億歐元建造2座晶圓廠，之後將再建造6座晶圓廠，未來10年總投資金額約為950億歐元，馬格德堡將成為歐洲和全球最大的超大晶圓廠區之一。

由此看來，三星在美國年均百億美元投資擴產的規劃，也多有前例可循，甚至也多在一線大廠擴產的沙盤推演中。只不過，三星半導體(Samsung Semiconductor)業務雖橫跨DRAM、NAND記憶體事業以及晶圓代工，但從該廠過去赴美投資的先例推測，應仍以擴增晶圓代工邏輯IC產能為主，不太可能跟進美光斥資數百億美元、回流美國設立新廠生產DRAM等記憶體晶片。

畢竟，三星記憶體的重點客戶多在中國與東亞地區，而且在東亞生產記憶體所享有的成本優勢，相比在美國投產DRAM、NAND晶片，成本墊高3～4成來看，三星即便要在美國設立記憶體據點，恐怕也類似SK海力士(SK Hynix)集團的赴美投資規劃，聚焦後段封測為主；至於晶圓代工業務仰賴的美系IC設計投片大戶，包括蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)、NVIDIA、超微(AMD)、博通(Broadcom)、IBM、Google、Tesla等廠，才是三星美國晶圓廠亟欲拉攏與服務的重點客戶。

Fab 52 / 62入陣　英特爾亞利桑那州深耕超過40年
英特爾執行長Pat Gelsinger於2021年宣布斥資200億美元，興建Fab 52與Fab 62，再加上2020年台積電投資120億美元興建的12吋新廠，亞利桑那州無疑成為美國半導體製造產能擴建的大贏家。由於英特爾在亞利桑那州業已投產的四大晶圓廠Fab 12、Fab 22、Fab 32及2020年甫量產的Fab 42，英特爾位於亞利桑那州超大晶圓產能重鎮隱然成形。

Gelsinger表示，英特爾在亞利桑那州投資晶圓廠，已有40年左右，累計投入資金超過500億美元規模，此前包括Fab 22、Fab 32以及Fab 42的陸續量產，早已讓亞利桑那州園區成為英特爾超大晶圓廠區的典範，如今加上Fab 52與Fab 62完工後，預計從2024年展開投產，企圖追趕台積電在亞利桑那州量產5奈米的腳步。

值得注意的是，英特爾這2座晶圓廠(Fab 52 / 62)，除了供貨自家CPU、GPU生產外，將支援英特爾晶圓代工服務(IFS)，接單包括高通等客戶。英特爾在2021年初表示，計劃透過在美擴增產能，吸引包括蘋果(Apple)在內等台積電大客戶前來IFS投片，雖說高通已經表態將在英特爾下單，但目前仍不清楚蘋果是否也有意在IFS投產。

英特爾將在2024年導入2奈米(Intel 20A)，量產第一代RibbonFET製程，預計Fab 52與Fab 62啟用投產後，也將開出Intel 20A產能，但在2024年量產初期，估計仍將以3奈米(Intel 3)製程服務外部客戶投片所需，這也是英特爾當初規劃IFS服務高通、IBM等HPC應用客戶，優先設計的先進製程導入。

三星德州取群聚效益　11座Fab需以紮實技術支撐

2024年預計在美導入量產的台積電、英特爾、三星等三大業者晶圓代工先進製程新廠，除了台積電Fab 21已經完成上樑儀式，英特爾Fab 52與Fab 62還在興建當中，至於三星泰勒廠至今尚未動土，若想要在2024下半年開始投產3奈米製程，恐怕必須快馬加鞭趕工，尤其台積電亞利桑那州Fab 21，初期估計月產能2萬片，有鑑於該廠5奈米先進製程已經接受過蘋果等大客戶連續2020、2021量產的檢驗，屆時可望供貨無虞，估計不排除加碼投資、向美導入3／2奈米製程晶圓廠新建。

英特爾位於亞利桑那州Chandler的Ocotillo園區，除了座落上述4+2座自家晶圓廠外，還有包括Medtronic、恩智浦(NXP)、Microchip及其他半導體業者，也在附近落腳晶圓廠生產設施。亞利桑那州對半導體晶圓廠來說，具有五大關鍵因素影響各廠落腳，包括土地使用豐富，基礎建設包括水電等供應穩定，豐富的工程師人才取得，沒有颱風地震等天然災害侵擾，以及地方政府優惠的租稅減免。

事實上，美國半導體產業先驅摩托羅拉(Motorola)早在1950年代便選定亞利桑那州做為半導體設計與生產的據點，此後，包括鄰近大學、公用設施以及地方當局均持續地針對半導體製造產業，進行基礎建設更新與人才教育訓練。類似的條件，也的確可在三星選定的德州觀察得到：舉凡土地、基礎建設、工程師人才以及地方政府租稅減免等有利因素，而且德州如今業已吸引科技產業與半導體相關產業的投資目光，三星德州規劃20年長期投資藍圖，也的確能夠享受群聚效益。

只不過，三星在向美國政府拋出橄欖枝的同時，也必須蓄積技術實力、厚植分食台積電、英特爾先進製程投片客戶的基礎。以三星晶圓代工從2021年底至今，雖說在將近10個月的時間裡，三星4奈米製程良率偏低導致高通轉單台積電救場，而三星在澄清、道歉、洗白先進製程良率問題的同時，又十萬火急地趕在2022年6月底宣布3奈米GAA製程正式量產，超前台積電。

台積電總裁魏哲家日前在技術論壇表示，新技術不只要好看、好名聲，還要實用，簡言之，晶圓代工市場拼的是商業化放量，滿足投片客戶的挑剔要求，若是三星能夠以此精神挑戰台積電，那麼德州11座晶圓廠產能，將的確成為台積電不可忽視的挑戰；否則，美系IC設計客戶在本土化投片考量英特爾，技術導向投片優選台積電的前提下，三星即便大軍開拔美國，又能分食多少訂單？

[1][20220914]日韓各有考量 Chip 4難成軍
https://www.chinatimes.com/newspapers/20220914000112-260202?utm_source=iii_news&utm_medium=rss&chdtv

英國《金融時報》報導，美國為了鞏固半導體上游供應鏈並與日漸強大的中國勢力抗衡，正積極拉攏台灣、韓國、日本組成「Chip 4」晶片聯盟，無奈各國之間錯綜複雜的地緣政治，以及中國回應對各國帶來的潛在風險，都讓聯盟成員難以付諸行動。

美國政府一年前就提出建立晶片聯盟構想，提供美、日、台、韓政府及半導體業者溝通平台，加強合作提升半導體產業供應鏈安全、人力發展及技術研發。

美國今年順利通過晶片法案後更希望盡快促成晶片聯盟，但至今連第一次會議時間都沒著落。

華盛頓智庫策略及國際研究中心主管席法庫瑪（Sujai Shivakumar）表示，美國需要建立同盟來強化供應鏈，重振美國半導體產業。美國一再強調晶片聯盟是正面的多邊合作架構，企圖與美國對中國半導體產業採取的出口管制及投資監控做區隔。

然而，美國寄予期待的盟友仍有諸多顧忌，台海關係緊繃令台灣業者躊躇不前，日韓長久以來競爭對立關係也阻礙雙方合作。

大陸商務部發言人束玨婷在7月曾表示，美國建立Chip 4晶片聯盟將使全球半導體供應鏈受到損害而分裂。她強調若該聯盟歧視並排擠其他國家，只會加重供應鏈問題。由於全球IT生產有多達40％仰賴大陸供應零件及原料，因此晶片聯盟參與者不得不顧忌大陸反應。

三星電子半導體事業主管慶桂顯近日表示，三星已向韓國政府提出對晶片聯盟疑慮。他表示：「三星認為Chip 4晶片聯盟應先知會大陸，由美國與大陸溝通。我們不想挑撥中美關係，而是追求雙贏結果。」

日本政府在意若韓國加入聯盟，代表日、韓兩國日後必須加強產業合作，但日本自2019年至今對韓國半導體業實施化學品出口管制，且兩國長年對立關係恐怕阻礙聯盟發展。

LiDAR/光達 研究

資料來源：EEttaiwan

Reference：

[1][20220918]「軟體定義」實現更安全、成本更低的LiDAR

https://www.eettaiwan.com/20220913nt31-software-definable-lidar-improves-safety-reduces-vehicle-cost/?utm_source=EETT%20Article%20Alert&utm_medium=Email&utm_campaign=2022-09-16

最新一代的車輛具備越來越多先進功能，設計目標是為了提升安全性並實現更有效率、更舒適的駕駛。像是先進駕駛輔助系統(ADAS)或不同等級的自動駕駛功能，如今已經在許多車輛上可以看到，這些需要擁有高精確度還有具競爭力價格的尖端感測器技術，包括光達(LiDAR)。

在各種車用感測器中，能以最大範圍偵測車輛外部所有事物的光達不可或缺。藉由即時取得特定場景精確地圖，光達能讓使用者辨別在車輛附近的物體/障礙物，這有助於車輛避免可能與其他車輛、自行車騎士、行人或動物之間發生的碰撞。

取決於不同產品型號，光達可能會有活動式的機電零件，或者是完整固態；而眾所周知，光達是最昂貴的車載感測器之一。不過這裡將介紹一種在成本上特別具競爭力(比其他傳統元件低一個等級)的光達感測器，其特色是具備高精確度以及能擴展潛在應用的可客製化軟體。

專利、研發研究

資料來源：經濟部智慧財產局

[20220908] 台灣半導體專利領先全球：台積電一個人的武林，But 台灣還剩下什麼?

台灣剩下了什麼呢?這個形容很弔詭，但是大家第一個可能想到的是護國神山台積電，沒錯就是台積電，台積電的半導體專利不僅是台灣第一，也是世界第一[1]。這真的是很不容易的事情，小小的台灣可以有這麼多的專利數，這也反映在台積電的技術與業績之上。半導體是台灣的優勢，相對而言亞洲都有這個優勢。如何利用這個優勢，將整個台灣朝向另一個領域呢?

台灣是否只剩下半導體呢?相對其他國家，他們的技術可以說是較為平均的，如數位通訊、醫療技術、電腦技術等，都是美國、德國、日本和中國企業所擅長的。台灣長期累積的實力，加上人才的聚集都是半導體可以領先全球的原因。

策略可能是大破方能大立，政府對於半導體的補貼或是優惠措施，需要考慮調整策略。

Reference：

[2][20221006]百大科技研發獎 我全球第2

https://udn.com/news/story/7240/6665455

經濟部昨天在臺大醫院國際會議中心舉辦「科技領航 再綻光芒 2022 R&D 100 Awards獲獎記者會」。素有研發界奧斯卡的R&D 100 Awards全球百大科技研發獎今年邁入六十周年，台灣創新科技一口氣囊括十二個獎項，獲獎數居全球第二、亞洲第一。

經濟部科專成果今年共獲十項大獎，呼應全球元宇宙、淨零排放、智慧醫療的趨勢。包含工研院「高精密陣列之微型Micro LED全彩顯示模組」、「眼底病變AI輔助診斷與偵測技術」以及與國際材料大廠杜邦微電路及元件材料（MCM）公司合作的「9KC GreenTape LTCC於5G毫米波通訊技術」；資策會「乳攝品質AI輔助評量系統」、「勒索軟體智能獵捕平台」；金屬中心「智慧骨科手術輔助系統-即時動態追跡手術輔助系統」、「不銹鋼耐蝕暨表面硬化系統設備」、「4D（3D+異質）固相式積層製造」；紡織所「Digital M變形功能樹脂」、「SILVTEA導電銀墨水」。

經濟部次長林全能表示，技術處科技專案已經連續十五年獲得七十五個全球百大科技研發獎的榮耀，有超過九成已技轉廠商，甚至孵育出多家新創公司。今年競逐的包括麻省理工學院、陶氏化學等，代表著台灣科技研發能量與國際一流機構並駕齊驅，更呼應瑞士洛桑管理學院六月所公布的二○二二年IMD世界競爭力報告中，台灣在多項研發相關評比皆名列全球前三，印證我國優異的創新實力。

[1][20220908]台廠大量申請專利　半導體項目技壓群雄

台廠大量申請專利　半導體項目技壓群雄 (digitimes.com.tw)

在高度競爭的商業環境中要維繫核心優勢，以台灣擅長的代工製造業而言，最重要的就是研發。除了不能公開的營業秘密之外，企業也可以透過專利制度取得特定期間的專用權與獨佔權等保障。過去不熱中此道的台積電近幾年大量申請專利，使台灣2021年半導體專利申請件數大幅成長19.6%。

經濟部智慧財產局7日發布統計報告，2021年台灣受理發明專利申請49,116件，創2014年以來最高；技術領域以「半導體」有6,360件為最多，佔比是12.9%。「運算科技」有4,283件，佔比8.7%。

若與聯合國旗下的世界智慧財產權組織(WIPO)的資料比對，國際專利申請案最多的是運算科技，共有26,092件。半導體只有8,346件，排名第10，不過WIPO的半導體專利申請數量仍以台積電為最高。

智慧財產局表示，WIPO排序前三大的「數位通訊」、「醫療技術」，均未進入台灣前十大。反觀WIPO前三大技術領域亦不包含「半導體」。在台灣申請專利的企業、法人所屬國家(地區)中，台灣、日本、美國、南韓均於半導體領域申請最多，佔比12.0~18.3%；至於中國、德國，則分別以「運算科技」領域、「有機精密化學」領域為最大宗。顯見台灣已是各國廠商在半導體技術攻防角力的熱點。

據統計，2021年台灣半導體主要發明專利申請人排名第一的是本土的台積電，其他外商公司擠進前十強的則有東京威力科創(TEL)、應材(Applied Materials)、鎧俠(Kioxia)、三星電子(Samsung Electronics)、迪思科(Disco)、高通(Qualcomm)等公司。

此外，台積電在光學專利申請數量上僅次於ASML排名第二，超越友達和日東電工(Nitto)。運算科技方面，2021年台積電則以75%的成長率超前鎧俠、瑞昱和宏碁。

美國商業專利資料庫IFIClaims公布的2021年美國專利排名中，前三大分別是IBM、三星與日本佳能(Canon)，台積電從2020年的第六名上升至第四，優於排第七名的蘋果(Apple)公司。

從官方資料來看，台積電約在6年前開始大量公開其技術。不過IC製造工序繁複，台積電公開的技術細節可能僅是冰山的一角。2022年上半發明專利部分，台積電即向經濟部智慧財產局申請1,163件，與同期比較已連續6年高居本國人之首。

由於垂直分工與先進製程技術領先，台灣專利以半導體技術最為亮眼，其他像數位通訊、醫療技術、電腦技術都是美國、德國、日本和中國企業的天下。歐洲專利局(EPO)統計，2021年美國是在歐洲申請專利最多的國家，其次才是德國和日本，中國排名第四。

網路切片(Network Slice, NS)研究

[20231205] 中華電信與新加坡電信結盟打造5G網路切片

中華電信、新加坡電信（Singtel）跨國結盟，宣布簽訂合約，中華電信將運用新加坡電信的Paragon平台，打造整合5G網路切片（Network Slicing）及雲端應用的服務平台，對於推動5G網路切片服務將如虎添翼。雙方從衛星合作擴大至5G網路切片服務，彼此結盟關係更加深化。

除此，中華電信將參與Singtel的5G SA聯盟生態系，與Singtel及其全球的聯盟夥伴，共同推動5G創新應用服務，加乘拓展彼此的5G商機與營收。

中華電信與新加坡電信從1998年共同投資70億元發射ST-1，即建立合作關係，2011年再透過合資公司共同出資3.5億美元發射ST-2，今年3月再簽約、擬共同投資發射ST-X衛星。

5G網路切片為5G SA架構中最先進技術之一，可將5G網路切出專屬通道，於網路尖峰時段提供穩定的行動通訊傳輸，特別適用於大範圍且需要頻寬保證的5G應用，相較於傳統5G專網建置，5G網路切片準備時間較短，因此針對臨時性或短期需求非常合適。

中華電信近期便以5G網路切片技術，於KKBOX風雲榜以「5G x AI生成音樂與影像」，首創萬人演唱會互動共演先例，另外，亦攜手聖保祿醫院首創5G網路切片服務結合緊急救護系統，並打造全台首座「5G緊急救護綠色廊道」。

台灣開始慢慢有網路切片成效，但是具體效果為何？但是細節為何這都值得再度關注。

[20230718] 新加坡電信之網路切片成效

網路切片能使多個獨立之邏輯網路能存在於同一個實體網路基礎設備，且每個切片皆可作為一個分隔之端到端網路，因此能適應不同的應用程式對安全性、可靠性、性能之要求。

新加坡電信透過網路切片轉播F1賽事，以避免過去體育賽事直播時，在無線環境中面臨延遲、抖動等干擾，進而影響觀看體驗；然而，透過5G網路切片，在新加坡F1大獎賽之高階方案用戶能獲得平均網速437Mbps。

新的5G商業模式包含5G SA、網路切片可因應消費者、企業、公用設施的各類需求，例如在消費端提供具有不同特性之服務方案，包含經濟型方案、遊戲服務方案、影音方案等。另外，在企業端則可以透過不同切片進行各種以生產力為導向的內部營運，對於電信營運商而言也能針對不同客群之需求提供服務。

此外ABI Research預測，2028年5G網路切片營收規模將從2022年3.09億美元，成長到240億美元。

Reference：

[1][20220907]愛立信與諾基亞成功驗證Google網路切片技術

Ericsson與Nokia各自RAN與核心網路解決方案，雙雙成功測試驗證Google網路切片(network slicing)技術，在消費性與企業應用案例透過Google Pixel 6 Pro手機展示同時連線多網路切片之應用。

據Telecoms.com報導，愛立信與諾基亞的網路設備產品組合，有支援UE關鍵基礎技術之路由選擇策略(URSP)，才能讓Google網路切片技術測試順利運作。而透過Nokia的LTE-5G NR(New Radio)切片混合(interworking)功能，還可在4G與5G網路實現網路切片功能。

基於URSP的網路切片，可讓一項裝置同時連線多個切片，且每個切片可個別配置以支援不同應用，例如企業用戶可透過不同切片同時安全傳送敏感企業資料給同事與參與視訊會議，消費者可透過高頻寬低延遲的切片進行雲端遊戲。App開發者可詳述頻寬與延遲等連線需求，讓網路據以自動找出與選擇適當的網路切片供App使用。

提供大量、不同應用案例才能讓電信營運商與企業的5G網路投資很快看到回報，部分網路切片應用也需搭配其他技術，例如結合多接取邊緣運算(MEC)與儲存才能支援消費性與企業領域的超低延遲應用；為確保業務關鍵資訊的儲存是就地部署(on-premises)，混合雲環境也是不可或缺。

Android 12首度支援網路切片，Android 13同時可連線多達5個網路切片，接下來網路切片還會支援更先進與任務關鍵的應用案例。基於應用的新URSP切片解決方案能為營運商的5G網路擴展商機，開發與測試Android的URSP技術讓客戶能提供透過Android裝置與4G/5G網路存取的企業與消費性服務。

邊緣運算 研究

[20231016] 邊緣運算在手機

生成式AI在邊緣端有兩個主要的發展面向，第一個是Distributed AI，就是讓手機負責一部分的生成式AI運算處理，如圖像生成應用Stable Diffusion手機版本；另一個面向則是透過生成式AI提升手機系統的整體表現。

目前以唯一開放的Meta Llama模型而言，最小的Llama 7B模型在運作上的最低需求，就需要7GB的DRAM、40TOPS的算力、及70GB/s的記憶體頻寬。但是2023上半年旗艦手機規格，DRAM平均約16GB，SoC中的APU算力約40 TOPS，記憶體頻寬最高50GB/s，算力勉強過關。但是，高通預估這樣的限制只是現在的短期狀況，邊緣裝置很快就能夠運轉達100億個參數的AI模型

然而，運轉生成式AI模型功耗驚人，因此聯發科還是高通都在SoC中，特別多增加一顆專門的AI處理核心。如果生成式AI未來真的成為關鍵應用，手機SoC競爭勢必會集中在APU表現，甚至在手機SoC的架構，APU的面積也會愈來愈大。

總體而言，這兩家公司發展邊緣AI於手機是以高通為領先。高通有美國軟體及AI生態系支援，對聯發科會是很大的壓力。但是，聯發科往往後發先至，因此也積極尋求更多資源來強化自家的NeuroPilot AI平台，希望能持續領先。

[20220905] NTT、Intel、VMware共創邊緣運算服務平台(Edge as a Service)

邊緣運算(Edge computing)是現在一種很熱門的新技術，現在NTT和Intel、VMware合推Edge as a Service平台，將有望提供更好的邊緣運算服務，利用其Edge Compute Stack將會提供一致性的架構服務。邊緣運算越來越重要，接下來在各是應用如：5G專網、IIoT等，將會掀起一番熱潮。

Reference：

[1][20220905]NTT攜英特爾、VMware　推Edge as a Service平台

NTT攜英特爾、VMware　推Edge as a Service平台 (digitimes.com.tw)

• 涂翠珊／綜合外電
• 2022-09-05

NTT的Edge as a Service結合了邊緣運算與5G專網技術。NTT

NTT與英特爾(Intel)、VMware合作推出「Edge as a Service」(邊緣即服務)託管邊緣運算平台，並稱它是第一套全球可用、完全託管的邊緣及5G專網服務。Edge as a Service能夠快速完成部署，有助於加速企業流程的自動化。

據Telecoms.com報導，Edge as a Service使用VMware的Edge Compute Stack，具備5G專網連線能力，並將透過英特爾的網路與邊緣技術運作。對於亟欲優化網路邊緣關鍵應用效能與成本效益的企業而言，Edge as a Service將可提供最低的延遲、最強的處理能力，以及全球性的覆蓋，滿足企業加速數位轉型的需求。

當前企業不論在數位架構或人力上，都變得愈來愈分散。Edge as a Service在結合Edge Compute Stack後，將可提供一致的基礎架構、作業，協助NTT與VMware的共同客戶打造、執行、管理、保護各種近邊緣與遠邊緣原生應用。

突破

 20220904 18:33

好久沒有寫一些自己內心的感覺。記得從前念書時，還滿喜歡寫的，記錄著生活種種的一切。今天吃飽後就在摩斯漢堡，所以就來寫寫吧...

一邊聽著音樂，享受周日的最後時光，擺脫了知識上的追求、語言上的追求，單純由內心的想法出發，想說說不知所云的一切。下午在圖書館的時光，看著一些電子、光子、晶體、能隙、還有一些發明故事以及超材料等等。但是在最後一小時唸英文時，看英文雜誌的時候，想要找出文章中，CNN對應的影音來對照著看，但是就是沒有找到James Webs Space Telescope的影音。但是也讓我另外找到自己不足的地方，看到了CNN的官網。居然也赫然發現我們國家台灣居然也出現在上面。出現的原因，要不要猜一猜呢?台灣有哪類的新聞可以登上國際新聞版面! 沒錯，就是中國的警告新聞，中國警告美國不可軍售台11億元的軍售案!態度很強硬，中國表示將會採取反制措施。

中國與台灣真是百年來的牽扯，直到今日都沒辦法畫下一個句點。從個人的觀點，中國會有動作攻打台灣嗎?我想是有可能的，要打的話應該是今年，今年是中國的最佳時機點，因為有俄烏戰爭，這個機會可說是百年難得一見，假如失去了應該就很難有這個機會了，這個論調不是新的，許多評論員都如此表示。不過這種事情最好還是不要發生，否則又要一大堆人失散流離了。

今天與昨天都在圖書館度過，雖然讀了不少書，但是不知為何心中卻還是有點小失落，為什麼呢?是因為沒有出去玩嗎?還是因為下周要考試?或是因為覺得自己成長很慢?這些應該都是原因吧!才能讓我如此失魂落魄!

很想躲進書中世界，就像當年躲進金庸武俠小說般。記得那時候國中時期，天天跑去金典看金庸小說，真得入神了，進入那個世界之中，這有點像追劇一樣，會很累，但是內心卻是開心的，這是一種很矛盾的心理。我記得有一次還怕被家人找到，自己一個人躲在家中最上面的陽台上，那時候還家中沒有蓋三樓，大家普遍都是二樓。我記得是看倚天屠龍記，其實自己看書也不是挺有耐心的，有時候會跳著看。那種活在自己世界裡面，說好也好，說不好也不好，不過每個人的成長歲月不都是這樣嗎?不是都過一段荒唐歲月嗎?並不是每個人都像拿諾貝爾獎的科學家李遠哲一樣，小時候很愛玩，生過一次病後就大徹大悟，立志要當科學家。

奇怪為什麼有些人就能從小要知道做什麼而且努力去實現?但是有些人卻過得渾渾噩噩、一天過一天呢?為什麼會這麼奇怪?這問題的答案應該在基因中吧!這些問題也不會有明確答案，但是有時候這類的問題就還是會跑出來。要如何突破呢?大量閱讀吧!趕緊回家再把書念一念吧!

補充：

<什麼叫享受> @20070429

今夜  走在熟悉的路上

看著 夜幕低垂的天空

忽然  覺得身旁的樹木

好美好美 

可能是精心設計的燈光使然吧

 

這是一條漫長的道路  兩旁有著現代感的建築

而我的目的地  卻是遠方巨大的五星級幻影

 

我究竟想說些什麼呢   可能只有  未來的我才知道答案吧!!!

 

享受卻又沒有享受的感覺   有人能了解嗎?

什麼叫美   我現在又覺得一切都不美了.........