2025年10月22日 星期三

併購之王:國巨



  • 台系被動元件大廠國巨在全球被動元件集團(電阻、電容、電感)之中坐穩前三大
  • 2022年10月,國巨業務再加上感測器業務
    • 國巨購併兩大外資感測器事業部,分別為賀利氏工業集團高階溫度感測器事業部(Heraeus Nexensos)與法商施耐德(Schneider Electric)高階工業感測器事業部(Telemecanique Sensors)[4]
  • 2025年10月,國巨成功購併日本芝浦電子(Shibaura Electronics),併購金額228億元,收購金額僅次於鉭質電容製造商KEMET


[20251022]人稱「購併大王」的陳泰銘攜手芝浦電子,併購金額上看新台幣228億元

國巨於2025年10月21日發布新聞稿指出,國巨董事長陳泰銘宣告成功購併日本芝浦電子(Shibaura Electronics)隔日,遠赴日本東京與對方社長葛西晃首度同框舉行聯合記者會,揭示雙方正式邁入嶄新合作里程碑,實現擴大美洲及歐洲布局目標。

記者會依序針對企業發展歷程,以及營運成長、全球布局、業務成就的策略說明,最後進一步提及購併芝浦電子預期產生的合作綜效。

隨後,再由陳泰銘及葛西晃共同分享,雙方在溫度感測器未來成長動能、企業文化及管理理念上的高度契合。

國巨先前說明,公開收購芝浦電子是為擴展感測器業務,其生產的負溫度係數(NTC)熱敏電阻產品,廣泛應用於汽車、家電和工業設備等各個產業。

展望雙方合併後綜效,國巨表示,將強化芝浦電子的研發能力、財務資源和生產能力,並計劃利用其全球通路經銷商平台全球客戶基礎,提高芝浦電子在美洲及歐洲地區的市佔率。

此外,國巨強調,將與芝浦電子共同致力於打造「台日企業協作」的新典範,進一步鞏固兩者在經濟及科技領域的領先地位,進一步展現兩大產業領導廠商,在策略契合及深度合作的決心。

台系廠商成功購併日本企業的案例極為稀少-鴻海、國巨
業界人士分析認為,此前台系廠商成功購併日本企業的案例極為稀少。

回顧2016年鴻海斥資3,888億日圓(約當時新台幣1,108億元)入主夏普(Sharp),為日本電子大廠史上首次接受外資企業收購重整。「鴻夏戀」修成正果不僅轟動一時,更打擊日本電子產業引發省思。

此後,由於收購金額龐大、過程一波三成,加上日本為此啟動國安審查機制,國巨本次未經同意向芝浦電子發動公開收購一案,亦被外界是為外資購併日企的重量級案例之一。

若以國巨最終每股收購價格、預定最高收購股數計算,本次收購案所需資金規模,預估將上看新台幣228億元,在陳泰銘過去多年來的豐厚購併成果中,收購金額僅次於鉭質電容製造商基美(KEMET)。

自5月9日起啟動公開收購芝浦電子股權以來,過程中經歷白騎士(友好收購者)日商美蓓亞三美(MinebeaMitsumi)插隊搶親,陳泰銘展現「不屈不撓」精神,以三度上調每股收購價格至7,130日圓,換取競爭對手放棄加價自行退出賽局。

同時,國巨等待長達數月時間,9月初終於通過日本《外匯及外國貿易法》國安審查,獲得當地外國直接投資(FDI)許可,順利消除此項交易的主要法律障礙,芝浦電子隨後也改變最初對收購提案的「保留意見」立場,轉為「贊同並支持收購」。

直至10月21日晚間,國巨才正式公告已完成對芝浦電子的公開收購,最終應募率達87.3%,遠超最低門檻50.01%,後續將依照日本相關法規持續推進收購,以取得芝浦電子100%股權,預計2026年第1季以前,讓其在東京證券交易所下市。[1]

[20221104]如何趨勢未來,國巨七年前之一念,七年後感測器布局開花結果

人們如何把握時機呢?國巨董事長陳泰銘無疑是最好的例子。他與香港明星關之玲那段風花雪月的感情可能是人們茶餘飯後聊天的話題。但是更重要的是他在商場上的眼光獨到,七年前的一個念頭,竟催生日後國內進軍海外的感測器市場的首要業者,在2022年十月中,不到20天內一口起收購合併德、法感測器百年大廠[2-4]。陳泰銘出手之快,令人瞠目結舌,一切都依七年前的那場機緣決定。

7年前就看準感測器相關事業,但當時仍以標準品為主要營運方向,時機也不夠成熟,近5年購併美國普思電子(Pulse Electronics)、美系高階電容廠基美(Kemet)等,讓國巨大幅轉型,從亞洲區域型的企業走向國際,也從標準品走向高階利基市場。

最重要的是取得全世界的人才
目前國巨在全球有28個據點,逾4萬名員工中,有近82%不是台灣人,陳泰銘強調:近日購併德、法兩大百年品牌高階感測部門,除強化品牌能見度、相關感測器技術外,「最重要的是取得全世界的人才」。

台灣被動型元件大廠國巨的目標為「全球性元件市場提供整體解決方案者」,如今往感測器發展,正如Nokia在1868年時期以紙漿廠起家,後來逐步成為通訊設備廠一方之霸。國巨正一步步看準時機,改變公司DNA向前大幅成長。國巨此布局將會帶動未來台灣更多公司投資感測器市場,因為5G、IIoT、6G無一不需要大量的感測器,以實現人們在通訊上無所不在、無所不能的願景。 

Reference
[1][20251022]國巨赴日攜芝浦揭未來布局 共創台日企業協作新典範

[2][20221104]國巨轉型跨進高階感測器,技術、品牌、人才一網打盡 

國巨不到20天內一次購併2家外資高階感測器部門,分別為德商賀利氏工業集團高階溫度感測器事業部(Heraeus Nexensos)與法商施耐德(Schneider Electric)高階工業感測器事業部(Telemecanique Sensors)。陳泰銘對此只表示,感測器相關事業預計能貢獻集團營收新台幣130億元,有助毛利率提升。陳泰銘談及此次購併的時間點,認為2018年是被動元件產業的榮景,不過好景不常,隔年產業景氣下修,「擴充的機會來了!」國巨少有在產業榮景時做大幅擴充,他認為,當產業巔峰時,購買機器、設備等交期至少18個月,當交期過了,盛況也不再,因此多在產業低迷時進行擴充、購併,有利於集團提升技術與產能效率。

對於此次感測器事業購併案,陳泰銘表示,即是將原有感測技術再延伸,而非從零開始。物聯網時代到來,感測器在產業扮演關鍵角色,尤其車用、工控領域更是不可或缺,因此及早開始布局。他表示,相關感測技術會繼續發展下去,溫度、距離、影像也都需要用到感測器,因此往感測器發展的企業必定愈來愈多,感測器市場年成長率6%左右。執行長王淡如預計,購併的2家公司高階感測事業部門毛利率高於國巨平均水準,有利維持高毛利率,未來集團每年在感測器的營收規模上看190億元。

[3][20221104]國巨陳泰銘、王淡如談話節錄:布局感測,時機終於到來

董事長陳泰銘、執行長王淡如、財務長陳彥松、全球業務執行副總Claudio Lollini與投資經理趙毅一同出席,近日購併德商賀利氏工業集團高階溫度感測器事業部(Heraeus Nexensos)與法商施耐德(Schneider Electric)高階工業感測器事業部(Telemecanique Sensors)的布局思維持續受到業界關注,以下為DIGITIMES整理的法說會重點。

問:國巨為何要進入感測器市場?

答:大抵來說,符合國巨轉型策略,智慧化的時代,感測相關技術將會愈來愈重要,感測產品雖與國巨主要產品不同,但經營模式相同。國巨將自身企業定位為「全球性元件市場提供整體解決方案者」,為全球客戶服務,因此將不斷強化自身核心競爭力,一直以來的目標是往特殊利基品發展,且特殊利基品主要市場在歐美與日本地區,客戶穩定性高,通常簽約長約為1~3年,同時願意付較高的議價,預期納進感測產品後,利基品的佔比能隨年穩定成長。

問:購併未上市的賀利氏(Heraeus)理由為何?

答:賀利氏溫度感測器事業部在高階白金薄膜溫度感測器領域具有全球領先地位,年營收約新台幣25億元,主要專注高階工業和汽車領域,提供良好的溫度範圍 (攝氏零下200度低溫至1,000度高溫)、高精密測量和高穩定度。賀利氏同時看好國巨正在轉型中,就好比買方在找賣方,賣方也在找是適合的買方,雖然賀利氏未上市,不過已超過百年歷史。

賀利氏總部位在德國哈瑙,在德國和馬來西亞共擁有2座生產製造基地,員工總數約為480人。賀利氏溫度感測器事業部主要提供多樣格式的白金薄膜溫度感測元件,包括導線感測器、表面貼焊器件(SMD)感測器及PCB感測器等。截至2021年,賀利氏溫度感測器事業部有60%的營收來自於北美洲及歐洲等高階市場,100%的營收來自於工業和汽車客戶,

問:購併法國百年老廠施耐德(Schneider Electric)高階工業感測器事業的想法?

答:施耐德現在轉向軟體為主,因此找上國巨達成協議,其銷售地區主要在歐美市場,符合國巨布局。施耐德高階工業感測器事業期專注在B2B領域,以及最先進的產品組合優勢,國巨可透過創新的感測器解決方案持續擴充,進一步擴展及深化與全球工規客戶的緊密關係。

問:此次購併案能帶來哪些綜效?

答:第一,加速、加強轉型;第二,對這2間公司的綜效是,他們在亞洲市場著墨比較少,而國巨在亞洲有很強基礎、經營效率。過往感測事業是他們各自的非核心事業,不過現在國巨將感測放為核心事業,未來將提供發展支援。總言之,感測器市場符合轉型策略,2個標的技術跟銷售區域符合策略,財務跟營運綜效有很好發揮空間。

[4][20221103]景氣逆風國巨何以豪手購併?陳泰銘3日揭曉 



國巨指出,賀利氏專攻高階溫度感測,施耐德則是溫度感測以外工規的部分,相關產品如高階極限開關、進階感測器與壓力感測器等,有利未來布局智慧建築應用、進階電子量測與工業4.0等,將透過兩次收購,再度落實高階利基型領域的營運策略。國巨表示,預計收購之後,旗下各式感測相關產品,能貢獻集團年營收6億美元,約佔整體比重13~15%,感測器會是未來持續擴展的重點產品。



國巨近年購併高階市場布局

事實上,國巨近年除了持續深耕被動元件產業、擴充營運規模外,完成不少全球性的高階產品購併案,加速國巨全球化的完整布局。市場指出,國巨近期購併感測器部門的動作,是希望能提高產品分散性,降低波動性較大的標準化被動元件業務的貢獻佔比,強化在汽車、工業與物聯網應用業務的營收。

近期車用產品表現突出,國巨高層也表示,將持續擴產,目前車載相關產品佔集團整體業績18~20%,2023年甚至有望突破2成大關,達到22%。

至於感測器相關趨勢,不少產業界大老皆看好這方面的發展。電源供應器大廠台達電執行長鄭平先前法說會表示,物聯網時代到來,感測器隨時都在抓數據,運算、儲存、分析等動作也會帶動資料中心需求。陳泰銘在全球景氣下行時,一次吃下兩家歐洲老牌感測器事業部,看準的商機究竟為何,值得持續追蹤。

國巨第3季合併營收為新台幣307.67億元,季減1.9%,年增4.7%;累計前3季合併營收為922.60億元,較2021年同期增加14.1個百分點。展望後市,國巨利基型產品的訂單維持穩健動能,惟標準型產品庫存及終端需求仍持續調整中。而高雄大發三廠將用於車用、工控相關產品的高階積層陶瓷電容(MLCC)產能擴充計畫,可望成為接下來的成長動能。

2025年5月6日 星期二

2025年4月1日 星期二

2025 GTC看法

 20250401 1836

2025演講,Jensen Huang明確說運算三要素包含儲存,必須「重新發明」儲存:核心思想是要研發基於語義的儲存系統(semantics-based storage system),「儲存系統需要持續在後台嵌入資訊;獲取raw資料,將其嵌入進知識庫;做存取時,就不是檢索獲取資料,而是基於提問來獲取。」

利用問來存資料,所以未來什麼都藉由「問」來獲取?這真是個神奇的未來,換言之,聾啞人是不是會更吃虧嗎?他們能問嗎?互動是未來的關鍵,但是互動卻也是耗能,因此必要的互動才是關鍵所在。

此外,之前所提的「買得越多,省得越多」(the more you buy, the more you save),則改成了「買得越多,賺得越多」(the more you buy, the more you make)。這是靠所謂的AI推理嗎?AI推理是模型產生token的過程,Jensen 描述其過程即等價於企業產生營收和利潤的過程。所以唯有提高推理效率,才能增加營收和利潤。這似乎是很直觀的說法?只是問題在於AI推理能相信嗎?要怎麼評斷呢?未來的人類會不會無法評斷這一切呢?
GPU大力出奇蹟的時代過去了? 解析DeepSeek竄起後的Nvidia - 電子工程專輯



2025年1月2日 星期四

AP研究

2025年Q4 高通SM8850(旗艦晶片驍龍8 Elite 2)採用TSMC N3P,其高頻達5GHz

高通2025年第4季將推出的下世代旗艦晶片驍龍8 Elite 2,與聯發科的天璣9500同樣都將採用台積電N3P製程打造,GPU性能提升十分顯著,採用該晶元的手機體驗很值得期待。 與驍龍8至尊版相比,新的SM8850可能在能效提升上沒有那麼顯著,畢竟在工藝上沒有從N4到N3E的提升那麼明顯。不過驍龍8 Elite 2的CPU核心最高頻率可能達5GHz,有可能比傳聞天璣9500的最高為4GHz要高出一截。

高通2024年10月推出的最新旗艦級5G手機晶片驍龍8 Elite,採用台積電N3E(聯發科天璣9400旗艦晶片也採用台積電N3E製程生產)製程打造,並標榜是首顆納入其第二代客製化Oryon CPU的驍龍系列手機晶片,CPU最高頻率已達4.32GHz。

市場本來就預期高通會持續強化CPU性能,接下來驍龍8 Elite 2的CPU最高頻率肯定會比既有的驍龍8 Elite再提升,不過目前傳出驍龍8 Elite 2的CPU最高頻率將達5 GHz仍讓市場驚豔。



2024年11月28日 星期四

手機電池容量

[20241128] 手機電池對台灣手機供應鏈的影響

手機電池技術的演進,不僅改變智慧型手機的使用體驗,也對台灣手機供應鏈帶來深遠影響。目前全球手機電池容量普遍落在4000~5000mAh,而台灣市場推出的大容量電池手機已達6000mAh,包括華碩ROG Phone 7 Ultimate等機型。然而,隨著Energizer在MWC 2024展示出28,000mAh的P28K智慧型手機,電池技術的突破正重新定義市場競爭格局。[1]

台灣供應鏈在手機電池技術的快速變遷中面臨挑戰與機遇。首先,隨著大容量電池需求增加,對電池材料的能量密度與穩定性的要求也同步提高,促使台灣的上游供應商如電池材料製造商必須加大研發投入,提升技術能力。此外,電池封裝技術也成為競爭關鍵,像蘋果在iPhone 16 Pro系列中採用的不鏽鋼金屬封裝,不僅提高散熱效率,也為台灣封測廠商提供新的合作與技術升級機會。此外2024年8月上市的Galaxy Z Flip 6,為應對折疊機型電池容量不足的問題,電池容量將較前一代增加300mAh,達4,000mAh。iPhone 16 Pro Max電池容量將達到4676mAh,比前代產品增加5%,相信蘋果可以再一次提升裝置的整體續航時間。

另一方面,大容量電池的普及對供應鏈管理帶來壓力。大電池尺寸導致手機內部設計的複雜度增加,電池供應商必須與手機設計團隊密切合作,以確保符合輕薄化與續航力的雙重需求。台灣中游組裝廠如鴻海、和碩等在此過程中需整合更多模組設計能力,才能在全球競爭中保持領先地位。

區域市場的需求變化亦成為影響供應鏈的重要因素。新興市場如印度與東南亞對高續航力手機的需求不斷攀升,進一步推動低成本大容量電池的生產,而台灣供應鏈若能積極擴展在這些市場的佈局,將有助於提升競爭力。

手機電池的發展已不僅是單純的技術升級,而是牽動整個產業鏈的深層變革。台灣供應鏈若能掌握材料技術創新、封裝工藝提升與區域市場拓展,將有望在全球競爭中佔據更重要的角色。

Reference:

[1][20240215]全球史上TOP 10超大容量電池手機


2024年11月20日 星期三

AI眼鏡研究

[20241120] AI眼鏡有可能取代手機,觀測各家AI眼鏡發展

隨著Meta最新推出的Orion AI眼鏡掀起新一波熱議,業界開始再度思考一個重要問題:AI眼鏡是否有可能全面取代手機,成為下一代的主流個人通訊設備?這一議題並非首次被提出,但每一次新的技術突破都帶來更多值得探討的視角。以下,將從技術、應用與市場動態出發,深入剖析AI眼鏡的發展現狀及其挑戰,進一步分析這場「AI眼鏡與手機」的未來對決。

Google Glass
早於2013年時,Google便曾推出類智慧眼鏡的Google Glass,但因隱私、缺乏應用等問題而轉為企業端產品。俗話說,來得早不如來得巧,相較於當年Google Glass或是HoloLens,如今Ray-Ban Meta則受惠於生成式AI(Generative AI)技術蓬勃發展,大大提升其功能性,從物件、環境辨識資訊查詢,到導航、即時翻譯、語音回覆訊息等,都可輕易完成。只能說,Google Glass當年過於前衛、生不逢時。

Microsoft HoloLens
Microsoft也在2016年推出HoloLens頭戴式裝置,同樣未見成功,已於2024年10月正式停產。

Meta Orion
Meta Platforms執行長Mark Zuckerberg於2024年9月時展示閉門研發多年的擴增實境(AR)眼鏡原型Orion,聲稱這可望接替智慧型手機,是Meta定義次世代運算的重要一步。

即便Orion看似有望成為次世代運算主流,但這些裝置距離大眾消費者還有數年時間,因目前生產成本仍過高。因此,Meta Orion目前仍僅限於內部開發測試,並僅提供給少數合作夥伴,主要累積使用回饋、多元內容與應用。

<Meta Orion商用化首要任務是降低成本>

目前每副Orion造價約高達1萬美元,如何降低成本將會是Meta這款產品能否大眾化的關鍵。要知道,Orion的硬體由3部分組成,包括眼鏡本體,具備神經動作感測、用於手勢控制的手環,以及一個名為「Puck」的無線運算主機,用於處理AI、影像渲染等。

此外,Meta也嘗試透過「Puck」的無線運算主機來延長眼鏡本體的電池壽命,將部分高負載運算轉由Puck處理,有效減少眼鏡的運算並降低耗電量。這樣的設計將能夠讓AR眼鏡電池續航力,更貼近於智慧型手機的長時間使用。

儘管另有配件,但眼鏡本體仍是核心,也是造價昂貴之處。據悉,Meta為Orion客製化設計的晶片功耗低於傳統晶片,專為AI、影像和機器感測算法而優化;眼鏡架採用鎂製材料,既輕且散熱。另在鏡腳、鏡框內也滿佈微型攝影機和感測器,追蹤眼部和手勢動作,並由微型投影機將虛擬、數位影像疊加投射在現實世界中。

Orion的鏡片尤其獨特,擁有達70度的視野,與Magic Leap 2相當,但整體設計更輕薄,由具有高折射率的碳化矽(SiC)製成,可減少色差,以及AR眼鏡中常見的彩虹效應(Rainbow Effect);另有業界人士補充指出,SiC鏡片還有助於減少光暈和眩光,且有出色的清晰度。

與傳統光學材料相比,SiC的生產過程更複雜且產量有限,增加製造難度和成本。為此,Meta正致力於改進顯示品質、圖像清晰度和其他技術優化,以期降低成本,包括探索替代材料、制定更高效SiC生產流程等。

<Meta AI眼鏡的支出>

為此,Meta已宣布將持續投資XR裝置技術研發,不僅2024年度總支出將在960億~980億美元區間,並預期2025年將進一步增加。而負責XR硬體業務的Reality Labs部門,不僅2024年第3季營業虧損進一步擴大至44.3億美元,預期第4季虧損也將會在相當水準。

若以2020年Meta開始公布該部門業績數據估算,迄今累計虧損已超過580億美元,預期隨著Meta持續加碼投資,但銷售尚未跟上前,該部門未來幾年都將持續虧損。

Apple Glasses

在Meta Orion成功吸引市場和專家目光後,也紛紛向Apple建議,儘管Vision Pro很創新、整體體驗很好,但相較於這類MR裝置,AR眼鏡將會是更貼近民眾需求、需要且會日常配戴的裝置,認為蘋果應將更多資源投向傳聞中的Apple Glasses,儘管這不會是一蹴可幾。

總結
Meta的Orion不僅是該公司在硬體領域的重要里程碑,也被視為一次市場試探,用以了解消費者對佩戴式AI設備的需求與偏好。這一產品是否能真正撼動智慧手機的地位,將取決於它在生態整合、技術成熟度以及價格競爭力上的表現。

事實上不僅Meta,多家科技大廠多年來便致力於AR和混合實境(MR)等延展實境(XR)技術的開發,儘管近年來因AI崛起而熱度消退,但2020年發售的Meta Quest 2銷售亮眼,加上蘋果創新的Vision Pro推出,以及Google Ray-Ban Meta眼鏡大受歡迎,讓市場再看到XR技術的發展前景。

目前的AI眼鏡不僅在硬體設計上日趨輕量化與美觀,功能方面也已經融合生成式AI技術、實時語音與影像處理等創新應用,為使用者提供更直觀、個性化的體驗。[A]

AR眼鏡的推廣不僅僅是追求低成本,另也涉及諸多其他挑戰,包括隱私問題在內,如藉由裝置鏡頭、網路和AI的臉部辨識功能,搜索路人個資等,可能引發社會安全疑慮等。

然而,儘管Meta Orion等AI眼鏡還不會是大眾消費商品、甚至或許最終不會商用化,但隨著技術進步和應用價值提升,AR眼鏡取代智慧型手機相信終將來臨,並在成本降低、效能提升助攻下,成為行動運算主流裝置。[1]

Reference:

2024年10月1日 星期二

Google AI發展

[20241001] Google AI晶片兩大方向:TPU與AlphaChip

Google 的 TPU(Tensor Processing Unit)和 AlphaChip 是兩個在 AI 和計算領域中非常重要的技術。TPU 是 Google 專為加速機器學習任務而設計的特殊應用積體電路(ASIC)。TPU 的設計目的是提高深度學習模型的訓練和推理速度,特別是在處理大規模數據集和複雜模型時。AlphaChip是Google DeepMind開發的一種利用 AI 技術設計晶片的系統。AlphaChip 使用強化學習算法來自動化晶片佈局設計。這兩項技術的結合展示AI 在硬體設計中的巨大潛力,並且為未來的計算技術發展提供新的方向。

Google自家設計的張量處理單元(TPU)歷史
在加州山景城(Mountain View)Google總部,數百台伺服器機櫃正默默執行關鍵任務,即測試Google自家設計的TPU。這些晶片並不像Google搜尋引擎或Google Cloud的服務那樣廣為人知,但在Google的AI實驗室中扮演至關重要角色。

TPU是Google於2015年首次推出的客製化AI晶片,TPU 已經經歷了多次迭代,目前最新的是第六代 TPU,稱為 Trillium。其旨在提升運算效率、滿足公司內部及雲端客戶需求。與通用的CPU和GPU不同,TPU屬於ASIC,專門為處理AI工作負載而設計。Google TPU能在特定AI應用中,提供比其他硬體高出100倍的運算效率。

Google的努力不僅限於提升內部性能。自2018年起,Google開始將TPU提供給雲端客戶,並成功吸引Apple這類大客戶。蘋果近期透露,其利用TPU來訓練支撐Apple Intelligence的AI模型,這顯示TPU在市場上的實力和競爭力。

Gemini依靠TPU進行訓練,但推出時間卻晚於OpenAI的ChatGPT
儘管Google在AI晶片領域的先行者地位無可否認,但在生成式AI的競爭中,Google未能立即取得絕對優勢。Google新一代聊天機器人Gemini雖然依靠TPU進行訓練,但其推出晚於OpenAI的ChatGPT,這一差距引發外界對Google產品發布策略的質疑。然而,Google雲端的成長動能仍顯著,最新一季母公司Alphabet財報顯示,Google Cloud收入成長29%,帶動季營收首次超過100億美元。

Google 將在2024年底推首款CPU「Axion」
Google的成功不僅是依賴TPU,還包括其客製化視訊編碼單元以及其他專用晶片。Google還計劃於2024年底推出首款通用CPU「Axion」,旨在提升其內部服務的性能。這一新產品的推出,意謂Google正在完善其晶片策略,從而進一步提升其在雲端運算市場中的競爭力。

Google與Broadcom合作
Google在晶片開發上的努力並非易事。為實現這一目標,Google與晶片開發商Broadcom合作,由Broadcom負責所有週邊任務,負責I/O、SerDes,進行晶片封裝等。晶片的最終設計則送交台積電進行晶圓製造。這一過程涉及大量資金和技術投入,對於Google這樣的超大規模企業來說,是一個極具挑戰性的任務。

Google冷卻技術

此外,Google在AI晶片開發中也面臨地緣政治風險。台積電晶圓製造工廠主要位於台灣,導致Google在處理可能的地緣政治衝突時必須謹慎應對。儘管如此,Google稱其已為這些風險做好了準備,希望這些挑戰不會對其業務造成重大影響。

能耗方面,Google也積極採取措施,應對AI伺服器所需高電力消耗。Google從第三代TPU開始採取直接到晶片冷卻(D2C)技術,大幅減少水資源消耗,這也是NVIDIA冷卻其最新Blackwell GPU的技術。

總結而言,Google在AI晶片發展上走在前沿,憑藉TPU等客製化晶片技術,在提升內部運算效率和服務客戶方面取得顯著進展。儘管面臨來自競爭對手和全球市場挑戰,Google仍致力推動技術創新,並以其尖端晶片技術為基礎,持續在AI領域拓展其領導地位。[1]

Google AlphaChip加快晶片布局規劃的設計
究竟採用AI設計晶片的實際進程如何?多家電子設計自動化(Electronic Design Automation;EDA)大廠新思科技(Synopsys)、益華電腦(Cadence)等業者均強調,EDA工具在整合AI之後,AI模型可協助IC設計時間大為縮減,AI可發揮人力無法達到的效益。

Google旗下DeepMind於9月26日在官網公開介紹,其用於晶片設計布局的強化學習方法,並將該模型命名為AlphaChip。據稱AlphaChip可望加快晶片布局規劃的設計,並進一步在性能、功耗和面積更加優化。

目前AlphaChip已發布在Github上與公眾共用。據官網介紹,AlphaChip在設計Google的TPU方面發揮重要作用,已被聯發科在內的其他公司採用。對此,聯發科表示,AlphaChip的突破性AI方法,徹底改變晶片設計的關鍵階段。

晶片設計布局(layouts)原理
通常晶片設計布局(layouts)或平面圖,可說是晶片開發中花費時間最長、勞動強度最高的階段。近年新思科技也開發AI輔助晶片設計工具,能加速開發並優化晶片的布局規劃。但是,這些工具相對昂貴,而Google希望在一定程度上,讓這種AI輔助晶片設計方法大眾化。

一般來說,如果由人類工程師替GPU等複雜晶片設計平面圖,大約需要24個月;一般不太複雜的晶片平面規劃,也至少需要幾個月的時間。相對地,Google表示AlphaChip加快這一時間表,能在短短幾個小時內,完成創建晶片布局(layout)。


AlphaChip代表AI設計AI晶片時代來臨

layout過程類似於 AlphaGo下棋。AlphaChip 可以在幾小時內完成傳統方法需要數週甚至數月的設計工作。AlphaChip 的設計理念是將晶片佈局視為一種「對弈」,AI 會從一個空白的晶片網格開始,逐步放置電路元件,並根據佈局的優劣獲得獎勵。通過不斷的訓練和學習,AlphaChip 能夠設計出在功耗、性能和面積(PPA)等關鍵指標上達到甚至超過人類專家水準的晶片。

AlphaChip的問世,不僅預示著AI在晶片設計領域的應用將變得更加廣泛,也標誌著IC設計產業正邁向一個由「AI設計AI晶片」的全新時代。做為Google旗下DeepMind的巔峰之作,AlphaChip正以其在晶片設計領域的革命性進展,囊括全球科技界的矚目。

基本上,晶片設計是一項位於現代科技之巔的領域,其複雜性在於將無數精密元件,透過極其細微的導線巧妙連接。

AlphaChip與傳統之差異
DeepMind聯合創辦人兼執行長Demis Hassabis所言,與傳統方法不同的是,AlphaChip透過解決更多的晶片布局任務,持續不斷優化自身,如人類專家不斷透過實踐過程,進而提升技能。

對此,Google已圍繞AlphaChip模型,建立一個強大的回饋循環。首先,訓練先進的晶片設計模型 AlphaChip,其次使用AlphaChip設計更優秀的AI晶片,然後再利用這些AI晶片訓練更出色的模型,最後再去設計更出色的晶片。

AlphaChip採用的處理器
Google日前披露自家TPU設計的秘密武器AlphaChip,並深度解析AI設計晶片的發展歷程,並強調截至目前為止,AlphaChip已被用於開發各種處理器,包括Google自家的TPU,包括 TPU v5e、TPU v5p 和 Trillium和聯發科旗艦型天璣5G SoC晶片設計,均已採用。這些晶片在功耗、性能和面積上都有顯著提升,並且設計周期大大縮短。

雖有AlphaChip幫忙,但目前人類設計比重仍然過高
儘管Google和聯發科目前仍只依賴AlphaChip設計晶片當中「相對有限」的一些區塊,人類工程師仍承擔了大部分的設計工作,但總體來看,AI設計完整晶片的能力依然有限。隨著技術不斷進步,AI在晶片設計領域的潛力,倘能得到進一步挖掘和利用,可望最終改變整個晶片的設計過程。[2]

Reference:

2024年9月30日 星期一

小米手機研究

[20240930] 小米15搭載高通、14T搭載聯發科,Google AI正式進入小米手機

雷軍指出,雖然他關注重心轉往汽車業務,但手機仍是小米的最核心業務,除了他用3分之1精力參與手機方面的工作,還有很多高階主管盯著。

2024年上半小米集團海外營收人民幣381億元,佔總營收比重約42.8%。從區域市場來看,小米在印度、拉丁美洲、東南亞、中東及非洲等地成長率都達兩位數以上,其中,中東達到70%。

據Canalys數據統計,小米手機智慧型手機已在全球約70個國家及地區出貨量排名前五,並首次在拉美地區出貨量排名前二;而印度方面,暌違6季,小米憑藉670萬台出貨量約18%市佔率重回榜首。

[10月發表]年度旗艦機小米15,搭載高通SD8 Gen4
10月將端出年度旗艦機小米15,首發搭載高通Snapdragon 8 Gen 4晶片,這也是小米2024年度的最高階機皇。此機型安排在iPhone 16與華為Mate XT折疊式手機後推出,因此市場高度關注這場硬仗中,小米將如何秀肌肉與兩大勁敵比拚。2024年第3季手機市場異常熱絡,在Apple iPhone 16發表後,預計10月會有眾多中系手機品牌蓄勢待發準備發表新機。

小米集團合夥人、手機部總裁盧偉冰表示,小米即將首發高通Snapdragon 8 Gen 4行動平台,平台預計帶來「三超」特點:超高頻、超強效能、超低功耗。他也指出,2024年是手機行動晶片產業的轉折點,小米與高通合作將帶來全面效能提升的智慧型手機。據傳,小米15系列發表會預定最快會在10月底舉辦,將首批發表小米15和小米15 Pro兩款手機。

盧偉冰表示,2024年小米在中國市場必須突破人民幣6,000~1萬元價格區間,並持續進攻高階手機市場,比如抓住在歐洲市場、新興市場的成長機會[1]。

小米營收在2023年第4季及2024年第1季分別成長11%與27%,告別前幾季的頹勢。加上AI功能的15系列更值得期待。

Xiaomi 14T在台9月底發表

近年小米不斷強調高階化的手機策略,小米14系列主打與德國相機徠卡(Leica)合作的合作功能,收穫相當不錯的成績。小米9月27日在台發表Xiaomi 14T系列手機與米家生態多款新品,此次小米新機訴求與Leica合作,以及AI替手機攝錄影等多項應用賦能等特色(註:小米 T 系列手機:T代表 Turbo,近年成為小米系列手機中高性價比的代表,這個系列的手機通常在性能和功能上進行優化和提升)

小米也宣布將攜手悠遊卡與iPass一卡通公司,在手機以及穿戴裝置上支援行動支付服務,且會將此功能整合到Google錢包當中。

而小米近期全球手機銷售火熱,據統計,2024年8月小米已擊退三星、蘋果等業者,成為全球最大手機品牌廠家?。挾持此氣勢,加上小米近期持續擴張在台通路布局以及AIoT生態系的深度,其在台營運表現亦可望因此再上層樓。[2]

Google AI功能擴展至小米14T、Mix Flip

小米稍早發表的全新14T系列手機,以及先前推出的翻蓋式折疊式手機Mix Flip,是小米首批採用Google Circle to Search和Gemini Nano的手機產品。

根據Android Authority和9to5Google報導,Google一直積極推動Circle to Search作為Android上的重要AI體驗,但迄今為止,此功能僅適用於三星電子(Samsung Electronics)和Google自家的Pixel手機。而在9月26日,Circle to Search首次擴展,將在全球版的小米14T、14T Pro和小米Mix Flip上推出。

此外,小米14T系列和Mix Flip也是首批採用Gemini Nano的非Google Pixel和三星Galaxy Android手機。Gemini Nano是Google用於AI任務的裝置端LLM。Nano將於10月開始在14T系列上線。

小米14T系列是年中升級版,帶來一些相機升級等功能。這兩款手機均配備6.7吋144Hz顯示螢幕,比13T系列的螢幕亮度更高,配備5,000mAh電池,並搭載聯發科晶片。

搭載天璣9300+的小米14T Pro擁有12GB/16GB記憶體,支援120W快充,但相機才是重點。14T Pro配備5,000萬畫素主鏡頭、5,000萬畫素2.6倍光學變焦長焦鏡頭和1,200萬畫素超廣角鏡頭。

同時,小米14T降級為天璣8300-Ultra晶片,支援67W有線充電,主鏡頭也降級為5,000萬畫素,5,000萬畫素長焦鏡頭略高於2倍變焦,並擁有相同的1,200萬畫素超廣角鏡頭。

這兩款手機均搭載多種AI功能,包括Circle to Search、AI Film智慧影片編輯、AI Interpreter、AI Notes、AI Recorder和AI Subtitles。特別是AI Notes和Recorder提供即時翻譯、說話者識別和摘要功能。小米確認Circle to Search將於10月6日推出。這兩款新手機已開始銷售,起價分別為650歐元和800歐元(台幣1萬9999元(美金632.81 美元))。[3]

Reference:

2024年9月20日 星期五

iPhone17研究

[20240920] iPhone 17台積電2奈米包產,與iPhone 17變革分析

蘋果iPhone 16系列台積電3奈米家族製程熱銷中,蘋果已確定後續包下台積電2奈米以及後續A16首批產能,其中2奈米產能預計最快有望於2025年iPhone 17 Pro全面導入搶頭香。

蘋果在今年iPhone 16晶片全面升級擴大採用台積電3奈米家族製程後,因應後續AI功能增強已陸續規畫採用更先進製程,加上其餘非蘋客戶正面回饋,如英特爾Nova Lake平台也將採用台積電2奈米並排隊至2026年,也使得台積電2奈米尚未量產就已經獲得超乎預期的市場需求。

台積電2奈米客戶群需求超乎預期強勁,相關擴充產能規畫也傳將導入南科,以製程升級挪出空間。除了蘋果先前率先包下台積電2奈米首批產能,非蘋應用客戶也因AI蓬勃發展而積極規劃採用,預估南科3奈米部分產線也可望轉做生產2奈米。

台積電2奈米產能建置包含竹科寶山可蓋四期、高雄二期,上述南科相關規畫若成真,估將有助2奈米家族衝刺達至少八期八個廠的產能。

台積電持續推進2奈米2025年量產的目標,先前2奈米的寶山第一廠已在2024年4月設備進機,2024年6月使用輝達cuLitho平台結合AI加速風險試產流程,後續寶山第二廠也維持進度,高雄廠規劃2奈米擴充,預定相關設備最快2025年第3季進機,若南科也加入生產,外界估可望從2025年底至2026年接續量產擴充[1]。

iPhone 17機型變動

蘋果正專注為2025年iPhone 17系列超輕薄的機型做準備,預計要成為同類產品中最薄、最輕的作品,且iPhone 17可能是蘋果多年來的最大更新,建議果粉多等一年直接升級。根據Mashable報導,iPhone 17可能是蘋果多年來的最大更新,以下直接換iPhone 17的理由:
 
1.更輕薄時尚的外觀,將用新的「Slim or Air」取代「Plus」型號,或新增Ultra機型

蘋果從 2020 年開始就嘗試想推出第四款 iPhone 機型「iPhone 12 mini」,非常遺憾這款小機型在市場銷售表現不佳,最終在 2022 年直接取消 mini 型號,並以大螢幕款式 iPhone 14 Plus 取而代之,同樣這款 Plus 型號至今依舊相當失敗,關鍵在於價格與 Pro 僅差 100 美元,導致蘋果持續嘗試透過其他更具獨特的產品來取代[2]。

根據《The Information》指出與多份報告稱,蘋果正在研發一款「超薄」的iPhone 17機型,可能會在2025年推出「iPhone 17 Slim」,將用新的「Slim」取代「Plus」型號。預計將有iPhone 17、iPhone 17 Slim、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max等4個型號。

香港天風國際證券分析師郭明錤表示,蘋果在iPhone 14系列推出時,以iPhone Plus作為更大尺寸的基本機型,可能會在2025年逐步淘汰。而iPhone 17 Slim的定位並非取代Plus,而是蘋果嘗試在既有的產品線中,實驗新的設計可能。蘋果也有可能在iPhone 17系列中引入一款名為「Ultra」的新機型,這將是蘋果一如既往發布四款機型中的全新選擇[3]。

其設計理念主要是創造一款「Air」超薄風格,將定位在 iPhone 17 和 iPhone 17 Pro 之間,就類似十幾年前首次推出的 MacBook Air,產品介於 MacBook 和 MacBook Pro 之間。

蘋果替 iPhone 17 Air 構想銷售宣傳亮點,如果想要有一款比基本款 iPhone 更炫的設備,而且又不想要 iPhone Pro 型號性能、螢幕或多鏡頭,只需要標準 iPhone 的規格,絕對可以選這款外觀超獨特的手機。

此外,彭博社 Mark Gurman Gurman 也表示,對於 iPhone 17 超薄款推出後,蘋果也將計畫讓 Pro 系列能夠塞入到全新更薄的機身內,不過這要等到 2027 年 iPhone 19 才可能實現[2]。

2.更新、更好的自拍鏡頭:2400萬像素的前置鏡頭

自iPhone 11以來,儘管有進行光圈和圖像處理的更新升級,但iPhone的前鏡頭像素一直停留在1200萬像素。iPhone 17將配備2400萬像素的前置鏡頭;目前還不清楚這個新的2400萬像素的前置鏡頭是否會在整個系列中出現,還是僅限於某些型號。
 
3.相機位置更新

外媒The Information消息指出,iPhone 17 Slim將把相機鏡頭重新「移到中間」,而iPhone 17 Slim可能僅會載單一廣角鏡頭。還有傳言指出,由於新的螢幕下Face ID技術,蘋果將在iPhone 17 略微縮減動態島(Dynamic Island)的尺寸[4]。

iPhone上的三鏡頭相機設置:主相機、超廣角和望遠鏡頭已然是iPhone機型的標配。郭明錤指出,iPhone 17 Slim可能出現大膽革新,後置鏡頭有可能從左上方移至手機頂部中心,而且僅配備單顆廣角相機,意味著iPhone 17 Slim將缺乏超廣角和望遠鏡頭,這項變動可能反映在價格上,因此iPhone 17 Slim的售價不會太高。


4. iPhone 17鏡頭尺寸不變,但所有機型引入LTPO技術

在外型方面,iPhone 17的螢幕尺寸預計將與iPhone 16相同,iPhone 16的螢幕尺寸預計為6.3英寸,而iPhone 16 Pro則為6.9英寸。蘋果分析師傑夫·普(Jeff Pu)指出,iPhone 17 Slim可能配備6.6英寸螢幕,並將使用更複雜的鋁材料製成[2]。

而在顯示技術方面,最大的傳聞是蘋果將在iPhone 17的所有機型中引入低溫多晶氧化物(LTPO)背板技術。LTPO以往僅配備在蘋果高階智慧手錶和iPhone中的OLED顯示器,預計可以擴展到所有iPhone 17機型。

此外,iPhone 17將配備2400萬像素的前置相機,這項升級也可能實現蘋果長久研發的「螢幕下Face ID」技術。DSCC分析師羅斯.楊(Ross Young)預測,螢幕下Face ID可能會引入iPhone 17系列,將有助於未來動態島的設計變化[3]。

5. iPhone 17製程使用台積2奈米技術

再者,傳出蘋果將率先於iPhone 17使用2奈米晶片。iPhone 16配備奈米製程的全新3A18處理器晶片。但據信,iPhone 17將配備更強大、更密集的A19處理器,估計將提高10-15%的整體性能,並減少25-30%的功耗,同時iPhone 17可能配備8GB記憶體,Pro機型將躍升至12GB記憶體,要比MacBook Air的基本配置要來得多。

外電再度報導蘋果將採用台積電2奈米操刀iPhone 17 Pro 和 17 Pro Max晶片,至於外傳將推出的iPhone 17 Air 的超薄機種則可能延續採用3奈米家族製程[1]。

Reference 

2024年9月19日 星期四

Apple AI研究

[20240919] Apple AI受限於記憶體的容量,導致只適用於iPhone 15 Pro 等級之上

Apple WWDC 2024開發者大會亮相萬眾期待的Apple Intelligence。然而,蘋果宣布目前只支援iPhone 15 Pro及iPhone 15 Pro Max兩款機型,讓不少用戶抱怨規格限制太過嚴苛。

Apple Intelligence硬體限制:iPhone要求A17 Pro晶片以上,iPad及Mac規格要求M1晶片以上
想要用蘋果AI不僅需要升級iOS 18、iPadOS 18和macOS Sequoia,iPad及Mac電腦規格要求M1晶片以上,而iPhone手機更要求A17 Pro晶片以上。此限制直接讓2023年推出的iPhone 15及iPhone 15 Plus無法支援。

1. iPhone 15所使用的A16晶片算力17 TOPS高於M1晶片的11 TOPS,但A16的記憶體為6GB低於M1的8GB。因此合理推論能否在裝置端運行蘋果AI的關鍵是記憶體大小,而非晶片的AI算力。

2. AI 應用與DRAM 需求:若要在裝置端強化 AI 應用,至少需要部署 3B LLM,並根據壓縮方式確定DRAM規格。

3. AI 算力需求:微軟認為AI PC 的關鍵規格是 40 TOPS 的算力,但對於Apple而言,配合雲端 AI(Private Cloud Compute),11 TOPS 的算力已足夠支持裝置端AI應用。

4. 由於蘋果AI不只是裝置端運算,部分較複雜的應用則透過自家雲端伺服器進行運算,是否能讓沒有達到8GB記憶體要求的iPhone也使用雲端AI應用呢?蘋果給出否定答案,表示舊設備無法透過演算法判斷該用裝置還是雲端運算。(YouTube科技頻道「極客灣」訪問蘋果AI)
權衡運算力、記憶體頻寬和記憶體容量,決定iPhone16 配置8GB RAM
蘋果硬體部門資深副總Johny Srouji接受媒體專訪時表示,更大的RAM帶給手機更強大流暢的效能,iPhone 16全系列為支援Apple Intelligence,將RAM都升級至8GB。

蘋果的目標是透過晶片、硬體和軟體的三方結合,創造最佳的用戶體驗。為提供用戶Apple Intelligence功能,在權衡運算力、記憶體頻寬和記憶體容量後,決定為iPhone 16手機配置8GB的RAM。

更大的RAM不只能夠支援AI功能所需,連帶在包括電玩、高階電玩、3A手遊大作等應用程式的運行上,也能帶來更流暢優異的使用體驗。

註:3A遊戲(Triple-A games)的開發成本在1億美元上下,2A在2000萬美元上下。3A遊戲為電子遊戲產業中的一個分野,沒有準確定義,認為是指投入高製作費用與高行銷成本的遊戲。 其中行銷成本也是巨大的開銷,宣傳費用甚至可能超過製作遊戲本身的花費。

Srouji認為手機體驗是晶片與軟硬體共同整合之後的成果,而軟體部門致力於各類應用的運算和記憶體足跡最佳化。而被問及蘋果自研晶片在未來是否會順應目前市場趨勢,新增更多運算核心,Srouji只表示,蘋果自研晶片核心的單執行緒處理效能事實上領先業界,效率核心效能也相當優異。

蘋果在設計晶片時,使用大量的模擬和效能模型工具進行測試,在電池尺寸、電力供應系統配置、散熱效果等綜合考量下,最後才決定如今2顆效能核心、4顆效率核心的2P4E規格配置,最適合iPhone所需。無論是用於iPhone、iPad或Mac的晶片,具體配置都是經過實際模擬並比較過測試數據之後才做成的決定[3]。
 
iPhone 15 Pro 配有8GB DRAM
Apple Intelligence 採用裝置端3B LLM(應為FP16格式),經過壓縮後(採用 2-bit 與 4-bit 的混合配置),運行時需要預留約 0.7-1.5GB的DRAM。因此裝置要支持 Apple Intelligence,至少需要配備 8GB的DRAM,這也是為何 iPhone 15 Pro能夠運行該功能的原因之一[2]。

蘋果未來升級考量
未來Apple Intelligence 的裝置端AI可能會升級到7B LLM,屆時將需要更大的DRAM 來運行。這或將成為Apple高低階機種產品區隔的一部分策略。

是否有言過其實的危險
使用者體驗是否如 Apple 宣稱的那麼美好仍有待觀察,Gemini 在宣傳上就曾犯過言過其實的錯誤。
 
蘋果成功定義AI裝置
Samsung S24的AI功能有限,微軟的AI PC目前仍讓消費者感到困惑,但Apple成功定義了裝置端AI(至少消費者已清楚知道Apple的AI裝置功能豐富且有哪些賣點),而這會加速競爭對手的模仿與追趕,進而帶動裝置端 AI 相關產業的快速成長。
 
蘋果提供消費者何者為AI機型的優勢: 消費者在選購微軟的 AI PC 時可能會因為算力計算感到困惑,而 Apple 則直接告知哪些機型支援 Apple Intelligence,使其在銷售上具有明顯優勢。

Reference:
[1][20240616]蘋果AI為何不支援舊iPhone?除記憶體還有1關鍵
[2][20240613]為何Apple Intelligence獨供iPhone 15 Pro/Max?

2024年9月18日 星期三

蘋果供應鏈LG Innotek之研究

[20240918] LG Innotek與蘋果iPhone16的合作關係

5倍光學變焦的折疊變焦相機
Apple繼於iPhone 15 Pro Max首度搭載折疊變焦相機(又稱潛望式變焦鏡頭(folded zoom))後,iPhone 16系列搭載機型將擴大為兩款,帶動樂金Innotek(LG Innotek)和磁化電子(Jahwa Electronics)等供應商業績成長。折疊變焦相機為讓光線進入的通道像潛望鏡一樣折射,以確保焦距的技術,將鏡頭和CMOS影像感測器(CIS)橫向配置,使相機模組變薄的同時,還能實現光學變焦,並減少相機凸起[2]。

2024年下半上市的iPhone 16系列中,iPhone 16系列一樣有四款機型,iPhone 16、16 Plus、16 Pro和16 Pro Max,其中Pro系列螢幕尺寸從6.1、6.7吋,增加到6.3、6.9吋,邊框將縮窄3分之1,讓螢幕整體看起來更順眼。鏡頭方面,高階機型iPhone 16 Pro及iPhone 16 Pro Max將使用支援5倍光學變焦的折疊變焦相機,此兩款也將升級相機鏡頭,超廣角鏡頭1200萬像素,將升級到4800萬,長焦鏡頭也將提升到5倍光學變焦[3]。

LG Innotek佔iPhone的相機模組比重
Apple iPhone 16系列引入Apple Intelligence,南韓業界、證券界也期待,蘋果相機模組供應商樂金Innotek(LG Innotek)將能從中受益。韓媒Newsis在報導中引述分析指出,樂金Innotek將因搭載AI的iPhone 16而受益。據悉,目前iPhone的相機模組中,約有90%來自樂金Innotek產品。

從樂金Innotek角度來看,相機模組是手機上拍攝照片、影像的高附加價值零件,而樂金Innotek營收中約有80%來自蘋果。

不僅如此,iPhone 16系列中的高規款iPhone 16 Pro/Pro Max,其配備的超廣角相機有可能從既有的1,200萬畫素提高至4,800萬畫素,規格提升的相機模組,其平均售價(ASP)自然將隨之提高,連帶樂金Innotek的收益性也將一起上升。

南韓韓亞證券研究員預期,2024年第2季樂金Innotek的營業利益預測值將從既有的745億韓元,上調至916億韓元。

蘋果能否在AI市場穩定下來,對樂金Innotek業績來說相當重要。業界相關人士也呼籲,樂金Innotek應增加相機模組以外的事業規模,如車用電子、IC載板等,以此降低對蘋果的依賴度。

其實,早在2024年第1季樂金Innotek公布財報時,南韓業界就曾推測,蘋果將在WWDC宣布AI相關服務,將帶動新一代iPhone需求及高階零組件使用。而蘋果最終也如期在WWDC亮相「蘋果智慧」,對此,南韓業界大多認為,iPhone 16為首次搭載AI服務的蘋果手機,有助於提高使用者換機意願,加上iPhone更換週期也即將到來,iPhone 16需求可望進一步增加[1]。
 
折疊變焦相機供應鏈
折疊變焦相機的核心零組件光學防手震(OIS)致動器(folded zoom actuator),則由LG Innotek及磁化電子競爭。磁化電子曾為三星手機合作業者,但自2021年起推動供應蘋果。

此外,iPhone 16 Pro及Pro Max超廣角相機,將從iPhone 15 1,200萬畫素升級為4,800萬畫素,同樣由樂金Innotek提供。

蘋果將於iPhone 16首度導入AI功能,南韓業界對於新機銷售寄予期望,特別是高階陣容比重有望超過70%,韓廠供應鏈受矚。

因此除了樂金Innotek外,負責供應積層陶瓷電容(MLCC)、ABF載板的三星電機(Semco),及負責供應OLED面板的三星顯示器(Samsung Display;SDC)和樂金顯示器(LG Display;LGD)也有望受益[2]。


LG Innotek投資趨向

因為過去兩年LG Innotek因應蘋果需求的設備投資已經到位,取得足夠的產能與產品競爭力,2024年以來的設備投資明顯減少,並可望藉由潛望式變焦鏡頭與高畫素相機等技術優勢創造更高獲利。

據韓媒Bloter報導,2024年上半LG Innotek的設備投資為3,351億韓元(約2.5億美元),年減66.5%。其中,第1季與第2季分別投資1,561億韓元、1,789億韓元,年減76.7%、46%。

LG Innotek投資明顯減少的部門是光學解決方案事業部,2024年上半設備投資為2,098億韓元,年減74.4%;同期基板材料事業部的投資年減41.1%,但車用電子的設備投資比2024年上半增加。

2021年LG Innotek的設備投資規模為1.21兆韓元,2022年為1.79兆韓元、2023年為1.79兆韓元,連續3年維持在1兆韓元以上,主要用於提高光學解決方案與基板材料事業的產能與技術水準。

2022年從1月起至12月底,光學解決方案事業投資1.06兆韓元,基板材料事業從2月起至4月底投資4,130億韓元。同年6月,LG Innotek與樂金電子(LG Electronics)簽約,以2,834億韓元取得龜尾A3工廠。2023年樂金Innotek決定擴大投資,對光學解決方案事業部投資1.66兆韓元。

目前LG Innotek正在進行2023年宣布的1.30兆韓元越南海防工廠增設投資,預定2025年底完成。LG Innotek在過去年兩年內已經藉由投資完成布局,現在設備投資的壓力減少,並且可因應供應鏈下游需求,包括最大客戶蘋果擬用於新款iPhone的技術與產能。

LG Innotek在iPhone 16相機模組供應鏈之中的地位依然非常穩固,LG Innotek拿下iPhone 16系列首批潛望式鏡頭的全部訂單。由於不再需要大規模設備投資,又能銷售高價位產品,樂金Innotek可望創造更高獲利[4]。




Reference:
[1][20240529]iPhone 16系列將引入蘋果智慧,樂金Innotek可望從中受益
[2][20240620]i16有望擴大搭載折疊變焦相機 帶動樂金Innotek業績
[4][20240912]iPhone 16潛望鏡頭蘋果光 為樂金Innotek設備投資「減壓」

2024年9月9日 星期一

蘋果iPhone16研究

[20240924] iphone16不鏽鋼製電池與維修

每當有新 iPhone 推出之時,必定會有人進行拆解,以一窺其內貌。這方面向來都是以 iFixit 最為快手,不過今次 REWA Technology 就更為快人一步,發布iPhone 16 Pro 的拆解影片,而從影片中可見,iPhone 16 Pro 轉用不鏽鋼製電池,令傳言獲得證實。iPhone 16 Pro 將採用高密度電池技術,輔以不鏽鋼電池外殼,大幅提升電池利用率與充電速度

iPhone 16 Pro 拆解影片中可見到,新機電池外形與 iPhone 15 Pro 的類似,但體積稍大,而且使用了金屬(不鏽鋼)封裝,證實之前 iPhone 16 Pro 首度採用不鏽鋼製的電池殼做為散熱方案的傳言。體積稍大下iPhone 16 Pro 的電池容量為 3,582mAh,而 iPhone 15 Pro 的電池為 3,274mAh。[2]

iPhone 16 Pro電池安全性大幅提升
iFixit 指出 Apple將iPhone 16 Pro的電池包裹在硬鋼外殼中,這種硬殼電池設計取代軟包電池,大大降低了因螺絲起子滑動而不慎刺破電池的風險,從而降低電池起火的可能性。[3]

相比過去 iPhone 電池都是用膠條固定,每次維修人員要拆電池時,就只能用鉗子將膠條慢慢拉出,有時膠條可能會斷裂,導致只能用工具撬開電池,過程中要是電池受損就容易發生起火風險。

對於蘋果會讓 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 電池變得更容易拆裝與iPhone Pro轉用不鏽鋼製電池外殼除了有更堅固耐用的特點外,更多可能是為讓電池更加模組化,明顯是使 iPhone 能符合未來歐盟法規未來對手機電池可拆卸性的要求,直接讓固定電池的粘合劑透過通電就能快速移除。[4]

創新黏著劑簡化維修流程
除了電池外殼的改進,Apple 替 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus採用新型「電動活化膠黏劑」固定電池。這種黏著劑的特點是可以通過小電流刺激輕鬆解除黏合,只要利用低壓電流設備將正極夾在黏片,並且將負極接至底部揚聲器右下的接地螺絲,並施加約9V低電壓電流通電約5秒時間,就能讓電池自動分離,相對比起以前的黏合劑去除速度更快、更安全。根據Apple的維修指南,用戶可用 9V 電池即可在約 90 秒內解除電池外殼的黏合。[3]

主要供應商為百年黏膠品牌德國 Tesa 所供應,這種膠水是由環氧樹脂和導電液體組成,只要接觸到電就會產生化學反應。iFixit 也針對 iPhone 16 機身內側要固定電池位置進行研究,發現附著表面採用特殊加工處理,這主要是能夠搭配全新粘合劑所做出的對應設計,能夠在通過電流時,電化學反應會產生破壞黏劑的負離子,就能讓粘合劑表面完全脫離。[4]

維修助理程式提升用戶體驗

iFixit讚揚Apple 新推出的「維修助理」程式,旨在幫助 Apple 授權服務提供商(AASP)的技術人員和自行維修的用戶能夠在使用新的或回收的原廠零件維修 Apple 裝置時進行校準和確認正確的「零件配對」。

整體而言,iPhone 16 系列的這些改進被 iFixit 形容為「維修界的重大飛躍」,不僅提高了維修的一致性和可重複性,還提升裝置的整體可維修性,為用戶和維修技術人員帶來更便利的體驗。iFixit 最終給予 iPhone 16 維修評分為 7 分,去年的 iPhone 15 僅為 4 分,事實上歷代的 iPhone 也從未取得如此高的分數。[3]

[20240909] 蘋果iPhone16是否有換機潮,普遍觀望

蘋果的AI功能不斷延後問世,這種緩慢的推進速度,形同預告iPhone 16不會引發換機潮的「超級周期」。蘋果決定延後推出更多備受期待的AI功能,可見蘋果仍無法證明自己也是生成式AI的主要參與者。

不過,有些分析師仍然指望蘋果的AI功能能夠為新款iPhone 16引發期待已久的超級一波因需求壓抑後迸發的升級熱潮。他們的理由是:消費者目前對AI感到振奮,許多人已等待多年購買新iPhone。

但彭博記者葛曼(Mark Gurman)認為,今年根本不太可能出現超級換機潮,總經因素是其一:中國大陸智慧型手機市場仍然疲軟,且全球很多消費者都在緊縮支出。

更大的問題可能歸結於技術本身。首先,新款iPhone的外觀幾乎與去年機型沒兩樣。固然會有一些小幅的相機升級和其他功能,但要刺激消費者升級,就非得有全新設計不可,只是今年不會看到這樣的變化。

還有就是AI的承諾。新的Apple Intelligence工具確實將成為周一iPhone 16發表會的重要環節。但顯然消費者若想用到最佳功能還有得等。

葛曼列出三個疑慮:

1. Apple Intelligence功能尚不成熟。最初版本並沒有許多在6月公布的多項功能,連同ChatGPT在內。

2. Apple Intelligence 也還不能在歐盟推出,也不會在另一個重要的海外市場中國也尚未就緒。

3. 對於科技愛好者來說,AI固然令人興奮,但絕大多數消費者還很陌生。不少人甚至不明白為什麼需要 Apple Intelligence,蘋果需要花費幾個月來解釋這技術的好處。

即使一切順利,Apple Intelligence 問世仍將是緩慢且蹣跚的。iPhone 16 本月正式上市時不會具備這些功能。這些功能將在iOS 18.1軟體更新的一環,要等到10月才會逐步推出。所有主要的Siri新功能要到明年才會推出。

蘋果決定將其新的圖像生成功能延到隨iOS 18.2(而非18.1)於12月發布。這包括Image Playground應用程式和Genmoji功能,Genmoji利用AI根據輸入的文字來製作表情符號。

這種分散推出的方式意味著蘋果的AI平台不夠吸引人,不足以推動消費者進行重大升級。蘋果將不得不強調手機本身的一些變化,包括新增的拍照按鈕,以及在較低階機型中加入了Action按鈕。

葛曼認為,要等到2025年秋季下一代iPhone問世時,蘋果才會處於有利的地位。Apple Intelligence 將更為完善,並在更多市場推出;屆時iPhone也會出現全新的外觀設計。葛曼的結論是,別相信iPhone 16會帶動超級換機潮的炒作,但可以期待明年iPhone 17的升級潮[1]。

整體而言是,不看好這次iPhone16的換機潮,不過iPhone16確實加速GenAI手機的發展,而iPhone16確實也慢慢地有自己對AI策略的看法如隱私與AI助理等議題,因此長期iPhone AI發展仍值得期待。
 


Reference

[3][20240923]iFixit 拆解 iPhone 16 給予最高自行維修評分
[2][20240922] Apple iPhone 16 Pro 真的用了不鏽鋼製電池?有人證實了這消息
[1][20240909]彭博記者葛曼直斷:因這些理由 iPhone 16難掀換機潮

2024年8月21日 星期三

AI問題研究

[20240821] AI 發展下,施密特說出不能說的秘密

Google 前 CEO 艾瑞克·施密特(Eric Schmidt)在史丹佛大學擔任客座嘉賓,施密特身為 Google 創辦人與大股東,持有 1.4 億 Alphabet 股票,價值 240 億美元,因此Google 落後會影響他的資產價值。

69 歲的施密特語重心長對台下學生說很多 AI 圈真相,如開源就是不賺錢、開源就是奉獻;雖然開源正確,但沒有幾個能像 Meta;他投資的 Mistral 即將更新的第三版很可能閉源,因訓練成本太貴,他們需要收入。因為實現 AGI 的路還早呢,錢和能源都不夠;OpenAI 星際之門宣傳時,Sam Altman 表示需千億美元,其實 3 千億美元都不夠,大量錢花在水電資源,這正是美國卡關的地方。

解密業界真相的施密特吐槽輝達:「為何輝達市值 2 兆美元,其他公司還在苦苦掙扎?」因整個 AI 產業鏈早就「苦輝達久矣」,不論新創還是巨頭,連 OpenAI 這等級現在都得看輝達臉色。

「如果有無限資金,任何人都會選擇輝達 B200,因為更快更有效率。」施密特說:「我和 AMD Lisa 談很久,雖然他們已構建好 Rokam 完全轉換 CUDA,但沒人用。」

施密特對輝達壟斷無可奈何:「在場有任何人計算設備沒用英特爾晶片嗎?」沒人舉手。英特爾在 1990 年代奠定的基礎至今霸占市場,推論輝達依然會長時間主導 AI 發展,AI 也會朝更兩極化演化。「資本密集型巨頭會斥資蓋資料中心,軟體商也會從開源轉向閉源,鞏固壟斷地位。」

這幾乎打破 AI 普世化、開源造福軟體界的美好幻想,而很多開源大模型的核心價值就在此。「開源很好,我的職涯和 Google 大部分基礎也都建立在開源上,但大型語言模型不一樣,它太貴了,沒公司能像 Meta 一直當冤大頭。」

不只商業界如此,國家層面是否掌握人工智慧更是富國遊戲,需大量資本、人才和政府後援,富者愈富、窮者愈窮。施密特毫不掩飾:「中國快速崛起,美國需更投入以保持主導地位,美國政府禁止輝達晶片出口中國,這優勢讓美國領先幾年。」

他評論人工智慧活躍國:「在我看來,印度是搖擺不定的國家,日本和韓國是我方陣營,但沒什麼用。其他都不是好選擇(排除中國),歐盟因布魯塞爾各種法案限制搞砸了,法國正在奮鬥,德國不會。」

另一個沒人承認的真相是:我們離 AGI 還遠著呢。

無論市場氛圍如何或群情激昂,從上半年 OpenAI 遲未發表 GPT-5 就能看出來,基礎大模型進展呈停滯狀態。「我與大公司對話,他們告訴我需要百億、200 億、500 億甚至千億美元資金。OpenAI 曾說星際之門專案需千億美元,籌資已非常困難,但 Sam Altman 甚至認為需要 3 千億美元。」

且光有錢還不夠,「如果要建立價值 1 千億至 3 千億美元的資料中心,電力就會成為超級稀有的資源。」他甚至赴白宮「覲見」,美國需現在就建立聯盟:「我告訴他們需要和加拿大成為最好的朋友,因有美國沒有的大量水力發電;另一個選擇是請阿拉伯國家資助,他們很有錢。」

除了錢和能源,AI 業本身也還未成熟。施密特將 AI 比擬為電力,歷史上電力發展早期,沒有瞬間取代蒸汽機生產力,而是過了約 30 年社會結構才發生變化,分散式電源改造車間布局,電力開始讓生產力飛升。這不是某企業就能推動,需整個社會同步進化。施密特強調期待新軟體程式設計方式,可能比現在生產力提高一倍以上。


施密特另一個身分就是活躍政界的掮客,且持中國科技威脅論,參與美國打壓中國科技政策。2008 年美國總統大選,施密特進入歐巴馬競選團隊,技術支援歐巴馬競選之路。2016 年 3 月,施密特任國防部創新顧問委員會主席,2020 年 11 月離職,美媒稱:「他從華爾街科技大老轉身成華盛頓具影響力人物,並用政商『旋轉門』機制於兩種身分間左右橫跳。」

施密特從 2019 年起宣傳中國科技進步威脅到美國,從晶片到 5G 與 AI,從華為 TikTok 到中國大模型公司,最近對談更直接說「中國 AI 發展就是靠美國模型開源」,但美國多家媒體機構整理,施密特經自己投資公司投資多家 AI 公司,都與他宣稱的美國利益有關,且拿到不少政府合約。

施密特還曾任美國政府人工智慧委員會主席,主導一系列打壓中國策略。施密特曾任 AI 委員會主席,非常仔細研究這問題。報告約有 752 頁,簡單總結,美國處於領先地位,也需要保持領先,且需要大量資金。我們客戶是參議院和眾議院,誕生《晶片與科學法案》等政策。

如果尖端模型繼續推進,加上少數開源模型,可能只有少數國家能參與遊戲。施密特指哪些國家?擁有大量資金和人才、教育體系強大、有強烈意志取勝的國家。美國是其一,中國是另一個。

施密特也強調美國打壓中國科技業的目的:美國政府基本上全禁輝達晶片出口中國,儘管不允許直接這樣說,但的確就是他們對中國做的事。(So the US government banned essentially the NVIDIA chips, although they weren′t allowed to say that was what they were doing, but they actually did that into China.)

另一個話題是 TikTok,施密特當天多次提到。TikTok 不像社群平台,更像電視。美國每個 TikTok 使用者每天平均使用應用 90 分鐘,製作 200 支影片,使用量非常大。之後全球各國重大選舉,許多假資訊將充斥社群媒體,社群公司組織能力不足有效監管。如 TikTok 遭指偏愛某種假訊息,雖然我沒有證據。

施密特一直稱中國科技進步全靠抄襲美國,這次也說出真實想法:政府試圖禁用 TikTok,拭目以待這是否會發生。如果 TikTok 被禁,我建議你們對語言模型(LLM)下指令:複製 TikTok 取得所有使用者和音樂,將偏好加進去,30 秒內寫出這個程式,一小時內發表,如果沒有病毒式傳播,做一些類似改變。明白這有多強大了嗎?如果能從任意語言轉換為任意指令,就是 Python 場景。

不是叫你們偷所有人的音樂,但如果你們成為矽谷企業家──所有人很可能以後都會是──你們就會這樣做:當產品成功,就能雇一大堆律師幫你擦屁股,對吧。如果沒人用產品,那你有沒有偷也不重要了。(What you would do if you′re a Silicon Valley entrepreneur, which hopefully all of you will be, is if it took off, then you’d hire a whole bunch of lawyers to go clean the mess up, right? But if nobody uses your product, it doesn′t matter that you stole all the content.)[1]

整體而言,企業領導人要誠實面對現實,實屬不易。而如今施密特無疑樹立了良好的典範,展現商業領袖應有的坦誠和責任感。回過頭來思考,為什麼人們常常選擇虛偽而不敢直言呢?企業的存在本質上是為了追求營利,但「君子愛財,取之有道」,不應該為了利益而放棄道德底線。一味地粉飾太平,最終可能導致企業在面對真正危機時無力回天,正如近期Intel業績和市占率節節敗退的例子。然而,也正因為施密特的直率性格,中國政府很可能將他納入監管範圍,使其未來在中國市場的發展受限,甚至徹底失去在該市場立足的機會。

這一點不僅反映當前全球商業環境的複雜性,也提醒我們,在一個高度政治化的經濟體系中,坦誠和透明雖然是必要的美德,但也需要平衡與外部環境的互動與考量。

2024年8月13日 星期二

AI手機營利商模

 [20240813] AI 開發成本高,蘋果準備搶佔AI服務費用商機,先上癮後買單

根據 CNBC 報導,Counterpoint Research 合夥人 Neil Shah 表示,蘋果可能會向Apple Intelligence 收取每月10~20 美元的費用,也可能是Apple One訂閱服務的一部分。蘋果的服務部門在第二季度實現242 億美元的收入,在許多其他硬體公司未能透過軟體獲利的情況下顯得獨一無二。

若蘋果為用戶樹立先例,用戶必須為更優質的服務付費。在此基礎上,蘋果可能會選擇對其 Apple Intelligence 產品中的更高級功能收費[1]。

此外先前彭博社引述知情人士的說法,蘋果和OpenAI此次Apple Intelligence合作不會為任何一方帶來有意義的收入,至少在一開始是如此。蘋果不會向 OpenAI 支付費用。相反的,蘋果認為將 OpenAI 的品牌和技術推向其數億台設備具有更大的金錢價值。

雖然蘋果宣布 ChatGPT 將在其產品上免費提供,但 OpenAI 和蘋果仍然可以透過將免費用戶轉換為付費帳戶來賺錢 (比方推出更多功能的 Apple Intelegence plus 的付費機制,*如Apple One訂閱服務*) 。目前 ChatGPT 的訂閱方案起價為每月 20 美元—這筆費用涵蓋額外的功能,例如分析資料和產生更多類型影像的能力,ChatGPT 亦有較陽春的免費服務[2]。

其中Apple One是Apple推出的一種多合一訂閱服務,讓用戶可以一次訂閱多種 Apple 服務,服務包括:
  • Apple Music:提供數千萬首歌曲的串流播放
  • Apple TV+:包含 Apple 原創節目與電影
  • Apple Arcade:提供超過 200 款無廣告、無內購的遊戲
  • iCloud:提供存放照片、檔案等資料的雲端儲存空間
在台灣,Apple One 提供兩種訂閱方案:
  • 個人方案:每月 NT$390,包含 Apple Music、Apple TV+、Apple Arcade 和 50GB 的 iCloud 空間。
  • 家庭方案:每月 NT$490,包含 Apple Music、Apple TV+、Apple Arcade 和 200GB 的 iCloud 空間,可以與最多五位家庭成員共享。
  • 以台灣目前 Apple One 的訂閱費用來看,若能整合進 Apple Intelligence,費用似乎也不算太過「高貴」,畢竟 AI 的建置費用極高,使用者付費也是合理的,像 ChatGPT 也製訂多種訂閱模式,與其免費版本做為區隔。
其實AI的開發和維護成本高昂,訂閱收入對業者而言,是穩定的收入來源。據 Forbes 報導,Google已經計劃向其 Google One AI Premium 收取每月 19.99 美元的費用,該計劃將 Gemini Advanced 與2TB雲端儲存捆綁在一起,英國訂閱者還可以免費使用 Nest Aware 和 Fitbit Premium。

三星雖率先推出AI 免費服務的手機,但三星也強調,Galaxy AI只會在2025年之前免費,考慮到已經花費了數十億美元來建立這些語言模型以及維護它們的持續成本,三星必須想辦法收回資金。三星、谷歌和蘋果在AI工具上也展開一場「膽小鬼」遊戲。因為無論誰決定先建立付費牆,都可能面臨公眾的強烈反對,這將為競爭對手的決定提供參考。

目前認為最有可能的方式是提供日常簡易的免費功能,以及升級的付費功能做區別,畢竟在付費人工智慧功能集成為現實之前,還有許多障礙需要跨越。因此,Apple Intelligence、Galaxy AI 和 Google AI 在可預見的未來可能會保持大部分免費的情況[1]。

此外,*另一點值得注意是Apple對後續搜尋引擎的觀察*,Apple的目標是透過簽訂收入分享協議來從AI中賺錢,透過該協議,Apple可以從AI合作夥伴那裡獲得分成,這些合作夥伴則透過Apple平台上的聊天機器人的結果獲利。Apple認為,AI可能會蠶食其從谷歌搜尋交易中獲得的數十億美元,因為用戶會更喜歡聊天機器人而不是搜尋引擎。而Apple正在制定新的策略來達成此目標。

然而Apple本身是作平台跟消費者生意,有品牌價值、粉絲忠誠度高,如果能把 AI 功能整合好,不需要花費高昂的研發費用,就有機會成為大贏家。包括跟果粉收一筆有 AI 功能的Siri 服務費用。或是反過來,AI 模型廠商反而要付錢給 Apple,成為 iPhone上的預設 AI 模型 (就像 Google 付費給 Apple,讓 Google 成為 iPhone 的預設搜尋引擎一樣)。另外在 App Store 裡 (或是另外開個類似 GPT Store),開放所有人去用 Apple 指定的 AI 模型去開發各種 App,Apple 又可以從收到 App下載的蘋果稅[2]。

整體而言,商業模式就是業者想盡辦法先讓使用者上癮,然後再回過頭來向使用者要求付費,這原理很簡單,想當年英國的錢不斷的輸出至中國,因為英國人很愛喝中國茶,想回過頭賺中國的錢,因此從印度轉賣鴉片給中國,慢慢上中國人上癮,然後就可以對中國予取予求。對比之下,營利商模雖然沒有如此邪惡卑劣,但是意思其實也是差不多。值得注意的是這波營利商模趨勢下有何特異之處,這才最為重要。最大特別之處,可能將來的搜尋引擎會被語音AI助理取代。

2024年8月5日 星期一

投資趨勢

[20240805] 早鳥先飛,看巴菲特如何預測股災,美國經濟的擔憂
波克夏於2016年開始,大幅增持蘋果股份,使其成爲波克夏持倉最大的公司,並稱這家科技巨頭是僅次於他的保險公司的第二大業務。不過在今年首季,波克夏卻將蘋果股權削減了13%,並在5月份的伯克希爾年會上暗示,這是出於稅收原因。

根據「股神」巴菲特旗下投資公司波克夏海瑟威公佈今年第2季財報(8月3日披露財報),波克夏第二季度營收爲936.53億美元,市場預期910.9億美元;淨利潤爲303.48億美元,此前市場預計爲177.86億美元,大超預期。第二季度末,波克夏現金儲備爲2769億美元,再創新高,其中部分原因來自波克夏繼第一季大砍13%持有的蘋果股份後,在第二季加碼拋售手中49.4%、價值約755億美元的蘋果股權,巴菲特正在加快減持的步伐。

值得關注的是,除了蘋果之外,波克夏還在「清倉式」的拋售其第二大持倉美國銀行,該公司已經連續第12個交易日拋售美國銀行的股票,累計減持9000萬股,套現約38億美元,目前仍然持有9.42億股股票,還是美國銀行的最大股東。目前不知道巴菲特究竟是看衰蘋果前景或只是單純調整投資組合比例。波克夏巨額拋售可能不僅僅是一種節稅,持有的巨額現金,可能表明巴菲特對美國整體經濟的擔憂。

根據財報,第一季度末,波克夏持有7.89億股蘋果股份,但截至第二季度末,持有的蘋果持股數量約爲4億股,也就是說,波克夏在二季度大幅出售了3.89億股蘋果股份。目前,波克夏持有蘋果約2.6%的股份,按照上週五收盤價219.86美元計算,價值約880億美元。

截至6月30日,波克夏股權投資的總價值中,72%集中於美國運通、蘋果公司、美國銀行、雪佛龍和可口可樂,持股市值分別爲351億美元、842億美元、411億美元、186億美元、255億美元。在過去兩個季度的出售後,蘋果仍然是波克夏最大的持倉。

8月1日,蘋果也披露2024財年第三財季(自然年第二季度)業績。數據顯示,蘋果在第三財季實現了858億美元的營收,同比增長5%,這一數字高於分析師預期的845億美元。然而,在大中華區的表現卻令市場失望,營收同比下降6.5%至147億美元,低於市場預期的153億美元。雖蘋果將下滑歸因於美元走強,但即便排除匯率影響,其在中國市場銷售額的下降也超過分析師的預期。該數據引發人們擔憂蘋果在其最重要的海外市場之一正在失勢[1]。

Reference
[1][20240804]股神巴菲特蘋果持股大瘦身49.4% 狂清倉的還有「這支」38億美元入袋



2024年7月8日 星期一

Google手機研究

[20240708] Google感測器商:高通+GIS
Google Pixel 9將採用高通3D Sonic Gen 2做為感測器,該元件與三星Galaxy S24 Ultra相同,而高通與GIS為長期合作夥伴,前者負責提供超聲波屏下指紋辨識感測器與軟體演算法,後者GIS則負責供應屏下指紋辨識模組,因此GIS奪下Google新機超聲波屏下指紋辨識相關訂單呼聲大[1]。

Reference

[1][20240708] GIS 奪 Google 大單
https://money.udn.com/money/story/5710/8079399

鴻海集團旗下觸控面板廠業成GIS-KY(6456)傳奪下Google大單,旗下超聲波屏下指紋辨識有望獲得Google將於8月中旬發表的新一代旗艦機Pixel 9系列採用,營運進補。

根據了解,GIS近年來在屏下指紋辨識模組大有斬獲,除持續供貨三星旗艦機種之外,也獲得不少陸系手機品牌廠導入,此次再切入Google Pixel 9系列,等於一口氣囊括美、陸、韓等手機品牌客戶指紋辨識訂單。

外電報導,Google將於8月中旬發表新一代旗艦機Pixel 9系列,很可能將首度搭載超聲波屏下指紋辨識技術,取代原先在機身背後的光學式指紋辨識,GIS深耕超聲波屏下指紋辨識技術已久,有望乘勢打入供應鏈,再添大廠訂單。

值得注意的是,GIS董事長周賢穎日前於股東會後受訪曾預告,今年超聲波屏下指紋模組有新客戶加入,而且會慢慢往中階機種滲透,整體指紋辨識模組出貨量相較於去年,將會有高達50%的大成長。

周賢穎認為,過往屏下指紋辨識也可使用光學式技術來做,但目前旗艦機種大多採用OLED面板,該面板的解析度較高,因此使用超聲波式進行屏下指紋辨識,從技術上來說較為合適。

2024年6月4日 星期二

手機趨勢研究:2024年出貨、漲價

[20241016] 手機AP價格探討研究,手機出貨、漲價需求不斷,但看法不一

對於手機出貨量,外界多預期2024年手機市場可望恢復正成長,總量可望較2023年成長2~4%,今年整體手機出貨量預估落在12億支餘,但目前看來整體復甦力道仍嫌溫吞。然而,2024年下半手機品牌業者的營運壓力恐更沉重。手機製造、原物料、行銷等成本均上揚,也讓外界預期下半年手機價格調漲恐已在所難免,是否因而影響消費者換機意願,進而衝擊整體銷售買氣。

目前手機市場需求陷入奇妙的兩極化現象,不管是供應鏈的觀察、手機品牌的內部銷售預期還是研究機構的全年銷售預測,都較2024年初進一步下修手機全年出貨的數量。尤其過去幾年在市佔率高歌猛進的Apple,以及藉由AI手機繳出亮眼銷售表現的三星電子,都下修2024年的出貨預估。如此反應一度讓市場認為,20224年手機供應鏈恐怕又要面臨到困難的一年。然而,手機SoC大廠聯發科和高通的法說會,卻在短時間內一次扭轉整個敘事,手機總銷售支數確實會下降,但旗艦級的手機將在AI的帶動下成為一支獨秀的成長發動機。

補充根據聯發科和高通的說法,並未否認全年手機出貨量可能再下修一些的事實,應該會落在低個位數百分比至中個位數百分比左右的成長率左右,但皆都強調,旗艦手機2024年的成長動能在AI手機的帶動下將繳出優異的表現,目前品牌客戶們,尤其是中系品牌客戶,對於2024年旗艦手機SoC的拉貨態度還是非常積極,完全看不出對於中國手機市場有任何的悲觀預期。  

除華為外,中國品牌手機無自主AP能力
然而,衆所周知,在中國手機廠商中,除華為使用自主研發的海思麒麟處理器之外,眾多中國產手機廠商沒有自主晶片,只能選擇依靠進口。隨着中國產手機向高端化的不斷進發,處理器價格也在不斷上漲,中國手機廠商的境況愈發被動。

品牌手機CEO喊話
  • 小米雷軍喊話「全面對標蘋果」,華為再難也要堅持高端機更新
  • 小米雷軍曾公開喊話:「小米手機不賺錢,利潤率永遠低於5%」。這是一種營銷策略,卻又是無奈的事實。
  • OPPO陳明永更是多次強調「破局高端」,僅成立三年iQOO也表示要在高端市場戰上一戰。
手機AP處理器,價格漲不止
根據市場調查機構 Counterpoint Research數據顯示,在2023年*季度,全球智能手機處理器市場份額中,聯發科佔比32%排第1,高通佔28%排第2,蘋果佔比26%排第三。從具體統計數據來看,這三家手機處理器的價格都已進行多輪上漲。

高通為中國高階手機要角
高通是中國產手機廠商在奔赴高端化路上的寵兒,採用的都是高通驍龍 8 Gen系列。

驍龍8 Gen1搭載:小米12系列手機
驍龍8 Gen2搭載:獲得17家品牌的青睞,分別是:小米、魅族、紅米、OPPO、vivo、一加、iQOO、榮耀、紅魔、中興、索尼、努比亞、摩托羅拉、夏普、華碩ROG。

高通AP價格,高通的手機處理器售價漲勢明顯
  • 臺積電的4nm工藝製造的高通驍龍 8 Gen 2,其售價達到每顆 160 美元,這比高通的客户願意支付的價格要高出不少。
  • 2019年高通發佈的驍龍865處理器一顆約85美元左右,
  • 2022年發佈的驍龍 8 Gen 2的價格已經將近驍龍865的二倍。
  • 高通的8 Gen 3預計將採用臺積電更先進一點的N4P工藝製造,並且在不犧牲功耗的情況下提供更高的性能
蘋果AP價格,上調情況看似温和
  • 2020年的A14 仿生芯片,成本價格40美元左右
  • 2022年的A16 仿生芯片,成本價格110美元(比高通低50美元)

然而,值得注意的是,蘋果開發 A16 仿生芯片是爲自家的產品使用,而不是爲賣給其他設備製造商。就在這種情況下,蘋果的處理器價格也已經翻一個番。

聯發科AP價格,衝刺中高階
  • 2019年發佈的天璣1000處理器約70美元
  • 2021年發佈的天璣9000處理器約100-110美元

中國手機品牌業者與消費者困境
伴隨着手機處理器價格的飆升,「衝高端」戰略的確給手機市場貢獻了諸多性能優異的旗艦手機,可是也給中國國產手機市場帶來更大的困局。那麼這場困局,困住誰?消費者首當其衝

由於處理器和其他配置的成本提升,部分手機廠商更需要大幅提高售價來保持利潤,手機整機的價格也有了「數」的飛躍。因此,在「衝高端」的路上,首當其衝受到衝擊的便是消費者。

前幾年,中國高端手機的價格大多還是兩三千元,買款頂配的版本預算也不用超過人民幣四千塊。但如今,4000元就能買到高端手機的光景已不再,看一下如今的手機售價:華為Mate 50 Pro 6799元起、OPPO Find X5 Pro 5999元起、一加10 Pro 4699元起、魅族18 Pro 4999元起、小米13 Ultra 5999元起,這還只是起售價,若要再將配套周邊產品配齊,最少也要6000+。隨着旗艦手機越來越貴,讓消費者開始直呼買不起。

智慧手機市場「逆市漲價」,消費者的換機周期也對應拉長。從銷售數據來看,事實的確如此,根據中國信息通信研究院發佈的報告數據顯示,2023年Q1,中國智能手機銷量同比下降27.8%。報告指出,現在手機市場已經飽和,消費者更換手機的慾望不強,導致銷量下滑。與此同時,手機價格卻在不斷上漲,使得消費者更不願意購買手機。

在這種情況下,性價比便成為消費者的一個重要考量因素
根據2020年中國消費者購買手機的價格分佈區間統計,可以發現,在購買手機的消費者中,有51%選擇2500塊錢以下的手機,接近70%選擇3500塊以下,其中1500-2500元之間的佔比超27%,而購買5000元以上的比例,不足15%。可以看到,性價比高的中低端機型似乎更受中國消費者的喜愛。

中國產手機廠商的利潤被持續擠壓
成本還在不斷攀升,消費熱情卻連連消退,在這一背景下,國產手機廠商可以説是被兩頭夾擊。然而,對於國產手機廠商來説,難的還不止這些。

從上表搭載了不同種類處理器的手機售價來看,自步入高端手機市場之后,價格似乎穩住。不再像前幾年的手機市場一樣,大跨步地往更貴的方向發展。

以小米手機為例,採用高通865芯片的小米10 Pro,其8+256版本售價爲4999元,而採用高通8 Gen2的小米13 Pro,其8+256版本售價爲5399元。單單是處理器的價格就差500元,但是兩款手機整體的價格,只貴400元。

蘋果手機的售價實則是逐年調降,這也意味着它在搶佔更多的市場份額。縱觀現在中國內的手機市場,已經出現了很多新品牌,比如一加、realme、iQOO等,這些小眾品牌的加入,給那些大品牌帶來不小的壓力。蘋果則是通過削利多銷來保持自己的優勢,但是這一思路對於國產手機廠商來説,並不適用。因為蘋果有着極強的供應鏈管控能力,可以實現以低的成本自產自銷,可壓榨的利潤空間要多得多,而中國產手機廠商呢?

智慧手機市場已經相對飽和,廠商之間競爭非常激烈,當國產手機廠商的利潤被擠壓到一定程度的時候,手機的價格的變化還是會跟着成本的漲幅走。屆時手機廠商的日子便會更加難過。如今的國產手機廠商該何去何從?自研處理器會是國產手機廠商「衝高端」路上的解決辦法嗎?[1]

此外,觀察2024年下半品牌商的新品推展動態,有3點值得留意。
其一,在三星Galaxy S24首款AI手機上市後,市場對即將推出Google Pixel 9與蘋果iPhone 16的關注點,多集中在Generative AI的應用角力之上。AI手機題材火熱,外界並多預期經由品牌商多款AI手機上市等帶動,2024年AI手機出貨量已可上看1億支以上規模。

日前Google I/O開發者大會中發表專為行動裝置量身定製的Gemini Nano模型後,外界多認定Pixel 9將成Google首款搭載Gemini Nano的手機。

若屆時蘋果在iPhone 16結合生成式AI的應用創新上不若Google,預期將讓iPhone 16的銷量出現下滑,Android陣營業者也將因此獲得絕佳的反撲契機。

然而,手機產業即將迎來傳統旺季第三季(根據經濟日報的報導,手機產業的傳統旺季通常在第三季度。在這個時期,手機需求通常會增加,尤其是高階智慧手機),同時諸如三星電子的折疊式新機、Apple iPhone新機等將於第3季陸續上市,可望替手機市場帶來新的銷售動能。

其次,三星即將於第3季上旬發表的折疊手機Galaxy Fold 6亦是外界關注焦點,三星是否將推出平價版本的Fold系列產品,或反手推出高階Fold 6 Ultra,均值得留意。

雖然折疊式手機低價化,有利於市場規模快速打開,但事實上,現今折疊手機市場並不缺乏平價機種,反而外界在預期蘋果推出的首款折疊產品,將是折疊平板電腦之時,若三星能藉由推出Ultra版折疊產品搶得先機,或將對三星的營運,以及折疊裝置的創新發展等有所幫助。

此外,三星在S24系列繳出亮眼成績單的同時卻下修全年出貨預期,即是對於中低階機種的市場狀況信心不足,這最主要還是和總體經濟的情況有關,中低階機種的主力消費群及市場,目前對於電子產品的消費預算都相當有限,加上現在這波AI手機的熱潮,目前還是集中在高階機種,至少在2024年相關功能還難以下放到中低階機種,缺乏功能升級的量點,自然就更帶動不換機需求。
  
再者,在整體中系品牌業者的布局動態方面,除華為、小米、榮耀、Oppo、Vivo等必將同樣高舉AI大旗替手機加值外,諸如支援衛星通訊、更強大的手機攝錄功能、快速充電、性價比、旗艦手機規格下放等,預期將續為品牌商宣傳重點。

至於這樣高階熱絡中低階冷清的情況究竟會維持多久,目前業界都還沒有很明確的答案。多數廠商認為,從過去至今多數的新技術或新應用,基本上都是從高單價產品往低單價產品發展,現在這樣高階機種先發酵的現象是非常正常的。

最後,價格部分恐怕些許調漲。手機品牌商目前處於內外夾擊階段。在外部影響性方面,除高通膨陰霾揮之不去,已讓手機製造成本持續提升外,另航運費用維持高檔水位,預期也將再提高業者的運費負擔。至於產業內的影響性,則與原物料成本提高有關。

值得注意的是,受高通膨等因素影響,多樣原料與零組件報價漲價聲浪不斷,如何精簡管銷費用、提升中高階手機銷售比重,以減緩成本增加等壓力,亦成2024年下半業者亟待解決的痛點。

但由於AI手機對處理器、散熱、記憶體等規格要求較高,業者需面臨記憶體價格持續上揚的困境外,近期銅價等原物料飆升,預期也將牽動PCB、散熱模組等元件的報價,進而讓終端業者得承擔更大的成本壓力。

業者指出,手機產業成熟且高度競爭,讓絕多數品牌商對調漲終端售價一事多謹慎保守,且即便新機推出時不得不調整定價,品牌商也多會同時祭出相關優惠方案,以此擄獲消費者目光。

然近期品牌商所承受的成本壓力已較過往任何時期嚴峻,因此預期下半年調漲手機售價一事已是難免。且值得注意的是,同時間雖可看到業者持續優化製造、嚴控管銷、簡化產品設計、穩定零件報價等方式對應。

至於中低階機種何時會回溫?主要就得看兩大因素,第一個是總體經濟有無辦法轉好,讓廣泛消費者的電子產品消費預算增加,這樣才能讓換機動能維持在一定的基本盤;第二個則是AI技術何時能夠下放,正如同過去幾年包括鏡頭及影像處理等高階功能下放到中低階機種,確實有效地帶動中低階機種的換機動能,而這考驗的就是SoC業者的功力,如何推出更高性價比又帶有AI功能的處理器晶片,將會是未來的最大挑戰。

2024年5月17日 星期五

手機App商城研究

[20240517] 微軟推出手機商城,力拼蘋果、Google,一切原因在於蘋果的限制所造就
微軟計劃在2024年7月推出可直接下載手機遊戲的線上電玩商城。據彭博(Bloomberg)和The Verge報導,微軟商城初步預計會透過瀏覽器網頁,而非手機App提供服務。Xbox總裁Sarah Bond表示,網頁瀏覽器不像手機App,不會受到裝置類型、作業系統或用戶國家地域的限制,可服務更廣大的用戶[1]。

微軟電玩部門主管Phil Spencer在2023年末曾表示,微軟正與夥伴商討推出Xbox App商城事宜。
Phil Spencer 在舊金山舉辦的遊戲開發者大會(Game Developers Conference,GDC)透露,他們希望能在所有玩家可遊玩的螢幕上提供 Xbox 以及第三方合作夥伴的內容。目前他們無法在手機上達成,不過仍希望能打造一個能使這些設備保持開放的世界[2]。

以過去的情況來說,微軟始終難以在 Apple 裝置透過「雲端遊戲」提供他們想為玩家創造的體驗,因為 iOS 相關規範要求玩家得要「額外下載」微軟雲端程式上遊玩的遊戲(失去雲端的意義),像是《要塞英雄》等。

因此,微軟只能要求 iPhone 玩家們先在 Safari 等瀏覽器上登入,並依照官方複雜流程才能遊玩。想當然耳,這比直接在商城上下載還要複雜很多。

考慮到 Apple App Store 針對下載與內購等部分加入的種種限制,不難想像微軟為何會想要打造屬於自家的應用程式商城,過去五年來(2018~2023),微軟收購大量的遊戲工作室,包含了 Ninja Theory、Playground Games,以及 Bethesda 母公司 Zenimax Media,目前甚至還在持續為收購動視暴雪的相關計畫努力著。

然而,微軟在這場收購計畫上得要面對的最大挑戰,當然就是來自美國、英國以及歐盟的監管單位。在2023年2月,英國的競爭與市場管理局 (CMA) 表示他們將為此展開額外的反托拉斯法調查,擔憂這場收購案可能對當地的玩家利益造成損害,帶來更高的價格以及更少的選擇。

微軟也宣布將與任天堂以及 NVIDIA 旗下雲端遊戲伺服器 Boosteroid 和 Ubitus 簽訂發行《決勝時刻》十年長期合約,藉此平撫這些擔憂[3]。

相對於其他競爭對手,微軟是較晚進入市值900億美元手遊市場的業者。不過在大動作以690億美元收購旗下擁有《糖果傳奇》(Candy Crush Saga)、《決勝時刻》(Call of Duty)等知名電玩IP的動視暴雪(Activision Blizzard)後,微軟Xbox已展現出對手機電玩市場的企圖心。

首發於2012年並在全球累積超過50億次下載、創造了200億美元營收的《糖果傳奇》,預計會是首波上架微軟電玩商城的電玩。微軟計劃對首波上架的旗下電玩提供折扣優惠,接下來也會開放第三方開發商開發的電玩軟體上架商城。

此外,歐盟的《數位市場法案》(Digital Markets Act;DMA)也已生效,歐洲的第三方軟體開發商可繞過蘋果或Google商城,直接向用戶收費並提供服務。例如歐洲的TikTok用戶自5月起,已可在TikTok網頁商城直接以折扣價格購買代幣,無需再透過App Store或Google Play商城付費購買[1]。

其實,Microsoft 過去也曾經在手機市場努力過,最終在 2019 年結束所有支援。Windows 10 Mobile 於 2016 年正式推出,為 Window Phone 8.1 的下一代系統,以串聯起 PC、手機之間的生態做為主打,但僅推出一年就在 2017 年宣布停止更新,並於 2019 年12月結束所有維護工作,但中途稍微延長至 2020 年1月[4]。

目前手機遊戲的主要下載通路,由蘋果和Google兩大系統商主導。而蘋果和Google皆會向電玩開發商收取App售價約30%的費用。因此,如今微軟想藉由手機遊戲另起商城搶下這龐大電玩商機,成為蘋果App Store、Google Play商店外的新平台選擇。

其實這也是蘋果自己嚴格的App store限制,逼迫微軟開設商城另起爐照的原因,因為微軟始終難以在 Apple 裝置下載,微軟只能要求 iPhone 玩家們先在 Safari 等瀏覽器上登入,並依照官方複雜流程才能遊玩。其實很多商業模式的興起,是對手逼迫的,不過這也是那句老話,有競爭才有進步。然而,微軟商城的推出,除了會提供用戶下載電玩新管道,也可能因此影響蘋果和Google對第三方開發商的現有軟體收費機制。

Key:
  • 微軟計劃在2024年7月推出可直接下載手機遊戲的線上電玩商城
  • 微軟商城初步預計會透過瀏覽器網頁,而非手機App提供服務
  • 微軟在2023年2月,受英國的競爭與市場管理局 (CMA) 的反托拉斯法調查,擔憂這場遊戲收購案可能對當地的玩家利益造成損害,帶來更高的價格以及更少的選擇
  • 微軟也宣布將與任天堂以及 NVIDIA 旗下雲端遊戲伺服器 Boosteroid 和 Ubitus 簽訂發行《決勝時刻》十年長期合約
  • 過去五年來(2018~2023),微軟收購大量的遊戲工作室,包含了 Ninja Theory、Playground Games,以及 Bethesda 母公司 Zenimax Media
  • 蘋果和Google皆會向電玩開發商收取App售價約30%的費用

Reference:
[1][20240517]微軟7月將推出手機電玩商城 挑戰蘋果、Google
[2][20230320]外電報導指出微軟計畫 2024 年推出手機遊戲商店 與 Apple、Google 競爭市場
[3][20230321]微軟2024年將打造「手遊商城」 利用歐盟新法搶攻Android與iOS雙平台市佔
[4][20231113] 永別了,微軟關閉Windows Phone的Microsoft Store商城


2024年4月24日 星期三

AI融會貫通之研究


  • 卷積神經網路(Convolutional neural network, CNN)[1]
    • 使用於影像辨識、聲音辨識等各種情況
  • 深度學習(Deep Learning)[1]
    • 深度學習是加深層術後的多層神經網路
    • 在視覺辨識競賽中,深度學習使用皆以CNN為基礎
    • 學習的效率是加深層數的優點之一,表示與沒有加深層數時相比,加深層數可以減少學習資料
    • 受到矚目的原因為2012年舉辦視覺辨識競賽ILSVRC(ImageNet Large Scale Visual Recognition Challenge)開始成為DL轉捩點,深度學習的手法(通稱AlexNet)獲得壓倒性的優異成績,顛覆過去影像辨識的手法
    • 多數DL的框架支援GPU可處理高速運算,而多個GPU與多台裝置進行分散式學習
      • 多台裝置中100個GPU與一個GPU相比,可以提高56倍的速度,一位原本花7天才完成的學習,只要3小時就能解決(3*56=168/24=7)
      • Google的TensorFlow、MS的CNTK(Computational Netework Toolkit)是針對分散式學習而開發
    • 應用範例
      • 物體偵測、影像分割、產生圖說、
      • 轉換影像風格、產生影像、自動駕駛
      • 強化學習(Reinforcement Learning,RL):嘗試從錯誤的過程中,進行自主學習。代理人(Agent)是根據環境狀況來決定要採取的行動,利用該行動讓環境變化。隨環境變化,代理人獲得某些報酬。因此RL目的是決定代理人的行動方針,以獲得更好的報酬
        • Deep Q-Network,DQN:使用DL的RL手法,以稱作Q學習的強化學習演算法為基礎。
Reference
[1]Book:Machine Learning and Deep Learning with Python

2024年4月15日 星期一

玻璃基板研究

[20240415] 玻璃基板為晶片開發的the next big thing,蘋果預先導入玻璃基板PCB晶片技術

目前的PCB通常由銅層和焊料層下方的玻璃纖維和樹脂混合物製成。該材料對熱敏感,意味必須透過動態熱能管理(thermal throttling)仔細控制晶片溫度。當晶片變得太熱時,會降低晶片的性能。因此,晶片只能在有限的時間內維持其最大性能,然後才會回落到較慢的速度以降低溫度[1]。然而,先進封裝上的玻璃基板,是將晶片疊層中的矽中介層中的材料置換成玻璃[3],玻璃基板製成的印刷電路板 (PCB),可提供一種全新的安裝和封裝晶片方式,可以大大增加PCB所能承受的溫度,不僅可以提供更好的熱性能,使處理器能夠以最大功率運行更長時間。所以玻璃基板將成為晶片開發的下一個重大事件。另外,玻璃基板超平坦的性質,可以進行更精確的蝕刻,從而可以將組件放置得更近[1],從而增加任何尺寸內的電路電晶體密度約十倍[3]。

此外,由於封裝技術提升,未來單一晶片能夠容納的電晶體將有望來到最多一兆個的目標,不僅晶片製程成本、難度大幅降低,晶片頻寬翻倍,能突破過去摩爾定律註的限制[3]。

南韓BusinessKorea媒體指出,隨著AI競賽越演越烈,Nvidia、AMD、英特爾等,也都有意採用,估計最快2026年上路[2]。此市場的領導者為英特爾,2023年5月宣布擴足玻璃基板業務,已與部分韓企合作[2。英特爾已投入10億美元為將來量產計畫擴建相關產線[3]。英特爾執行長基辛格在2023年新創日發表會上率先公布,取得技術突破,玻璃基板預計於2026至2030年推出,可使封裝中的電晶體持續微縮,以滿足AI等資料密集、高性能工作負載的需求[3]。預計到2030年使用玻璃基板可以讓一顆晶片放入一兆電晶體。這比起蘋果iPhone 15 Pro中的A17 Pro處理器擁有190億個電晶體,超過50倍[1]。

畢竟,迄今為止的大多數進展都是透過更小的製程實現的。例如:蘋果目前在iPhone 15 Pro機型中採用的​​A17 Pro中的3奈米晶片處於領先地位,之後將計劃採用2奈米,然後是1.4奈米。如果每一顆晶片可以放入更多電晶體,這有助於晶片在未來發展。

另一方面,SKC是首家投入玻璃基板業務的韓廠,SKC與晶片設備大廠應材(Applied Materials)攜手成立Absolics,斥資2.4億美元在美國喬治亞州打造工廠。三星電機(Samsung Electro-Mechanics)和LG Innotek也將玻璃基板視為新成長引擎,已啟動生產投資。

蘋果正在與幾家未具名的供應商進行討論,三星也在其中。三星集團的子公司Samsung Electro-Mechanics、三星電子和三星顯示器將合作投資玻璃核心基板 (GCS) 的研發,以加速其商業化,旨在與在該領域處於領先地位的英特爾競爭[1]。此外,「玻璃基板」原本就被 LED 企業應用在改良 Mini/Micro LED等顯示產品上,本身具有散熱良好、成本較低、亮度高的優點,在技術方面,因為一致性高、效率好,被許多企業推崇使用。不過,此玻璃機基板非彼玻璃基板,雖然材質、功效上有相似效果,但技術層面不同,所以不太能同為一談[3]。

因此,三星在這方面處於有利位置,因為用於製造先進多層顯示器的許多技術也適用於製造玻璃基板PCB。至於蘋果,其正在與幾家公司討論制定將玻璃基板融入電子設備的策略。未來蘋果採用玻璃基板預計將大幅擴大應用領域範圍[1]。

然而是否會對目前PCB生態造成影響?玻璃基板技術後續成熟後才能搭配 ABF 載板或硬板,如果是涉及玻璃基板的封裝段,是「矽中介層」或其他材質的變化,實際和 PCB 載板廠商生產製程較無關,而是封裝部分的材質流程變化,PCB 族群仍要尋找技術「出海口」。而英特爾也曾表示,玻璃基板只是其中一項解決方案,傳統基板仍會是客戶的選擇之一,所以,玻璃基板基本上對產業並不會造成威脅,為能夠搭配矽中介層材質改變所帶來的變動,PCB、ABF 載板與開發商積極配合,PCB廠反而有望搭上這波商機跟著受惠[3]。

若玻璃基板未來順利克服問題並確實在2026年起順利量產,有望再推升晶片熱潮,屆時AI概念股有望續熱,並助長輝達、超微、英特爾供應鏈高飛。不過,在此之前,仍要將目光放在現在的問題上,以英特爾為主的技術開發,雖然沒有明確供應鏈,但市場點名全球合作載板廠商的欣興受惠最大,另外還有設備廠鈦昇、南電、健鼎等台廠有望分一杯羹[3]。

Key:
  • 玻璃基板的超平坦性質,可以進行更精確的蝕刻,從而可以將組件放置得更近,從而增加任何尺寸內的電路電晶體密度約十倍[3]。
  • Nvidia、AMD、英特爾等,也都有意採用,估計最快2026年上路。

  • 此市場的領導者為英特爾,2023年5月宣布擴足玻璃基板業務,已與部分韓企合作。英特爾已投入10億美元為將來量產計畫擴建相關產線。玻璃基板預計於2026至2030年推出

  • 預計到2030年使用玻璃基板可以讓一顆晶片放入一兆電晶體。這比起蘋果iPhone 15 Pro中的A17 Pro處理器擁有190億個電晶體,超過50倍

  • 韓廠SKC與晶片設備大廠Applied Materials攜手成立Absolics,斥資2.4億美元在美國喬治亞州打造工廠
  • 全球合作載板廠商的欣興受惠最大,還有設備廠鈦昇、南電、健鼎等台廠有望分一杯羹。

Reference:
[1][20240402]蘋果將關注於玻璃基板的開發,期望引領半導體產業前進https://iknow.stpi.narl.org.tw/post/Read.aspx?PostID=20585
[2][20240408]玻璃基板為晶片發展下一個重大趨勢?傳蘋果、Nvidia 將採用
https://money.udn.com/money/story/5599/7884922
[3][20240411]整理包/Nvidia、AMD 都將採用的玻璃基板是什麼?PCB 廠有望受惠?三大重點、概念股一次看
https://money.udn.com/money/story/5612/7892444

電子與通訊

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