Nokia與Ericsson研究

[20240830] 三星將收購Nokia，Open RAN該何去何從

歐洲似乎有可能失去其大型行動供應商。在對芬蘭公司Nokia的困境及其問題的潛在答案進行數月的猜測之後，Nokia今天一直在與韓國三星等公司就出售其行動網路業務集團進行談判。彭博社報導此事後，Nokia在赫爾辛基的股價在下午晚些時候上漲6%。市場顯然認為這是可信的。

但對於Nokia和整個電信產業而言，此將為一個戲劇性的決定。將整個行動單元出售給三星，其價值可能約為100億美元，這將使Nokia失去其最大的市場，該市場占去年公司總收入的44%。

一夜之間，它將使數十家歐洲和其他電信公司成為三星的客戶，使這家亞洲電子巨頭成為世界上最大的 5G 網路供應商之一。對於那些抱怨RAN 產品市場缺乏供應商選擇和競爭的電信業者來說，無疑是進一步的打擊。

這怎麼可能呢？部分原因是整個 RAN 行業正在經歷一段悲慘的時光。根據 Light Reading 的姊妹公司 Omdia 的數據，去年的收入下降約 11%，至約 400 億美元。Nokia預計今年的銷售額將再下降 7% 至 9%。在較早推出 5G 之後，努力從其 5G 投資中獲得可觀回報的電信公司已經大幅削減了資本支出。在北美，Nokia和其他公司產生可觀的利潤，運營商在疫情的供應鏈緊縮后積累了設備庫存。今年到目前為止，他們幾乎沒有理由購買新元件。

不過，Nokia遭受的損失比Ericsson或華為這兩大競爭對手都要多。2024 年上半年，其行動網路業務集團的銷售額同比下降近三分之一，至約35億歐元（39億美元）。相比之下，以Ericsson的同等單位計算，這僅下跌16%，降至約714億瑞典克朗（70億美元）。諾基亞的移動網路營業利潤暴跌 62%，降至僅 1.29 億歐元（1.43 億美元）。

Nokia像繩索上的拳擊手一樣，在幾次重擊后搖搖欲墜。2020年，在前任管理層的領導下，與 Verizon 簽訂一份重要的5G合約，被三星擊敗，隨後失去美國電信公司作為主要行動客戶的地位。當時很少有人感到驚訝。英特爾對 5G 基站晶片的供應感到失望，它不得不轉向現場可程式設計門陣列 （FPGA），這是一種更昂貴的元件類型。由於諾基亞難以競爭，獲利率下降。

但從技術角度來看，這現在已經是古老的歷史。在新的管理層領導下，已經逐步淘汰這些 FPGA，並更新其整個產品群組。雖然不是每個人都認為Nokia與Ericsson競爭對手處於同一水準，但Nokia的市場份額已經在中國以外增長，如今中國的合同都交給當地供應商。許多電信公司早先對其產品競爭力的擔憂已經消退。

因此，讓整個市場措手不及的是 AT&T 在 12 月宣佈的一項決定，該決定驅逐Nokia，該公司之前為大約三分之一的網路足跡提供服務，並用另一家RAN 供應商Ericsson取而代之。AT&T 似乎看到了為關鍵平臺使用單一供應商的經濟和技術吸引力，包括服務管理和編排以及基頻軟體。

AT&T 通過表示Ericsson的技術將符合新的開放式 RAN 規範來證明這一決定是合理的，旨在確保套件能夠與其他供應商的產品進行互操作。但所謂的Open RAN 舉措使 AT&T 嚴重依賴愛立信，並不可避免地削弱Nokia，諾基亞現在將 T-Mobile 視為其僅存的美國大客戶。一個公開 RAN 的啦啦隊長，其目標是刺激 RAN 的競爭，最終可能會為競爭的減少承擔一些責任。

這並不誇張，僅僅因為根據供應商自己的估計，AT&T 在 2023 年占諾基亞移動網路銷售額的 5% 到 8%，而且可能占利潤的份額更大。為了應對各種市場困難，Nokia已經大幅削減員工人數，從去年9月到7月，Nokia裁員86,000個工作崗位中的6,000個。

Nokia尚未證實與三星的談判。但全面收購將立即將三星推向大聯盟。根據 Omdia 的數據，去年，三星僅佔全球 RAN 總銷售額的 6.1%。收購Nokia，比例將立即提高到25.6%，使三星成為全球第二大 RAN 供應商，僅次於華為的 31.3%，但僅領先於愛立信的 24.3%。

與更大規模的合併相比，合併看似重疊的資產可能問題要小，包括諾基亞在2016 年以 156 億歐元（173 億美元）收購阿爾卡特朗訊。幾年前，諾基亞前首席財務官克利斯蒂安·普洛拉 （Kristian Pullola） 將 5G 產品面臨的困難部分歸咎於其中的挑戰。三星和諾基亞也依賴一些相同的元件供應商，包括 Marvell Technology 的基帶晶片，即使他們的技術方法並不總是一致的。

與愛立信和諾基亞非常相似，三星最近在 5G 設備市場苦苦掙扎。6 月，它已將員工從其網路業務轉移到其他部門，重新分配了韓國 4,000 名員工中的 700 人。此前，其網路業務第一季度的收入同比下降 31%，至 7400 億韓元（5.55 億美元）。第二季度下降 21%，至 7400 億韓元。

然而，與諾基亞不同的是，三星的電子業務要大得多，由於對晶元和智能手機的需求，該業務最近一直保持良好狀態。第二季度公司銷售額增長 23%，達到 74 萬億韓元（555 億美元）以上，利潤幾乎翻了五倍，達到 9.84 萬億韓元（73.8 億美元）。相比之下，諾基亞報告稱，集團銷售額總體下降了18%，至約45億歐元（50億美元），同期利潤下降了五分之一，至3.28億歐元（3.64億美元）。此外，該公司最近宣佈以 23 億美元收購光學設備製造商 Infinera，這表明它認為設備市場的其他部分是比行動裝置更好的選擇。

鑒於三星的市場份額很小，監管機構可能不會反對任何交易，其 6.1% 的 RAN 市場份額使三星成為全球第四大 RAN 供應商，並是目前禁止使用中國供應商華為替代Ericsson和Nokia的最佳替代品，但這不也代表雙頭壟斷嗎[2]。

整體而言，歐盟是否會允許三星併購Nokia，不僅僅是經濟利益上的考量，還涉及到更為複雜的政治與文化因素。

首先，民族情結與區域保護主義是必須認真考慮的。Nokia作為曾經的電信巨頭，是芬蘭乃至整個歐洲科技行業的象徵。歐盟在審查此類跨國併購時，往往會權衡本土企業的戰略重要性，以及它們在全球市場中的地位。三星作為一家亞洲企業，其併購行為可能會被視為對歐洲科技主導地位的挑戰，故此，歐盟在作出決策時，可能出於維護歐洲科技自主權的考量，會設定嚴格的條件，甚至有可能直接否決該併購案。

其次，市場競爭與反壟斷問題將是歐盟審查的另一重點。RAN市場已經面臨激烈的競爭壓力，如果三星通過併購Nokia進一步強化其市場地位，可能會削弱市場競爭，導致市場集中度過高，進而影響消費者的選擇和價格。因此，歐盟很可能會進行嚴格的反壟斷審查，以確保併購不會對市場結構產生不利影響。

然而，從三星的角度來看，併購Nokia無疑是其戰略擴展的快捷途徑。儘管諾基亞面臨著市場份額下滑和技術老化的挑戰，但其在5G和網絡基礎設施領域的技術積累仍然具有巨大價值。如果三星成功併購，將能夠迅速整合諾基亞的資源，提升其在全球電信市場的競爭力。

不過，值得注意的是，三星也將面臨整合挑戰。Nokia的歷史包袱、企業文化以及現有業務的低迷狀況都將成為併購後的潛在風險。三星需要在整合過程中，付出巨大的努力來重新提升Nokia的競爭力，以避免拖累其整體業務的發展。

[20240129] 2023年Nokia營收公布，不甚樂觀

Ericsson公佈2023年銷售額下降 10%的結果，Nokia也公佈2023年同樣的銷售額下降 8%，收入下降 11%，至約 223 億歐元（243 億美元） ，但有跡象表明市場將在2024 年觸底。

不斷上升的通貨膨脹和電信銷售普遍無法成長也促使營運商在先前大手筆購買網路設備後控制支出。Nokia宣布削減開支。Nokia試圖削減 8 億歐元（8.72 億美元）至 12 億歐元（13 億美元）的年度成本，在約 86,000 名員工的組織中，將裁減 9,000 至 14,000 個工作崗位。

但無法阻止2023年獲利能力的下降，毛利率從 2022 年的 41.4% 縮減至2023年39.7%，淨利潤下降 35%。去年AT&T 佔Nokia行動銷售額的比例高達 8%，今年2024年其最大業務集團的收入將下降 10% 至 15%。

在過去的兩年裡，Nokia將中國以外的5G 市場份額從23% 提高到了29%。顯然AT&T 是一個挫折，但Nokia仍將遠高於競爭對手，兩年前的水平為 23%。

Nokia規模較小的雲端和網路服務部門一直處於撤資模式，將員工轉移到紅帽（作為與 IBM 旗下軟體公司合作的一部分），最近又將其設備和服務管理平台業務出售給 Lumine Group。

2024年，Nokia的目標是手機利潤率極薄，介於 1% 到 4% 之間。Nokia的獲利技術和品牌授權業務現已與蘋果、榮耀、Oppo 和三星達成最近的長期協議。雖然其營業利潤去年下降 39%，至 7.34 億歐元（8 億美元），但在與全球最大的智慧型手機製造商達成一系列交易後，預計 2024 年將達到 14 億歐元（15 億美元）。目前重點現在正從這市場轉向汽車產業和物聯網等成長領域。

然而，至2024年1月，Nokia股價已下跌約 30%，2024 年似乎又將是充滿挑戰的一年。在最壞的情況下，其意味行動網路業務的營業利潤僅為8,300萬歐元（9,000 萬美元），低於 2022 年的 9.4 億歐元（10 億美元），Nokia前景堪憂。其實，Ericsson也是相同的問題，值得注意的是，那華為為何還會在整體電信成長9%呢？這需要仔細研究探討。電信商的保守，才是問題所在嗎？(不斷上升的通貨膨脹和電信銷售普遍無法成長也促使電信營運商在先前大手筆購買網路設備後控制支出。)

[20231109] Ericsson 中國廣州裁員，乃因無法獲得中國電信商青睞

Ericsson在中國有5座研發中心，分別位於北京、上海、廣州、成都、南京，目前約有13,000名員工，研發人員約6,000人。在2023年2月時，Ericsson就宣布全球裁員約8,500人，佔公司總人數8%。如今，Ericsson廣州研發中心5G研發團隊啟動裁員，僅保留市場銷售和技術支持團隊，廣州研發中心停止對外招聘，而北京也在進行人員精簡，涉及數百名研發人員。

而在中國，大部分5G基地台訂單都被華為、中興等當地企業包攬。據中國移動公示的2023~2024年5G無線主設備集中採購項目，華為的中標率超過5成，中興通訊緊隨其後，中標率在23.35~37.33%不等，剩餘標案由Ericsson、Nokia、大唐移動等拿下。中國電信設備的激烈競爭態勢，應是此次廣州裁員的原因之一。

此外，北美對5G設備的需求下降，導致Ericsson 2023年Q3營收下滑，營收58.4億美元、年減5%，淨虧損更高達27.6億美元，Q4市場將持續疲軟，銷售依然低迷，歐美業者減少對5G基礎設施的投資，讓行動網路業務的潛在不確定性延續至2024年。Ericsson轉盈為虧，2023年第3季總營收為。

日前Ericsson才就專利許可問題，對聯想及其子公司Motorola採取法律行動，並已在多個國家對聯想和摩托羅拉提起多項專利侵權訴訟，因雙方無法就相關條款和涉及範圍達成共識。而Ericsson在5G專利已落後華為。根據LexisNexis IPlytics報告指出，就5G專利家族綜合排名來看，Ericsson位列第四，排在華為、高通、Samsung Electronics之後。

為應對當前環境挑戰，Ericsson將重點放在降低成本，而全球裁員應是其中一環。對於某個市場不利就採取裁員，這是斷尾求生的方法。這將導致於人才的終日人心惶惶，純屬不樂觀。但是這也說明白5G的整體市場狀況不甚良好。

[20230421]Nokia表現如何？略優於Ericsson、人數也較少、Enterprise約佔總銷售額的十分之一

Ericsson、Nokia將業績不佳歸咎於北美的「庫存調整」，Nokia第一季度的業績優於Ericsson，兩者在印度獲得新的5G業務，以彌補北美市場的放緩。

Nokia的行動網路銷售額同比增長，而Ericsson則下降2%。Nokia的總收入成長1/10，達到近59億歐元（65億美元），同比成長9%。與Ericsson不同，由於網路基礎設施的性能，Nokia還成功地將淨利潤提高32%，達到約 2.89 億歐元（3.17 億美元）。此前，電信公司對最後一英里光纖的投資推動銷售。現在的支出似乎已經轉向光網路。整體網路基礎設施銷售額成長13%，達到約22億歐元（24 億美元），其營業利潤率成長5.4 個百分點，達到 15.3%。

Ericsson對5G的積極度更高。2022年，Ericsson斥資 62 億美元收購Vonage，這是一家虧損的軟體公司，因擴大員工隊伍並蠶食了利潤。2023年計劃裁員 8,500 人，約佔 12 月份總數的 8%，以保護利潤率。

Nokia在企業（Enterprise）市場中對客戶的銷售正在蓬勃發展。Q1 Enterprise市場飆升62%，達到約5.66億歐元（6.2 億美元），這在很大程度上要歸功於與互聯網公司和組織建立自己的私人無線網路的業務。這意味著今天的企業業務約佔總銷售額的十分之一，而四年前僅為 5%。

此外，Nokia雲和網路服務部門的表現。它在本季度錄得 2000 萬歐元（2200 萬美元）的小額運營虧損，自 2021 年成立以來銷售額為 72 億歐元（79 億美元），僅賺取 3.23 億歐元（3.54 億美元）。諾基亞將此歸咎於轉變從軟體銷售到第一季度業績的“利潤率較低的硬體”業務，但該部門似乎正在為盈利而苦苦掙扎。

授權部門Nokia技術的季度業績，其營業利潤下降三分之一，至 1.49 億歐元（1.63 億美元）。

Key：

• Nokia將整個行動單元出售給三星，其價值可能約為100億美元，這將使Nokia失去其最大的市場，該市場占2023年公司總收入的44%。
• 然而，至2024年1月，Nokia股價已下跌約 30%，2024 年在最壞的情況下，其意味行動網路業務的營業利潤僅為8,300萬歐元（9,000 萬美元），低於 2022 年的 9.4 億歐元（10 億美元）。
• Ericsson在2024年1月發布的收益報告中誇耀其在歐洲、印度和北美市場份額的增長。在中國以外，其RAN市佔率從 2017 年的 33% 成長到 2022 年的 39%。

Reference：

[2][20240830]三星收購諾基亞移動業務將表明開放式 RAN 徒勞無功
[1][20230420]諾基亞受美國經濟放緩影響但表現優於愛立信

車用通訊模組研究

[20230413] 全球5G車用通訊模組市場，新血南韓樂金Innotek加入

根據Counterpoint Research統計，在全球車用通訊模組市場中，市佔率名次為Rolling Wireless（22.7%）、樂金Innotek（19.6%）、移遠通信Quectel（12.9%）。新加入的樂金可一舉奪下第二名的成績，不過自駕汽車通訊模組技術難度較高，企業進入市場的門檻也較高，但是相對地收益性也較佳。
未來，若自駕車市場逐漸擴張，其通訊模組需求也將隨之成長。預期，車用通訊模組的出貨量到2030年將達9,700萬個，每年平均約可增加11%。[1]

另外，所謂的通訊模組指的為何呢？根據Innotek的公開資訊為5G-V2X 通訊模組：
樂金Innotek稍早於2023年3月公開5G技術的車用通訊模組「5G-V2X」，計劃2025年量產。而5G-V2X產品的特色是將800多個零件搭載於同個模組上，相較搭載480多個零件的LTE通訊模組，5G-V2X的資料下載速度提高約4倍以上，且在90℃以上的高溫環境下，5G-V2X也能穩定地接收訊號。

5G無線通訊模組處於物聯網產業鏈的中上游，模組廠商通過將晶片（基帶晶片、射頻晶片、記憶晶片等）、PN型元件、晶體元件、阻容感元件及其他結構元件整合成在印刷電路板上，為下游具有聯網需求的客戶提供聯網接口。

上游集中度較高，下游較為分散。通訊模組上遊行業為晶片、電容電阻、PCB等元器件廠商，核心是晶片。下游一般為物聯網終端製造商或者系統整合商，可應用於眾多行業。

通訊模組行業特點：模組行業毛利率較低，且需要針對零散的細分行業做定製化匹配，上游晶片廠家缺乏入局動力。從某種角度來看，模組廠商類似於晶片廠商的「經銷商」。通訊模組需要針對不同下游應用做定製化開發，晶片設計廠商的模式更多是通用型的銷售，轉型必將面臨大投入和相對小回報的不匹配。[2]

Reference：
[1][20230413]樂金Innotek也加入　全球5G車用通訊模組市場競爭漸趨激烈

[2][20201210]被市場稱作「大忽悠」的移遠通信，未來可能會有千億市值

https://read01.com/gR0Q44G.html

針對Quectel有詳細介紹

Nokia、Ericsson對於Open RAN的策略研究

[20240125] Ericsson在AT&T的140億美元，真的是Open RAN嗎？

140億美元是Ericsson歷史上最大的合約，也是簽署的第一份Open RAN合約。但根據Ericsson最新的財務報告，直到2024年下半年，才會為Ericsson的收入帶來任何「有意義」的提升。然而，這筆每年價值近 30 億美元的交易使 AT&T 更加依賴西方最大的 5G 供應商，但在此之前Ericsson還被描繪成開放 RAN 的敵人。

O-RAN聯盟於2023年6月在日本達成的修復協議，現在Ericsson可以為大規模 MIMO（一種天線豐富的 5G 技術）開發相容產品，並在無線電中保留一些重要的上行鏈路功能，因為根據最初的規範，這些必須位於基帶單元中，Ericsson認為這是一個問題。因此此修復協議後，Ericsson似乎克服反感情緒。根據 O-RAN 聯盟促成的折衷方案，那些不願意將上行鏈路功能轉移到無線電中的公司將能夠依賴基頻功能。然而，Ericsson不會開發所有類型的開放 RAN，Ericsson已經排除製造更簡單的大規模 MIMO 無線電的可能性。

目前，富士通是 AT&T 確定為供應商的唯一其他 RAN 公司。至少，將其無線電與Ericsson的 RAN 軟體結合起來應該不成問題。Ericsson和富士通自 2018 年起就建立了5G 合作夥伴關係。

這並不能嚴格證明部署是開放 RAN，而只是證明兩家供應商已經實現相容性。與Nokia不同，Ericsson沒有公佈與任何其他供應商的互通性測試的細節。在 Open RAN 北美大會期間，Mavenir、諾基亞和三星表示，他們沒有機會在任何論壇上測試與Ericsson的開放 RAN 互通性，而O-RAN 聯盟也沒有任何關於Ericsson互通性測試的記錄。

Ericsson兌現其完全符合 O-RAN 聯盟規範的承諾，就沒有人可以指責交易撮合者撒謊。僅合規性就會將其定義為開放的 RAN 協議，即使Ericsson確實提供大部分功能，即使這些部件是專門構建的。然而，在這種情況下這對Ericsson來說可能非常有利，進一步提升其在 5G 領域的地位，對供應商多元化的作用完全是另一回事。整體而言，開放是怎樣才叫開放，O-RAN聯盟所定義的各家廠商互通性，若無，怎麼能夠叫Open RAN呢？此外，Cloud RAN正在以緩速前進，AT&T優先推出專用Ericsson而不是推出通用硬體就證明此觀點。

[20231213] Ericsson獲得AT&T 5年140億美元Open RAN商機，Nokia大挫敗

AT&T 執行長證實，Ericsson提供大幅折扣以贏得AT&T的Open RAN業務。起因於Ericsson由於2019年收購Kathrein的行動基礎設施天線集團，因此能夠在全球範圍內與commscope(康普)直接競爭行動網路營運商的被動天線業務。如果Ericsson在被動天線方面與在有源RAN（無線電接入網路）設備方面一樣積極，考慮到康普目前的整體財務狀況，康普無法以與像Ericsson一樣低的價格出價。

Nokia為 AT&T 的全國無線網路供應約 35% 的無線電，該網路覆蓋總共約 5 萬至 6 萬個蜂窩基地台。愛立信目前為剩下的 65% 供應無線電。現在，根據 AT&T 與Ericsson的新協議，Ericsson似乎將拆除其網路中Nokia估計的 17,500 至 21,000 個無線電設備中的部分或全部。Ericsson預計將用自己的無線電或日本富士通和其他供應商的潛在無線電取代它們。

AT&T 表示：「現在認為這為整個行業創造巨大的選擇，並希望它能在一個領域創造更多的創新，坦率地說，我認為我們的創新速度還不夠快。」但是令人感到最訝異的是AT&T 選擇愛立信作為其設備供應商有點匪夷所思，因為據 O-RAN 聯盟稱，Ericsson並未獲得該組織的  任何Open RAN認證。然而，最先擁抱Open RAN卻輸了這筆AT&T訂單，是Ericsson殺價競爭，亦或是Nokia研發技術不敵Ericsson呢？

[20231101] Ericsson為何積極擁抱Open RAN呢？一切都是為了商機。

Ericsson本來在Open RAN的態度是冷淡的，但最近幾年有了改變。目前Ericsson為了滿足美國軍方通訊網路安全，也極力宣稱該公司產品支持Open RAN，以允許客戶將Ericsson與其他供應商的設備混合搭配。並規劃在2024年開始，其Cloud RAN和無線電產品組合中支持Open RAN，並宣稱超過100萬台現場無線電設備已為開放式前傳做好硬體準備。此外，Ericsson宣稱積極參與 O-RAN 聯盟。

其實，Mavenir和Dish Network等公司曾質疑Ericsson對Open RAN的態度，因Open RAN可能會削弱Ericsson對其電信營運商客戶的控制，讓其有機會用其他供應商的設備取代Ericsson設備。

但是Ericsson面對此指控，則是正面否認，目前正在其設備中實施一些O-RAN聯盟規範，此舉將有助於Ericsson的設備滿足國防部對具有開放規範的5G設備的要求。Ericsson的 5G 設備的很大一部分是在其位於德克薩斯州路易斯維爾的新製造工廠建造的，這將有助於Ericsson滿足美國國防部要求在美國製造 5G 設備的要求。

相較Nokia而言，Nokia長期以來在Open RAN陣營中佔有一席之地，並大肆宣揚其潛力。Nokia早期決定對Open RAN加大投資並2023年推出AnyRAN相關產品，而不是與潛在的Open RAN潮流作鬥爭。Nokia作為基站大廠會有如此大改變，恐怕也與早期失去掌握智慧手機的市場有關，由於Nokia對於智慧手機趨勢的輕忽，導致最終Nokia的手機銷售日漸萎縮。如今Nokia手機則是由HMD Global取得Nokia專利使用權，可生產Nokia品牌的智慧型手機及平板電腦，鴻海富士康則買下功能型手機並處理所有代工。Nokia經過手機這教訓之後，可說徹底改變Nokia的DNA，因此，這也說明Nokia在Open RAN投資布局態度。

[20230412] 相較Ericsson、華為等電信設備業者下，為什麼Nokia會積極擁抱Open RAN?
這可能要由2018年說起，因為2018年O-RAN聯盟創立，而Nokia是第一個參與的成員，比Ericsson都還要來得快。此外，在2018年Nokia推出AirFrame Open Edge伺服器，這是一款強調開放邊緣化設計的伺服器。這是一種 x86 解決方案並提供的超小占用空間與Real Time、OPNFV 兼容的 OpenStack 分佈相輔相成，旨在提供 Cloud RAN(C-RAN) 等解決方案所需的性能和低延遲，為多接入邊緣計算 (MEC) 和 5G 網路的基礎。

AirFrame Open Edge 服務器機箱只有 3U (3x4.5CM)高[2]，可以安裝在現有的基站站點上。它還具有針對 Cloud-RAN、機器學習/AI和其他工作負載的加速功能。

以上，便可知道Nokia知道傳統RAN將朝向裂解之路(Cloud-RAN)，而預先布局往Open RAN邁進。

Reference：

[1]https://www.nokia.com/networks/data-center/airframe-data-center/open-edge-server/

[2]伺服器的1U、2U是什麼意思？ 42U機櫃可以放多少台伺服器？

https://www.atcnet.com.hk/eduInfoContent_233.html

所謂的1U伺服器就是一種高可用高密度的低成本伺服器平台，U是伺服器機箱的高度 1U等於4.45厘米 ，那3U就是3x4.5CM了。
U(Unit的縮略語)是一種表示組合式機架外部尺寸的單位，詳細尺寸由作為業界團體的美國電子工業協會（eia）決定。

規定的尺寸是寬（48.26cm＝19英寸）與高（4.445cm的倍數）。由於寬為19英寸，所以有時也將滿足這一規定的機架稱為“19英寸機架”。厚度以4.445cm為基本單位。

伺服器大小規格：
1U=4.45cm
2U=8.9cm
3U=4.45cm * 3
4U=4.45cm * 4

U並不是伺服器的專利，最早是用於通訊交換的機架結構，後被引用到伺服器的機架。目前作為非正式標準用在機架結構上，包括規定的螺絲大小、孔距、劃軌等等。

寬頻公平、接入和部署 (BEAD) 計劃

今天研究BEAD計畫，這是在2021年11月，美國通過，總預算1.2兆《基礎設施投資與就業法案，IIJA》（基礎設施法案）。該法案為寬頻基礎（Broadband）設施提供650億美元新聯邦資金，並承諾顯著提高當今寬頻網路覆蓋範圍和速度，還建立各種新計劃，將資金用於頻寬採用、包容性和可負擔性。其中，最重要寬頻公平、接入與發展計畫（BEAD）的資金（425 億美元）分配給由國家電信和信息管理局 (NTIA) 管理的寬帶基礎設施部署計劃。

其中有一個疑問是NTIA 計劃將向各個州分配三個不同類別的資金，但是資料卻無法對齊金額(53+42.5+322=95.5+322=417.5)，猜想還有些人事處理費用需要考慮吧!但是這是真的嗎?

Reference：

https://broadbandusa.ntia.doc.gov/about
[1]寬帶公平、接入和部署 (BEAD) 計劃： 為各州、領地、哥倫比亞特區 (DC) 和波多黎各 (PR) 撥款 424.5 億美元，用於寬帶部署、測繪和採用項目。每個州、哥倫比亞特區和波多黎各將獲得 1 億美元的初始撥款——其中 1 億美元將平均分配給美屬維爾京群島、關島、美屬薩摩亞和北馬里亞納群島聯邦——以支持規劃工作包括州寬帶辦公室的能力建設以及與當地社區的外聯和協調。各州、領地、哥倫比亞特區和波多黎各利用將通過該計劃提供的初始規劃資金，將提交一份 5 年行動計劃，該計劃應通過與地方和區域實體的合作提供信息。

https://www.jdsupra.com/legalnews/congress-approves-infrastructure-bill-6672990/
[2]20211110 NTIA 計劃將向各個州分配三個不同類別的資金。

最低撥款：第一類資金（53 億美元）是向每個州至少撥款 1 億美元，另外 1 億美元的資金將平均分配給某些美國領土。
高成本資金：第二類（42.5 億美元）將分配給基於每個州高成本地區無服務地點的寬帶部署項目，由 NTIA 根據法案中定義的因素（例如地理偏遠、低人口密度）確定、貧困等）。
未提供服務的資金：第三類資金（約 322 億美元）將根據每個州的任何未提供服務的地點分配給寬帶部署項目。

EDA Tool Study

20240123 Synopsys併購Ansys對全球EDA產業之影響

電子設計自動化（EDA）龍頭新思科技（Synopsys）斥資350億美元收購老牌工業模擬軟體公司Ansys。事實上，新思成立30多年已完成80多次購併案，而在EDA市佔前三大業者中，新思更以「購併王者」著稱，由於晶片EDA技術壁壘高，整個產業購併興起，這也是新思能在EDA產業持續領先的原因。

隨著晶片系統化趨勢提高，模擬軟體的重要性，日益凸顯，例如目前熱門的小晶片（Chiplet）技術應用，就需要更多模擬軟體的介入，所以工業模擬軟體將從整機設計，走向晶片級應用，而作為全球EDA龍頭新思洞察趨勢和商機果斷出手併購。

Ansys雖然在EDA市佔率不高，但依然是全球第四大EDA廠商，Ansys所開發的電腦輔助工程（CAE）／多物理場（Multiphysics）工程模擬軟體則是廣泛應用在航太、汽車和工業界中。藉著收購Ansys，不但有助於新思擴大客戶群及產品陣容，也有助於新思由晶片設計領域進入到更大的系統設計解決方案領域，以因應不斷成長的系統複雜性對更高運算效能和效率的需求。

然而，近年新思持續為EDA產業龍頭業者，2022年佔有45.8%市場，遠高於益華電腦（Cadence）的32.1%與西門子（Siemens）的13.6%，合併後新思與Ansys雙方的市場比重恐接近50%，半壁江山盡在新思掌握將是未來EDA的新格局。因收購Ansys，新思預期整體潛在市場規模（TAM）會是目前的1.5倍，並且2023~2028年TAM還會以年複合成長率（CAGR）11%的幅度成長。

以中國EDA市場而言：國際EDA業者在中國佔據上看90%左右的市佔率，中國EDA業者在全球佔比不到10%，自給率非常低，可說是中國晶片產業鏈當中，最為薄弱的一環。中國本土EDA上市企業華大九天，佔據中國EDA市場約6%的市佔率，並且華大九天的營收佔據了本土EDA企業總營收的一半，可以說是佔據了本土EDA企業的「半壁江山」。只不過，中國的半壁江山，難以比擬國際EDA的龍頭新思。

根據中國半導體產業協會的數據顯示，預計到2025年，中國EDA產業在全球市佔率上看22%。然而，中國先進邏輯晶片的供應鏈仍有待發展，具備國際競爭力和完全的本土替代能力者，幾乎付之闕如。

以併購的啟示而言：據The Next Platform指出，這筆交易是完全可以預測得到的，新思科技聯合創辦人、前任執行長兼董事長Aart de Geus於2022年IEEE國際固態電路會議開幕演講中，揭示他所稱的「SysMoore時代」，要在超越摩爾的前提下，讓摩爾定律（Moore's Law）以電晶體設計和當前的封裝技術相結合，以加速各種裝置與系統的運算能力大增1,000倍。

SysMoore的意思是一種功能擴展，類似於業界習慣從製程微縮和電晶體設計當中，擴展的功能，至於SysMoore時代的這種設計則來自晶片封裝。De Geus是一個樂觀主義者，自從37年前聯合創始新思以來，他一直是晶片設計的先驅之一，可以預見的是，能夠模擬一個完整的系統，而不僅僅是一個晶片，將是未來的潮流。這是從設計中提煉每一個可能的效率的唯一方法，而在AI的幫助下進行模擬，將可望協助各種類型的系統，得以縮短設計完成和開始製造的時間。

隨著晶片設計愈來愈複雜，製程微縮不斷接近物理極限，實體層模擬對晶片設計和製程開發的價值，變得愈來愈重要，掌握了實體層模擬利器，對新思針對3D封裝和1奈米以下製程的設計，將可望具有更明顯的優勢。

而在IC設計領域的模擬變得愈來愈重要之後，不僅可望大幅提升新思在這方面對於IC設計業者的服務水準，甚至會有機會改變先進製程晶片設計的思路。

從工具鏈的角度，EDA+模擬驗證+電腦輔助工程（CAE）+資訊安全，將是未來新思「從晶片到系統」的重要補充。

其它EDA巨擘角度：隨著新思出手購併，其他EDA巨擘估計將跟隨，未來業界對模擬軟體會日益關注，工業模擬軟體領域，預計將有一系列收購發生。EDA的全流程設計是新思的核心業務，而隨著複雜晶片設計對功耗和可靠性驗證方面的要求愈來愈高，Ansys在晶片功耗和可靠性驗證方面的優勢，將成為新思面對競爭對手Cadence重要的殺手鐧，進而擴展新思在設計工具鏈的涵蓋範圍。

值得注意的是，新思昔日的對手Mentor被西門子工業軟體（Siemens Digital Industries Software）收購後，重點擴展EDA與工業流程系統融合。如今，面臨西門子EDA（Siemens EDA）的來勢洶洶，隨著新思的管理層更迭逐漸完成，新管理層將瞄準開疆擴土的目標，鎖定高階工業軟體，可說是最理想的選擇。

新思與Ansys的這筆收購案之後，勢必也讓市佔第二的Cadence承受更大壓力，是否必須跟上節奏，推進高階工業軟體市場，以及更深入實體層模擬驗證領域亦或是將有另一波併購潮，值得關切。

20230321 類比EDA Tool 還要多久才能趕上數位EDA Tool?
今天讀到一篇文章關於類比EDA Tool之路[1]，心中不免覺得好奇？若是沒有類比EDA Tool的幫助下，那一般是要怎麼做出類比訊號的設計呢?數位和類比的概念，絕大部分的人都相當清楚，但是文中舉了一個SOC的核心為類比，比以PLL為心臟不同的跳動來表達此重要性。文中也說類比的運作方式和我們人類大腦類似，這點該如何想像呢?這有點抽象!

Key：

• 電子設計自動化（EDA）龍頭新思科技（Synopsys）斥資350億美元收購老牌工業模擬軟體公司Ansys
• 新思成立30多年已完成80多次購併案，而在EDA市佔前三大業者中，新思更以「購併王者」著稱
• Ansys是全球第四大EDA廠商，Ansys所開發的電腦輔助工程（CAE）／多物理場（Multiphysics）工程模擬軟體則是廣泛應用在航太、汽車和工業界中
• 新思2022年佔有45.8% EDA市場，益華電腦（Cadence）的32.1%與西門子（Siemens）的13.6%，合併後新思與Ansys雙方的市場比重恐接近50%
• 因收購Ansys，新思預期整體潛在市場規模（TAM）會是目前的1.5倍，並且2023~2028年TAM還會以年複合成長率（CAGR）11%的幅度成長。
• 國際EDA業者在中國佔據上看90%左右的市佔率，中國EDA業者在全球佔比不到10%，自給率非常低，可說是中國晶片產業鏈當中，最為薄弱的一環
• 中國本土EDA上市企業華大九天，佔據中國EDA市場約6%的市佔率，並且華大九天的營收佔據了本土EDA企業總營收的一半
• 預計到2025年，中國EDA產業在全球市佔率上看22%
• SysMoore的意思是一種功能擴展，類似於業界習慣從製程微縮和電晶體設計當中，擴展的功能，至於SysMoore時代的這種設計則來自晶片封裝。

Reference:

[1][20230320]類比EDA工具：下一步路在何方？
https://www.eettaiwan.com/20230320nt31-eda-tools-for-analog-where-do-i-go-from-here/?utm_source=EETT%20Article%20Alert&utm_medium=Email&utm_campaign=2023-03-21

混合訊號和射頻(RF)等設計工具在最近幾年來持續快速成長並達到兩位數的年成長率，但也還未能發展到媲美數位設計工具範圍的爆發成長規模。

「數位設計自動化的關鍵推手在於能夠使用標準化電子元件的抽象表現，以綜合並模擬設計。對於數位設計來說，這已經是一種公認的標準做法，但對於類比設計來說卻相當困難。」這是因為，根據定義，類比運算並不能僅以0和1來表示，這賦予設計更大的靈活性，但也意味著更複雜的分析。

因此，EDA產業尚未成功開發出充份可行的方法，以實現類比設計技術所需要的更高抽象級。

「類比設計不再局限於區塊式(block-level)設計，如運算放大器(op amp)、資料轉換器和濾波器等。所以，如今它在人工智慧(AI)方面得到了更廣泛的應用，因為類比更接近大腦的運作方式。」

類比是SoC的核心

儘管數位電路主要負責日常運算，而且是現代晶片的核心，但類比電路仍然是晶片系統(SoC)成功運行不可或缺的一部份。以時脈為例，SoC的「心跳」節奏就來自於鎖相環(PLL)—它主要就是一種類比和混合訊號設計。

產能移轉 研究

越南相關

[20240709] 越南2024年搶先上路實行對低稅負制，造成企業卻步

根據越南媒體The Investor的報導，越南計畫投資部（Ministry of Planning and Investment；MPI）指出，由於缺乏政策的支持，Intel、樂金化學（LG Chem）、AT&S以及三星電子等業者，都正在考慮到越南以外的其他國家投資，或至少不再增加越南的投資。

除外，全球最低稅負制（Global Minimum Tax；GMT）也無疑也產生影響。該制度為2021年經濟合作暨發展組織（OECD）與G20所達成之協議，規定年營收7.5億歐元以上之企業，在成員國投資時稅率應要在15%以上，以確保各國不會「削價競爭」，不斷降低稅率吸引跨國企業投資。

其中，新加坡以及泰國都將在2025年實施，越南則在2024年就搶先上路。一般認為，三星在越南所受的影響最大，因其2019年的稅率僅約5.1%。

彭博（Bloomberg）分析，對越南來說，最低稅負制有望帶來更多稅收。矛盾之處在於越南長期以低稅收吸引外資，且非常依賴外資。越南勢必要推出其他補償方案，否則投資吸引力與鄰國相比只會降低。

越南計畫投資部也指出，目前還有許多業者在等待新政策，包括台灣的鴻海、仁寶和廣達都在持續遊說越南官方。而如果越南無法提出新的因應政策，三星有可能會將產線轉移至印度，樂金也有可能暫停投資。

目前，越南正在擬定成立投資支持基金（Investment Support Fund），最高給予企業30%的研發補助。越南計畫投資部認為，越南應該以最低稅負制度之下所收取到的資金，再投入到企業補助當中[6]。

然而MPI指出，當前越南獎勵機制過時，例如僅針對營收有減稅或免稅。舉例來說，樂金化學就曾提出電池生產計畫，並盼越南政府可支援30%的資金。不過，樂金化學最後選擇轉往印尼。英特爾則曾經提出33億美元的晶圓廠建設計畫，並要求越南政府贊助15%，最後則前往波蘭。高階PCB製造業者AT&S也曾考慮在越南投資，後以高階人才不足為由，選擇落腳馬來西亞。

此外，英特爾目前在越南胡志明市有一家總投資額達15億美元的工廠，2010年投入使用，是旗下規模最大的晶片組裝、封測廠之一，截至2021年，該封測廠已累計生產超過30億顆晶片。英特爾正在考慮在越南追加投資 10 億美元，但英特爾在先進封裝擴產方面，後來卻選擇馬來西亞而非越南。此舉無疑是對越南擠進全球半導體供應鏈的雄心，一次重大打擊。根據路透（Reuters）報導指出，英特爾在2023年7月時就擱置在越南的投資計畫，電力供應和官僚作風都是主因[6]。

然而，台灣廠商仁寶、神達、鴻海已在越南有所布局，後續是否影響值得關注：

通訊類產品受地緣政治因素影響大。由於美系客戶顧忌中國大陸製造的風險，2023年要求轉移製造地壓力增溫，不少客戶也紛紛轉單，仁寶因有越南廠受惠不少。

仁寶配合既有客戶要求，逐漸將產能從大陸昆山移轉到越南，隨越南新擴充產能開出，2024年上半大部分通訊訂單將在越南製造。仁寶的通訊事業布局積極，憑藉過去華寶在手機上的研發能力，除手機ODM業務穩定，無線模組業務也布局多年，目前5G模組出貨量已居前三大，許多網通大廠用戶終端設備（CPE）都是客戶。

神達伺服器生產線2023年加入轉進東南亞行列，6月底宣布取得越南河內市富川縣大川社南河內輔助工業區第一期CN02地塊之部分土地使用權。目前神達在中國及台灣的產能比重約維持在7：3，越南新廠最快2024年下半量產。

工業富聯為鴻海的伺服器與網通產品相關的F/G事業群，專責雲端、網通及與伺服器相關解決方案。先前工業富聯在越南北江省取得50公頃土地使用權，用來擴大網通及伺服器產能。不過，由於新廠仍處於初期階段，實際投入量產的時間，需取決於客戶的急迫性與週邊環境配合。在工業富聯旗下，又由鴻佰負責中國以外地區的伺服器產品設計生產與製造，如台灣的新北、桃園、新竹。

[20231225] 越南ICT研究概況：主要在封裝和測試環節，缺少本土IC設計能力

隨著越南半導體產業持續發展，對高階人才的需求每年至少需要提升20%。短期內越南尚難以滿足這樣的需求，專業人才數量嚴重不足，將是越南發展相關產業的制約因素。

作為熱門投資地點，南韓和日本科技公司也向越南注資。儘管美企對越南投資興趣正在增加，但中國在北京當局支持下，投資力道也是有增無減。中國領導人習近平從2023年12月起， 三度訪問越南，也反映中美在拉攏河內當局的角力狀態。

當前，越南半導體產業主要集中在封裝和測試環節，缺少本土IC設計能力，晶圓製造能力基本為零，電子零組件亟需依賴從其他國家進口。越南也將半導體作為戰略產業，試圖吸引晶片設計廠商和晶片製造領域企業投資建廠。

提供產品封裝和測試服務的艾克爾（Amkor）將於2023年10月在北寧省開設其最先進的工廠。這座佔地超過176,500 平方米的龐大工廠是 Amkor全球最大的工廠之一，位於 Yen Phong 2C 工業園，將生產供半導體和電子製造公司使用的先進系統級封裝 (SiP) 組裝和測試解決方案全世界。

到 2035 年，Amkor 將斥資約16億美元興建北寧新廠。封測大廠在越南投資16億美元的先進晶片封裝新廠，已於10月開始啟用投資項目第一期。

Synopsys也加強在該國的業務，去年10月與西貢高科技園區合作在胡志明市開設一家晶片設計中心。該公司透過其提供 EDA 工具的計畫向該中心捐贈價值數千萬美元的軟體許可證，以培訓全市各大學未來的晶片設計師。

同樣，Marvell在越南已有十年專注於高速資料中心光連接、儲存和模擬混合訊號半導體技術，也將在胡志明市建立自己的世界級設計中心，該中心將由2024年底。

此外，根據美國地質調查局 (USGS) 的數據，越南擁有世界第二大稀土儲量（估計為 2,200 萬噸），僅次於中國。越南的目標是到 2030 年將未加工稀土的年產量提高到 202 萬噸。美國與越南簽訂的MoU，為加強雙方稀土元素資源的技術合作，稀土元素是從智慧型手機到混合動力汽車等現代電子產品生產的關鍵組成部分。

然而，越南成為新的半導體據點最大的威脅就是人才，如何能將人才再度升級，這將是越南發展半導體的重要指標。有趣的問題是為何越南會逐漸成為半導體的重鎮之地呢？

[20230315] 跟著客戶走，越南設廠大趨勢

台灣各網通廠如智邦、啟碁、神準、智易、正文、明泰、仲琦等，另外像鴻海、立訊精密、和碩、緯創也有在越南設廠建立產線。隨著美中衝突加劇，國際客戶要求分散中國製造風險，紛紛要求台灣科技大廠做產能轉移[1][2]。

此外在越南主要出口中，電子產品位居第二名，2022年電子產品出口營收達555.4億美元，較2021成長9.3%。外資對越南電子出口的貢獻愈來愈高。2019年，外資公司從越南出口的電子產品總額為320.47億美元，佔越南電子業出口總值的89.2%。2020年，外資公司的電子產品出口成長34.7%，總額來到431.5億美元，在越南電子業出口總值中的佔比攀升至96.8%。2021年，外資公司共出口497億美元的電子產品，在越南電子業出口總值的佔比進一步成長至97.8%。

美國相關

[20240215] 緯創決定美國設廠製造中心，跟著大客戶策略奏效(退中、印，前往美)

2019年緯創董事長林憲銘就曾評估在美國設置新廠計畫，考量地點包含美國德州、東岸或西岸，因美國可能針對所有電子產品全面課稅，美國工廠生產範圍將不只限於伺服器。當時，林憲銘認為，生產基地分散將使成本增加，從中國產能移出，會造成中國產能閒置，營運成本也會變高，但川普多變，緯創必須事先做好準備，以符合客戶所需。

如今2024年緯創總經理林建勳指出美國設廠位置在加州矽谷，主要是因應高效能運算業務需求。此經歷6年的審慎評估後終於有新的變革，然而對於中國產能將下降50%以下。

目前在製造中心美洲有墨西哥華雷斯，研發中心則為美國聖荷西，售後服務則為美國達拉斯、麥金尼，墨西哥墨西哥市，巴西聖保羅等地。其實由緯創2020年脫售中國昆山廠給立訊後，並在2023年出脫持有長達3年的立訊精密達0.81％股份後，認虧逾55.5億元出場；在2023年印度方面緯創退出在印度的iPhone組裝業務給印度塔塔集團（Tata Group）。這種退出中國、印度市場而前進美國市場，其實是一種籌碼交換的理念，而往大客戶市場前進是不得不的趨勢之路。

仁寶相關

[20240119] 仁寶由屯耕式轉成掠奪式，非PC將是重點，宣告電子五哥即將開始併購開始

不只仁寶，廣達、緯創、英業達過去營運重心都在PC，如今資源分配以非PC為主，醫療生技、車用、5G通訊如同最大公約數，各廠都在積極布局，仁寶是開第一槍、要以購併加速布局的廠商，也意味國家間在上演的資源搶奪戰，電子下游廠也已經開打。

許勝雄2024年1月17日在仁寶旺年會指出，地緣政治變化從2018年開始，產業挑戰更甚以往，國與國、民族與民族間不再和睦相處，為搶奪資源，手段激烈，會不會有更動盪的局勢值得注意，而企業經營也須改變。仁寶從過去一步一腳印的屯墾式轉為掠奪式，將採更積極的購併策略。而在全球化崩解過程中，各國也以關稅、補助等方式，吸引或要求廠商至當地設廠，包括印度、印尼等地。

許勝雄指出，以後全球就是一個地球，兩個標準，三個生產區塊：亞洲、北美與歐盟，大家都在搶奪資源的同時，企業經營也須因應、改變。過去因應中美陣營較勁，下游電子業必須從中國轉移至東南亞、北美設廠，包括越南、印度、馬來西亞、菲律賓及墨西哥，從仁寶的分散腳步也可看出，消費電子的遷移如今多已就緒，下一階段是非電子的產品線，也意味全球化的崩解正在擴大。

NB ODM面對PC動能趨緩，非PC將是重點，其次是因應地緣政治的分散生產，從PC、手機，轉向非PC產業，全球化崩解的面向將更廣泛。仁寶後續要進行的購併主要鎖定3方向，分別是生技醫療、車用電子與5G通訊。AI PC，NB營收佔比高達6成以上的仁寶，未來營運重點將是非NB。

仁寶總經理翁宗斌指出，所有PC與手機都會有AI，2024年會配合Microsoft認證，預計5~6月推出，對刺激PC買氣應該有幫助，至於比例要看軟體應用，尚難預估，展望全年他認為，NB成長將與市場相當，約3~5%，主要仍看下半年。

相較於PC在2024年僅小幅成長，仁寶估非PC類產品營收將會雙位數成長，事實上，2023年受惠於非PC產品營收拉升以及生產效率提升，仁寶前3季毛利率已經達4.4%。許勝雄指出，仁寶已脫離被人譏笑為茅山道士（毛利率3~4%）的魔咒。

醫療會是仁寶提高獲利的關鍵之一，副董事長陳瑞聰指出，過去仁寶是門外漢，如今摸石頭過河，也摸出訣竅，生技醫療布局如同拼圖，主要拼三塊，首先是醫療器材，奇異（GE）、飛利浦（Phillips）、西門子（Siemens）已耕耘很久，仁寶會以輕薄短小切入，發揮電子業專長，比如手持式超音波儀器。

其次是遠距、日照醫療，配合仁寶跟新北市政府的BOT，在瑞芳設立的醫院預計2027年營運，屆時可導入實際場域。第三塊拼圖是細胞治療，仁寶轉投資瑞寶生醫、承寶生技等公司，其中瑞寶生醫與高雄醫學院合作，在南部成立細胞治療實驗室，如今已在申請人體實驗。

為強化非PC業務，仁寶也將有2突破，一為在歐洲設車用電子廠，打開歐洲車用電子業務大門，其次是在印尼設廠，踏出仁寶集團至印尼設廠的第一步，以仁寶轉投資的勤立生技為主，在當地生產血糖試片，預計2024年上半開始運作。

陳瑞聰指出，選擇在印尼，是因為當地政府策略變更，要求在地製造，勤立生技的二大客戶都在印尼，當地會有2座廠，一座是仁寶自行設廠，另一座是輔導另一客戶在原本的廠進行技術移轉，再行運作。

仁寶的改變，無疑是代工市場的轉變；然而，鴻海走在併購積極的最前頭，台灣的思維或許慢慢的在改變，但是這也是累積一定實力之後，才能發生的改變。量變才能產生質變，這是不變的定律。

[20231212] 仁寶轉移至印度市場，5家台廠印度投資

由於客戶也有印度市場拓展需求，配合當地政策，客戶也要求仁寶到印度設廠，仁寶預計2024年前進印度設廠，評估選址。這是仁寶繼越南、墨西哥及北美設廠布局後，再度擴張全球製造版圖。仁寶旗下有電腦與智慧型裝置等兩大類產品事業群，智慧型裝置事業群：智慧手機代工與智慧手表、頭戴式AR／MR裝置、藍牙音箱及5G通訊產品等業務。集團力拚電腦與非電腦業務營收比重各占50%的目標，預估今年非電腦營收占比四成，長期目標將非電腦產品營收拉高至五成。

看好低軌衛星應用發展，今年成立衛星產品事業部，在電子五哥中多元發展腳步積極，其中地面型衛星接收設備（UT）發展速度更居五哥之首。衛星產品部分，仁寶從地端低軌接收裝置UT開始，與知名的英國衛星服務公司Inmarsat及新創Creative5合作。

2020年，國家通訊傳播委員會（NCC）核准仁寶申請位於內湖辦公室的5G實驗網，「仁寶5G實驗室」強力宣示5G企圖心，目前逐步展現成果中。

看好全球5G與衛星訊號將協助地球80%沒有網路訊號地表能連結，通訊產品發展潛力大，仁寶從模組、小基站到系統產品線完整，核網部分則與思科等國際大廠搭配，近年更參與協助日月光打造高雄廠成為台灣第一座5G毫米波專網智慧工廠，展現技術實力，廠區內所用MR頭盔也是仁寶研發。

值得注意的是，仁寶是何種客戶要求要去印度，目前前往印度投資的大廠有鴻海、和碩、緯創、台達電，再搭配仁寶共有5家台廠。其中緯創在印度的投資目前已轉弱，仁寶將如何面對印度的營運成本值得關注。

東南亞相關

[20230831] 台灣對東南亞投資超越中國

經濟部公布對東南亞與印度的投資概況，列出以下值得注意追蹤部分[5]：

• 台灣對外投資版圖大洗牌，2023年上半年對東協投資比重達到18.1%，已經超越中國大陸的17.6%，投資重心也從原本的傳統產業轉向資訊電子產業。
• 東協連年超越中國，成為全球第二大外商直接投資區域
• 2018年～2022年全球外商直接投資比起2013年～2017年減少1兆7,668億美元，衰退幅度達到20.6%，其中又以美國減少4,372億美元或26.7%，占全球比重下降1.5個百分點最多。
• 反觀東協增加2,309億美元或36.1%，上升5.3個百分點、中國大陸增加1,409億美元或21.4%，上升4.1個百分點、印度增加597億美元或31.2%，上升1.5個百分點，表現相對亮眼。
• 台灣對中國投資驟減
• 長期以來中國位居我國對外投資首位，2011年占整體對外投資比重曾達83.8%歷史高峰。近年隨著生產成本上揚，加上美中對峙升高，2018年～2022年對中國投資比起2013年～2017年驟減40.3%，占比下滑16.4個百分點。
• 美中貿易戰後，台商配合客戶要求移轉中國大陸產能，東協成為台商調整投資海外布局的首選，美中貿易戰前後5年對東協投資增加40.9%，占比上升7.6個百分點，對美國投資增加277.1%，占比提升7.5個百分點，對印度投資也大幅成長三倍有餘
• 2018年美中貿易戰開打，我國對中國大陸投資降至85億美元，為2010年後最低；2019年投資金額腰斬至42億美元，再創2002年以來新低紀錄。隨後，由於新冠疫情肆虐，加上美中爭端趨使全球供應鏈重組，2020至2022年的投資金額都不到60億美元；2022年下半年至今，受制於全球通貨膨漲、終端需求不振，直接影響廠商生產布局與擴建產線速度，投資動能仍然呈現緊縮態勢。
• 東協躍居台灣對外投資地區首位
• 近年我國對東協投資金額大致維持在25億美元上下，2021年受惠於對新加坡的批發及零售業、金融及保險業投資挹注，投資規模成長超越一倍，達到56億美元，2022年回落至47億美元，仍為歷年第三高水準。今年上半年投資金額為20億美元，超越中國大陸，躍居我國對外投資地區的首位。
• 經濟部說明，有別於我國對中國大陸、印度投資高度集中於製造業的情況，2018年～2022年我國對東協投資的行業以製造業占38.2%名列第一，金融及保險業占23.5%、批發及零售業占22.3%次之，業別分布相對平均。
• 舉例而言，2013年～2017年仍以基本金屬業為主，占比達46.2%居冠，但在美中貿易戰後，2018年～2022年以電子零組件業占27.6%為首，電腦電子產品及光學製品業占12.2%次之，基本金屬業則落居第6位。
• 今年對印投資　有望挑戰近5年新高
• 2018年我國與印度簽署雙邊投資協議，有效推升我國對印度投資動能，投資金額於2018年跨越億元門檻，達到3.6億美元的歷史高峰，此後逐年投資金額都維持在億美元以上水準，今年2023年上半年已經超過1.3億美元，預期全年應有機會挑戰近5年以來新高紀錄。
• 面對近年美中衝突日益激化，全球化發展出現新變局，東協、印度等新興經濟體因為各擁利基，成功吸引各國廠商前往投資，全球新興生產聚落逐漸成形。我國也在這波全球供應鏈轉移的浪潮中，藉由產線多元分流布局，一方面擴大經貿實力，同時降低過去高度集中於中國大陸投資生產的風險，有效強化供應鏈韌性，確保經濟安全。

[20230821] 伺服器供應鏈也移出中國，正朝向東南亞

美國前總統川普掀起中美貿易戰，對伺服器加徵關稅，因此，伺服器廠商從中國轉往台灣及墨西哥。伺服器的第二波遷移為東南亞區域，其中以泰國、越南及馬來西亞為主。目前在泰國已量產或規劃量產的ODM廠，包括廣達、英業達。在越南，神達已宣布設廠，工業富聯也同樣評估建廠計畫。緯穎已在馬來西亞組裝，並將擴大增加SMT(Surface Mount Technology，表面黏著技術)生產線[3][4]。

---泰國---

廣達在2022年底泰國主機板生產比重為30%，預計2023年底將增加到50%。

英業達伺服器主機板中國佔比為65%，台灣30%、墨西哥5%，未來將以泰國及墨西哥為主。

台達電在泰國的子公司泰達電，本身就能提供伺服器電源與散熱解決方案

---菲律賓---

康舒部分儲存設備電源及電源轉換器的生產，則由菲律賓廠完成。

-馬來西亞-
緯穎表態會持續建廠，且同步擴充墨西哥產能，屆時台灣、馬來西亞將是主要及次要的SMT生產地，墨西哥為後段組裝廠。

---墨西哥及美國威斯康辛州---

工業富聯在墨西哥及美國威斯康辛州，也都有生產據點。隨著集團的全球布局規畫，工業富聯越南新廠區也在進行中。

---越南--- 移至越南上方文章

Key：

• 2024年緯創美國設廠位置在加州矽谷，主要是因應高效能運算業務需求。此經歷6年的審慎評估後終於有新的變革，然而對於中國的產能將下降50%以下。
• 印度投資的大廠有鴻海、和碩、緯創、台達電，再搭配仁寶共有5家台廠
• 仁寶方面
• 許勝雄指出，仁寶從過去一步一腳印的屯墾式轉為掠奪式，將採更積極的購併策略。而在全球化崩解過程中，各國也以關稅、補助等方式，吸引或要求廠商至當地設廠，包括印度、印尼等地。以後全球就是一個地球，兩個標準，三個生產區塊：亞洲、北美與歐盟。
• 仁寶後續要進行的購併主要鎖定3方向，分別是生技醫療、車用電子與5G通訊。AI PC，NB營收佔比高達6成以上的仁寶，未來營運重點將是非NB。
• 仁寶2突破，一為在歐洲設車用電子廠，打開歐洲車用電子業務大門，其次是在印尼設廠，踏出仁寶集團至印尼設廠的第一步，以仁寶轉投資的勤立生技為主，在當地生產血糖試片，預計2024年上半開始運作。
• 仁寶2023年成立衛星產品事業部，在電子五哥中多元發展腳步積極，其中地面型衛星接收設備（UT）發展速度更居五哥之首。從地端低軌UT開始，與知名的英國衛星服務公司Inmarsat及新創Creative5合作。

• 越南相關
• 英特爾在越南胡志明市總投資額達15億美元工廠，2010年投入使用，是旗下規模最大的晶片組裝、封測廠之一，截至2021年，該封測廠已累計生產超過30億顆晶片。
• 到2035 年，封測大廠艾克爾（Amkor）在越南投資16億美元的先進晶片封裝新廠
• Synopsys加強在越南的業務，2022年10月與西貢高科技園區合作在胡志明市開設一家晶片設計中心。該公司透過其提供 EDA 工具的計畫向該中心捐贈價值數千萬美元的軟體許可證，以培訓全市各大學未來的晶片設計師。
• Marvell在越南已有十年專注於高速資料中心光連接、儲存和模擬混合訊號半導體技術，也將在胡志明市建立自己的世界級設計中心，該中心將由2024年底。
• 根據美國地質調查局 (USGS) 的數據，越南擁有世界第二大稀土儲量（估計為 2,200 萬噸），僅次於中國。越南的目標是到 2030 年將未加工稀土的年產量提高到 202 萬噸。美國與越南簽訂的MoU，為加強雙方稀土元素資源的技術合作，稀土元素是從智慧型手機到混合動力汽車等現代電子產品生產的關鍵組成部分。
• 神達伺服器生產線2023年加入轉進東南亞行列，6月底宣布取得越南河內市富川縣大川社南河內輔助工業區第一期CN02地塊之部分土地使用權。目前神達在中國及台灣的產能比重約維持在7：3，越南新廠最快2024年下半量產。
• 工業富聯為鴻海的伺服器與網通產品相關的F/G事業群，專責雲端、網通及與伺服器相關解決方案。先前工業富聯在越南北江省取得50公頃土地使用權，也是用來擴大網通及伺服器產能。不過，由於新廠仍處於初期階段，實際投入量產的時間，需取決於客戶的急迫性與週邊環境配合。在工業富聯旗下，又由鴻佰負責中國以外地區的伺服器產品設計生產與製造，如台灣的新北、桃園、新竹。
• 全球最低稅負制（Global Minimum Tax；GMT）也無疑也產生影響。該制度為2021年經濟合作暨發展組織（OECD）與G20所達成之協議，規定年營收7.5億歐元以上之企業，在成員國投資時稅率應要在15%以上，以確保各國不會「削價競爭」，不斷降低稅率吸引跨國企業投資。其中，新加坡以及泰國都將在2025年實施，越南則在2024年就搶先上路。一般認為，三星在越南所受的影響最大，因其2019年的稅率僅約5.1%。

Reference:

[6][20240709]英特爾、三星投資卻步　越南承認誘因不足

[5][20230831]台灣對外投資版圖大洗牌！東協超越中國位居第一，投資產業重心也轉向了

https://www.storm.mg/article/4861573?mode=whole

[4]什麼是SMT？

https://blog.udn.com/SMT104/2263671

SMT是一種電子產品的生產技術。而所謂的電子產品，其實也涵蓋目前最熱門的電腦、手機等電腦資訊及通訊產品。所有電子產品，幾乎都必須使用SMT來完成，該產品部份的生產組裝工作。而該類產品都有一個特色就是: 「輕、薄、短、小」，可攜性非常高。

[3][20230821]伺服器供應鏈第二波遷移　泰國、越南、馬來西亞較勁
[1][20230315]和碩估2023年持平　拚車用營收比重破10%
產能遷移主要還是跟隨客戶的腳步走，客戶到哪裡，和碩就到哪裡支援。但不同產品線有不同需求，也與整體供應鏈息息相關，和碩近2、3年沒落下全球化布局的腳步，無論北美、東南亞、中國、印度等地都沒缺席。
[2][20230315]英業達釋出好消息　3產品線2023年均成長

戴爾並未強制要求英業達離開中國，雙方溝通的方向是客戶有供應鏈上的考量，希望能有中國以外產地的支援，目前都還在討論中

iSIM研究

[20230320] 蘋果可能藉要改變來攻占市場

蘋果可能將會在2024年以前，將販售e-SIM手機的範圍，從美國擴大到歐洲以及亞洲的國家。移除實體SIM卡槽，可以將空間留給其他零件與服務，也讓使用者可以更輕鬆轉換電信業者，導致電信服務市場競爭加劇，然後價格降低，這將使消費者改用e-SIM手機意願增加。

此外，英國通訊管理局（Ofcom）表示e-SIM可能幫助蘋果與Google得以在應用程式當中，嵌入電信方案供消費者選擇，電信業者為了推廣自家的服務方案，可能會被蘋果或Google收取更高的費用，而這筆費用可能會被部分轉嫁到消費者身上[2]。

羊毛出在羊身上，或許使用者可能剛開始會覺得價格降低有利可圖，熟不知，繞了一圈會由電信費用的增加來彌補。這種道理就像朝三暮四餵猴子吃香蕉的故事一樣，因此破解此的最佳良方就是時時提醒自己：「天下沒有白吃的午餐」

[20230313] 高通走在潮流之前，開發全球首款iSIM
iSIM技術對手機製造商帶來一定的優勢，但對用戶和終端使用者來說，卻某種程度失去了任意更換手機裝置的控制權[1]。因此，這項技術仍否成為主流仍需密切觀察。

除此之外，3GPP也針對SIM展開相關研究Multi-(U)SIM ，其子類別為LTE_NR_MUSIM-Core、MUSIM、FS_MUSIM、FS_MUSIM_SEC。

 Reference：

[2][20230320]e-SIM iPhone進軍國際勢在必行　蘋果藉「守門人」一角創利多

打從iPhone 14系列起，蘋果在美國市場便只銷售無實體SIM卡槽、僅支援虛擬SIM卡（e-SIM）的智慧型手機。蘋果可能會在2024年以前，將販售e-SIM手機的範圍，從美國擴大到歐洲以及亞洲的已開發國家。

蘋果的角度來看，轉用e-SIM的好處並不少。

根據Omdia的分析，首先，對於蘋果等裝置業者而言，移除實體SIM卡槽，可以將空間留給其他零件與服務。另外，除電信業者可以直接針對消費者提供服務，也因為使用者可以更輕鬆轉換電信業者，用戶流失率可能上升，導致電信服務市場競爭加劇，然價格降低，是說服消費者改用e-SIM手機的好理由。

而且，蘋果或Google／Android或許可以藉由e-SIM的使用，順勢扮演「電信合約守門人」的角色，影響消費者對電信業者的選擇，並從中收取費用。e-SIM甚至可能幫助蘋果成為虛擬行動網路服務（MVNO）供應商，進軍電信服務市場。可見，擴大e-SIM的使用，對蘋果而言好處多多。而且，如果電信業者想要開發新興應用市場，例如穿戴式裝置、汽車等，則轉用e-SIM成為必然的選擇。

要如何從電信合約中獲利？蘋果或許會將不同業者提供的行動服務，整合在自家的商店中，任由消費者挑選最優惠的方案，類似e-SIM iPad的現有模式。鑒於現在支援e-SIM的所有iPhone機型，都可以有多組e-SIM，並最多同時使用兩組有效SIM卡。因此，蘋果或許也可以鼓勵使用者選擇兩家電信商，並按所需要的服務，自由切換網路。

有了e-SIM以及販售電信網路方案的商店，蘋果或許還可以進一步成為MVNO供應商。若蘋果真有此心，可能採取風險最小的方式，即透過與現有電信業者簽約，由電信業者提供頻寬與網路覆蓋，同時以蘋果自己的服務，例如獨特的衛星服務，來彌補傳統電信服務的不足。不過潛在挑戰是，蘋果必須保持一定的市場競爭性，不能讓其他電信業者的服務，被自己的服務以既有優勢壓過，否則可能會有觸犯競爭法規之虞。

而且，前述的電信合約「守門人」角色，也有可能被解讀成是在操縱市場；如果電信業者受到影響，肯定不會默不作聲，甚至引來市場監管機構的介入。

事實上，英國通訊管理局（Ofcom）就曾警告，e-SIM可能幫助蘋果與Google得以在應用程式當中，嵌入電信方案供消費者選擇，而有鑑於市場對iOS與Android作業系統的忠誠度極高，在競爭性不足的情況下，電信業者為了推廣自家的服務方案，可能會被蘋果或Google收取更高的費用，而這筆費用可能會被部分轉嫁到消費者身上。

不過，蘋果將e-SIM手機推廣到全球市場的腳步，未必會真的這麼快。因為除了面臨前述的質疑聲音以外，蘋果目前還在努力為iPhone開發5G數據機，以取代高通的產品，未必有餘力再處理e-SIM的問題。不過，或許蘋果自研數據機已經整合了e-SIM，也說不一定。

[1][20230313]高通S8 Gen 2 SoC整合e-SIM　「iSIM」短期難成主流？

Qualcomm其最新一代行動平台Snapdragon 8 Gen 2，已準備將電子SIM（e-SIM）卡功能直接整合至SoC晶片上，這也將是全球首個具備整合SIM（integrated SIM；iSIM）卡功能的市售行動SoC產品。

根據Tech Spot報導，iSIM是連接技術的最新發展，透過直接在SoC平台上處理連接認證任務，進一步取代實體SIM卡。對手機製造商而言，iSIM的優勢在於可省下放置SIM卡的空間，並降低供應鏈和建置成本，同時維持相同的高度安全性。

高通開發的iSIM解決方案，完成符合GSMA的遠端SIM卡配置（Remote SIM Provisioning）標準，能夠讓行動網路營運商以管理e-SIM用戶的方式，對iSIM用戶進行管理。

儘管新一代SoC首度整合iSIM功能，但預期短期內多數手機製造商在產品設計中，仍將使用獨立的e-SIM晶片。