車用通訊模組研究

[20230413] 全球5G車用通訊模組市場，新血南韓樂金Innotek加入

根據Counterpoint Research統計，在全球車用通訊模組市場中，市佔率名次為Rolling Wireless（22.7%）、樂金Innotek（19.6%）、移遠通信Quectel（12.9%）。新加入的樂金可一舉奪下第二名的成績，不過自駕汽車通訊模組技術難度較高，企業進入市場的門檻也較高，但是相對地收益性也較佳。
未來，若自駕車市場逐漸擴張，其通訊模組需求也將隨之成長。預期，車用通訊模組的出貨量到2030年將達9,700萬個，每年平均約可增加11%。[1]

另外，所謂的通訊模組指的為何呢？根據Innotek的公開資訊為5G-V2X 通訊模組：
樂金Innotek稍早於2023年3月公開5G技術的車用通訊模組「5G-V2X」，計劃2025年量產。而5G-V2X產品的特色是將800多個零件搭載於同個模組上，相較搭載480多個零件的LTE通訊模組，5G-V2X的資料下載速度提高約4倍以上，且在90℃以上的高溫環境下，5G-V2X也能穩定地接收訊號。

5G無線通訊模組處於物聯網產業鏈的中上游，模組廠商通過將晶片（基帶晶片、射頻晶片、記憶晶片等）、PN型元件、晶體元件、阻容感元件及其他結構元件整合成在印刷電路板上，為下游具有聯網需求的客戶提供聯網接口。

上游集中度較高，下游較為分散。通訊模組上遊行業為晶片、電容電阻、PCB等元器件廠商，核心是晶片。下游一般為物聯網終端製造商或者系統整合商，可應用於眾多行業。

通訊模組行業特點：模組行業毛利率較低，且需要針對零散的細分行業做定製化匹配，上游晶片廠家缺乏入局動力。從某種角度來看，模組廠商類似於晶片廠商的「經銷商」。通訊模組需要針對不同下游應用做定製化開發，晶片設計廠商的模式更多是通用型的銷售，轉型必將面臨大投入和相對小回報的不匹配。[2]

Reference：
[1][20230413]樂金Innotek也加入　全球5G車用通訊模組市場競爭漸趨激烈

[2][20201210]被市場稱作「大忽悠」的移遠通信，未來可能會有千億市值

https://read01.com/gR0Q44G.html

針對Quectel有詳細介紹