2022年7月20日 星期三

ARM研究

 

資料來源:Arm

[20240104] Cloud RAN可否基於ARM而和Intel一決高下呢
於2023年底Nokia發布一次對於Cloud RAN更新,Nokia將其軟體分為Marvell Technology(其客製化晶片用於第1 層,即要求最嚴格的功能類別)和Intel 的GPP,用於挑戰性較低的第2層和第3 層。但在實驗室試驗期間去年,Intel被安培計算(Ampere )公司取代。此外Nokia在去年2023重點介紹的Cloud RAN 試驗中已經用Graviton取代Intel。預計即將在巴塞隆納舉行的世界行動通訊大會上將公佈此項活動的最新情況。

Ampere得到Oracle 的大力資助,並與伺服器製造商HPE合作,開發一款適合在RAN中部署的基於Arm的GPP。用Ampere代替Intel似乎不需要Nokia進行任何重大修改,Nokia可以在 x86 或基於 Arm 的 GPP 上有效地為第 2 層和第 3 層部署相同的程式碼。

沃達豐(Vodafone)也對 Ampere 感興趣。2023年10月,在馬德里舉行的 FYUZ 產業會議上,沃達豐參與在 Ampere 的 GPP 上測試富士通的 RAN 軟體,因為它們比其他軟體更開放、更可用,但將會有更多的供應商加入。沃達豐網路架構總監聖地牙哥·特諾裡奧 (Santiago Tenorio) 表示:“我知道愛立信、諾基亞和三星都在關注這一點,因為他們真的希望與英特爾競爭。”

不過,Ampere並不是唯一有爭議的 Arm 產品。Nvidia Grace Hopper「超級晶片」的 Grace 部分也是基於Arm的 GPP。在 RAN 範圍之外更為突出的是Graviton,這是一款由 Amazon 使用 Arm 藍圖構建的晶片,並且已經部署在其 AWS 雲端子公司的資料中心中。當 Counterpoint Research 計算資料中心中央處理器 (CPU) 供應商 2022 年的市佔率時,AWS 以 3.16% 的市佔率位居第三,僅次於英特爾和 AMD。為培育 Arm 生態系統,AWS也一直在幫助Arm移植和改編為x86 編寫的軟體。

Parallel Wireless的小型 RAN 軟體開發商展示與 x86 和基於 Arm 的第1 至第3 層GPP 相容的技術。它在一定程度上透過觀察並向超大規模供應商學習來實現這一目標。Parallel Wireless 英國研發主管 Nicolas Scheidecker 表示,他們在各種工作負載中同時使用 x86 和基於 Arm 的晶片。

基於「大規模 MIMO」的最先進5G網路可能仍然需要加速器,「大規模 MIMO」實際上將數十個天線塞進基地台設備中。但Parallel Wireless也認為AVX-512和 SVE2等ARM指令集可以解決許多與 GPP 相關的第 1 層效能問題。Parallel Wireless 現在已經使用 Ampere、Marvell、Nvidia 和 NXP 等多家公司的晶片測試軟體。

這一切都表明 2024 年可能是Could RAN 改變遊戲規則的一年。然而,在可預見的未來,Intel可能仍然是最大的參與者。相較之下,Arm 的生態系統還不成熟。Intel認為沒有兩款基於 Arm 的晶片是相似的,這可能是有道理的。英特爾網路和邊緣事業部總經理 Sachin Katti在2023年9月表示:“Arm的每個變體都是不同的,因此 Ampere 的 Arm 產品與 AWS 的 Arm 產品不同,並認為為Ampere 編寫的軟體無法輕鬆移植到在 AWS 上運行的 Arm。”

不管怎樣,一級電信公司沃達豐的技術長對開放和虛擬 RAN 概念表示不滿,因為這將使他依賴單一晶片製造商。沃達豐顯然有足夠的動力參與英特爾替代方案的試驗。基於 Arm 的系統的基礎終於就位,今年將展示該ARM是否能夠在Cloud基礎上快速發展;然而這一切值得令人期待,畢竟打破壟斷,進而多元商供應是眾所期待之事[4]。

[20231027] ARM 進軍PC不是新聞,但是高通、Nvidia的加入確實改變新的面貌
宏碁集團創辦人施振榮指出「這個產業大家都要撈過界,就是想找新的機會。」這其實是指最近Qualcomm近期推出全新PC處理器晶片,外媒報導NVIDIA也傳出正規劃以Arm架構打造PC CPU,要挑戰PC CPU龍頭Intel地位。

其實施振榮先生說的很對,業界商機本來就是應該要去想辦法的,成不成是另外一回事,大家都在找未來一個可能的機會。跨出既有的業務模式、跳脫原有的舒適圈,整個產業隨時在變化、持續競爭中,所以隨時要保持這個機會。

自蘋果為Mac電腦配備自研的Arm架構M系列處理器以來,蘋果公司在PC領域的市場份額在三年內幾乎翻一倍。然而,微軟很早注意基於Arm架構晶片的優秀性能,並開始尋求新的基於Arm架構的處理器,於是找到Nvidia進行研發。先前,Nvidia沒有買成ARM,但其GPU做得很好,需要有一個CPU的夥伴,來改變這個生態,目前傳言找上聯發科進行合作。

其實微軟早在2016年就選擇和高通一起進行Windows on ARM的計畫,而且高通還獲得獨家授權,可以在2024年之前獨家開發與Windows相容的晶片。但是微軟表示不想依賴Intel、高通,也不想再依賴單一的供應商。因此微軟鼓勵其他公司在高通的排他性協議到期後進入該市場領域。此外,不僅是Nvidia,AMD目前也正計畫開發基於Arm架構的PC晶片。Nvidia和AMD的Arm架構處理器將會在2025年,將是在高通的獨家協議到期後正式開售。

此外,Vodafone承諾2024年推出基於Arm的Open RAN伺服器,並將於2024 年初進行實驗室測試。並深化與英特爾的關係。Vodafone一直和英特爾在西班牙馬拉加(Malaga)的一家工廠研發。

然而,創新需要時間,慢慢累積到足夠改變生態的觸發點。整個典範轉移本來就需有時間。此外,典範轉移有很多種,但最重要的還是最終的市場要買單,這是需要時間的。但是,PC晶片的主要市場領導者還是Intel的x86架構,高通、微軟、Nvidia、聯發科的這一動作,可看作是對Intel和Apple的挑戰及反擊。對此,PC CPU供應商增多下,將有利PC品牌廠採購策略,目前台灣兩大PC品牌不能只壓在一個地方,皆有與高通進行合作。

[20230928] ARM之中國策略是否會隨美中而轉成兩大ARM架構
在2022與2023年來自中國的營收,分別佔Arm總營收的18%與25%,安謀科技(Arm China)為Arm在中國的IP開發和服務代理人。因為在2016年,SoftBank創辦人孫正義百分之百收購Arm,不僅改寫Arm的歷史,並直接導致Arm中國合資企業安謀科技的誕生。2016~2018年間,成立由中方控股、獨立營運的Arm合資企業,中方51%股權代表包括厚朴資本和安創基金等。

其實成立合資企業Arm China的初衷,原是想讓中國晶片企業客戶安全感,同時也避免新的IP業者另起爐灶,搶奪Arm市場。但Arm China的總經理吳雄昂野心不只於此,更希望自建Arm中國生態體系,不只是滿足於擔任Arm在中國市場的IP授權許可分銷商。

原本在吳雄昂推動Arm中國合資企業創立的過程中,孫正義一度可說是吳雄昂最有力的支持者,但在歷經2020~2022年間引發的內部傾軋、CEO罷免之爭,導致孫正義最後不得不在罷免吳雄昂的文件上,投下贊成票。由於大環境變化,不僅軟銀投資失利,而中美對立態勢成型,G2並行,導致ArmA面臨如此多的中國市場風險。

其次,事實上在中國,包括華為海思、阿里巴巴平頭哥、賽昉科技、芯來科技等在布局RISC-V,開發不同層面的軟硬體解決方案,雖說目前主流PC、手機處理器仍各以x86、Arm架構為主,但在IoT、汽車電子、智慧穿戴裝置、智慧家庭、嵌入式等領域,RISC-V架構擁有更多機會。

尤其是RISC-V架構可讓中國企業得以迴避美國晶片禁令對於Arm授權的限制,透過開放原始碼架構來打造新生態,達成中國產業的可控自主[3]。

整體而言,面對中國想扶持本土的IC設計架構而言,ARM Chian無疑將和總部ARM越走越遠。可預見的是美方一定會近全力使ARM架構技術避免流入中國。現在中國的局勢有如當年漢朝和匈奴班對立,中國並非沒有本錢。面對美國的步步進攻,強調競爭的觀念下,再加上民族主義的催生。中國要慎防驕傲自大之心態。畢竟,驕者必敗是千古名言。

[20230908] Intel投資ARM之策略考量
Intel基於ARM技術對於其晶圓代工服務(Intel Foundry Services, IFS)與Altera FPGA事業的戰略重要性,英特爾已參與對ARM的投資。IFS的關注焦點會更多的擺在ARM與RISC-V等指令集架構上。

ARM是Intel採用x86架構的CPU產品的主要競爭對手。然而,在台積電所製造的晶圓當中,高達8成含有ARM處理器,IFS對ARM進行投資與ARM締結合作關係,這表明Intel對於晶圓代工事業是重視,因為如果你沒和ARM合作,則無法成為晶圓代工服務業者。

IFS與ARM先前已宣布締結合作關係,希望透過共同優化ARM IP與Intel 18A製程技術,以最大化利用英特爾這個新型製程節點的效能、功耗、裸晶片面積與成本(PPAC)等方面的優勢,目的是吸引ARM的智慧型手機晶片客戶,來使用IFS產能。此外,雙方也將合作開發手機SoC的參考設計。

Intel似乎沒有限制自己的路,如今也對ARM有所投資,這是困難的突破。商場如戰場,一切都是在商言商,Intel似乎有頗了解孫子兵法。

[20230905] ARM架構伺服器,Amazon與Ampere佔領第一、第二名
儘管目前ARM架構處理器佔全球伺服器比重僅約10%,但是Amazon佔其中的5成以上;然而,這並不包括其他投入ARM架構Windows PC的晶片製造商。目前全球採ARM架構處理器的伺服器,有高達40%都在中國;若以單一企業而言,則Amazon旗下AWS的資料中心,則擁有全球超過50%的ARM架構伺服器處理器。

Amazon主要使用自家Graviton系列晶片(ARM架構),由AWS旗下Annapurna實驗室設計,並於2018年發布,但僅限自家內部使用。最新一代為2022年底時發布的Graviton3E,面向高效運算(HPC)應用。鑒於這些晶片主要針對AWS特定需求進行優化,因此可客製化在每個插槽或機架中置入更多核心,且晶片能耗更少,進而降低空間和散熱成本。在效能相當的情況下,Graviton晶片與同等級x86晶片相比,成本可降低20~70%。預期2025年推出採用Armv9架構的Graviton4晶片,採台積電3奈米製程。除亞馬遜外,在Arm架構伺服器處理器市場名列第二的企業為Ampere,約佔整體市場5~10%比重[2]。

Amazon與Ampere似圖利用ARM架構擺脫x86 Intel的束縛,然而在伺服器領域中,這兩家業者無疑是做了典範。值得注意的是,Intel 可能需要提防逐漸流逝的市場,以及Intel 所應該採取的策略為何:降價、技術優勢、成本...

[20230825] ARM將要在美國IPO,預估市值600億美元;RISC-V來攪局
ARM將在2023年9月申請在美國NASDAQ進行IPO,預估市值會達到600億美元,而日本軟銀在2016年的購併價則是320億美元。在Arm股票交易後,軟銀仍將維持其作為控股股東的地位。

=ARM的影響力=
截至2023年3月,ARM營收相較前一年下跌約1%,僅餘26.8億美元,淨利更下跌5%至5.24億美元。反映整體晶片市場,尤其智慧型手機應用需求低迷的情形。估計在當年度逾2,000億美元的整體潛在市場(TAM)當中,採用Arm技術的晶片市場佔有率達到49%。當年度使用ARM晶片的客戶總數逾260家,其中貢獻ARM權利金收入的前十大客戶,平均與ARM合作超過20年。

ARM擁有大約6,800項專利,以及大約2,700項正等待核准的專利,估計,全球約7成的人口有在使用以ARM技術為基礎的產品。

=RISC-V的影響=
ARM的AI機遇在邊緣裝置,但免費授權的RISC-V架構,為ARM征服邊緣AI路上的程咬金。RISC-V架構威脅到Arm的授權獲利商業模式。如果RISC-V相關技術繼續發展,市場對RISC-V的支持增加,ARM的客戶可能會選擇使用此種免費的開放原始碼。

=ARM與高通官司=
目前與ARM與高通陷入法律糾紛,高通強調隨著時間的推移,RISC-V內核將有機會在手機當中,得到廣泛的應用。高通目前已經在手機裡使用RISC-V,雖不是在主要CPU當中,但在關於音訊、視訊和其他技術引擎的核心中,RISC-V架構已經導入使用。高通目前仍是ARM大客戶之一,貢獻ARM全年營收上看1成。但顯然ARM的授權付費模式,已經受到客戶的質疑,尤其是在景氣下行時代,手機業慘澹的脈絡下,高通選擇更好用的RISC-V架構方案,已是進行式。

整體而言,預估IPO的ARM將再度發揮其影響力,軟銀的受惠市無庸置疑的,但是ARM會不會也會像x86一樣變成大怪物,而其的ARM授權付費模式會不會使眾多晶片商卻步呢?這些都是未來值得深思的議題,畢竟目前高通與ARM在正陷入法律糾紛之中。

[20220720] Arm慢慢蠶食鯨吞各領域

Arm正一步一步的改變硬體晶片各領域,英特爾x86電腦將慢慢退出市場,如今又更是一例,Google正式宣布要將資料中心晶片架構改由Arm來設計,目前是和Ampere合作採用Arm架構開發資料中心晶片[1]。

==Key===

  • Arm China:
    • 在2022與2023年來自中國的營收,分別佔Arm總營收的18%與25%
    • 中方51%股權代表包括厚朴資本和安創基金
  • RISC-V:中國包括華為海思、阿里巴巴平頭哥、賽昉科技、芯來科技等在布局RISC-V
  • ARM架構處理器佔全球伺服器比重僅約10%,Amazon佔其中的5成以上(AWS的資料中心)
  • 目前全球採ARM架構處理器的伺服器,有高達40%都在中國。
  • 高通手機使用RISC-V
    • 雖不是在主要CPU當中,但在關於音訊、視訊和其他技術引擎的核心中,RISC-V架構已經導入使用
    • 高通目前仍是Arm大客戶之一,貢獻Arm全年營收上看1成
  • ARM的AI機遇在邊緣裝置,但免費授權的RISC-V架構,成Arm征服邊緣AI路上的程咬金
  • 當 Counterpoint Research 計算資料中心CPU供應商 2022 年的市佔率時,AWS 以3.16%的市佔率位居第三,僅次於英特爾和 AMD。
  • 資料中心採用ARM晶片架構:
    • 亞馬遜AWS(約超過50%市場比重)
    • Ampere Computing為英特爾前主管創立的晶片公司(約佔整體市場5~10%比重)
    • Microsoft
    • Google Cloud
    • 甲骨文、阿里巴巴、百度、騰訊

Reference:

[4][20240103]雲 RAN 的較量將在 2024 年挑戰英特爾
https://www.lightreading.com/open-ran/arm-wrestle-for-cloud-ran-will-challenge-intel-in-2024
[3][20230928]安謀科技與Arm同床異夢 華為還會依賴Arm多久?
[2][20230905]Arm架構伺服器處理器 AWS坐擁全球逾半
[1][20220720] Google Cloud將採Arm架構晶片 威脅微軟、超微領導地位

Google Cloud將採Arm架構晶片 威脅微軟、超微領導地位 (digitimes.com.tw)

Google宣布旗下的雲端運算服務Google Cloud,將推出以Arm架構晶片為基礎的服務。據悉該款晶片為Ampere Computing的Altra晶片。由於資料中心的晶片技術市場原本都由英特爾(Intel)和超微(AMD)居主導地位,Google此舉應會對英特爾和超微帶來不小壓力。

據路透(Reuters)報導,Ampere Computing為英特爾前主管創立的晶片公司,除Google以外,微軟和甲骨文(Oracle)也都是其客戶。Arm從2018年起,跨足原本由英特爾及超微主導的資料中心晶片市場。部分雲端運算業者如亞馬遜AWS和阿里巴巴,都自行設計Arm架構晶片並委託晶片代工大廠生產。部分企業如Google就轉而與Ampere Computing合作。

如今Arm架構晶片已可見於亞馬遜AWS、微軟(Microsoft)、甲骨文,和阿里巴巴、百度、騰訊等企業的資料中心。這些企業將資料中心的運算能力,透過付費雲端運算服務的形式,出租給軟體開發商。這些資料中心也提供由英特爾及超微晶片為基礎的服務。

不過在Google宣布要成為以Arm架構晶片的雲端服務商後,現在各大服務商幾乎都提供以Arm架構晶片作為基礎的服務。

2022年7月14日 星期四

5G非公共和專用網路(NPN)研究

資料來源:netmanias [4]

[20230517]千呼萬喚始出來,台灣5G專網將於2023年6月開始申請,但是費用大放送
電信業直呼數位部不公,為何厚此薄彼。電信業者指出,根據數位部規劃,每MHz1,326元乘上頻寬,再乘上折扣係數,以建物投影面積算場域係數,再加管理費3.3萬元,每一個單位、每年頻譜使用費僅3萬至5萬元,不用支付高昂競標金,連頻譜使用費都要打折,「真的太扯」。但是電信業者支付上千億元高額頻譜標金,加上每年30億元頻率使用費,等於「被剝兩層皮」。過去政府在4G、5G頻譜釋出政策,不斷墊高電信頻譜成本,但卻開特權(5G專網專頻)給非電信業者,等於賤賣頻譜這個全民資產,圖利非電信業者,坑殺電信業者[5]。

電信業此番說法有失公道,政府基於5G專網所給予之優惠,本就無可厚非,乃因推廣5G專網之用。況且一但企業專網普及後,電信業者也能獲取益處。電信業者稱賤賣有點為言聳通,專網乃基於4.8~4.9GHz,本屬特殊用途,何來賤賣。

[20220714]台灣的5G專網即將來到,5G智慧應用迫不急待!
台灣的5G專網終於即將來到,5G有許多應用面都需要專網才有辦法實行,如3GPP 
所規定的5G非公共和專用網路(NPN,私人5G網路/5G專網)等。接下來就要看各廠商怎麼應用這一塊,這方面的應用可能的有智慧工廠、智慧醫療、智慧農業與智慧交通,都是偏智慧應用方面。除此之外,NCC也同以網路切片(NetworkSlicing)的方式讓專網使用者免採購核網設備,這對於專網使用這是一大鼓勵,因為核網成本至少1,000萬元,成本方面估計可以省下不少。

台灣企業型態以中小企業為主,但5G核網成本至少新台幣1,000萬元,微核網大概也要100萬元以上,因此NCC同意由電信業者以網路切片(NetworkSlicing)的方式讓專網使用者免採購核網設備。此外5G專網有連接雲端服務的需求,因此也同意納入。為使中小企業可用較長的時間攤提建置成本,5G專網執照定為10年。屆期可申請換照。

目前業界專網大約400~500萬可以建構完成(非3.5Ghz)。
[KeyItem]
  • 5G專網分成兩種
    • 電信業者標下的商用頻譜(3.5GHz)打造的專網
    • 企業專用頻譜(4.8GHz、4.9GHz)的專網
  • 5G核網成本至少新台幣1,000萬元,微核網大概也要100萬元以上,因此NCC同意由電信業者以網路切片(NetworkSlicing)的方式讓專網使用者免採購核網設備。
  • 5G專網執照定為10年(為使中小企業可用較長的時間攤提建置成本)
Reference
[5][2023-05-16]5G專網頻率費打折 電信業批賤賣 直呼太扯

[1][2022-07-14]5G自主鏈成軍 搶攻全球市場
經濟日報/ 記者黃晶琳/台北報導
https://udn.com/news/story/7240/6459386

5G技術上路後,因應智慧化應用,全球政府與企業積極爭取在公眾網路之外,擁有獨立5G專網,近年歐洲及亞洲各國也發出專網所需專用頻譜(專頻)。業者看好,專網可望採開放網路(ORAN)架構,經濟部也積極串聯宏達電(2498)、和碩、亞旭、廣達等業者打造國產5G專網自主供應鏈,未來兩年積極練兵,搶攻全球專網市場。

業者看好智慧城市、智慧農業、智慧工廠甚至自駕車等應用都帶動5G專網需求蓬勃發展,德國、法國、英國、日本及南韓已經釋出專網用頻譜。NCC昨(13)日也通過5G專用網路管理辦法草案。先前NCC開放業界申請5G專網概念驗證計畫(POC)累計42件,包括宏達電、台灣松下、中華電信、遠傳、高雄市政府及、新北市及台南市政府共有28件申請專用頻譜。

業界看好,釋出專頻可望助攻台灣專網應用,進一步加速台灣5G專網供應鏈發展,最快年底可望有業者直接從POC案轉為商用。

業者指出,專網分成兩種,一種是使用電信業者標下的商用頻譜(3.5GHz)打造的專網,一種是使用專用頻譜(4.8GHz、4.9GHz)的專網。商頻專網以4G網路架構疊加5G網路的NSA系統,一條龍式的產業鏈發展成熟,電信業者積極推動,全台有超過百家企業已經開始導入專網應用。

[2][2022-07-14]5G專網執照 最快Q4核發

國家通訊傳播委員會(NCC)昨(13)日通過企業申請5G專網依據「行動寬頻專用電信網路設置使用管理辦法草案」,明訂5G專網執照使用年限十年,可以組合其他業者核心網路,非大型基地台也可免審驗、以登記制方式使用在工廠等場域,最快第4季將核發第一張企業專網執照。

圖/經濟日報提供

NCC射頻與資源管理處處副處長牛信仁表示,企業專網以鼓勵創新角度為主,非為經營目的;不論是政府或企業,只要符合資格都可申請。在確保頻率使用效率同時,兼顧垂直應用場域的創新應用發展。

NCC強調,希望以降低成本、低度管制方式,鼓勵中小企業等單位申辦,推動數位轉型、擴大頻譜有效運用。

NCC發言人翁柏宗表示,看好智慧工廠、智慧醫療將是未來專網重要應用領域 ,智慧農業與智慧交通也有發展潛力。相關草案將公告60日,聽取外界意見再做調整,預估企業最快在第4季可望申請專網執照。NCC表示,數位發展部將在8月掛牌,將來也將轉由數位部執行相關釋照作業,不過細節仍需雙邊討論。

NCC指出,草案參酌國際間5G專網監理狀況,指配4.8至4.9GHz作為企業專網頻譜,申請以書面審查為主,只負擔頻率使用費。業者須以「專網專頻」方式獨立運作,並提出資安辦法確保聯網之通訊品質與資訊安全;若在頻段上發生干擾其他利害關係人(用戶)必須協商;專網業者不得申請電信服務,與專用電信網路有差異。

NCC表示,由於5G專網設置成本、核心網路等費用高,考量企業攤提成本,專網執照期限為十年,可共組核心網路。先前不少企業送出5G概念性驗證(PoC)實驗案共42件,主要應用在智慧醫療、智慧工廠、智慧娛樂等展演應用。



[3][2022-07-14]5G專網管理辦法出爐 NCC盼催生創新應用
莊衍松/台北

歷經多次延宕,攸關台灣5G數位轉型發展與創新應用的「行動寬頻專用電信網路設置使用管理辦法」草案,13日終於獲國家通訊傳播委員會(NCC)審議通過。在有爭議的資通安全維護計畫方面,若申請者為上市上櫃公司則要審查,若非上市上櫃公司則採備查制。草案預告2個月後若無反對意見,將正式實施。

NCC指出,該草案參酌國際間5G專網之監理情形,及通盤考量「電信管理法」及「專用電信」相關子法等,規定行動寬頻專用電信網路為供本身業務使用,布建專屬運作之網路,但在頻段、資格、用途、干擾協調、審驗、資通安全等,與既有專用電信網路有所差異。為降低管制密度,NCC鼓勵企業申請5G企業專網,在確保頻率使用效率同時,草案兼顧垂直應用場域之創新應用發展。

NCC表示,5G專網不能違反設置目的,不論是自建或委託電信業者或系統整合廠建置,都只能自己使用,不能供他人和公眾使用。除非有「電信管理法」第50條的例外情況,如陸、海、空各種交通工具之遇險求救及飛航氣象等交通安全之緊急通訊;為維護國家安全、公共秩序或公共利益,有緊急進行通訊之必要;為因應天災、事變或緊急危難等救援作業之通訊等特殊情況。

官員指出,台灣企業型態以中小企業為主,但5G核網成本至少新台幣1,000萬元,微核網大概也要100萬元以上,因此NCC同意由電信業者以網路切片(NetworkSlicing)的方式讓專網使用者免採購核網設備。此外5G專網有連接雲端服務的需求,因此也同意納入。為使中小企業可用較長的時間攤提建置成本,5G專網執照定為10年。屆期可申請換照。

5G具有高速率、低延遲、大連結三大特色,可應用在不同情境,有助國家和不同產業的數位轉型。只要符合一定的條件,NCC歡迎所有場域主都提出專網申請,包括電信業者也可以申請使用專頻專網。在頻率使用方面,NCC規定設置者應與利害關係人取得協議,以保障頻譜資源取得之公平性、必要性及合理性,確保頻率使用效率及頻率之和諧共用。

至於設備審驗部分,區域基地台只需網路登錄,不用電台審驗;戶外用的廣域基地台可能會產生干擾,則要審驗草案將預告60日,徵詢各界意見,並於期間辦理公開說明會。未來數位發展部成立後,NCC會把一部分5G專網的業務移撥過去,但電信與專網監理的工作還是由NCC負責。

[4]3GPP 中的企業專網 (Non-Public Network, NPN) -2
  • https://note-on-clouds.blogspot.com/2020/11/3gpp-npn-2.html
  • Netmainias:
    • https://www.netmanias.com/en/post/blog/14500/5g-edge-kt-sk-telecom/7-deployment-scenarios-of-private-5g-networks

2022年7月8日 星期五

縮寫



  • 3GPP:3rd Generation Partnership Project,第三代夥伴合作計畫
  • WP 5D:Working Party 5D,5D工作組
  • 5GAA:5G Automotive Association,5G汽車協會
  • 5GS:5G System,5G系統
  • 6G-IA:6G Smart Networks and Services Industry Association,歐盟6G智能網路和服務產業協會
  • AI:Artificial Intelligence,人工智慧
  • 先進駕駛輔助系統(ADAS:Advanced Driver Assistance Systems)
  • Artificial Intelligence/ Machine Learning:AI/ML,人工智慧與機器學習
  • AKMA:Authentication and Key Management for Applications,應用程序的身份驗證和密鑰管理
  • AAnF:AKMA Anchor Function,AKMA錨功能
  • AUSF:Authentication Server Function,認證服務器功能
  • AKA:Authentication and Key Agreement,認證和密鑰協議
  • A-KID:AKMA Key Identifier,AKMA密鑰標識符號
  • AMR:自主式移動機器人(Autonomous Mobile Robot)
  • ATIS:Alliance for Telecommunications Industry Solutions,美國電信產業解決方案聯盟
  • APN:All Photonics Network,全光化網路
  • ARIB:Association of Radio Industries and Businesses,日本電波產業會
  • AR:Augmented reality,擴增實境
  • AXE:A telephone exchange,電話交換機

  • BBU:BaseBand Unit,基頻模組
  • BEST:Battery-Efficient Security,電池高效安全性
  • BFD:Beam Failure Detection,波束故障檢測
  • B5GP:Beyond 5G Promotion Consortium,Beyond 5G推廣聯盟

  • CA:Carrier Aggregation,載波聚合

  • CCO:Coverage and Capacity Optimization,覆蓋和容量優化

  • CoMP:Coordinated MultiPoint,協調式多點傳輸與接收

  • CHF:Charging Function,計費功能

  • CCS:Converged Charging System,融合計費系統

  • CUPS:Control and User Plan Separation,控制與用戶平面分離

  • CCE:Control Channel Element,控制通道元素

  • CEPT:Confederation of European Posts and Telecommunications,歐洲郵電管理委員會

  • CT:Core Network & Terminals,3GPP核心網路和終端的技術小組

  • CCSA:China Communications Standards Association,中國通訊標準化協會

  • CML:Centralized ML,集中式機器學習

  • CMOS:Complementary Metal-Oxide-Semiconductor,互補式金氧半導體

  • C-V2X:Cellular -V2X,蜂窩-車聯網

  • CU:Centralized Unit,中央單元

  • CSI:Channel State Information,通道狀態訊息

  • DCN:Dedicated Core Networks,專用核心網路

  • DCI:Downlink Control Information,下行控制資訊

  • DL:Deep Learning,深度學習
  • DL-UL:Downlink-Uplink,下行-上行鏈路
  • DRX:Discontinuous Reception,不連續接收操作
  • DSS:Dynamic Spectrum Sharing,動態頻譜共享

  • DSRC:Dedicated Sort Range Communication,專用短距離通訊技術

  • DC:Dual Connectivity,雙連接操作

  • DML:Distributed Machine Learning,分佈式機器學習

  • DU:Distributed Unit,分佈式單元

  • ETSI:European Telecommunications Standards Institute,歐洲電信標準協會

  • EFTA:European Free Trade Association,歐洲自由貿易聯盟
  • EV:Energy Vehicle 電動車
  • eMBB:enhance Mobile Broadband Bandwidth,增強型行動寬頻
  • eMTC:enhanced Machine Type Communication,增強型機器型態通訊
  • eMBMS:Evolved Multimedia Broadcast Multicast Services,演進的多媒體廣播多播服務
  • EuCNU:European Conference on Networks and Communications,歐洲網路與通訊會議

  • FCC:Federal Communications Commission,美國聯邦通訊委員會

  • GBA:Generic Bootstrapping Architecture,通用引導架構

  • GEO:Geostationary Orbit,地球同步軌道衛星

  • GSM:Global System for Mobile Communications,全球行動通訊系統

  • GPRS:General Packet Radio Service,通用封包無線服務

  • HMTC:High Performace Machine Type Comunications,高效能機器型態通訊

  • HSDPA:High Speed Downlink Packet Access,高速下行封包存取

  • HSUPA:High Speed Uplink Packet Access,高速上行封包存取

  • HSPA+:Evolved High Speed Packet Access,演進高速封包存取

  • HetNet:Heterogeneous Network,異質網路

  • IEEE:Institute of Electrical and Electronics Engineers,電機電子工程師學會
  • IFS:Intel Foundry Services,英特爾晶圓代工服務
  • ITU:International Telecommunication Union ,國際電信聯盟
  • IMT:International Mobile Telecommunications,國際移動電信
  • ITU-T:International Telecommunications Standardization Sector,電信標準化部門
  • ITU-R:International Telecommunications Radiocommunication Sector,無線通訊部門
  • ITU-R WP 5D:International Telecommunications Radiocommunication Sector Working Party 5D,國際電信聯盟的無線通訊部門5D工作組
  • ITU-D:International Telecommunications Development Sector,電信發展部門
  • ItrabCA:intra band Carrier Aggregation,內頻帶載波聚合
  • ISG:Industry Specification Group,行業規範組
  • IoT:Internet on Things,物聯網
  • IOWN:Innovative Optical and Wireless Network,創新光學無線網路
  • IAB:Integrated Access and Backhaul,整合接入回程;增強型整合接取/後端網路

  • KAUSF:Key of Authentication Server Function,服務器功能金鑰
  • LEO:Low-Earth Orbit,低地球軌道衛星
  • LiDAR:Light Detection And Ranging,光達
  • LNA:Low Noise Amplifier,低噪聲放大器
  • LTE-M:Long Term Evolution Machine,機器長期演進
  • LTE:Long-Term Evolution,長期演進
  • LTE-U:LTE in unlicensed spectrum,未許可頻譜

  • MCDATA:Mission Critical Data,關鍵任務數據
  • MCVIDEO:Mission Critical Video,關鍵任務影片
  • MCG:Master Cell Group,主要區域組
  • MEO:Medium-Earth Orbit,中地球軌道衛星
  • MEC:Multi-Access Edge Computing,多存取邊緣計算
  • MIMO:Multi-Input Multi-Output,多重輸入多重輸出
  • ML:Machine Learning,機器學習
  • MLCC:Multi-Layer Ceramic Capacitor,多層陶瓷電容
  • mMTC:Massive Machine-Type Communications,巨量多機器型態通訊
  • MNO:Mobile Network Operator,移動網路運營商
  • MOSFET:Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,金氧半場效應電晶體
  • MOCN:Multi-Operator Core Network,多營運商核心網路
  • MoU:Memorandum of Understanding,備忘錄
  • MTC:Machine Type Communication,機器型態通訊
  • Multi-TRP:Tx/Rx Point,對多傳送/接收點
  • MRDC:Multi-Radio Dual Connectivity,多重無線電雙連接
  • MR:Mixed Reality,混合實境

  • NB-IoT:Narrow Band Internet of Things,窄頻物聯網
  • NF:Network Functions,網路功能
  • NFV:Network Functions Virtualization,網路功能虛擬化
  • NGA:Next G Alliance,Next G聯盟
  • nGRG:next Generations Research Group,次世代研究小組

  • NHTSA:National Highway Traffic Safety Administration,美國國家公路交通安全管理局
  • NPN:Non-Public Networks,5G非公共和專用網路/私人5G網路
  • NPU:Neural-Network Processing Unit,神經網路處理器
  • NR:New Radio,新無線電
  • NR-U:New Radio Unlicensed,5G NR免許可頻譜
  • NSF:National Science Foundation,美國國家科學基金會
  • NS:Network Slice,網路切片
  • NSSF:Network Slice Selection Function,網路切片選擇功能
  • NTN:Non-Terrestrial Network,非地面網路
  • NTRA:National Telecom Regulatory Authority,國家電信管理局

  • OBU:On board Unit,車載裝置
  • OFDMA:Orthogonal Frequency Division Multiple Access,正交分頻多重存取
  • OFC:Optical Fiber Communication,光纖通訊
  • OLCD:organic LCD ,有機LCD
  • OWC:Optical Wireless Communication,光無線通訊
  • OCC:Optical Camera Communication,光學相機通訊
  • O-RAN/Open RAN:Open Radio Access Network,開放性無線接取網路
  • OSS:Open Source Software,開放原始碼軟體
  • OSAT:Outsourced Semiconductor Assembly And Test 
    • 中文意思:委外封測代工(廠)、半導體委外封裝、測試(廠)。
      • OSAT - 委外封測代工廠,提供第三方Assembly(封裝)、Test(測試)的服務。
      • OSAT即是封裝、測試的委外代工廠。一般的IDM或Foundry廠雖然本身可能就有一些封裝或是測試的產能。但仍會外包某些比例的封裝、測試到OSAT。
      • OSAT也是一般Fabless的公司的外包廠。如design house等
      • 國內的OSAT廠有:日月光、超豐、南茂、力成、矽品、京元……
  • OWPAN:Optical Wireless Personal Area Network,光無線個人區域網路

  • PA:Power Amplifier,功率放大器
  • PLMN:Public Land Mobile Network,公共陸地移動網路

  • PDU:Protocol Data Unit,協定數據單元

  • PDCCH:Physical Downlink Control Channel,實體層下行控制通道

  • PDSCH:Physical Downlink Shared Channel,實體層下行鏈路共享通道

  • PUSCH:Physical Uplink Shared Channel,實體層上行鏈路共享通道

  • PS-LTE:Public Safety-LTE,公共安全社區

  • PCell:Primary Cell,主要區

  • PSCell:Primary Secondary Cell,主次區

  • PRS:Positioning Reference Signal,定位參考訊號

  • PPP:Public Private Partnership,公私協力夥伴關係

  • QoS:Quality of service,服務品質

  • uRLLC:Ultra-Reliable Low Latency Communications,超可靠低延遲通訊

  • UAV:Unmanned Aerial Vehicles ,無人機

  • UE:User Equipment,用戶設備

  • UICC:Universal Integrated Circuit Card,通用積體電路卡;意同SIM Card

  • UDM:User Data Management,使用者數據管理

  • RACH:Random Access Procedure,隨機接入程序

  • RAN:Radio Access Network,無線電存取網路

  • RedCap:Reduced Capability,簡化性能

  • RIS:Reconfigurable Intelligent Surfaces,可重構智能表面

  • RID:Routing Identifier,路由標識符號

  • RISC-V:Reduced Instruction Set Copmuting-Five,精簡指令集第5代

  • RLM:Radio Link Monitoring,無線電鏈路監控

  • RR:Radio Regulations,無線電通訊規則

  • RRC:Radio Resource Control,無線電資源控制

  • RRU:Remote Radio Unit,射頻模組

  • RRM:Radio Resource Management,無線電資源管理

  • REINDEER:REsilient INteractive applications through hyper Diversity in Energy-Efficient RadioWeaves,利用高能效與具高多樣性的RadioWeaves技術實現彈性的交互式應用

  • RINGS:Resilient & Intelligent NextG Systems,彈性和智能NextG系統

  • RU:Radio Unit,無線電單元

  • SA:Stand Alone,獨立核網
  • SA:Service & System Aspects,3GPP服務和系統方面的技術小組
  • SC:Standing Committee,常設委員會
  • SCG:Secondary Cell group,次要區域組
  • SCell:Secondary Cell,次要小區
  • sPCell:Special Cell,特殊區;sPCell = PCell + PSCell
  • SDGs:Sustainable Development Goals,聯合國2030年永續發展目標
  • SDN:Software-Defined Networking,軟體定義網路
  • SDO:Standards Developing Organization,產業標準制定組織
  • SG:Study Group,研究組
  • SMF:Session Management Function,會話管理功能
  • S-NSSAI:Single Network Slice Selection Assistance Information,單一網路切片選擇輔助訊息
  • SUPI:Subscription Permanent Identifier,訂閱永久標識符號
  • SRS:Sounding Reference Signal,探測參考信訊號
  • SRUK:Samsung Research UK,三星英國研究中心
  • SSO:Standard-Setting Organization,標準制定組織
  • SON :Self-Organizing,自組織

  • TACS:Total Access Communication System,全接取通訊系統(1G)
  • TG:Task Group,任務組
  • THz:Terahertz,太赫茲技術

  • TNTN:Terrestrial and Non-Terrestrial Networks,地面和非地面網路

  • TTA:Telecommunications Technology Association,韓國情報通訊技術協會

  • TTC:Telecommunication Technology Committee,日本情報通訊技術委員會

  • TSDSI:Telecommunications Standards Development Society,India,印度電信標準制定協會

  • TSN:Time Sensitive Network,時效性網路、感時網路

  • TxD:Transparent Tx Diversity,穿透輸出多樣性

  • V2X:Vehicle to Everything,車聯網

  • V2I:Vehicle to Infrastructure,車輛對基礎設施

  • V2N:Vehicle to Network,車輛對網路

  • V2V:Vehicle to Vehicle,車輛對車輛

  • V2P:Vehicle to Pedestrian,車輛對行人

  • V2D:Vehicle to Device,車輛到設備
  • VLC:Visible Light Communications,可見光通訊
  • VR:Virtual reality,虛擬實境
  • WWRF:Wireless World Research Forum,無線世界研究論壇

  • WCDMA:Wideband Code Division Multiple Access,寬頻分碼多重存取

  • WG:Working Group,工作組

  • WRC:World Radio Conference,世界無線電通訊大會

  • WSN:Wireless Specialty Networks,無線專業網絡

  • XDD:Cross Division Duplex,交叉雙工技術
  • XR:Extended Reality,擴展實境



太陽能研究





Reference
[1][2022-07-08]IEA:全球太依賴大陸太陽能鏈

 01:30 經濟日報/ 編譯任中原/綜合外電
https://udn.com/news/story/6811/6445136
國際能源總署(IEA)警告,中國大陸在太陽能板供應鏈的主導地位,可能減緩全球朝向乾淨能源轉型的速度。

這是IEA首度針對這個問題提出報告。IEA指出,從多晶矽到太陽能面板本身,大陸在太陽能板製造階段的全球市占率逾80%,且2025年時可能達到95%。報告也指出,全球約40%的多晶矽製造都位於大陸新疆地區。

IEA表示,「到2025年時,全世界太陽能板關鍵性建構組件,幾乎都將完全依賴中國供應。任何全球性供應鏈的密集度達到如此水準,都具有高度的脆弱性」。

報告指出,由於原料商品價格上漲,及供應鏈瓶頸未解,太陽能面板過去一年上漲20%,並造成全球性交貨遲延。IEA主管畢洛爾呼籲,各國政府應致力供給多元化,以降低供應鏈脆弱性。他強調,這「不僅是一項地緣政治問題,還可能是這項重要設施的水、火之災;一旦太陽能模組供應鏈遭受干擾,將對能源轉型與能源安全造成重大影響」。

在IEA研擬的2050年淨零碳排計畫中,太陽能是關鍵要素,屆時全球33%的電力將來自太陽能。歐盟為了擺脫對俄羅斯能源的依賴,尤其重視太陽能供電;依據RePowerEU計畫,到2025年時 歐盟將裝設320百萬瓩(GW)的太陽能設施,2030年達到600百萬瓩

2022年7月7日 星期四

面板驅動IC(DDI)聯詠研究


[20240926] 恭入蘋果供應鏈,台廠聯詠則喜,韓廠LX Semicon則悲

韓國 LX Semicon DDI 控制晶片原本幾乎獨家供應 LGD,產品再供貨蘋果iPhone,但台灣 IC 設計大廠聯詠 (Novatek) 打入供應鏈後,LX Semicon 下半年業績會更不如意。LX Semicon DDI 約占總營收 90%,業界指需多元化業務組合改善盈利能力。

LX Semicon財報,DDI 業務占近 90%
韓國朝鮮日報引用韓國金融資訊公司 FnGuide 數據,LX Semicon 第三季營業利潤預測從一個月前 359 億韓圜降到 263 億韓圜,幅度達 26%,因聯詠提供蘋果 iPhone 系列螢幕 DDI 控制晶片,讓 LX Semicon 行動 DDI 控制晶片市占率逐漸下降。

LX Semicon 的主要業務領域是 DDI 控制晶片,而 DDI 控制晶片則是為螢幕的每個像素提供適當的電壓,以準確調節顏色和亮度。DDI 控制晶片目前應用於液晶螢幕(LCD)和有機發光二極體螢幕(OLED)。在 2024 年Q2,在 LX Semicon 的總營收中,DDI 業務占近 90%。目前,LX Semicon 的主要客戶是製造 OLED 面板的 LGD 。

2023年,LGD由LX Semicon單一供應商轉成LX Semicon+聯詠
競爭對手進入 LX Semicon 供應給 LGD 的蘋果 iPhone 系列 DDI 市場,將使得 LX Semicon 供應量將減少,讓下半年的業績也將不如預期。LGD 在 2023 年原本只從 LX Semicon 採購 DDI,但為了降低製造成本,2023 年開始將台灣的聯詠納入 iPhone OLED 用 DDI 控制晶片的供應鏈,達成供應鏈多元化的目標,這也是聯詠首次向蘋果 iPhone 供應 DDI 控制晶片。

韓國市場人士表示,由於北美客戶的智慧型手機 DDI 供應鏈多元化,預計小型 DDI 的供應量將減少,儘管 IT OLED 滲透率擴大和整機出貨量增加等因素有利環境,收入仍將逆勢增長。然而,實際的業績效益還需要等待目前正在發展的新業務,包括車用電子和非記憶體半導體等市場,預計2025年才能有明顯狀況。

市場人士指出,對面板公司來說,發展核心零組件 DDI 控制晶片供應鏈的多元化不可避免,從聯詠進入供應鏈開始,LX Semicon 市占率就註定逐漸下滑。DDI 在 LX Semicon 業務占相當大比重,為了達成長期業績目標,必須迅速取得業績才行。[5]


[20240808] 聯詠藉由打進韓系LG面板廠,切入Apple供應鏈,手機有望逐漸成長

隨著中國面板廠持續侵蝕韓系面板廠版圖。然而,台系DDI業者聯詠與奇景都很清楚地感受到,這些過去一起爭奪市場中國的客戶,正逐漸配合中國的半導體本土化政策,將訂單轉移給本地中國的DDI廠商。

聯詠2024年打進韓系面板廠,進而切入Apple供應鏈,或許是對抗中國同業競爭所跨出的最關鍵一步,過往台系DDI業者之所以和中系面板客戶關係深厚,很大一部分是因為韓系面板廠設立的天然進入障礙。

目前只有聯詠和奇景兩家大廠有能力打破這個障礙,雖然中國面板客戶近年市佔率愈做愈高,DDI業者可以分到的餅愈來愈大,但中系DDI業者已逐漸建立起自己的基本盤,台廠要確保業務不會縮水,除拓展DDI以外產品線,和更多面板客戶打交道,也是有效的做法。

加上中國晶圓代工的低成本加持,殺價競爭的壓力在過去幾個季度都非常巨大,即便是領先大廠聯詠,也沒辦法完全脫身。除了技術之外,在成本、服務和分散客戶等面向,都是聯詠減緩價格競爭壓力,維持領先地位的重要戰術。

聯詠在法說會上坦言,價格競爭對於ASP帶來非常顯著的影響,包括手機觸控與顯示驅動整合(Touch and Display Driver Integration,TDDI)以及低階的OLED DDI產品,砍價的情況都非常激烈。

理應是傳統旺季的第3季,價格壓力仍然維持在高點,聯詠坦言,核心還是要在技術上取得優勢,持續投入新技術及新產品開發,方是擺脫追兵的核心策略。

首先在技術方面,聯詠既有DDI產品的技術深度,已經具備市場領先地位,光是OLED DDI這個產品,就已經有非常多種不同類型的技術,提供給客戶選擇。

現階段手機OLED面板升級進度非常快,有助於各大領先廠商拉開差距,除產品設計的能力,聯詠在晶圓代工夥伴的選擇也更加多元,尤其台積電在成熟製程的技術革新,是協助聯詠開發新產品的關鍵要素,就技術能力來說,和台灣生態系合作就是一個巨大的優勢。

在成本方面,聯詠指出,這段時間一直都針對成本進行管控,第2季毛利率表現優於預期,就有一部分是成本控制下來的成果。而在成本壓力更大的第3季,成本管控策略在一些新產品也會維持,進一步支撐毛利率[4]。

在加值服務方面,擴大產品廣度是聯詠長期以來的重點策略,現在積極投入的ASIC領域,能夠讓聯詠成為更全面的IC設計公司,王守仁表示,整體來說ASIC業務的毛利率比DDI好,未來也希望能慢慢擴大相關業務的表現。

整體而言,不禁令人深思幾個問題:聯詠的ASIC是怎樣重點策略與領域?如美銀證券:聯詠透過與ARM合作,獲得ASIC營運上揚契機;聯詠拿下全球雲端服務龍頭亞馬遜AWS轉投資,而有「Open AI的最大競爭對手」之譽的生成式AI新創Anthropic委外AI晶片設計大單,後續有望同步搶下亞馬遜AWS客製化AI晶片訂單。

成本控制的方法又是什麼?理應是傳統旺季的第3季,價格壓力仍然維持在高點,這句話背後又是指什麼真正意思呢?

[20240502] 聯詠是否有進入蘋果供應鏈呢?眾說紛紜
Apple公布2023年最新版供應鏈業者名單,聯詠被剔除。目前聯詠在2024年將正式打入iPhone 16的OLED DDI供應已經是確定的事實。因為2023年聯詠對蘋果的出貨雖然相對不多,但合作關係其實是愈來愈緊密的。聯詠的蘋果相關訂單數量比起2023年多出不少,有鑒於聯詠的OLED DDI在技術及成本上都頗受蘋果青睞,2024年的交貨如果可以保持穩定,不少業者預估,2025年的下一代iPhone,聯詠就會正式成為主力供應商之一。

2024年對聯詠來說,對蘋果出貨的兩項關鍵產品,就是上半年的OLED iPad Pro和下半年的iPhone 16系列,由於蘋果2024年整體硬體的出貨量都有所下修,導致市場先前就認為,聯詠對蘋果出貨的OLED DDI總量,數字可能會不如預期。

OLED iPad Pro雖然初期備貨量有下修,但如果定價不錯,還是有機會繳出優異的銷售表現,讓蘋果追加相關零組件的拉貨;至於iPhone方面,蘋果2024年很早就和供應鏈定調拉貨量可能不如2023年。

不過對於聯詠來說,無論如何2024年對於蘋果的出貨滲透率則會提升,總體消費市場的疲軟只是讓原本更大幅度的成長變得不大。基本上,聯詠在股價上,仍然看好預計會上漲至660~700元之間,建議投資人逢低買進。

[20240320] 聯詠獲得摩根士丹利證券、美銀證券推測股價應抬升666至640元
摩根士丹利證券升評聯詠,直指擁有折疊機升級、市占擴張、晶圓成本下滑與AI特殊應用晶片(ASIC)新商機等四大利多,將投資評等由「劣於大盤」跳升到「優於大盤」,推測合理股價從414元拉上666元。

美銀證券則持續看多聯詠後市,並將推測合理股價升至640元。美銀指出,聯詠透過與ARM合作,獲得ASIC營運上揚契機,加上OLED業務在關鍵客戶處獲得數年成長動能,目前評價不過位在2024、2025年推估13與11倍本益比位置(本益比=每股股價/每股盈餘,若本益比太高代表目前的股價高估、偏離合理的價格),現金殖利率高達6%~7%,依舊具高度吸引力,給予「買進」投資評等。

摩根士丹利證券從2021年中以來,對聯詠基本面觀點就長時間站在保守立場,對整體DDI產業觀點也相對中性。因大陸業者帶起的產能過剩問題依然存在,目前對DDI產業大方向看法不變,不到全面轉向樂觀的地步,但是,指標股的偏好程度上,正迎來明顯的新變化。

在晶圓代工成本下降與更緊湊的晶片設計下,聯詠於LCD TDDI(Touch with Display Driver,觸控面板感應晶片)與OLED市場可享有更進一步成本優勢。從晶圓代工成本來看,聯詠透過全球布局與許多晶圓代工夥伴合作OLED DDI;再從設計端看,大摩認為,聯詠將可推出性價比更好的新一代TDDI。

其次,在蘋果的市占率方面,摩根士丹利證券認為,在性能與成本表現上,聯詠的產品藍圖看來優於南韓主要競爭對手LX Semicon,研判聯詠在關鍵美國智慧機OEM處的市占率會更高。因為聯詠iPhone 16 Pro驅動IC訂單優於南韓IC設計廠LX Semicon,LX Semicon 認證部分進度較緩,主要是28奈米高壓製程出現問題,依據目前進度來看,聯詠可望成為iPhone 16 Pro驅動IC供應商。除智慧機之外,聯詠2025年打入iPad供應鏈的腳步也會更為明確。

再者,市場對折疊機的期望相當高,根據大摩研究,折疊智慧機2022~2025年的年複合成長率為45%,折疊面板未來將可能進一步應用在平板與NB產品,美系領導品牌亦可望於2027年推出新品,如此一來,將驅動更高的OLED DDI內含價值,為聯詠營造新發展機會[3]。

目前觀察聯詠至少獲得新創Anthropic委外AI晶片設計大單(AWS)、蘋果等大單,看來聯詠確實會飛漲而至。投資人的手上若有聯詠不彷再放上一放。若太早出清恐怕錯失獲利來源。兩家投劵公司摩根士丹利證券、美銀證券非常看好後續聯詠發展。

[20240308] 聯詠拿到AWS客製化AI晶片訂單
聯詠AI ASIC接單報捷,有望拿下全球雲端服務龍頭亞馬遜AWS轉投資,而有「Open AI的最大競爭對手」之譽的生成式AI新創Anthropic委外AI晶片設計大單,後續有望同步搶下亞馬遜AWS客製化AI晶片訂單。

這是聯詠加入Arm全面設計生態系後,在先進製程客製化晶片市場一大里程碑。聯詠在客製化晶片市場晶片已有相當豐富的經驗,先前有客製化電源晶片,並應用在行動裝置當中,除了有成熟製程IP資料庫之外,亦不缺乏先進製程資料庫。隨著聯詠加入安謀全面設計生態系,更直接可切入3奈米製程或是未來更先進的製程,分食AI、高速運算(HPC)市場商機。

聯詠獲得大單後,股價飆漲一路由400飆漲至600。果然要守的住的人,才能嘗到最後勝利的果實,這也是我們所想要的。但是往往這條路沒有多少人守的住,這是好還是不好呢?或許這也淪落為何為最佳解,你的最佳解只是你Local的最佳解嗎?

大部分的人不是步步為營,就是貪念十足,總是想著一夕成富,但是你有沒有發現這都不會讓你稱心如意。你買了,股票就掉,你賣了,股票就漲。這是為什麼呢?因為沒有好壞、沒有最佳出手時機,只有持續不斷。如今,聯詠何嘗不是在這條路辛苦的耕耘著呢?聯詠能否有策略地衝上台灣IC業者的第一名嗎?

[20231221] 蘋果與聯詠廣泛合作,打消自研DDI計畫
聯詠在經過2023年持續開發和送樣之後,已成功打進2024年iPhone 16系列的OLED DDI供應鏈,成為第三順位的供應商。因此,從蘋果擴大供應商的動作,推論短時間內應該還沒有推出自研DDI的規畫。除非蘋果有更長遠的新產品規劃,認為自主開發能夠帶來更大的差異化,否則應該沒有必要做相關的布局。畢竟蘋果既有的DDI合作對象,無論是韓系的Samsung Electronics、LX Semicon、聯詠等,其所在技術累積或面板業者的合作經驗,皆使蘋果很難在短時間內追上。

聯詠2023年低調地在美國北加州建立新辦公室,外界普遍推測,這個辦公室就是和包括蘋果在內的各大美系客戶推展業務的灘頭堡。其中,擴大和蘋果的合作,一直都是聯詠的重點目標。綜觀2024年有機電激發光二極體(OLED)DDI市況,有愈來愈多手機品牌導入OLED面板,與此同時,也有更多DDI業者加入手機OLED DDI供應行列,諸如聯詠、瑞鼎之、奇景、天鈺及未來可能的敦泰等台系業者。

即便中系業者現階段技術上還追不上台廠,但仍會讓人擔憂未來會不會陷入殺價競爭,在這樣的情況下,一直被韓系業者所寡佔的蘋果供應鏈,為突破現狀最好的機會。打進蘋果供應鏈為聯詠的第一步,聯詠可以在供貨的過程中逐步建立信任,在未來打進更多不同的產品線,除MacBook、Mac和iPad等大宗產品之外,頭戴式裝置Vision Pro肯定也是聯詠積極追求的目標之一。聯詠的供貨比重和順位短時間內應該還是難以向上挑戰兩家韓系同業,仍需要花時間和蘋果建立合作經驗,未來才有機會突破現狀。

就合作契機而言,聯詠若真的成為蘋果供應鏈,那其股價可再創進一步的巔峰。觀察聯詠現在真的是鴨子滑水,慢慢追趕韓系大廠。

[20220707] 台灣IC設計二當家聯詠
臺灣顯示驅動IC(DDI)龍頭廠聯詠為台灣第二大、全球第七大IC設計廠,主要生產大小尺寸面板驅動IC,終端產品應用在電視、手機、平板、車用等領域。受到市場面影響,導致財測未達標今年2022年六月才來到81.5億,比低標還少了30億元[1],確實這影響很大,股價也直接看到結果。但是這家公司為台灣第二大,而且本質穩定,目前只是短期受到市場不景氣影響,長期仍持續看好! 聯詠一定會越來越好的! 投資人或許可在這陣子的低點,進場逢低買進!

Key:
  • 顯示驅動IC(DDI)龍頭廠聯詠為台灣第2大、全球第7大 IC設計廠
  • 摩根士丹利證券升評聯詠,直指擁有折疊機升級、市占擴張、晶圓成本下滑與ASIC新商機等四大利多,將投資評等由「劣於大盤」跳升到「優於大盤」,推測合理股價從414元拉上666元。
  • 根據大摩研究,折疊智慧機2022~2025年的年複合成長率為45%
  • 聯詠於LCD TDDI(Touch with Display Driver,觸控面板感應晶片)與OLED市場可享有更進一步成本優勢。從晶圓代工成本來看,聯詠透過全球布局與許多晶圓代工夥伴合作OLED DDI。聯詠將可推出性價比更好的新一代TDDI。
  • 在蘋果的市占率方面,在性能與成本表現上,聯詠的產品藍圖看來優於南韓主要競爭對手LX Semicon,研判聯詠在關鍵美國智慧機OEM處的市占率會更高。因為聯詠iPhone 16 Pro驅動IC訂單優於南韓IC設計廠LX Semicon,LX Semicon 認證部分進度較緩,主要是28奈米高壓製程出現問題,依據目前進度來看,聯詠可望成為iPhone 16 Pro驅動IC供應商。除智慧機之外
  • 聯詠2025年打入iPad供應鏈的腳步也會更為明確
  • DDI業者加入手機OLED DDI供應行列,諸如聯詠、瑞鼎之、奇景、天鈺及可能的敦泰等
  • Apple公布2023年最新版供應鏈業者名單,聯詠被剔除
  • 聯詠在2024年將正式打入iPhone 16的OLED DDI供應已經是確定的事實。因為2023年聯詠對蘋果的出貨雖然相對不多,但合作關係其實是愈來愈緊密的。預估2025年的下一代iPhone,聯詠就會正式成為主力供應商之一

Reference

[5][20240925]聯詠打入獨家供應鏈,韓國 DDI 廠 LX Semicon 第三季獲利跌 26%
[4][20240807 ]中國DDI價格競爭不斷  聯詠四邊形分散策略禦敵
[3][20240319]大摩翻多聯詠 喊到666元
[2][20221109]聯詠4Q毛利率拚保4 估1Q23庫存恢復正常顯示驅動IC(DDI)大廠聯詠對市況提出看法,聯詠副董事長暨總經理王守仁指出,第3季營運受到消費性產品需求急凍,及系統廠清理庫存、面板廠減產等衝擊,營收表現不佳,毛利率大跌則是因為成本上升和ASP下滑雙重打擊。

展望第4季,受通膨和戰爭影響不確定性高,消費性需求整體仍疲軟,雖然面板庫存消化近尾聲,報價逐步止穩,系統廠也為假期促銷活動針對部分機種下急單,但整體拉貨力度,還是要看實際銷售狀況。

聯詠第3季營收為新台幣195.63億元,季減37.82%,年減48.98%;毛利率為42.65%,季減4.97個百分點,年減9.29個百分點;營業利益為42.55億元,季減57.38%,年減71.86%。對於第4季營運展望,預估營收將落在188億~200億元,毛利率將落在38.5~40.5%,營業淨利率將落在18.5~21.5%。

從聯詠營運預期來看,第4季市況應該不會轉好,且毛利率陷入保4的考驗。對此王守仁指出,短期之內成本上升、產品跌價、產品組合轉壞等因素一次發生,毛利率的衰退幅度確實比較大,但未來下滑程度應該會減緩,成本相對穩定一點,庫存水位也持續下修,長期來看,加速新產品推出,多元化產品線發展,才是最根本的做法。

回顧聯詠第3季營運狀況,三大產品線當中,大尺寸DDI衰退幅度比較大,中小尺寸其次,SoC衰退比較小,而毛利率也因為成本上升、認列LTA(Long Term Agreement)長約處分成本、手機TDDI跌價等因素而大幅下滑,最終營業利益率未能達標,則是因毛利率和營收都處於營運目標的中下緣,加上研發費用比原先預期還高所致。

對於第4季預估,王守仁認為,中小尺寸DDI營收會增加,主因手機導入OLED新機種增加,受惠於AMOLED面板滲透率提升,至於手機TDDI還是會繼續下滑。而在大尺寸DDI方面,TV應用看得到一些急單,營收有望略為提升,但SoC產品線將因為季節性因素衰退。

**其中TDDI持續下滑原因為何?真的如下AI所述嗎?有待深究@20240808
TDDI技术局限性:适用于LCD:TDDI技术主要应用于LCD屏幕,随着手机市场向OLED面板的转移,TDDI技术的应用场景减少,需求自然下滑。
整合度不足:尽管TDDI集成了触控和显示驱动,但在OLED面板中,这种集成并不具备显著优势,因为OLED面板本身具有触控功能。
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至於2023年何時能看到市況復甦,王守仁研判,第1季因為有春節假期、工作天數減少等因素,仍會是傳統淡季。重點還是觀察產業庫存去化的狀況、通膨是否惡化和需求恢復的狀況。

就庫存來說,手機和TV的庫存大概第1季就會回到正常水位,但需求還是要看大環境,重點是看3月能不能回升,至於2023年營運是否會恢復到原先的季節性,只要大環境沒有更多變數,應該是會回到傳統的淡旺季波動格局。

雖然前景充滿挑戰,但王守仁認為,2023年還是有一些值得期待的成長機會,主力動能還是在OLED DDI,看好手機、TV、IT等產品線都會有滲透率提升的效應,此外,車用TDDI也會有顯著成長,VR、AR驅動IC放量會愈來愈明顯。此外,高階TV應用如4K 120hz和8K TV等所需的SoC、ASIC也都會有不錯的表現。

[1][2022-07-07]IC設計第一家 聯詠財測未達標

https://udn.com/news/story/7253/6441700
面板市況冷颼颼,關鍵零組件廠同步重感冒。面板驅動IC大廠聯詠公布6月營收月減逾二成,降至81.5億元,不僅失守百億元大關,更下探17個月來低點,導致第2季營收未能達成財測目標,是此波半導體市況出現亂流之後,第一家無法達成財測的上市櫃IC設計指標廠。


聯詠上月業績大衰退,第2季財測未能達標,也與主要客戶三星暫停拉貨有關,但未獲證實。

去年全球驅動IC大缺貨,聯詠全年營收、獲利創新高,每股純益高達63.87元,今年首季每股純益也繳出18.3元的出色成績單。隨著半導體市場出現雜音,驅動IC市場率先豬羊變色並傳出砍單潮,此前,在美國掛牌的驅動IC廠奇景也宣布調降上季財測目標。

聯詠昨天收盤價為278元、下跌14元,較今年初高點546元逼近腰斬。市場原本預期,聯詠上季業績應該可「低空飛過」財測,實際數字卻無法達標,凸顯整體驅動IC市況比預期更嚴峻。

聯詠昨天公告,6月合併營收81.5億元,月減25.7%,也比去年同期衰退29.5%,連三個月下滑;第2季合併營收為314.6億元,季減13.8%,年減7.7%,下探近五季低點;上半年合併營收為679.72億元,年增12.3%。

聯詠原本估計,第2季業績將介於345億元至358億元,毛利率落在46%至49%,營業利益率32%至35%,實際結果出爐,單季營收表現比財測低標還少約30億元,僅達低標約91%。

聯詠總經理王守仁先前於股東會坦言,從需求面來看,目前變數較多,包括通膨、俄烏戰爭、大陸部分城市封控等因素干擾,確實讓終端消費買氣受到壓抑,短期內的市場需求、尤其是消費性需求不明朗,同時第2季也正逢企業季底進行庫存調整。

雖然消費性產品需求較為弱,但王守仁認為,車載、商用IT與電競應用的需求都還不錯。且上海解封後,生產供應鏈情況看起來已正常一點,應該算是正面訊息。針對庫存控制,王守仁強調,聯詠在晶圓產能與進料部分,會依照需求去做庫存調整,過去對庫存控管都滿嚴謹,也希望未來維持在可控制的水準。庫存在短期內是會增加,因為生產周期長,已下單的部分因需求改變,銷售期可能拉長,庫存就會增加,這比較難在一季之內改變,大約需要兩季的時間來調整。

2022年7月5日 星期二

量子研究

                                                        資料來源:工研院

[20240425] Nvidia協助日本,建造混合量子超級電腦

日本政府支持的科研機構將與NVIDIA合作建造一台混合超級電腦,為研究人員與企業提供量子運算能力。此為日本國家量子運算計畫的一部分。日媒2024年4月21日報導,日本產業技術綜合研究所(National Institute of Advanced Industrial Science,AIST)正在建構名為「ABCI-Q」的量子人工智慧混合雲系統。輝達已供應GPU給ABCI-Q,同時也將透過雲端服務提供量子運算軟體,該系統最快將於2025財年開始啟用並收取費用。

AIST預期應用範圍包括藥物研發與物流運輸優化,譬如,該系統可幫助物流公司決定最佳航運路線,或是協助載運最大量貨物,以及協助多站停留的卡車找出距離最短與最低碳排量的路線。研究人員可以透過雲端系統輸入問題並從此電腦取得回應,AIST希望透過向民間部門開放系統的方式,能夠進一步推進量子計算技術發展。

除了日本之外,Nvidia與德國及英國研究實驗室在量子運算方面早有合作,但極少涉及到軟體等更廣泛的領域。雖然量子電腦能夠解決傳統電腦無法處理的問題,但只要周圍環境出現輕微變化,都可能令系統出錯。將量子電腦與超級運算能力結合有助於解決此問題,讓系統更容易處理複雜的運算問題。Nvidia高效能運算與量子運算部門主管科斯塔(Tim Costa)先前指出:「研究人員需要高效能模擬來解決量子運算裡最困難的問題,輝達開源CUDA-Q量子運算平台與H100晶片能夠加速並推進量子整合超級運算的發展。」[9]

Nvidia不只是全球最火熱的廠商,如今更從AI跨足至量子科技,後續效應仍有待觀察,不過可以確定的是Nvidia立足於AI發展的浪潮之巔,此為百年難預之機遇。由於Everything is AI,Nvidia將在各個產業看到其身影。

[20231011] 富士通量子退火
在加拿大新創企業D-Wave於2011年做出第一台量子退火系統後,可以透過傳統的資訊通訊技術,達成類似的結果。因此使用『受到量子啟發的』的名詞。

因此,富士通涉足受到量子啟發的數位退火(Digital annealing)領域,並在這個至今仍鮮為人知的領域,獲得很大進展。富士通所開發的數位退火機,是量子啟發技術的核心所在,此與一般量子電腦需要在極低溫環境中運作不同,數位退火技術可以在室溫下運作,此令富士通在這個由低溫量子電腦主導的領域,顯得與眾不同。

然而,富士通早在2018年,就已經將技術商用化,2022年推出的第四代系統,採用一顆大型退火核心,速度比第三代數位退火系統快10倍之多,如今持續投入數位退火技術的開發,並將率先推出第五代產品。

實際應用的富士通數位退火技術三大關鍵領域:製造、物流以及金融。在製造領域,數位退火機被應用於生產排程與材料資訊學,其中包括藥物研發。物流方面,能夠協助進行運輸與庫存管理的最佳化調整。金融方面,則被使用於投資組合最佳化與風險管理上。

雖然富士通宣稱對於量子退火有很大進展,但是實際上仍不懂這是什麼技術,這為何可應用於製造、物流、與金融方面?這仍需後續觀察。

台灣量子科學實力展現,清大物理統籌計劃
台灣擁有自己的研究成果,值得賀彩,量子加密是關鍵資安技術。清華大學物理系副教授褚志崧在2023年五月清華大學展示如何產生量子金鑰,如何透過光纖傳輸有量子加密機制的端對端語音通話。

中華電信執行副總經理林榮賜表示,目前正投入全光網路(All Optical Network; AON)相關研發計畫,未來能與清大團隊進一步合作。清大研究團隊未來將與中華電信合作,延長量子通訊距離,並擴大多點量子通訊。將現在的量子加密通訊星狀網路(10公里以內)技術,延伸成跨縣市(10公里以上)的量子通訊技術,以利後續投入實際應用[6]。中華電信執行副總林榮賜說,2023年第一步先從新竹市到新竹縣,克服實際場域會遇到的問題後,接著擴大到北中南的串連[8]。

量子加密技術是運用量子力學的「測不準原理」,量子兩兩成對,只要想要竊聽A,破壞了它的同調性,B就隨之改變,因此無論花再多的時間計算也無法破解,可達到永久加密的目標。

由褚志崧副教授領軍的研究團隊,約11年(2012年)前開始投入量子光源研究,與清華前瞻量子科技研究中心2019年即利用自製的「單光子光源」建立量子加密通訊網路雛型,成功展示點對點的通訊,「這些光可帶有訊息跟資料,無法被外人複製」。如今更成功將量子通訊速度提升100倍,並採用星狀網路有效連結多個用戶端點,成功打造台灣第一個量子加密通訊網路,保障通話及資料、影片傳輸的安全性。

用戶之間的量子金鑰傳輸機制,是由用戶A與用戶B分別向中央機房進行量子通訊並取得金鑰,如A用戶的金鑰是01101…,B用戶的金鑰是 11011…,機房告知兩組金鑰之間的差異檢驗結果為XOXXO…(第一個錯,第二個對,第三個錯…),A用戶依此進行修正,即可開始加密通訊。

為簡化量子加密系統的操作,清華團隊並採用時間編碼的「弱同調態」技術,是以較簡易的衰減雷射脈衝來取代量子光源,大幅提升量子金鑰產率,提升傳輸速度。

這項技術可望全面應用於金融財務、電子商務、個資傳遞及國防通訊上,全面提升網路通訊的安全性[7]。

此外,國家量子系統推動小組召集人、清華大學物理系教授果尚志表示,這項計畫的終極目標不是和IBM、Google比較,也不是要發論文或爭取諾貝爾獎,而是要做出可用的量子電腦。表達合作意願的公司有鴻海、台塑、日月光、聯發科、聯電、中華電、致茂、閎康、聯亞、祥茂光電、大江生醫、新思科技(Synopsys)、羅德史瓦茲(Rohde&Schwarz)、富士通(Fujitsu)、陵研科技、量源光電、龍彩、一元素、極星光、南方科技等[4][20230505]。

中國量子科學發展全球領先,真假待查
透過全球量子專利分析的布局,中國無疑是遙遙領先者[5]。不過有專利是一回事,真正有實際的成果才是見真章的時刻。況且中國人好大喜功、說謊成性,這也並非一兩天之事。早期就曾經買國外的晶片,偽造宣稱中國有自製晶片的能力,後來被人發現只是將晶片上的mark去除罷了。不過以中國的人口研究而言,研究量子力學有一定規模是肯定無誤。

回到台灣對於量子技術的發展,做基礎研究肯定需要政府持續補助輔導。但是說到台灣發展量子產業夢,這畢竟還太遠、不切實際。[20221201]

量子研究應基於台灣強項上,而不是一昧國際跟風
台灣的量子研究又往新的局勢發展,近期政府邀請產業界一起進來量子團隊,希望給學研單位能夠有明確的目標,以利產學合作[4]。政府立意是良好,不過和國外發展量子力學程度似乎是相反。國外的廠商發展量子研究積極將量子商品化,這一冷一熱之間似乎也看出視野的不同。

台灣可能還是需要好好發展自己本業半導體為主。預期台灣產業不會有什麼積極動作,回到一句老話,台灣的強項在半導體與IC設計產業。應該要將其能量布於光領域、車領域、AI領域等。當所有時機成熟後,才能有所餘力投入量子。台灣是小國,更應該集中資源。[20220825] 

日本量子新應用完成二氧化碳分子震動預測,反觀台灣?
日本利用量子混合技術完成二氧化碳分子的震動能量預測[3],我想這部份很多人都看不懂是什麼東西,只知道日本材料發展先進並且使用量子技術,這篇文章只能和你說趨勢,並沒有任何其它價值,真的想要了解必須先由Paper、理論、實驗,多方進行才能有所得。不過怎麼沒有看到台交清成等台灣研究有什麼量子研究的發展,這是好事也是壞事。可能好在專心研究,也可能壞在完全沒研究。[20220815] 

台灣的量子皮毛之夢?
量子夢,我想這應該是很多人的夢想,從學生時期就常常聽說量子理論神奇的地方,但是個人認為就算是大學物理系畢業的學生,能了解量子力學的人可能也不多,這無非是太過於抽象、不實際。但是這確實是一個未來的趨勢[2]。

台灣產業在這方面有何對策呢?這句話可能說得太早?就台灣研究機構對此研究,可能也太少,大部分也只是僅於教科書理解,用指月之指能學到什麼呢?只不過是一堆皮毛罷了![20220814] 

量子晶片下單爭議
對於台灣發展量子,個人是抱持比較悲觀的想法,主要和國人的觀念有關,學術基礎研究在台灣不被重視,這是眾所皆知的事情,大家都偏向於應用面。所以台灣對於量子技術的發展,個人是覺得再炒話題而已。如今看到台灣量子下單的新聞時[1],更是有點啼笑皆非,什麼時候連下單這類事情,都變成重要議題,需要台積電看新聞才能處理,國家應該把納稅人的錢用在刀口處,而不是樣樣都想要,最後可能是樣樣都得不到。[20220705] 
Key:
  • 日本產業技術綜合研究所(National Institute of Advanced Industrial Science,AIST)正在建構名為「ABCI-Q」的量子人工智慧混合雲系統。Nvidia已供應GPU給ABCI-Q,同時也將透過雲端服務提供量子運算軟體,該系統最快將於2025財年開始啟用並收取費用。
  • 10km是關鍵:量子加密通訊星狀網路(10公里以內)技術,延伸成跨縣市(10公里以上)的量子通訊技術
  • 量子理論關鍵原理[2]
    • 疊加(superposition,粒子同時處於不同狀態的能力)
    • 糾纏(entanglement,粒子之間即使距離很遠仍能相互關聯的能力)
    • 干涉(interference,粒子相互放大或抵消的能力)
    • 數位退火(Digital annealing):與一般量子電腦需要在極低溫環境中運作不同,數位退火技術可以在室溫下運作
Reference:
[9][20240422]輝達助日本 建造混合量子超級電腦
[8][20230504]被竊聽即刻警示 清大打造全台首個「量子加密網路」 =>有圖可參考
[7][20230505]清華大學打造台灣第一個量子加密通訊網路
[6][20230504]清大發布量子通訊成果 中華電信爭取擴大合作
[5][20221201]量子技術成熟近在眼前 專利布局誰先卡位

美國汽車工程師協會(SAE International)依據汽車自動駕駛能力的成熟度,列出6個等級。同樣的,對未來具大影響力的量子電腦依成熟度也有4個等級,到目前為止,雖然還沒有任何一家公司或政府研究單位能達到第四級,然而從科技發展的進展來看一定會達到,只是時間早晚的問題。諾貝爾物理獎2022年頒給量子物理的研究者之後,更加證明量子計算是無法阻擋的趨勢。

量子科技已是後摩爾定律世代最關鍵的領域之一。近期歐洲提出「量子旗艦計畫」,會有7個國家共同合作打造Rydberg量子處理器。另外由QuTech主導成立的量子網路聯盟(Quantum Internet Alliance;QIA)亦提出7年的研發計畫,要建置歐洲量子網路原型和生態系。2022年11月歐洲量子軟體研究院(EuropeanQuantum Software Institute;EQSI)已宣布將致力和產業界、硬體廠商合作,投入量子軟體和演算法創新。

世界經濟論壇(World Economic Forum) 2022年9月曾發布「量子運算現狀:建構量子經濟」的洞察報告。以政府對量子運算科技的投入為例,中國的規模是全球最大,高達153億美元,是整個歐盟72億美元的2倍以上,更遠遠超過美國的19億美元和日本的18億美元。

而從量子專利布局來看,美國在量子計算方面具有領先優勢,中國則以量子通訊最為突出,法國則在軍事與國防相關的量子感測方面著力最深。台灣的量子科技主要還在學術研究階段,論文數量在穩定成長中,但申請專利和量子新創公司的數量則未有進展。



台灣量子技術發展進度

量子電腦的量子效應可以探索以前無法研究的領域或無法計算的問題。目前國際上把量子電腦成熟度分成4級:Level 1是先做出量子位元;Level 2是要能控制量子位元;Level 3是可以在計算中除錯,或做到可容許錯誤的計算,亦即雜訊中等規模量子電腦(NISQ)。Level 4則需具備Level 1到Level 3的長同調性、高控制精度、高保真度(Fidelity),還要能具有擴展性。

目前台灣中研院物理研究所陳啟東等人做的超導量子位元(Superconducting Qubit)、鴻海研究院林俊達的離子阱(Tapped Ion)量子都算是第三級;至於學界在做的中性原子(Neutral Atoms)、氮空位(Nitrogen-Vacancy)屬第二級。更有學者是投入Level 1的探索,主要是物理研究所的教授投入馬約拉納(Majorana)量子位元、能穩定且容錯的拓樸(Topological State)量子電腦等研究。

學界發現,當拓樸材料與超導體結合時,會產生一特殊准粒子,稱為馬約拉納束縛態(Majorana Boundstate),此准粒子有著非對易性(Non-Commutative)的交換統計特性,並有作為拓樸量子計算之潛力。探索能為馬約拉納費米子(Majorana Fermions)和量子超導元件帶來重要進展的新穎拓撲三重態超導體是台灣的研究重點之一。如果成功,有可能改變量子電腦與計算元件開發的遊戲規則,扮演舉足輕重的地位。

諾貝爾獎頒給量子科技研究者,更讓相關研究的士氣大振,台灣學界探索的題目包括研究1種基於超輻射的新型量子記憶體,提升光記憶體的頻寬至GHz量級。也有團隊要開發積體化光量子晶片及後端量子資訊處理系統,用於產生高速、多通道、可攜式保真隨機亂數訊號源模組,以期未來可應用於室溫、常壓下操作的光量子訊號處理。

此外,中研院團隊也致力於建立台灣第一套中性原子平台的量子電腦,其目標是64個量子位元,成為台灣最高的量子計算系統,後續還要提升其量子位元數至約200個,並模擬量子自旋磁性及拓樸自旋流體等理論,以超越現有超級電腦計算能力。在研發過程中會用到的高速多頻道光電控制系統、雷射頻率鎖定於微光梳系統、以及冷原子捕捉與光阱陣列晶片化等技術,都有產業化與商品化的潛力。

量子技術,下一個中美科技戰戰場?

2019 年Google在《自然》(Nature)期刊發布了利用53個量子位元、並且僅花了200秒解決目前尖端超級電腦需要約1萬年才能計算出來的問題後,許多人開始思考,量子科技會不會進入生活?如果要能實際應用,必須走出實驗室進行產業化,要產業化就必須有標準,而真正進入到商業應用領域,量子的專利也不可或缺。台灣學研界的量子研究成果如果只是做出元件而非系統,未來要如何快速與產業界的需求做對接和整合,才是當前最大的挑戰。

經濟部智慧財產局使用Derwent Innovation專利資料庫檢索2020年12月31日前公開的全世界專利資料,於2022年7月發布2份有關量子專利的研究。結果發現,量子計算專利申請量前兩大為美國及中國,第三至第十依序為:世界智慧財產權組織(WIPO)、日本、歐洲、南韓、澳洲、加拿大、德國以及台灣。廠商選在美國和中國申請量子專利,就知道這兩大市場未來的量子電腦必定會蓬勃發展,中美之間專利防衛戰也可能一觸即發。

台灣量子產業發展策略
在量子計算專利申請量方面,美國IBM、英特爾(Intel)、Google最具影響力,中國則急起直追。若單從專利布局來看,美國企業將會是量子電腦的領先者。台灣如果要進入量子計算領域,與美國專利布局領先者合作應該是不得不的選擇。因為不論美國或中國,量子專利布局已遙遙領先他國家,台廠若欲切入量子計算技術市場,一定有專利侵權的風險和專利迴避問題。再不然就是期待台灣學界能另闢蹊徑,研發出不同於現有量子電腦模型及通用量子技術之架構。但如果學界因設備、資源和人力限制只能做元件,做不出系統,對廠商而言,可能不具備技轉的價值,因為廠商接手後的後續成本和風險極大。

目前較可行的方案是台廠選擇美國和中國的客戶,協助投入量子位元製備、電路處理、位元控制或狀態測量之關鍵零組件,以優化量子計算效能,在供應鏈上找到自己的定位。如果是光量子電腦,目前中國的專利最多,台廠可以找到和中國量子電腦公司合作或成為供應鏈的機會,例如合肥本源量子以及如般量子科技等公司。

量子通訊技術現況

如果談到量子通訊,在世界前十大量子通訊專利申請人中,中國就佔了7個。專利數量最多者是科大國盾量子、第二是中國電子科技集團、第三是如般量子科技。其他如中國的國家電網公司、安徽問天量子科技也極具影響力。毫無疑問,中國在量子通訊領域已是遙遙領先包括美國在內的世界各國。甚至可以說,中國已經是量子通訊的標準制定主導者。包括通訊協議規則的設計以及通訊網路建構技術,目前沒有國家能超越中國。

台廠和中國資通訊產業有密切的垂直分工關係,未來在量子通訊的發展上,不僅台灣沒有話語權,就連美國、日本、歐洲也沒有。但台灣沒有量子通訊的基礎,不代表台灣沒有介入的可能。因為量子通訊設備還是有成熟度、可靠度、資料傳輸安全性等各方面的工程問題要解決,有沒有可能會像5G ORAN、Starlink一樣有用得到台廠的地方,其實也很難說。就看台廠和中國量子通訊大公司怎麼談。

從合作專利分類(Cooperative Patent Classification;CPC)來看,量子通訊佔比最高的分類號為量子密碼,佔 39%;次高為光量子通訊,佔 25%;第三高為量子密鑰篩選或編碼的細節,佔21%。從CPC分類的專利數量比例中可看出,量子通訊技術的研發著重於傳輸過程中,如何利用量子密鑰分發技術確保密鑰分配的安全性、穩定性。





量子感測技術現況
至於在量子感測方面如量子磁力計、量子重力計、量子導航、量子雷達等,其精確度可從傳統陀螺儀中24小時航行時誤差為2公里、提高到航行數個月內只會誤差100公尺。若用其取代傳統陀螺儀的導航技術,量子導航的精準度將能夠使潛艇航行更加安全。從專利申請人來看,法國原子能和替代能源委員會(French Alternative Energies and Atomic Energy Commission)排第一;其二是中國的北京航空航天大學;第三是日本三菱電機(Mitsubishi Electric),美國洛克希德(Lockheed)則排在後面。由於量子感測主要用於軍事用途、油氣探測、地震火山活動監測等,台廠在工控、航太有產品線的公司,或許也有機會可爭取到代工訂單。

相對於中國、美國在量子專利的積極布局,台灣不但量子相關專利極少,甚至連產業鏈都沒有,著實令人捏一把冷汗。但美國標準局(NIST)的後量子密碼學標準化競賽中,台灣中研院是有參與的。這表示台灣在量子科學方面,仍有一定的實力。

如果政府「5年80億元」支持的「量子國家隊」無法參與量子電腦、量子通訊、量子感測的標準制定,專利數量上也看不到美國和中國的車尾燈,更無法研發出不同於現有量子電腦模型及通用量子技術之架構。至少應該培育產業界可用的量子科研人才,顯著提高台灣廠商未來進入國際量子產業鏈的機會。這或許也是評估台灣量子科研成功與否的另類指標。

[4][20220825]量子科技產業平台揭牌 致力催生台灣量子產業
行政院決定推動量子國家隊之後,包括量子電腦、光量子技術和量子軟體,合計17個團隊正執行相關研究計畫,甚至在補助經費彈性上可比照半導體射月計畫。國家科學及技術委員會24日舉行量子科技產業平台揭牌儀式和通用量子電腦論壇。包括鴻海、緯創、聯發科、台塑、鈺創等廠商均派代表參與。

量子計畫和過去學術研究計畫有很大的不同,因為政府認為,量子科技產業連結和社會應用很重要,但量子科技不容易懂,學界要和產業、社會就量子科技做溝通卻很困難。

廠商在問,產業參與量子科研的意義在哪裡?其實政府推動的目的就是希望廠商能把具體的應用告訴學界,提醒學術團隊可以怎麼與產業配合,做出可以用的量子電腦。而量子國家隊其實都是挑選台灣強項,政府在做政策決定之前,國科會工程處和自然處有長達1年以上的時間與學界密切溝通,學界參與量子計畫目的就是要努力做出產業界能承接的技術。

量子系統推動小組召集人、清華大學物理系教授果尚志表示,這項計畫的終極目標不是和IBM、Google比較,也不是要發論文或爭取諾貝爾獎,而是要做出可用的量子電腦。現在很多國家都投入量子電腦研究,因為量子電腦可能帶來顛覆性的改變。

台灣投入量子科技的資金不多,量子科研做得也不夠早,但台灣已有利基,可掌握到戰略地位。除了學界,工研院、國研院也加入,希望產業界進來,提早知道量子電腦未來的發展,以及台灣究竟可以做哪些技術布局。

出席台灣通用量子電腦技術論壇的學者,主要分享團隊在量子放大器、位元設計與製作、低溫電子電路系統、量子材料、週邊控制電路與整合等技術。對於超導、離子阱、矽基、光子,哪一個平台最有可能成為主流?學界認為各有優缺點,學界的研究也正在探索,希望提高同調時間、維持量子位元的品質。

陽明交大電子所教授李佩雯表示,有些廠商對量子很陌生,因此不敢參與。但她合作的日月光、致茂等公司,認為量子電腦的目標雖然很高,但只要有目標,就算最終沒有達成,至少對公司而言技術有往前進步,這就是廠商想要的。

行政院2021年宣布,要以5年新台幣80億元的經費支持量子科技研究,使台灣能挾半導體、資通產業之既有優勢,制定量子系統規格、整合並培養研究團隊,建構台灣量子電腦與量子通訊系統。


[3][20220815]加速量子電腦普及 日本跟進量子混合技術
日本東京大學(University of Tokyo)日前發表最新量子電腦應用成果,該校山內研究室與日本合成材料企業DIC合作,使用IBM設在日本的27位元超導量子電腦IBM Quantum System One,成功完成二氧化碳分子的震動能量預測,開創日本量子電腦應用新局。

這次研究的重要性,在於解決量子電腦目前實用上的最大難題,以熱雜訊為首的計算誤差,這方法在理論上已經有解,增加量子位元數進行驗算即可;但據日本經濟新聞(Nikkei)報導,目前量子電腦最多只有127量子位元,驗算需要超過1.27萬個量子位元,技術進度不到目標的1%,實務上根本不可行。

東京大學研究團隊以既有矽晶片電腦修正量子運算誤差,透過實驗證明發展的新演算法,降階集中變分量子特徵計算(Reduced Multi-state Contracted Variational Quantum Eigensolver;RMC-VQE),能正確排除雜訊而預測分子狀態,在材料研發領域可用。

日本並非最早投入量子運算混合技術的國家:美國亞馬遜AWS早已投入相關研究,並於2021年12月於AWS中追加量子運算混合技術雲端服務;NVIDIA也在2022年7月公布自己的量子運算混合技術平台QODA。

但在2021年山內研究室合作團隊公布首次的量子電腦預測分子震動能階研究之前,全球沒有任何單位進行材料相關的量子運算誤差修正研究,2022年成功的誤差修正結果,讓日本政府提倡的量子電腦材料研發應用,首度具有可行性。

日本量子電腦研發目前強調針對自有利基應用,特別是日本仍具產業優勢的材料領域;另外,如何從現有矽晶片電腦過渡到量子電腦,以及搶先開發應用程式,也是關鍵。這次證實材料研發用量子傳統運算混合技術可行性的研究,便成為日本量子技術的新里程碑。

[2][2022-08-11]淺談量子運算技術現況與未來發展前景
https://www.eettaiwan.com/20020811nt3x-current-status-and-next-in-quantum-computing/?utm_source=EETT%20Article%20Alert&utm_medium=Email&utm_campaign=2022-08-12

加拿大業者Xanadu在2022年6月份發表相關技術演進,展示了216個壓縮態(squeezed-state)量子位元,並可透過Xanadu自家的雲端平台以及Amazon Braket雲端服務為大眾提供其運算能力;」Mounier指出:「還有中國在2020年展示利用光子電腦的量子技術進展,Google則在2019年宣佈首次實現量子技術進展。

量子技術的最大挑戰在於降低「退相干」(decoherence)現象導致的錯誤率;所謂的退相干是量子系統與外部世界耦合導致的誤差;「隨著量子位元數量增加,退相干現象也會增加,這是量子電腦錯誤的主要來源。」

Mounier表示,光子技術在量子運算上的應用令人期待,也是目前一個很活躍的研發領域。利用以CMOS技術製造的矽光子元件,能縮小光學電路規模,此外因為光子能在室溫下運作,也提供了在處理方面的優勢,可以利用矽晶片技術進行設計與製造矽光子晶片。

「光子與矽光子能被用來操控離子以實現量子運算;」Mounier表示:「有數個進行中的研究專案,是利用以雷射操控的離子量子位元來實現量子運算。舉例來說,美國業者IonQ與杜克大學量子中心(Duke Quantum Center),已經實現了利用32個離子的量子運算。為了縮減量子電腦的尺寸,可能會利用整合於單晶片的雷射以及光子元件。」

「美國麻省理工學院林肯實驗室(MIT Lincoln Laboratory)進行了這類實驗,展示利用矽光子操控個別離子;」他進一步指出:「IonQ計劃在2023年使用矽光子支援離子位元量子運算,所以很多公司都在利用光子量子位元,包括QuiX (荷蘭)、Xanadu與PsiQuantum (美國)。」

「PsiQuantum與GlobalFoundries宣布結盟,打造全球第一家完整規格的商用量子電腦;兩家公司現在正在製造矽光子與電子晶片,將作為該Q1系統的基礎。那會是PsiQuantum的技術藍圖中的第一個系統里程碑,將提供擁有100萬個量子位元的商用量子電腦。

[1][2022-06-24]量子國家隊搶時效 向科技部爭取比照射月計畫
莊衍松/台北
量子國家隊搶時效 向科技部爭取比照射月計畫 (digitimes.com.tw)

英特爾(Intel)和荷蘭QuTech將合作大規模生產量子晶片,震撼業界和學界。台灣部分學界人士對於這項合作抱持懷疑的態度。另外也有知情人士表示,台灣的量子國家隊恐怕尚未具備荷蘭QuTech的能力,足以和台積電合作大規模生產量子晶片。但台灣量子團隊的電路設計下線有時間壓力是無可否認的事實。

台灣量子國家隊已面臨困境,包括製造量子點、量子位元、控制板和光子量子位元方面均遇到難題。原因之一可能是半導體製造商忙於趕訂單,無暇協助學界製造量子晶片。造成台灣量子國家隊無法進行測試與概念驗證。

對於晶圓代工廠因訂單塞爆,無暇協助學界製造量子晶片一事,科技部自然科學與永續研究發展司司長羅夢凡表示,目前行政院科技會報辦公室量子系統推動小組正在和國研院半導體研究中心(TSRI)協調,看有沒有更好的方式,滿足團隊的需求。

台灣量子國家隊之一的中央大學光電系教授陳彥宏表示,台灣廠商在量子科技的投入無法與英特爾相提並論,兩者硬要拿來做比較,對台廠而言並不公平。至於量子團隊下線的排程只是等待時間較長一些。學界可以先做其他的理論研究,並非沒有拿到晶片就無事可做。

陳彥宏指出,台灣晶圓代工業者和量子國家隊有簽NDA,但並沒有委託製造的合約,量子電路設計成果要下線主要都是靠法人機構如國研院半導體中心、工研院等協助。甚至有些晶圓代工大廠是義務幫忙。行政院科技會報辦公室量子系統推動小組執行長張文豪獲悉後,已著手調查目前量子國家隊遇到的狀況及統計未來在比利時微電子研究中心(Imec)和台積電的下線需求。

張文豪表示,台積電相關部門主管看到DIGITIMES相關報導後,有主動致電詢問該公司可以幫什麼忙。因為台積電的40奈米、28奈米產線本來就有提供學界、中小型公司做控制電路等實驗產品的下線Shuttle服務,不會因為商業產線爆滿就排擠掉Shuttle業務。

據張文豪初步了解,台灣量子國家隊主要會在Imec和台積電下線。透過國研院半導體中心(TSRI)再向台積電下線雖然收費低廉,但卻需要配合該中心整體的製作與審查時程,使量子團隊在研究進度控管上缺乏彈性。團隊若要自費向台積電下線,雖然可快速掌握時效,但計畫經費又難以負荷台積電高額的製作費用。

由於國際上量子科技發展進步快速,台灣也有落後的壓力,「國家隊」的表現更攸關國家的形象,不可輕忽。據了解,量子系統推動小組未來有可能向科技部爭取看是否能比照「半導體射月計畫」的專案額度補助做法,在高額補助下讓量子國家隊能以自費方式在台積電下線,爭取時效。對此,張文豪不願證實,謹表示會儘早向科技部報告相關情況與因應作為。

英特爾(Intel)研究


英特爾取經聯發科經驗、協助IFS向Foundry思維轉型,淡化英特爾以往IDM思維拖累晶圓代工業務開展的弊端。英特爾

[20240822] Intel不斷錯失良機,使這頭美國大象要倒了嗎?

自英特爾公布2024年Q2財報後,負面消息不斷,股價暴跌、不派發股利、裁員、產品出包,迎接50年最慘時刻,市場對這間曾經的半導體巨頭再也沒耐心。即使2021年上任、技術出身的基辛格(Pat Gelsinger),也救不起這頭深陷泥淖的大象。

英特爾過去50年共經歷8任執行長,每任都有不可抹滅的歷史地位,但有些決策也導致英特爾逐漸變得笨重、難以翻身。而這間科技巨頭的歷史,更與半導體史有密不可分的關係。以下為Intel錯失良機的三大點:

1. 第五任CEO歐特里尼任內,因誤判需求、放棄為iPhone供應處理器,錯失手機市場爆發的機會。
2. 第六任CEO柯再奇任內,多次延誤10奈米製程,使英特爾在先進製程上落後於台積電和三星,導致市場份額被競爭對手蠶食。
3. 第七任CEO斯旺任內,英特爾放棄投資OpenAI的機會,錯失在生成式AI領域的早期佈局。

然而回朔歷史1968年7月英特爾的2位創辦人諾宜斯(Robert Noyce)和摩爾(Gordon Moore)請辭,同年7月18日再以「整合電子」(Integrated Electronics)之名創辦公司,即後來的英特爾(Intel)。葛洛夫(Andy Grove)後來再加入公司成為第三名員工,此為經營鐵三角,諾宜斯負責研發、摩爾負責實踐、葛洛夫負責商業化和管理,引領英特爾1968~1998年的30年輝煌時代。

八任執行長歷史
第一任執行長:諾宜斯,Robert Noyce(1968~1975),1971年提出微處理器,後人稱為「矽谷市長」或「矽谷之父」。

第二任執行長:摩爾,Gordon Moore(1975~1987),摩爾於1965年提出著名的「摩爾定律」(Moore’s Law)幾乎算是盲目預測但後來成真,不過摩爾在1975年修正預測,指出10年內,IC電晶體數量每2年增加1倍,奠定半導體產業的發展基礎。

第三任執行長:葛洛夫,Andrew Grove(1987~1998),經典名言:「唯偏執狂得以倖存」(Only the Paranoid Survive)

第四位執行長:貝瑞特,Craig Barrett(1998~2005),認為製造和研發是英特爾的關鍵核心競爭力,因此投資280億美元興建先進廠房和開發新技術,幫助英特爾在製造技術上領先。

第五任執行長:歐特里尼,Paul Otellini(2005~2013),史上第一位沒有工程師背景的執行長,只有MBA學位。他任內英特爾財務表現非常出色,但也將英特爾從技術導向轉為業績導向,比起技術更看重銷售和行銷,為英特爾後期萎靡埋下禍根。

2005年歐特里尼拿到蘋果訂單,使Mac採用英特爾晶片,但後來蘋果詢問英特爾是否願意供應iPhone處理器,歐特里尼因誤判需求前景,認為不符成本放棄此筆交易,錯過2007年iPhone上市後的行動裝置起飛階段。

比起單獨銷售晶片,歐特里尼認為英特爾的平台產品更有價值,幫助英特爾站穩x86市場,但技術卻開始走下坡。同時受全球經濟低迷影響,英特爾關閉5間工廠,包括矽谷最後一座工廠。

第六任執行長:柯再奇,Brian Krzanich(2013~2018),重心轉往IoT及雲端。柯再奇不相信曝光機可以發揮出規模經濟,因此放棄ASML第一代EUV設備,故10奈米製程多次跳票,使先進製程一路落後台積電、三星,甚至導致市占率遭競爭對手AMD蠶食。

第七任執行長:斯旺,Robert (Bob) Swan(2019~2021),英特爾市場霸主地位逐漸下滑至與AMD齊平,部分市場甚至被追趕上;與此同時,蘋果推出自研處理器M1、捨棄英特爾,成為很可能翻轉英特爾統治權的最後一根稻草。此外,英特爾2017~2018年曾與OpenAI高層討論投資,但斯旺認為生成式AI模型短期難以商業化,沒有賺頭,導致交易告吹。

第八任執行長:基辛格,Pat Gelsinger(2021~),計畫大幅擴大英特爾工廠,並喊出「4年5節點」計畫,即在4年內推進5個製程節點目標,將未來成功賭在Intel 18A製程。

然而,在18A技術推出之前,英特爾仍面臨裁員、不分派股利,甚至股價接近有形資產淨值(Tangible Book Value)的窘境,這使得公司似乎不斷處於生死存亡的邊緣[9]。仔細回顧這些錯失的良機,不難發現問題的根源在於「不敢冒險」,如上述所提及:第五任CEO歐特里尼因誤判市場需求,放棄為iPhone供應處理器,從而錯失了進入手機市場的黃金機會;第六任CEO柯再奇則因多次延誤10奈米製程的推進,導致英特爾在先進製程上落後於台積電和三星,市場份額逐漸被競爭對手蠶食;而第七任CEO斯旺在任內放棄投資OpenAI的機會,使英特爾錯失在生成式AI領域的早期佈局。

冒險與否往往取決於CEO的個性和領導風格,掌舵者的一個決策可能會成就或摧毀一家公司,後世的評論者常會對這些決策作出嚴厲的批判。然而,這些錯誤也為後來者提供寶貴的教訓,只是這些教訓往往只有親身經歷過才真正能夠體會。當對比當前的台灣產業界,是否敢於冒險?是否敢於承擔?答案並不樂觀。縱觀整個產業,也只有台積電、聯發科和鴻海仍然不斷投資布局,持續推動創新,期盼能在激烈的全球競爭中不斷勇往直前。

[20240809] Intel犯了比貪汙更嚴重的錯誤決策錯,導致失去生成式AI商機,市價跌破千億

成立於2015年的OpenAI,2022年推出ChatGPT後一炮而紅。據Reuters引述,2017~2018年間,英特爾與OpenAI高層曾討論過各種合作方案,包括英特爾以10億美元現金收購OpenAI的15%股份;或者如果英特爾以成本價為OpenAI供應硬體產品,可再得到15%股份。這可幫助OpenAI打造自己的基礎建設、降低對NVIDIA的依賴程度。不過談判最終破局,部分原因在於,時任Intel第七任執行長Bob Swan認為,生成式AI模型短期內無法推向市場,投資恐怕有去無回,且資料中心團隊也不想用成本價出售產品。

近期Intel高層確實有在檢討過去犯下的錯。據Tom’s Hardware報導,接任執行長前、曾離開英特爾一段時間的季辛格(Patrick Gelsinger),對於自己當初離職後,公司就把Larrabee GPU開發計畫取消的行徑相當不滿,更批評要是Larrabee照計畫推出,英特爾就不必花力氣又收購5家AI公司。

Gelsinger接受Yahoo Finance Live採訪時直言,Intel在最剛開始,應該更積極的布局AI加速器市場才對,並承認NVIDIA確實處於領先地位,「Nvidia非常努力,也很幸運,真正在對的地點與對的時間點,達成部分演算法的突破」。

但Intel前高層指出其工程師過去視NVIDIA與AMD使用的遊戲GPU架構比較「醜陋」;這20多年來,英特爾也深信使用CPU執行AI模型訓練與推論工作負載,才更有效率。

Intel原有意分別針對消費性市場與高效運算(HPC)市場推出Larrabee GPU,但先是消費級產品被取消,最後整個計畫被砍掉。考慮到GPU是NVIDIA在AI市場成功的關鍵,若英特爾當初也能制定良好的GPU發展藍圖,可能就不會在今日AI競爭中,落得如此措手不及的處境。

根據最新財報,Intel第2季資料中心與AI營收年減3%,僅餘30億美元。相比超微同期資料中心營收年成長115%,及NVIDIA在2025會計年度第1季(截至2024年4月28日)資料中心營收年成長427%,有如天壤之別。

AI競爭失利的Intel,近來營運表現差強人意,目前Intel市值已下滑至840億美元左右,是近30年來首次跌破千億美元大關,與OpenAI最近一次的800億美元估值相去不遠,曾經的半導體巨人令人嘆息。當然,英特爾現在正全力追趕,除了為資料中心CPU導入AI功能,也陸續推出以NVIDIA GPU為對抗目標的加速器產品。

英特爾在最近一場法說會中表示,新一代Gaudi 3 AI加速器定在第3季推出,稱擁有強大的生態系支持,相比對手產品,能為客戶帶來更大的成本優勢。Gaudi這項技術,最初是來自英特爾在2019年收購的以色列晶片設計新創企業Habana Labs。

錯誤的決策比貪汙更重要,Intel做了最好的教學示範,花無百日紅,如今對造Intel一連串的問題不禁令人譁然。此外,據《路透社》報導,提起訴訟的股東指出,Intel在8月1日揭露其晶圓代工業務陷入困境,讓他們感到措手不及,Intel在最近5天,股價崩跌將近35%。同時Intel營收有所下降的同時,額外成本卻高達數十億美元。股東一方還強調,英特爾關於晶圓代工業務及其製造能力有重大虛假或誤導性陳述。報導指出,此集體訴訟目前已向舊金山聯邦法院提交。

曾經對台廠部不太友善的Intel 執行長Gelsinger,真是令人感到不勝唏噓,原因是在於「驕傲」,古語所言「驕者必敗」,如今又血淋淋的驗證,一代天驕Intel瞧不起當初的台灣、OpenAI與NVIDIA、AMD所使用的遊戲GPU架構,這是因為保守而失去自身發展優勢嗎?沒想到一代強者天驕Intel,如今也朝向殞落之路邁進。

[20231226] Intel拆為5家獨立公司,力拼台積電和三星

Intel正將其未來押注在代工業務,期盼成為台積電和三星電子有力對手。Seeking Alpha報導,投銀Northland Capital Markets分析師理查德(Gus Richard)認為,英特爾最終將分拆為五家不同公司,包括自駕技術研發公司Mobileye、可程式化解決方案部門Altera、代工、晶片製造設備部門IMS Nanofabrication Global,以及產品等事業,各事業的價值總和換算下來約為每股68美元。

Gus Richard給予英特爾「優於大盤」(outperform)的評級。若按此估值估計,英特爾的股價將比12/22的收盤高出50%。Gus Richard表示:「這些公司獨立發展的價值,可能高於合而為一。但問題在於每一家公司分拆的時機點。」Intel的代工業務最終可能成為全球第二大代工廠,僅次於台積電。英特爾可能是處於領先地位的台積電的唯一可能代替品,尤其是在AI AISC、CPU、GPU和FPGA等高性能應用方面。

封裝正在開始變成一個差異化因素,Intel第3季增加兩家封裝客戶,另外還有六家正在籌備中。英特爾的產品業務似乎正在好轉。預期,英特爾將於2025年重拾在處理技術的領導權,因此該公司在伺服器和PC的市占率也應會趨於穩定。2025年可能會對PC而言是「強勁的一年」,部分原因是受到AI推動。

Intel拆之後會比原本好?這論調怪怪的,所有的企業都強調中央集權,能併不同公司整合不同資源,共同行政財務部門統一化,減少人力。若Intel真的進行拆分,可想而知,業務好的公司股價高而以,整體的戰鬥力會變更好,則保留態度。

[20231005] Intel 將可編程式事業拆為獨立事業,發展FPGA市場將更加彈性
Intel旗下可編程晶片事業(PSG)將自2024年起分拆為獨立事業,預計在2到3年內首度公開發行股票(IPO),進一步落實英特爾執行長Gelsinger的改革大業。

拆分後雙方將維持策略合作,包括PSG與英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Services, IFS)之間的合作,共同解決FPGA市場關鍵領域問題。但這也代表PSG也可以另採用良率佳、成本低的其他晶圓代工廠服務,台廠晶圓代工廠包含台積電、聯電、世界先進將有望受惠。

Intel持續關閉或出售相關非核心業務,並推動關鍵業務獨立IPO放大價值。有別於AMD在2022年完成收購xilinx後,Intel卻將PSG部門規劃獨立。其實早期Intel於2015年投資167億美元收購晶片業者Altera時,將可編程晶片事業納入旗下。該事業營收在2021年第四季達到4.8億美元,占Intel總營收比重約2.4%,此後Intel不再單獨公布該事業營收。

然而,FPGA內部邏輯可以透過軟體程式設定,可快速應用於未來蓬勃的AI發展上,Intel拆分此部門,是為提高FPGA事業業務靈活性,使PSG能夠自由調整產品組合和定位,以便服務廣泛的FPGA市場。

此外,台廠IP業者如創意、力旺具備協助打造FPGA相關經驗;RISC-V矽智財廠晶心科,更提供Intel FPGA裝置的開發工具處理核心,是PSG獨立掛牌之後,可望受惠最深的個股。但是其中如何受惠可能是可以研究的課題。畢竟,上述公司是否有和Intel進一步有所牽連必須加以研究。

[20230824]Intel擴大馬來西亞投資,金額上看70億美元
Intel新廠將設在馬來西亞檳城,為第一座位於海外的先進 3D Foveros封裝技術工廠,並於大馬的居林 (Kulim) 增設一處晶片組裝和測試工廠,總投資金額 70 億美元。

值得注意的是,亞馬遜 、思科和美國政府都承諾將使用Intel的先進封裝技術。而先進封裝目前的關鍵驅動力,主要來自從事 AI 訓練的大型語言模型所使用的高效能運算晶片。業界現階段仍熱切投資 AI 伺服器和 AI 運算,但仍須觀察 AI 應用是否將融入人類日常生活或產業所需,才能得知這樣的成長力道能否在未來幾年延續下去。

對於東南亞投資,Intel無疑是看準中國供應鏈的轉移,但是為什麼選擇馬來西亞呢?而不選越南、泰國呢?這是個有趣的問題,越南缺電、泰國缺工,再加上馬來西亞人口教育水準高,這或許可以解釋一切。

[20230713]英特爾切割多項非核心產品,專注晶片市場以避免與客戶競爭
繼伺服器系統產品製造事業傳出由神達接手後,Intel再停止對旗下新一代運算單元(NUC)業務的直接投資、捨棄其系統設計業務。未來策略會轉向交由合作夥伴繼續推動NUC的發展。

其實,NUC(迷你 PC)定義為可充當從台式機到便攜式之開發環境。隨著英特爾專注於精簡其業務,該組織中不屬於製造和銷售芯片核心的部分正在慢慢被淘汰或出售。此外,除PC市場持續萎縮以外,英特爾NUC也已經處於落後。迄今沒有任何一款NUC改用USB Type-C,較近期推出針對重度需求使用者開發的NUC產品,也沒能與競爭對手做出足夠的差異化。

在英特爾退出後,小型PC市場的主要競爭業者還包括Minisforum、華碩、微星、惠普(HP)、聯想等。而英特爾正在改變與委託製造代工生產(Original Equipment Manufacturer,OEM)客戶競爭的立場,NUC也採取此立場。

自執行長Pat Gelsinger於2021年初上任起,英特爾迄今已經捨棄多項非核心業務,例如3D NAND記憶體與固態硬碟(SSD)、Optane SSD、NB數據機、Barefoot網路交換器、伺服器、NUC等,以將更多的精力,集中投入在利潤豐厚的晶片市場。

英特爾官方確認:
決定停止對NUC業務的直接投資,並調整戰略,使生態系統合作夥伴能夠繼續 NUC 創新和增長。這一決定不會影響Intel客戶端計算事業部 (CCG) 或網絡和邊緣計算 (NEX) 業務的其餘部分。此外,我們正在與合作夥伴和客戶合作,確保順利過渡並履行我們當前的所有承諾,包括對當前市場上的 NUC 產品的持續支持[7]。

英特爾大崩盤:伺服器晶片、X86雙輸,AMD後來居上、市值領先Intel

整個2022年,英特爾的表現慘淡,全年營收為631億美元,較2021年的790億美元下跌20%,淨利潤為80.14億美元,較2021年的198.7億美元暴跌60%。這份財報被稱為災難級的財報[6]。英特爾究竟怎麼了?截至2023年1月28日收盤,英特爾股價跌至28.16美元/股,再次下跌6.41%。較2021年4月高位的65.99美元/股,已經跌去57.3%,市值蒸發近1200億美元。

在2022年時,英特爾的總營收首次被台積電超越,淨利潤也落後於台積電2959億新台幣(約合98億美元)。而台積電只是以晶圓代工為主要營收,市值已是英特爾的4倍有餘。面對不斷下跌的市值,也使得Intel的總市值落後於老對手AMD,更是遠遠落後輝達。

基辛格給出業績前景不佳的主要原因是「持續的宏觀逆風」。但是不管是什麼原因,英特爾晶片庫存過剩成為其業績表現糟糕主要原因,目前的庫存價值132億美元,相當於約151天的庫存。PC市場滑落是主因,台灣的瑞昱也面臨同樣的遭遇,總結而言有三大失誤:包括技術失誤使產品延宕推出、先進製程落後對手、PC市場衰退衝擊業績。

本來是伺服器晶片市場一哥的英特爾還遭遇AMD等競爭對手的蠶食。2022年上半年,英特爾總營收為153.21億美元,下滑了21.96%。淨虧損4.54億美元,同比下滑了108.97%。但老對手AMD同期營收增長了70.13%,無論是在移動筆記本、桌上型電腦、伺服器還是整個x86市場的份額,都呈現持續增長的情況。

尤其在x86處理器市場方面,AMD已經提升至31.4%,英特爾在該領域的市場份額首次跌破70%,可見,兩家公司的競爭愈顯激烈。由於英特爾第四代至強處理器多次延遲推出,AMD這兩年幾乎每個季度都會在伺服器市場取得增長,整體份額目前已達到兩位數。此消彼長,英特爾的市場份額不斷下滑,而競爭對手在不斷上漲。[20230130]

英特爾流年不利,雖獲美晶片補助,但可能難登往日高峰


英特爾真是流年不利,一代科技巨人會就此消沉嗎? 最近的財報相當不樂觀,雖然可獲得美國晶片案的5年2的一半補助[5],但市場是現實的,如今,英特爾面臨種種缺失包括技術失誤使產品延宕推出、先進製程落後對手、PC市場衰退衝擊業績,這些並非單靠晶片法案帶來的補助就能解決。然而,補助案能發會多少效用呢?

「仰賴補助的企業往往難以重現競爭優勢。」這句話不僅給英特爾也適用所有台灣產業界。
[20220803]

一切都是在商言商,聯發科代工下單英特爾! 

聯發科出人意外的將晶片代工由台積電轉至英特爾,果真是在商言商[3][4]、利益交換。英特爾需要晶圓代工的亮點業績已讓外界重回代工寶座,而聯發科也希望網通晶片能除AMD之外更能再度打入英特爾等NB供應鏈,其實各取所需罷了! 

但是台積電呢?就市場面而言,這無疑是雪上加霜,聯發科表面說不影響與台積繼續合作,其實暗自也給台積壓力,提高將來的代工議價空間。這步棋對聯發科而言,百利而無一害! 商場上,無永遠的朋友,也無永遠的敵人。其實看清楚點,這也只是仿效高通、三星的雞蛋不要放在同個籃子裡的道理罷了![20220726]

英特爾打蘋果

張飛打岳飛、英特爾打蘋果[2],這題目確實有趣,有很多問題不是單純用比的,其背景要先了解,站在同樣個基準點才能比,不過有趣的一點是微軟到底要不要認真在WOA發展,歹戲拖棚,各相關業者都跑光了,只剩下高通陪微軟玩! 其他IC設計廠會切入? 個人奉勸,別花心思了,為什麼呢? 因為,通常成名都是年輕時,像愛因斯坦20幾歲就拿到諾貝爾獎。英雄出少年,大家應該不陌生。所以投降輸一半,才是明智之舉![20220706]

英特爾重返製程領域

英特爾想要重返製程領先地位,必須要在技術上在多所突破才行,因為台積電、三星已經在此琢磨已久。如今相較於7奈米Intel 7製程,Intel 4於相同功耗提升20%以上的效能,同時達成二項關鍵目標,一是滿足包括Meteor Lake等開發中產品的需求,二是推進先進技術和製程模組。2025年將Intel重回製程領先地位[1],這已經相當不錯,不過需要注意GAA製程三星已有相當大的突破!如何在持續技術進步,是英特爾該思索的方向,畢竟你已經不再是霸主地位![20220705]


Key:
  • IFS近2年晶圓代工業務年營收介於7.15億~7.86億美元規模之間,相較於台積電2020年與2021年美元營收分別達455億~568億美元之間,市佔率是以2%與56%的巨大對比[4]
  • IFS已取得高通投產3奈米、2奈米等先進製程的承諾[4]
  • IFS取得聯發科採用既有16奈米製程量產成熟製程晶片,係以練兵與培養客戶為考量之一
  • 全球前五大IC設計業者高通、NVIDIA、博通(Broadcom)、聯發科、超微(AMD),除了聯發科以外,均係美系廠商[4]
  • Intel持續關閉或出售相關非核心業務,並推動關鍵業務獨立IPO放大價值。
  • AMD在2022年完成收購xilinx後,Intel卻將PSG部門規劃獨立。
  • Intel於2015年投資167億美元收購晶片業者Altera時,將可編程晶片事業納入旗下。該事業營收在2021年第四季達到4.8億美元,占Intel總營收比重約2.4%,此後Intel不再單獨公布該事業營收。
Intel 投資據點如下:
  • 美國的奧勒岡州:主要在開發3D封裝技術,生產基地位於新墨西哥州。
  • 馬來西亞:重要的晶片封裝、組裝和測試據點,在當地共聘僱 1.5 萬人
  • 印度:擁有美國以外最大的設計和工程中心,共聘用 1.4 萬人。
  • 愛爾蘭和以色列:設有先進晶片製造廠
  • 德國:晶片生產
  • 波蘭:晶片封裝設施
  • 越南胡志明市:總投資額達15億美元的工廠,2010年投入使用,是旗下規模最大的晶片組裝、封測廠之一,截至2021年,該封測廠已累計生產超過30億顆晶片。
  • [20240809]Intel市值已下滑至840億美元左右,是近30年來首次跌破千億美元大關

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這裡就是我的新的Blog 將以電子與通訊 做為本人研究探討之地!!
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