2022年5月13日 星期五

併購研究


[20241009] 高通併購Intel總整理

不得不讚佩林宏文先生,快速地將所有併購案做整理,下面則是林先生的文章,這位林先生為交大電信的學長,待日後有空,在詳細整理此文。
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最近高通提出併購英特爾的想法,引發市場許多討論。我認為這個併購案成功機會不大,反而應該關注的點是在併購時透露出來的訊息。我想就趁著這個機會,整理一下過去台灣半導體產業發生過的幾個經典併購案例,或許大家可以從中獲得一些意外的收獲。

先談高通併英特爾。其實大家心裡都有數,在地緣政治下,這種太偉大的收購案已不可能過關,我相信高通執行長也很清楚這一點,但為什麼高通還會釋放出這個訊息?

我感覺,高通想併英特爾,或許可能真的有這個想法,但考量即使最後做不成,反正也沒什麼損失,甚至還可以趁機做個宣傳,秀一下肌肉。過去英特爾一直是業界老大,但如今陷入虧損、裁員不斷,正值最窘困的時期,高通趁機吃一下豆腐,也可以向外界傳達一個訊號,展現高通有併購實力。而且,說要併購,也不必花一毛錢,現在全世界都在認真討論這件事,等於也達到宣傳效果了。

其實,當今全球半導體老大早就不是英特爾了,最強的企業都在IC設計業。用市值來看,輝達3.06兆美元,博通8250億美元,接下來還有2765億美元的超微,高通的1881 億美元只能排第四。高通率先跳出來談併購,要先聲奪人,也是給自己壯膽。

2017年,高通也曾被吃過豆腐。當時博通提出以1000億美元收購高通,雖然隔年被川普總統以國安理由駁回,但在併購案過程中,一定也讓高通心裡很不是滋味。如今博通因不斷併購長到高通四、五倍大的市值,也想更上一層樓的高通,要如何努力追趕前面三座大山(輝達、博通、超微),或許併購英特爾是不錯的點子。

因此,不管併購案機會大不大、最後成不成,任何一個併購案會被提出來,背後一定有各種原因,有可以搬上檯面讓大家正經八百討論的理由,但也有很暗黑、不好明說的部分。跑了三十年產業,看過不少併購案,我會說,許多併購案確實有其理由,但那些沒有被說出來的理由,應該也有值得討論之處。我就跟大家分享一下,過去台灣發生的重大併購案,到底有哪些你沒想到的意義。

先看龍頭廠台積電。台積電過去很少發動併購,但2000年初,短短八天內接連併購德碁與世大,至今依然是公司歷史上罕見的收購動作。

當時是景氣熱絡的千禧年,產能確實很缺,而且那時聯電與台積電實力差不多,聯電在0.18微米甚至還領先台積電。激烈競爭的環境下,加上世大的大股東積極穿梭遊說,挑起聯電跟台積電之間的競標心理,最後是聯電退出,由台積電得標。

在這個晶圓雙雄世紀爭霸戰中,台積電考量的是當時客戶大量下單,還有三成無法滿足的缺口,當然不希望產能落到聯電手中,因此積極出手。只是,台積電雖然也因此增加了產能,但德碁與世大在產品、技術與設備都與台積電差異很大,因此也是耗費不少力氣才整併完成,一般認為這兩個收購案效益並未達到原先預期。

台積電這兩個併購案,還有一個很重要的衍生效應。原世大總經理張汝京離職後到上海另創中芯半導體,間接刺激中國半導體產業快速成長,二十多年來中芯歷任執行長都來自台灣,從張汝京、邱慈雲、王寧國到梁孟松,讓中芯一路成長茁壯,演變為中國大陸步步進逼,並形成如今美中對抗的衝突局面 。

因此,台積電的併購案,一方面是為了解決客戶產能不足的問題,但另一方面則有擔心落入對手陣營的心理,只能說,當時世大的大股東、中華開發總經理胡定吾的策略運用成功,充分利用了雙雄之間的博弈心理,把新娘風光出嫁。

台積電併購德碁與世大,到底理由與內幕為何,創辦人張忠謀先生十一月底的新書發表,相信應該會提出他的第一手看法,大家可以拭目以待。

IC設計龍頭聯發科,過去也曾發動不少次國內外併購,例如2012年聯發科收購晨星,被外界稱為大M併小M,當時這個併購大案備受矚目,因為兩家公司都擁有超強的手機及電視兩大產品線,都是技術領先且獲利良好的公司。不過,雙方各有所長,聯發科強在手機,晨星電視占上風,而且兩家剛好都分居第一名及第二名,彼此競爭激烈,也都很難撼動對方,因此雙方合併會有很大綜效,不只是讓產品線變更強大,而且剛好很互補,更重要的是立即減少競爭,等於在國內沒有對手了。

不過,聯發科另一個併購楊智的案子,就和晨星不太相同。收購揚智不只是要減少競爭對手,更是要消滅對手,揚智被收購後,與聯發科競爭的業務如DVD晶片等就停止開發,人力轉去做STB 機上盒晶片,後來聯發科更與揚智分道揚鑣,讓揚智尋求獨立發展。聯發科當時以5.5億元買下宏碁手上約19%的揚智股權,可以說是用了極低的代價減少一個競爭對手,這樣的收購應該也是另一種型式的成功。

台灣半導體業還有兩個最受矚目的「非合意」併購案,發生在封裝測試及通路零組件業。包括2015年的日月光併矽品,以及2019年大聯大收購文曄,不過,兩個案子從最初想法到併購手段,再到最後的結果,可以說完全不同。

日月光併購矽品,當時被視為台灣有史以來最大的敵意收購案,矽品董事長林文伯極力抗拒,也搬出白衣騎士鴻海來當救兵,但出的換股價比日月光的公開收購價還低很多,最後當然沒有獲得廣大外資及小股東的支持。在雙方激烈鬥智鬥法後,最後日月光以成立控股模式,承諾矽品可以維持公司獨立運作,最後才順利獲矽品大股東點頭。日月光最後是以一股的控股公司換二股矽品,將矽品納入日月光控股,再以每股55元、總值1313億元的現金給矽品股東,所以意思就是矽品林文伯拿錢走人,最後控股公司則納入日月光大股東張虔生手上。

日月光與矽品的日矽合,當時市佔率第一19.1%的日月光加上第二10.1%的矽品,合併後擁有29.2%的市佔率,拉大領先第二大艾克爾(Amkor)的11.5%。把第二名的艾克爾遠遠拋在後頭,確實已達日月光張家建立封測霸業的目標。

日矽合這場「非合意」收購,整個過程雙方全力爭取外資股東支持,向小股東精神喊話,同時找銀行團及政府政策支持背書,大打法律戰與資金戰,整個演變絕對稱得上是非合意收購中的「敵意」併購。但大聯大公開收購文曄股權,則又是另一個完全不一樣的非合意收購典型。

我在之前寫過的評論文章中提過,大聯大收購文曄,並非真的要併入文曄,更大的目的是先插旗,不希望文曄落入歐美對手艾睿(Arrow)及安富利(Avnet)手中,這對台灣半導體通路業是最大的威脅。大聯大公開收購文曄,最後演變成一個非合意收購案中很少見的「善意」 收購,與日矽合的過程及結果很不同。

當時,大聯大強調即使收購近三成文曄股權,仍會遵循「四不一會」原則,如今看來大聯大都依約做到,五年來大聯大即使持續是文曄的第一大或第二大股東,但從未取得董事席次,也不介入經營,至於文曄則找來祥碩入股助陣,加上文曄努力經營,透過兩次收購將市占率大幅提升,文曄、大聯大、祥碩三家公司股價也都明顯上漲,五年前一個被視為非合意的收購案,如今結果是三方都贏,不只是對三家公司的經營者與股東都有交待,對於台灣半導體通路產業,也都呈現各方都贏的結果。

在台灣半導體產業併購史中,還有一家我認為是最經典也最完美的收購,那就是目前全球第三大的矽晶圓廠環球晶。環球晶歷經四次海外收購案,兩次美商、一次日商、一次丹麥商,從一家台灣小公司中美矽晶,成長為僅次於日商信越及勝高的第三名。這是台灣企業走上國際市場一個重要案例,中美晶前董事長盧明光及現任中美晶及環球晶董事長徐秀蘭,堪稱是台灣國際併購的頂尖高手。

更重要的是,環球晶因為四次跨國併購,讓生產據點遍及歐美、日本、東南亞及中國大陸,在當今地緣政治紛圍下,各國都要求在地生產,環球晶等於是提早完成全球佈局,不只比前兩大的日本公司更具有競爭國際市場的基礎,更讓目前還在美日德等國積極投資設廠的台積電望塵莫及。

至於在其他非半導體的電子業中,當然也有不少併購經典,其中國巨也可以名列其中。從早期併購飛利浦建元廠、德國Vitrohm,到2018年之後接連合併國內多家被動元件廠,以及跨國收購普思、基美,讓國巨順利擠身全球前三大被動元件集團,也是台灣企業走向國際的案例之一。不過,國巨老闆陳泰銘作風爭議頗多,發生過不少公司治理的弊端,是美中不足之處。

最後,另一個備受矚的併購新秀則發生在生技業。目前生技股王保瑞生技,自 2013 年陸續併購聯邦製藥、美商益邦製藥、GSK 加拿大廠、伊甸生醫、安成國際、美國藥廠 USL、美國Emergent公司及泰福等藥廠, 是目前國內唯一可同時提供大、小分子委託開發代工製造服務(CDMO)廠商,並且擁有涵蓋北美市場的跨國生技集團。

最近的一個收購案,則是買下泰福三成股權,並取得位於美國聖地牙哥的工廠,這對保瑞拓展美國市場有相當大的助益。美國生物法案通過後,面對中國大陸及韓國每家CDMO廠的產能規模都是台灣廠商數十倍到百倍大,台灣CDMO廠商想取得商機,一定得要先建立在美國的生產據點,保瑞收購泰福,快速取得在北美的大分子藥物生產工廠,可以說是保瑞收購泰福案的最大關鍵點。

相較電子產業眾多優秀的跨國併購前輩,保瑞董事長盛保熙年紀更輕,過去生技業有四大天王,但四大天王都是科學家出身,盛保熙則是比科學家更敏銳的精明生意人,每次併購案都可以談到低價入股條件,而且還順利完成整併效益,這種跨國併購的融合力與執行力,不輸許多電子業的併購成績,可以說是目前台灣進行國際併購不可多得的後起之秀。

我預期,一向積極投資生技業的潤泰集團尹衍樑,在浩鼎董事長張念慈突然過世後,可以說是痛失一位與他可以互相切磋討論及運籌帷幄的軍師,如今盛保熙展現驚人績效,未來尹衍樑與盛保熙必然會有更緊密的整合,或許是進一步將潤泰集團旗下企業與保瑞合作,或甚至成立大型基金進行更多的海外併購,總之優秀人才一定不會寂寞,台灣生技業發展二十餘年,也需要以跨國併購走向國際市場。[7]

[20240115] HPE收購Juniper是否對於Open RAN有影響

電信商而言,瞻博網路(Juniper Network)作為獨立創新者的喪失是一大問題。Juniper的很大一部分收入來自電信商。但是HPE對電信業務卻隻字未提。此外,HPE在該電信商市場的份額很小,Juniper的電信服務供應商業務僅佔合併後公司總銷售額的18%。因此,這也令人擔心是否可能會後續陷入困境甚至被出售。

GlobalData電信技術和軟體研究總監在一份研究報告中表示:擬議的收購將顯著提升 HPE 在電信網路設備供應商生態系統中的地位。另一方面,它完成Juniper向雲端服務提供商、電信公司和企業的技術提供商的成功轉型,而電信公司可能在未來的 HPE 網路業務中扮演次要角色。這對於HPE攻佔此市場其實是一個很好的商機。合併後的公司當然應該能夠整合更廣泛的電信產品。

Juniper帶來適用於核心、邊緣和城域網路的傳輸產品,以及RIC。這些 RIC 是基於「開放」RAN(或 O-RAN)概念的新型 5G 網路的一項大肆宣傳的可能功能,其中組件由眾多供應商提供,而不是由一個供應商的系統提供。

HPE則擁有去年收購的義大利小型 5G 核心網路技術開發商Athonet 及其 GreenLake 雲端平台。它還在行銷其用於部署在電信網路中的伺服器,這些伺服器將取代愛立信和諾基亞等套件供應商銷售的傳統「設備」。

慧與將能夠將這些不同的元素打包並一次性出售。如今,5G O-RAN 面臨的挑戰之一是能否將這些組件組合成一個無縫、完全集成的解決方案,為我們的客戶提供服務。HPE將有更好的機會提供這些全面的解決方案。

但是業界可能需要一些說服力。首先,開放式 RAN 對其堅定支持者來說就是分解,允許營運商混合來自不同供應商的零件,而不是從單一供應商購買「完全整合」的產品。更重要的是,即使在合作之後,HPE 和Juniper也不會提供完全整合的 RAN 產品。既不製造無線電也不開發 RAN 軟體。愛立信是Juniper的長期合作夥伴,有可能填補這些重要的空白。

如今,很少有營運商願意從一家供應商購買涵蓋所有這些領域的完全整合的解決方案。Nokia先前曾嘗試過類似的做法,在前執行長 Rajeev Suri 的領導下將自己定位為「端到端」供應商,擁有一系列核心、IP、光纖和接入技術。但當 Suri 在 2020 年底被 Pekka Lundmark 取代時,該策略立即被放棄。「進行『端到端』討論很有趣,但這不是客戶的購買方式,」。

Juniper暗示Athonet 提供電信服務。雖然其技術備受推崇,但它為「私人 5G」網路開發核心軟體,通常與企業部門相關,而不是美國 AT&T 或歐洲沃達豐等公司建造的公共 5G 網路。事實上,當談到 Athonet 時,人們的討論通常是關於其 5G 技術與 HPE 的 Wi-Fi 在企業環境中所提供的服務相比將扮演的角色。

整體而言,Juniper的併購案,對於HPE朝向Open RAN方案無疑是加分。HPE目前擁有義大利小型 5G 核心網路技術開發商Athonet及其GreenLake雲端平台,再加上Juniper可說是互補合作。但是另外值得注意的是企業大者恆大,小業者要冒出頭的機率真的又是變得更低。

[20240110] HPE表示將斥資 140 億美元收購Juniper
HPE將斥資 140 億美元收購Juniper(瞻博網路),此舉可能是自 2016 年諾基亞斥資 156 億歐元(171 億美元)收購阿爾卡特朗訊(Alcatel-Lucent)以來網絡設備領域最大的收購案。

在2015 年,前惠普公司 (Hewlett Packard)拆分為兩家獨立公司時創建HPE,企業部門銷售一系列 IT 和網路產品。但其運算和儲存單元(合計約佔其銷售額的一半)正在萎縮。截至 2023 年 10 月底的三個月(HPE 第四季),HPE 的整體銷售額為 74 億美元,儲存收入與去年同期相比下降12%,而計算產品收入下降30%。相反,HPE一直在尋求更新的「智慧邊緣」和人工智慧資產來實現成長。2023年第四季智慧邊緣銷售額達 14 億美元,較去年同期成長 41%。2023年 6 月,HPE收購規模小的義大利私人 5G 網路開發商 Athonet,進一步豐富HPE的產品。

網路市場長期以來一直是Juniper賺錢的地方,特別是代表網路管道的交換器和路由器。HPE的主要興趣是Juniper在人工智慧和雲端方面的網路相關專業知識,關於Juniper的雲端平台及其 Mist AI 技術,該技術使用數據分析和機器學習來解決網路問題並改善客戶體驗。這對 HPE 及其「智慧邊緣」企業網路部門具有明顯的吸引力,該部門主要建立在 2015 年斥資 30 億美元收購 Aruba Networks 的基礎上,目前季度收入超過 10 億美元。Aruba 是一家無線網路專家,當時的年銷售額約為 7.3 億美元。因此,HPE如今已成為企業 Wi-Fi 及相關服務領域的巨頭之一,

不過這項併購案擔心對電信市場造成影響。因為獨立的Juniper一直堅定地致力於服務提供者市場。但是Juniper在電信領域發揮是如此重要作用的供應商但也被以企業為中心的HPE併購。
服務提供者將Juniper視為創新者。電信業迫切需要像Juniper這樣的創新者。DWDM(密集波分複用)上的IP(網際網路協定)與自動化/機器學習相結合,使Juniper在電信領域處於非常好的長期地位,但這需要耐心的買方」。

其實,Jniper的電信服務供應商業務一直停滯不前,其雲端業務也急劇下滑。2023 年前 9 個月服務供應商銷售額相對持平,約 14 億美元,雲端收入年減 17%,至 8.46 億美元。成長完全由企業銷售額推動,成長 35%,達到超過 19 億美元。根據最近財年的業績,瞻博網路的服務供應商業務僅佔 HPE 全新網路部門營收的 18%。如果2024年與2023年類似,其貢獻將進一步減少。

整體而論,HPE併購Juniper嘗試著與Cisco一決高下的態勢,是越來越清楚明瞭。但是HPE會不會繼續將Juniper的服務供應商業務餅吃大就不得而知,難怪電信業者會擔心起來。


[20230918]全球 IC 通路商文曄科技以38億美元現金併購加拿大商Future Electronics 
全球 IC 通路商四哥文曄科技,9/14宣布以38億美元現金買下加拿大商Future Electronics(台灣創先電子)。這也是2009年來文曄的第9樁併購,同時也是規模最大的一次。此外這為繼美光收購華亞科後第二大半導體業收購案。

然而,Future年營收超過1943億元,IC通路營收規模排名全球第六(來自IBE統計排名),獲利穩健,2022年營收1943億元台幣(60.72億美元),稅後淨利157億元,營收規模排名全球第六,毛利率高達18~20%,比文曄3~4%要亮眼,今年2023年上半也賺57億元。

Future Electronics是一家55年加拿大老牌IC通路商,一直以私人控股持有,成立以來營運穩健,業務版圖橫跨歐亞美,現在擁有400家以上供應商,超過1.5萬家客戶的大型IC通路商,業務覆蓋47國,全球員工數5000人,更重要是獲利能力佳。

文曄以大型一線500大客戶為主,客戶數1萬家,以大量市場Mass Market為主,該部分客戶仰仗通路商及供應鏈技術支持。文曄跟Future客戶及產品結構幾乎互補,重疊性不高,相對文曄100%業務在亞洲,Future亞洲僅佔營收36%,且7成業務在工業汽車及通訊領域,但文曄上述領域僅35%,以手機業務比率最大,雙方產業領域及客戶結構大不同。

文曄轉型為「全球IC通路商」的契機。2024年上半完成併購後,將有5大綜效展現,首先是取得這家國際大通路商的歐美通路,建立更完整的產品線,尤其是被動元件業務(佔Future 2成業務),取得更多元的客戶領域(Mass Market),是取得加值服務商業模式,獲得穩健的資本回報(Future無負債且有現金流入)包括銷售大增,獲利來源多元化[5]。

台灣廠商確實霸氣十足,不論任何產業,低迷則是出手的好時機。通路商文曄透過此一併購案,可贏來全球IC通路商機,何樂而不為?股票漲停,進而也使文曄的大股東大聯大、祥碩獲利。目前文曄前五大股東為大聯大19.97%(約17.71萬張)、祥碩19.28%(約17.1萬張)、鄭文宗2.76%(約2.45萬張)、許文紅0.52%(約4,585張)及高新明0.5%(約4,474張)。但是,前陣子文曄與大聯大的併購之爭,不知後續是否有無變化?畢竟在2020年左右,文曄確實為了大聯大公開收購文曄股票,而不愉快[6]。

[20230808]Maxlinear放棄併購慧榮,變動震撼
企業併購是件不容易的事情,2022年5月慧榮的併購案居然能在兩個月就能拍板定案,除了震撼還是震撼,不過利益的誘惑是很難抗拒的,試問當有好的發展、好的利益,你能不去接受迎合嗎? 很難,不過台灣也可惜了,失去慧榮這麼優秀的記憶體IC設計公司。

反托拉斯法可以防止企業的壟斷,卻無法防範! 變成怪獸的開端![20220513]

這一切變化真的太快,如今2023年8月Maxlinear(邁凌)放棄併購慧榮,原本親家變成冤家。2022年5月的併購案金額價值約38億美元。Maxlinear必須要付交易違約金高達1.6億美元,而根據邁淩的聲明,共列出4項原因:
第一,合併規定的某些完成條件協議未得到滿足且無法滿足;
第二,慧榮科技遭受持續的重大不利影響;
第三,認為慧榮嚴重違反合併協議中的陳述、保證、契約和協議,故邁凌擁有終止的權利;
第四,合約協議的第一個截止日期已過,且該期限不會自動延長。

其實,中國不想核准此一收購案,但得知Maxlinear貸款不順、苦於籌不到錢,本業營運也受到景氣不佳導致下滑,因此決定突襲式出招核准。如此可軟化中美緊張關係,另一方面逼使邁凌必須對外攤牌,如此一來,既能達到讓慧榮繼續保持獨立,維持服務中國既有客戶,同時也向美國表態釋出善意。

目前慧榮已於8月7日向美商邁凌發出正式書面通知,駁斥其終止合併協議企圖和主張,保留所有合併協議下及其他之所有權利,包括請求承擔重大損害賠償。看來雙方還有一場法律官司等著要打。

[20220713] 博通併購VMWARE提升技能?
博通買VMWARE,IC設計公司買SW軟體公司,還真是少見!不過可以發現虛擬化的重要性,要如何才能確認是否對的選擇?可能要留給市場做考量的,博通又多一項其他IC設計公司沒有的技能,這是肯定的! 曾經想要併購的高通的公司,博通正慢慢的變成集團化!

[20220524] 電信三雄併購
不會因為為併而併,合併後要有縱效才值得考慮[3],這使我想起陽明與交大合併的總總紛擾,其實真的是合併後,雙方怨言一堆,沒有看到縱效。這就像結婚一樣,不要被愛情沖昏了頭,產業界也一樣,千萬不要為了市值大而大。

電信商併購真的是跳脫"價格"回到"價值"嗎?遠傳併亞太、台灣大併台灣之星,這是今年2022年台灣電信業的大事,但是這是否也表示用戶端可選擇的服務變少呢? 企業併購是趨勢,可以提升該企業的市場、人力、服務,但這都只是對該企業好的一面,更重要的,也是消除競爭者。提高新競爭者的門檻。但是對於普羅大眾而言,我們是不是又少了可選擇的一個機會呢?

Key:
  • 收購案反映出收購方企圖擴大該廠在IT產業的深度與廣度
  • 2024年1月,電子設計自動化(EDA)龍頭新思科技(Synopsys)斥資350億美元收購老牌工業模擬軟體公司Ansys
[5][20230915]文曄併 IC 通路六哥 Future 有何代價?一次揭秘出售原因
[4][2022-07-13]陳福陽: 扛下博通買VMware所有責任 軟體集團將改名

促成博通(Broadcom)以610億美元達成收購VMware交易的幕後推手、現任博通軟體集團總裁Thomas Krause,將於7月15日離職。對此博通執行長Hock Tan在寫給VMware員工的信中,想要向所有VMware員工保證,博通併VMware交易案一切都會順利;陳福陽並稱他將接下Krause留下的職責。

根據CRN報導,陳福陽對VMware所有員工表示,將接下Krause離任後所有關於博通收購VMware事項的監督工作。隨著博通朝在博通2023會計年度完成這項收購交易案邁進,關於這項收購交易案的事項將照正常流程進行。博通堅定致力於重新構思完成收購後的博通,能共同為客戶提供哪些產品及服務。

博通最初計劃讓VMware員工及其技術產品組合,納入Krause領導下的博通軟體集團中。如今隨著Krause即將離開博通,陳福陽表示,VMware將成為博通既有基礎架構與安全軟體解決方案集團的一部分。

陳福陽指出,完成交易後,博通軟體集團將重新命名,並以VMware之名營運博通既有基礎架構與安全軟體解決方案,將繼續推動博通軟體集團未來戰略,包括關於兩家公司的合併。

[3]2022-05-23COMPUTEX 2022將開展 預告近期科技新趨勢
友達與群創洽談合併,彭?浪指出,對合併議題,友達一向開放,前提是合併後對未來發展有縱效,不會因為合併而合併,友達在雙重轉型做得很好,可以創造更多價值,不需要因為合併有規模後才能創造價值,現在反而是如何讓價值創造的更高,才是重點。

[1]2022-5-13再談慧榮購併 苟嘉章:2個月拍板很震撼
苟嘉章強調,未來慧榮的商標及營運策略不變,管理團隊不會有任何人離開,兩家公司也將獨立運作,自己計畫加入邁凌董事會,慧榮與邁凌科技的規模與人數、矽智財(IP)相當,後續還要經過美國、中國、台灣及南韓政府審查,但產品線並無重疊,預料反托拉斯審查將不成問題,預計在1年後完成此交易,並希望達成1加1能大於2的效益,並隨著半導體IC產業進入大者恆大,更能發揮產業領先優勢。


[2]2022-05-17徐旭東:電信業合併助擺脫價格戰
工商時報 林淑惠
電信市場今年最受矚目的遠傳合併亞太電、台灣大合併台灣之星均力拼年底、明年初過關,遠傳電信董事長徐旭東在致股東報告書中表示,合併案若經主管機關通過,台灣整體電信生態將逐漸走向正向的良性競爭,稀有頻譜也可望以相對合理的競標價格取得,有助於降低電信業者的營運成本,讓電信業者更有餘力提供更優質的電信服務及品質,跳脫「價格」而回歸「價值」形成產業健康管理,更有助產業發展。



遠傳推動數位轉型已逐步發酵,截至2022年第一季,新經濟營收年成長27.2%,占整體行動服務營收占比18.4%,多項重要業務維持高成長,包括資通訊業務營收年成長幅度達39%,其中雲端服務營收較去年成長66%、物聯網服務營收年成長率達84%。另外,個人數位服務同樣延續成長動能,friDay購物行動商務營收年成長率達23%、個人用戶物聯網服務營收年成長率達122%。

在新創部分,遠傳強調將積極結盟新創能量發揮綜效。去年底遠傳成立「5G元宇宙加速器」,入選團隊除了與遠傳的技術、行銷、業務與財務團隊展開長期密切合作,並可藉由遠傳受邀加入「愛立信全球5G新創計畫」,前進國際市場,搶攻元宇宙全球商機。遠傳目前是東北亞首家、也是全球第八家加入「愛立信全球5G新創計畫」的電信公司,遠傳強調,未來也將透過愛立信的全球5G生態圈資源,將合作觸角延伸至全球5G新創市場。


2022年5月12日 星期四

通膨研究

2023年CEO悲觀看待:40%憂心通貨膨脹
企業家相較於2021/2022年的樂觀而言,對於2023年基本上是有七成CEO悲觀看待整體大環境[3]。世界經濟論壇(WEF)在瑞士達沃斯登場,會中發布「第26屆全球企業領袖調查報告」,結果顯示73%全球CEO對未來一年經濟前景感到悲觀,相較去年15%大幅增加,也創下12年來對經濟前景最悲觀的一年。主要來自三大原因有40%受訪CEO選擇通貨膨脹、31%勾選總體經濟不穩定,另有25%認為是地緣政治衝突。此外,法國、德國和英國的CEO對國內經濟成長的樂觀程度低於全球經濟成長,顯得最悲觀。

以產業分布來看,電信業達46%、製造業43%、醫療保健42%、科技業41%,顯示這些產業的CEO對未來充滿焦慮感。有趣的是電信業者為何如此悲觀呢?是因為5G O-RAN發展不如預期嗎?亦或是5G並沒有帶給人們太大的改變,5G的創新在於智慧工廠、物聯網。5G是給物用的,並非人們所使用,難怪人們會如此的憂心忡忡了。突然想起一句話,正所謂關關難過,關關過;心情很平靜,畢竟自己所能做的事、所想做的事情都一一改變了。

另外值得注意的是,去年2022年台灣通膨率為2.7%,相較於美、英、澳、歐等經濟體仍屬溫和;2023年台灣通膨率也將回降至1.7%[2]。這是否會隨著2023年整體悲觀而改變呢?或許,我們不應過分注意「悲觀」,而需要注意「機會」。 [20230118]


美中大戰,全球通膨後果大家買單!台灣2023年經濟成長率為3.1%
成本型通膨的發生,來自成本的增加。美中抗衡下,美國提高關稅,導致產品變貴,價格膨脹!本來是要讓中國吃苦果,但是卻苦了美國消費者!現在又說要調降,這樣一來一往,不是更被中國看破手腳嗎?美國不能老是以這樣方式對待別人,中國不聽你的話,最有智慧的處理方式,應該是培養其對手或聯合其他勢力來培植改善中國! 希望中國民主,最根本的方法是改善人民的思想開始。不過這方式的確需要長久規畫,不像經濟制裁這麼迅速。總結一句,美中大戰,全球通膨後果大家買單![20220512]


    圖片來源: 狄驤的資本主義求生筆記

Reference

[1]2022/05/12抗通膨 拜登:擬調降部分中國關稅

抗通膨 拜登:擬調降部分中國關稅 - 財經要聞 - 工商時報 (chinatimes.com)
美國對中國加徵關稅期限將於7月屆滿,面對高漲的通膨壓力,拜登政府經一系列審查和辯論後,拜登於10日表態對中政策走向。拜登表示,美國或將撤銷部分對中進口商品關稅,並強調控制通膨是美國的首要任務。

CNBC報導,美國正面臨40多年來最嚴重的通膨,11日公布的4月份CPI年增8.3%,已保持連續兩個月突破8%,如今雖然美國國內對撤銷關稅控制通膨的效果有不同看法,包括拜登政府官員對於是否盡早或大幅撤銷對中關稅也出現意見分歧,但輿論普遍認為拜登政府已別無選擇。

拜登10日表示,美國或將針對中國進口的部分商品懲罰性關稅進行調整,以此使美國通膨降溫。拜登指出,美國政府非常嚴肅看待通膨問題,且正檢討美國前總統川普時期對中國設下的「301關稅」。

至於撤銷對中加徵關稅商品的可能幅度,拜登說:「有可能完全取消。我們正研究什麼措施會有最大正面效果。」

美國業者方面,對於降低關稅呼聲高漲,全美零售聯合會(NRF)9日發文指出,由於關稅適用於零件、材料到成品等各環節,導致生產成本增加,最終轉嫁給消費者。

NRF引述穆迪報告顯示,中國僅吸收美國關稅措施中的7.6%關稅,自對中關稅生效以來,美國進口商已繳納將近1,365億美元的高額關稅。美國國會預算處統計,光是2020年,對中關稅使美國每戶家庭的平均負擔增加超過1,200美元。

NRF供應鏈及海關政策副總裁戈德(Jonathan Gold)呼籲,為協助美國企業、工人以及消費者,政府應考慮採取任何救濟措施。

中國外交部發言人趙立堅11日表示,中美經貿合作本質是互利共贏,美方單邊加徵關稅不利於中國、美國、世界,美國政府是時候重新考慮,並盡早取消加徵的關稅了

2022年5月11日 星期三

美中對抗研究

[20240418] 美國對中國新制裁,提高對中國鋼鋁25%高關稅,並調查中國造船業
拜登就任美國總統後,對前總統川普實施的一系列對中國關稅政策進行審查,如今兩人再度於選舉對上陣,關稅戰也躍為選戰的新焦點。

拜登於2024年4月17日,賓州鋼鐵業重鎮匹茲堡,發表經濟競爭演講,呼籲美國貿易代表署在為期4年的關稅審查結束前,透過「301條款」將現行中國鋼鐵和鋁製品的關稅從7.5%上調至25%,並對中國造船業正式啟動調查。美國貿易代表戴琪也預告,正研究貿易防禦工具,應對中國貿易和經濟政策造成的威脅。在供應鏈方面工作的重要目標是減少對中國的依賴,實現供應來源多元化,避免新冠疫情末期的瓶頸重演。

然而在2017年時,美國曾為中國鋁材出口最大目的國,但隨著首波貿易戰爆發,近年中國向美國的鋁材出口規模大幅下滑。安泰科公布報告顯示,2023年中國向美國出口鋁材23.6萬噸,僅占中國出口總量4.5%,同期前三大出口國為墨西哥、韓國和越南。

鋼材方面,2023年中國對歐美的鋼材出口量下降,位列出口目的國10名之外,而越南首度超過韓國,成為中國第一大鋼材出口目的國,對印度和其他東協國家的出口量同步增加[13]。

中國商務部表示,美國上屆政府啟動對華301調查並對華加徵關稅,已被世貿組織裁定違反世貿規則,受到眾多世貿成員的反對。美方出於國內政治需要發起新的301調查,是「一錯再錯」。

分析拜登擬提高鋼鐵關稅的措施,主要具象徵意義。因為中國已不再是美國大宗鋼材進口國家,最大出口鋁材國家為墨西哥。其實而美國官員表示,此舉是為避免預期中的進口飆升,並保護美國市場。美國國家經濟委員會主任Lael Brainard指出,美國當局明白必須投資當地製造業,也必須保護投資和工人,以免受到中國產能過剩相關不公平出口的影響。

這些說法,都只是為了美國正當提高關稅的藉口,真正的本質還是在於美國拜登與川普的選戰。由於中國是很好的美國選舉祭旗題材,因此這關稅背後真正代表的意義是,凝結美國人仇中情節,綜觀而言,這實在並非全球人民之福。

[20231222] 美國公布未經核實清單,其遊戲規則為何?
若企業一旦遇到這樣的情況,要先弄清楚關鍵點是什麼,再想辦法去解決。只要企業本身沒有踩紅線的行為出現,一切依照規範進行,則不必擔心發生問題。但這也是為什麼愈來愈多的客戶,會要求供應鏈業者儘量將生產線移往中國以外的原因之一。

另一考量點對於供應鏈的遷徙,並非力遷習,因為這不僅是涉及到業者本身,同時也還涉及到要移往哪裡,當地的各項環境及供應鏈上下游等配套的問題。過去,只要專注在產品研發、客戶服務,積極去爭取更多利潤更好的訂單就好。但是現在的實際情況,卻讓業者不得不同時要考量到大環境的氛圍,除了客戶外,還要兼顧更多不同單位的感受,等於也是間接為市場設下了新的淘汰機制。

因此,美中雙方角力下,台廠須步步為營,小心警慎。近期美國又將13家中國企業列入未經核實清單(Unverified List)。其中,富聯精密電子(天津)有限公司及南寧富聯富桂精密工業有限公司均為由富士康工業互聯網(工業富聯;FII)100%持有的子公司。目前僅是列入未經核實清單中,後續只要經過查驗核實,則可由清單中移除。

[20231117] 應用材料違反美國出口管制輸出中芯
美商應用材料(Applied Materials)因違反對中國晶片商中芯國際(SMIC)的出口管制,遭到美國司法部調查。應材在沒有出口許可證的情況下,在美國麻薩諸塞州生產半導體設備,將設備從格洛斯特(Gloucester)的工廠運往南韓子公司,再從南韓運至中芯國際,涉及的設備價值數億美元。

出於國家安全考量,及旨在阻止可用於增強中國軍事和情報能力的技術流動,美國限制向中國出口先進晶片和晶片製造設備。美國商務部在2020年12月將中芯國際列入實體清單,而這幾次出貨發生在2021年和2022年。

2023年司法部和商務部成立一個特別小組,調查與起訴違反出口管制的形制犯罪行為。應材表示,公司已在2022年10月收到麻州檢察官辦公室的傳票,要求提供與向中國客戶出貨的相關資訊。

在美中雙方高層習拜相見緩和之下,卻爆出如此新聞,美方似乎有點威脅中方之意。不過,中方目前採取的是一種小不忍則亂大謀的策略。其實,目前中國經濟層面是脆弱的,中國必須要持續發展,否則未來類似白紙革命的問題恐怕會越來越多。不過,美方的高姿態可能必須有所收斂,否則逼虎出關,後果也不是美方所能承受。

[20231031] 美中衝突綜整
今年2023年初,在傳出美國拉攏日本與荷蘭對中國實施半導體材料及設備出口管制後,中國網信辦公告對美國記憶體巨頭美光(Micron)在中國銷售的產品啟動網路安全調查。五月下旬,日本公告將先進半導體製造設備等23個品類列入出口管制名單,中國隨即宣佈美光產品存在嚴重網路安全,將禁止中國關鍵信息基礎設施營運商採購相關產品。

2023年3月迄今,包括美國盡職調查公司美思明智(Mintz Group)、貝恩(Bain),以及在紐約與上海設有總部的凱盛融英(Capvision)皆遭中國當局突襲搜查。

2023年10月,中國對全球最大電子代工製造商富士康發動稅務與土地使用調查,一些專家認為,此舉或許也是對美國企業與拜登政府發出的一記警告。

[2023/07/03] 美國擴大AI禁令,禁止Nvidia輸中國先進AI晶片,將使華為再造?
美國宣布擴大管制AI晶片出口至大陸,除了H800及A800 PCIe/模組外,甚至降規版L40S也在禁令之中,英特爾、AMD的晶片銷售也可能受限。對此美國對晶片的出口限制,將會改變中國企業對NVIDIA晶片和軟體生態系統的依賴。

美國的這一舉動實際上是給華為升騰晶片一份巨大的禮物。因為NVIDIA至今一直是中國人工智慧晶片的領先供應商,市佔率超過 90%,當前中國部分大型計劃所使用的皆是NVIDIA GPU。因此當美國限制輝達 AI 晶片輸中,華為將有填補Nvidia的中國市場缺口。這必須複製Nvidia創建的生態系統,包括支持客戶將數據和模型轉移到華為的平台。

如今括華為在內的中國公司一直在開發自己版本的晶片,包括類似Nvidia的A100 和 H100 GPU。儘管華為 AI 的大型語言模型訓練上仍有不少限制,無法立即取代輝達,但對華為仍是一個可追趕的機會。然而,智慧財產權為重要考量,因為許多美國公司已經擁有 GPU 的關鍵專利。而要解決這問題,約需 5 到 10 年時間。

七月中的傳言,如今已成真。因此對於Nvidia內部應有良好策略面對此一困境。但是,Nvidia能怎麼做呢?似乎只能藉由遊說美國政府,但是機會點不大。只能做先進技術強化研發實力來避免對手超越。

對於華為而言,在美中對抗下,美國將一切資源切斷。華為有可能填補Nvidia的中國市場缺口嗎?這是有可能的,但是可能效能無法與Nvidia相比。可見的未來美中在AI領域中可能會慢慢有兩套標準形成。但這對全球科技發展而言,仍不是好事,中國可能會慢慢走向歧途在封閉的環境之下。

然而,美國對大陸祭出嚴格的晶片設備和人才管制,使得美商全面要求台灣組裝廠,必須要有非大陸的產能支援生產,主要就是害怕美中衝突持續升高,從大陸出口到美國的電子產品或零組件,恐怕會受到更嚴格的管制,影響到供應鏈的出貨,因此G2思維已是美商的共識。


[2023/07/03] 美國將擴大AI禁令,影響Nvidia、AMD的中國市場;荷蘭跟進限中輸出
美國將擴大AI出口新管制為2022年10月31日禁令的擴大版,考慮禁止改良版A800晶片在取得許可證之前向中國銷售,且最快7月中可能實施,因為避免觸怒北京,美國可能等到財長葉倫 7 月初訪中行過後才實施。

Nvidia財務長 Colette Kress,此舉雖然不會對獲利產生立即、實質的影響,但長期來說,美國產業將永遠失去在中國的發展機會,這對美國晶片產業是沉重的長期成本,也是對美中關係的又一打擊。

其實,去年2022年10 月禁令已影響輝達 4 億美元營收,導致股價重挫,但輝達很快找到繞道的方法,改供應符合規定的A800晶片給中國。中國約占Nvidia的資料中心收入的 20-25%,但其中包含許多不受美國管制影響的產品。

此外,美國與荷蘭擬於未來幾個月內,針對中國大陸半導體業者連環重拳出擊,透過加大限制晶片製造設備出口,以避免相關技術被運用在強化中國解放軍的實力上。荷蘭預計針對深紫外光(DUV)微影設備發布新管制措施,實行許可證要求制度。不過,新制可能會在9月以後才生效。除了荷蘭半導體微影設備大廠ASML外,原子層沉積設備大廠ASM International(ASMI)也可能受到荷蘭新制影響。在美國新制下,ASML更舊世代的DUV型號也可能會被限制出售給大約6處的中國製造設施。

中國在美國、荷蘭聯手限制下,必定會發展出另外一套生存模式。但是造成的後果是慘重的,這也可以看出美國的手段與策略。因此,美國真的可稱之為世界警察嗎?恐怕是鞏固美國自身利益的恐怖警察吧?

[2023/05/31] 美光被中國制裁,下一個是Nvidia?
因為美光被中國制裁,所以郭正亮揭內幕指出下一個可能是Nvidia[12]?看到這新聞可說並非空穴來風,因為在去年2022年9月時,美國就有傳出要求Nvidia、AMD 高階AI晶片不得輸入中國;而半導體制裁從去年2022年10月21日開始,高通在中港的營收佔63.6%,德州儀器佔49.1%,博通35%,科林31.4%,應用材料28.1%,英特爾佔27.2%,NVIDIA佔21.4%,美光16.1%。美國高科技業目前正痛苦萬分,希望美中對抗早日鬆手。

就依目前態勢,美光被中國制裁,美國反應激烈,這一切似乎都沒有和緩趨勢。Nvidia的黃仁勳在台灣造成火熱,就可能會激怒中國。在中國愛國情操操弄之下,Nvidia極有可能成為下一個中國拿來殺雞敬猴的案例。

[2022/10/24] 中國沒有共產黨,只有習黨! 台灣廠商還要接中國的單嗎?
因為美國擴大對中國高階AI、高速運算晶片與設備的出口管制,近期中國企業急轉彎,商討改用為數更多的成熟製程晶片取代單一高階製程晶片,急找聯電、力積電商談改設計方案,晶圓代工成熟製程意外翻紅。而台積電為確保遵守美國的晶片法規,暫停為上海壁仞智能科技(Biren Technology)製造先進晶片[10]。

台灣代工成熟意外翻紅?可不這麼認為,中國給點利益台廠。台廠就努力接單?這不是破了美國的局嗎?台積電倒是挺識時務,知道美國人再想什麼,馬上就暫停給陸企上海壁仞智能科技製造新進晶片。

除此之外,中共20大全國代表大會發生習近平的保鑣架走前總書記胡錦濤,這成為中國二十大上最戲劇性的一幕,可謂是驚天動地[11]。中國沒有共產黨、沒有社會精神;有的只剩下習黨了。回到前頭,台灣的廠商難道還要笑哈哈的接單嗎?溫水煮青蛙,不知死活!

美國抗中新法令,中國暴風雨前的寧靜?
美國幾乎每一個月都有對中國封鎖的新法令、新消息提出。如今美國拜登政府最新限制措施包括三大類:一、禁止對中國出口用於AI和高效能運算的晶片,以及用於製造此類半導體的設備;二、限制晶片製造設備,包括生產邏輯和儲存晶片的設備;三、擴大和加強「未經核實清單」(Unverified List;UVL),作為實體清單的前奏,一旦如華為這類公司被列入實體清單,將禁止對其出口美國的設計和技術[9]。

中國怎麼會沒有任何反制動作呢?相較從前的中國咄咄逼人,如今怎麼沒有看到中國大規模的反抗行為呢?暴風雨前的寧靜極度不太合理,台灣當局不得不防。台灣的雙十節國慶剛過、中國的十一長假也結束。中國會不會武力犯台呢?出奇不意是戰爭的最高準則。

另一方面,美國為什麼有恃無恐呢?決定與中國一較高下,這也許是看到中國去年對香港的民主鎮壓,感到失望吧;其一貫步調的專制、造反有理的中國,根本不可能有成為民主的一日。美國或許是看到這一點,對中國民主無望,才會如此打壓中國。另一反面,自從1979年1月1日美國卡特總統宣布與中共建交,並與中華民國斷交,過度傾向中國。因此造就中國這隻專制大怪物。對中國而言,或許是「成也美國、敗也美國。」 [2022/10/12]

美方加強中國企業封鎖:中國聯通、太平洋網路、信通。中國與世界為敵!
美國又再加強對中國企業的封鎖,新增中國聯通(China Unicom)、太平洋網路(Pacific Networks)和其全資子公司信通(ComNet)列入國家安全威脅黑名單,禁止美企和實體以FCC每年83億美元的通用服務基金,向相關中企採購產品及服務。早期FCC於2020年3月將華為和興通訊列為政府採購黑名單,隨後要求電信商更換華為與中興設備[8]。

這波速度可說是又急又猛,到底最後會不會中美徹底鬧翻呢?最後吃虧的一定是中國,這可能也是台灣擁抱世界的最好方式。中國的自以為是心態,早在清朝政府的八國聯軍歷史世界便可看出,但是台灣真的滿危險的,很容易被中國當成轉移注意力焦點。中國攻打台灣一定會在出奇不易的時機點,這值得台灣政府密切注意。 [2022/09/23] 

科技大廠離開中國,中國是否會轉移注意力進而攻打台灣呢!
受到中美局勢不穩、加上地緣緊張與疫情豐控,Apple與Google紛紛計畫離開中國前往越南設廠[7],該怎麼解讀這一切呢?商場如戰場,但是現實生活之中商廠是遠離實際戰場的時刻。我們都要努力建立一個和諧的社會,吸引投資者。

如今中國卻往往偏其道而行,這不禁令人想起中國歷史上的八國聯軍,靠著白蓮教仙佛護身、刀槍不入。此時,中國又有這種高傲自大心態作祟。驕者必敗,中國難道不懂這道理嗎?台灣政府此時真的要小心中國大陸了,轉移焦點引爆戰爭,可能就在此時! [2022/09/06]

美方要求Nvidia、AMD 高階AI晶片不得輸出中、蘇!
美國又出手了,這此強力要求NvidiaAMD高階AI晶片未經許可,不得輸往中國及俄國[5]。輝達和超微為AI晶片領導廠商,產品主要用於AI加速器及伺服器模組快速演算,是資料中心的核心晶片。這些AI晶片可能用於超級電腦及軍事用途,因此被美國列入管制。

對於我國台灣影響的業者有「護國神山」台積電載板廠包括南電、欣興、景碩、健策、力智及技嘉,以及封測廠日月光、京元電、旺矽等

中美兩邊的大戰是否會再提升,需要密切關切中國的反應,不過中國若能將浴火鳳凰般擺脫美方企業的牽制,則將開創屬於中國世界級前景。從歷史來看,中國確實有此本錢。不過會不會中國無法承受國內經濟下滑、轉移國內注意力,進而中蘇一起合手反制美方,引發戰爭,進一步牽動全球局勢。台灣值得密切注意,因為此時機為中國攻打台灣最佳時刻! [2022/09/02] 

中美終需一戰,台灣必須擁有世界級產業
中美終需一戰,金仁寶集團總裁許勝雄表示這是無可避免的[4],還指出一個「修昔底德陷阱」,當第二強國出現時,第一強國很難容忍,據統計,500年來,16次出現上述陷阱, 只有4次沒有以戰爭結束,包括美蘇冷戰。這也是俗語所說的一山不容二虎。

中國近代史常受到列強所欺負,落後只有挨打的份,中國勢必會對美國造成威脅。那台灣的角色呢?這幾年下來,成長了一個世界級企業台積電,它的重要性不言可喻。換言之,台灣的方向為擴大生產,積極培育類似台積電的企業,如此一來台灣的安全性也能受到全球保護!

臺灣不能落後,這是沉重的現實![2022/08/10]

美國應訂定產業標準,而不是一昧抗中
近期,美國內部美國勞工聯合會和產業工會聯合會(AFL-CIO)有抗議中方聲音跑出[3],反而贊同川普的美國301政策,這種反應其實可能也是內部的一種聲音罷了,為了維護自身工作權。中國的生產優勢會令他們感到害怕,其實整體來說,這種擔心是不必要的,因為防堵只會影響自身擴張的能力而已,古今歷史皆然!美國現在更重要的應該是,要定義產業的目標! 而不是隨輿論之起舞! [2022/05/17] 

美中和緩? 中國低頭? 小不忍則亂大謀!
美國到底是在怕什麼?看來拜登上任後,美中關係是否和緩,仍是一大變局。不過美國人很聰明,知道這時候不抑止中國科技的發展,恐怕會如脫韁野馬,再也控制不了中國,這對台灣或許是好事。

以長遠來看,美方這種圍堵手段實在是很不高明,建議中方可能需要冷靜,避免隨之起舞。小不忍則亂大謀,中方姿態應該再放低點,若是中方有智慧的話! 接下來態勢很明顯了,隨著烏俄戰爭的交鋒下,中方若是沒有採取對的策略,隨雞起舞的話! 看來中國高點也只是目前這樣了,無法再進一步的取得霸主地位,由歷史的角度來看從高至低的情勢發展,將會無法避免!
[2022/05/11]
圖片來源: 取至國家政策研究基金會

Key:
  • 拜登透過「301條款」將現行中國鋼鐵和鋁製品的關稅從7.5%上調至25%,並對中國造船業正式啟動調查。
  • 美國上屆政府啟動對華301調查並對華加徵關稅,已被世貿組織裁定違反世貿規則,受到眾多世貿成員的反對。美方出於國內政治需要發起新的301調查,是「一錯再錯」。
  • 在2017年時,美國曾為中國鋁材出口最大目的國,但隨著首波貿易戰爆發,近年中國向美國的鋁材出口規模大幅下滑。安泰科公布報告顯示,2023年中國向美國出口鋁材23.6萬噸,僅占中國出口總量4.5%,同期前三大出口國為墨西哥、韓國和越南。
  • 鋼材方面,2023年中國對歐美的鋼材出口量下降,位列出口目的國10名之外,而越南首度超過韓國,成為中國第一大鋼材出口目的國,對印度和其他東協國家的出口量同步增加。

  • 美國政府不定期就會公布一些新清單,不過只要企業本身能遵照相關規範執行營運,不要有逾矩的行為發生,基本上是不會有問題的。
  • 未經核實清單其實也已經行之有年,同時對象也不僅限於中國業者,也可能會有其他地區的企業列名其中,只不過近年中美之間的關係相對緊繃,且未能有所改善,所以容易有較多的聯想。
  • 如果持續無法進行實地檢查,60天後名單內的實體,將會被列入限制度更高的實體清單中;不過,同樣的如果在期限之內能完成相關的查核,也有機會從名單中移出。
  • 未經核實清單經常是美國用來阻止敏感商品和技術落入不當對象之手的其中一項工具。
  • 富聯精密電子(天津)有限公司及南寧富聯富桂精密工業有限公司均為由富士康工業互聯網(工業富聯;FII)100%持有的子公司。目前僅是列入未經核實清單中,後續只要經過查驗核實,則可由清單中移除。
  • 「修昔底德陷阱」,當第二強國出現時,第一強國很難容忍,據統計,500年來,16次出現上述陷阱, 只有4次沒有以戰爭結束,包括美蘇冷戰。這也是俗語所說的一山不容二虎。
Reference
[13][20240418]新一輪中美貿易戰 拜登宣布開打
https://www.chinatimes.com/newspapers/20240418000107-260202?utm_source=iii_news&utm_medium=rss&chdtv
[12][20230531]黃仁勳旋風襲台 郭正亮揭1內幕:美高科技業痛苦萬分
[11][20221024]中共20大》兩份文件一新一舊 郭文貴爆胡錦濤、習近平關鍵對話內幕
https://tw.news.yahoo.com/%E4%B8%AD%E5%85%B120%E5%A4%A7-%E5%85%A9%E4%BB%BD%E6%96%87%E4%BB%B6-%E6%96%B0-%E8%88%8A-%E9%83%AD%E6%96%87%E8%B2%B4%E7%88%86%E8%83%A1%E9%8C%A6%E6%BF%A4-070349659.html

中國二十大上演最驚濤駭浪的一幕,前國家總書記胡錦濤被架走,震驚國際,各界從鏡頭看到的是,胡錦濤似乎要搶國家主席習近平的文件,然後就被習近平的貼身侍衛、中央辦公廳副主任架走,但外界不知道的是,「在鏡頭拍到以前,胡錦濤究竟說了什麼,然後被帶到哪裡去了?他自己那份文件裡面寫了什麼?」

「大家別忘了,修改憲法習可以連任的時候,是包括副主席王歧山也可以連任的,怎麼這次副主席不是王了?」郭文貴這句話點出胡錦濤和習近平在二十大上最大矛盾。「中共中央委員會提請表決名單,胡錦濤手上那份是老的(舊的),被騙的,習這份,是新的。」郭文貴說。

郭文貴指出,胡錦濤突然發現,表決名單有變,原來名單上面有胡春華、有韓正阿,那他的人,他真沒關心胡海峰,因為胡海峰的輩分只能進局,最起碼22大才輪得到他。

胡錦濤發現,自己的名單是假的

「胡發現,怎麼表決名單都沒了,習你敢這麼幹阿,胡說歧山是許諾好的副主席,你連任歧山也應該連任。」郭文貴暴露出影片前30秒發生的事情。

「王歧山在遠處看到騷動是要站起來的,另一邊,韓正也差點站起來。」郭文貴在鏡頭前手勢模仿習近平,指向左再指向右邊,「習一指這邊、一指這邊,他們都沒能敢站起來。」郭文貴說,要是當場後面有人大喊,或者有人站起來,中國歷史就改寫了。

「王歧山是看得最多的,直接往那邊看,李克強是不敢旁看,一直往前看的。」郭文貴說,認識李克強很多年,曾和李一起住過40天,打從一開始就瞧不起這個人。

胡欲在現場發言,馬上被保鑣帶走

現場習近平叫來保鑣以後,秩序實際上的指揮是王滬寧,第二是栗戰書,郭文貴說,習的保鑣孔紹俊來了以後,第一招把你眼鏡拿下來,胡錦濤在西藏待太久,和胡春華一樣,要戴墨鏡,他一邊眼鏡度數是900度,兩眼視差過大,胡就會看不到東西,孔就伸手去架胡錦濤,郭文貴說,更狠的是,旁邊的栗戰書腳是採在胡的腳上,不讓他動,讓孔好好架住胡。

孔對胡錦濤說「跟我離開我幫你安排」這時候栗戰書拿著胡錦濤的文件,低頭在看的時候,外界沒注意到的漏網鏡頭是,韓正站起來瞄了過去,一看傻眼了。王滬寧的眼神就對著習近平,他們兩人是用眼神溝通的。

從現場畫面來看,胡錦濤一開始對習是笑臉的,郭文貴說,胡對習講「我是支持你的,我就想說幾句話」之後被架走,胡立刻變臉。

由於胡的文件被栗戰書拿走了,所以才有他伸手要去拿習近平桌上的文件那一幕。「你把你的文件給我,我要跟你說一下這名單怎麼回事」胡起身後眼睛也盯著孔搶走他的文件。

「包括新華社、很多戰狼都說胡錦濤身體不好,他身體比前幾年都好,你看他搶著翻習近平保鑣手上的文件,兩隻手伸過去,還記得是從第二頁翻起。」郭文貴說,胡錦濤動過三次心臟支架手術,身體有所改善、連原來的帕金森氏症,手抖的問題,也有明顯的改善,他身體好得很。

栗戰書王滬寧控場全局,王歧山最大膽關心事態

胡錦濤到底對習近平講了什麼話?郭文貴說「我支持你,我就想說幾句話」胡錦濤就說,郭文貴指出,坐後排的王毅、解放軍將領,有得頭撇開、有的低頭,等著有沒有別人說句話啊,裡面就汪洋、韓正、王歧山最想有動作的,幾次想要起身。

保鑣跟胡錦濤說,帶他去前面演講,郭文貴解釋,人民大會堂的座位是王字型,要上台演講必須走到兩側,因為風水的關係,王字中間不能被穿過去,胡一開始還喊說「我就在這裡講就好。」但後來保鑣一直跟他說帶他到前面準備演講,半推半就把胡帶走。

郭文貴爆料,胡錦濤準備演講上面寫的是「我胡錦濤給大會的幾點建議」,第一,要給台灣政治明確,任何情況下不打台灣。第二,反對隔離政策,再來,繼續改革開放,發展黨內民主,說,當年我下來的時候,就是遵循著黨內民主機制,不要超過兩屆,近平同志這次做三屆,我是支持,但下不為例,胡錦濤是反對你到第四屆。

胡有準備好演講稿,不贊成習攻打台灣

郭文貴不勝唏噓,胡錦濤當年和平交接給習近平,因為習近平跟我喝酒,他知道我認識錦濤,好幾次眼帶淚珠的說,「老弟啊,咱哪敢想會到這個位置啊,人家錦濤高風亮節(習也曾公開讚揚胡這句話),把這個信任給了咱,這是再生父母啊」然後茅台上來,先敬胡錦濤。

從2006年他到北京,我們喝酒,他幾乎每一次都先敬錦濤一杯,「我就把這話告訴錦濤、告訴海峰說,這個習這個人可以,每次喝酒,不像我們先敬天、敬地、敬戰友,他每次喝酒都先敬錦濤」、「要相信習啊,這個豬頭好用啊」這下「我也成了共犯,我也上當啦。」

「中國現在沒有共產黨了,全部都是習黨了。」至於胡錦濤被帶到哪裡去了?郭文貴說,現場的人告訴他,看到後來變成左右兩邊各兩個人,把他帶進休息室去了,胡流下了兩行眼淚,郭文貴直說,胡錦濤太天真了,中國從此就剩下習黨了。

[10][20221024]美禁令帶動轉單 台廠受惠
美禁令帶動轉單 台廠受惠 | 科技產業 | 產經 | 聯合新聞網 (udn.com)
美國擴大對中國大陸高階AI、高速運算晶片與設備的出口管制,陸企商討改用為數更多的成熟製程晶片取代單一高階製程晶片,急找聯電、力積電商談改設計方案,晶圓代工成熟製程意外翻紅。此外,市場也傳出蘋果的平板電腦iPad將成為下一波在印度生產的產品,降低美中科技戰導致斷鏈的風險,鴻海可望受惠。

美國商務部工業與安全局七日宣布對大陸的出口禁令,彭博資訊廿三日報導,熟知內情人士表示,台積電為確保遵守美國的晶片法規,暫停為上海壁仞智能科技(Biren Technology)製造先進晶片。這名人士說,台積電尚未判定壁仞的產品是否達到美國的晶片限制門檻,但已決定從現在起停止供應

壁仞是大陸最被看好的半導體設計公司之一,其用於AI的圖形處理器,被視為是輝達的競爭者。輝達表示,已不再將其先進的AI晶片銷售給大陸。

美中科技戰對半導體產業造成衝擊,卻也有業者因此得利。業界人士透露,美國對大陸晶片業「鎖喉」,管制高階AI與高速運算晶片生產,陸企為求避開管制,開始思索更改設計,擴大採用成熟製程晶片取代單一高階製程晶片,以求順利出貨。

此外,歐美IDM廠憂心未來大陸人才、技術發展更受限縮,已加快分散訂單到台灣生產的腳步,也為聯電、力積電等業者增添新訂單。業者透露,新一波管制措施帶來的轉單效益尚未大量發酵,但近期客戶詢問度確實增加很多。

而繼AirPods傳出將在印度生產之後,市場傳出,蘋果的平板電腦iPad可望成為下一波在印度生產的蘋果產品。目前iPad相關產品主要供應商包括鴻海、仁寶與比亞迪,鴻海主要是在成都生產。由於鴻海是iPad主力供應商,隨著蘋果持續把相關產品擴大在印度生產,鴻海將受惠最大。


[9][20221012]美國禁令深化制裁強度 中芯2023年成長恐腰斬

美國總統拜登(Joe Biden)政府針對美國晶片業者與中國大陸科技產業的生意往來,頒布了廣泛的限制規定,堪稱迄今為止美方為遏制中國這個地緣政治對手的崛起,採取的最強行動。據彭博資訊(Bloomberg Intelligence)估計,美國限制中國獲取美國先進技術,可能會讓中芯國際2023年銷售成長速度減半。

彭博(Bloomberg)報導,美方此舉激怒北京政府,指責美方做法背離公平競爭原則。這些行動可能擾亂本已面臨衰退威脅的全球經濟,導致通膨飆升,延長供應鏈困境。部分分析師示警,這可能對5,500億美元規模晶片產業的眾多企業造成進一步衝擊,包括台積電、NVIDIA、應用材料(Applied Materials)以及多家後進中國半導體業者



美商務部新禁令中「無法驗證」清單主要中國半導體廠商與在全球競爭同業


美國商務部新禁令「未經核實清單」所列31家中國實體

取決於美國華府落實限制措施的範圍,其影響可能不僅限於半導體領域,涉及到仰賴高階運算的產業,從電動車、航太到智慧型手機等消費性電子產品。拜登政府最新限制措施包括三大類,但其範圍、最終影響及美國華府執行這些措施的能力仍存在疑問。

這三大類分別是:一、禁止對中國出口用於人工智慧(AI)和高效能運算的晶片,以及用於製造此類半導體的設備;二、限制晶片製造設備,包括生產邏輯和儲存晶片的設備;三、擴大和加強「未經核實清單」(Unverified List;UVL),作為實體清單的前奏,一旦如華為這類公司被列入實體清單,將禁止對其出口美國的設計和技術。

針對第一點,NVIDIA在9月首先披露這項新限制,該措施意在切斷美國技術流向中國軍事和監視系統。彭博報導,這項措施尤其對NVIDIA、超微中國業務形成衝擊。目前仍不清楚這些禁令是否也限制可升級或修改以用於現代AI運算的舊款晶片,而包括壁仞科技在內的中國AI晶片製造商,在將晶片製造委外給台積電代工時可能面臨部分限制。

現階段也不清楚限制措施是否適用於非美國公司的ASML東京電威力科創(Tokyo Electron)的舊世代設備。理論上,更成熟世代的設備可用於生產當前一代的晶片。

針對第二項禁令,如今對中國出口限制包括以下設備,16奈米及以下製程非平面電晶體結構的邏輯晶片;18奈米製程DRAM晶片;128層及以上NAND Flash記憶體晶片;三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)等海外公司可申請許可證,繼續採購其中國工廠所需設備。新規定還涵蓋海外,事實上禁止美國人員支持開發或製造禁令所涵蓋的晶片。

第三項禁令部分,UVL新成員包括長江存儲中國領先半導體設備製造商北方華創一家子公司也在其中,共計31家中國實體列入無法驗證企業清單。

UVL原有40家中國實體,但美國商務部所屬產業與安全局(BIS)提出的最終清單版本移除了9家中國實體,因BIS還要驗證其真實性,這9家實體分別是安徽省計量科學研究院、滁州惠科光電科技有限公司、合肥安信瑞德精密製造有限公司、合肥物質科學研究院、久天智能裝備有限公司、蘇州昀冢電子科技有限公司、蘇州亮宇模具、無錫藥明生物科技股份有限公司、無錫透平葉片有限公司。

值得注意的是,如果企業在2個月沒有驗證其身份,美國現在可迅速將其從UVL轉到實體清單。列入實體清單更嚴重,實際上禁止相關公司購買美國技術。

這項出口管制直接打擊中國政府打造世界級半導體產業、取代美國技術的努力。包括中芯在內,中國領先的晶片製造公司尚未公開回應美方行動。

彭博資訊分析師指出,隨著最新出口限制阻礙其產能建設,中芯2023年的銷售增速可能會比先前預期低50%。中芯在2023年底前將安裝的產能中,約有48%是28奈米或更小的先進晶片生產,需要來自Lam Research和應材等美國半導體設備製造商的設備。

彭博專欄作家高燦鳴(Tim Culpan)表示,無須對美國華府這些更嚴厲行動感到驚訝,因近幾個月來華府一直在傳達其政策。高燦鳴認為不應過度誇大新出口管制對中國、或希望向中國銷售產品的公司的影響性。除了少數例外,迄今為止中國晶片製造商未能突破14奈米製程。

[8][20220923]美將3中企列國安黑名單
https://www.chinatimes.com/newspapers/20220922000163-260203?utm_source=iii_news&utm_medium=rss&chdtv

國聯邦通訊委員會(FCC)20日再出重拳,將中國聯通(China Unicom)、太平洋網絡(Pacific Networks)和其全資子公司信通(ComNet)列入國家安全威脅黑名單,禁止美企和實體以FCC每年83億美元的通用服務基金,向相關中企採購產品及服務。

路透報導,FCC於2020年3月將華為中興通訊列為政府採購黑名單,隨後要求電信商更換華為與中興設備。去年6月,FCC再以壓倒性票數通過新計畫,不僅在美國市場封殺中國通訊設備,更決議撤銷先前核准的設備許可證。

FCC表示,相關中企受中國政府利用、影響和控制,造成美國國安風險,更擔憂相關公司將被迫遵守中國政府的通訊攔截要求。

除了中美科技戰延燒,美國總統拜登表明協防台灣的言論也持續發酵。繼白宮國安會印太事務官坎博(Kurt Campbell)之後,美國國家安全顧問蘇利文(Jake Sullivan)20日再度澄清,美國對台政策不變。

蘇利文指出,拜登在本次採訪中「被問到的是假設性問題」,重申拜登對台海議題基本承諾是持續一中政策,反對片面改變現狀,並支持台海穩定和平。

[7][20220906]地緣緊張加上疫情封控 科技大廠出走中國
地緣緊張加上疫情封控 科技大廠出走中國 (digitimes.com.tw)
台海兩岸的緊張情勢加上中國大陸當地嚴格的疫情封控措施,據紐約時報(The New York Times)訪問多名知情人士報導,包括蘋果(Apple)、Google等跨國科技大廠已經紛紛出走中國,另覓其他生產基地,不過短期內還不可能完全離開中國。

蘋果即將推出的iPhone 14系列新機部分會由印度製造。Google旗下的最新Pixel手機則有部分是由越南生產。不只智慧型手機,以往在中國生產的蘋果iPad微軟(Microsoft)的Xbox遊戲機亞馬遜(Amazon)的Fire TV,也同樣有部分已經轉移到越南和印度等地生產。

不願具名的蘋果前員工透露,蘋果擔心中國封城導致供應鏈斷鏈的窘境會再度上演,開始討論是否要將部分生產基地,移往在2020年已被蘋果指定生產AirPodsApple Watch越南。替蘋果代工的鴻海近期也簽署了價值3億美元的協議,將在越南北部擴大生產規模,建造一座能創造30,000個工作崗位的新代工廠。另外,蘋果2022年旗艦機iPhone 14的一小部分,將首次在印度進行組裝和包裝。雖然絕大部分iPhone 14的初始生產和最關鍵製造環節都還留在中國,但知情人士指出,將部分製程轉移至印度是為了評估印度未來的製造能力。

除了蘋果,知情人士也指出,Google計劃在2022年將手機生產業務從中國轉移到越南,在越南組裝最新的Pixel 7手機。依照Google的評估,越南Pixel手機的產能在2023年就可達到Pixel手機總產量的一半。不過外界也傳出Google有意要在2023年推出折疊式手機,然而製造折疊式手機螢幕或是轉軸、絞鏈等元件的設備供應商大多還是在中國,Google在短期內要完全脫離中國有一定難度。

[6][20220902]美禁高階AI晶片輸陸 台積掃到颱風尾
https://udn.com/news/story/7240/6582390

[5][20220902]NVIDIA高階AI晶片禁止輸中 台積電、台系資料中心供應鏈承壓
美國持續收緊對中國半導體與科技產業箝制力道。全球獨立繪圖晶片龍頭NVIDIA最新公告指出,據美國政府最新出口規定,NVIDIA須暫停向中國與俄羅斯銷售頂級AI GPU產品A100及即將出貨的H100,未來欲銷往中俄2國,須向美國政府申請出口許可,降低AI晶片產品用於軍事用途的風險。

2款GPU鎖定資料中心市場, NVIDIA估計此舉對本季所帶來的損失約達4億美元。據了解,A100及及即將出貨的H100分別採用台積電7奈米與4奈米製程,對於台積電影響仍待觀察。

NVIDIA向美國證券交易委員會(SEC)所提交的文件中顯示,美國政府於8月26日發出通知,未來若要出口A100與H100晶片至中國及俄羅斯,必須向美國政府申請出口許可,目前NVIDIA並未向俄羅斯出售任何產品,然此出口限制措施估將影響目前在中國銷售表現,甚至未來可能將部分業務遷出中國。

強攻AI、資料中心戰場,NVIDIA於2020年11月發布A100晶片平台,採用台積電7奈米製程,除了獲戴爾(Dell)、慧與(HPE)等國際大廠採用,也取得中國浪潮與聯想訂單,台廠則有廣達與技嘉等採用。

繼A100後,NVIDIA執行長黃仁勳於2022年3月GTC大會上再發布Hopper架構的新一代加速運算平台,首款採用Hopper架構的GPU產品H100,封裝800億個電晶體,採用台積電4奈米製程,主打AI、HPC、記憶體頻寬、互連和通訊方面具有重大升級,也預告在2022年第3季開始供貨,可部署在各類型的資料中心內,包括企業內部、雲端、混合雲和邊緣,並已獲得各大雲端服務供應商的支持,包括亞馬遜(Amazon)AWS、Google Cloud、微軟(Microsoft) Azure、甲骨文(Oracle) Cloud等,而中國則有阿里雲、百度智能雲和騰訊雲,同時多家系統大廠也會推出多款搭載H100加速器的伺服器產品,中國客戶包括新華三、浪潮與聯想等。

NVIDIA高價A100與H100等GPU產品出口中國受限,NVIDIA預估本季損失約達4億美元,台灣供應鏈受到波及的除了承接2款GPU代工訂單的台積電外,日月光、京元電、旺矽等,欣興、景碩、健策、力智及技嘉等影響則待觀察。受到美國擴大晶片出口限制,中國資料中心布建與技術推進將受到顯著衝擊。

事實上,屋漏偏逢連夜雨的NVIDIA,2022年上半因挖礦退潮所帶來的獲利衝擊甚鉅,截至2022年7月31日的2023會計年度第2季(2QFY23)財報,遊戲業務營收20.42億美元,季減逾4成,為拖累整體營收季減2成關鍵,由於NVIDIA與繪圖卡與通路業者庫存滿手,NVIDIA也表示將與合作夥伴重新調整價格。然據了解,繪圖卡價量齊跌,也打亂NVIDIA新一代RTX 40系列上市時程。

值得注意的是,NVIDIA資料中心業務2QFY23營收則達到38.06億美元新高,季增1.5%、年增達61%,但此次受到美國出口規定衝擊,營收成長勢將止步且跌幅顯著。

另外,超微也收到美國政府出口許可要求,須停止MI250晶片出口至中國,超微則指出舊款MI100晶片銷售不受影響,對於整體業務營運也不會帶來重大衝擊。據了解,MI100與MI250分別採用台積電7奈米與6奈米製程。

[4][2022-8-10]中美終究一戰? 從金仁寶布局看許勝雄觀點
亞洲電子供應鏈中,金仁寶集團的全球布局,腳步最快最廣。金仁寶集團董事長許勝雄指出,台灣卡在現實因素,簽署FTA不易,然企業須面對全球競爭,多元布局成為提升競爭力的必走之路,加上中美爭霸戰短期無解,一個地球將有兩套標準,廠商全球化生產,將面臨更嚴苛檢驗。

2018年由美國前總統川普(Donald Trump)掀起的貿易戰,激起反全球化浪潮,迄今餘波盪漾,即使美國白宮易主,民主黨的拜登上台,雙方角力持續上演,加上COVID-19(新冠肺炎)衝擊,過去供應鏈集中一地生產模式遭到顛覆,供應鏈正在重新洗牌,短鏈與全球化生產布局,成為顯學。

金仁寶集團董事長許勝雄指出,中美爭霸戰短期未解,一個地球將會有兩套標準,製造供應鏈需做好準備。李建樑攝

金仁寶集團董事長許勝雄指出,中美爭霸戰短期未解,一個地球將會有兩套標準,製造供應鏈需做好準備。李建樑攝

金仁寶集團全球布局

金仁寶集團全球布局



金仁寶集團早在1980年代,已展開全球布局,從泰國起,在東南亞、東亞到北美、南美、歐洲,全球9個國家,都有金仁寶的生產據點,全球有58座生產工廠,造就金仁寶集團於2021年創造新台幣1.37兆元營收規模,其中仁寶更名列DIGITIMES亞洲2021年前100大企業的20名。

台灣供應鏈的經營管理到位、產業鏈完備、即時交貨系統,產品創新,經營管理能力及足以信賴的夥伴關係等,都是讓台商在不同領域可佔一席之地的原因。展望未來,在中美兩大強權持續爭鬥下,全球將會一分為二,二陣營會從標準、專利、產品、關稅一路戰下去,台灣地處關鍵,面對衝突沒有選擇,然企業該如何因應?DIGITIMES獨家專訪金仁寶集團董事長許勝雄,從金仁寶全球布局談起,大家長許勝雄如何從泰國開始布局,並進而將製造版圖推至全球,在全球通膨高漲、經濟面臨衰退、疫情、地緣政治紛擾而來,企業應該如何展現韌性。許勝雄的專訪摘要如下:














問:近期全球電子產業正面臨疫情後的新常態,您看產業變化會如何?

答:2年前,我已經警告關係企業總經理,要小心,因為供料系統扭曲,未來必會有長短料問題,會有超額下單(overbooking)的問題,如何做好資材管理,將是決定企業輸贏,能否生存下去的問題。

至於供需,是一種自然循環的形態,當新的產業產品推到市場時,有的廠商必會先進入,當供不應求,會有更多廠商加入,接下來會供過於求,設備不會這麼快叫停,接下來就是價格下跌,業者虧本,然後有人會被淘汰,產業再回到平衡。

有人問,未來3年全球會有92座半導體晶圓廠,是否供過於求?答案當然是,但是沒辦法,2年前你若有一座半導體廠,就賺死了,貨櫃航運很缺時,跑一趟就回本,航運業者為何不繼續買船?

人同此心,心同此理,當所有業者都投進去了,產業怎麼不會供過於求?不過,5~10年後,整個產業又會再經過淘汰後,重新開始。這沒有對錯,生意就是如此,好景不賺,賠了不撤,怎麼可能?我預估,這波產業淘汰賽還會維持一段時間。

問:金仁寶集團在亞洲供應鏈中,全球布局很早,且完整,當初赴海外設廠的背景為何?

答:1980年代,美國對台灣動不動就祭出301條款,告台商仿冒、傾銷或壟斷,新台幣在出口暢旺下,大幅升值從40.27元對1美元升到26.16元對1美元,升值幅度高達35%。經濟起飛,台灣人力供不應求,金寶深坑廠,天天拉紅布條,誠徵作業員。

當時中小企業先轉至中國投資設廠,一開始在廣東、東莞與深圳,因為接近香港,進出口貿易符合需求,中國又同文同種,沒有管理困難。金寶在1988年,先往東南亞走,因為那時我們政府還沒正式開放投資中國,每個東南亞國家我們都跑2趟,了解當地投資環境,最後要在馬來西亞與泰國二選一。

馬來西亞曾經被大英國協管過,非常有制度,官員基本上是清廉的,且當時馬來西亞就在推動半導體走廊,政府對外招商政策明確,最大問題是人力不足。當時台灣有1,800萬人口,馬來西亞只有1,600萬,現在馬來西亞人口已經達到3,000多萬。

但是為何金寶選擇泰國?我記得,當時馬來西亞工商部長來台招商,我跟她說,當地要解決兩件事,一是人力不足,二是排華,那位部長說,排華是個別事件,是針對當地華僑,不是外商,針對人力,馬來西亞也會引進外勞。

但是我去馬來西亞檳城2次,已有台商在當地設廠,也還是一樣在拉紅布條,又是如台灣一樣誠徵作業員。我們在台灣就在找作業員,千里迢迢來這裡,還是這樣?因此最後決定去泰國,當時泰國人口達到5,600多萬,如今是6,980多萬人,泰國是個祥和的民族,樂天知命,沒有罷工與示威。

泰國當時唯一的問題是,沒有工業。金寶必須靠自己的力量,因此找了10家衛星工廠,在金寶泰國廠邊,弄了一塊地,蓋10座廠房,給協力廠,像是當地沒有包裝材,自己建,現在我們在當地有自動化包裝盒生產線。如今泰國也成汽車工業生產重鎮,為東南亞重要工業國之一,產業鏈已慢慢建立起來。

金寶目前在泰國有12座廠,現在有2.3萬人,2022年又買了15.5萬坪的土地,預計2023年底前,會再蓋3座廠房,到時候會有15座廠,基本上會拉升到3萬人,當時我們去泰國時,產品檢測還用人力,且操作不像台灣作業員靈活,如今全部都用自動檢測。

問:仁寶在2007年就進入越南,如今越南已是各家設廠熱門據點,當時選越南的考量?

答:陳水扁總統時代,我擔任電電公會理事長,一直在推動台灣要跟全球簽FTA,因為如果不簽署FTA,要發展經濟,困難度很高。台灣為何沒辦法跟南韓比?南韓FTA佔出口比重達50%以上,台灣只佔9.6%,無法跟別人站在同一個基礎上,台灣出口要關稅,其他國家卻不用。

越南,是除了新加坡以外,全世界簽署FTA最多的國家,佔越南出口83%,新加坡是87%。越南跟歐盟簽FTA,也進入RCEP、CPTPP,與很多國家也都有建立單一的FTA,因此很多企業會去投資,這樣才能在站在相同的競爭環境當中。

越南也是東協進入中國的門戶,越南有陸運,也有海運,都通往廣西。此外,越南政府看到中國經濟發展,也要學中國的經濟改革開放,很積極建立投資環境。越南也有1億多人口,教育水平也高,唯一的問題是罷工,不過越南薪資太低,勞工是透過罷工來調薪。

越南政府其實是默許罷工,讓他們薪資調升,因此他們罷工沒有造成傷害,只是運作的方式之一。金寶是集團第一個進入東協,之後在菲律賓、泰國、馬來西亞都有設廠,仁寶早期沒有國際化,要登陸東協時,不可能再到上面那些國家,因此我建議去越南,集團間可以互補互利。

問:仁寶在當年台商進入中國時,也是先驅部隊,中國近年變化如何?

答:仁寶在海外設廠布局時間較晚,1990年代,我擔任電電公會理事長時,帶著公會成員往長江流域走。當地有好的學校,人才很多,地方首長很積極在招商引資,要什麼給什麼,配合度非常高,仁寶也一路從昆山開始,延伸到重慶、成都及南京等地。

如今中國國民所得提升快,不像早期,沿海地區月薪人民幣800元,中西部員工為了賺800元,願意離鄉背井到沿海,因為留在老家只能賺300元,但現在沿海月薪是2,000~3,000元,中西部也有2,000多元,也許較沿海少800~1,000元,然沿海城市已經沒有作為工廠的吸引力了。

未來企業必須自動化,不能靠大量人力支持,何況中西部也在發展,到中西部投資也一樣,當地幾個大都市,也有人才荒的問題。沿海跟內陸的狀況一樣,員工離職率高、缺席率高,勞工不想賺這麼辛苦,寧願待在老家附近工作。

我常跟集團幹部說,我們不能學孟母三遷,否則必如過去一樣,台灣找不到這麼多人力,去中國,而沿海城市不行,則到中西部,現在移到東南亞,未來難道要到非洲設廠?廠商必須仰賴自己的能力,包括:研發、管理、製造等能力,作為永續發展的必要條件與基礎,不能依賴哪裡人多而去設廠。

未來廠商的設廠,應該是根據市場分布與需求,以及哪些國家與全球簽優惠關稅等條件來做投資之考量,不論到哪裡設廠,也都要讓生產體系自動化與智慧化,提升製造生產效率。1997年我提出955概念,即工廠95%訂單,5天內交貨,2002年再提升到1002,即100%訂單,2天內交貨。

當時江丙坤會長曾跟我說,可否改為1001.5,即1.5天內交貨,現在大家其實都做到了,這也是台商在全球製造業,佔有一席之地的原因。然未來的競爭,不只現在擁有的能力就足以應付。

問:未來的競爭會如何?

答:當年的王安電腦,我們電子業的人聽到他都肅然起敬,都要立正站好,然最後他在創新的競爭中黯然退出市場。

一個公司經過30~50年,談何容易,大同成立100年,以後的大同,也不會是現在看到的大同,但還是算少數能把招牌留下來的。我常說,電子業的歷史是血流成河,你現在看到電子五哥,其實以前有100哥,當時台灣NB產業興起時,我就做過預言,當時有100多家廠商投入,最後應只會剩下5~6家,真是不幸而言中。

除了產業本身競爭激烈外,還有國家政治力的介入。我在1997年時提出,全世界已經進入完全競爭時代,有7要素會影響,其中第7項因素,就是國家力量的介入,導致產業鏈轉變。如今中美貿易戰,國家力量介入的角色愈來愈明顯,會是未來產業競爭的一大變數。

問:中美貿易戰的發展會如何演變?

答:中美之間不是貿易戰,是爭霸戰。美國兩黨對中國的態度都一致,這不是政黨問題,是國家政策。所謂的修昔底德陷阱,當第二強國出現時,第一強國很難容忍,據統計,500年來,16次出現上述陷阱, 只有4次沒有以戰爭結束,包括美蘇冷戰。

我預估,中美終究一戰,只是用何種形式,什麼時間,什麼方式,無法預估。雙方正從市場、專利、標準、科技、聯盟政治一路戰下去,未來就看兩國領導人,是否具有智慧與慈悲心。俄烏戰爭當中,雙方都付出了慘痛的代價。

此外,在兩強爭鬥中,誰制定標準,誰就擁有市場,從3G時代開始就是如此,當時美、中已經在角力,5G更明顯,6G會更激烈,若僅止於論壇上角力,雙方還可以互補互利,如果兩國對立,不願意技術或標準流到對方,就會變成一個地球兩個標準,廠商必須配合。

台商除了品牌廠,我們電子五哥,大部分都是代工,客戶要我們去哪裡,我們會配合去分散生產據點。以後要賣給美國市場或政府的產品,應會脫離中國生產體系。而賣到中國、東協或歐盟,大都還是會留在中國,因為當地擁有最好的產業鏈,能達到物美價廉與即時生產交貨的目的。

初期來說,東南亞供應鏈,會由中國供應零組件,然長期將形成新的生產聚落,每個國家都會發展工業,東協裡面的每個國家,都要發展自己的經濟,會形成新的供應鏈,只是各國會有不同產業,比如泰國是偏重汽車工業、馬來西亞是半導體業、紡織業會集中在越南。

至於台灣,將走向企業全球的營運中心,包括:研發、業務、經管、財務等。台灣現在就是人力不足,老年化速度快到不得了,台灣不會成為製造中心。除非政府與人民,願意接受台灣成為自由貿易區,開放移民政策,然目前看來,若談製造,只能走高附加價值的產業。

問:台灣有五缺,剛您提到缺人,缺電也是大問題,如何解決?

答:我呼籲以核養綠,不要堅持不用核能。核一、核二廠都在運行,可以保養延役,若綠電出問題,可以用核電補上。現在也有很多人談小型核電廠。隨著核電技術演變,核廢料核輻射較低,發電效率提升,過去核電的缺失,應可望持續改善。

政府應該要思考,小型核電系統的可行性,以後請台積電、台塑、中鋼或仁寶,用電高的企業能投資小型核電廠,政府要求企業負責安全管理,不讓風險產生,不然天氣一熱,有缺電危機時,人民就罵政府或台電,而以核養綠,則讓人民安心,企業放心投資,為何尚需堅持不用核電呢?政府應該要慎思及思與時俱進。


[3][2022-5-17]美輿論促請晶片法案刪除對中有利條款 美歐將建立半導體供應鏈預警機制
代表1,250萬工人的AFL-CIO瞄準參議院版晶片法案,稱其藉由降低關稅和繼續在關鍵領域過度依賴中國,對中國經濟帶來的好處將超過美國。

參議院和眾議院已通過該法案的不同版本,目前正在談判以達最終協議。2個版本都提供520億美元補貼美國半導體研究和生產。晶片荒已干擾汽車和電子業的生產,迫使一些公司縮減生產規模,而且愈來愈多人呼籲在半導體上減少依賴其他國家。

AFL-CIO呼籲在參議院版本中刪除幾項貿易條款,包括改革關稅排除程序,並給予中國個人防護設備、藥品和其他醫療產品免關稅准入。

川普政府時期,美國對最初估計每年3,700億美元的中國進口商品徵收301條款關稅。3月,拜登政府恢復部分關稅排除。AFL-CIO表示,參議院法案將不必要地束縛美國政府對中國祭出301關稅,並削弱美國對制止中國非法貿易行為所需貿易法的執行。

另一方面,美國政府高層表示,美國和歐盟將宣布共同努力避免陷入晶片補貼競賽。此舉將於5月15日至16日在巴黎舉行的美國-歐盟貿易和技術委員會(TTC)第二次會議上公布。

2021年,TTC在匹茲堡舉行的成立大會上承諾深化跨大西洋合作,加強晶片供應鏈,遏制中國的非市場貿易行為,並採取更統一的方式監管大型全球科技公司。 該名高層於5月13日向記者表示,美國和歐盟將宣布旨在確保供應安全的跨大西洋半導體投資方法。雙方都希望鼓勵晶片投資,但將以協調方式進行,而非鼓勵補貼競賽。雙方還將宣布建立用於查明和解決半導體供應鏈中斷的預警系統。

2022年5月10日 星期二

5G研究

[20231024] 5G WFA、CPE熱潮湧現
打造全美高速網路計畫,美國將從拜登基礎建設法案中提撥420億美元,加速推動寬頻網路基建,而5G 固定無線接取(Fixed Wireless Access,FWA)具有部署速度快、維護成本低等優勢,已無線方式提供網路連線服務,直接取代有線光纖寬頻上網,消費者只需要透過用戶終端設備(CPE)提供寬頻接取的連結,便可以在指定場域中接收無線網路訊號。5G FWA成為Verizon、AT&T、T-Mobile等各大電信商全力發展選項,印度、中東、印尼、越南也相繼投入,台廠網通業者及光通訊廠家與晶片業者等,營運都將因設備出貨增加而受惠。

以實際狀況舉例,用戶可以在家需要無線上網,只需要擺上一台CPE,接入電信業者提供的5G行動上網,便能夠使用家用無線網路服務,省去人工拉線連接與設定等繁瑣程序。

FWA設備在3G開始萌發、4G展開應用、5G時代才出現爆發成長,主要因為5G技術已具有速度快、延遲低且連接多等優勢,帶給營運電信商提升ARPU(使用者平均收入)的聯想,特別是歐美電信商已快速透過5G提供FWA服務。

美國目前仍有超過7%的人,尚無完整的網路服務,資訊傳輸速度也低於政府標準,而歐盟國家整體光纖滲透率落差相當大,未來廣大的美國及歐洲市場都急需更多的寬頻網路基建,這都可望刺激相關台廠的營運成長。

台灣是全球FWA供應鏈重鎮,FWA網路全球遍地開花,將為啟基、亞旭、中磊、明泰、合勤控、智易等網通設備商開創新商機,上游終端晶片、光通訊廠商包括聯發科、光通訊廠商聯亞、眾達-KY、統新、光環、華星光均將受惠。

若從全球行動數據量預估,2023年到2028年,全球數據量將再成長3.5倍,而FWA預估成長幅度遠超過數據增幅,可望達到5倍;換言之,連結FWA網路的數據流量成長幅度將比總數據量還要高,將推升FWA設備需求一路旺到2028年。2024年全球景氣可望回溫,有利各國網路建置更加快腳步,預計明年全球5G FWA出貨成長幅度更可望在4成以上,且預期未來的3至5年5G FWA市場仍將維持成長態勢

研調機構TrendForce統計,去年出貨年成長逾一倍,總出貨760萬台,資策會MIC則估計,今、明年全球出貨成長幅度也自3成及4成起跳,以近幾年網通設備的成長性來看,5G FWA未來幾年成長相當強勁。

今年消費市場需求疲軟,但各國仍積極進行網路基建,5G相關設備需求相對穩健,其中去年全球5G FWA出貨超過700萬台,TrendForce則在去年九月預估2023年出貨量1300萬台,最近數字則調升至1620萬台,顯示需求蓬勃成長[8]。

[20220809] 華碩、台智雲等四家,發揮AI大應用
華碩有心布局AI 5G產業,結合四家業者華碩與旗下台智雲攜手台灣大哥大、英特爾共創AI應用未來[7],其實這些都是很重要的部分。要能夠掌握趨勢,華碩可以看到這點,這是非常值得讚許的!


[20220726] 台達電、英業達 桃園5G智慧工廠,研發能量再提升
5G智慧工廠喊得震天裂地,目前台達電延續2020年桃園智慧一廠的經驗,將和中華電信打造智慧二廠[6],同時英業達也看到5G智慧發展潛能,積極投入O-RAN[5],這兩家業者同樣都是在桃園,桃園已成為智慧工廠新據點。

Key:
  • 5G智慧工廠應用:AGV材料與半成品運送\AGV無人搬運車、智慧監控影像稽核、AR虛擬實境看板、AR眼動儀設備保養、VR測試作業訓練及AR遠端協作[4]
  • 透過從系統端到設備端的整合,具體呈現了「工業環境安全防護(E Gate)」,「AI人臉辨識品質控管」,「視覺影像跌倒偵測」,「AR輔助智慧巡檢」暨「MR人機遠端協作」等落地應用的測試數據成果。[5]
  • 英業達於6月底的O-RAN聯盟2022春季插拔(Plugfest)大會中,首次揭露集團相關布局。經由擴充5G專網系統整合與架構的能力,將其位於桃園的伺服器廠轉型為5G智慧工廠[5]

[20220702]
又一個新的協定時效性網路(TSN)可以幫助IIOT補足不足的地方,如時間同步、有限延遲、側鏈和跨裝置類別的互通性等功能,而5G型WTSN為3GPP的新加強版規格R17的無線時效性網路(WTSN),是加強在R16所訂的TSN。[4]

除了3GPP外,IEC與IEEE也積極投入,希望將其推向下一代工業自動化裝置和工業物聯網(IIoT)。自動化對於時間的時效與同步可是非常重視的,這是個工業自動化重要的功能。

[20220622] 
R17凍結後,真的表示5G才結束,而進入B5G時代嗎[3]? 對此,表示保留態度,因為根據3GPP定義而言,R15明確定義為5G Phase1,R16明確定義為5G Phase2。如今也將R17綁進5G,是否恰當。不過對此來說都只是表達方式罷了! 後來發現,這是沒有問題的! R17有可稱之為5G Phase3

[20220621] 
5G成長的趨勢是一定的,不過成長能在全球經濟趨緩和地緣政治緊張等因素衝擊下,在2022年仍成長為一倍達12億[2],直叫人驚艷! IOT與WFA成長比也叫人驚訝!

5G高速大寬頻、高可靠低延遲、多連結等應用會繼續成長,隨之而後B5G時代將會來到,再者6G時代也不遠了!

2022年5月6日 星期五

RF 研究


[20230525]蘋果與博通宣布擴大合作5G RF晶片,高達10億美金

蘋果與博通合作RF晶片包括薄膜塊體聲波協振器( FBAR) 濾波器和其他無線連接元件,這不同於高通製造的5G通訊MD晶片;其合作交易是蘋果在2021年向美國經濟投資 4300 億美元承諾的一部分,而博通在 2020年宣布將向蘋果出售價值150億美元的RF晶片。其中,交易還包含,投資於「關鍵自動化項目和技能提升」,蘋果已在博通的柯林斯堡 FBAR 濾波器製造工廠支援了 1100 多個工作崗位。

對此影響最深可能不是高通,因為高通是以MD晶片為主;因此,美國的IDM Skyworks可能會深受其影響。目前全球RF市場由四家美國射頻公司Skyworks、Qualcomm、Qorvo、Broadcom與日本Murata這五大RF巨頭所佔據。

對台灣的影響應該不大,博通供應鏈包括穩懋的6吋晶圓代工、全新光電的磊晶片,已經與博通多年合作FBAW等晶片與砷化鎵製程的PA晶片。甚至蘋果與博通長約後,可提升PA模組一條龍力道。另外,值得深思的是臺灣聯發科對這塊RF晶片有沒有完善佈局呢?若無長期規劃,恐怕仍然會受限於美國與日本的RF晶片業者。

[20221019] 日本ROHM創新研發高電子遷移率電晶體GaN有助降低基地台微小化及功耗
日本的半導體元件對於化合物半導體SiC、GaN有長期的耕耘,這種特別適合拿來做高電壓的半導體是以後的趨勢[6]。功率放大器不等同於功率半導體,這兩者關係有如母子。功率半導體為母,功率放大器為子。而日本
ROHM成功提升150V GaN HEMT閘極耐壓至8V有助降低基地台和資料中心電源功耗及裝置小型化[7]。有關這一點,ROHM對於整個功率半導體及第三代化合物半導體實在是功不可沒。

[20221019] 日本半導體元件優勢可觀
日本廠商佔領半壁功率半導體市場,2021年功率半導體領域主要廠商營收排名,前十大企業榜單中有一半為日本企業,分別是三菱電機(第4)、富士電機(第5)、東芝(第6)、瑞薩(第9)、羅姆ROHM(第10),五家企業的營收在過去三年內大體保持在榜單總營收的33%左右[5]。

首先要問的一個問題是功率半導體與功率放大器是否不同呢?氮化鎵(GaN)功率半導體技術對於提高射頻(RF)/微波功率放大器的性能帶來極大的貢獻。透過減少元件中的寄生參數、使用較短的閘極長度,以及利用較高的作業電壓,GaN電晶體可以實現更高的輸出功率密度、更大的頻寬,以及更高的DC對RF轉換效率。

RFFE五大天王,高通獨領風騷!
RFFE 五大天王分別為高通、Qorvo、Skywork、Murata(村田製作所)、與博通(Broadcom)[4],高通一條龍CPU、BB、RFFE已經站穩腳步,請問台灣業者呢?聯發科有策略嗎?後續B5G、6G,RF將會越來越重要,不能不重視![20220812]

中國RFFE 慧智微成績不俗
RF系統前段中國慧智微已經搶攻,有不錯的成績![3]
2020年,慧智微推出5G新頻段L-PAMiF模組,並對Oppo等手機廠商量產出貨;2021年進一步大規模應用於三星電子(Samsung Electronics)、榮耀、Vivo等手機,帶動5G模組收入年增290.91%。此外,慧智微也進入聞太科技、華琴通訊等行動終端設備ODM廠商供應鏈,以及移遠通信、廣和通、日海智慧等無線通訊模組廠商。
那我們台灣業者呢? RF可說是通訊的命脈,在5G/6G重要性越來越高! 不過產業一環接著一環,終端下游不好,連同上游的RF業者! 2022手機5G需求減緩是趨勢![20220520]

高通布局RFFE意圖明確
疫情又急速升溫,RF PA 業者也感受這波趨勢,這是最壞的時代,也是最好的時代!或許RP PA相關業者可以有時間好好想一想後5G時代/6G下的技術發展,提早布局!

看到高通通訊巨人也在射頻產家[1],可見高通的高瞻遠矚,就以發展AiP而言,高通也提早佈局規劃,亞洲通訊巨人聯發科,若真的有意挑站高通! 與RF產商策略聯盟的力道可能還不夠,直接踏入射頻產業才是根本![20220506]
引用[1]:

2022年5月5日 星期四

Wi-Fi發展研究

[20231211] 聯發科將藉由WiFi 7在創佳績
WiFi 7具有更快的傳輸速率以及更多的頻段,理論速度比先行WiFi 6規格快4.8倍,更比WiFi 5快13倍,能提供用戶超低延遲、超大頻寬的上網體驗,業界普遍看好將成為明年網路傳輸規格主流。觀察當前PC市場,英特爾、超微等PC平台供應商幾乎確定明年將大規模支援WiFi 7;手機市場方面,蘋果、三星也傳出明年新機可望導入WiFi 7規格,帶動明年WiFi 7商機大爆發。

聯發科過去在WiFi市場進展相對緩慢,進入WiFi 6世代後開始快馬加鞭,並在WiFi 7力圖彎道超車,傳出投入千人研發團隊加碼進軍WiFi 7市場,2022年初領先市場推出WiFi 7產品線,開始進入與客戶端進入設計導入階段,2023年第2季陸續傳出打入高階路由器及企業用市場,近期再度傳出捷報。

聯發科明年可望擴大拿下陸系手機品牌、英特爾筆電平台,以及全球平板龍頭美系品牌WiFi 7主晶片訂單,出貨動能進入逐季躍升階段,打破過去博通長期壟斷WiFi晶片市場態勢,同時追趕上競爭對手高通,成為全球WiFi晶片市場前三大供應商。

蘋果也傳出因開發人力不足,目前已經延後自研WiFi晶片進度,改為採購其他IC設計廠的WiFi晶片,代表博通、高通及聯發科都有機會大啖iPhone、iPad及Macbook等蘋果WiFi晶片大單。聯發科WiFi7晶片將會採用台積電6奈米製程量產,預期明年上半年將開始拉高投片動能,準備迎接下半年的消費性裝置大舉採用WiFi 7的新商機。

[20231106] 2024年Nokia推Wi-Fi 7電信級設備「Beacon 24」
Nokia即將於2024上半年推出多款電信專業等級的Wi-Fi 7裝置產品組合,並包含雙頻、三頻和四頻配置。其中「Beacon 24」路由器採用創新的天線與方向設計,可實現全向覆蓋。除了完整的水平覆蓋外,也能從垂直方向覆蓋不同樓層的Wi-Fi裝置。「Beacon 24」支援4個無線電鏈路的多鏈路操作(MLO),讓裝置可同時發送和接收不同頻段和頻道的資料。

Nokia Wi-Fi 7裝置產品組合搭載Nokia的Corteca軟體,可提供先進的Wi-Fi及裝置管理功能,另外,還有一系列App可配合光纖網路終端設備(ONT)閘道、固定無線接取(FWA)閘道與mesh Wi-Fi beacon等裝置使用。

此外,Nokia也宣布Altiplano開放存取解決方案將推出Network Wholesale Portal功能,可為網路服務供應商提供增強的網路洞見、簡化的服務管理、以及營運支援系統(OSS)/商務支持系統(BSS)整合,並降低共享光線路終端(OLT)、光纖網路單元(ONU)和外部設備的營運成本。而Altiplano存取控制器指一款網絡管理應用程序,具有簡單的統一介面,可視覺化、優化和增強固定接入網絡,支援 SDN 原生、傳統和第三方設備。加強後的Altiplano開放存取解決方案可迎合所有網路服務供應商的需求,協助業者透過網路管理及規模化工具,為客戶提供優異的寬頻服務。

Nokia發展Wi-Fi 7產品對於台廠晶片廠商聯發科、瑞昱有所益處。或許,可以研究傳統設備大廠對於國內晶片廠商或系統廠商的益處效益有多大。

[20230828] Wi-Fi 6E在臺灣解禁,為Wi-Fi 7暖身;然而中國Wi-Fi 卻陷入困境
數位發展部自8月25日公告開放Wi-Fi 6E無線網路標準所需使用的6GHz頻段 (5945MHz-6425MHz),提供低功率無線資訊傳輸設備使用,藉此對應更高傳輸速率。在此之前,6GHz頻段因涉及與部分軍用、氣象雷達等設施使用頻段重疊,因此先前一直未能在台灣地區開放使用,因此也讓許多支援Wi-Fi 6E的無線網路通訊設備無法在台銷售,而手機、筆電類產品若原本支援Wi-Fi 6E功能,都必須移除或關閉才能在台銷售。台灣政府終於因應市場趨勢,由行政院核定通過之後,再由數位發展部簽署公文對外公告開放消息。但在核准使用條件中,明訂開放的6GHz頻段是介於5945MHz-6425MHz之間,並且針對低功率無線資訊傳輸設備使用,同時發射功率必須小於14dBm,在室內範圍則可放寬至23dBm以下,另外也不能與合法通訊頻段形成互相干擾情況。另外,使用條件更明訂6GHz頻段不得用於無人機等特定器材。

目前包含華碩、TP-Link在內業者都已經推出Wi-Fi 6E相容技術應用產品,在由國家通訊傳播委員會(NCC)完成相關器材審驗之後,即可在台灣市場進行銷售,預計最快今年9月底前就會有諸多Wi-Fi 6E應用產品陸續在台上市[6]。

其實,臺灣政府反應太慢應該要馬上開放才對,行政效率低落也是臺灣無法邁向前進之因。目前日本與部分中東國家,就是只開放5925MHz~6425MHz的國家,而台灣其實只開放5945~6425MHz,5925~5945MHz被保留為保護頻段(Guardband)。韓國開放整個6GHz給Wi-Fi設備使用,但6425~7125MHz頻段僅開放給室內設備使用,戶外Wi-Fi AP不可以使用這個頻段。

未來各國頻譜政策很可能會逐漸趨於一致,例如歐洲國家一開始也沒有開放6425~7125MHz頻段,但目前已傾向於開放此頻段。台灣數位發展部在宣布將開放5945~6425MHz給低功率無線設備使用時,也預留了日後將視情況開放6425~7125MHz頻段的伏筆[7]。

==中國Wi-Fi 將面臨的問題==
2023年7月正式實行的中國工業和信息化部令第62號,確定了中國6GHz頻譜將全部或部分劃分給5G/6G系統使用的結果。這也是Wi-Fi產業史上,首度面臨在某個主要市場國沒有新頻譜可用的尷尬局面。雖然5925~6425MHz頻段的分配結果還未確定,但很多業界人士都不表樂觀。

中國政府一直是國際上最大力倡導將6GHz新增頻段分配給IMT技術使用的倡議者之一。因此,雖然中國政府目前仍未對5925~6425MHz頻段的分配做出最終決定,但在做商業決策時,「假設」IMT技術將全拿中國所有6GHz頻段,會是比較保險的做法[7]。

[20230802] Wi-Fi 7在2023年開始放量,2024年為Wi-Fi 7之起飛年
無線寬頻模組廠中磊、智易表示,2024年將是Wi-Fi 7的起飛年。不論以消費者為主的電信營運商,或以企業為主的客戶,都對Wi-Fi 7抱持高度興趣,Wi-Fi 7絕對是2024年的主要成長動能。

中磊:2023年第2季針對北美企業Wi-Fi 6/6E的出貨仍走空運,而企業端的熱烈需求。

智易:Wi-Fi 7產品已在2023年開始出貨,然初期量小,預計明顯成長會在2024年下半。

Intel:於2022年已開發相關技術,預計2023年提供NB廠商採用,NB供應鏈表示,預計2023年底會推出,搭載Wi-Fi 7的NB也將於2024年開始放量。

此外,其實Wi-Fi 6規格經過1~2年左右的滲透,2023年才真正成為主流規格並大規模放量,但Wi-Fi 7現在已經進入準備階段,各業者將在2024年快速導入市場,這已超出預期。

[20220818] Intel Wi-Fi 7預估2024年推出,捨棄行動通訊而專注於自身長期優勢領域

除了聯發科、高通、博通外,如今Intel 也要往Wi-Fi 7邁進,預計2024年會推出[5],看來目前Wi-Fi7 Logo TestBed正如火如荼的開始,推算應該2023年中,應該會完成。Wi-Fi通訊世代的演進速度比行動通訊快,行動通訊每10年一次,而Wi-Fi 則是2~5年就改朝換代一次。目前5G最快的速度大約10 Gbps,與Wi-Fi 6相當。而Wi-Fi 7則將近36~45 Gbps

此外,Intel已將行動BB領域賣給蘋果,停止開發,只留Wi-Fi產品。此原因在於自身NB有Wi-Fi module的市場,而手機卻沒有。因為手機主要的AP廠商主要是高通、聯發科、蘋果,所以Intel 並沒有相對優勢,將齊BB賣掉,有利於長期事業發展。Intel 不虧是一流大廠,有所取捨,而不是什麼都要、什麼都做! 

[20220525] Wi-Fi 7高通聯發科對決
高通、聯發科在Wifi 7 正面對決,這次聯發科在Wifi 7做足準備,先聲奪人的氣勢撼動整個Wifi產業界,看來Wifi 7的加速是勢在必得,不過目前整個世界局勢受到疫情、烏俄戰爭、美國通膨及晶片缺少種種因素之下,產品需求還剩多少? 保持觀望看法,應該不樂觀,不過就台灣COMPUTEX 2022的熱度來講,這的確是一個引爆話題的亮點!

聯發科真的是先聲奪人,Wifi 7都還沒定案,就推出產品[3],真是噱頭! 就算AP有支援Wifi 7,但是終端設備沒有還是沒有用,不過Filogic 380是推廣終端設備,不過產業界通常都是這樣先聲奪人,比較起來聯發科在Wifi 7的積極和在手機毫米波的步步為營小心程度有極大的對比,為什麼會這樣呢? 說實在話,還是行動通訊和WIFI的競爭對象強與弱有關! WIFI界的霸組博通應該很快會跳出來說話了,總結一句話,發哥幹的好,火力全開! 


Wifi 7現在就在商務面不斷打廣告,但是其實至少要2024年才會進入市場,外界實在是想太多,不可能Wifi 7取代Wifi 6,就算三個頻帶相同和速度加倍! 這也不可能! 原因在於,一個wifi 世代的變化,不可能一蹴可及! 就像行動通訊中的2G/3G/4G/5G/6G一樣! 總而言之,聽聽就好![20220510]

Wi-Fi這個產業持續以Wifi5/6/7前進,將補足無線通訊內部網路的不足,如何好好的配合B5G/6G
做到異質網路是產業的大加分,目前台灣產業聯發科有在此布局! 但是如何布局,還有待觀察!
值得一說的是,網通老牌廠商瑞昱應該要勇敢跨出舒適區,未來台灣產業再投入更多上下游整合! 成長公司應開有開拓不同領域的勇氣與決心! 期許台灣的網通霸祖瑞昱再創高峰![20220505]

Reference
[7][20230801]中國6GHz頻譜另有他用 Wi-Fi 7發展走入深水區
[6][20230828]為 Wi-Fi 7 作準備?台灣政府正式批准開放 Wi-Fi 6E 技術規格
https://www.inside.com.tw/article/32626-Wi-Fi-6E

[5][2022-8-18]英特爾將於2024年推出Wi-Fi 7產品

英特爾(Intel)正努力發展新一代的Wi-Fi標準。有媒體指出,英特爾預計於2024年推出取代現行Wi-Fi 6/6E標準的Wi-Fi 7。屆時Wi-Fi 7將可提供比Wi-Fi 6E快上2倍的資料傳輸速度。

據Extreme Tech、Tom’s Hardware報導,英特爾已計劃向Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)申請取得Wi-Fi 7認證。認證通過後,英特爾會先將Wi-Fi 7引進行動產品,DT產品則會稍後跟進。如果一切順利,Wi-Fi 7產品預計在2025年便可打入主流市場。

一般稱為Wi-Fi 7的802.11be標準是以Wi-Fi 6E為基礎所設計,可提供更佳的效能、更低的延遲與更高的可靠度。除了與Wi-Fi 6E一樣都可支援6GHz頻段外,Wi-Fi 7還多了3個320MHz頻段通道,頻寬相當於前代標準的2倍

英特爾表示,Wi-Fi 7的資料傳輸速率可從原本的每秒2.4Gb提升到5.8Gb,存取點的最大傳輸速率則可從每秒9.6Gb大幅提升到36Gb

4K正交調幅(Quadrature Amplitude Modulation;QAM)是Wi-Fi 7提升頻寬的另一個關鍵。相較於Wi-Fi 6的1K QAM,4K QAM能提供更高的峰值傳輸速率,以及更可靠的訊號。此外,Wi-Fi 7的多鏈路操作(MLO)能力則可同時連接2個頻段。存取點可視流量在5GHz和6GHz頻段間切換,或是同時使用2個頻段

由於距離英特爾正式推出Wi-Fi 7還有1年多的時間,實際速度還有提升的空間。英特爾看好未來Wi-Fi 7將可運用在AR/VR頭盔等有大量頻寬需求的應用上。

[4][2022-5-25]IC雙雄Wi-Fi 7火熱開戰 高通看好高階閘道器、旗艦手機導入
劉憲杰/台北

高通(Qualcomm)在COMPUTEX 2022雖然沒有發表新產品,但在線上記者會針對各項產品進行說明,特別強調Wi-Fi 7的優異發展前景,而其競爭對手聯發科在前一天發表會上也是高度強調Wi-Fi 7產品,可以看出Wi-Fi 7即便不會在短期內快速成長,但實際滲透率可能比外界原先預期快上不少。

高通資深副總裁暨連接、雲端與網路部門總經理Rahul Patel指出,預期2023年包括Android旗艦機種以及高階閘道器會陸續導入Wi-Fi 7,2023~2024年Wi-Fi 7市場滲透率會逐步提升到1成以上。

Patel認為,Wi-Fi 7將能大幅度強化整個萬物聯網情境的體驗,在各類線上活動逐步成為常態的情況下,Wi-Fi 7進入市場的時間點將會比大家想像的更快。目前在美國、巴西、南韓、歐洲、英國、日本等已經開放6GHz頻段的國家,如果導入Wi-Fi 7規格,連網速度將會有感提升。

至於中國及印度兩大市場,雖然6GHz頻段沒有開放商用,導致Wi-Fi 6的推展速度比起其他市場更慢一些,但Wi-Fi 7規格可以在5GHz以下頻段發展,所以兩大市場在Wi-Fi 7發展絕對不會缺席。Patel坦言,外界最常問的就是新規格究竟多快會進入市場,當初Wi-Fi 6推出的時候,也都問過相關的問題。

從過去幾年市場的變化來看,新技術規格導入速度愈來愈快是確切的趨勢,尤其Wi-Fi 7市場需求其實已經浮現,下半年就會陸續有新產品慢慢進入市場試水溫,2023年許多高階產品都會陸續導入,成長速度將遠遠高出外界想像。

高通的說法與前一天聯發科的看法幾乎雷同,認為Wi-Fi 7滲透速度會比原先預期更快一些,或許不用5年,只需要3~4年的時間就會成為市場主流。現在各家品牌搶先推出Wi-Fi 7產品並非只是單純展現技術實力,而是已經看到市場需求浮現,許多終端客戶對於Wi-Fi 7躍躍欲試,搶先推出產品才能儘快爭取導入機會。

高通稍早在CES 2022已推出用於終端裝置的FastConnect 7800系列,而在本月份的5G Summit,高通也發布了用於發送端的networking pro series系列,在Wi-Fi 7的發送端和終端裝置都已推出產品。同一時間,聯發科也在COMPUTEX 2022推出Filogic 880和380兩款產品,同樣是在兩端都已經準備好,雙方幾乎是同時備好Wi-Fi 7完整產品線,證明兩家業者又將正面對決,也證明Wi-Fi 7將快速成長的事實。

相關供應鏈透露,原先外界不看好Wi-Fi 7滲透速度,主因是現階段Wi-Fi 6才剛要開始加快,Wi-Fi 7看起來至少要到2025年以後才會有明確的出貨量,但從終端的需求看來,Wi-Fi 7可能跟Wi-Fi 6同步加快市場滲透,激烈的市場競爭將提前在2023年開跑。


[3]2022-05-23聯發科搶推首款Wi-Fi 7晶片 爭奪無線市場話語權
劉憲杰/台北

聯發科發布最新Wi-Fi 7無線連網平台解決方案「Filogic 880和Filogic 380」,提供用於電信商、零售商、商用和消費電子市場高頻寬應用。這2款晶片是全球業界最早推出的Wi-Fi 7完整解決方案,可協助設備製造商打造具備先進無線連網技術的產品。

Filogic 880是結合Wi-Fi 7無線路由器與先進網路處理器的完整平台,為電信商、零售商和商用市場提供業界先進的路由器和閘道器解決方案。該平台提供可擴展架構,可支援五頻4x4 MIMO技術,網路速率可高達36Gbps

Filogic 380透過Wi-Fi 7技術協助廣泛的無線終端裝置,例如智慧型手機、平板、電視、NB、機上盒和OTT等。此外,聯發科技還提供相對應的平台高整合性解決方案,有助於簡化終端裝置設計流程,大幅提升效能,縮短產品上市週期

聯發科技副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示:「MediaTek Filogic無線連網解決方案以先進技術提供高效能平台,致力於推動Wi-Fi 7技術更廣闊的市場發展前景。憑藉Filogic 880和Filogic 380,客戶可打造高速、高可靠、高穩定且持續不斷線的Wi-Fi連網體驗,以滿足產業日益增長的無線連網需求。」

Filogic 880是6奈米製程打造的Wi-Fi 7無線AP解決方案,該平台不僅支持Wi-Fi 7,還搭載強勁的應用處理器,包括一個4核Arm Cortex-A73,以及先進的網路處理單元,支援更高的Wi-Fi、乙太網速率和封包處理效能。該晶片提供廣泛的介面和外設支援,協助設備製造商實現多樣化的產品設計。

Filogic 380是整合Wi-Fi 7和藍牙5.3的無線連網系統單晶片,採用6奈米製程,擁有出色的連網表現。此外,還針對智慧型手機、平板、電視、NB、機上盒、OTT串流媒體設備等諸多搭載聯發科技SoC的消費類電子產品進行優化。

[1][2022-05-10]三大IC設計高調推Wi-Fi 7 超前部署較勁意味濃厚
業界人士指出,Wi-Fi 7規格至少要到2024年才會量產進入市場,但若要真正取代Wi-Fi 6成為市場主力規格,則更得等到2025~2026年。

不過包括博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、聯發科從年初至今,都不斷地對外釋出Wi-Fi 7產品技術資訊,還在提供樣品測試階段就大張旗鼓地宣傳,頗有在技術發展階段就提前較勁與造勢的味道。

同樣是Wi-Fi主晶片平台關鍵廠商的瑞昱,宣傳上則相對保守。瑞昱曾多次強調,相關技術都在積極開發當中,Wi-Fi 7市場絕對不缺席,且即便其他競爭對手早早推出相關產品,距離實際量產也都還要好幾年,現在並不會有實際的出貨量。

實際情況確實正如瑞昱看法,2022年連Wi-Fi 6E都還受限於開放相關頻譜國家數量有限而不會有大量出貨,主流Wi-Fi 6出貨比重也就落在6~7成,現在多談Wi-Fi 7在營運上並沒有太多實質意義。
[2][2022-05-10]邁向Wi-Fi 7之路快於預期? 檢測實驗室1Q接案增、產品4Q拚亮相
以一線晶片業者布局來看,英特爾預計Wi-Fi 7重點會放在NB/PC週邊相關,而超微(AMD)與聯發科聯手,絕對是Wi-Fi 6E/7世代在NB/PC領域不可忽視的強大戰力,配合聯發科本身在手機、網通的布局,將與英特爾、高通、博通等分庭抗禮。
主因係6E同樣與Wi-Fi 7都享有3個頻段,但傳輸速度僅為Wi-Fi 7標準一半,若Wi-Fi 7生態系提前現身,勢必擠壓到6E的普及率。
[3][2022-05-05]Wi-Fi主晶片產能優勢顯現 聯發科、瑞昱繼續向16/12奈米固樁
Wi-Fi主晶片產能優勢顯現 聯發科、瑞昱繼續向16/12奈米固樁 (digitimes.com.tw)
Wi-Fi主晶片的供需吃緊情況雖然在今年上半年並沒有完全改善,但相關供應鏈業者紛紛指出,台系的聯發科和瑞昱的相關出貨,從第1季開始就有顯著的改善。

部分市場人士認為,聯發科和瑞昱是因為消費性市場需求轉弱,才會在產能上有餘裕擴大對Wi-Fi主晶片的供給,但相關業者強調,這其實和兩家公司與晶圓代工業者的密切合作脫不了關係,對28奈米製程產能的高掌握度,讓兩家業者得以提前趕出更多產品提供給客戶,也逐步追近和博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等領先業者的距離

立積在上週的法說會就曾提到,雖然真正的供應紓解預計還是要等到下半年才會比較明顯,但台系業者的紓解狀況確實比美系業者好一點,交期也短得多。熟悉網通晶片業者則透露,除了關鍵的28奈米晶圓仍然在塞車之外,關鍵的IC載板也同樣處於短缺狀態

雖然Wi-Fi主晶片所需的載板相比於處理器晶片載板,製程比較沒有困難,但由於網通晶片業者很難像處理器大廠那樣大舉砸錢搶產能,載板端的限制確實也是需要時間持續解決。

而據供應鏈了解,雖然Wi-Fi 6E在今年的量不會太多,預計明後年才會明顯放量,但部分會採用到16/12奈米製程的產品,業界已經提前搶成一團,而更往後的Wi-Fi 7,除了16/12奈米會是主流製程之外,甚至會再向上進一步採用到先進製程,因此就算相關需求可能到2025年之後才會放量,兩家台系IC設計業者的布局動作其實早已開始。

且由於目前台系業者僅有台積電有辦法穩定提供相關製程的產能,因此先前市場更傳出,不少IC設計業者積極鼓吹聯電儘速推動相關製程節點的量產,以因應未來更大的市場需求。

不少IC設計業者皆指出,即便28奈米是現階段擴產幅度最大的製程節點,但未來幾年還是有可能持續吃緊,推動一些應用陸續往更先進的製程節點移動,尋求更多產能支援。

另一方面,技術上的升級潮也會讓愈來愈多產品採用到16/14/12奈米,甚至是10奈米以下的節點,且因為可供應技術的晶圓代工業者更少,已經有擔心16/14/12奈米會愈來愈吃緊的風聲傳出,領先大廠提早固樁也是必然的舉措。

聯發科和瑞昱在產能固樁力道較大,帶來的優勢確實已經逐步反應在Wi-Fi主晶片產品的出貨力度上,熟悉Wi-Fi主晶片市場人士認為,聯發科上半年在Wi-Fi 6的出貨規模相當可觀,從路由器到NB應用等都持續在擴大出貨比重。

而瑞昱方面除了在既有市場穩定維持市佔率,也逐步開始供貨到更多中高階產品線,瑞昱在先前的法說會也證實市佔率提升的相關說法。

當然,正如瑞昱先前所述,除了對產能的爭取有所成效之外,領先大廠在產能分配的次序上,選擇優先服務非消費性的客戶,這確實也為公司打開了更多供貨的契機,打進許多過去無法打進的市場,只要能夠抓住這個機會並保持交期、產品效能及成本的優異表現,市佔率持續提升是可期待的未來光景。

2022年5月4日 星期三

台積電製程技術

[20230714]AI需求熱潮使CoWoS先進封裝需求增加,台積電將產能增倍,並與康寧合作TGV玻璃基板

受惠AI需求熱潮,Nvidia相關GPU銷售大增,再加上HBM3需求,對台積電投產及CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)/CoWoS-R+先進封裝需求也增加。台積電董事長劉德音表示將擴產滿足客戶需求,估今年CoWoS產能會較去年倍增,明年將較今年再增加一倍。但疫情造成設備的材料、零組件短缺未能解決,台積電擴產是否能順利如期完成,將考驗台積電與供應商如何解決缺料問題。

CoWoS為堆疊多顆IC之一種先進封裝,訊號傳輸速度要求要快,但雜訊干擾也會較大,同時CoWoS基板尺寸也較大,封裝加熱過程中容易使基板造成熱彎曲並會影響良率,為提高良率與降低雜訊干擾,台積電已開始與康寧等廠商合作試採TGV玻璃基板之可能性,若成效良好,後續可望大量使用,明年AMD之4奈米產品將會是首家採用客戶,Nvidia也可望陸續成為TGV玻璃基板客戶。

為了HBM3 7.2 Gbps,台積電CoWoS再升級CoWoS-R+
高頻寬之高頻寬記憶體第三代(High-Bandwidth Memory generation 3,HBM3)速度高達6.4~7.2Gbps,因此台積電需要將原先CoWoS再升級成CoWoS-R+,其原理為一種新進封裝整合生產技術,先將半導體晶片(Chip)透過Chip on Wafer(CoW)之封裝製程連接至矽晶圓(Wafer),再把此CoW晶片與基板(Substrate)連結,整合而成CoW-on-Substrate。再以重新分配中介層(Redistribution Layer  Interposer,RDL  Interposer)先進封裝技術之CoWoS-R,以去掉矽中介層中的矽穿孔來達到降低整體CoWoS封裝之成本效益;接著大量導入的整合型被動元件(Integrated Passive Device,IPD)有助於電壓穩定以形成升級版本的CoWoS-R+[9][10]。 [20221118]

魔鬼藏在細節之中,3D封裝異質整合
製成的複雜度,不是長久了解其中之人,很難了解其中奧秘。因為其有太多名詞,不過核心為以3D封裝方向前進異質整合[8]。往後趨勢將會朝大數據與AI方向前進,可分析IC製造之故障原因。但是魔鬼藏於細節之中,如何盡早規畫為一大重點。[20220923]

處於全球的颱風眼中心,台積電之首要方向為何? 台積電將何去何從?
台灣之護國神山台積電為颱風眼中心,許多人都給台積電下一步棋該如何走,進行評估[7]。或許這些都是方向可能之一,但是問題仍舊只有四個字,那就是「把握當下」。台積電必須要技術持續增進,不能被英特爾、三星所追趕;持續把握當下,建立自己獨異的創新技術。對於地緣政治,非自身所能決擇,但是人才、水電、良好的投資環境都可透過自身需求來評估決定。

對於台積電多年來之努力成果,使台灣成為全球眾所矚目之對象,這表示台灣重要性不言而喻。對於美國半導體供應鏈聚集策略,台積電並非愚蠢。時勢所趨,選擇較溫馴之路,但長期而言並非最好決定。回到四字箴言「把握當下」,才是台積電首要之急。[20220915]

台積電信心爆棚,但是台灣有嗎?具有下一個系統廠台積電之策略嗎?
台積電技術論壇信心爆棚[6],信心是支撐所有事物的一切,以下是成長的實證。
如智慧型手機幾年前PMIC僅需要10幾顆,而現在必須運算大量數據,同時也要高續航力,因此PMIC需求較過去大增2~3倍,而過去RF IC可能只10多顆,現在需求高達40顆Sensors(CIS & MEMS)也是從10顆IC成長至25顆。而在智慧汽車領域,CIS也是從個位數到20顆MCU/eNVM、PMIC更分別由20顆分別最高已達50、100顆。

但是市場疑慮仍舊存在,台積電能如此有把握,無非是手中有廣大的訂單應接不暇,以至於並非如市場一樣一片哀嚎之聲。 這是台積電數十年來所累積實力,也並非一朝一夕可擊倒。台灣產業界應該思考如何利用台積電,再創造下一個台積電。目前最關鍵為系統廠,台灣至今沒有像華為、Nokia、Ericsson這樣龐大系統廠。或許是台灣市場本身不夠大,但是千里之行始於足下,還是要好好思索如何培養。[20220831]

台積電封裝技術再升級,InFO_3D大展神威,但是切記,最強也是最弱的點!

台積電有自己一套製程與封裝技術,這可能是其他廠商望塵莫及,如今積極發展在手機中整合型晶圓級扇出(InFO_3D)封裝技術[5],打造一條龍由上到下通包之製造流程,讓客戶下單時更方便,節省與不同廠商之溝通成本。

台積電,台灣的驕傲!不過提醒台灣政府當局,產業發展分布以均衡為首要目的,過度扶持某一產業,都不是上策。應該適時減少給特定廠商的優惠措施,並扶持弱勢但有發展前景公司,否則容易招敵人攻擊特定廠商,進而導致台灣無任何反擊能力。最強的點,往往也是整體做弱的點,千萬別讓敵人有機可趁![20220718]

全球晶圓代工7奈米以下戰場幾已成為台積電「一個人的武林」

台積電一個人的武林,台灣半導體的護國神山,製程技術不斷精進。台積電3奈米(N3)確定於2022年下半正式量產,整個台灣產業界做最好,也只有台積電!如何由台積電提升整個國家之產業呢?台灣的太空/量子/B5G/6G需要更多研發能量,或許台灣不可能什麼產業都想要,應該要有所取捨? 台灣真的適合太空產業嗎? 產業能量不是只靠一兩家廠商!太空產業策略,也是國防考量!不想受控於人,但是台灣有機會嗎?[20220504]

Key:

晶片成長趨勢 (必須運算大量數據,同時也要高續航力)

  • 智慧型手機:PMIC僅需要10幾顆 => 20~30顆
  • RF IC:10多顆 => 高達40顆
  • Sensors(CIS & MEMS)=>10顆IC => 25顆
  • 智慧汽車領域
    • CIS:個位=>20顆
    • MCU/eNVM、PMIC:20顆 => 50、100顆。

封裝

  • 摩爾定律延壽的先進封裝技術往3D小晶片(Chiplet)靠攏,如台積電的SoIC技術,將成為進入2奈米世代以後的關鍵
  • 台積電 3D Fabric平台、日月光集團的VIPack平台等,將持續與Samsung Electronics、Intel等分庭抗禮
  • 力成面板級封裝(PLP)
  • 除了2D先進製程微縮持續外,替摩爾定律延壽的先進封裝技術往3D小晶片(Chiplet)靠攏,如台積電的SoIC技術,將成為進入2奈米世代以後的關鍵
  • 台積電2022年技術論壇中的3D Fabric技術平台(為了提升系統級效能)包括:
    • 2.5D封裝的CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L、CoWoS-R+衍生型技術
      • 側重於高端市場,連線數量偏多
      • 針對未來HPC晶片將需要耐受高功率、奧援更高頻寬的高頻寬記憶體(如HBM3:傳輸速度上看6.4~7.2Gbps),採用有機中介層(Organic interposer)的CoWoS-R先進封裝技術,進一步拋出升級版本的CoWoS-R+(Plus),大量導入的整合型被動元件(IPD)有助於電壓穩定
    • 2.5D封裝的整合型晶圓級扇出(InFO)封裝的InFO_PoP、InFO_oS、InFO_B等
      • 針對高性價比市場,連線數量相對較少
      • 蘋果A系列手機AP外,高通(Qualcomm)、聯發科等都在鴨子划水,導入Fan-out(FO)封裝,FO_PoP將是未來手機處理器重要封裝技術之一。
    • 3D 封裝中(三大3D封裝技術),包括1. 三維晶片堆疊的系統整合晶片(SoIC)搭配CoWoS2. SoIC搭配InFO_oS,以及3.InFO_3D
      • 相較傳統3D封裝技術,SoIC的凸塊密度和傳輸成本更高,功耗更低,且能通過與CoWoS或InFO技術整合其他晶片,打造3D x 3D系統級解決方案
      • SoIC,可將不同尺寸、製程工藝及材料的小晶片組合
      • 追求輕薄短小的行動裝置晶片

製程

  • N5技術在手機和HPC應用推動下,需求持續強勁,2021年佔整體晶圓銷售金額的19%
  • N4P和N4X製程技術支援下一波的5奈米產品。相較於N5,N4P的效能提升11%,N4X為首個極高效能半導體技術X系列的技術,相較於 N5,N4X的效能提升15%。N4P預計2022下半年完成首批產品設計定案,N4X預計在2023年上半年進入試產
  • 3奈米技術按既定計畫於2022年下半開始量產,N3增強型(N3E)為N3技術的強化版,預計在N3量產後1年進行,3奈米家族將成為台積電另一具長期大量需求的製程技術。
  • 2奈米GAA則於2025年上陣:2奈米技術已經進入技術開發階段,著重於測試載具的設計與實作、光罩製作及矽試產。
  • 英特爾與台積電
    • 由於Intel 4製程需要更多時間準備,因此原本預計2022年底量產、2023年上半發布的第14代Meteor Lake英特爾正評估採用Intel 4製程的運算晶片塊,先交由台積電5奈米家族負責。
    • 此舉連帶也調整委外給台積電繪圖晶片塊訂單,由3奈米改為5奈米家族,也就是英特爾Meteor Lake採用先進封裝整合的運算晶片塊、繪圖晶片塊與連接晶片塊,有機會由台積電全數承接訂單。
Reference:
[10][20221012]小晶片(Chiplet)模式帶動國際IDM及晶圓大廠開發高階晶片異質整合技術

一、前言

小晶片模式主要有同質整合及異質整合等兩種模式,同質模式是相對原先的大晶片SoC(System on Chip)而言,小晶片是將SoC設計成兩顆至多顆晶片,再用高階晶片整合技術「黏」起來,這樣做的好處是能提高先進製程晶片良率,雖仍需額外花費晶片異質整合的費用,但相較昂貴的先進製程晶片,整體費用仍是降低的;而小晶片異質模式則是將不同類型的晶片(如邏輯晶片、記憶體晶片…等)以高階晶片整合模式進行整合,主要是因不同類型晶片不能在相同晶圓製程進行製造,是故需以高階晶片異質整合技術進行晶片整合,達到提高晶片效能目的。

自從2010年開始,在FPGA設計大廠Xilinx及Altera需求下,晶圓廠便逐漸開發小晶片整合的2.5D高階封裝技術,而在當時先進製程晶片大約開發到28奈米,當時市場對2.5D高階封裝技術需求仍非常少,然而自28奈米之後,由於先進製程的光罩費用快速上升,同時先進製程開發難度增加,導致先進製程晶片更為昂貴,加上半導體先進製程逐漸面臨摩爾定律瓶頸,故台積公司、Intel及三星電子等先進製程大廠紛紛投入開發先進封裝技術以提高其先進製程晶片之效能及附加價值,因而更加提高小晶模式的需求,參考Transparency Market Research研究報告,2020年全球小晶片市場規模為1.1億美元,預期未來2031年市場規模將達到472億美元,年複合成長率(CAGR)達40.9%;主要成長動能來自高階消費晶片及高速運算晶片HPC運算需求、伺服器晶片等高階晶片需求所致。

二、全球晶圓及IDM大廠高階晶片異質整合技術

(一)台積公司開發3DFabric異質整合平台整合前後段製程

台積公司為國際晶圓代工大廠,其營業模式不與設計業及IDM客戶競爭,故在該公司下單之客戶遍及全球,台積公司為滿足各種客戶需求,因而開發出多樣化先進封測產品線,台積公司最早從矽中介層技術CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)切入封測領域至今已超過十餘年,而後發展成CoWoS-S STAR(Standard Architecture)的矽中介層封裝技術,可用暨有相對較成熟的型態與穩定的良率,快速幫客戶進行產品驗證並大量生產,達到節省測試載具之費用,此技術持續朝向更大的封裝面積進行研發,預期在2023年將達到4倍光罩的封裝面積。此外,台積公司亦開發CoWoS-R(RDL Interposer)技術,以去掉矽中介層中的矽穿孔來達到降低整體CoWoS封裝的成本效益,因受限RDL本身較薄導致容易斷線的特性,故其製作難度較高,整體封裝尺寸會較CoWoS-S來得小。最後台積公司在近年亦研發出CoWoS-L(LSI+RDL Interposer)的結構,意即在矽中介層中加入具主動元件的LSI(Local Silicon Interconnect)層來提升晶片設計及封裝整體的彈性。綜觀上述,在晶片功能持續增加趨勢下,客戶設計的整體晶片尺寸愈來愈大,導致各種矽中介層技術將持續朝向更大的封裝面積發展。

此外,2015年台積公司考量CoWoS大多用於高速運算晶片,故改良封裝結構而成為扇出型封裝InFO(Integrated Fan-out)製程且成本較低,並主要鎖定消費性電子晶片及相關應用產品,後續亦導入蘋果手機及蘋果手錶的應用處理器中,而後InFO又陸續發展出整合在RDL上的InFO-R及整合在高密度(其上RDL之Line/Space達0.4/0.4 um)的矽連接層之InFO-L技術。在射頻元件整合方面,由於手機通訊晶片在5G滲透率逐漸提高趨勢下,手機品牌大廠如Apple、三星、小米等亦紛紛推出自家5G手機,然而主要區別在於頻段,包含中階的Sub 6GHz手機與高階的毫米波(mmWave)手機等,而台積公司亦開發自家InFO封裝技術進行5G毫米波之射頻前端(RF FEM)布局,高頻5G毫米波甚至未來6G所需的AiP(Antenna in Package)技術,是提高毫米波晶片效能的重要關鍵。

在台積公司開發完後段CoWoS及InFO先進封裝技術後,台積公司從後段晶片整合封裝跨入前段晶片3D堆疊製程技術,企圖從前段到後段製程優化晶片效能及成本,前段晶圓技術包含晶圓廠前段3D(FE 3D)整合的SoIC(System on Integrated Chips)晶片堆疊技術,又因晶片堆疊時不同晶片是否相同大小而區分為相同晶片大小的WoW(Wafer on Wafer)堆疊及不同晶片大小的CoW(Chip on Wafer)等兩種堆疊方式,而此前段3D作出來外觀則與SoC無異,是故仍要透過後段封裝來完成整體晶片製作過程。

台積公司將其前後段晶片整合技術,歸納並發表3DFabric技術平台,而此技術平台則是為客戶提供從前段3D到後段3D的完整晶片3D整合布局,提供客戶在設計時便可依其效能及成本需求選擇自己需要的技術解決方案,此外,台積公司因具備多樣化客戶及產品屬性,加以該公司已開發先進封測技術逾十年以上,故台積公司能在晶片整合技術大幅領先全球,並為其先進製程增加極高的附加價值,加上其晶圓良率控制得宜,因而能持續保持製程領先,與其對手先進製程晶片更加拉開技術差距,SoIC技術已用於2022年AMD最新技術的3D V-Cache小晶片產品中,預期將大幅提高AMD的晶片運算效能。

(二)英特爾從2D朝向3D發展高階晶片整合技術

英特爾為全球先進製程的三家晶圓大廠之一,而在先進製程面臨摩爾定律微縮瓶頸挑戰下,使得先進製程晶片變得非常昂貴,故大廠紛紛開發先進封測技術,以減緩終端產品使用先進製程之成本壓力,同時亦能以晶片異質整合方式提高晶片效能,而英特爾與台積公司一樣,積極開發晶片整合相關技術,包括從較簡單的單一晶片封裝技術,以及多晶片水平整合的EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)技術,而在3D晶片堆疊方面也開發FOVEROS技術等,未來將持續開發的高密度混合鍵結(Hybrid Bonding)技術等,值得注意的是,愈高階晶片整合技術通常伴隨著晶片接點I/O數上升及其單位面積晶片接點密度提高,其晶片整合後效能亦會愈好,但晶片整合成本亦會相對較昂貴。

EMIB為英特爾較早開發的水平整合封裝技術,且英特爾積極將其EMIB技術用在自家各種FPGA產品中,例如2016年的FPGA產品Stratix 10 FPGA Family發展到2019年更多小晶片整合的Agilex產品,值得注意的是,除了晶片整合封裝技術外,英特爾也開發自家的小晶片AIB(Advanced Interface Bus)連接介面,來達成小晶片用EMIB封裝技術橫向連接的訊號橋樑。

英特爾於2019年CES上提出自家研發的Foveros 3D垂直晶片封裝技術,為CPU處理器引入3D晶片堆疊結構,而且能整合不同功能及用途的晶片,相關產品Lakefield從2019年下半年開始陸續推出。Co-EMIB則是將EMIB封裝和Foveros 3D封裝技術結合在一起,共同實現高頻寬、低功耗及提供更高的I/O密度,Co-EMIB能讓兩個或多個Foveros元件高速互連,達到甚或超越SoC性能,而後英特爾便接續發表擁有更靈活的3D堆疊技術的Foveros Omni技術,強調連接凸點間距能降至25微米,並採用晶片與晶片連結與模組化設計,提供靈活且高效能3D堆疊技術,而最新 Foveros Direct 技術則是 Foveros Omni 的補充技術,連接凸點間距將低於10 微米,且採用直接的銅對銅接合,此技術將大幅提升3D堆疊的密度,同時大幅提高晶片整合效能,此外,Foveros Omni與Foveros Direct技術預估將於 2023年後量產問世。

(三)三星積極開發各種3D晶片整合的立方體(Cube)技術

三星電子為全球前三大持續開發先進製程晶片的製造商,該公司亦積極開發高階晶片整合技術以提高晶片效能,三星電子開發先進封測技術主要分為兩種模式,分別是自己廠內開發及與專業封測廠共同研發,自己廠內開發的部份則著重在自家記憶體產品,如高頻寬記憶體(HBM ; High Bandwidth Memory)所需之3D-IC晶片堆疊技術等,此外,三星亦協同委外的專業封測廠進行技術與產能合作布局。

在消費性產品方面,三星電子除了用覆晶PoP(Package-on-package)方式進行手機應用處理器與記憶體堆疊整合外,亦積極研發較低成本的面板級扇出型封裝技術,同時導入自家手機及手錶晶片的處理器中,該項技術能降低耗電及減少晶片厚度,以利放入手機及穿戴裝置中,適合用於空間受限之電子終端產品當中。

此外,因三星電子為全球記憶體大廠,其自家高階高頻寬記憶體大多需採用3D記憶體晶片堆疊技術,用以提高記憶體頻寬及效能,是故三星電子擅於開發各種晶片3D堆疊技術,並整合出對應各種產品之立方體(Cube)堆疊技術,包括記憶體直接堆疊之X-Cube技術、與封測廠合作開發之矽中介層技術I-Cube技術、與封測廠合作開發的純RDL銅繞線重布線層之R-Cube技術、採用混合不同材料之混合載板(Hybrid substrate)進行開發的H-Cube技術等,未來將分別用於消費性產品、記憶體產品及高階伺服器產品等合適之成本及效能的應用。

三、結論


隨著晶片持續朝向先進製程發展,先進製程晶片之光罩費用愈加昂貴,晶片製程亦需更先進設備進行量產,因而大幅提高晶片成本及售價,過去看似昂貴的矽穿孔封裝技術,在晶片持續微縮使得晶片成本持續大幅提高的趨勢下,先進封裝費用占整體晶片費用的比重正逐漸下降,這也是為何在先進製程晶片中,許多設計業者願意採用小晶片分割設計模式,以提高整體晶片的生產良率,並再額外花費先進封測如2.5D/3D封裝費用進行晶片整合,以此方式降低整體晶片成本的原因,也因此國際晶圓/IDM大廠積極開發各種小晶片整合技術(如表1)。而除了高階高速運算及伺服器晶片採用小晶片設計模式外,APPLE及英特爾之高階桌上型電腦處理器晶片亦開始採用小晶片設計,並結合3D封裝方式進行晶片整合,足見因應先進製程晶片成本快速上升,同時為提高晶片效能,先進製程晶片已開始需要小晶片設計與封裝進行產品整合,以持續提高效能滿足終端客戶需求,達到成本效能最佳化效益。

[9][20221025]HBM3世代拚高速高功率 台積CoWoS-R+再推進

台積電3D Fabric平台中的CoWoS系列,針對未來HPC晶片將需要耐受高功率、奧援更高頻寬的高頻寬記憶體(如HBM3),採用有機中介層(Organic interposer)的CoWoS-R(RDL Interposer先進封裝技術,進一步拋出升級版本的CoWoS-R+(Plus),大量導入的整合型被動元件(IPD)有助於電壓穩定,供應鏈傳出,CoWoS-R+已經與國際級客戶持續洽談中。
*重新分配层(Redistribution Layer ;RDL)

熟悉先進封裝業者坦言,隨著美系手機品牌大廠傳統季節性備貨潮開始放緩,台積電3D Fabric平台中針對手機AP的InFO_PoP,產能利用率已經有所下滑

而拿下一線HPC大廠頂規晶片先進封裝訂單的CoWoS系列,2023年可能整體量能上也得配合頂級AI晶片客戶略為下調稼動率,如標準型的CoWoS-S

台積電的CoWoS-R+技術相關研究論文,在半導體先進封裝技術最高殿堂IEEE ECTC大會中,備受各界重視與青睞,同時也傳出與大咖客戶進入洽談階段,事實上,原初版本的CoWoS-R,已經正式商品化進入量產,打入美系知名CPU/GPU龍頭大廠供應體系。

熟悉先進封裝業者坦言,近期先進封裝有幾個方向,如「對外」互連已經有了如傳統電訊號,部分走向「光訊號」的趨勢,如包括晶圓代工龍頭、IDM、OSAT龍頭都有談及的共同光學封裝(CPO)。「對內」如連接HBM部分,還是以電訊號為主,隨著高頻寬記憶體持續增加傳輸速度,從HBM、HBM2、HBM2E,再到目前的HBM3,傳輸速度已經來到7.2Gbps

由於HBM3的耗電性也高於舊世代的產品,如何穩定電壓、降低功耗也愈來愈重要CoWoS相關先進封裝技術向來對於異質整合HBM與高階運算晶片頗有獨到之處,進一步導入高密度的IPD等,將可更符合新世代HPC晶片的發展趨勢。

隨著HBM3等傳輸速度上看6.4~7.2Gbps,以往的CoWoS-R原始版奧援範疇仍有限,因應而生的CoWoS-R+則將能夠完善支援更新世代的超級電腦、伺服器用AI晶片先進封裝,透過把SoC與電容之間的距離最小化,提升效率,降低功耗與訊號耗損度等。

[8][20220923]亞洲先進封測聚焦台灣 異質整合技術百花齊放
https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?utm_source=DailyNews&utm_medium=Email&utm_campaign=DT_UTM&id=0000642003_JYOLJ6WE1WJRH12A5K6XF&ct=a
2022年電子產業界「上中下游」都面臨高庫存問題,不過半導體先進技術發展並未停歇。從全球半導體後段封測的產業版圖與分布來看,儘管IDM大廠都有自己的In-House封裝產能,但IDM大廠尋求專業封測代工(OSAT)廠奧援所在多有,以至於形成台灣中國東南亞等三大封測重點聚落。

觀察DIGITIMES ASC 100名單,OSAT龍頭日月光投控、晶圓代工龍頭台積電紛紛榜上有名,而台系業者更是在先進封裝能夠與英特爾(Intel)三星電子(Samsung Electronics)、長電Amkor等分庭抗禮,甚至挾帶半導體群聚效應優勢,走出自己的一片天。

除了台積電結合CoWoS、InFO、SoIC三大類型先進封裝技術的的「3D Fabric」平台,廣獲多家鑽石級高效運算(HPC)晶片、手機應用處理器(AP)國際龍頭大廠青睞。日月光半導體推出「VIPack」平台,可實現次世代3D異質整合架構,利用先進的重佈線層(RDL)製程、嵌入式整合以及2.5/3D封裝,協助客戶在單個封裝中整合多晶片,實現創新未來應用。

無獨有偶,日月光集團旗下矽品精密也持續深耕先進封裝技術,獲得多數客戶的讚賞與肯定。矽品從早期單晶片扇出型封裝(FO-SD),進展到多樣扇出型解決方案,目前全系列包含FO-PoP、FO-MCM、FO-EB、FO-SiP等,這些先進封裝技術可應用在旗艦級手機處理器、高速網路交換晶片、AI處理器、穿戴裝置等不同產品領域上。

台系業者先進封裝技術也包括如力成面板級封裝(PLP)等。OSAT廠的先進封裝技術可望提供較晶圓廠略有成本競爭力,但高性價比服務,近期業界也傳出,除了蘋果(Apple)A系列手機AP外,高通(Qualcomm)、聯發科等都在鴨子划水,導入Fan-out封裝,FO_PoP將是未來手機處理器重要封裝技術之一。

封測業者坦言,其實OSAT廠與晶圓廠在先進封裝部分僅會有部分競爭,但台系業者與東南亞或是中系業者,就會在傳統封裝、中高階覆晶封裝、先進封裝等多方交手,中長期來看,也將持續推動後摩爾時代進展,百花齊放的先進封測技術競合,值得期待。


[7][20220915]《矽島的危與機:半導體與地緣政治》書摘:浪尖上的神山 台積電全球化經營風險
現在台積電真正的課題是全球化的布局,這牽涉到國際關係,而這也是台積電進行全球化經營時必須審慎考量,甚至找出一條可長可久的戰略,再一次將競爭者遠遠拋在後頭。在全球化布局的過程中,很多國際關係的掌握、優先順位的考量就不是傳統決策流程可以完備的。

以2022年春爆發的烏俄大戰為例,大戰兩週後,烏克蘭副總理要求華碩撤離俄羅斯,並高舉「科技不該為戰爭服務」的大旗,這對尊崇西式民主,但過去並不參與國際事務的台灣人而言,其實是一個新的課題。

華碩宏碁在俄羅斯經營多年,動輒撤出俄羅斯不僅是當年度商業上的損失,而且也牽涉到股東權益、未來的商機,甚至是意識形態的選邊站等多元考量。華碩在兩天後做出聲明,包括暫停業務,以及捐助3,000萬元台幣給流離失所的烏克蘭難民。這個聲明或許不能讓所有的人滿意,但確實已經幫台灣人或台灣企業上了一課,未來面對類似的課題時,台灣人應該如何因應。在經營國際關係時所需要的政經知識,可能是所有的企業在全球面對美中G2格局時難以迴避的問題。

除了全球定位與布局之外,半導體這個行業的生態系、客戶關係也都在改變中。台積電三星競爭蘋果應用處理器商機的過程膾炙人口,以2021年蘋果電腦佔台積電營收26%估算,蘋果大約貢獻台積電148億美元的營收,如果再考量台積電的附加價值率為65%的話,來自蘋果的訂單總共可以創造出96億美元的附加價值,而這個數字大約等於台灣1年GDP總值的1.2%,如果也加上蘋果下單到台灣其他公司的貢獻,光是蘋果一家公司,對台灣GDP的貢獻值可能高達2%,也就是大約等於宜蘭46萬縣民對台灣GDP的貢獻值。

台積電統攬蘋果的訂單,並不只是這個訂單本身的價值,取得蘋果的應用處理器訂單,意味著台積電能以最佳的性價比取得全球最大、價值最高的訂單,這也讓其他科技業者在考量旗艦產品時,更會將台積電列為優先考量。在微處理器市場上仰攻英特爾的超微,善用台積電的生產優勢撼動英特爾的市場地位,在超微節節上升的市佔率中,台積電證明了自己的價值。從10奈米、7奈米、5奈米,以及在2022年下半開始量產的3奈米產品,台積電也讓輝達、高通、聯發科等業者更相信台積電的製程能力,是挑戰全球頂尖市場的重要助力。



除了全球頂級的IC設計業者趨之若鶩之外,包括Google、Amazon、微軟等網路巨擘在發展新世代晶片時,當然也會以不與客戶競爭的台積電為首選合作夥伴,這樣的情況也影響了中國的網路巨擘,甚至未來各國新興業者在布局晶片事業時最重要的指標公司。

現在英特爾執行長季辛格推出IDM 2.0的戰略,要讓英特爾重返榮耀,而張忠謀說季辛格只有5年的時間,但他能打敗飛逝的光陰,或者台積電已經站穩的地盤嗎?英特爾強調將在2024年追上競爭對手,甚且推出18A的技術,以所謂的埃米(1奈米等於10埃米)技術重新定義市場。

搭配技術進程,英特爾從10奈米、強化版的7奈米技術,一直到3奈米、2奈米都有非常明確的進度,甚至宣示要與日本合作2奈米的技術。但過去英特爾不斷延誤的技術進程,也證明了就算是世界頂級大廠,也不一定能按部就班地按照理想進度推出各種商品。對很多頂級的大客戶而言,在台積電之外尋找新的製程夥伴,意味著超額的投資與意料不到的風險,這在高強度競爭的市場區隔中,恐怕也不是客戶願意承擔的壓力。

面對未來,台積電不可能高枕無憂,除了不斷提醒社會,台積電需要更多的人才、乾淨的能源,在先進技術的布局上,台積電更積極徵聘量子技術與記憶體相關人才,目的是在面對創新型技術帶來破壞性的創新。

其次,如何防杜三星與英特爾突襲,例如買走歐系的車用半導體大廠,釜底抽薪地搶走台積電的客戶?這當然是可能的作為,但顯然在各國都將半導體產業視為策略性工業的政策下,這個難度會愈來愈高。在排碳地緣政治等非台積電所長的議題上深入布局,也許才是真正的策略考量。

至於歐美大廠,對台積電而言也有兩個不同的意義。在連網時代領先的蘋果、Google、Amazon、微軟、Meta這些企業都需要在先進製程上擁有長期、可以信賴的合作夥伴,而歐美的汽車大廠也希望在半導體供源上有更多的選擇或高端晶片的合作夥伴。對台積電而言,5至10年內應以美歐日系業者為主的策略夥伴,但長期而言,仍須研議與印度等新興國家的關係。

針對各種可能的威脅,台積電在水平分工與垂直整合上會進行哪些布局?從分工的角度,台積電可以補強日本在先進製程上的不足,而日本在記憶體、材料設備工業以及市場需求端,都是台積電長期可以合作的戰略夥伴。特別是台灣的企業以「無害」(Harmless)聞名,存在於DNA的是以客為尊的心態,對日本而言,在與中美韓企業對比時,台灣的企業仍是最佳的選擇。

整體而言,台積電超前部署的資本支出,在製程、良率上取得壓倒性的領先優勢,並在客戶服務上強調不與客戶競爭,這是三星、英特爾等挑戰台積電霸業的科技大廠很難自圓其說的軟肋。簡而言之,台積電內部的經營風險,遠高於外部的市場風險,只要台積電能降低人才水電、地緣政治的風險,台積電依然是全球最頂尖的晶圓製造廠。

[6][2022-08-31] 台積電技術論壇 魏哲家信心爆棚
台積電技術論壇 魏哲家信心爆棚 (digitimes.com.tw)

儘管台積電不斷強調製程技術保持領先、客戶訂單與良率沒問題,以及營運至2025年都將是逐年創高表現,但市場看衰雜音仍不斷,包括地緣政治風險、三星電子(Samsung Electronics)與英特爾(Intel)挑戰及過度擴產所帶來的產能閒置危機。

對此,台積電總裁魏哲家於自家年度技術論壇中信心爆棚,不僅強調半導體矽含量大幅增加,先進製程與成熟製程需求同步成長,現有擴產計畫不變且將持續擴大全球生產據點外,針對三星宣布搶先進入3奈米GAA世代,意有所指地說:「製程技術不只是講求好看的及好名聲,而是真的要實用。」

長達2年的疫情紅利已消退,終端消費性電子供不應求榮景終在2022年第2季落幕,全球半導體、電子產業愁雲慘霧,但台積電至今卻依舊未下修財測且擴產計畫持續進行,令市場覺得不可思議。

面對市場疑慮,魏哲家及台積電業務開發資深副總經理張曉強於自家論壇上也以暗喻解除大家疑惑。魏哲家表示,所有終端產品的的半導體矽含量大幅增加,不只是先進製程,成熟製程需求也同步成長。

如智慧型手機幾年前PMIC僅需要10幾顆,而現在必須運算大量數據,同時也要高續航力,因此PMIC需求較過去大增2~3倍,而過去RF IC可能只10多顆,現在需求高達40顆Sensors(CIS & MEMS)也是從10顆IC成長至25顆。而在智慧汽車領域,CIS也是從個位數到20顆MCU/eNVM、PMIC更分別由20顆分別最高已達50、100顆。

半導體產業半年來面臨寒風強襲,事實上,台積電展望依舊不變,先前就明確表示,儘管總經情勢不穩,不確定性將延續至2023年,但台積電有信心在技術領先下,2023年產能利用率仍將維持健康水平。

此外,供應鏈確實開始調整庫存,然受惠車用、資料中心需求穩健,HPC佔營收比重續升且與客戶合作關係緊密,加上在晶圓代工產業持續保持領先地位,目前產能仍是供不應求狀態。

值得一提的是,需求急速下滑,IDM與晶圓代工業者也紛傳出擴產規模縮減或擱置,但台積電不僅未大砍資本支出,台灣與海外擴產也按計畫進行,3奈米以下先進製程與先進封裝進度不變,魏哲家更直言,將持續擴大全球生產據點。

半導體設備業者表示,儘管半導體需求走弱,但台積電至年底8吋與12吋整體產能仍維持滿載熱度,5/7奈米雖頻有客戶砍單,但產能立即有其他大廠吃下,且下半年為最大客戶蘋果出貨旺季,產能利用率完全是超載盛況,台積電大啖半導體矽含量飆升新單,且客戶新單長約能見度相當清楚,因此對於擴產相當有信心,2024年起新產能將全面放量。

另針對三星宣布6月底搶先進入3奈米GAA世代,魏哲家亦意有所指地說:「製程技術不只是講求好看的及好名聲,而是真的要實用。」張曉強亦指出,製程節點數字意義不重要,關鍵是PPA,也就是效能(performance)、功耗(Power)與面積(Area),IC設計客戶是相當聰明的。

半導體設備業者表示,三星雖搶先發布3奈米GAA,但頂多只到台積電4奈米等級,且良率仍相當低,也無自家以外大單落袋,儘管將推出第二代版本,但目前用得起3奈米以下的晶片客戶都在台積電投片下單,轉單代價高昂,且也開始逐步採用台積電先進封裝技術,此也是台積電對於營運表現信心滿滿關鍵所在。

據了解,價格高昂的3奈米家族首發客戶為蘋果,2023年N3E將全面放量,主力客戶也是蘋果,而2023年底至2024年底將有高通(Qualcomm)、聯發科、NVIDIA、超微(AMD)、博通(Broadcom)與英特爾(Intel)等大客戶陸續放量。

[5][2022-07-18]HPC客戶紛看好3D先進封裝 台積電加碼研發手機版InFO_3D
HPC客戶紛看好3D先進封裝 台積電加碼研發手機版InFO_3D (digitimes.com.tw)

台積電雖然先進封裝SoIC技術先以HPC為主要推廣方向,不過手機晶片端的「InFO_3D」開發也未停歇,延續2018年以來的研究續行

2022年下半到2023年上半,半導體各界預期消費電子領域庫存調整難免,不過,高效運算(HPC)晶片的推進如火如荼地發展,也成為台積電、日月光集團等龍頭半導體大廠看好的穩健領域。

其中,除了2D先進製程微縮持續外,替摩爾定律延壽的先進封裝技術往3D小晶片(Chiplet)靠攏,如台積電的SoIC技術,將成為進入2奈米世代以後的關鍵。台積電總裁魏哲家日前指出,HPC客戶都對「3D封裝」中的SoIC技術有興趣,未來先進封裝成長幅度可能更優於台積電公司平均值。
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台積電近5季技術平台別營收分析
台積電近5季技術平台別營收分析

而3D晶圓堆疊晶片,雖然目前暫時還沒有手機領域相關客戶有實際生意進駐,但熟悉先進封測業者透露,台積電其實2018年時發表的ECTC研究論文中,已經從「3D異質整合Fanout堆疊」出發,發展3D堆疊兩層系統單晶片(SoC),目前這個「InFO_3D」技術,也仍被納入台積電2022年技術論壇的3D封裝類別中。

「InFO_3D」SoIC搭配CoWoSSoIC搭配InFO_oS並列三大3D封裝技術,而據了解,InFO_3D研發的主要方向,正是追求輕薄短小的行動裝置晶片

先進封測業者表示,台積電晶圓級3D Fabric平台、日月光集團的VIPack平台等,將持續與三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)等分庭抗禮。

而台積電攜手在半導體材料領域仍擁有強大影響力的日本業者「強強聯手」,日本3D IC材料研發中心的布局,成為後續推展HPC、甚至行動裝置晶片邁入「3D世界觀」的重要方向,初步日本3D研發中心先以材料切入,包括高階載板、散熱材料等,都是3D晶圓堆疊晶片,甚至2D層面多晶片整合之所必需。

相關晶圓級封測業者坦言,SoIC絕對是在HPC領域的重要趨勢,高Density的優勢再結合台積電成熟的CoWoS、InFO_oS等,也持續需要高階載板與先進材料等領域奧援,需要攜手基礎科學能力紮實的日本業者。

台積電成功奪下多年蘋果iPhone處理器大單的InFO_PoP,是目前行動裝置採用晶圓級扇出封裝最有量產戰果的明星級技術,因不須採用載板,更容易使手機應用處理器(AP)達到輕薄短小的體積,又能夠兼顧高效能。

而隨著技術進展,真正以3D封裝方式堆疊2顆SoC的技術也並非不可能的任務,只是隨著行動裝置日益精密,任何的系統級改動都是「牽一髮而動全身」,也因此,先進封測業者預期,在高階手機AP部分有明顯封裝技術更動的時間點還有待觀察。

可以預見的是,隨著半導體製程持續微縮,「散熱問題」只會越來越有待解決,這不管是2D或是3D IC,都是必須克服的挑戰,也因此,日本3D IC研發中心從材料端起步,後續還有很多開發工作,都是中長期的布局方向。

台積電先進封裝技術的研發工作一直持續進行,如目前先行鎖定HPC的SoIC技術,晶圓堆疊高度也不能夠高過既有的SoC太多,行動裝置領域更對於體積有所要求,也因此,不管是HPC、行動裝置的3D晶片,來自於「系統級」的設計挑戰也越來越高。

畢竟就像是在一間漂亮的房間中,若更動其中一項主要家具,有許多週邊裝置都得做出調整,儘管如是,隨著摩爾定律逐步邁向物理極限,目前不少國際晶片客戶對於SoIC等3D封裝技術的接受度已經提升,竹南先進封測新廠持續推展,SoIC將是HPC重要趨勢,3D封裝走入行動裝置晶片領域,也絕非全然不可能。

台積電2022年技術論壇中揭示的3D Fabric技術平台包括,歸類於「2.5D」封裝的CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L衍生型技術;整合型晶圓級扇出(InFO)封裝的InFO_PoP、InFO_oS、InFO_B等。

3D封裝類別中,包括SoIC搭配CoWoS、SoIC搭配InFO_oS,以及「InFO_3D」。對於特定廠商、客戶等狀況,台積電發言體系向來不評論單一業者。

註:台積電於ECTC 2018發表論文:<3D Heterogeneous Integration with Multiple Stacking Fan-Out Package>

[1][2022-6-9]台積電定調今年展望樂觀 劉德音談大國結盟、消除看衰傳言
台積電於股東會上定調2022年與未來營運展望。劉德音表示,台積電營收連續12年寫下新高,2021年營收以美元計算,較2020年大增24.9%,展望2022年,營收最高將再增3成

台積電正與客戶密切合作規劃產能,啟動美國、日本與中國擴產計畫,並加速投資先進製程和特殊製程技術。

先進製程進展

製程技術方面,N5技術已邁入量產的第二年,在手機和HPC應用的推動下,需求持續強勁,2021年佔整體晶圓銷售金額的19%;3奈米技術按既定計畫於2022年下半開始量產,N3增強型(N3E)為N3技術的強化版,預計在N3量產後1年進行,3奈米家族將成為台積電另一具長期大量需求的製程技術。

N4P和N4X製程技術支援下一波的5奈米產品。相較於N5,N4P的效能提升11%,N4X為首個極高效能半導體技術X系列的技術,相較於 N5,N4X的效能提升15%。

N4P預計下半年完成首批產品設計定案,N4X預計在2023年上半年進入試產;2奈米技術已經進入技術開發階段,著重於測試載具的設計與實作、光罩製作及矽試產。另為了提升系統級效能,也推出3DFabric設計解決方案,包括支援三維晶片堆疊的系統整合晶片(SoIC)、以及支援2.5D先進封裝的整合型扇出(InFO)與CoWoS技術

台積電2022年首季延續2021年優異表現,以美元計算,預估全年營收最高可繳出再增3成新高成績。

總裁魏哲家:價格策略好好溝通

對於美國晶片法案目前仍卡在國會,補助可能生變?劉德音則說,目前晶片法案仍在美國國會討論中,不會擔心只補助美國企業,包含美國半導體協會在內,也不認為美國半導體復興要完全靠美國本土半導體業者,所以包含國會、業界等都認知到必須要開放全球半導體業者在美國的競爭。

針對外界認為美國與日本新廠建置似乎出現延宕且成本飆升,劉德音則表示,很多報導傳言都是錯的,確實成本比預期高,但不是不能應付,目前美日建廠進度與徵才都符合預期目標,台積電海外建廠都是與基於客戶的長期信任與需求而興建,目前仍維持長期毛利率53%目標

晶圓代工產業無法靠迅速模仿追上

對於美日展望2奈米合作,劉德音則指出,台積電也在發展2奈米,所以不會特別擔心,台積電目前2奈米進度符合預期,美日談合作應只是希望有個back up而已。

劉德音也重申,半導體晶圓代工產業是競爭對手無法迅速模仿就可以追上超越的領域,其他公司、國家不管花多少錢、多少人是沒用的,因為等你學到技術,台積電也不會是原地踏步,也早已大躍進,這是多年累積的深厚自主研發成果,當然台積電也不會掉以輕心。

另隨著先進製程推進,用電問題也受到關注,劉德音則指出,不擔心電力供應問題,目前與經濟部、台電早已展開超過10年的長期合作計畫,政府現在也在解決電網韌性不足問題,而台積電也採行增加備用電力,每個廠區都有柴油備用電力,再加上天然氣以應付未來可能電力不足危機。

產業如何看待台積電的信心?

對於台積電樂觀看待2022年及長期展望,半導體業者則表示,面對諸多危機,台積電為何信心滿滿?主要除了製程技術保持領先,對手數年內難以追上外,另則是除三星電子(Samsung Electronics)外,所有需要7奈米以下先進製程的晶片大廠,幾乎只下單台積電,獨門生意不受景氣影響與政經干擾,不只是通吃Apple大單,超微(AMD)、NVIDIA更是7奈米以下只擁抱台積電,先前更出乎市場預期的是,對手Intel也來爭搶5/3奈米產能。

另在高速成長的車用市場,台積電與恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)、德儀(TI)與瑞薩(Renesas)等合作緊密。而近期所傳出Qualcomm、Tesla及Google在三星5/4奈米投片合作的消息,其實高通主要是持續秉持分散風險、低價與訂單互惠策略,但由於三星良率風險甚高,因此也已大幅拉高台積電比重。

[20220504]英特爾Meteor Lake藍圖傳修正 台積電5奈米家族有機會通包?
英特爾Meteor Lake藍圖傳修正 台積電5奈米家族有機會通包? (digitimes.com.tw)

台積電5奈米家族製程年底產能將再往上調,主要是英特爾委外釋單可能有所調整。

台積電3奈米(N3)終確定在2022年下半正式量產,將由改款版先上陣,2023年第2季再推出N3E版本(製成標準放寬,使良率提高,否則很難達成N3,可說是N3放鬆版,和這裡說的不同,須確定)。值得注意的是,先前供應鏈傳出N3首波產能由Intel、Apple分食,然近期供應鏈盛傳英特爾生產規劃有所調整。

由於Intel 4製程需要更多時間準備,因此原本預計2022年底量產、2023年上半發布的第14代Meteor Lake英特爾正評估採用Intel 4製程的運算晶片塊,先交由台積電5奈米家族負責。



此舉連帶也調整委外給台積電繪圖晶片塊訂單,由3奈米改為5奈米家族,也就是英特爾Meteor Lake採用先進封裝整合的運算晶片塊、繪圖晶片塊與連接晶片塊,有機會由台積電全數承接訂單。

目前全球晶圓代工7奈米以下戰場幾已成為台積電「一個人的武林」,對台積電而言,2022年首季合計佔營收比重已達5成的7/5奈米製程,學習曲線已走完,隨著客戶、訂單不斷湧入,毛利率、獲利貢獻也不斷提升,此外,據台積電規劃,3奈米將在2022年下半量產,2奈米GAA則於2025年上陣。

在產能部分,2022年下半改款版N3月產能不斷修正,最新預估約3.5萬片上下,低於預期4.5萬片,原定2大客戶為英特爾蘋果,其中,蘋果用於M2系列處理器,而英特爾則是Meteor Lake繪圖晶片塊導入。緊接著2023年第2季N3E將提前一季面市,除蘋果iPhone 15新機A17處理器導入外,還有英特爾大單。

另在包括4奈米在內的5奈米家族方面,據了解,台積電已調升單月出貨量,上半年單月約12萬片,至第3季時將達15萬片,為1年前的3倍之多,除了聯發科、高通(Qualcomm)超微(AMD)與NVIDIA、博通(Broadcom)等多家大廠之外,蘋果預定2022年9月發布的iPhone 14系列所採用的A16處理器,將採用4奈米N4P製程。

而值得注意的是,近期傳出台積電5奈米家族製程年底產能將再往上調,主要是英特爾委外釋單可能有所調整,台積電已提出解決方案供英特爾參考。

英特爾用於PC客戶端運算的Meteor Lake,預計2022年底量產、2023年上半面市,其將運算晶片塊、繪圖晶片塊與連接晶片塊等,透過英特爾Foveros先進封裝技術連接整合。其中,運算晶片塊採用Intel 4製程,繪圖晶片塊採用台積電3奈米,連接晶片塊採用台積電5奈米家族

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