[20231211] 聯發科將藉由WiFi 7在創佳績
WiFi 7具有更快的傳輸速率以及更多的頻段，理論速度比先行WiFi 6規格快4.8倍，更比WiFi 5快13倍，能提供用戶超低延遲、超大頻寬的上網體驗，業界普遍看好將成為明年網路傳輸規格主流。觀察當前PC市場，英特爾、超微等PC平台供應商幾乎確定明年將大規模支援WiFi 7；手機市場方面，蘋果、三星也傳出明年新機可望導入WiFi 7規格，帶動明年WiFi 7商機大爆發。
聯發科過去在WiFi市場進展相對緩慢，進入WiFi 6世代後開始快馬加鞭，並在WiFi 7力圖彎道超車，傳出投入千人研發團隊加碼進軍WiFi 7市場，2022年初領先市場推出WiFi 7產品線，開始進入與客戶端進入設計導入階段，2023年第2季陸續傳出打入高階路由器及企業用市場，近期再度傳出捷報。
聯發科明年可望擴大拿下陸系手機品牌、英特爾筆電平台，以及全球平板龍頭美系品牌WiFi 7主晶片訂單，出貨動能進入逐季躍升階段，打破過去博通長期壟斷WiFi晶片市場態勢，同時追趕上競爭對手高通，成為全球WiFi晶片市場前三大供應商。
蘋果也傳出因開發人力不足，目前已經延後自研WiFi晶片進度，改為採購其他IC設計廠的WiFi晶片，代表博通、高通及聯發科都有機會大啖iPhone、iPad及Macbook等蘋果WiFi晶片大單。聯發科WiFi7晶片將會採用台積電6奈米製程量產，預期明年上半年將開始拉高投片動能，準備迎接下半年的消費性裝置大舉採用WiFi 7的新商機。
WiFi 7具有更快的傳輸速率以及更多的頻段，理論速度比先行WiFi 6規格快4.8倍，更比WiFi 5快13倍，能提供用戶超低延遲、超大頻寬的上網體驗，業界普遍看好將成為明年網路傳輸規格主流。觀察當前PC市場，英特爾、超微等PC平台供應商幾乎確定明年將大規模支援WiFi 7；手機市場方面，蘋果、三星也傳出明年新機可望導入WiFi 7規格，帶動明年WiFi 7商機大爆發。
聯發科過去在WiFi市場進展相對緩慢，進入WiFi 6世代後開始快馬加鞭，並在WiFi 7力圖彎道超車，傳出投入千人研發團隊加碼進軍WiFi 7市場，2022年初領先市場推出WiFi 7產品線，開始進入與客戶端進入設計導入階段，2023年第2季陸續傳出打入高階路由器及企業用市場，近期再度傳出捷報。
聯發科明年可望擴大拿下陸系手機品牌、英特爾筆電平台，以及全球平板龍頭美系品牌WiFi 7主晶片訂單，出貨動能進入逐季躍升階段，打破過去博通長期壟斷WiFi晶片市場態勢，同時追趕上競爭對手高通，成為全球WiFi晶片市場前三大供應商。
蘋果也傳出因開發人力不足，目前已經延後自研WiFi晶片進度，改為採購其他IC設計廠的WiFi晶片，代表博通、高通及聯發科都有機會大啖iPhone、iPad及Macbook等蘋果WiFi晶片大單。聯發科WiFi7晶片將會採用台積電6奈米製程量產，預期明年上半年將開始拉高投片動能，準備迎接下半年的消費性裝置大舉採用WiFi 7的新商機。
[20231106] 2024年Nokia推Wi-Fi 7電信級設備「Beacon 24」
Nokia即將於2024上半年推出多款電信專業等級的Wi-Fi 7裝置產品組合，並包含雙頻、三頻和四頻配置。其中「Beacon 24」路由器採用創新的天線與方向設計，可實現全向覆蓋。除了完整的水平覆蓋外，也能從垂直方向覆蓋不同樓層的Wi-Fi裝置。「Beacon 24」支援4個無線電鏈路的多鏈路操作（MLO），讓裝置可同時發送和接收不同頻段和頻道的資料。Nokia Wi-Fi 7裝置產品組合搭載Nokia的Corteca軟體，可提供先進的Wi-Fi及裝置管理功能，另外，還有一系列App可配合光纖網路終端設備（ONT）閘道、固定無線接取（FWA）閘道與mesh Wi-Fi beacon等裝置使用。
此外，Nokia也宣布Altiplano開放存取解決方案將推出Network Wholesale Portal功能，可為網路服務供應商提供增強的網路洞見、簡化的服務管理、以及營運支援系統（OSS）/商務支持系統（BSS）整合，並降低共享光線路終端（OLT）、光纖網路單元（ONU）和外部設備的營運成本。而Altiplano存取控制器指一款網絡管理應用程序，具有簡單的統一介面，可視覺化、優化和增強固定接入網絡，支援 SDN 原生、傳統和第三方設備。加強後的Altiplano開放存取解決方案可迎合所有網路服務供應商的需求，協助業者透過網路管理及規模化工具，為客戶提供優異的寬頻服務。
Nokia發展Wi-Fi 7產品對於台廠晶片廠商聯發科、瑞昱有所益處。或許，可以研究傳統設備大廠對於國內晶片廠商或系統廠商的益處效益有多大。
[20230828] Wi-Fi 6E在臺灣解禁，為Wi-Fi 7暖身；然而中國Wi-Fi 卻陷入困境
數位發展部自8月25日公告開放Wi-Fi 6E無線網路標準所需使用的6GHz頻段 (5945MHz-6425MHz)，提供低功率無線資訊傳輸設備使用，藉此對應更高傳輸速率。在此之前，6GHz頻段因涉及與部分軍用、氣象雷達等設施使用頻段重疊，因此先前一直未能在台灣地區開放使用，因此也讓許多支援Wi-Fi 6E的無線網路通訊設備無法在台銷售，而手機、筆電類產品若原本支援Wi-Fi 6E功能，都必須移除或關閉才能在台銷售。台灣政府終於因應市場趨勢，由行政院核定通過之後，再由數位發展部簽署公文對外公告開放消息。但在核准使用條件中，明訂開放的6GHz頻段是介於5945MHz-6425MHz之間，並且針對低功率無線資訊傳輸設備使用，同時發射功率必須小於14dBm，在室內範圍則可放寬至23dBm以下，另外也不能與合法通訊頻段形成互相干擾情況。另外，使用條件更明訂6GHz頻段不得用於無人機等特定器材。目前包含華碩、TP-Link在內業者都已經推出Wi-Fi 6E相容技術應用產品，在由國家通訊傳播委員會(NCC)完成相關器材審驗之後，即可在台灣市場進行銷售，預計最快今年9月底前就會有諸多Wi-Fi 6E應用產品陸續在台上市[6]。
其實，臺灣政府反應太慢應該要馬上開放才對，行政效率低落也是臺灣無法邁向前進之因。目前日本與部分中東國家，就是只開放5925MHz~6425MHz的國家，而台灣其實只開放5945~6425MHz，5925~5945MHz被保留為保護頻段(Guardband)。韓國開放整個6GHz給Wi-Fi設備使用，但6425~7125MHz頻段僅開放給室內設備使用，戶外Wi-Fi AP不可以使用這個頻段。
未來各國頻譜政策很可能會逐漸趨於一致，例如歐洲國家一開始也沒有開放6425~7125MHz頻段，但目前已傾向於開放此頻段。台灣數位發展部在宣布將開放5945~6425MHz給低功率無線設備使用時，也預留了日後將視情況開放6425~7125MHz頻段的伏筆[7]。
==中國Wi-Fi 將面臨的問題==
2023年7月正式實行的中國工業和信息化部令第62號，確定了中國6GHz頻譜將全部或部分劃分給5G/6G系統使用的結果。這也是Wi-Fi產業史上，首度面臨在某個主要市場國沒有新頻譜可用的尷尬局面。雖然5925~6425MHz頻段的分配結果還未確定，但很多業界人士都不表樂觀。
中國政府一直是國際上最大力倡導將6GHz新增頻段分配給IMT技術使用的倡議者之一。因此，雖然中國政府目前仍未對5925~6425MHz頻段的分配做出最終決定，但在做商業決策時，「假設」IMT技術將全拿中國所有6GHz頻段，會是比較保險的做法[7]。
[20230802] Wi-Fi 7在2023年開始放量，2024年為Wi-Fi 7之起飛年
無線寬頻模組廠中磊、智易表示，2024年將是Wi-Fi 7的起飛年。不論以消費者為主的電信營運商，或以企業為主的客戶，都對Wi-Fi 7抱持高度興趣，Wi-Fi 7絕對是2024年的主要成長動能。中磊：2023年第2季針對北美企業Wi-Fi 6/6E的出貨仍走空運，而企業端的熱烈需求。
智易：Wi-Fi 7產品已在2023年開始出貨，然初期量小，預計明顯成長會在2024年下半。
Intel：於2022年已開發相關技術，預計2023年提供NB廠商採用，NB供應鏈表示，預計2023年底會推出，搭載Wi-Fi 7的NB也將於2024年開始放量。
此外，其實Wi-Fi 6規格經過1~2年左右的滲透，2023年才真正成為主流規格並大規模放量，但Wi-Fi 7現在已經進入準備階段，各業者將在2024年快速導入市場，這已超出預期。
[20220818] Intel Wi-Fi 7預估2024年推出，捨棄行動通訊而專注於自身長期優勢領域
除了聯發科、高通、博通外，如今Intel 也要往Wi-Fi 7邁進，預計2024年會推出[5]，看來目前Wi-Fi7 Logo TestBed正如火如荼的開始，推算應該2023年中，應該會完成。Wi-Fi通訊世代的演進速度比行動通訊快，行動通訊每10年一次，而Wi-Fi 則是2~5年就改朝換代一次。目前5G最快的速度大約10 Gbps，與Wi-Fi 6相當。而Wi-Fi 7則將近36~45 Gbps。
除了聯發科、高通、博通外，如今Intel 也要往Wi-Fi 7邁進，預計2024年會推出[5]，看來目前Wi-Fi7 Logo TestBed正如火如荼的開始，推算應該2023年中，應該會完成。Wi-Fi通訊世代的演進速度比行動通訊快，行動通訊每10年一次，而Wi-Fi 則是2~5年就改朝換代一次。目前5G最快的速度大約10 Gbps，與Wi-Fi 6相當。而Wi-Fi 7則將近36~45 Gbps。
此外，Intel已將行動BB領域賣給蘋果，停止開發，只留Wi-Fi產品。此原因在於自身NB有Wi-Fi module的市場，而手機卻沒有。因為手機主要的AP廠商主要是高通、聯發科、蘋果，所以Intel 並沒有相對優勢，將齊BB賣掉，有利於長期事業發展。Intel 不虧是一流大廠，有所取捨，而不是什麼都要、什麼都做!
[20220525] Wi-Fi 7高通聯發科對決
高通、聯發科在Wifi 7 正面對決，這次聯發科在Wifi 7做足準備，先聲奪人的氣勢撼動整個Wifi產業界，看來Wifi 7的加速是勢在必得，不過目前整個世界局勢受到疫情、烏俄戰爭、美國通膨及晶片缺少種種因素之下，產品需求還剩多少? 保持觀望看法，應該不樂觀，不過就台灣COMPUTEX 2022的熱度來講，這的確是一個引爆話題的亮點!
聯發科真的是先聲奪人，Wifi 7都還沒定案，就推出產品[3]，真是噱頭! 就算AP有支援Wifi 7，但是終端設備沒有還是沒有用，不過Filogic 380是推廣終端設備，不過產業界通常都是這樣先聲奪人，比較起來聯發科在Wifi 7的積極和在手機毫米波的步步為營小心程度有極大的對比，為什麼會這樣呢? 說實在話，還是行動通訊和WIFI的競爭對象強與弱有關! WIFI界的霸組博通應該很快會跳出來說話了，總結一句話，發哥幹的好，火力全開!
Wi-Fi這個產業持續以Wifi5/6/7前進，將補足無線通訊內部網路的不足，如何好好的配合B5G/6G
做到異質網路是產業的大加分，目前台灣產業聯發科有在此布局! 但是如何布局，還有待觀察!
值得一說的是，網通老牌廠商瑞昱應該要勇敢跨出舒適區，未來台灣產業再投入更多上下游整合! 成長公司應開有開拓不同領域的勇氣與決心! 期許台灣的網通霸祖瑞昱再創高峰![20220505]
Reference
[7][20230801]中國6GHz頻譜另有他用 Wi-Fi 7發展走入深水區[6][20230828]為 Wi-Fi 7 作準備？台灣政府正式批准開放 Wi-Fi 6E 技術規格
https://www.inside.com.tw/article/32626-Wi-Fi-6E
[5][2022-8-18]英特爾將於2024年推出Wi-Fi 7產品
英特爾(Intel)正努力發展新一代的Wi-Fi標準。有媒體指出，英特爾預計於2024年推出取代現行Wi-Fi 6／6E標準的Wi-Fi 7。屆時Wi-Fi 7將可提供比Wi-Fi 6E快上2倍的資料傳輸速度。
據Extreme Tech、Tom’s Hardware報導，英特爾已計劃向Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)申請取得Wi-Fi 7認證。認證通過後，英特爾會先將Wi-Fi 7引進行動產品，DT產品則會稍後跟進。如果一切順利，Wi-Fi 7產品預計在2025年便可打入主流市場。
一般稱為Wi-Fi 7的802.11be標準是以Wi-Fi 6E為基礎所設計，可提供更佳的效能、更低的延遲與更高的可靠度。除了與Wi-Fi 6E一樣都可支援6GHz頻段外，Wi-Fi 7還多了3個320MHz頻段通道，頻寬相當於前代標準的2倍。
英特爾表示，Wi-Fi 7的資料傳輸速率可從原本的每秒2.4Gb提升到5.8Gb，存取點的最大傳輸速率則可從每秒9.6Gb大幅提升到36Gb。
4K正交調幅(Quadrature Amplitude Modulation；QAM)是Wi-Fi 7提升頻寬的另一個關鍵。相較於Wi-Fi 6的1K QAM，4K QAM能提供更高的峰值傳輸速率，以及更可靠的訊號。此外，Wi-Fi 7的多鏈路操作(MLO)能力則可同時連接2個頻段。存取點可視流量在5GHz和6GHz頻段間切換，或是同時使用2個頻段。
由於距離英特爾正式推出Wi-Fi 7還有1年多的時間，實際速度還有提升的空間。英特爾看好未來Wi-Fi 7將可運用在AR／VR頭盔等有大量頻寬需求的應用上。
[4][2022-5-25]IC雙雄Wi-Fi 7火熱開戰 高通看好高階閘道器、旗艦手機導入
劉憲杰／台北
高通(Qualcomm)在COMPUTEX 2022雖然沒有發表新產品，但在線上記者會針對各項產品進行說明，特別強調Wi-Fi 7的優異發展前景，而其競爭對手聯發科在前一天發表會上也是高度強調Wi-Fi 7產品，可以看出Wi-Fi 7即便不會在短期內快速成長，但實際滲透率可能比外界原先預期快上不少。
高通資深副總裁暨連接、雲端與網路部門總經理Rahul Patel指出，預期2023年包括Android旗艦機種以及高階閘道器會陸續導入Wi-Fi 7，2023~2024年Wi-Fi 7市場滲透率會逐步提升到1成以上。
Patel認為，Wi-Fi 7將能大幅度強化整個萬物聯網情境的體驗，在各類線上活動逐步成為常態的情況下，Wi-Fi 7進入市場的時間點將會比大家想像的更快。目前在美國、巴西、南韓、歐洲、英國、日本等已經開放6GHz頻段的國家，如果導入Wi-Fi 7規格，連網速度將會有感提升。
至於中國及印度兩大市場，雖然6GHz頻段沒有開放商用，導致Wi-Fi 6的推展速度比起其他市場更慢一些，但Wi-Fi 7規格可以在5GHz以下頻段發展，所以兩大市場在Wi-Fi 7發展絕對不會缺席。Patel坦言，外界最常問的就是新規格究竟多快會進入市場，當初Wi-Fi 6推出的時候，也都問過相關的問題。
從過去幾年市場的變化來看，新技術規格導入速度愈來愈快是確切的趨勢，尤其Wi-Fi 7市場需求其實已經浮現，下半年就會陸續有新產品慢慢進入市場試水溫，2023年許多高階產品都會陸續導入，成長速度將遠遠高出外界想像。
高通的說法與前一天聯發科的看法幾乎雷同，認為Wi-Fi 7滲透速度會比原先預期更快一些，或許不用5年，只需要3~4年的時間就會成為市場主流。現在各家品牌搶先推出Wi-Fi 7產品並非只是單純展現技術實力，而是已經看到市場需求浮現，許多終端客戶對於Wi-Fi 7躍躍欲試，搶先推出產品才能儘快爭取導入機會。
高通稍早在CES 2022已推出用於終端裝置的FastConnect 7800系列，而在本月份的5G Summit，高通也發布了用於發送端的networking pro series系列，在Wi-Fi 7的發送端和終端裝置都已推出產品。同一時間，聯發科也在COMPUTEX 2022推出Filogic 880和380兩款產品，同樣是在兩端都已經準備好，雙方幾乎是同時備好Wi-Fi 7完整產品線，證明兩家業者又將正面對決，也證明Wi-Fi 7將快速成長的事實。
相關供應鏈透露，原先外界不看好Wi-Fi 7滲透速度，主因是現階段Wi-Fi 6才剛要開始加快，Wi-Fi 7看起來至少要到2025年以後才會有明確的出貨量，但從終端的需求看來，Wi-Fi 7可能跟Wi-Fi 6同步加快市場滲透，激烈的市場競爭將提前在2023年開跑。
[3]2022-05-23聯發科搶推首款Wi-Fi 7晶片 爭奪無線市場話語權
劉憲杰／台北
聯發科發布最新Wi-Fi 7無線連網平台解決方案「Filogic 880和Filogic 380」，提供用於電信商、零售商、商用和消費電子市場高頻寬應用。這2款晶片是全球業界最早推出的Wi-Fi 7完整解決方案，可協助設備製造商打造具備先進無線連網技術的產品。
Filogic 880是結合Wi-Fi 7無線路由器與先進網路處理器的完整平台，為電信商、零售商和商用市場提供業界先進的路由器和閘道器解決方案。該平台提供可擴展架構，可支援五頻4x4 MIMO技術，網路速率可高達36Gbps。
Filogic 380透過Wi-Fi 7技術協助廣泛的無線終端裝置，例如智慧型手機、平板、電視、NB、機上盒和OTT等。此外，聯發科技還提供相對應的平台高整合性解決方案，有助於簡化終端裝置設計流程，大幅提升效能，縮短產品上市週期
聯發科技副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示：「MediaTek Filogic無線連網解決方案以先進技術提供高效能平台，致力於推動Wi-Fi 7技術更廣闊的市場發展前景。憑藉Filogic 880和Filogic 380，客戶可打造高速、高可靠、高穩定且持續不斷線的Wi-Fi連網體驗，以滿足產業日益增長的無線連網需求。」
Filogic 880是6奈米製程打造的Wi-Fi 7無線AP解決方案，該平台不僅支持Wi-Fi 7，還搭載強勁的應用處理器，包括一個4核Arm Cortex-A73，以及先進的網路處理單元，支援更高的Wi-Fi、乙太網速率和封包處理效能。該晶片提供廣泛的介面和外設支援，協助設備製造商實現多樣化的產品設計。
Filogic 380是整合Wi-Fi 7和藍牙5.3的無線連網系統單晶片，採用6奈米製程，擁有出色的連網表現。此外，還針對智慧型手機、平板、電視、NB、機上盒、OTT串流媒體設備等諸多搭載聯發科技SoC的消費類電子產品進行優化。
劉憲杰／台北
高通(Qualcomm)在COMPUTEX 2022雖然沒有發表新產品，但在線上記者會針對各項產品進行說明，特別強調Wi-Fi 7的優異發展前景，而其競爭對手聯發科在前一天發表會上也是高度強調Wi-Fi 7產品，可以看出Wi-Fi 7即便不會在短期內快速成長，但實際滲透率可能比外界原先預期快上不少。
高通資深副總裁暨連接、雲端與網路部門總經理Rahul Patel指出，預期2023年包括Android旗艦機種以及高階閘道器會陸續導入Wi-Fi 7，2023~2024年Wi-Fi 7市場滲透率會逐步提升到1成以上。
Patel認為，Wi-Fi 7將能大幅度強化整個萬物聯網情境的體驗，在各類線上活動逐步成為常態的情況下，Wi-Fi 7進入市場的時間點將會比大家想像的更快。目前在美國、巴西、南韓、歐洲、英國、日本等已經開放6GHz頻段的國家，如果導入Wi-Fi 7規格，連網速度將會有感提升。
至於中國及印度兩大市場，雖然6GHz頻段沒有開放商用，導致Wi-Fi 6的推展速度比起其他市場更慢一些，但Wi-Fi 7規格可以在5GHz以下頻段發展，所以兩大市場在Wi-Fi 7發展絕對不會缺席。Patel坦言，外界最常問的就是新規格究竟多快會進入市場，當初Wi-Fi 6推出的時候，也都問過相關的問題。
從過去幾年市場的變化來看，新技術規格導入速度愈來愈快是確切的趨勢，尤其Wi-Fi 7市場需求其實已經浮現，下半年就會陸續有新產品慢慢進入市場試水溫，2023年許多高階產品都會陸續導入，成長速度將遠遠高出外界想像。
高通的說法與前一天聯發科的看法幾乎雷同，認為Wi-Fi 7滲透速度會比原先預期更快一些，或許不用5年，只需要3~4年的時間就會成為市場主流。現在各家品牌搶先推出Wi-Fi 7產品並非只是單純展現技術實力，而是已經看到市場需求浮現，許多終端客戶對於Wi-Fi 7躍躍欲試，搶先推出產品才能儘快爭取導入機會。
高通稍早在CES 2022已推出用於終端裝置的FastConnect 7800系列，而在本月份的5G Summit，高通也發布了用於發送端的networking pro series系列，在Wi-Fi 7的發送端和終端裝置都已推出產品。同一時間，聯發科也在COMPUTEX 2022推出Filogic 880和380兩款產品，同樣是在兩端都已經準備好，雙方幾乎是同時備好Wi-Fi 7完整產品線，證明兩家業者又將正面對決，也證明Wi-Fi 7將快速成長的事實。
相關供應鏈透露，原先外界不看好Wi-Fi 7滲透速度，主因是現階段Wi-Fi 6才剛要開始加快，Wi-Fi 7看起來至少要到2025年以後才會有明確的出貨量，但從終端的需求看來，Wi-Fi 7可能跟Wi-Fi 6同步加快市場滲透，激烈的市場競爭將提前在2023年開跑。
劉憲杰／台北
聯發科發布最新Wi-Fi 7無線連網平台解決方案「Filogic 880和Filogic 380」，提供用於電信商、零售商、商用和消費電子市場高頻寬應用。這2款晶片是全球業界最早推出的Wi-Fi 7完整解決方案，可協助設備製造商打造具備先進無線連網技術的產品。
Filogic 880是結合Wi-Fi 7無線路由器與先進網路處理器的完整平台，為電信商、零售商和商用市場提供業界先進的路由器和閘道器解決方案。該平台提供可擴展架構，可支援五頻4x4 MIMO技術，網路速率可高達36Gbps。
Filogic 380透過Wi-Fi 7技術協助廣泛的無線終端裝置，例如智慧型手機、平板、電視、NB、機上盒和OTT等。此外，聯發科技還提供相對應的平台高整合性解決方案，有助於簡化終端裝置設計流程，大幅提升效能，縮短產品上市週期
聯發科技副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示：「MediaTek Filogic無線連網解決方案以先進技術提供高效能平台，致力於推動Wi-Fi 7技術更廣闊的市場發展前景。憑藉Filogic 880和Filogic 380，客戶可打造高速、高可靠、高穩定且持續不斷線的Wi-Fi連網體驗，以滿足產業日益增長的無線連網需求。」
Filogic 880是6奈米製程打造的Wi-Fi 7無線AP解決方案，該平台不僅支持Wi-Fi 7，還搭載強勁的應用處理器，包括一個4核Arm Cortex-A73，以及先進的網路處理單元，支援更高的Wi-Fi、乙太網速率和封包處理效能。該晶片提供廣泛的介面和外設支援，協助設備製造商實現多樣化的產品設計。
Filogic 380是整合Wi-Fi 7和藍牙5.3的無線連網系統單晶片，採用6奈米製程，擁有出色的連網表現。此外，還針對智慧型手機、平板、電視、NB、機上盒、OTT串流媒體設備等諸多搭載聯發科技SoC的消費類電子產品進行優化。
[1][2022-05-10]三大IC設計高調推Wi-Fi 7 超前部署較勁意味濃厚
業界人士指出，Wi-Fi 7規格至少要到2024年才會量產進入市場，但若要真正取代Wi-Fi 6成為市場主力規格，則更得等到2025~2026年。不過包括博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、聯發科從年初至今，都不斷地對外釋出Wi-Fi 7產品技術資訊，還在提供樣品測試階段就大張旗鼓地宣傳，頗有在技術發展階段就提前較勁與造勢的味道。
同樣是Wi-Fi主晶片平台關鍵廠商的瑞昱，宣傳上則相對保守。瑞昱曾多次強調，相關技術都在積極開發當中，Wi-Fi 7市場絕對不缺席，且即便其他競爭對手早早推出相關產品，距離實際量產也都還要好幾年，現在並不會有實際的出貨量。
實際情況確實正如瑞昱看法，2022年連Wi-Fi 6E都還受限於開放相關頻譜國家數量有限而不會有大量出貨，主流Wi-Fi 6出貨比重也就落在6~7成，現在多談Wi-Fi 7在營運上並沒有太多實質意義。
[2][2022-05-10]邁向Wi-Fi 7之路快於預期？ 檢測實驗室1Q接案增、產品4Q拚亮相
以一線晶片業者布局來看，英特爾預計Wi-Fi 7重點會放在NB/PC週邊相關，而超微(AMD)與聯發科聯手，絕對是Wi-Fi 6E/7世代在NB/PC領域不可忽視的強大戰力，配合聯發科本身在手機、網通的布局，將與英特爾、高通、博通等分庭抗禮。主因係6E同樣與Wi-Fi 7都享有3個頻段，但傳輸速度僅為Wi-Fi 7標準一半，若Wi-Fi 7生態系提前現身，勢必擠壓到6E的普及率。
[3][2022-05-05]Wi-Fi主晶片產能優勢顯現 聯發科、瑞昱繼續向16/12奈米固樁
Wi-Fi主晶片產能優勢顯現 聯發科、瑞昱繼續向16/12奈米固樁 (digitimes.com.tw)
Wi-Fi主晶片的供需吃緊情況雖然在今年上半年並沒有完全改善，但相關供應鏈業者紛紛指出，台系的聯發科和瑞昱的相關出貨，從第1季開始就有顯著的改善。
部分市場人士認為，聯發科和瑞昱是因為消費性市場需求轉弱，才會在產能上有餘裕擴大對Wi-Fi主晶片的供給，但相關業者強調，這其實和兩家公司與晶圓代工業者的密切合作脫不了關係，對28奈米製程產能的高掌握度，讓兩家業者得以提前趕出更多產品提供給客戶，也逐步追近和博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等領先業者的距離。
立積在上週的法說會就曾提到，雖然真正的供應紓解預計還是要等到下半年才會比較明顯，但台系業者的紓解狀況確實比美系業者好一點，交期也短得多。熟悉網通晶片業者則透露，除了關鍵的28奈米晶圓仍然在塞車之外，關鍵的IC載板也同樣處於短缺狀態。
雖然Wi-Fi主晶片所需的載板相比於處理器晶片載板，製程比較沒有困難，但由於網通晶片業者很難像處理器大廠那樣大舉砸錢搶產能，載板端的限制確實也是需要時間持續解決。
而據供應鏈了解，雖然Wi-Fi 6E在今年的量不會太多，預計明後年才會明顯放量，但部分會採用到16/12奈米製程的產品，業界已經提前搶成一團，而更往後的Wi-Fi 7，除了16/12奈米會是主流製程之外，甚至會再向上進一步採用到先進製程，因此就算相關需求可能到2025年之後才會放量，兩家台系IC設計業者的布局動作其實早已開始。
且由於目前台系業者僅有台積電有辦法穩定提供相關製程的產能，因此先前市場更傳出，不少IC設計業者積極鼓吹聯電儘速推動相關製程節點的量產，以因應未來更大的市場需求。
不少IC設計業者皆指出，即便28奈米是現階段擴產幅度最大的製程節點，但未來幾年還是有可能持續吃緊，推動一些應用陸續往更先進的製程節點移動，尋求更多產能支援。
另一方面，技術上的升級潮也會讓愈來愈多產品採用到16/14/12奈米，甚至是10奈米以下的節點，且因為可供應技術的晶圓代工業者更少，已經有擔心16/14/12奈米會愈來愈吃緊的風聲傳出，領先大廠提早固樁也是必然的舉措。
聯發科和瑞昱在產能固樁力道較大，帶來的優勢確實已經逐步反應在Wi-Fi主晶片產品的出貨力度上，熟悉Wi-Fi主晶片市場人士認為，聯發科上半年在Wi-Fi 6的出貨規模相當可觀，從路由器到NB應用等都持續在擴大出貨比重。
而瑞昱方面除了在既有市場穩定維持市佔率，也逐步開始供貨到更多中高階產品線，瑞昱在先前的法說會也證實市佔率提升的相關說法。
當然，正如瑞昱先前所述，除了對產能的爭取有所成效之外，領先大廠在產能分配的次序上，選擇優先服務非消費性的客戶，這確實也為公司打開了更多供貨的契機，打進許多過去無法打進的市場，只要能夠抓住這個機會並保持交期、產品效能及成本的優異表現，市佔率持續提升是可期待的未來光景。
Wi-Fi主晶片產能優勢顯現 聯發科、瑞昱繼續向16/12奈米固樁 (digitimes.com.tw)
Wi-Fi主晶片的供需吃緊情況雖然在今年上半年並沒有完全改善，但相關供應鏈業者紛紛指出，台系的聯發科和瑞昱的相關出貨，從第1季開始就有顯著的改善。
部分市場人士認為，聯發科和瑞昱是因為消費性市場需求轉弱，才會在產能上有餘裕擴大對Wi-Fi主晶片的供給，但相關業者強調，這其實和兩家公司與晶圓代工業者的密切合作脫不了關係，對28奈米製程產能的高掌握度，讓兩家業者得以提前趕出更多產品提供給客戶，也逐步追近和博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等領先業者的距離。
立積在上週的法說會就曾提到，雖然真正的供應紓解預計還是要等到下半年才會比較明顯，但台系業者的紓解狀況確實比美系業者好一點，交期也短得多。熟悉網通晶片業者則透露，除了關鍵的28奈米晶圓仍然在塞車之外，關鍵的IC載板也同樣處於短缺狀態。
雖然Wi-Fi主晶片所需的載板相比於處理器晶片載板，製程比較沒有困難，但由於網通晶片業者很難像處理器大廠那樣大舉砸錢搶產能，載板端的限制確實也是需要時間持續解決。
而據供應鏈了解，雖然Wi-Fi 6E在今年的量不會太多，預計明後年才會明顯放量，但部分會採用到16/12奈米製程的產品，業界已經提前搶成一團，而更往後的Wi-Fi 7，除了16/12奈米會是主流製程之外，甚至會再向上進一步採用到先進製程，因此就算相關需求可能到2025年之後才會放量，兩家台系IC設計業者的布局動作其實早已開始。
且由於目前台系業者僅有台積電有辦法穩定提供相關製程的產能，因此先前市場更傳出，不少IC設計業者積極鼓吹聯電儘速推動相關製程節點的量產，以因應未來更大的市場需求。
不少IC設計業者皆指出，即便28奈米是現階段擴產幅度最大的製程節點，但未來幾年還是有可能持續吃緊，推動一些應用陸續往更先進的製程節點移動，尋求更多產能支援。
另一方面，技術上的升級潮也會讓愈來愈多產品採用到16/14/12奈米，甚至是10奈米以下的節點，且因為可供應技術的晶圓代工業者更少，已經有擔心16/14/12奈米會愈來愈吃緊的風聲傳出，領先大廠提早固樁也是必然的舉措。
聯發科和瑞昱在產能固樁力道較大，帶來的優勢確實已經逐步反應在Wi-Fi主晶片產品的出貨力度上，熟悉Wi-Fi主晶片市場人士認為，聯發科上半年在Wi-Fi 6的出貨規模相當可觀，從路由器到NB應用等都持續在擴大出貨比重。
而瑞昱方面除了在既有市場穩定維持市佔率，也逐步開始供貨到更多中高階產品線，瑞昱在先前的法說會也證實市佔率提升的相關說法。
當然，正如瑞昱先前所述，除了對產能的爭取有所成效之外，領先大廠在產能分配的次序上，選擇優先服務非消費性的客戶，這確實也為公司打開了更多供貨的契機，打進許多過去無法打進的市場，只要能夠抓住這個機會並保持交期、產品效能及成本的優異表現，市佔率持續提升是可期待的未來光景。
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