學海無涯: 聯發科與高通對決研究

[20240927] 聯發科的天璣9400將使2024年旗艦產品營收成長超過50%

聯發科採用3奈米的旗艦晶片天璣9400預計2024年10月9日發表上市，採用3奈米製程生產和Armv9核心，搭配全大核架構，性能和能耗表現可望顯著提升，有助客戶開發生成式AI功能，將是未來縮短智慧型手機產品周期的關鍵。客戶對天璣9400反應相當正面，首波導入的機型數量比天璣9300更多，聯發科執行長蔡力行對天璣 9400 充滿信心，有信心2024年旗艦產品營收成長超過50%成長目標。蔡力行說法代表天璣 9400 實際定價可能比高通 Snapdragon 8 Gen 4 更具競爭力，且 Snapdragon 8 Gen 4 比 Snapdragon 8 Gen 3更貴，手機商會偏向考慮與聯發科建立長期合作關係，使聯發科營收成長符合預期。[4]

天璣 9400性能與台積電N3E製程
天璣 9400 採用台積電第二代3 奈米(N3E)節點製程，與高通 Snapdragon 8 Gen 4和蘋果A18等手機處理器相同。透過該先進製程技術，預計天璣 9400的性能將較上一代產品提升 30% 以上。[1]

天璣9400上市前評測數據，天璣9400搭載Arm最新的Immortalis-G925 GPU，在3D Mark專案實測中，GPU性能比競品提升30%，而在同等跑分成績下，功耗更是大幅降低40%。這凸顯天璣9400不僅性能大躍進，更在能效上保持領先，提供用戶更長的手機續航時間與散熱效果，成為聯發科後續爭取更多客戶採用的利器。

天璣9400不僅是聯發科首款3奈米5G晶片，在GPU性能與能耗更是大躍進，價格也有望提高，是後續大咬AI手機商機的搶單利器，伴隨單價提高，對營運挹注大。 [3]

聯發科執行長蔡力行在今年2024初就已預告聯發科當下旗艦晶片天璣9300／9300+，都是以台積電4奈米製程打造，在台積電3奈米製程加持之下，天璣9400的各面向性能應當會再提升。[6]

天璣 9400 延續天璣 9300 採全大核心架構，應會提高單核和多核跑分，天璣9300為ARM BlackHawk CPU 架構，實際性能讓人期待。天璣 9400 晶片尺寸也有增加，早期尺寸為 150mm²，內建 300 億個電晶體，面積更大就有更大暫存記憶體和升級NPU。天璣9400發表後可能是物理尺寸最大智慧手機處理器，也是生產成本增加的原因。[4]

記憶體
天璣9400單核性能、功耗都比競品表現出色，搭配支援全球最快的10.7Gbps LPDDR5X記憶體，整體配置堪稱「旗艦級晶片的顛峰」。

天璣9400進一步優化生成式AI功能，看到許多生態系統夥伴正積極開發生成式AI功能，可能成為縮短智慧手機產品周期的關鍵。天璣9400的AI效能、能耗、NPU算力等均有提升，預期將與高通驍龍8 Gen4競爭

NPU：68~70 TOPS
聯發科的天璣9400晶片將嵌入68-70 TOPS的NPU，以更低的功耗用於AI，因此，聯發科對即將到來的AI智慧手機更換週期持樂觀態度。[5]此外，外媒Wccftech報導， NPU 性能較天璣 9300 增加 40%，AI 性能升級也令人期待。[4]

天璣9400搭載機型
天璣9400的首波導入機型數量將超越其前代產品天璣9300，預計2024年聯發科的旗艦產品營收將增長超過50%。此外，OPPO計畫於第四季推出的Find X8系列，預期也將有兩款機型搭載天璣9400。[2]

外媒Wccftech報導，天璣 9400 價格不低，採用手機 Vivo X200 也比之前旗艦產品更貴，vivo X200系列將有三款新機搭載該晶片，最快將於今年10月上市。但天璣 9400 的高性能，也為智慧手機帶來多優勢，包括更佳能耗，加上 NPU 性能較天璣 9300 增加 40%，AI 性能升級也令人期待。[4]

AP比例-MTK 9400
根據市場研究公司 Counterpoint Research 的資料顯示，聯發科 2024 年第一季的市占率為 40%，領先競爭對手高通的 23% 有 17 個百分點，為全球最大手機處理器供應商。然而，因為專注於入門且低價位的手機處理器，市場普遍的評價是聯發科在旗艦型手機處理器方面的競爭力不如競爭對手高通。而AP處理器成本占比最高達 18.1% [1]

傳打入三星Galaxy S25供應鏈，Galaxy S旗艦手機，採用雙晶片版本 =>高通Snapdragon+三星Exynos=>高通Snapdragon+聯發科天璣
天璣9400也有機會打入三星Galaxy S25供應鏈，可能原因之一就是競爭對手高通驍龍8 Gen 4的訂價策略影響。S25主晶片同時有三星自製Exynos 2500、高通驍龍8 Gen 4，以及天璣9400版本的局面。[6]

[20240605] 聯發科喊出全部AI算力68 TOPS，令人感到驚奇

聯發科執行長蔡力行在COMPUTEX 2024展會上，以「AI無所不在」為主題發表精彩的主題演講。演講期間，Arm執行長Rene Haas和NVIDIA執行長黃仁勳也驚喜登場，共同探討未來合作的
無限可能性。這一幕讓人對未來AI技術的發展充滿期待。

然而，值得注意的是，聯發科近期在COMPUTEX上公開新款AP天璣9300+，僅NPU每秒就能運算48兆次，加上GPU可以運算68 TOPS，超越了現今AI PC NPU要求的基本門檻40 TOPS。

此外，Intel也展示其新一代筆記本處理器Lunar Lake，目標是支持AI PC應用。該處理器總算力達到120 TOPS，相較前一代減少了40%的能耗，其中NPU的運算能力達到48 TOPS，是前一代的3.5倍，與AMD新發布的Ryzen AI 300旗鼓相當。

PC市場的領導者Intel和AMD，其NPU運算能力最高也僅為48 TOPS。而高通的新一代筆電處理器Snapdragon X Elite或Snapdragon X Plus，內建AI處理能力達到45 TOPS，能在本機端運行生成式AI模型，無需依賴雲端運算。

聯發科的全部算力卻能達到68 TOPS，這樣的性能提升令人驚嘆。這也引發一些質疑，聯發科是如何達到如此高的算力？是否又是各大廠商之間的數字競賽？不禁令人興起疑竇，這些疑問值得進一步探討。

[20240328] 高通Snapdragon 7+Gen 3與Snapdragon 8s Gen 3打造中階手機能獲得生成式AI功能

高通推出新一代Snapdragon 7+Gen 3行動平台是基於台積電4奈米製程打造的中階價位、旗艦等級晶片組，由1顆2.8GHz的Cortex-X4、4顆2.6GHz的Cortex-A720和3顆1.9GHz的Cortex-A520，共8顆核心所組成。其中提供的AI輔助，讓中階手機也能獲得生成式AI功能。一加、Realme和夏普（Sharp）已證實，近期會陸續推出搭載Snapdragon 7+Gen 3的手機產品。

而高通推出Snapdragon 8s Gen 3行動平台，首發機款將由小米搶下，預計就會在2024年3月推出終端商用，後續榮耀、iQOO、realme、紅米等也會陸續推出新品，鎖定500~1000美元的陸系品牌中階手機，由於此塊市場向來是競爭對手聯發科的大本營。

高通的Snapdragon 7+Gen 3整體效能雖不如Snapdragon 8s Gen 3和目前旗艦機採用的Snapdragon 8 Gen 3，不過相較前代的Snapdragon 7+Gen 2，Snapdragon 7+Gen 3的CPU效能提升15%、GPU效能提升45%。

Snapdragon 7+Gen 3搭載高通的Snapdragon電玩加速器和Adreno Frame Motion Engine 2.0，在不過度耗電的情況下，提供更新率120 Hz的QHD+解析度。不過Snapdragon 7+Gen 3並不支援更高品質串流影像和效率更佳的AV1解碼技術。

生成式AI技術方面，Snapdragon 7+Gen 3可處理使用70億條參數的LLM，支援Baichuan-7B、Llama 2、Gemini Nano、智譜ChatGLM、Stable Diffusion等模型，以及基於生成式AI的虛擬助理、多語言翻譯、語音轉文字等功能，不過處理速度和功能的多樣性，仍不如旗艦款Snapdragon 8s Gen 3所能提供的輔助。

攝影功能方面，Snapdragon 7+ Gen 3具備和Snapdragon 8s Gen 3一樣的三重圖像訊號處理器（ISP），可在3顆鏡頭組成的鏡頭組間無縫切換，處理單顆2億畫素或3顆3600畫素影像。但Snapdragon 7+ Gen 3不支援8K影片拍攝，最高支援4K影像拍攝。

Snapdragon 7+ Gen 3搭載和前代Snapdragon 7系列同樣的Snapdragon X63 Modem-RF數據機系統，在5G連線的下行鏈路（Downlink；DL）最快可達4.2 Gbps。Wi-Fi連線部分也是採用與前代相同的FastConnect 7800，支援頻寬6GHz、5GHz和2.4GHz的Wi-Fi 7連線，最高傳輸速度可達5.8 Gbps。

此外，隨著聯發科與Google 的共同合作與優化，由Google所研發的Gemini Nano AI 大語言模型與專屬AI Core套件並率先整合於聯發科的天璣8300中階處理器與天璣9300旗艦處理器上。這意味著，搭載聯發科天璣8300中階處理器的中階安卓手機，在獲得Gemini Nano AI 技術的支援與運行下，很快地將能帶來具備有媲美高階旗艦手機般的AI應用操控體驗。

目前市售中階安卓手機搭載聯發科天璣8300中階處理器的機型，主要有三款皆為中國手機品牌，預期將有望成為首批具備有AI功能應用的中階手機。其中，有兩款皆已發表上市，分別為紅米 Redmi K70 系列中的 6.67 吋Redmi K70E（2023年11月發表、台灣尚未引進），還有 6.67 吋萬元出頭平價中階的Poco X6 Pro 5G（今年2024年一月在台上市）。另一款則是傳出預計在今年2024六月正式發表的OPPO Reno 12 系列。

整體而言，高通與聯發科都已經宣稱AI手機的中階機款時刻來臨。高通本次積極的大動作，無疑是不滿足於手機應用處理器(AP)「銷售額」王頭銜，在總量成長進入高原期之際，高通對於「銷售量」的企圖心也開始蠢蠢欲動。高通與聯發科的互相較勁，將使未來將會更進一步提升AI手機的滲透率。

[20240313] 高通與聯發科手機升級版旗艦SoC意義，背後隱含生成式AI快速發展

高通在中國發表新品有固樁的意味，因為過去幾年聯發科的新品發表都選擇在中國舉辦，這將能有效拉近與消費者和品牌客戶、供應生態系的關係。因此，此次高通高調舉辦發表會，也可以看出高通方面有擴大AI手機宣傳力道，爭奪市場與技術話語權的意圖。但對於廣大消費者來說，更重要是能夠帶來明確的生產力提升，或截然不同的手機使用體驗。

此外，華為也是高通在中國市場的一個變因。雖然華為2022年和2023年分別向高通採購2300~2500萬片以及4000~4200萬片搭載智慧手機的驍龍SoC，但是預計2024年華為將全面採用自家晶片，這表示高通未來將完全失去華為訂單。為穩固中國市場，高通很可能選擇降價求售，代表利潤將會減少。

另外值得注意的是，高通這次新品發表會揭露驍龍8s Gen 3、驍龍7+ Gen 3等兩款新品，定位中高階價位，以高性價比搶市。「驍龍8s Gen 3」應是現有「驍龍8 Gen 3」升級版，與前一代同樣採用台積電4奈米製程打造，搭載與「驍龍8 Gen 3」同級的超大核心Cortex-X4，GPU為Adreno 735，理論上更省電。

過去幾年升級版旗艦SoC多半都是原有產品的微調升級，製程、架構都不太會有大改的情況發生，因此需求的好壞，基本上就會是前一年底旗艦SoC新品的延伸，兩家品牌勝出的一方，基本上就不會在升級版的產品上被逆轉。因此升級版SoC的市場關注度一直都不算太高，但因為生成式AI功能的演進速度實在太快，每一季都會有新的進展，受重視的程度就與過去大大不同。

現階段來看，高通除掌握Samsung Electronics旗艦手機的獨家供貨權之外，在中系手機品牌確實是有被聯發科逐步追上的情況，無論是導入機種數量，還是價格帶都有往上提升的趨勢。高通勢必得強化在中國市場的行銷力道，以及對中國品牌客戶的溝通，才能穩固在旗艦手機市場的領先地位。

2024年上半的升級版旗艦SoC，自然成為下半年雙方3奈米新品的前哨戰，手機供應鏈業者直言，過去軟體或系統的表現，多半都是手機品牌彼此競爭才會關注的內容，現在已經延伸到手機SoC業者身上，誰能推出更完整的AI平台，重要性不亞於晶片的硬體設計能力。

而雙方在下一代產品，同步進入台積電3奈米世代，高通也將跟進聯發科的全大核運算架構，並改採自家設計三年的CPU核心架構Oryon，和聯發科採用的Arm公版處理器是否能拉開差距，將是下一代高通的驍龍8 Gen 4與聯發科的天璣9400觀察重點。

預計聯發科的「天璣9400」可執行大型語言Llama 2 7B，處理速度達12至15 tokens／s ，沿用八大核架構，將包括一顆Cortex-X5、三顆Cortex-X4、四顆Cortex-A720。高通的「驍龍8 Gen 4」CPU架構為自研晶片Oryon（原Nuvia產品），邊緣AI引擎為HTP5，另含一處理更低功耗（100+ GOPs）指令集晶片LPAI，負責低功耗指令。

此外，目前值得關注的是高通已投入AI PC和自動車領域，也建構其相關生態圈，但是聯發科在這方面確實還是落後許多，聯發科急起直追而股價也不斷創新高，股價最高曾站上1260元。

[20240227] 現代版屠龍刀倚天劍之爭，聯發科與高通的AI手機大戰
聯發科（MTK）與聯發科（Qualcomm）在手機系統單晶片競爭多年，從白牌手機、照相手機、多功能智慧手機，特別是Meta在2023年宣布Llama 2大型自然語言模型採開源規範後，AI應用成為競逐焦點，如今雙方在2024 MWC展更是在AI生成式功能中爭鋒不斷。

聯發科在2024 MWC展示手機生成式AI相關技術內容，並發表新款的5G射頻SoC平台T300，展示5G CPE平台T830的實際表現，以及衛星寬頻通訊、6G通訊情境等。

高通最新驍龍Snapdragon 8 Gen 3晶片，為高通首款以生成式AI為核心之行動平台，採用台積電 N4P 製程，採用 1+5+2 之CPU設置，由1大核心(Cortex-X4)、5個中核(Cortex-A720)和2個小核心組成。MWC會展示最新的AI技術成果新品發表包括最新的5G數據機射頻SoC平台X80，以及Wi-Fi 7新平台FastConnect 7900，兩者也都有導入AI技術來強化整體的表現。

最受關注的生成式AI方面，雙方均內建預訓練AI於2023年度新晶片之內，可於邊緣裝置部屬小規模AI訓練，舉凡圖片修補、生成式人工智慧、語音降噪等功能，不論是高通或聯發科，皆試圖成為引領手機AI新時代推手。

因此，目前聯發科和高通的競爭路徑發展一致，雙方都是圍繞著自家的AI平台來升級對客戶的服務品質，尤其高通在平台端的宣傳更加熱烈，全新推出的「Qualcomm AI Hub」包含一個完整且預先最佳化的AI模型資料庫，內含超過75個目前最熱門的生成式AI模型，方便所有採用高通硬體平台的開發者快速導入使用，縮短生成式AI產品進入市場的時間；而聯發科的Neuropilot AI平台，也正在持續擴充自家的生成式AI模型儲備及技術。

雙方針對如何提高生成式AI在手機上的表現，皆將整合LoRA（Low-Rank Adaptation）技術，這項技術概念是由Microsoft所提出，為的是讓原本的生成式AI模型，能夠透過額外訓練一個更小的模型，來有效率地微調最終的生成結果。

比方說在Stable Diffusion這類的AI製圖應用，就可以透過LoRA做出更精確的圖片調整，這樣的做法不僅可以提供使用者更好的生成式AI體驗，同時也大幅減少運算的記憶體負擔，這項技術對於生成式AI走入邊緣端的趨勢能否進一步加快，可說是非常重要。

然而，根據Counterpoint Research日前公布資料，指2023年Q1全球行動AP市場，聯發科以32%市佔率位居第一，其次則是高通（28%）及蘋果（26%），三星市佔率4%，為2021年第4季以來新低，主因或可歸咎Galaxy S23系列全數採用高通處理器。其次，高通AP主要交由台積電、三星代工，高通則是三星晶圓代工事業部的最大客戶，藉訂單遊走於台積電和三星之間，可望最大程度地降低AP生產成本。反較聯發科並無遊走台積電與三星間，只專注於項台積電投片。

最後，雖然高通、聯發科等晶片商，早已推出足以處理上述AI應用所需的手機晶片組，但想要直接在手機上運行資料量龐大的LLM和生成式AI，就需要突破現有的記憶體資料提存技術，讓手機僅憑有限的儲存容量，也能處理龐大數據資料。率先突破這項技術的廠商，就有機會成為AI手機市場的領頭羊，這也是蘋果先前提出論文的解決之道重點。屠龍刀與倚天劍究竟誰與爭鋒，這可能要在這AI手機大戰後，才能知曉一二。不過，由AP市場而言，聯發科是略為佔上風。

Key：

高通Snapdragon 7+Gen 3行動平台是基於台積電4奈米製程打造的中階價位、旗艦等級晶片組，由1顆2.8GHz的Cortex-X4、4顆2.6GHz的Cortex-A720和3顆1.9GHz的Cortex-A520，共8顆核心所組成。其中提供的AI輔助，讓中階手機也能獲得生成式AI功能。一加、Realme和Sharp近期會陸續推出搭載Snapdragon 7+Gen 3的手機產品。
高通推出Snapdragon 8s Gen 3行動平台，首發機款將由小米搶下，預計就會在2024年3月推出終端商用，後續榮耀、iQOO、realme、紅米等也會陸續推出新品，鎖定500~1000美元的陸系品牌中階手機。
過去幾年升級版旗艦SoC多半都是原有產品的微調升級，製程、架構都不太會有大改的情況發生，因此需求的好壞，基本上就會是前一年底旗艦SoC新品的延伸，兩家品牌勝出的一方，基本上就不會在升級版的產品上被逆轉。因此升級版SoC的市場關注度一直都不算太高，但因為生成式AI功能的演進速度實在太快，每一季都會有新的進展，受重視的程度就與過去大大不同。
聯發科與高通同步進入3奈米世代，高通也將跟進聯發科的全大核運算架構，並改採自家設計的CPU核心，和聯發科採用的Arm公版處理器是否能拉開差距，將是下一代高通的驍龍8 Gen 4與聯發科的天璣9400觀察重點。此外，目前值得關注的是高通已投入AI PC和自動車領域，也建構其相關生態圈，但是聯發科在這方面確實還是落後許多。
高通在平台端的宣傳更加熱烈，全新推出的「Qualcomm AI Hub」包含一個完整且預先最佳化的AI模型資料庫，內含超過75個目前最熱門的生成式AI模型，方便所有採用高通硬體平台的開發者快速導入使用，縮短生成式AI產品進入市場的時間；而聯發科的Neuropilot AI平台，也正在持續擴充自家的生成式AI模型儲備及技術。