2022年11月14日 星期一

三星手機AP、MD研究

[20240916] Google Pixel 11手機晶片轉單至台積電

三星電子的3奈米製程良率陷入瓶頸,市場對於這個情況不感到意外,畢竟3奈米製程難度本來就很高,加上三星一直沒有穩定的訂單可以練兵,技術自然會更難發展起來。

台積電3奈米訂單滿手,且供不應求,韓國三星電子苦苦追趕,仍明顯落後台積電。韓媒之前揭露,三星在試產Exynos 2500處理器時,發現良率為0%。近日則傳出良率已改善,從今年第一季的「個位數」爬升至20%左右,良率仍然太低,傳出Google新一代智慧型手機的行動應用處理器「Tensor G5」,可能轉單台積電3奈米,

而Google再新一代手機「Pixel 11」系列,其搭載的處理器「Tensor G6」預計將採用台積電2奈米製程技術。此舉凸顯Google與台積電之間日益深化的合作關係,同時也反映出與三星的合作逐漸疏遠。業內專家表示:「三星若想扭轉這種局面,首要任務便是提升製程良率。」


三星一直想透過3奈米技術超車台積電,卻始終難以圓夢。台積電3奈米晶片則是供不應求,在蘋果大量採用在搭載於iPhone 16系列新機的A18系列處理器後,聯發科、高通最新5G旗艦晶片都是第二代 3 奈米製程,加上輝達、AMD都將以台積電3奈米投片生產新晶片,連英特爾新處理器Arrow Lake也將放棄自家「Intel 20A」製程,可能改由台積電代工。

韓媒DealSite此前曾爆料,三星生產Exynos 2500處理器,良率一度僅有0%。為此,三星積極提升 3 奈米良率,仍然不如預期。韓國時報近日披露,三星3奈米良率今年第一季只有個位數,第二季則提升至20%左右,仍比量產水準低三倍。

分析師表示,三星須將良率提高到 60% 才能量產,才能讓高通等客戶對此製程有信心。目前因良率太低,三星很難獲得代工訂單。韓媒BusinessKorea 則披露,Google明年將行動應用處理器從三星轉向台積電的可能性越來越大,原因是三星的3奈米良率僅20%,不如台積電。

此外,三星 2 奈米 GAA 也進展不佳,一份報告提到,良率低至 10%~20%,迫使三星撤出德州廠人員。

有進投資證券(Eugene Investment & Securities)分析師 Lee Seung-woo 表示,三星在高頻寬記憶體(HBM)業務上取得的成就仍低於市場預期,其代工部門在虧損中掙扎,預估三星半導體業務今年第三季的營業利潤將下滑至5.5兆韓元(約台幣1320億)。

Google新晶片找台積電求救!外媒爆三星掉單:挖出3奈米超慘良率


[20240527] 三星過熱障礙難消,Google Pixel 10手機晶片已轉單由三星至台積電,Google與台積電合作開發「第一款完全客製化」Tensor G5晶片

儘管Google 在2024年即將發表Pixel 9系列手機,其搭載的Tensor G4仍將由三星製造,不過,有證據顯示,Pixel 10系列手機使用的Tensor G5晶片將由台積電生產,更是Google第一款不是三星代工製造的晶片。Google正和台積電合作開發「第一款完全客製化」Tensor G5晶片,這顆晶片將由台積電生產、並用於2025年的Pixel 10系列手機。

根據Android Authority報導,以往Google的Tensor處理器一直與三星(Samsung)晶片部門合作開發,但對於晶片的散熱和效率,三星需非常努力才能將代工品質媲美台積電。

相關證據是從公司進出口發貨清單逐一解析,進而發現Google Tensor G5晶片縮寫代號為「LGA」,即「拉古納海灘」(Laguna Beach)。

此外,Tensor G5晶片還寫上「版本」,資料顯示是「A0」,意思就是這顆晶片還處於最早期的發展階段,相關樣品仍有缺陷要修正,並需要經由系統測試。Google Pixel 10的發表時間還有16個月左右的時間,以此推估科技巨頭的開發階段,合理性也極高。

事實上,Google一直以來都將晶片取代號,並記錄著驗證階段,像是第一代Tensor晶片,就被稱為「白教堂」(Whitechapel),縮寫成「WHI」。

值得注意的是,Pixel 9系列手機搭載的Tensor G4晶片,代號為「Zuma Pro」(縮寫ZPR),正是Pixel 8系列手機Tensor G3、代號「Zuma」的改良版本。因此推估,Pixel 9不會帶來重大升級。

三星再次失去Google手機市場的訂單,Pixel 10系列的Tensor G5處理器將由台積電製造。然而,數據機晶片可能仍會沿用三星的Exynos Modem 5X00系列。這是因為過去幾代Pixel手機的數據機晶片一直由三星提供,而數據機晶片作為手機的關鍵組件,對於整體性能和連接性至關重要,不易隨意替換供應商。儘管處理器供應改變,三星在數據機晶片領域的專業技術和可靠性,應繼續扮演重要角色,維持與Google的合作關係 。

[20240419] 手機AP排名,三星排名第五

根據Counterpoint在2023 Q4調查,目前手機AP排名分別為聯發科(36%)、高通(23%)、蘋果(20%)、紫光展銳(13%)、三星(5%)。三星於2024年初推出Galaxy S24系列,其中部分機型採三星自主開發的新款AP Exynos 2400,於南韓、歐洲等部分國家上市的一般款及Plus型號加入Exynos 2400,除了整體效能被評價成功縮小與高通的差距,在Galaxy AI功能所需的神經網路處理器(NPU)也有良好表現,同時讓三星高階AP Exynos回歸市場,三星系統LSI須儘快提升競爭力,擺脫目前墊底的AP市站5%困境。

值得注意的是,三星過往雖有高階AP產品,但是品質不佳,而2022年三星推出Galaxy S22時,因搭載Exynos 2200爆出發熱、效能等爭議,形象受創,因此2023年三星推Galaxy S23系列、Galaxy Z Flip 5時,皆僅搭載高通AP。

隨著三星Exynos 2400為重返旗艦AP市場奠定基礎,三星研發中的新一代AP Exynos 2500也受到期待。Exynos 2500將採三星第二代3奈米製程,搭載Arm Cortex-X5 CPU核心,預計2024年下半量產。

不過該要怎麼做,三星的AP才能有所成長呢?Exynos晶片事業牽涉系統LSI事業部、晶圓代工事業部及行動經驗(MX)事業部的發展,能否搭載於旗艦手機至關重要。三星策略是希望藉由AI 手機Galaxy S24與摺疊機的熱潮,慢慢藉由自家手家手機壯大聲勢。

若能擴大Exynos普及,除有助改善半導體業績,也能降低手機成本,提高收益性。但是這時須注意三星AP和高通AP效能是否有差異?否則引起使用者抱怨,這將在一次打擊三星發展AP的發展可能。

[20240329] 三星AP Exynos搭載自家摺疊機

三星傳將於新一代折疊式手機中,搭載自家應用處理器AP「Exynos系列」,在擴張Exynos晶片生態系的同時,致力節約成本並提升手機事業收益性。三星有意按上市地區,於新一代Galaxy Z Flip6雙軌搭載Exynos 2400及Qualcomm Snapdragon 8 Gen3。這將成為三星首度於Galaxy Z Flip系列搭載Exynos系列晶片。

Galaxy Z Flip 6預計於2024年8月上市,為應對折疊機型電池容量不足的問題,傳電池容量將較前一代增加300mAh,達4,000mAh。此外,部分上市地區RAM容量預計從8GB擴大為12GB,儲存空間維持256GB和512GB兩款,螢幕更新率達120Hz。

[20231003] 手機MD,蘋果退場、三星努力緊追,Google 在 Android 15 將引進衛星傳訊功能

市調機構Allide Market Research預測,2022~2031年全球5G數據機晶片市場年均成長率(CAGR)將達29.1%,市場規模將自2021年8.43億美元,於2031年擴大至108億美元。

三星5G數據機晶片事業發展較蘋果佳,市佔率緊追高通名列前三。三星於2018年首度推出支援5G多模(multi-mode)整合的數據機晶片「Exynos Modem 5100」,並於2023年2月將NTN標準技術搭載於新一代數據機晶片Exynos Modem 5300,且完成3GPP最新標準Release 17認證。

Exynos Modem 5300採4奈米製程極紫外光(EUV)曝光技術,在5G環境下可提供最高10Gbps下載和3.87Gbps上傳速度,且將搭載於即將上市的Google新機「Pixel 8」系列等。此外,三星為迎接6G時代到來,也積極投入相關技術研發,計劃大幅擴編研發團隊,致力6G數據機晶片技術研究。 

國外媒體 Android Authority 報導在2024年4月指出,Pixel 9、Pixel 9 Pro、Pixel 9 Pro XL 可望配備新的數據機,成為下一代 Tensor G4 一部分,仍由三星供應,代號為 Exynos Modem 5400,而搭配 Tensor G3 的是 Exynos Modem 5300。

Google 自 2021 年改用半客製化 Tensor 處理器以來,已從技術成熟的高通數據機搭配 Snapdragon處理器轉向三星數據機,後者與 Tensor 處理器所依賴的Exynos基礎相互配合。

Google 先在 Pixel 7 系列 Tensor G2 搭配三星數據機,而 Pixel 8 系列依賴大致相同的數據機,在訊號不佳的地方不易連線,引來部分用戶抱怨,於是 Pixel 9 系列將更新數據機。

Exynos Modem 5400 的軟體堆疊升級,應能提高穩定性;還有支援 3GPP Release 17,帶來對 5G 非地面網路(Non-Terrestrial Networks,NTN)的支援,這部分以衛星通訊為基礎。

新款數據機顯然也將用於即將推出的 Pixel Fold 2 及新款 Pixel Tablet,後者產品代號為 clementine,將為目前不支援行動網路的平板產品加入 5G 連線。

Google 在 Android 15 將引進衛星傳訊功能,以美國用戶為例,這項功能將由 T-Mobile(與 SpaceX 合作建置)提供,未來可能還會加入其他業者。衛星網路允許發送訊息,但不能打電話,獨有的 Satellite Gateway App 允許透過 SOS 緊急訊息與救難單位聯繫。

相較蘋果研發卡關,三星的MD發展似乎較為順利。三星透過通過NTN R17標準,將有望與高通、聯發科一較高下,但是三星其實發展Exynos也是一路跌跌撞撞。不過有三星支持下,應該也能繼續發展。畢竟目前三星手機仍是市占前兩名之品牌公司。

三星會棄守自己苦守經營十年來的通訊晶片Exynos事業嗎?

2023年的三星S23將全面採用高通晶片Snapdragon 8 Gen 2 (台積4奈米),放棄自家晶片Exynos 2300 處理器[9]。個人持有不同看法,技術不敵高通競爭力是一回事,放棄自己苦守多年的通訊晶片產業(由2014年整合基頻晶片[4]),實在是不智之取。相信三星不會不知道,三星的優勢是整合各項產業技術,這是高通難以披敵的,若是什麼都考量當下市場競爭力,放棄的話! 那三星也不是三星了,三星有其高企圖心,和台灣廠商明顯不同!  [20220711]

搞技術需要花大錢,很佩服三星有大眼光推專用旗艦手機AP[2],願意創造第二曲線。但是想必然爾,會有需多雜音出現會使人感到盲目,但是有時候就是需要一種信仰,才能成就大事,三星和高通與聯發科暨合作又競爭的關係不知道可以維持多久? 可能要看自我的實力是否已培養出來,才是關鍵所在。[20220519]

  •  關鍵Exynos技術演進
    •  Galaxy S 旗艦手機,向來採用雙晶片版本
      • 部分搭載自家研發的Exynos晶片,部分則採高通 Snapdragon 系列晶片
      • Galaxy S22 系列,7 成採高通處理器
    • 2014 年三星擴大Exynos產品線:推出整合LTE數據機的Exynos ModAP 4核心系統單晶片
    • 2023年2月將NTN標準技術搭載於數據機晶片Exynos Modem 5300,且完成3GPP最新標準Release 17認證
    • 根據Counterpoint在2023 Q4調查,手機AP排名分別為聯發科(36%)、高通(23%)、蘋果(20%)、紫光展銳(13%)、三星(5%)
    • Exynos 2500將採三星第二代3奈米製程,搭載Arm Cortex-X5 CPU核心,預計2024年下半量產
    • 2022年三星推出Galaxy S22時,因搭載Exynos 2200爆出發熱、效能等爭議,形象受創,因此2023年三星推Galaxy S23系列、Galaxy Z Flip 5時,皆僅搭載高通AP
    • 三星於2024年初推出Galaxy S24系列,其中部分機型採三星自主開發的新款AP Exynos 2400,於南韓、歐洲等部分國家上市的一般款及Plus型號加入Exynos 2400
    • Allide Market Research預測,2022~2031年全球5G數據機晶片市場年均成長率將達29.1%,市場規模將自2021年8.43億美元,於2031年擴大至108億美元。
  • 三星過熱障礙難消,Google Pixel 10手機晶片已轉單由三星至台積電,Google與台積電合作開發「第一款完全客製化」Tensor G5晶片
Reference:
[11][20240415] Pixel 9、Fold 2 新機傳搭全新三星數據機,支援衛星傳訊
https://technews.tw/2024/04/15/pixel-9-fold-2-tablet-2-with-5g-reportedly-get-new-samsung-modem/

[10][2022/11/14]三星高階機未捨棄自研AP Exynos定位調整成首務

日前傳出Samsung 新機Galaxy S23(暫稱)的應用處理器(AP),將全數搭載高通(Qualcomm)的Snapdragon 8 Gen 2,讓三星自研AP Exynos系列的效能問題再度浮上檯面。三星要達成會長李在鎔「2030年系統半導體全球第一」的目標,或需調整行動晶片事業的發展策略。

韓媒首爾經濟及Chosun Biz引述Sam Mobile消息指出,Exynos 2300近日已獲得美國藍牙認證,雖然尚無法得知詳細效能,但至少確定三星仍未放棄Exynos 2300的研發。

據悉,由於三星4奈米良率出現問題,Exynos 2300可能採5奈米製程,相較使用台積電4奈米製程的高通晶片效能出現差異,Galaxy S23因而不得不全數搭載Snapdragon處理器,打破以往Galaxy S系列AP由三星和高通共同供應的慣例。日前也有多家韓媒報導強調,該消息已由高通CFO Akash Palkhiwala於財報說明會間接證實。

事實上,根據高通財報,Palkhiwala表示高通AP將自Galaxy S22系列中75%市佔率,提高至「全球市佔(global share)」,並未斷言將提升至100%。因此也有意見認為,Exynos 2300仍有可能在Galaxy S23出現,主因是長遠來看,三星若想持續強化高階處理器效能,有必要讓Exynos 2300透過Galaxy S23進行實地測試(Field Test)

不過,三星Exynos系列在高階手機市場受限,逐步擴張中低階手機市場已是大勢所趨。市調業者Omdia指出,2022年第2季三星行動用晶片的出貨量為2,280萬片,季增53.9%,主因是搭載於中階機型Galaxy A系列的Exynos 1080取得佳績。

雖然出貨有所成長,但從整體AP市場來看,三星要跟上聯發科、高通等大廠仍有難度。2022年第2季三星行動AP市佔率提高至7.8%,較聯發科34.1%高通21.8%差距仍大,也落後蘋果(Apple)16.6%中國紫光展銳9%

此外,三星行動體驗(Mobile eXperience;MX)事業部正逐漸提高在中低階手機搭載競爭業者產品的比重。低階款Galaxy A03和A13採紫光展銳及聯發科晶片,中低階A23採高通晶片,中階A33和A53使用Exynos,大螢幕中階機型A73則由高通供應,2022年10月公開的低階款Galaxy A04同時搭載紫光展銳晶片和Exynos。未來三星是否將Exynos 2300擴大搭載於Galaxy A系列手機,以強化三星AP在中階手機市場的地位受到關注。

部分業界分析指出,三星目前從中低階到高階,設計多款晶片的策略效率較不佳,應調整行動晶片等系統半導體事業的發展策略。據悉,三星系統LSI事業部計劃透過Exynos先行投入中低階市場,選擇並集中於能做好的部分。

三星半導體事業暨裝置解決方案(Device Solutions;DS)部門負責人慶桂顯近期表示,從系統單晶片(SoC)領域的研發人力和投入資源等來看,三星只有高通等競爭業者的3分之1水準。三星正思索以當前能力能做得最好、值得集中的領域,並透過集中資源恢復事業競爭力。

[9][2022/07/10]三星也棄用自家主晶片?郭明錤:下一代旗艦機改採高通
鉅亨網記者林薏茹 台北
 
https://tw.stock.yahoo.com/news/%E4%B8%89%E6%98%9F%E4%B9%9F%E6%A3%84%E7%94%A8%E8%87%AA%E5%AE%B6%E4%B8%BB%E6%99%B6%E7%89%87-%E9%83%AD%E6%98%8E%E9%8C%A4-%E4%B8%8B-%E4%BB%A3%E6%97%97%E8%89%A6%E6%A9%9F%E6%94%B9%E6%8E%A1%E9%AB%98%E9%80%9A-045007771.html

天風證券分析師郭明錤指出,考量自家 4 奈米製程生產的 Exynos 2300 處理器,各方面難以匹敵高通下一代旗艦規格 5G 晶片 Snapdragon 8 Gen 2,三星明年將推出的旗艦手機 Galaxy S23 系列,可能全面採用以台積電 (2330-TW)(TSM-US)4 奈米製程打造的 Snapdragon 8 Gen 2

郭明錤指出,三星今年初推出的 Galaxy S22 系列中7 成採高通處理器,預期明年初推出的 Galaxy S23 系列,則將捨棄自家生產的 Exynos 2300 處理器,僅推出搭載型號 SM8550 的高通新旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 2 機型。

郭明錤表示,高通的 Snapdragon 8 Gen 2 延續 Snapdragon 8 Gen 1 Plus,續由台積電 4 奈米操刀,效能與功耗明顯更優化,預估 Snapdragon 8 Gen 2 明年將在高階 Android 智慧型手機市場取得更多市占率,經濟放緩對高階市場影響相對較小,隨著其市占率擴增,台積電也將同步受惠。

三星因 4 奈米良率不佳,導致高通將新旗艦晶片轉單至台積電 4 奈米,但就連自家品牌旗艦系列手機都傳出可能棄守自家生產的處理器晶片,對三星晶圓代工事業來說,無疑是一大挫敗

三星每年初問世的 Galaxy S 旗艦手機,向來採用雙晶片版本,一部分搭載自家研發的 Exynos 晶片,一部分則採高通 Snapdragon 系列晶片,但隨著 Exynos 處理器效能越來越難以與 Snapdragon 晶片競爭,三星旗艦手機全面改採高通處理器也不無可能。

[4][2014-07-16]三星、華為自製行動晶片
沈勤譽
三星電子(Samsung Electronics)與華為自製手機晶片火力漸增,包括8核心、64位元、4G長程演進(LTE)、整合式單晶片等領域都直追高通(Qualcomm)與聯發科,由於產品競爭力與性價比明顯提升,除了內部產品可望擴大採用外,也有意擴大外部銷售。

三星正持續擴大Exynos產品線,除了8核心與6核心處理器外,也推出了整合LTE數據機的Exynos ModAP 4核心系統單晶片,最快下半年就會導入在自家的Galaxy機種,且三星也開始推出Exynos參考設計方案,希望爭取其他手機廠商採用。

至於海思則是推出支援LTE Cat.6的8核心處理器麒麟920,且率先導入在榮耀6,未來可望同時採用在自家的中高階Ascend系列與中低階榮耀系列機種,也在評估擴大外部銷售的可能性。

事實上,魅族在MX系列旗艦手機中,就長期採用三星的Exynos處理器,其他大陸手機廠商也有意採購;而海思的麒麟910處理器近期也開始供貨給惠普(HP),導入在中低階平板電腦HP Slate 8+中,部分白牌平板電腦業者也表達高度興趣。

不過,三星與海思的行動晶片能否擴大滲透率,還得看集團策略而定,如果其有意擴大外部銷售的力道,可能要考慮逐步將晶片部門獨立,否則其他硬體廠商仍會有很大疑慮。

另一方面,三星與海思還要加強連結性晶片的戰力,以及在地支援的服務能量,否則仍難跟高通與聯發科等主要對手競爭。

[2][20220519]三星傳再推旗艦機專用AP 從手機獲利能力看三星如何圓夢

三星傳再推旗艦機專用AP 從手機獲利能力看三星如何圓夢 (digitimes.com.tw)

梁燕蕙/評析

韓媒傳出三星電子(Samsung Electronics)擬替旗艦型手機量身定做專用AP新品牌,預計2025年問世,至於三星現行Exynos品牌AP將轉而搭載在中低階手機當中,據傳將不限三星自家手機,更計劃向其他手機業者力推Exynos品牌,拓展既有Vivo、魅族等客戶以外的通用AP市場。

三星旗艦機擬脫勾Exynos品牌 拓展AP市場競爭力存疑

三星Exynos品牌此舉,是否衝擊聯發科、高通(Qualcomm)仍有待觀察。但以Exynos現行5/4奈米系列AP:Exynos 2200、2100、1280、108等4款,只有Vivo X60手機在2020年底導入Exynos 1280內建;至於魅族與三星的合作,更是早在2017年採用10奈米世代AP的舊事。Exynos是否具有爭逐AP市場競爭力,恐怕還是未知數。

三星此番傳出要替旗艦機重新開發專用AP,與現行Exynos品牌AP絕大多數仍由三星自家手機採用的事實,彼此衝突。三星從2011年師法蘋果(Apple)打造Exynos自有品牌AP至今,雖然三星旗艦機分採高通Snapdragon與自家Exynos AP內建,儘管每年佔比不一,但若要說三星旗艦機過去10幾年來,沒有專用AP,顯然與事實不符。

顯然,三星旗艦機專用AP已非新意,恐怕三星沒有搬上檯面上的理由,反而是必須「棄車保帥」,寧可放棄已經信譽不佳的Exynos品牌,也要保住三星Galaxy手機的「優質」名聲,一舉「脫勾」三星旗艦機與Exynos品牌。至於從2025年起,三星旗艦機是否有能力「獨家」採用重新開發的新品牌AP,不再仰賴高通Snapdragon救火,這恐怕仍須視三星開發進程而定。

畢竟,高通執行長Cristiano Amon日前財報法說會上證實,Snapdragon替75%佔比的三星Galaxy S22智慧型手機提供旗艦級處理器,相較上一代Galaxy S21處理器供應比例增長約40%,Amon本身對此業績增長相當興奮,但從三星立場而言,自家旗艦型手機必須仰賴高通AP,恐怕Exynos的競爭力不足,已是不爭事實。

新品牌AP開發與Exynos維持並進 三星手機獲利能力受檢驗

外媒從2022年初以來,屢次傳出三星半導體部門工程師倦勤主因,在於高層以外行領導內行,視專業於無物,Exynos 2200與Galaxy S22引發的三星手機與半導體業務之憂,未必完全歸咎於專業實力問題。

三星在打造新品牌AP的同時,還要維持Exynos的開發,更傳出要以蘋果為師,針對旗艦機打造專用AP、建構生態系。筆者整理三星手機與蘋果營運獲利近年數據,以美元為比較單位,再輔以參考三星半導體近年獲利數據,試圖描繪三星此番再打造一個所謂的專用AP新品牌,必須面臨的挑戰。

儘管三星號稱手機年銷量上看3億支,與蘋果每年iPhone出貨量約在2億支規模,讓蘋果在銷量數字上,相形見絀。但蘋果iPhone的獲利能力,恐怕讓三星羨慕不已。2020年第1季~2022年第1季期間,三星手機部門營運獲利介於15.4億~35.1億美元之間,至於最新2022年第1季三星手機營利則是30.1億美元。

蘋果的手機獲利能力呢?由於蘋果不再釋出產品分類獲利,以手機營收貢獻度5成估計,iPhone至少挹注蘋果半數獲利,財報數據顯示,2020年第1季~2022年第1季期間蘋果營利介於130.9億~414.9億美元區間,最新2022年第1季蘋果營運獲利299.8億美元,推估iPhone大約貢獻蘋果獲利150億美元,為同期三星手機營利的5倍。

三星師法蘋果AP開發 年年迭代成本耗重金

手機AP開發費用,必須來自獲利能力,但三星在現行的獲利能力之下,既有的Exynos AP開發已步履艱難,如何撐得起新品牌專用AP的開發支出?

再者,三星傳出的消息是要讓AP新品牌與Exynos並存,也就意味著三星必須投入更多資金在手機AP後續的迭代更新上。三星若要師法蘋果A系列AP,其仰賴年銷量2億支iPhone年年更新AP,三星也不可能只用1顆AP打天下。三星年年更新AP的開發支出,從何而來?

倘若只是讓三星旗艦機4,000萬支銷量的獲利能力,支撐新品牌AP開發,恐怕難以比得上蘋果AP的進程。假設三星由集團補貼方式,由獲利豐厚的半導體部門分攤開發支出,記憶體部門願不願意分紅,晶圓代工部門有沒有能力補貼,在在皆為考驗。檢視2020年第1季~2022年第1季期間三星半導體每季營運獲利,介於26.5億~79.3億美元區間,這些獲利還有部分必須投入記憶體與邏輯晶片先進製程的擴產計畫,與iPhone大約貢獻蘋果每季獲利150億美元來估算,三星此番再提師法蘋果專用AP開發,手頭上還有多少資金可供新AP團隊耗用,實為一大疑問。

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