行動通訊 研究

20221129 滾滾長江東似水

行動通訊史竟是如此的波濤洶湧[1]，原來WiMax和Wi-fi有關，是一個IT Intel 主推失敗的例子，無電信設備台商的基站認可，很難活得長久。高通與各國的情感糾扯真是捉摸不清阿。

[1][20210409][Key]1G 到 5G 的艱辛歷程：一部波瀾壯闊的行動通訊 史

https://www.stockfeel.com.tw/1g-%E5%88%B0-5g-%E7%9A%84%E8%89%B1%E8%BE%9B%E6%AD%B7%E7%A8%8B%EF%BC%9A%E4%B8%80%E9%83%A8%E6%B3%A2%E7%80%BE%E5%A3%AF%E9%97%8A%E7%9A%84%E8%A1%8C%E5%8B%95%E9%80%9A%E8%A8%8A%E5%8F%B2/

• 1G ：模擬之王 — 摩托羅拉（Motorola Solutions, MSI-US）
• 2G：GSM 與 CDMA 之爭
• 3G ：高通的專利地雷與三大標準之爭
• 4G ：由 OFDM 引發的變局
• Intel的逆襲 – WiMax
• 
  
• 5G：改變社會

WiFi 標準是 IEEE 802.11，IT 巨頭進軍電信業的標準是 802.16 ，稱作 WiMax 。2005 年，Intel 和諾基亞、摩托羅拉共同宣佈發展 802.16 標準，進行行動終端設備、網路設備的互通性測試。

(圖片來源：股感知識庫)

OFDM 說起來也不是新技術，早在 1960 年代貝爾實驗室發明 OFDM 後，技術框架約在 1980 年代便已建立完成。然而當時能支持 OFDM 的硬體不成熟， CDMA 又由高通領軍一時紅火，便淘汰在 3G 標準之外。

簡單來說就是 CDMA 太紅，如果 Intel 和 IT 大廠沒有在 WiFi 上將 OFDM 技術發揚光大，電信業沒有一家注意到早期不被重視的 OFDM 。由於 WiMax 的關係， OFDM 才又重新進入電信業和學術界的視野中。

耶！終於可以不用再被高通的 CDMA 技術揩油了。OFDM 不但能有效消除多徑干擾，複雜度也比 CDMA 小了很多，相較於 CDMA 事實上更有優勢。此時，除了高通以外，眾家電信巨頭都歡樂了起來：終於不用再看高通面子、繳高額的高通稅了！

若能有效將 4G 傳輸速率提升，又能繞過高通的 CDMA 專利陷阱，那是大好不過了！ 3G PP 組織立即看風向轉向。 (承相～起風了～～) 2008 年時，3G PP 提出了長期演進技術 (Long Term Evolution，LTE ) 作為 3.9G 技術標準。

又在 2011 年提出了長期演進技術升級版 (LTE -Advanced) 作為 4G 技術標準，準備把 W- CDMA 汰換掉，轉而採用 OFDM 。至於高通這邊當然也看到了 OFDM 的發展前景。

為了不落人後，在 2005 年 WiMax 進軍行動通訊業時，高通耗費了 6 億美元，戰略性收購了專門研發 OFDM 技術的 Flarion 公司。並在 2007 年提出了 UMB (Ultra-Mobile Broadband) 計劃，把 CDMA 和 OFDM 、MIMO 都整入 UMB 標準中，想繼續維持 CDMA 的優勢。可惜各家廠商都怕了高通，以前讓你一人稱山大王四處為虐，現在看你有傾頽之勢還不牆倒眾人推。

況且全球覆蓋率最高的基站正是 W- CDMA ，因此，各大營運商無不紛紛決定採用 LTE -Advanced 當作第四代通訊技術標準。UMB 因為沒人支持而迅速式微了下去，隔年高通就把 UMB 停掉、宣佈加入 3G PP 的 LTE 陣營了。

解決了高通這個難纏的對手後，那 WiMax 呢？不用 3G PP打 WiMax ，這個陣營就先自己出了亂腳。既然 WiMax 是由 WiFi 演進過來的技術，那麼 WiMax 到底是 IT 網路還是電信網路？WiMax 論壇 (WiMax Forum) 的組成份子複雜，各懷鬼胎，在毫無共識的情況下產業發展整個亂了套。

台灣電信 研究

[20230619] 台灣5G體驗度全球第三，5G電波人口涵蓋率只為電信業者行銷說法

據國際測速機構 Opensignal 公佈的最新2023年「全球5G整體覆蓋體驗」報告，台灣5G網路基站部署的覆蓋範圍廣度與使用手機連網體驗的指標水準，台灣全球排名可說是名列前茅，以獲評7.1分（滿分為十分）成績，跟香港同分、並列全球第三，僅次於新加坡（8.2分）與美國（8分）。

雖然5G開台三年的普及率，跟4G普及率相比，仍有大一段差距；不過，若跟全球其他42個國家，台灣成績相當不俗。另外，根據NCC統計，至2022年第1季，台灣「5G電波人口涵蓋率」已達94.36%。但是這電波人口涵蓋率和民眾的體認仍有落差，因為這「5G電波人口涵蓋率」係電波地理涵蓋面積*該縣市鄉鎮市區人口密度之加總而來。因此，電信業者只要將5G基地台蓋在各鄉鎮市區人口最密集的3.71%土地上就可以輕鬆達到電波人口涵蓋率超過50%的成績；若將5G基地台蓋在各鄉鎮市區人口最密集的25.1%土地上就可達到電波人口涵蓋率超過90%的成績。

電信業者所宣稱的「5G電波人口涵蓋率」只是電腦所模擬出來的數據。由於無線電波容易受到地形地貌影響、人口越密集地區的建築物往往相對複雜，雖然5G電波涵蓋的地理範圍可達到80%~90%人口，但室內環境的電波易受建築物干擾下，實際民眾的5G手機可以接受的5G訊號大概50%不到且可使用5G訊號的時間不到30%[3]。

[20230216]在當前5G缺少殺手級應用下，推動用戶升級5G的關鍵在於品質
目前台灣電信三雄中，以中華電信的5G的頻寬、用戶數皆是第一，而5G基地台以達1.6萬座。截至2022年12月底，台灣5G用戶約為670萬，而中華電信約有244.7萬，其次是遠傳177.9萬[2]。

而2023年4月底止，據 NCC 公布的最新統計調查，目前全台5G 的總用戶數，國內五大電信業者合計5G用戶數突破731萬戶，5G用戶佔整體行動用戶份額約24.2％。其中，五大電信5G用戶數尤以中華電信的267萬戶數為最多，其次，為遠傳的195.4萬戶、台灣大哥大則以165.3萬戶排名第三[4]。

由於2021年、2022年為5G建設的高鋒年，在2022年中華電信在行動支出為145億元，2023年行動資本支出預估低於2022年，而對於2023年會持續擴充VoLTE設備，整體投資VoLTE的費用已超過20億元接近30億元[1]。

對於5G而言，同樣有高額標金，這是因為5G預期有物聯網等應用，因此比起消費市場而言，5G真正普及會先從企業端開始。電信界流傳一個笑話：「4G是給人用的，而5G不是給人用的，而是給物用的。」所以5G應是從企業專網先開始慢慢導向於消費端。

Reference：

[4]Opensignal 公佈43國「5G 覆蓋體驗」排行榜單！台灣登全球第三

[3][20210814]5G電波人口覆蓋率是什麼?

https://www.kocpc.com.tw/archives/398245

[2][20230216]迎向電信新三雄時代　中華電信搶先機

迎向電信新三雄時代　中華電信搶先機 (digitimes.com.tw)

根據通傳會最新公布的《行動寬頻服務用戶數統計》，截至2022年12月底，台灣5G用戶約為670萬，其中中華電信約有244.7萬，其次是遠傳177.9萬，接著是台灣大的150.4萬、台灣之星68.4萬、亞太電28.9萬。

雖然2022年各家業者的5G用戶數皆有成長，但從5G用戶市佔率看，電信業者中僅有中華電信的市佔率為正成長

其次，在當前5G缺少殺手級應用下，推動個人用戶升級5G的關鍵在於品質。中華電信在2022年取得亞太電信900MHz頻段後，無論在4G或5G皆是頻寬最大的業者，且Opensignal和Speedtest報告中皆指出，中華電信為行動及5G網速第一。

5G同樣有高額標金的情況，是因為預期能有物聯網等應用，因此比起消費市場，他更相信真正普及會先從企業端開始。

[1][20221128]中華電5G基地台建設 提前超標

https://www.chinatimes.com/newspapers/20221128000144-260202?utm_source=iii_news&utm_medium=rss&chdtv

中華電信5G建設超前，原訂年底1.6萬座5G基地台建設目標，已提前於11月達標。
據了解，台台併、遠亞併若經公平會及NCC核准，新台灣大、及新遠傳的網路覆蓋將大幅增加，牽動電信三雄展開新一輪網路覆蓋競賽，中華電信近日再向愛立信採購15.26億元設備，除擴充5G網路，也著手擴建VoLTE網路建設。

中華電信規畫2024年6月全面汰停3G網路，所有3G訊務將全面移轉使用4G VoLTE網路，由於3G基站目前多達2萬多站，為確保3G汰停後4G通訊品質無虞，電信三雄接下來將逐年擴建4G VoLTE網路。

中華電信提前布局，除了今年8月下旬向諾基亞採購行動電話網路設備約12.7億元、愛立信約9～10億元，合計約22億元擴充4G網路建設，近期向愛立信採購電信設備15.26億元中，除5G基站，一部分為4G VoLTE設備。除此，針對VoLTE的短碼撥號，中華電信將向諾基亞採購設備。

據了解，為提升VoLTE通訊品質，中華電信已在2017年、2019年、2020年及2021年分別進行VoLTE網路擴建，今年及2023年還會持續擴充VoLTE設備，同時也會擴大4G基站的涵蓋，整體投資VoLTE的費用已超過20億元接近30億元。

各界關注2023年電信三雄5G網路投資金額，據了解，2021年及2022年是國內5G建設的高峰年，以目前電信三雄5G基站的人口覆蓋率大多超過85％甚至90％以上來說，2023年電信三雄投注5G建設的金額，預期將低於2022年。

中華電信2018年行動資本支出107億元、2019年78億元，2020年88億元、2021年168億元、2022年145億元，2023年行動資本支出預估低於2022年。

台灣鴻海 研究

資料來源：成吉思汗

[20240321] 接獲NVIDIA的NVLINK大單，鴻海股價再起，破142元，達新歷史高位

NVIDIA在3月18日於 GTC 大會推出「GB200」新架構 AI 伺服器整套解決方案新，鴻海為主力代工廠，且獨家供應高速GPU互連技術（NVLINK），市場看好鴻海為NVIDIA新晶片的大贏家。此推升鴻海3月21日股價表現，早盤以136.5元開高，一度衝達142元，創2010年5月以來的新高，市值達1兆9,685億元，最後一盤則是爆出6,586張賣單，股價以138元收盤，上漲2元，成交量20.4萬張，居個股冠軍。

鴻海在AI的佈局如何？董事長劉揚偉指出，最近我有提到我們有三大平台，包括智慧製造那是我們的本業，後來又有了智慧EV，基於這兩個上面我們出來智慧城市。這些都是因為我們擁有這些大數據，再加上現在生成式AI（GenAI）出來，生成式AI讓這些大數據變得更有用。過去我們要把這些大數據發揮效果，效果是有限，用GenAI可以把很多這些經驗除了記住之外，還會把彼此之間的關係所衍生出來的經驗，也都會產生出來。

再加上其介面（interface）是用voice(自然語言)，它的voice跟以前大家碰到的voice要好太多了。以前的voice是你講中文，就只能講中文。中文裡面要是夾雜一些英文，它聽嘸啦！現在是中、英文可能法語都講給它聽，它都了解，使用者介面就變得非常非常friendly。這個會是一個很大的改變。所以我認為Gen AI會帶來巨大的產業變化。因為一個是interface用的是語言，另外一個是他可以產生很多基於你的知識，所衍伸出來的你都不知道的知識，讓你非常的有效率。所以這個產業我是非常非常看好。

對於鴻海來講，我們過去一直都是提供硬件，在GenAI這個機會上，我們一定要提供解決方案。所以最近我一直跟大家提到的，鴻海要從一個製造服務公司（Manufacturing Service company）變成一個平台解決方案公司（Platform solution providing company）。

整體而言，鴻海董座劉揚偉表現謙虛不知為何鴻海股價升高，不過就以其公司對AI布局來看，提到的知識再造、提升效率這點，鴻海表示看到契機所在。值得肯定的是鴻海終於有從製造公司跨入平台解決公司的決心與意圖。其實，由鴻海的發展歷史脈絡而言(智慧製造、智慧EV、智慧城市)，的確是一直往這方面邁進無誤，接下來預估NVIDIA所帶來的NVLINK創新AI變革，將使鴻海股價能夠再創新高，將達到220元。另外早就受AI題材受惠的廣達與緯創，如今股價也分別為256元和120元，鴻海目前140元左右的股價，仍然偏低。

[20230912] 鴻海獲得印度補助，其印度布局規模100億美元

鴻海集團旗下三家子公司獲得印度資訊科技（IT）生產相關激勵計畫（PLI 2.0 for IT Hardware）第一批核准名單，顯示出鴻海集團正在加快印度製造與零組件的布局。將在六年內授予高達1,700億印度盧比（約新台幣633億元）的補助。

過去中國花30多年建構的生態系，印度也要花適當的時間，不過，因為已經有經驗，時間會比較短，會有很多跟在大陸發展類似的狀況會發生。兩者環境也不太一樣，那時候沒有AI，過去的歷史，不完全可以推測未來印度的發展，產業鏈發展起來的機會是非常龐大。

鴻海2005年進入印度，營收、員工數、投資規模皆已有倍數成長。目前主要為ICT的終端組裝業務，接下來會積極布局關鍵零組件，提高在印度的競爭力。鴻海為多元化的發展策略，除在印度現有的AP、TN邦外，也將在KA、TS等邦進行布局。

布局印度關鍵零組件，將會與消費性電子產品有關，雖然零組件出貨要到明年，但今年零組件生產線的建設已經展開。

市場人士指出，鴻海集團在印度已有九個廠區、超過30座工廠，面積大約有500座足球場，每年營運規模約100億美元[7]。

鴻海確實是臺灣的製造業龍頭，而龍頭創辦人郭台銘也將參選2024年臺灣總統選舉。《論語·子張》子夏有句話：仕而優則學，學而優則仕。這句話的意思是做官有餘力就努力去學習，進修學業有餘力就可做官。而《論語·學而》中孔子説“行有餘力，則以學文”，也正是這個意思。如今，鴻海在印度的布局正好印證郭台銘先生想要更上一層樓的意圖。然而，印度取代中國將成為世界工廠也將是指日可待之事。

[20230711]鴻海不再與印度Vedanta(吠檀多)合作，印度半島體計畫重挫

自鴻海2022年9月與吠檀多簽訂備忘錄，由Vedanta持股60％、鴻海持股40％，在印度製造半導體28奈米12吋晶圓廠，預計在2025年投入生產。同年與印度古吉拉特邦（Gujarat）政府簽署合作備忘錄，將投資195億美元於當地興建半導體晶片及面板廠，而密集展開合作，但是其間缺少技術夥伴並且進度緩慢。

此外，Vedanta因為2023年6月釋放「誤導性」訊息影響股價，而遭受台幣114萬元罰金。不過最主要原因為鴻海與Vedanta合資蓋晶圓廠，申請印度政府的半導體補貼面臨卡關。由於興建晶圓廠的成本極高，動輒數十億美元，需要政府資金協助才能落實。因此，鴻海退出與印度Vedanta半導體合作，將不再參與運作合資公司。這對於鴻海為印度發展的一大挫敗，然而，Vedanta投入半導體製造的布局計畫不變，將與其他合作夥伴共同建立印度第一座晶圓廠。

[20230630]鴻海轉投資IC封測廠訊蕊董事長換成蔣尚義，半導體布局效益持續擴大

訊芯為鴻海集團轉投資IC封測廠，多年耕耘高速光纖收發模組，訊芯越南廠主要鎖定北美客戶。透過董事會改選鴻海半導體策略長蔣尚義出任訊芯-KY董事長一職，而總經理由前董事長暨總經理徐文一出任。訊蕊總共7席董事，4席董事候選人全為鴻海法人代表。針對此是鴻海變動主要是將加強「3+3」策略布局，蔣尚義將提出規劃與整合意見，鴻海集團將在半導體領域，會從最前端做到最後端，進行深入整合。因此，在馬來西亞投資8吋晶圓廠、在中國山東青島投資新核芯科技晶圓凸塊（bumping）封裝、加上訊芯-KY系統級封裝（SiP）和系統模組，屬於上、下游整合和集團「3+3」策略布局的一環。

蔣尚義先生學經歷背景：於1968年畢業於國立台灣大學電機系，1970年取得美國普林斯頓大學電機碩士學位，1974年取得史丹佛大學電機博士學位。蔣尚義之前也曾加入國際電話電報公司（ITT）、德州儀器公司（TI）、惠普公司（HP）等。

[20230629]鴻海與電動車Lordstown Motors合作破裂，其股價長期為1美元以下是關鍵!

美國新創車廠Lordstown向法院遞交破產申請文件，並提告鴻海欺詐、故意、持續未能履行商業和財務承諾，給公司及其未來前景帶來實質損失，將追究索賠。只想透過合作伙伴關係取得資源，推進自己的利益，更背棄原先對Lordstown最高投資1.7億美元的協議。

其實Lordstown是依據美國《破產法》第11章，正式申請破產保護令，這是保護自己的第一步。這一切須由2021年10月開始說起，鴻海與Lordstown簽署合作框架協議，宣示共同發展電動車事業的決心。鴻海董事長劉揚偉和時任Lordstown執行長的Daniel Ninivaggi聯手，鴻海斥資2.3億美元買下Lordstown位於美國俄亥俄州的廠房，以2025年達成「全球電動車組裝市占5%、一兆營收」為積極發展電動車事業的目標。這對於雙方而言，是進軍北美電動車市場的重要第一步，而對Lordstown而言，也找到能協助推出旗下電動皮卡Endurance的好伙伴。

另外在2022年11月，鴻海再度投資1.7億美元加碼投資Lordstown，宣布將推動增產計畫，並共同開發新款電動車。 電動車初期投入成本原就高昂，新創車廠存活更是不易，這場投資如同及時雨，解救了當時已陷入財務困境的Lordstown。

不過，兩年光景，一切已豬羊變色，關鍵在於Lordstown長期低於1美元的股價。而現在最關鍵的問題在於，針對當初商方協議裡到底有沒有『Lordstown股價不得長期低於1美元』的條款，兩邊說法不一。

2023年五月底，Lordstown經董事會決議，以15：1股執行「股票反分割」，將股數減少至約1600萬股，藉此美化股價，Lordstown努力在挽回其股價。其實，在2023年11月，Lordstown 已有500台電動皮卡陸續從俄亥俄州工廠交車。這樣的成績的確已協助鴻海電動車「夢想」落地，成為鴻海打造電動車的重要助力。然而，這一切就像情人撕破臉一樣，一切已成往事。

[20230601]鴻海與國巨分向合擊，鴻海專攻車用、國巨專攻MOSFET

近日鴻海發生兩則大事件，一則是鴻海與國巨合資的國創半導體將要改組，改組方向在於為了專攻鴻海的車用，以及國巨發展主動元件MOSFET的目標；另一則為鴻海發出其史上最高的股利5.3元[4][5]。

國創半導體的55%股權為國巨持有而鴻海則持有45%，並由國巨董事長陳泰銘擔任國創半導體董事長，同時陳泰銘也是MOSFET大廠富鼎的董事長，而國創半導體為富鼎最大法人股東；國巨透過專注於MOSFET產品開發，重新打造國創半導體與富鼎，這將是從被動元件市場跨入半導體主動元件市場的重要里程碑。

另外在鴻海的法說會上，最引人注意的是，目前話題正熱的AI伺服器及浸沒式液冷系統在法說會場現身。鴻海為全球最大的伺服器服務業者，2022年伺服器營收高達1.1兆元新台幣，而AI伺服器已占伺服器總營收之20%；因此，鴻海持續與國際大廠合作如Intel、AMD處理器平台、ARM架構的應用，亦或NVIDIA的GPU解決方案等技術，力促環境與科技均衡發展，打造伺服器綠色生態。

這正好回應NVIDIA黃仁勳在2023年台北國際電腦展（COMPUTEX）開幕主題演講提及到的永續發展、台灣人愛省錢的話題。他回顧1964年IBM系統360發展至今，強調當前「加速運算就是永續的算力」，以NVIDIA現在的技術來看，效能強化150倍後的成本只增加三倍；若使用者在意的是完成工作，不在乎過程，那麼把成本從1,000萬美元降到數十萬美元也同樣可以處理相同的資料量；他還幽默地用台語說，「省好多錢喔」，接著又轉回英文說，「台灣人最愛這樣了，買愈多省愈多」[6]。省錢又能打造綠色生態進而永續發展，不只台灣人喜歡，全世界皆然吧。

台印合作共創未來：鴻海布局印度於半導體晶圓廠與顯示器製造

鴻海將與印度合資120億美元，其中Vedanta占比達63％，鴻海僅持股近37％共同打造半導體晶圓廠(75億美元)與顯示器製造(45億美元)[2]。其中，不排除新的投資方進來，目前呼聲最高的為歐洲晶片大廠意法半導體（STM）。鴻海的3+3策略真的一步步往前邁進，深化在「電動車、數位健康、機器人」3大產業，以及「人工智慧、半導體、新世代通訊」等3大核心技術。目前此印度投資案就是鎖定在半導體這一方面，就以台灣為半導體重鎮的考量點來看，鴻海立足此點向外發展的策略是對的，其延攬前台積電共同營運長蔣尚義就是一種吸睛效應。

不過值得注意的是，鴻海這種吸引人才方式、亮眼做法，並非每次都有好結局。就以鴻海在2年多前重金挖角蘋果大將魏國章擔任技術長，推動MIH開放電動車平台，但是如今卻爆發勞資爭議[3]。鴻海此種舉動會對吸引人才產生寒蟬效應，鴻海應該審慎應對。[20230210]

鴻海企圖心強盛、布局半導體有規劃，延攬前台積電共同營運長蔣尚義
台灣鴻海由郭台銘先生一手打造，四處攻城掠地，擴大產業版圖，為全球第一大代工廠，因此有蒙古帝國的成吉思汗之稱。退休後，隨後由劉揚偉先生擔任鴻海董事長，繼續擴大事業版圖。在2022年11月底時，重金禮聘前台積電共同營運長蔣尚義[1]，希望為鴻海集團帶來半導體人才吸星效應、明星光環的吸睛效應，以及再造鴻海事業升級計畫，為下一個3+3計畫，謀求藍圖。

鴻海近期積極打造電動車、低軌衛星產業，做了超乎自己本身原本集團中的規劃。有豪氣、有膽識，或許將來會成為台灣首要大型系統廠成為SI霸主，帶領台灣整體ICT產業升級。[20221123]

Key:

• NVIDIA於 GTC 大會推出「GB200」新架構 AI 伺服器整套解決方案新，鴻海為主力代工廠，且獨家供應高速GPU互連技術（NVLINK），市場看好鴻海為NVIDIA新晶片的大贏家。
• 股價一度衝達142元，創2010年5月以來的新高，市值達1兆9,685億元，最後一盤則是爆出6,586張賣單，股價以138元收盤，上漲2元，成交量20.4萬張，居個股冠軍。
• 鴻海的發展歷史脈絡而言(智慧製造、智慧EV、智慧城市)，的確是一直往這方面邁進無誤

 Reference:

[7][20230912]鴻海衝印度製造補助到手 加快關鍵零組件布局

[6][20230530]黃仁勳變超級銷售員 誇自家產品「買愈多、省愈多」

[5][20230531]鴻海每股配息5.3元史上最高！今年將推新款電動車　股東會重點一次看

[4][20230531]國創分拆IC、SiC模組，由陳泰銘任董座，國巨、鴻海攜手強化半導體布局

[3][20230207]挖「賈伯斯大將」任電動車技術長 鴻海被控逼退挨告

[2][20230210]鴻海赴印合資設晶圓廠 敲定

• 首期的投資額即上看120億美元，合資公司將由Vedanta占比達63％，鴻海僅持股近37％
• 鴻海2022年2月中旬宣布與Vedanta簽署合作備忘錄，擬共同出資成立合資公司，在印度製造半導體
• 投資額上看120億美元，其中近75億美元規劃投資半導體晶圓廠，餘下的30～40億美元則規劃投資顯示器製造廠，除了鴻海之外，Vedanta也考慮引進其他合作夥伴或是財務投資者，對方的投資額度則設定在20～30億美元。
• 合資計劃興建的是28奈米12吋晶圓廠，預計2025年投產，初期產量設定為月產4萬顆，並於次年進入量產。
• 至於新投資者是誰？歐洲晶片大廠意法半導體（STM）?

[1][20221123]重金延聘蔣尚義　鴻海有4大盤算

重金延聘蔣尚義　鴻海有4大盤算 (digitimes.com.tw)

鴻海22日宣布延攬蔣尚義擔任集團半導體策略長一職。半導體業者表示，鴻海的主要目的並非製程技術大躍升，而是有4大盤算。

蔣尚義2013年從台積電執行副總暨共同營運長一職二度退休，2016年前往中芯擔任獨立董事，2019年接下武漢弘芯執行長，原本期望能一展長才，但最後在弘芯吃了大虧，2020年決定離開，隨後2020年底回鍋擔任中芯副董事長及執行董事，但不到一年的時間，再度離開中芯。

蔣尚義為何名氣響亮

半導體業者表示，鴻海重金禮聘蔣尚義指點，雙方級數差距太大，在製程技術上應難助力鴻海大躍升，不同於三星電子(Samsung Electronics)、中芯找上梁孟松的用意，估量鴻海應是有4大盤算，包括打開知名度、擴大半導體產業人脈及關係、指點半導體技術趨勢，給予半導體事業具體建議，以及吸納人才。

盤算一：首先是請業界名人也是非常有效的宣傳方法。台積電1987年創立時，張忠謀找來曾任職Harris半導體與通用儀器的Jim Dykes擔任台積電首任總經理，初步在半導體產業打開知名度；後來需要進一步建置工廠及製造生產，則再請了德儀資深廠長Kraus Wiemer擔任第二任總經理，建立了台積電嚴格的生產紀律。

1991年二廠完成後，需要把偌大的產能賣出去，則又延攬德儀負責行銷業務的副總裁Donald Brooks接下第三任總經理；1996年，台積電巳經頗具規模且賺大錢，需要建立獨特適切的企業文化，張忠謀親自兼任第四任總經理。

也就是，張忠謀找來三位半導體業界大咖老將，Jim Dykes當時已退休，台積電藉由其響亮名聲，讓當時默默無名的台積電在全球半導體產業打響名號，任務完成後，再更換能做事的人。鴻海找來蔣尚義擔任策略長，所帶來的宣傳效果完全顯現出來。

盤算二：在打開知名度後，鴻海的第二個目的就是仰賴蔣尚義在全球半導體產業的豐沛人脈及關係。事實上，鴻海雖在IC設計、晶圓製造、封測與設備等展開全面部署，也啟動購併與策略聯盟大計，但在半導體業界並非一線，在客戶與訂單爭取或是技術推進與合作等阻力不小，有了策略長蔣尚義，跟半導體產業鏈談合作難度大大減低。

盤算三：台灣半導體產業真正大咖並不多，蔣尚義回台時，業界就湧現台灣應重用蔣尚義長才的分析。雖然鴻海在製程技術遠遠落後全球一、二線大廠，但蔣尚義仍可為其指點迷津，給予目前尚未全面發揮集團整合效益，與投入車用電子領域的半導體事業具體建議，或許甚至借其之手整頓改造。

盤算四：蔣尚義名氣甚大，子弟兵眾多，可望為鴻海引薦台灣與海外優秀半導體人才。

半導體業者表示，鴻海布局半導體產業，主要是集團就有巨大需求，因此啟動購併大計快速擴大半導體版圖，但在設計、封測等眾多產業可以快速合併，提升戰力，但在晶圓廠建置與製程技術推進上甚難一蹴可幾。

此次鴻海找來蔣尚義提點，雖無法令技術快速提升，立即站上半導體主舞台，但光是擴大知名度、拓展人脈與半導體技術趨勢提點就已相當超值，鴻海迅速成為業界焦點所在。

[0]20210721鴻海投資青島新核芯科技 封測設備10月試產

https://www.cna.com.tw/news/afe/202107270051.aspx

青島新核芯科技成立於2020年7月，註冊資本額約人民幣5.08億元，布局半導體測試封裝和封測設備及軟硬體研發等，主要股東包括青島融控科技服務公司持股約46.85%，鴻海集團關聯企業虹晶科技持股約15.75%、旗下深圳富泰華工業持股約11.81%。

鴻海半導體事業群主管陳偉銘擔任青島新核芯科技董事長，鴻海透過子公司投資取得馬來西亞Dagang Nexchange Bhd（DNeX）股權、間接投資大馬8吋晶圓廠，陳偉銘6月下旬也新任DNeX董事。

陳偉銘目前是鴻海集團旗下半導體S事業群總經理，鴻海內部人士透露，陳偉銘是鴻海董事長劉揚偉推動半導體領域的主要負責人。

陳偉銘曾擔任鴻海集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY的法人董事代表，也曾是鴻海集團旗下京鼎法人董事代表，目前是鴻海轉投資的日本夏普（Sharp）董事；陳偉銘先前也是時任鴻海集團董事長郭台銘的特別助理。

記憶體NAND 研究

[20240429] 群聯投資1億馬元(6.8億台幣)成立新創公司MaiStorage，打造台灣+1

近年來各國政府積極發展本地半導體供應鏈，中國推動國產化如火如荼，預計2027年將達到車用全面國產化，以本地供應商為優先，而印度也想發展自有半導體的國產化，不少國際品牌廠為了分散供應鏈風險，陸續呼籲推動台灣+1布局，要求台廠在台灣之外再設置據點。

因此，半導體業者受到終端客戶要求，「台灣+1」趨勢持續成形，NAND主控廠群聯電子日前宣布將投資1億馬元成立新創公司MaiStorage，執行長潘健成表示，將複製群聯在台灣的研發經驗，在馬來西亞建立IC設計的研發團隊，未來將從馬來西亞進一步幅射擴大至東南亞市場。

客戶希望群聯進行台灣+1的布局，但並不是要把產線遷移出台灣，而是希望在海外建置研發設計的另一個據點，考量馬來西亞的科技產業發展較為進步，更能貼近東南亞市場及穆斯林文化，其多元文化的背景也與中東等市場具有良好關係。

潘健成指出，全球很多國家發展IC設計都做不好，因為員工只是幫老闆打工的，拿到更高薪水就離開了，因此群聯在馬來西亞新創公司將比照台灣的經驗發展，在前1~2年先扶植成長後，之後將會推動獨立上市路線，而群聯就能當個富爸爸。

過去潘健成曾疾呼，目前台灣IC產業問題是人才不足，解決方法包括吸引海外人才、到海外設立研發中心，因此為了培育馬來西亞的本土研發人才，MaiStorage成立將不會從市場挖角，而是要自己培養畢業生加入團隊，未來將可望帶來價值10億馬元的成熟技術轉移，以及200名經驗豐富的工程師。

雖然馬來西亞在半導體封裝測試的產業版圖發展快速，據估計，其產值約佔全球約13%。不過馬來西亞政府也希望將產業重心轉入前端IC設計發展，並規劃推出將半導體投資獎勵方案，並預計在2030年擠進「全球創業生態系排名」（Global startup ecosystem index）前20國家之列。

其實，潘健成雖在台灣成功發展，但是他來自馬來西亞，因此照顧馬來西亞的同胞無可厚非，再加上馬來西亞其實也是半導體發展重鎮之一，如此相輔相成，確實這是一個好選擇。後續看好，群聯將成為繼聯發科、聯詠、瑞昱後，成為全球前十大IC設計公司之一。

[20230414]群聯在起風雲，NAND Flash市場底部不遠，將恢復供需平衡，預估將會在第四季開始反彈

聯電子執行長潘健成表示近期韓國記憶體廠考慮減產，以降低庫存水位以及舒緩NAND市場價格，代表基本上所有NAND Flash廠都已經面臨巨大的獲利壓力，換言之市場底部已不遠，後續將有助於市場逐漸恢復供需平衡。此外，目前NAND Flash報價相當便宜，成功刺激終端需求，已觀察到市場需求正呈現倍數成長。群聯的客戶提前回補庫存，訂單量明顯回升約兩成[2]。

其中，集邦科技原先預期2023年第二季NAND Flash均價季跌幅約5％～10％，不過在三星減產後，市場預期下半年傳統旺季需求到來後，NAND Flash均價有機會在第四季開始反彈[5]。

最後，群聯已深耕NAND Flash產業23年(2000年11月8日創立)，透過首創控制晶片與系統模組的經營模式，與上游原廠及下游品牌通路20年來不斷深化彼此的策略合作。

上游原廠包括三星、鎧俠、威騰、美光、SK海力士與英特爾等，群聯從東芝(現更名鎧俠)策略聯盟開始，陸續與美光、SK海力士、威騰以及大陸的長江存儲展開長期合作，群聯除向原廠購買NAND Flash，也供應原廠自家開發的控制晶片，以實績證明群聯持續演進的技術能力。

下游品牌通路客戶包括金士頓、希捷、研華等，群聯除供應控制晶片，也結合各式自原廠購置的NAND Flash組裝成系統模組，群聯不透過自己的終端品牌與下游客戶競爭，而是創立一個原廠以外的獨立大平台協助品牌通路客戶打入工業用、嵌入式與消費型等各式儲存應用。群聯往全球最大的SSD控制晶片商為目標航行。[6]

[20230414]記憶體減產，有助於市場復甦

受全球電子景氣影響，記憶體價格走跌，對於此許多大廠如美光、SK海力士、鎧俠、旺宏、南亞科陸續減產以因應市場，三星如今也跟上這波減產腳步。其中，美光宣布DRAM及NAND Flash減產20％，鎧俠宣布NAND Flash減產30％，SK海力士大減今年資本支出逾五成並針對利潤較低產品開始減產，業界預期減產幅度介於10～20％之間，至於南亞科及旺宏亦有減產動作[2]。

三星身為全球DRAM及NAND Flash龍頭如今也跟上潮流，做出不得不做的決定，這將會影響整個記憶體市場，進而提前復甦。根據市調機構集邦科技研究預估第一季DRAM價格跌幅可因此收斂至13～18％，至於第一季NAND Flash價格跌幅將收斂至10～15％。 

之前但三星堅持不鬆口減產，可能來自於2023年將擴大蘋果NAND供應作為出海口，以做為暫停長江存儲NAND Flash需求的救火隊。因為過去三星主要供應在蘋果iPhone的DRAM記憶體，NAND供應商由鎧俠及SK海力士為主[1]。但是如今景氣影響，三星也不得不做出此減產決定。

三星電子之所以改變立場，主要是2023年前三個月營業利潤大幅下滑。據韓聯社報導，三星電子4月7日披露初步核實資料，依合併財務報表口徑，今年第一季實現營業利潤6,000億韓元，與去年同期比銳減95.8%，銷售額為63兆 韓元，與去年同期比下滑19%。

2023年第一季是繼2009年第一季(5,900億韓元)之後，三星電子的單季營業利潤時隔14年再次跌破1兆韓元。另據彭博社報導，三星電子表示，在報告了自2009年全球金融危機以來的最低利潤後，正在削減儲存晶片產量。據估計，三星電子在其儲存晶片部門損失了約30億美元[4]。

[20230202]

Key：

• 群聯的開發AI運算服務「aiDAPTIV」，可在本地有限的GPU與記憶體資源下，最大化效能執行AI模型，將有效降低提供AI服務所需投入的硬體建構成本。

 Reference：
[6][20201113]與CEO對談第十一期：潘健成, 群聯電子(8299 TT)董事長兼總經理

[5][20230414]執行長潘健成：NAND Flash底部不遠

[4][20230410]三星確定減產　儲存晶片市場繼續「熬」

[3][20230406]記憶體業急單來了 力成、群聯率先甩開低潮

[2][20230201]三星宣布減產 業者：記憶體下半年提前復甦

三星宣布減產 業者：記憶體下半年提前復甦 - 財經要聞 - 工商時報 (chinatimes.com)

根據模組業者統計，DRAM及NAND Flash去年價格逐季走跌，下半年跌幅明顯擴大，其中，主流的16GB DDR4模組合約價由去年初的58美元跌到年底的38美元，跌幅約在35％左右，16GB DDR5模組合約價由去年初的89美元跌到年底的48美元，跌幅已近腰斬。至於512Gb TLC規格NAND晶圓價格，去年底價格已跌至2美元以下，下半年跌幅逾40％。

三星身為全球DRAM及NAND Flash龍頭，去年一直未對減產表態，但因為全球總體經濟不確定性高，客戶上半年會更積極進行庫存調整，在預期短期內記憶體需求仍低迷且難以復甦情況下，三星在法人說明會中終於鬆口表示第一季會主動降低產能利用率以因應當前危機，但沒有說明減產幅度。

三星預期半導體市場需求會在上半年維持下行表現，但下半年需求可望復甦，並集中在高效能運算（HPC）及車用電子等領域，因此，三星會調整產品組合因應變化，包括增加LPDDR5x產能，並為伺服器及個人電腦新一代DDR5需求做好增加產出準備，將不利因素降至最低。

[1][20221121]蘋果暫緩長江存儲供應　三星趁勢搶進補上

蘋果暫緩長江存儲供應　三星趁勢搶進補上 (digitimes.com.tw)

美國打擊中國半導體產業，中國記憶體大廠長江存儲先前列入「未經核實名單」(Unverified List，UVL)後，市場日前傳出12月初恐將列入貿易黑名單，業界透露，蘋果(Apple)已經找了替代供應鏈。

供應鏈相關業者表示，蘋果將找上三星電子(Samsung Electronics)擔任救火隊，目前已低調停止從長江存儲採購NAND供應iPhone的規劃，2023年將改由三星供應NAND Flash需求，也讓三星得以維持不跟進業界減產，逆勢增加去化產能的終端出海口。

隨著美國的晶片出口禁令重挫中國半導體，長江存儲遭到美國商務部的鎖定，雖然長江存儲聲稱並未違規出貨供應華為，強調堅守美國政策及規定，並已提供UVL相關證明文件，但12月6日仍可能遭列入貿易黑名單。

長江存儲NAND晶片供應蘋果已喊停

而蘋果原計劃2022年將搭載長江存儲128層NAND，以供應中國內需市場，受到美國輿論及擔憂禁令擴大等干擾，長江存儲的NAND晶片供應計畫已被迫喊停。

半導體產業2022年下半需求全面降溫，記憶體庫存居高不下，通路端拉貨疲弱不振，SSD成品價格甚至低於上游NAND Flash報價，各家記憶體原廠也進入毛利走跌、價格跌破成本的困境，迫使鎧俠(Kioxia)、美光(Micron)及SK海力士(SK Hynix)等記憶體大廠相繼宣布減產，並進一步削減資本支出，唯獨僅有龍頭廠的三星堅持走自己的路，至今仍未提出減產因應方式。

相關供應鏈指出，過去記憶體產業曾歷經過多次供給過剩的景氣循環，但在市場需求萎縮、記憶體價格暴跌之際，反而是三星趁機擴大市佔率的機會，甚至讓競爭對手無錢可賺，無法繼續投資下一世代技術製程。

尤其是NAND生產廠商眾多，三星憑藉著豐沛的現金與資源，透過砍價及增產雙重策略，更將削弱對手的競爭力，同時依照三星的作風，即使在最壞的情況下必須減產也不會對外公布。

三星堅持不鬆口減產另有原因

業界透露，雖然全球經濟衰退導致終端需求低迷，但三星目前能夠堅持不鬆口減產，另有不為人知的原因，據傳是來自於2023年將擴大蘋果NAND供應作為出海口。

過去三星主要供應在蘋果iPhone的DRAM記憶體，NAND供應商由鎧俠及SK海力士為主，隨著長江存儲即將列入黑名單風聲鶴唳，蘋果不得不提前制定備案，以彌補中國市場的需求。

三星的西安廠為3D NAND存儲生產的重要據點，約佔三星NAND Flash產能高達40%，除了逐年擴大128層NAND產量，2022年已轉進至176層3D NAND。

根據南韓相關規定，在中國設廠的量產製程至少要1~2代落後製程，故西安廠的定位為具成本競爭力的成熟製程，加上近期NAND Flash價格直直滑落，三星強勢掌握市場價格的話語權，更有利於發揮價格優勢打入蘋果iPhone供應鏈，趁勢擴大市場應用的出海口。

據指出，雖然長江存儲的供應佔比不高，僅約1成以內，但相較於原先NAND供應商，其報價更具有競爭力，有利於蘋果注重降低成本的目標，但長江存儲打入蘋果供應鏈的消息，仍一舉震驚美國政府。

長江存儲成為全球前三大NAND廠恐夢碎

而長江存儲近年技術開發及量產良率改善速度突飛猛進，也遭推測有來自於蘋果的技術協助，業界評估，若非遭到美國禁制，蘋果與長江存儲持續攜手合作，未來長江存儲成為全球前三大NAND廠將是指日可待。

根據規劃，長江存儲原定持續採購機台設備，並在武漢二期廠房推動232層3D NAND進入量產，目標朝向在全球NAND市佔率達到20%，但受到美國禁令的打擊，長江存儲面臨美籍技術人員相繼流失，且美系設備無法繼續出口128層以上的3D NAND設備至中國，目前機台設備導入呈現停滯，雖月產能仍有10萬片規模，然而232層NAND的量產計畫恐將喊卡，短期內僅能停留在技術研發階段。

台灣IC設計營收

 Reference:

[2][20221211]IC設計股雙空夾擊 有壓
https://udn.com/news/story/7253/6831367
市值逾千億元的IC設計股包括聯發科（2454）、聯詠、矽力-KY、瑞昱、力旺、創意中，僅創意今年來收漲35%，其他則皆跌三成以上。
花旗指出，包括祥碩、信驊、瑞昱在內的IC設計業者近來提及，在終端需求不明的情況下，客戶訂單出現修正，不過，資料中心、超大規模企業需求則相對穩健，可望支撐信驊明年營收繳出雙位數年成長的表現，而個人電腦相關供應鏈營運目前尚未見到轉機。

[1][20221115]前十大IC設計 Q3業績慘摔

https://www.chinatimes.com/newspapers/20221115000164-260204?utm_source=iii_news&utm_medium=rss&chdtv

台灣前十大IC設計廠第三季營收

處理器、PCIE 研究

PCIe

隨處理器技術發展，與個人電腦乃至於工作伺服器，在互連領域對高速資料傳輸品質要求的日增，採用差分信號進行串行通信的 PCIe 已蔚為主流，而 PCI Express 標準更由目前第4代的16GT/s，演進到第5代的 32GT/s。

國防安全 研究

[20240131] 美國開民主倒車，開始實施監控商業行為

美國希望Amazon、Microsoft、Google等雲端服務供應商（CSP），辨識並積極調查在其平台上開發AI應用程式的外國客戶。根據彭博（Bloomberg）及南華早報報導，美國政府於1月29日發布的提案，要求這些公司揭露外國客戶的姓名和IP位址。如果這些規定得以實施，美國可利用這些規定阻止中國公司利用雲端服務訓練及託管AI模型。這些規定也要求雲端服務承擔收集、儲存和分析客戶資料的責任。

收集詳細客戶資訊既困難又昂貴，與不必面臨這類要求的外國競爭對手相比，美國公司有可能處於不利地位。微軟負責美國政府事務的副總裁Fred Humphries在聲明中表示，該公司歡迎對AI基礎設施提出了解你的客戶（Know Your Customer；KYC）和網路安全要求，並期待就規則草案提供意見。

美國商務部在1月29日發布聲明指出，美國希望幫助雲端供應商應對包括詐欺、盜竊、為恐怖主義提供便利及其他有違美國國家安全利益的活動在內的風險。在最終確定該法規之前，美國將在4月29日之前徵求對擬議規則的意見。

這又是國防安全無限上綱的舉動，身為民主國家怎麼能做出自己當初信誓蕩蕩維護的人權民主呢？如此一來，廣大的網路又有何安全呢？這不是就像中國的資訊武警嗎？然而，這也令人省思每個人、乃至於國家都是有維護自己利益的一套說詞，而如今的美國更是如此。

國家興亡、匹夫有責：台灣與南韓的兩個強烈軍事、太空產業對比
沒有國哪裡會有家，如今的台灣經濟繁榮，熱中選舉已沒有多少人有危機意識，這就像溫水煮青蛙。國家的軍工產業是需要培養的，台灣和南韓是個東亞地緣政治下的兩個強烈對比[1]。台灣有中國的威脅，而南韓則有北韓的威脅，這兩個國家所面臨的危機是一樣的。但，卻有不同的產業成果，這不禁令人玩味。是民族性、或是國家方向的影響嗎?台灣的強項只有半導體與零組件，其他大型產業如軍事、太空、車產...等不值得一提。這沒有對錯，把資源方在適當的方向才是最正確的地方。 [20221116]

Reference:

[1][20221115]地緣政治威脅日益加劇　台灣航太軍工產業面面觀

(Daily Issue)地緣政治威脅日益加劇　台灣航太軍工產業面面觀 (digitimes.com.tw)

台灣和南韓都是全球半導體製造重鎮：台灣是全球晶圓代工最大的基地，南韓則是全球記憶體主要供應國。為因應地緣政治的變化與國家科技發展需求，兩國對於太空科技、軍火工業都有布局。以目前的情況來比較，台灣在3奈米半導體製造技術與量產時程規劃居世界領先，但在太空科技和軍火產業方面則落後南韓，台灣有沒有可能迎頭趕上，在市場版圖中找到立足之地？似乎和政府的科研重心與採購策略有極大的關連。

台韓軍工產業比較

台灣太空與國防科技研發亮點

南韓面對北韓的武力威脅，在國防的準備上絲毫不敢大意。南韓政府發展的軍事武器，除了供自用之外，也漸漸成為可出口的品項。根據韓媒報導，俄烏戰爭爆發後，美國優先援助烏克蘭多項防衛性武器，其中就包括「海馬斯」多管火箭炮系統。南韓也有自製K-239「天舞」多管火箭炮，2014年讓這款武器服役，2022年更支援烏克蘭作戰。

由於美國的軍工產能畢竟有限，如今美國優先援助烏克蘭，美國承諾提供給台灣的武器，交貨時程就受到影響。但同樣情況下，南韓武器出口卻大增3倍。例如波蘭購買的「海馬斯」交貨時程受戰爭影響無法到位，因此決定向南韓採購K2戰車、K-9自走炮、「天舞」多管火箭炮。

如果趕在2022年內簽約，南韓軍工產品2022年出口額上看200億美元，是2021年70億美元的3倍。其中，波蘭對「天舞」的採購價格約60億美元。

除此之外，南韓也研發海軍陸戰隊登陸攻擊型直升機Marineon「雄鷹」，預計幾年內就能夠交付給軍隊使用。未來甚至有機會像與美國技術合作的T-50「金鷹」高級教練機一樣，搶到海外市場大單。

太空產業發展與研究
在太空產業上南韓更是遙遙領先台灣。例如南韓為了驗證汽車、自駕駛車、飛機、無人機、飛航管理的需求，已分階段布建3顆KASS導航增強衛星，2035年要設置7顆KPS導航衛星。在台廠熟悉的低軌衛星(LEO)部分，南韓在2025年底前就要部署1,000顆以上低軌通訊衛星，並正式提供通訊服務。

火箭部分，南韓2022年6月利用「世界號」把1公噸以上的人造衛星送入離地面700公里的軌道，是全球第七個有此能力的國家。台灣雖然在半導體製造方面領先，但從國家戰略的角度而言，傾一國之力扶植單一產業將面臨極大的風險，這也是為什麼政府需提出「六大新興戰略產業」的原因。

相對於半導體龐大的投資、耀眼的薪資待遇和屢創新高的產值等光芒，台灣的新興產業似乎有點欲振乏力。不但不易吸引到好人才，有些新創公司提出想法還經常被電子代工業者、創投業者看衰，想要籌資更是舉步維艱，困難重重。

持平而論，台灣的太空產業和軍工產業無法和南韓相提並論。當台灣的「火箭阿伯」國家太空中心主任吳宗信過於心急地向媒體透露2023年啟動，2026年發射的「西拉雅火箭」計畫後，政府高層官員均三緘其口，只有「還在規劃中」的制式回應。

甚至有人認為太空中心主任吳宗信太過於樂觀了，以為只憑行政院長蘇貞昌的「早日實現把台灣國力打上太空的願景」一句話，就相信政府會真的核定龐大的火箭研發預算。問題是，現在台灣連「國家發射場域」到底在哪裡都沒有人知道，怎麼有把握2026年發射「西拉雅火箭」？實際的情況是紙筆墨硯俱無，更談不上「八」字有沒有一撇了。

低軌衛星產業值得期待
從台積電的經驗可知，台廠不愛出風頭，只願意當客戶值得信賴的夥伴。代工的錢穩穩賺就好，台廠進入太空產業的布局應該也是基於同樣的思維。台灣廠商切入衛星地面設備、接收天線是成本與風險最低，成功率最高的選項，因此相關廠商為數不少。

直到SpaceX的Starlink低軌衛星計畫出爐，台灣有部分廠商也希望有機會跟著上太空，而投入衛星通訊元件的開發和量產。看到南韓在2025年底前就要部署1,000顆以上低軌通訊衛星，台灣雖然2025年政府只有1顆低軌衛星，2030年以前合計也才6顆，但低軌衛星的產業發展趨勢是可以期待的。

雖然火箭的研發、製造、發射在其他國家已有豐富的經驗，但任何自主技術發展過程中一定會遇到瓶頸、設法突破；再遇瓶頸、再突破的路徑。最終也有可能無法如預期達到目標，只好改換題目、換領域再做做看。前提是要得到政府持續且不中斷的財力支持，否則就是計畫退場，人員解散。

納稅人的錢理應要用在刀口上，而且必須有產業與經濟關聯性。但從其他國家的發展經驗來看，大型火箭的研製會不會是個「大錢坑」？台灣火箭科技能為國家帶來哪些重大效益，社會大眾又為什麼要支持這個可能是無底洞的燒錢計畫？

對一個初始發展火箭科技的國家而言，發射失敗將是常態，成功可能是運氣好，而且不保證下一次也能成功。如果火箭計畫一再失敗，未來政府勢必要不斷擴大預算、追加預算，不但朝野立委會為此吵翻天，在行政院也難說服所有官員，因為科技預算大餅被火箭計畫吃掉大半，很可能排擠了其他對人類真正有用的科學計畫發展。

也有意見認為，台灣如果擁有自己的大型火箭，除了科學、商業考量之外，其實也具有國土安全和國力的象徵意義。不能忽視的是，這是一條漫長的不歸路，如果所有花費都要仰賴政府的財力支撐，沒有民間企業投資和參與，也看不到可永續經營的願景。

最終還不如基於客觀現實，以有限的人才和資源專注於台灣迫切的需求，或以有限的資源發展低軌衛星核心技術和中小型探空科研火箭，待時機與主客觀條件成熟，再投入國產大型運載火箭，提供衛星發射服務。

台灣國防產業必須面對的現實

至於「六大核心戰略產業」之一的國防軍工產業方面，台灣「國機國造」政策下的T-BE5A勇鷹(Brave Eagle)高教機2022年10月10日國慶日已經飛向總統府上空，未來將投入量產。至於「國艦國造」政策，除了研製中的軍用潛艇之外，已有多艘軍艦下水服役。

值得注意的是，為因應美國情資研判中共恐於2027年以前犯台，美國釋出可能與台灣合作生產武器的做法，將核心技術留在美國，部分武器零組件交給台灣代工生產。

如果台灣能像南韓那樣，除了零組件，還能做到系統整合，軍工產品除了自用還能外銷，就具備發展成重要產業的潛力。以漢翔為例，就是國際航太產業供應鏈的一分子。根據國防部的計畫，軍方希望結合產業建立系統件、關鍵材料等自主能量，並建構產業環境，使台廠打進國防武器供應鏈。

2021年政府已經編列新台幣2,373億元特別預算，規劃在2022~2026年期程內，採購發展成熟及可快速量產之國造自製各式精準飛彈、海軍高效能艦艇及海巡艦艇加裝戰時武器系統，達成「國防及經濟雙贏」目標。2023年將有510億元做資通電系統等軍品研發，566億元採購國產的國防科技產品。

美國國會於「2023財政年度國防授權法案」、「台灣政策法」內容，均納入「加速對台軍售」相關條文。這對台灣而言雖然有助於提升防衛能力，但對國產國防工業可能是兩面刃。過去中科院的研發就遭到類似困境：一旦外購預算獲立院支持，美國國會也批准賣給台灣，軍方就會降低國產化類似武器採購的比重，甚至取消內購的訂單。

這都是台灣發展國防產業必須面對的現實。一旦發生，台廠能不能打開外銷軍火市場開創生機，也攸關產業能否健全發展。此外台灣軍品外銷究竟會遭遇哪些阻力，也需一一克服，才能像南韓逐步打開海外市場，在國際軍工和太空產業上佔一席之地。

華為鴻蒙作業系統(HarmonyOS) 研究

[20221114] 中國華為的鴻蒙作業系統傲然於世，但是會走多久呢?

中國華為自己開發的HarmonyOS獨立於世界，靠著中國廣大市場撐腰傲然而起。若要擺脫目前中國受制歐美科技的束縛，確實這是不得不做的一步棋。但是否會受到牴觸，可能要看後續世界及中國市場的接收度多大。畢竟，微軟也曾想跨入移動世界的OS，但是這麼多年了，也沒有看到任何的成績。就算是當年(2004年)通訊界霸主Nokia力挺Symbian OS，但是最後仍舊是失敗收場，因此中國的開創OS這一條路並不好走!

Reference：

[1][20221114]華為意在建構萬物互聯的「鴻蒙世界」

• 華為意在建構萬物互聯的「鴻蒙世界」 (digitimes.com.tw)

華為HarmonyOS發布迄今已3年，未來將與全球開發者共同建構「鴻蒙世界」。法新社

華為於2019年華為開發者大會(HDC)上首次發布鴻蒙作業系統(HarmonyOS)，迄今3年過去，2022年度的HDC華為強調鴻蒙生態系統已具備一定的市場實力，將積極建構萬物互聯的「鴻蒙世界」。
在HDC 2022上，華為常務董事、終端事業集團(BG)執行長、智慧汽車解決方案事業單位(BU)執行長余承東宣布，搭載HarmonyOS的華為設備已超過3.2億台、年增113%；鴻蒙智聯(Harmony Connect)產品出貨超過2.5億台、年增212%。

與此同時，鴻蒙生態也加速發展，如今已有超過200萬開發者、鴻蒙智聯合作夥伴超過2,200家、原子化服務超過5萬個。華為已於2022年7月時發布新一代HarmonyOS 3，而據華為終端BG營運長何剛透露，華為將在2023年發布全新HarmonyOS 4。

余承東指出，未來將圍繞五大場景、八大技術為基礎，超過3萬個應用程式介面(API)、全鏈路自研開發套件為鴻蒙工具，與全球開發者共同建構「鴻蒙世界」。這五大場景分別為智慧家居、智慧辦公、影音娛樂、智慧交通、運動健康；八大技術則為分散式技術、人工智慧(AI)、原子化服務、通訊、影像、音視訊、圖形渲染、隱私和安全架構。

華為也展示HarmonyOS的兩大發展趨勢，其一是在多設備交互層方面進一步深入，包括手機和汽車、手機和PC之間的連結都將更為緊密，透過跨設備交互帶來生態整合；此外，也可透過雲端協作，讓設備連接突破空間限制，包括遠端螢幕共用等應用場景。

另一方面，輕量化服務已逐漸成為應用生態的重要組成部分，民眾已逐漸習慣日常生活中使用的一些小程式；而華為透過原子化服務，形成系統級、卡片化、跨設備的體驗，能夠直接在手機等硬體介面上提供應用入口。例如螞蟻金融的支付寶已正式接入鴻蒙生態，雙方將基於HarmonyOS原子化服務探索更多可能性。

華為於9月時發布搭載HarmonyOS 3的Mate 50系列，具有超級中繼站、應急模式、智慧感測掃碼、空間壓縮、北斗衛星通訊等體驗。目前，華為行動應用引擎生態數量達40萬以上、覆蓋約12個國家。

在智慧車領域，自2023年第1季起，AITO問界系列如M5、M7，將分批升級為HarmonyOS 3，將原子化服務、差異化體驗、AI等帶入車內。余承東表示，在HarmonyOS、Open Harmony之上，也建構了華為行動服務核心能力HMS Core，未來鴻蒙系統要打破數位世界的邊界，整合手機、平板、手錶、汽車等終端平台。

回顧HarmonyOs發展歷程，分散式技術致力於破除終端設備間的壁壘，並率先導入在智慧顯示器上。2020年，華為發布全新品牌鴻蒙智聯，將生活場景中的各類終端進行能力整合，實現了不同終端設備間的快速連接、能力互助、資源分享，提供流暢的全場景體驗。

業界人士認為，華為鴻蒙生態已經初具規模，據華為官方指出，預設2023年HarmonyOS裝置目標為12.3億台；若能順利達此目標，則將實現誇張的3年內23.6倍裝機量成長。

三星手機AP、MD研究

[20240916] Google Pixel 11手機晶片轉單至台積電

三星電子的3奈米製程良率陷入瓶頸，市場對於這個情況不感到意外，畢竟3奈米製程難度本來就很高，加上三星一直沒有穩定的訂單可以練兵，技術自然會更難發展起來。

台積電3奈米訂單滿手，且供不應求，韓國三星電子苦苦追趕，仍明顯落後台積電。韓媒之前揭露，三星在試產Exynos 2500處理器時，發現良率為0%。近日則傳出良率已改善，從今年第一季的「個位數」爬升至20%左右，良率仍然太低，傳出Google新一代智慧型手機的行動應用處理器「Tensor G5」，可能轉單台積電3奈米，

而Google再新一代手機「Pixel 11」系列，其搭載的處理器「Tensor G6」預計將採用台積電2奈米製程技術。此舉凸顯Google與台積電之間日益深化的合作關係，同時也反映出與三星的合作逐漸疏遠。業內專家表示：「三星若想扭轉這種局面，首要任務便是提升製程良率。」


三星一直想透過3奈米技術超車台積電，卻始終難以圓夢。台積電3奈米晶片則是供不應求，在蘋果大量採用在搭載於iPhone 16系列新機的A18系列處理器後，聯發科、高通最新5G旗艦晶片都是第二代 3 奈米製程，加上輝達、AMD都將以台積電3奈米投片生產新晶片，連英特爾新處理器Arrow Lake也將放棄自家「Intel 20A」製程，可能改由台積電代工。

韓媒DealSite此前曾爆料，三星生產Exynos 2500處理器，良率一度僅有0%。為此，三星積極提升 3 奈米良率，仍然不如預期。韓國時報近日披露，三星3奈米良率今年第一季只有個位數，第二季則提升至20%左右，仍比量產水準低三倍。

分析師表示，三星須將良率提高到 60% 才能量產，才能讓高通等客戶對此製程有信心。目前因良率太低，三星很難獲得代工訂單。韓媒BusinessKorea 則披露，Google明年將行動應用處理器從三星轉向台積電的可能性越來越大，原因是三星的3奈米良率僅20%，不如台積電。

此外，三星 2 奈米 GAA 也進展不佳，一份報告提到，良率低至 10%~20%，迫使三星撤出德州廠人員。

有進投資證券（Eugene Investment & Securities）分析師 Lee Seung-woo 表示，三星在高頻寬記憶體（HBM）業務上取得的成就仍低於市場預期，其代工部門在虧損中掙扎，預估三星半導體業務今年第三季的營業利潤將下滑至5.5兆韓元（約台幣1320億）。

Google新晶片找台積電求救！外媒爆三星掉單：挖出3奈米超慘良率

[20240527] 三星過熱障礙難消，Google Pixel 10手機晶片已轉單由三星至台積電，Google與台積電合作開發「第一款完全客製化」Tensor G5晶片

儘管Google 在2024年即將發表Pixel 9系列手機，其搭載的Tensor G4仍將由三星製造，不過，有證據顯示，Pixel 10系列手機使用的Tensor G5晶片將由台積電生產，更是Google第一款不是三星代工製造的晶片。Google正和台積電合作開發「第一款完全客製化」Tensor G5晶片，這顆晶片將由台積電生產、並用於2025年的Pixel 10系列手機。

根據Android Authority報導，以往Google的Tensor處理器一直與三星（Samsung）晶片部門合作開發，但對於晶片的散熱和效率，三星需非常努力才能將代工品質媲美台積電。

相關證據是從公司進出口發貨清單逐一解析，進而發現Google Tensor G5晶片縮寫代號為「LGA」，即「拉古納海灘」（Laguna Beach）。

此外，Tensor G5晶片還寫上「版本」，資料顯示是「A0」，意思就是這顆晶片還處於最早期的發展階段，相關樣品仍有缺陷要修正，並需要經由系統測試。Google Pixel 10的發表時間還有16個月左右的時間，以此推估科技巨頭的開發階段，合理性也極高。

事實上，Google一直以來都將晶片取代號，並記錄著驗證階段，像是第一代Tensor晶片，就被稱為「白教堂」（Whitechapel），縮寫成「WHI」。

值得注意的是，Pixel 9系列手機搭載的Tensor G4晶片，代號為「Zuma Pro」（縮寫ZPR），正是Pixel 8系列手機Tensor G3、代號「Zuma」的改良版本。因此推估，Pixel 9不會帶來重大升級。

三星再次失去Google手機市場的訂單，Pixel 10系列的Tensor G5處理器將由台積電製造。然而，數據機晶片可能仍會沿用三星的Exynos Modem 5X00系列。這是因為過去幾代Pixel手機的數據機晶片一直由三星提供，而數據機晶片作為手機的關鍵組件，對於整體性能和連接性至關重要，不易隨意替換供應商。儘管處理器供應改變，三星在數據機晶片領域的專業技術和可靠性，應繼續扮演重要角色，維持與Google的合作關係 。

[20240419] 手機AP排名，三星排名第五

根據Counterpoint在2023 Q4調查，目前手機AP排名分別為聯發科(36%)、高通(23%)、蘋果(20%)、紫光展銳(13%)、三星(5%)。三星於2024年初推出Galaxy S24系列，其中部分機型採三星自主開發的新款AP Exynos 2400，於南韓、歐洲等部分國家上市的一般款及Plus型號加入Exynos 2400，除了整體效能被評價成功縮小與高通的差距，在Galaxy AI功能所需的神經網路處理器（NPU）也有良好表現，同時讓三星高階AP Exynos回歸市場，三星系統LSI須儘快提升競爭力，擺脫目前墊底的AP市站5%困境。

值得注意的是，三星過往雖有高階AP產品，但是品質不佳，而2022年三星推出Galaxy S22時，因搭載Exynos 2200爆出發熱、效能等爭議，形象受創，因此2023年三星推Galaxy S23系列、Galaxy Z Flip 5時，皆僅搭載高通AP。

隨著三星Exynos 2400為重返旗艦AP市場奠定基礎，三星研發中的新一代AP Exynos 2500也受到期待。Exynos 2500將採三星第二代3奈米製程，搭載Arm Cortex-X5 CPU核心，預計2024年下半量產。

不過該要怎麼做，三星的AP才能有所成長呢？Exynos晶片事業牽涉系統LSI事業部、晶圓代工事業部及行動經驗（MX）事業部的發展，能否搭載於旗艦手機至關重要。三星策略是希望藉由AI 手機Galaxy S24與摺疊機的熱潮，慢慢藉由自家手家手機壯大聲勢。

若能擴大Exynos普及，除有助改善半導體業績，也能降低手機成本，提高收益性。但是這時須注意三星AP和高通AP效能是否有差異？否則引起使用者抱怨，這將在一次打擊三星發展AP的發展可能。

[20240329] 三星AP Exynos搭載自家摺疊機

三星傳將於新一代折疊式手機中，搭載自家應用處理器AP「Exynos系列」，在擴張Exynos晶片生態系的同時，致力節約成本並提升手機事業收益性。三星有意按上市地區，於新一代Galaxy Z Flip6雙軌搭載Exynos 2400及Qualcomm Snapdragon 8 Gen3。這將成為三星首度於Galaxy Z Flip系列搭載Exynos系列晶片。

Galaxy Z Flip 6預計於2024年8月上市，為應對折疊機型電池容量不足的問題，傳電池容量將較前一代增加300mAh，達4,000mAh。此外，部分上市地區RAM容量預計從8GB擴大為12GB，儲存空間維持256GB和512GB兩款，螢幕更新率達120Hz。

[20231003] 手機MD，蘋果退場、三星努力緊追，Google 在 Android 15 將引進衛星傳訊功能

市調機構Allide Market Research預測，2022~2031年全球5G數據機晶片市場年均成長率（CAGR）將達29.1%，市場規模將自2021年8.43億美元，於2031年擴大至108億美元。

三星5G數據機晶片事業發展較蘋果佳，市佔率緊追高通名列前三。三星於2018年首度推出支援5G多模（multi-mode）整合的數據機晶片「Exynos Modem 5100」，並於2023年2月將NTN標準技術搭載於新一代數據機晶片Exynos Modem 5300，且完成3GPP最新標準Release 17認證。

Exynos Modem 5300採4奈米製程及極紫外光（EUV）曝光技術，在5G環境下可提供最高10Gbps下載和3.87Gbps上傳速度，且將搭載於即將上市的Google新機「Pixel 8」系列等。此外，三星為迎接6G時代到來，也積極投入相關技術研發，計劃大幅擴編研發團隊，致力6G數據機晶片技術研究。 

國外媒體 Android Authority 報導在2024年4月指出，Pixel 9、Pixel 9 Pro、Pixel 9 Pro XL 可望配備新的數據機，成為下一代 Tensor G4 一部分，仍由三星供應，代號為 Exynos Modem 5400，而搭配 Tensor G3 的是 Exynos Modem 5300。

Google 自 2021 年改用半客製化 Tensor 處理器以來，已從技術成熟的高通數據機搭配 Snapdragon處理器轉向三星數據機，後者與 Tensor 處理器所依賴的Exynos基礎相互配合。

Google 先在 Pixel 7 系列 Tensor G2 搭配三星數據機，而 Pixel 8 系列依賴大致相同的數據機，在訊號不佳的地方不易連線，引來部分用戶抱怨，於是 Pixel 9 系列將更新數據機。

Exynos Modem 5400 的軟體堆疊升級，應能提高穩定性；還有支援 3GPP Release 17，帶來對 5G 非地面網路（Non-Terrestrial Networks，NTN）的支援，這部分以衛星通訊為基礎。

新款數據機顯然也將用於即將推出的 Pixel Fold 2 及新款 Pixel Tablet，後者產品代號為 clementine，將為目前不支援行動網路的平板產品加入 5G 連線。

Google 在 Android 15 將引進衛星傳訊功能，以美國用戶為例，這項功能將由 T-Mobile（與 SpaceX 合作建置）提供，未來可能還會加入其他業者。衛星網路允許發送訊息，但不能打電話，獨有的 Satellite Gateway App 允許透過 SOS 緊急訊息與救難單位聯繫。

相較蘋果研發卡關，三星的MD發展似乎較為順利。三星透過通過NTN R17標準，將有望與高通、聯發科一較高下，但是三星其實發展Exynos也是一路跌跌撞撞。不過有三星支持下，應該也能繼續發展。畢竟目前三星手機仍是市占前兩名之品牌公司。

三星會棄守自己苦守經營十年來的通訊晶片Exynos事業嗎?

2023年的三星S23將全面採用高通晶片Snapdragon 8 Gen 2 (台積4奈米)，放棄自家晶片Exynos 2300 處理器[9]。個人持有不同看法，技術不敵高通競爭力是一回事，放棄自己苦守多年的通訊晶片產業(由2014年整合基頻晶片[4])，實在是不智之取。相信三星不會不知道，三星的優勢是整合各項產業技術，這是高通難以披敵的，若是什麼都考量當下市場競爭力，放棄的話! 那三星也不是三星了，三星有其高企圖心，和台灣廠商明顯不同!  [20220711]

搞技術需要花大錢，很佩服三星有大眼光推專用旗艦手機AP[2]，願意創造第二曲線。但是想必然爾，會有需多雜音出現會使人感到盲目，但是有時候就是需要一種信仰，才能成就大事，三星和高通與聯發科暨合作又競爭的關係不知道可以維持多久? 可能要看自我的實力是否已培養出來，才是關鍵所在。[20220519]

•  關鍵Exynos技術演進
•  Galaxy S 旗艦手機，向來採用雙晶片版本
• 部分搭載自家研發的Exynos晶片，部分則採高通 Snapdragon 系列晶片
• Galaxy S22 系列，7 成採高通處理器
• 2014 年三星擴大Exynos產品線：推出整合LTE數據機的Exynos ModAP 4核心系統單晶片
• 2023年2月將NTN標準技術搭載於數據機晶片Exynos Modem 5300，且完成3GPP最新標準Release 17認證
• 根據Counterpoint在2023 Q4調查，手機AP排名分別為聯發科(36%)、高通(23%)、蘋果(20%)、紫光展銳(13%)、三星(5%)
• Exynos 2500將採三星第二代3奈米製程，搭載Arm Cortex-X5 CPU核心，預計2024年下半量產
• 2022年三星推出Galaxy S22時，因搭載Exynos 2200爆出發熱、效能等爭議，形象受創，因此2023年三星推Galaxy S23系列、Galaxy Z Flip 5時，皆僅搭載高通AP
• 三星於2024年初推出Galaxy S24系列，其中部分機型採三星自主開發的新款AP Exynos 2400，於南韓、歐洲等部分國家上市的一般款及Plus型號加入Exynos 2400
• Allide Market Research預測，2022~2031年全球5G數據機晶片市場年均成長率將達29.1%，市場規模將自2021年8.43億美元，於2031年擴大至108億美元。
• 三星過熱障礙難消，Google Pixel 10手機晶片已轉單由三星至台積電，Google與台積電合作開發「第一款完全客製化」Tensor G5晶片

Reference:

[12][20240915]護國神山完勝！三星3奈米良率僅20％ 傳Google明年轉單台積電

[11][20240415] Pixel 9、Fold 2 新機傳搭全新三星數據機，支援衛星傳訊

https://technews.tw/2024/04/15/pixel-9-fold-2-tablet-2-with-5g-reportedly-get-new-samsung-modem/

[10][2022/11/14]三星高階機未捨棄自研AP　Exynos定位調整成首務

三星高階機未捨棄自研AP　Exynos定位調整成首務 (digitimes.com.tw)

日前傳出Samsung 新機Galaxy S23(暫稱)的應用處理器(AP)，將全數搭載高通(Qualcomm)的Snapdragon 8 Gen 2，讓三星自研AP Exynos系列的效能問題再度浮上檯面。三星要達成會長李在鎔「2030年系統半導體全球第一」的目標，或需調整行動晶片事業的發展策略。

韓媒首爾經濟及Chosun Biz引述Sam Mobile消息指出，Exynos 2300近日已獲得美國藍牙認證，雖然尚無法得知詳細效能，但至少確定三星仍未放棄Exynos 2300的研發。

據悉，由於三星4奈米良率出現問題，Exynos 2300可能採5奈米製程，相較使用台積電4奈米製程的高通晶片效能出現差異，Galaxy S23因而不得不全數搭載Snapdragon處理器，打破以往Galaxy S系列AP由三星和高通共同供應的慣例。日前也有多家韓媒報導強調，該消息已由高通CFO Akash Palkhiwala於財報說明會間接證實。

事實上，根據高通財報，Palkhiwala表示高通AP將自Galaxy S22系列中75%市佔率，提高至「全球市佔(global share)」，並未斷言將提升至100%。因此也有意見認為，Exynos 2300仍有可能在Galaxy S23出現，主因是長遠來看，三星若想持續強化高階處理器效能，有必要讓Exynos 2300透過Galaxy S23進行實地測試(Field Test)。

不過，三星Exynos系列在高階手機市場受限，逐步擴張中低階手機市場已是大勢所趨。市調業者Omdia指出，2022年第2季三星行動用晶片的出貨量為2,280萬片，季增53.9%，主因是搭載於中階機型Galaxy A系列的Exynos 1080取得佳績。

雖然出貨有所成長，但從整體AP市場來看，三星要跟上聯發科、高通等大廠仍有難度。2022年第2季三星行動AP市佔率提高至7.8%，較聯發科34.1%及高通21.8%差距仍大，也落後蘋果(Apple)16.6%及中國紫光展銳9%。

此外，三星行動體驗(Mobile eXperience；MX)事業部正逐漸提高在中低階手機搭載競爭業者產品的比重。低階款Galaxy A03和A13採紫光展銳及聯發科晶片，中低階A23採高通晶片，中階A33和A53使用Exynos，大螢幕中階機型A73則由高通供應，2022年10月公開的低階款Galaxy A04同時搭載紫光展銳晶片和Exynos。未來三星是否將Exynos 2300擴大搭載於Galaxy A系列手機，以強化三星AP在中階手機市場的地位受到關注。

部分業界分析指出，三星目前從中低階到高階，設計多款晶片的策略效率較不佳，應調整行動晶片等系統半導體事業的發展策略。據悉，三星系統LSI事業部計劃透過Exynos先行投入中低階市場，選擇並集中於能做好的部分。

三星半導體事業暨裝置解決方案(Device Solutions；DS)部門負責人慶桂顯近期表示，從系統單晶片(SoC)領域的研發人力和投入資源等來看，三星只有高通等競爭業者的3分之1水準。三星正思索以當前能力能做得最好、值得集中的領域，並透過集中資源恢復事業競爭力。

[9][2022/07/10]三星也棄用自家主晶片？郭明錤：下一代旗艦機改採高通

鉅亨網記者林薏茹 台北
 
https://tw.stock.yahoo.com/news/%E4%B8%89%E6%98%9F%E4%B9%9F%E6%A3%84%E7%94%A8%E8%87%AA%E5%AE%B6%E4%B8%BB%E6%99%B6%E7%89%87-%E9%83%AD%E6%98%8E%E9%8C%A4-%E4%B8%8B-%E4%BB%A3%E6%97%97%E8%89%A6%E6%A9%9F%E6%94%B9%E6%8E%A1%E9%AB%98%E9%80%9A-045007771.html

天風證券分析師郭明錤指出，考量自家 4 奈米製程生產的 Exynos 2300 處理器，各方面難以匹敵高通下一代旗艦規格 5G 晶片 Snapdragon 8 Gen 2，三星明年將推出的旗艦手機 Galaxy S23 系列，可能全面採用以台積電 (2330-TW)(TSM-US)4 奈米製程打造的 Snapdragon 8 Gen 2。

郭明錤指出，三星今年初推出的 Galaxy S22 系列中，7 成採高通處理器，預期明年初推出的 Galaxy S23 系列，則將捨棄自家生產的 Exynos 2300 處理器，僅推出搭載型號 SM8550 的高通新旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 2 機型。

郭明錤表示，高通的 Snapdragon 8 Gen 2 延續 Snapdragon 8 Gen 1 Plus，續由台積電 4 奈米操刀，效能與功耗明顯更優化，預估 Snapdragon 8 Gen 2 明年將在高階 Android 智慧型手機市場取得更多市占率，經濟放緩對高階市場影響相對較小，隨著其市占率擴增，台積電也將同步受惠。

三星因 4 奈米良率不佳，導致高通將新旗艦晶片轉單至台積電 4 奈米，但就連自家品牌旗艦系列手機都傳出可能棄守自家生產的處理器晶片，對三星晶圓代工事業來說，無疑是一大挫敗。

三星每年初問世的 Galaxy S 旗艦手機，向來採用雙晶片版本，一部分搭載自家研發的 Exynos 晶片，一部分則採高通 Snapdragon 系列晶片，但隨著 Exynos 處理器效能越來越難以與 Snapdragon 晶片競爭，三星旗艦手機全面改採高通處理器也不無可能。

[4][2014-07-16]三星、華為自製行動晶片

沈勤譽
三星電子(Samsung Electronics)與華為自製手機晶片火力漸增，包括8核心、64位元、4G長程演進(LTE)、整合式單晶片等領域都直追高通(Qualcomm)與聯發科，由於產品競爭力與性價比明顯提升，除了內部產品可望擴大採用外，也有意擴大外部銷售。

三星正持續擴大Exynos產品線，除了8核心與6核心處理器外，也推出了整合LTE數據機的Exynos ModAP 4核心系統單晶片，最快下半年就會導入在自家的Galaxy機種，且三星也開始推出Exynos參考設計方案，希望爭取其他手機廠商採用。

至於海思則是推出支援LTE Cat.6的8核心處理器麒麟920，且率先導入在榮耀6，未來可望同時採用在自家的中高階Ascend系列與中低階榮耀系列機種，也在評估擴大外部銷售的可能性。

事實上，魅族在MX系列旗艦手機中，就長期採用三星的Exynos處理器，其他大陸手機廠商也有意採購；而海思的麒麟910處理器近期也開始供貨給惠普(HP)，導入在中低階平板電腦HP Slate 8+中，部分白牌平板電腦業者也表達高度興趣。

不過，三星與海思的行動晶片能否擴大滲透率，還得看集團策略而定，如果其有意擴大外部銷售的力道，可能要考慮逐步將晶片部門獨立，否則其他硬體廠商仍會有很大疑慮。

另一方面，三星與海思還要加強連結性晶片的戰力，以及在地支援的服務能量，否則仍難跟高通與聯發科等主要對手競爭。

[2][20220519]三星傳再推旗艦機專用AP　從手機獲利能力看三星如何圓夢

三星傳再推旗艦機專用AP　從手機獲利能力看三星如何圓夢 (digitimes.com.tw)

梁燕蕙／評析

韓媒傳出三星電子(Samsung Electronics)擬替旗艦型手機量身定做專用AP新品牌，預計2025年問世，至於三星現行Exynos品牌AP將轉而搭載在中低階手機當中，據傳將不限三星自家手機，更計劃向其他手機業者力推Exynos品牌，拓展既有Vivo、魅族等客戶以外的通用AP市場。

三星旗艦機擬脫勾Exynos品牌　拓展AP市場競爭力存疑

三星Exynos品牌此舉，是否衝擊聯發科、高通(Qualcomm)仍有待觀察。但以Exynos現行5／4奈米系列AP：Exynos 2200、2100、1280、108等4款，只有Vivo X60手機在2020年底導入Exynos 1280內建；至於魅族與三星的合作，更是早在2017年採用10奈米世代AP的舊事。Exynos是否具有爭逐AP市場競爭力，恐怕還是未知數。

三星此番傳出要替旗艦機重新開發專用AP，與現行Exynos品牌AP絕大多數仍由三星自家手機採用的事實，彼此衝突。三星從2011年師法蘋果(Apple)打造Exynos自有品牌AP至今，雖然三星旗艦機分採高通Snapdragon與自家Exynos AP內建，儘管每年佔比不一，但若要說三星旗艦機過去10幾年來，沒有專用AP，顯然與事實不符。

顯然，三星旗艦機專用AP已非新意，恐怕三星沒有搬上檯面上的理由，反而是必須「棄車保帥」，寧可放棄已經信譽不佳的Exynos品牌，也要保住三星Galaxy手機的「優質」名聲，一舉「脫勾」三星旗艦機與Exynos品牌。至於從2025年起，三星旗艦機是否有能力「獨家」採用重新開發的新品牌AP，不再仰賴高通Snapdragon救火，這恐怕仍須視三星開發進程而定。

畢竟，高通執行長Cristiano Amon日前財報法說會上證實，Snapdragon替75%佔比的三星Galaxy S22智慧型手機提供旗艦級處理器，相較上一代Galaxy S21處理器供應比例增長約40%，Amon本身對此業績增長相當興奮，但從三星立場而言，自家旗艦型手機必須仰賴高通AP，恐怕Exynos的競爭力不足，已是不爭事實。

新品牌AP開發與Exynos維持並進　三星手機獲利能力受檢驗

外媒從2022年初以來，屢次傳出三星半導體部門工程師倦勤主因，在於高層以外行領導內行，視專業於無物，Exynos 2200與Galaxy S22引發的三星手機與半導體業務之憂，未必完全歸咎於專業實力問題。

三星在打造新品牌AP的同時，還要維持Exynos的開發，更傳出要以蘋果為師，針對旗艦機打造專用AP、建構生態系。筆者整理三星手機與蘋果營運獲利近年數據，以美元為比較單位，再輔以參考三星半導體近年獲利數據，試圖描繪三星此番再打造一個所謂的專用AP新品牌，必須面臨的挑戰。

儘管三星號稱手機年銷量上看3億支，與蘋果每年iPhone出貨量約在2億支規模，讓蘋果在銷量數字上，相形見絀。但蘋果iPhone的獲利能力，恐怕讓三星羨慕不已。2020年第1季～2022年第1季期間，三星手機部門營運獲利介於15.4億～35.1億美元之間，至於最新2022年第1季三星手機營利則是30.1億美元。

蘋果的手機獲利能力呢？由於蘋果不再釋出產品分類獲利，以手機營收貢獻度5成估計，iPhone至少挹注蘋果半數獲利，財報數據顯示，2020年第1季～2022年第1季期間蘋果營利介於130.9億～414.9億美元區間，最新2022年第1季蘋果營運獲利299.8億美元，推估iPhone大約貢獻蘋果獲利150億美元，為同期三星手機營利的5倍。

三星師法蘋果AP開發　年年迭代成本耗重金

手機AP開發費用，必須來自獲利能力，但三星在現行的獲利能力之下，既有的Exynos AP開發已步履艱難，如何撐得起新品牌專用AP的開發支出？

再者，三星傳出的消息是要讓AP新品牌與Exynos並存，也就意味著三星必須投入更多資金在手機AP後續的迭代更新上。三星若要師法蘋果A系列AP，其仰賴年銷量2億支iPhone年年更新AP，三星也不可能只用1顆AP打天下。三星年年更新AP的開發支出，從何而來？

倘若只是讓三星旗艦機4,000萬支銷量的獲利能力，支撐新品牌AP開發，恐怕難以比得上蘋果AP的進程。假設三星由集團補貼方式，由獲利豐厚的半導體部門分攤開發支出，記憶體部門願不願意分紅，晶圓代工部門有沒有能力補貼，在在皆為考驗。檢視2020年第1季～2022年第1季期間三星半導體每季營運獲利，介於26.5億～79.3億美元區間，這些獲利還有部分必須投入記憶體與邏輯晶片先進製程的擴產計畫，與iPhone大約貢獻蘋果每季獲利150億美元來估算，三星此番再提師法蘋果專用AP開發，手頭上還有多少資金可供新AP團隊耗用，實為一大疑問。

台積電業績研究

[20231227] 台積電與Intel陳年往事

〈潘文淵獎〉時，曾繁城說了幾則與Intel的一些陳綿趣事，其中分享台積電幾個成功要點，第一要點為當年英特爾來台灣訪問時，曾詢問台積電有沒有發生過大災難，因為英特爾6吋廠曾發生嚴重事故，但台積電從來沒有。第二點，台積電在1989年拿到英特爾認證，之後開始幫英特爾代工。曾繁城補充，「自己一開始就知道這是英特爾的陰謀」，因為給的訂單都不多，主要就是要觀察台積電，由於當時台積電還在 1.5 微米，英特爾在美國已經進入 1 微米製程，台積電落後一點，但經過 14 年，台積電 0.18 微米已經追上英特爾，雙方就此開始「亦敵亦友」的關係。

這裡有個思考方式是合作和競爭的關係，Intel當時與台積電合作確實是可以用刺探軍情方式，了解對手，若無當初的謀略，或許台積電將發展更為快速。但是，這可以學到的是，不是百分百的硬幹原則。

[20231002]台積電與三星之比較

台積電是現在擁有5nm 以下高階製程的唯一純晶圓代工廠， 良率又高於競爭對手，高階產能全球最多。雖然Samsung已有N3 GAA製程，但台積電過去累積客戶和產品線眾多， 因此晶圓製造的矽智財IP 也超過同業許多。Samsung 在晶圓製造的矽智財數量約1萬個左右， 遠輸台積電3.7~4.0 萬個。IC 設計廠在晶圓代工廠投片時，晶圓代工廠若手中握有大量矽智財， 有助於IC 設計廠開發晶片流程。因此IC 設計廠在選定投片量產晶圓廠除會考量良率、價格及交期之外， 矽智財數量更是IC 設計廠考慮的原因之一[6]。

台積電營收超車英特爾、三星成為半導體霸主，不過危機挑戰也將隨之而來..

台積電的市場面很不樂觀，受台積電7奈米產能跌破5成，因聯發科、超微等客戶砍單的影響[5]。國際情勢詭譎多變，美國高舉分散風險的旗幟號召，台灣的台積電能有多少優勢，的確令人擔憂。台積電今年營收由9月、10月接連超車英特爾、三星成為全球半導體龍頭[3][4]。小小的彈丸之地如今卻打敗張忠謀口中的大猩猩，實屬不易。居安思危、登高望遠，台積電很有可能在高處而落下，成為國際屬目重點，危機挑戰將會來臨...  [20221109]

台積電遭空襲，恐謊? 驚訝? 轉機?

台積電受到突襲，這客戶調單本來就應有的反應，實在不必太驚慌，應以平常心面對[2]。Apple、NVDIA與AMD這三家不怕後續要不到台積電的貨，反而勇敢調降，就企業經營面，值得讚賞! 對於台積電而言，真的也沒有必要隨之起舞，該漲價就漲價，情勢永遠不會如預期，說不一定現在的不景氣，馬上就好轉!正所謂來的快，去得也快! [20220701]

台積電突破英特爾、直攻三星霸主
假使台積電真的突破英特爾的防供，直攻三星第一名的地位，目前營收排名為三星、英特爾、台積電!台積電，台灣的護國神山!英特爾的劣勢：遭遇大陸封控、供應鏈調度、終端應用較集中單一PC與伺服器領域帶來的嚴峻考驗。 [2022627]

Key:

• 台積電是現在擁有5nm以下高階製程的唯一純晶圓代工廠
• Samsung 在晶圓製造的矽智財數量約1萬個左右， 遠輸台積電3.7~4.0 萬個。
• IC設計廠在選定投片量產晶圓廠除會考量良率、價格及交期之外， 矽智財數量更是IC 設計廠考慮的原因之一

 

Reference:

[6]20231002群益投顧_產業速報_台積電

[5][20221109]台積電7奈米產能跌破5成　聯發科、超微等客戶大砍單

台積電7奈米產能跌破5成　聯發科、超微等客戶大砍單 (digitimes.com.tw)
總體經濟持續惡化，全球晶圓代工龍頭台積電防線也遭突破，7奈米家族產能利用率傳出目前已跌至50%以下，2023年首季跌勢加劇，高雄7奈米擴產亦已暫緩。

據了解，目前大力砍單、延後拉貨調整台積電7奈米訂單的IC設計客戶眾多，影響最大的為聯發科、超微(AMD)及高通(Qualcomm)，還有蘋果(Apple)與英特爾(Intel)，以及紫光展銳等眾多中國業者。台積電表示對市場傳言不予回應。

面對市場看衰聲浪，台積電自10月中法說會以來仍信心十足，不過，台積電也首度鬆口，7/6奈米製程家族產能利用率將下滑，2023年上半才會恢復過往水平，同時也將調整高雄Fab 22廠7奈米建廠計畫。

由於7/6奈米為智慧型手機，以及PC、伺服器等高效能運算最大應用產品市場，也使得外界認為手機、PC相關供應鏈庫存去化不妙，業績大跌壓力致使不得不冒著影響與台積電長期合作關係風險而調整訂單，半導體寒冬期提前來臨，低溫下探狀況已難預料。

而在手機方面，高通、聯發科已示警智慧型手機庫存嚴重，對於後市展望甚為保守，其中，聯發科中低階智慧手機比重高，所受衝擊更大，除了聯發科已預期第4季業績表現疲弱，營收季減2成上下。據晶圓代工業者表示，聯發科也是此波大砍晶圓代工廠訂單中規模最大的業者之一。

設備業者透露，台中Fab 15B廠7奈米家族產能利用率比預期還低，傳出已降至50%以下，2023年首季跌幅再加劇，高雄Fab 22廠7奈米計畫應會無限期擱置，未來視各製程產能需求與新廠建置再行規劃。

另低調動工的竹科Fab 12(P8)廠進度亦不明，據了解，調整台積電7奈米訂單的IC設計客戶眾多，影響最大的是聯發科、超微及高通，還有新舊機快速轉換至5/4奈米家族的蘋果、新單遠不如預期的英特爾，以及受限禁令與需求大跌的紫光展銳、比特大陸及阿里巴巴平頭哥等眾多中國業者。

當中值得注意的是，原預期英特爾擴大委外策略，在台積電7奈米以下投片下單手筆甚大，但由於市況疲弱，英特爾PC、伺服器等各產品出貨亦不如預期，也使得英特爾也不得不縮減給台積電的訂單，包括Intel Arc A系列GPU採用台積電6奈米製程打造，而Xe-HPC架構Ponte Vecchio的連結晶片採用台積電7奈米製程。

除此之外，儘管客戶新品持續推出，但拉貨力道其實都低於先前所預期，5/4奈米及3奈米都出現不少雜音，前十大客戶幾乎都有調整，包括新品訂單全面回歸的NVIDIA，7奈米A100晶片與4奈米H100晶片，以及數量最大的RTX 40系列訂單也都全面修正或延後拉貨，而英特爾4奈米及最重要的3奈米製程訂單也大幅修正。

不過，台積電挾製程領先優勢，5奈米以下訂單能見度還是相當高，除了採用5奈米的超微最新Zen 4架構Genoa伺服器與RDNA 3架構GPU新單外，高通Snapdragon 8 Gen 2也採用4奈米製程。

另外，2023年起獨拿年出貨規模近2,000萬台的蘋果Mac系列新機大單，iPhone、iPad等蘋果訂單規模穩健。半導體設備業者表示，待庫存去化完畢、春至來臨，全球IC設計客戶又將擴大下單台積電，包括博通(Broadcom)、Marvell、聯發科等大廠。

[4][20221012]台積營收超車三星 冠全球
https://udn.com/news/story/7240/6679150

最新數據顯示，台積電（2330）第3季營收超車南韓三星電子，躍居全球半導體龍頭，本季有望續坐第一名位置；至於上季全球半導體委外封測代工廠（OSAT）前十強排行榜中，台灣日月光蟬聯冠軍，大陸、美國業者也都進榜，唯獨未見南韓企業。

韓媒BusinessKorea報導，台積電上季營收較去年同期激增48％，達到新台幣6,131億元（約27.5兆韓元）。三星電子上周公布上季財報初估值時，並未公布半導體事業的業績，市場推估可望達24兆至25兆韓元，遜於台積電，也讓出全球半導體龍頭寶座。

英特爾預定27日盤後公布上季財報爾，市場預測其半導體營收為21兆韓元，低於台積電與三星。

過往一直是三星及英特爾爭奪全球半導體營收一哥寶座，前者旗艦產品是記憶體晶片，後者主攻個人電腦（PC）中央處理器（CPU）。然而，下游行業（例如PC和智慧手機）需求疲軟，衝擊三星與英特爾業績，台積電晶圓代工本業需求依舊暢旺，引領公司超車三星與英特爾。

[3][2022-07-01]台積電第2季營收超越英特爾，第3季可望超車三星，登上全球半導體龍頭

https://wealth.businessweekly.com.tw/m/GArticle.aspx?id=ARTL010381141

全球前3大半導體廠排名大洗牌，據研調機構IC Insights估計，台積電第2季營收超越英特爾，躍居全球第2位，預期第3季可望再超越三星，將首度登上半導體龍頭寶座。

根據IC Insights統計，第2季三星（Samsung）的半導體營收226.23億美元，為全球最大半導體廠。台積電營收181.64億美元，超越英特爾（Intel）的148.61億美元，躍居全球第2大半導體廠，英特爾則落居第3位。

由於記憶體市況欠佳，處於「自由落體」狀態，IC Insights預期，三星第3季營收恐將滑落至182.9億美元，將較第2季減少19%。

IC Insights預估，台積電第3季營收可望延續成長趨勢，將突破200億美元大關，達202億美元，較第2季增加11%，並一舉超越三星，將首度登上全球半導體龍頭寶座。三星則將落居全球第2位。英特爾第3季營收將約150.4億美元，較第2季增加約1%，維持全球第3位。

另外，IC Insights表示，台積電2021年為全球第3大半導體廠，營收568.4億美元，比三星的820.19億美元低了約31%，台積電2022年第3季及可望超越三星，顯示台積電迅速崛起。

[2]台積電傳3大客戶齊調訂單　半導體市況雪上加霜
台積電傳3大客戶齊調訂單　半導體市況雪上加霜 (digitimes.com.tw)

台積電罕見出現3大客戶調整訂單，7月中法說會下修全年營收目標雜音已湧現，同時也使得瀰漫悲觀氛圍的半導體市況雪上加霜。

全球景氣急轉直下，TV、手機與NB等眾多消費性電子需求跌速超乎預期，半導體、電子供應鏈庫存急速攀升，跌價與砍單潮迅速擴散，惟台積電紋風不動，成熟與先進製程產能未見鬆動，代工報價更是逆勢再漲。

據半導體業者透露，台積電近日突遭空襲，除蘋果(Apple)iPhone新機目標出貨減少1成外，再傳出因PC市況急凍，大客戶超微(AMD)也削減7/6奈米製程訂單約2萬片左右。而由三星電子(Samsung Electronics)全面回歸的NVIDIA，更因挖礦熱潮消退，也傳出NVIDIA希望延後1季拉貨。

終端消費性電子需求於第2季起已開始降溫，高庫存及低需求衝擊下，近月來不僅面臨價量齊跌困境的驅動IC業者不得不調整晶圓代工訂單外，日前三星電子更因庫存拉警報，突然釋出暫停供應鏈拉貨至7月底消息。

市場普遍悲觀認為，下半年市況將會持續惡化，去化庫存、砍單連鎖效應將會衝破半導體上游信心防線，晶圓代工產能滿載盛況自第3季開始消風，除了台積電擁製程與產能優勢，不受需求急跌影響，以及22/28奈米主流製程等依舊搶手外，其他成熟製程產能已見鬆動。

然而，供需反轉惡劣狀況超乎預期，最新市場傳出，一直以來因擔心若大舉砍單，未來取得台積電產能更為困難考量下，晶片業者皆未見砍單動作，但近日台積電突遭3大客戶調整訂單，引發市場極大震撼。

據了解，目前蘋果iPhone 14系列量產已經啟動，但首波9,000萬支目標出貨已減1成。除此之外，超微與NVIDIA也都因PC市況需求急跌，以及挖礦熱潮消退影響，面臨客戶為去化庫存而砍單衝擊，迫於無奈向台積電表明不得不調整訂單規劃，其中，超微下修第4季至2023年首季共約2萬片7/6奈米訂單。

另外，NVIDIA自三星8奈米回歸台積電後，付出鉅額預付款以爭取到更多5奈米以下製程產能，然而，礦潮衰減來得又急又快，終端通路與繪圖卡業者庫存滿手，加上二手卡大舉倒向市場，以及電競PC需求未如預期強勁，迫使NVIDIA不得不調整計畫，向台積電表明將延遲且縮減首波訂單。

大客戶調整訂單警報大響，不過，半導體業者認為，蘋果下修iPhone 14系列訂單應在台積電預期中，其原本就對於智慧型手機展望保守看待，因此財測估算應有納入此變數。

另外，超微雖減少7/6奈米訂單約2萬片，但5奈米PC與伺服器訂單未見修正，加上也願意接受漲價，因此，對於台積電影響應不大。

而NVIDIA想砍單，但在台積電不願讓步下，目前則是採行5奈米下一代RTX 40系列可延遲一季拉貨，甚至延至2023年首季，但空出產能必須由NVIDIA負責找到其他客戶接手補上，將衝擊降至最低。

半導體業者表示，因市況走弱，台積電3大客戶齊調訂單，市場也可能開始湧現第3季旺季不旺，台積電將下修全年營收展望雜音，但目前看來影響應有限。

比較擔心是會令瀰漫悲觀氛圍的半導體市況雪上加霜，出現連台積電都守不住，上下游供應鏈恐有更多雜音，而一直以來始終維持價量齊漲，擁有長約護體的矽晶圓產業將是下波關注重點。

另值得注意的是，由於終端需求急凍，設備交期延長且缺工問題影響，也傳出台積電原預計2024年量產的高雄7/28奈米新廠將延至2024年底、2025年量產。半導體業者認為，擴產延後對於晶圓代工反而是好消息，等待上下游庫存去化完成，新產能再陸續開出，可降低產能過剩風險。

台積電首季營收飆高，預估第2季營收約為176億~182億美元，季增3.5%上下，以新台幣28.8元兌1美元匯率計算，預估毛利率為56~58%，營益率45~47%。第2季財測皆較首季更上一層樓，全年營收將成長3成左右。

董事長劉德音6月時才表示，近期手機與PC等消費性電子需求確實疲弱，但對台積電而言，車用、HPC需求相當穩定，甚至有些超出供應能力，台積電也正好調整產品組合，整體來看，2022年全年產能仍是維持滿載。

此外，供應鏈庫存水位升高是現況，未來也會有所改善，台積電對於2022年營運表現相當有信心，未來5年、10年長期展望也是樂觀，目前全球通膨持續中，但應該慢慢緩和下來，對半導體和科技產業目前其實沒有直接影響，但長期影響則需持續觀察。

[1][2022-06-27]台積營收 將超車英特爾

經濟日報／ 記者尹慧中／台北報導
https://udn.com/news/story/7240/6417280

台積電（2330）將再創新紀錄，最快本季營收首度追上英特爾，成為全球第二大半導體廠，僅次於三星，並在第3季傳統旺季進一步拉開差距，確立其在全球半導體業「坐二望一」的地位。

第2季即將告終，以台積電公告4、5月營收實績推算，達成本季美元計價營收176億至182億美元的目標無虞，對照英特爾預期本季財測營收目標180億美元，台積電若本季美元計價營收落在財測預估平均值179億美元，一旦英特爾財測也順利達標，兩家公司差距僅1億美元。
若隨著車用供應鏈復甦、高速運算平台乃至蘋果新機備貨效益，法人看好，伴隨匯率有利因素，台積電本季營收有機會達到財測高標，順勢超越英特爾。

因此6月營收表現，是兩強誰能勝出的關鍵，整體來看，台積電超車的機會不小，有望是公司1986年成立以來，首度單季營收規模超過英特爾。台積電向來不評論競爭對手。

法人分析，台積電單季營收有望超車英特爾，關鍵在於客戶群多元應用，而且客戶多集中在北美市場。台積電產能集中台灣且大幅成長之際，英特爾卻遭遇大陸封控、供應鏈調度、終端應用較集中單一個人電腦（PC）與伺服器領域帶來的嚴峻考驗。

根據歷史數據，英特爾過去單季營收高峰約202億至205億美元，台積電直到2019年第4季單季營收才正式突破百億美元大關，顯示兩家公司過往因整合元件廠（IDM）與純晶圓代工廠的商業模式差異。

數據也顯示，近年來台積電業績穩健成長，英特爾則有所起落。台積電今年第2季營收若順利達成財測目標，將連續七季改寫新高；反觀英特爾季營收在去年第4季創下歷史新高的205億美元後，在今年上半年連續兩季下滑，兩家公司業績一消一漲之下，也收斂彼此的差距。

業界指出，台積電、英特爾單季營收差距收斂關鍵，主要在產業結構變化，更多品牌大廠轉向自行設計晶片，並找台積電代工，隨著更多元的晶片設計放量，帶動幕後功臣台積電營收成長步伐大於英特爾。

其次，台積電客戶群持續擴大，該公司統計已運用291種不同製程技術為數百家客戶生產1萬2,302種產品，全球約85%的新創產品原型在台積電實現，今年更持續高速成長。

業界認為，台積電年產能逾1,300萬片約當12吋晶圓，規模是全球晶圓代工業之冠，
生產的規模經濟效益和客戶群擴張發揮加乘效果，讓台積電將能降低僅依賴單一領域成長的風險，今年來自高速運算與車用等動能強勁，也反映來自英特爾競爭對手超微、輝達，乃至於更多車用半導體廠擴大投片生產。

物聯網、感測器研究

資料來源：MoneyDJ

[20230705]中國物聯網大躍進：中國移動物聯網聯盟RISC-V工作組

在2023 MWC上海中，中國移動集團發布全球首顆RISC-V架構的LTE-Cat.1晶片（即CM8610 LTE-Cat.1晶片）、中國移動首顆量產的蜂窩物聯網通訊晶片（CM6620 NB-IoT晶片）。CM8610 LTE-Cat.1晶片適用於物聯網、智慧家庭、智慧交通等領域；蜂窩物聯網通訊晶片則適用於智慧家庭、智慧交通、智慧工業等領域。此次MWC中，中國移動將聯合中國信通院知識產權與創新發展中心、清華大學集成電路學院、南京創芯慧聯等單位，成立中國移動物聯網聯盟RISC-V工作組。

中國移動積極推進旗下子公司中移物聯的技術進展，中移物聯成立於2012年，配合中國移動整體戰略布局，主要業務包括發展物聯網連接管理平台OneLink、物聯網應用開放平台OneNET，並設計生產物聯網專用模組和晶片OneChip。

除了中國移動外，騰訊、阿里巴巴、賽昉科技等業者，也在根據旗下雲資料中心需求，開發RISC-V晶片。例如阿里巴巴旗下平頭哥半導體已針對安全、效能等特性，陸續開發玄鐵系列晶片。2023年初平頭哥半導體宣布推出RISC-V生態計畫，結合阿里巴巴的金融支付系統支付寶，啟動「支付芯」計畫，推動基於RISC-V指令集架構的安全支付計算晶片。

在美國限制中國半導體技術發展下，RISC-V架構之開源開放、可模組化且沒有智慧財產權限制等優點，成為中國IC設計業者評估轉向RISC-V架構的重要轉捩點，以此降低對國際IP業者的依賴。因此RISC-V將是中國IC界的救星，而臺灣的晶心科技也可因此受益，未來可望成為臺灣的另一個耀眼之星。

智慧家庭：節能、高資安防護、高相容性、易於安裝、無線、不需插電的產品

友訊透過市調發掘出連網標準聯盟（CSA）所訂定的智慧家庭Matter標準即將引爆的換機熱潮，主要智慧家庭能使消費者願意購買的意願，取決於產品的節能、高資安、高相容、易安裝、無線、不需插電等性質。友訊提供高相容性的智慧家庭專用路由器，透過Matter技術提升產品功能、強化智慧家庭連結、同時經由物聯網，整合軟、硬體，提供消費者結合節能、漏水偵測、安全監控、空氣品質檢測、醫療保健等多功能合一的智慧家庭解決方案。讓消費者得利用App輕易搜尋各種設備、設定智慧場景、控制設備開關、監控設備狀態、並可一鍵掃描加入新設備[5]。根據目前業界資訊而言，目前主要耕耘於智慧家庭Matter產品的公司為友訊與中磊，這兩家公司紛紛看準這塊商機，準備大舉進攻。其它台廠如啟碁、智邦、智易、正文及合勤控應會馬上跟進開發相關Matter產品。[20230217]

中磊與客戶共生模式有成並由網通漸進跨足感測器

中磊感測器在2022年10月發布Matter 1.0規格前，就已率先支援Matter標準和各種智慧家庭所需之通訊技術，擴大裝置間相容性，強化消費者智慧聯網使用體驗。如今，中磊更看準未來全球AIoT市場的潛力，其市場將從2021年的150.4億美元，增至2028年1,440.7億美元，2021 ~ 2028年CAGR將達38.1%。因此，中磊加強AIoT與感測器方面的投資。此外，自從2018年開始中磊已開始走ODM Direct商業模式，擺脫客戶吃肉、中磊吃草的窘境，現在是和電信營運商為共生模式，其大約有8成業績是來自於直接客戶。

中磊由網通的平凡處看到「不平凡之處」，其他網通廠呢?有想要改變的欲望嗎?若是持續的拚製造、代工，就算業績破千億，進而達到全球前三名的CPE地位，但這有任何前景嗎?路是要走長遠的，如今中磊算是給所有網通業者立下典範! [20221227]

如何趨勢未來，國巨七年前之一念，七年後感測器布局開花結果
人們如何把握時機呢?國巨董事長陳泰銘無疑是最好的例子。他與香港明星關之玲那段風花雪月的感情可能是人們茶餘飯後聊天的話題。但是更重要的是他在商場上的眼光獨到，七年前的一個念頭，竟催生日後國內進軍海外的感測器市場的首要業者，在2022年十月中，不到20天內一口起收購合併德、法感測器百年大廠[1-3]。陳泰銘出手之快，令人瞠目結舌，一切都依七年前的那場機緣決定。

台灣被動型元件大廠國巨的目標為「全球性元件市場提供整體解決方案者」，如今往感測器發展，正如Nokia在1868年時期以紙漿廠起家，後來逐步成為通訊設備廠一方之霸。國巨正一步步看準時機，改變公司DNA向前大幅成長。國巨此布局將會帶動未來台灣更多公司投資感測器市場，因為5G、IIoT、6G無一不需要大量的感測器，以實現人們在通訊上無所不在、無所不能的願景。 [20221104]

Reference:

[5][20230216]Matter 1.0新藍海 友訊搶頭香

為實現智慧家庭生態系的理想，連網標準聯盟（CSA）以提高產品相容性、節省設備開發成本為目標，設計出標準通訊規格Matter，並於2022年10月發布初版規格Matter 1.0，定義Matter標準並展開認證計畫。

為早一步了解市場需求，友訊科技搶先進行市場調研，經調研後發現，消費者對能源議題日漸重視，願意為具有節電效果的物聯網設備多付出一些成本，對醫療保健相關設備需求亦與日俱增，但美中不足的是仍有近5成的受訪者表示不願意付費安裝物聯網設備。

據此，友訊科技認為未來智慧家庭產品的設計除了應朝向節能、高資安防護、高相容性等目標來設計外，更需考慮提供易於安裝、無線、不需插電的產品，才能更貼近消費者的需求。

面對Matter即將引爆的換機熱潮，友訊認為，提供高相容性的智慧家庭專用路由器，透過Matter技術提升產品功能、強化智慧家庭連結、同時經由物聯網，整合軟、硬體，提供消費者結合節能、漏水偵測、安全監控、空氣品質檢測、醫療保健等多功能合一的智慧家庭解決方案。讓消費者得利用App輕易搜尋各種設備、設定智慧場景、控制設備開關、監控設備狀態、並可一鍵掃描加入新設備，都是未來智慧家庭可以著墨的商機。

[4][20221227]中磊搶北美商機　CES 2023推寬頻與物聯網解決方案

https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&id=0000653699_WLK7ZE4A83M5CYL6AT6UF&wpidx=5

中磊宣布將參加CES 2023消費電子展，由董事長王煒及總經理林斌領軍，展出全系列人工智慧物聯網（AIoT）及超寬頻電信聯網解決方案，並與全球電信服務商就下世代智慧家庭應用及寬頻技術進行廣泛交流。 

隨著 5G、AI等前瞻技術應用發展成熟，AIoT進入快速成長階段。據研究機構BrandEssence Market Research預估，全球AIoT市場價值將從2021年的150.4億美元，增至2028年1,440.7億美元，2021 ~ 2028年複合成長率（CAGR）將達38.1%。

中磊總經理林斌表示，中磊長期致力於電信寬頻核心技術研發，掌握市場需求。此次於CES 2023展出全系列人工智慧物聯網及超寬頻電信聯網解決方案，提供客戶高附加價值產品及多元應用，期許成為電信營運商最佳技術夥伴，共創產業新價值。 

中磊研發的智慧家庭雲端監控解決方案整合網路攝影機，以及各式感測器等多元產品組合，藉由AI邊緣運算提升監控效率，降低延遲及減少網路頻寬，廣泛應用於門禁控制、居家監控、施工安全監測等，提供系統整合商跨平台、跨產品／服務，提升安控應用之附加價值。

Connectivity Standards Alliance甫於2022年10月發布Matter 1.0規格，中磊感測器已率先支援Matter標準和各種智慧家庭所需之通訊技術，擴大裝置間相容性，強化消費者智慧聯網使用體驗。

隨著元宇宙和AIoT發展趨勢，寬頻技術邁入競速新紀元，中磊將於會場展出新世代5G小型基地台、5G固網無線接入設備（5G FWA）、DOCSIS 3.1閘道器、XGS-PON、WiFi 7/6E路由器等超寬頻電信聯網產品，大幅提升電信營運商部署效益，並提供用戶高速穩定的無線寬頻體驗。

中磊在北美及歐洲是其主要市場，CES為美國最大消費電子展，也是其展示公司產品與接觸客戶的最佳舞台之一。中磊從2018年營運模式開始轉為直攻電信營運商有成，不再透過中間的系統整合廠，如今已有8成訂單來自直攻客戶。

王煒指出，透過此模式，與電信營運商客戶間的關係，從過去客戶吃肉，中磊吃草，還要被追著跑的情況，已經成為彼此共生關係，客戶需要仰賴中磊的產品，來做資費服務，不僅關係更緊密，營收、獲利結構也在明顯提升。

[3][20221104]國巨轉型跨進高階感測器，技術、品牌、人才一網打盡

國巨轉型跨進高階感測器，技術、品牌、人才一網打盡 (digitimes.com.tw)

7年前就看準感測器相關事業，但當時仍以標準品為主要營運方向，時機也不夠成熟，近5年購併美國普思電子(Pulse Electronics)、美系高階電容廠基美(Kemet)等，讓國巨大幅轉型，從亞洲區域型的企業走向國際，也從標準品走向高階利基市場。目前國巨在全球有28個據點，逾4萬名員工中，有近82%不是台灣人，陳泰銘強調，近日購併德、法兩大百年品牌高階感測部門，除強化品牌能見度、相關感測器技術外，「最重要的是取得全世界的人才」。

國巨不到20天內一次購併2家外資高階感測器部門，分別為德商賀利氏工業集團高階溫度感測器事業部(Heraeus Nexensos)與法商施耐德(Schneider Electric)高階工業感測器事業部(Telemecanique Sensors)。陳泰銘對此只表示，感測器相關事業預計能貢獻集團營收新台幣130億元，有助毛利率提升。陳泰銘談及此次購併的時間點，認為2018年是被動元件產業的榮景，不過好景不常，隔年產業景氣下修，「擴充的機會來了！」國巨少有在產業榮景時做大幅擴充，他認為，當產業巔峰時，購買機器、設備等交期至少18個月，當交期過了，盛況也不再，因此多在產業低迷時進行擴充、購併，有利於集團提升技術與產能效率。

對於此次感測器事業購併案，陳泰銘表示，即是將原有感測技術再延伸，而非從零開始。物聯網時代到來，感測器在產業扮演關鍵角色，尤其車用、工控領域更是不可或缺，因此及早開始布局。他表示，相關感測技術會繼續發展下去，溫度、距離、影像也都需要用到感測器，因此往感測器發展的企業必定愈來愈多，感測器市場年成長率6%左右。執行長王淡如預計，購併的2家公司高階感測事業部門毛利率高於國巨平均水準，有利維持高毛利率，未來集團每年在感測器的營收規模上看190億元。

[2][20221104]國巨陳泰銘、王淡如談話節錄：布局感測，時機終於到來

國巨陳泰銘、王淡如談話節錄：布局感測，時機終於到來 (digitimes.com.tw)

台系被動元件龍頭國巨召開以「感測器市場的策略布局」為主題之法說會，董事長陳泰銘、執行長王淡如、財務長陳彥松、全球業務執行副總Claudio Lollini與投資經理趙毅一同出席，近日購併德商賀利氏工業集團高階溫度感測器事業部(Heraeus Nexensos)與法商施耐德(Schneider Electric)高階工業感測器事業部(Telemecanique Sensors)的布局思維持續受到業界關注，以下為DIGITIMES整理的法說會重點。

問：國巨為何要進入感測器市場？

答：大抵來說，符合國巨轉型策略，智慧化的時代，感測相關技術將會愈來愈重要，感測產品雖與國巨主要產品不同，但經營模式相同。國巨將自身企業定位為「全球性元件市場提供整體解決方案者」，為全球客戶服務，因此將不斷強化自身核心競爭力，一直以來的目標是往特殊利基品發展，且特殊利基品主要市場在歐美與日本地區，客戶穩定性高，通常簽約長約為1~3年，同時願意付較高的議價，預期納進感測產品後，利基品的佔比能隨年穩定成長。

問：購併未上市的賀利氏(Heraeus)理由為何？

答：賀利氏溫度感測器事業部在高階白金薄膜溫度感測器領域具有全球領先地位，年營收約新台幣25億元，主要專注高階工業和汽車領域，提供良好的溫度範圍 (攝氏零下200度低溫至1,000度高溫)、高精密測量和高穩定度。賀利氏同時看好國巨正在轉型中，就好比買方在找賣方，賣方也在找是適合的買方，雖然賀利氏未上市，不過已超過百年歷史。

賀利氏總部位在德國哈瑙，在德國和馬來西亞共擁有2座生產製造基地，員工總數約為480人。賀利氏溫度感測器事業部主要提供多樣格式的白金薄膜溫度感測元件，包括導線感測器、表面貼焊器件(SMD)感測器及PCB感測器等。截至2021年，賀利氏溫度感測器事業部有60%的營收來自於北美洲及歐洲等高階市場，100%的營收來自於工業和汽車客戶，

問：購併法國百年老廠施耐德(Schneider Electric)高階工業感測器事業的想法？

答：施耐德現在轉向軟體為主，因此找上國巨達成協議，其銷售地區主要在歐美市場，符合國巨布局。施耐德高階工業感測器事業期專注在B2B領域，以及最先進的產品組合優勢，國巨可透過創新的感測器解決方案持續擴充，進一步擴展及深化與全球工規客戶的緊密關係。

問：此次購併案能帶來哪些綜效？

答：第一，加速、加強轉型；第二，對這2間公司的綜效是，他們在亞洲市場著墨比較少，而國巨在亞洲有很強基礎、經營效率。過往感測事業是他們各自的非核心事業，不過現在國巨將感測放為核心事業，未來將提供發展支援。總言之，感測器市場符合轉型策略，2個標的技術跟銷售區域符合策略，財務跟營運綜效有很好發揮空間。

[1][20221103]景氣逆風國巨何以豪手購併？陳泰銘3日揭曉

景氣逆風國巨何以豪手購併？陳泰銘3日揭曉 (digitimes.com.tw)

台系被動元件大廠國巨近年營運成績斐然，在全球被動元件集團之中坐穩前三大，不過即便如此，董事長陳泰銘壯大集團的雄心仍持續，事業版圖不再只有電阻、電容、電感三大被動元件，如今加上感測器業務。10月國巨在2週之內購併兩大外資感測器事業部，分別為賀利氏工業集團高階溫度感測器事業部(Heraeus Nexensos)與法商施耐德(Schneider Electric)高階工業感測器事業部(Telemecanique Sensors)，預計2023年上半完成交易作業，這也讓外界不斷猜測其未來走向。

國巨指出，賀利氏專攻高階溫度感測，施耐德則是溫度感測以外工規的部分，相關產品如高階極限開關、進階感測器與壓力感測器等，有利未來布局智慧建築應用、進階電子量測與工業4.0等，將透過兩次收購，再度落實高階利基型領域的營運策略。國巨表示，預計收購之後，旗下各式感測相關產品，能貢獻集團年營收6億美元，約佔整體比重13~15%，感測器會是未來持續擴展的重點產品。



國巨近年購併高階市場布局

事實上，國巨近年除了持續深耕被動元件產業、擴充營運規模外，完成不少全球性的高階產品購併案，加速國巨全球化的完整布局。市場指出，國巨近期購併感測器部門的動作，是希望能提高產品分散性，降低波動性較大的標準化被動元件業務的貢獻佔比，強化在汽車、工業與物聯網應用業務的營收。

近期車用產品表現突出，國巨高層也表示，將持續擴產，目前車載相關產品佔集團整體業績18~20%，2023年甚至有望突破2成大關，達到22%。

至於感測器相關趨勢，不少產業界大老皆看好這方面的發展。電源供應器大廠台達電執行長鄭平先前法說會表示，物聯網時代到來，感測器隨時都在抓數據，運算、儲存、分析等動作也會帶動資料中心需求。陳泰銘在全球景氣下行時，一次吃下兩家歐洲老牌感測器事業部，看準的商機究竟為何，值得持續追蹤。

國巨第3季合併營收為新台幣307.67億元，季減1.9%，年增4.7%；累計前3季合併營收為922.60億元，較2021年同期增加14.1個百分點。展望後市，國巨利基型產品的訂單維持穩健動能，惟標準型產品庫存及終端需求仍持續調整中。而高雄大發三廠將用於車用、工控相關產品的高階積層陶瓷電容(MLCC)產能擴充計畫，可望成為接下來的成長動能。

6G光通訊：IOWN

[20240828] 中華電信與Fujitsu與NTT合作IOWN 簽訂MoU

中華電信已於2020年3月加入IOWN全球論壇（IOWN Global Forum），並與富士通攜手在台建置IOWN全光網路技術驗證環境，同時推動該技術在台商業網路中應用，中華電信冀望藉此能為B5G/6G、AI、雲端運算等創新應用情境，提供更好的通訊品質[7]。此外，中華電信是台灣唯一加入IOWN全光化網路研發的電信業者[6]。

而在今年2024年初，中華電與富士通簽訂合作備忘錄，雙方展開為期2年的戰略合作夥伴關係，在台共同投入基於IOWN規範的全光網路（APN）技術開發[7]。

2023年10月，中華電信也與NTT簽下合作備忘錄，將以全光網路發展電信技術，並將在IOWN業務上展開合作[6]。中華電信與NTT合作投入全光網路相關技術開發，且在相關網路測試告一段落後，中華電信表示，將於2024年8月29日正式對外宣布全光網路的啟用發展規劃，經此將可滿足用戶高速、大容量、低延遲與低功耗的寬頻通訊需求[7]。

然而，中華電信指出，網路服務朝視訊、遠端協作、互動應用等方向發展，已讓現行的封包網路架構的傳輸頻寬、網路延遲等特性均難以滿足需求。為解決此問題，目前全球也已有多個技術標準組織對光傳輸提出新的標準、介面與架構，加上電信業者與設備商的積極參與，已提高創新光傳輸技術的發展速度。

中華電信除建立開放網路實驗網進行網路基礎設施及相關應用的測試外，展望後續，中華電信也會提出電信白牌設備的功能需求與規範，同時向國際標準組織提出標準建議方案，以此讓其能在軟體化以及行固網融合的新世代網路發展中，續取得領先優勢，同時協助台網通相關業者壯大營運規模[7]。

由於光傳輸網路朝開放式架構發展成趨勢，亦讓開放全光網路成為新顯學，並是電信業者下一波基礎建設的關鍵創新技術之一。而此也是近年中華電信為何尋求與富士通、NTT等業者合作，共同投入全光網路技術發展與網路建置的原因。由此可發現日本開始將IOWN的影響力擴及全球各地，不過未來IOWN是否會繼續發展？這有待觀察，畢竟目前也只有日本相關業者一股腦地鼓吹，而歐美大廠似乎仍聞風不動。

[20230925] NTT成立新公司專職光電融合開發 ，Linux與IOWN 簽訂MoU

NTT Innovative Devices是2023年6月成立的新公司，並在同年8月整合NTT另一家負責半導體元件設計與製造的子公司，未來將承擔光電融合技術員見的開發、設計、製造與銷售的一條龍機制。此外，光電融合元件有三個關鍵組成部分，也就是邏輯IC、類比IC，以及矽光子（Silicon Photonics）調變器．薄膜雷射器。這三個組成部分可以讓元件適用於長距離與短距離的大容量傳輸。

然而，Linux 基金會與創新光學和無線網路全球論壇 （IOWN 全球論壇） 宣佈建立新的合作夥伴關係，並簽署織簽署了一份MoU。兩者合作將Linux Foundation軟體整合至IOWN全球論壇平臺中。共同目標是開發一個協作基礎架構，以實現更高的性能、低延遲和能源效率，以滿足不斷增長的數據傳輸需求。

IOWN確實一步步朝向開發邁進，也定時更新進度發表新聞稿說明。如此，也為日本保持IOWN的一定新聞熱度，日本人確實非常的遵守紀錄，更專職成立NTT Innovative Devices公司作為光電融合開發。台灣政府有無可能除了補助之外，有無定時發布進度、成立專職公司之政策呢？

[20230911] NTT修改法規以跟上全球電信發展

在NTT為首的日本電信業，因最新專利數量持續減少，導致國際競爭力下滑，引發維持電信業的資源分配合理性爭議。因為總務省及電信業者的觀察，NTT的電信服務不能依照成本訂價，以及研發成果專利無償公開等制度，讓NTT缺乏資金推動必要研發，才是新專利數與競爭力下滑主因。

日本電信業新專利數量，直到2012年都是全球第一，但2021~2022年之間的5G與6G相關專利數，冠軍南韓為1.14萬件、亞軍中國為1.13萬件，而日本約1,400件，排名世界第四，韓、中為日本的8倍。

然而，在電信業以外的政府人士來看，NTT市值從1985年設立時的全球冠軍，掉到2023年8月中旬的世界第139名，與NTT為首的日本電信業專利減少有關，因此現在有必要檢討NTT的價值與定位。

NTT法的日本電信電話公司等相關法律，制定於1984年，上次大規模修法是在2001年，當時電信業主要市場是固定地點有線上網，2023年全球電信市場主流，已是無線雲端AI應用，制度與現實嚴重脫節，應修改已成共識[4]。

對於主導IOWN等日本6G時代規格技術的企業來說，修改制度以強化財務，才是帶領日本產業升級的正道。因此，不合時宜的法律的確有修改的必要。看看他人，想想自己，臺灣的電信業是否也應做出相關調整以符合未來趨勢呢？然而，臺灣電信業者的整併可能是第一步，但是第二呢？缺乏如日本此種自省之精神才是最大的問題所在。此外，根據Brand Finance，2023年全球最有價值500大品牌，台灣有三家廠商擠進世界500大品牌，排名最高的是台積電TSMC，位居第87名，富邦銀行則位居第425名，中華電信首次進榜位居447名[5]。

[20230615] IOWN以完成1.0測試達成遠距手術、遠距工程、延展實境影音與電競娛樂

2023年3月，NTT推出的點對點的APN IOWN 1.0，已達成遠距醫療用遠距機器人手術、土木工程用遠距機具操控、XR影音與電競娛樂的要求，時間遲差縮短為200分之1。然而，IOWN 1.0的成功，代表遠距通訊的技術已有極大的發展。

除IOWN的處理能力以外，後續IOWN 2.0則朝其他網路架構及低耗電領域發展，且終端運算在2025年將推出的IOWN 2.0服務相關市場，如交通或防災領域將具更高的重要性。此案使用NEC開發的SX-Aurora Tsubasa C401-8，每個節點處理效能是現有系統的2.5倍、用電效率則是2倍，在2023年8月完成升級後，東北大學網路科學中心( Tohoku University Cyberscience Center)的超級計算機AOBA的運算效能將提高14倍以上，成為全球效能最高的向量電腦。

另外，富士通的1FINITY Ultra Optical System依據IOWN Global Forum要求的O-RAN規範，進行設計的世界最高速通訊設備，在城市範圍內可達到每個光波傳輸1.2Tbps資料、以及長距離資料傳輸速度超過800Gbps，且採具高效能與高度彈性的O-RAN架構，容易相容既有系統。1FINITY Ultra Optical System的事業規模達到3,000億日圓(652億台幣)水準並獲得NTT的訂單。

IOWN之水平整合與垂直整合分析

NTT在美國舊金山召開發表會「Upgrade 2023」，其NTT Research在Upgrade 2023以實際硬體展示部分IOWN and Innovation Demos，內容是NTT與日企合作的IOWN 1.0相關應用，如延遲0.02秒的遠距機器人遙控，勝過6G智慧城市應用等，讓美國市場知道IOWN的潛力。

NTT透過水平分工方式發展IOWN平台，為主流的海外發展策略。因為NTT雖然有通訊技術，但不生產通訊設備，招聘美國技術人才，擴展美國為中心的海外事業可補足日本這方面的缺口。再者，美國在大城市以外，光纖等有線通訊基礎建設密度仍不如日本，相當依靠無線通訊系統。IOWN最大潛在用戶如國際IT大廠都在美國而中美貿易戰惡化，對日本市場有利。

NTT的水平分工策略的隱憂，因為目前美國科技企業從水平分工轉向垂直整合，如Tesla強調最短時間反應市場需求，並創造新的技術與事業方向。另外，例如歐盟與日本跨國跨廠協調，各自建立電動車充電系統規格，是否會在6G通訊領域重現規格不一，讓IOWN推廣計畫失利則是下一個挑戰。[20230425]

日本的優勢是光，台灣的優勢是半導體! 如何透過優勢發展6G?

日本發展6G的技術實在是相當快速，如今更積極推行日本的雷射光通訊與光通訊衛星網技術，而Sony更為此而在美國成立一家SSC公司，希望能藉由透過美國幫忙，推展日本的規格技術[2]，日本的雷射光技術若能成功，相信對6G是很大的進展，因為確實頻率繼續提高至THz，受限於傳送距離的關係，其基地台密度會變得相當的高，不過後續Massive MIMO繼續發展，可望突破此一限制。

反觀日本光通訊技術的積極，台灣能夠做些什麼?台灣應提出自己的技術發展策略，日本可以，台灣也可以，模仿是成功的要訣，若是台灣什麼都沒有策略，先模仿學習吧!日本的積極度，很值得讓台灣學習的地方。[20220620]

透過日本6G發展，反思台灣優勢

日本電信業者在6G相當積極[1]，準備將實驗結果以及他們所推的雷射光通訊網IOWN技術規格推向國際，相較之下我們台灣在這部分其實沒有主要技術，自然也無法推其技術規格於國際上。台灣的強項不再於此，但是無疑這也永遠是追隨者的角色，隨著新興國家的競爭，很容易就會被超前，台灣必須要有自己的著力點。[20220615]

縮寫：

IOWN（Innovative Optical and Wireless Network）

諒解備忘錄（MoU）

物聯網(Internet of Things, IoT)

Reference：

[7][20240827]全光網路成新顯學　中華電攜手NTT上網再升級

[6][20240810]白話科技｜全光網路是什麼？光通訊概念股有哪些？一次看懂光傳輸商機

[5][20230118]世界500大品牌排名出爐！台灣三廠商進榜　台積電排名87最高 

[4][20230911]針對6G制度改革　日本討論修改NTT法

[3]光無線通訊/行動通訊合璧　自由空間通訊奔向跨界整合

高速可見光與近紅外光無線通訊(Optical Wireless Communication, OWC)與行動無線通訊網路實際接合的理論和實施在第五代(Fifth Generation, 5G)與次世代(Beyond)行動通訊系統刻正全面布建之際再度掀起熱門討論。現今研發之自由空間光學(Free-Space Optics, FSO)與光無線通訊系統中較為可靠，且非常適合與新興的5G無線通訊和IoT應用結合靈活的可行選項進行全面的回顧。

光無線通訊技術的特色在於其特別強調實現高頻寬(遠高於射頻無線通訊目前可提供)的通訊容量。過去十年間，兼具照明與通訊用途的Li-Fi(Light-Fidelity)技術在經由Haas教授倡議引介之後，短短幾年間立即成為自由空間照明與通訊兩用性光源系統眾所矚目的關鍵研發焦點。然而建構Li-Fi系統的關鍵在於尋求可同時提供高速傳輸頻寬與長效照明能力之可見光源。

[2][2022-6-20]發展高速光通訊　Sony新設專責企業 (digitimes.com.tw)

日本光通訊技術的事業化，又向前邁進一步，因CD相關專利擁有大量雷射光技術的日本家電大廠Sony日前宣布，於美國Sony旗下設立太空光通訊事業子公司。Sony Space Communications(SSC)，自6月起開始運作，以利強化與美國方面的合作。

現在無線通訊技術發展，已碰到頻寬的瓶頸，5G進入毫米波(mmWave)領域，6G甚至能用到波長更短的波段，但波長越短則有效距離越短，基地台密度會高到不可能，還有大氣吸收等問題要克服。

而用無人機或低軌衛星(LEO)把基地台擺到太空，雖能克服密度問題，但高度不到2,000公里的低軌衛星，離地球同步軌道3.6萬公里太遠，不能維持在一地附近，需要多顆衛星快速繞軌確保通訊不間斷，但衛星通過不同國家上空，需各自申請無線電波的使用執照，很難應付。

日本提出的方式，則是點對點的雷射光通訊與光通訊衛星網，代替廣播式的無線通訊衛星，光波波長是毫米波的1,000分之1到萬分之1，理論傳輸資料量至少是無線電通訊的1,000倍，且Sony藉由CD發展出的光學高速資料傳輸及對準技術，能克服若干應用瓶頸，配合無線通訊技術，進一步提高通訊速度。

而為驗證理論，日本於2019年將光通訊設備送上國際太空站(ISS)，於2020~2022年進行太空與地面的光通訊、及太空中的光通訊實驗，均達到高速資料傳輸及除錯的目標，基礎技術驗證已經通過，可以進入下一步事業驗證的程度。

而因目前日本最主要的太空計畫，阿緹米斯計畫(Artemis Program)，是由美國航太總署(NASA)領導的多國合作計畫，而日本電信大廠NTT的6G光通訊平台IOWN，也要依靠阿緹米斯相關計畫發射的衛星與太空站，特別是美國發射的系統。

因此，Sony到美國設立SSC，無疑是推銷衛星雷射光通訊技術的最好據點，可以直接與當地太空及通訊業者合作，並尋求有望的科技新創，將日本規格藉由美國企業的力量，推往全世界。

雖然目前Sony還不能提出光通訊應用事業方向，以及商用化時程，事業模式還在找企業共同研究的階段，但無疑是向前發展重要的一步。

[1][2022-6-15]歐日三大電信設備業者合作展開6G實驗 (digitimes.com.tw)

日本NTT及旗下NTT Docomo宣布，預定在2030年前後展開商業服務的新技術平台6G與IOWN，將與三家電信設備大廠NEC及富士通(Fujitsu)與諾基亞(Nokia)展開合作實驗。

根據NTT公布消息，NTT與國際三大電信設備廠的6G合作實驗已達成協議，2022會計年度(2022/4~2023/3)內將開始室內實驗，2023會計年度起進行室外實驗，相關實驗結果將國際6G相關規格研討會中提出，NTT期待能讓國際採用日本提出的6G規格，加速新電信服務商業化。

目前推廣的5G無線通訊技術，為達到速度與同時連線數均10倍於4G的要求，引進有效通訊距離較短的毫米波(mmWave)頻段，導致基地台需求量大增，影響普及時程。

至於6G要進一步增加同時連線數，並確保資料傳輸速度是5G的10~100倍，則需用上更廣的毫米波波段，甚至THz波段，並啟用無人機與衛星輔助地面基地台，以及AI等技術改善頻段分配；NTT的IOWN平台提出雷射光通訊網，以及衛星AI資料中心等概念，也被認為是有效手法之一。

但不同技術在實際應用環境的效率，以及系統建置成本、維持運作的能源與經費等均需實際驗證；想進一步推廣，需各國電信設備業者合作共同研發設備，避免成為日本專屬規格的問題重演。

因此，NTT結合NEC及富士通，成功找到諾基亞合作，確保IOWN相關技術能獲得國際電信設備廠的確認；新波段無線通訊技術及AI應用，不僅未來能包含NTT想推廣的雷射光通訊技術，也提供日本電子零組件產業新方向，帶動電信設備軟硬體發展。

目前任務分工，諾基亞負責24GHz以下波段的AI相關實驗、及140GHz頻段的連線技術實驗；NEC與富士通則研究合作式MIMO(Cooperative MIMO)相關技術，NEC負責24~90GHz波段，富士通專注100~300GHz波段。

[0][20220606]NTT 將與世界領先的移動技術供應商合作進行 6G 實驗試驗
- 在 IOWN 支持的 5G Evolution 和 6G 的商業啟動研發方面處於世界領先地位

台積電 事務研究

Reference：

金鐘電台IC之音(1/3)：規律的生活，禁錮了想像力 (digitimes.com.tw)

[1][20221102]金鐘電台IC之音(1/3)：規律的生活，禁錮了想像力
竹科廣播得天獨厚，不需要研究就知道科學園區有15萬人，中功率電台涵蓋的桃竹苗地區有382萬人，而電子業的從業人員不少於50萬人。如果再寬廣一點涵蓋清華、交大、中央、元智、明新等大學校園及運籌服務公司，那80萬名對科技發展有興趣的潛在聽眾，就已經足夠在網路世界之外，建構一個大型的媒體社群，且能與其他電台明顯區隔的市場了。

台積電第一年新員工的流動率高達17.6%，我認為這是整個半導體業的問題，如何讓從業人員、年輕人喜歡這個行業，可以成為IC之音的經營宗旨嗎？如果產業環境不變，到2030年為止，台灣還需要3.4萬名IC設計工程師。先不要說怎麼培養這麼多工程師，更重要的是要讓正在線上工作的從業人員都喜歡這個行業。

產官學研 人文風情

台經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真
國科會主委吳政忠

電池研究

資料來源：MURATA Manufacturing(村田製作所)

20240319 官民合作進軍綠能產業：大立光投資4.5億與工研院成立萬溢能源

鋰電池是3C移動電子產品、電動車輛、以及儲能系統的核心關鍵，市場需要充電速度更快、壽命更長的電池，目前先進大廠、研究機構都致力於開發創新電池材料。因此，大立光投資4.5億元，與工研院團隊合作成立子公司萬溢能源，要開發全球最快充電的鋰電池負極材料，5分鐘即可充飽電。預計2026年產能即可到600噸，搶攻全球電動車及儲能市場千億美元商機。

根據麥肯錫顧問市場調查，預估2030年全球鋰電池市場產值將高達4500億美元。經濟部產業技術司近5年已投入10億元科研經費，鎖定快充電池、固態電池、綠色低碳製程等三領域研發，協助業者商業利用。

大立光過去在材料研發已有基礎，此次成立萬溢能源，主要看準高容量動力電池市場。有別於傳統鋰電池石墨材料(負極材料)充電需2至4小時，萬溢主要的核心技術為鈮酸鈦（TNO）負極材料，可讓鋰電池5分鐘就充飽電，且壽命高達20年，這可以滿足快充巴士、儲能系統、混合動力車、堆高機及無人機等市場的需求。

大立光總經理黃有執解釋，主要是看好鈮酸鈦負極材料快速充放電的特性，二方面則是公司總裁林耀英本身也是學化工出身。黃有執預計今年就可建立鈮酸鈦材料試產線，初期產能目標24噸，2026年要放大到600噸，供貨給國內外各大電芯廠使用，提高市場滲透率[5]。

台灣政府終於正視產業的根本，能源，沒有能源什麼都不用談，電池做的好，台灣的終端產品才有未來，手機、筆電、電動車等產業才能有效發展。臺灣的電池產業應該要垂直上下游，效仿台積電，不求快，但求穩健進步。

20230704 鋰電池的研發歷史

鋰離子電池(鋰電池)之優勢為輕量化及高能量密度，因為鋰是最輕的金屬，且又為元素週期表上第一族之元素，有著相當高的電化學反應活性。相較於傳統的鉛酸及鎳氫電池，以鋰離子及電子作為電池內部導通的電池，具有顯著的優勢。因此，廣泛地使用於行動裝置、電動車、及儲能系統。

第一個鋰電池雛型是由Whittingham於1970年所提出，當時是以鋰金屬作為負極材料，而以金屬硫化物作為正極材料。由於鋰金屬的活性，電池相當容易燃燒爆炸。

在2019年，瑞典皇家科學院宣布該年度諾貝爾化學獎，表彰3位傑出科學家在鋰電池研究的安全化提升貢獻，而Goodenough與來自英國的Stanley Whittingham以及日本的吉野彰，共同獲得此殊榮。Goodenough改用金屬氧化物作正極材料，添加鈷、錳等金屬，一方面改善電池安全性，同時也大幅地增加電池能量密度，並建立目前最廣泛使用正極三元鎳鈷錳（NCM）材料的原型。日本學者吉野彰的貢獻在於，使用石墨碳作為負極材料，取代鋰金屬，更進一步改善電池安全性，並增加電池充放電的壽命[4]。

一個新技術的成立往往需要無數的研發人員一起齊心共力，如今華人再創造新技術時，是否有任何之處值得稱讚呢？

20221212 鴻海的電動車之電池佈局；美國製造再度吸星全球製造業。

對電動車而言，電池相當重要。鴻海已嗅得此商機並開始展開佈署，正透過其代工、組裝、轉投資、生產等優勢，打造電動車之產業鏈。目前正以透過碩禾旗下「芯和能源」的電池進行「電池芯」開發[2][3]。鴻海的布局策略可看到：台灣研發、大陸生產、美國生產組裝製造等布局；然而，此布局策略呼應美國拜登政府所強調之美國製造。有趣的是，多年前製造由美國移出而前往日本、台韓、中國；但是，如今風水輪流轉卻又移回美國。美國人的算盤，似乎有點反覆。歸根究柢就是美國政府為兩大黨民主、共和所輪流執政，沒有一至的發展路線所導致的。何奈，美國仍為全球的政、經、軍強權霸主，緊緊的掌握各國重要企業，全球重要企業公司都需聽從美國安排。導致一句美國製造，全球企業紛紛響應。從鴻海到台積電皆可推曉一二。

然而，這對台灣有何好處呢？台灣能夠須能強化全球整合、風險布局等能力。此外，如何做好全球人才管理可能是台灣要真正需要省思的？台積電、鴻海無疑已經先走在台灣的前端，正試著摸索可行之路。

20221101 誰掌握電池，誰就擁有行動的能力；固態電池韓國三大廠正積極發展!
固態電池與鋰電池(液態電池)，兩者可由名稱知道其差異。如今韓國三大廠LGES、Samsung SDI、SK On正全力投入固態電池開發[1]。台灣若想投入電動車市場、能源市場，不得不趕快為此有所布局。

否則關鍵元件掌握在他國手上，將來必定受限於人。材料電池是未來能源趨勢之一，如何有效節能、電能擴充性佳、低汙染、可重複使用率高皆是重量考量點之一。固態電池技術雖然已存在多年，不過仍未能大規模量產。

固態電池的優勢是比鋰電池密度更高 ，能量密度將會是現時鋰電池的兩至三倍，而且固態電池解質相較於目前普遍使用的電解液更穩定性，提升了電池的安全性。將會手機與平板電腦都改用固態電池的話將將產品設計可更薄之餘續航力會大大提升，而充電時間會更比現時更短。

Key：

• 台灣電池現況
• 大立光投資4.5億與工研院成立萬溢能源
• 鴻海於美國俄亥俄州附近籌設電池模組產線，就近供應電動車工廠生產
• 研發基地：
• 轉投資碩禾擔綱供應關鍵零件電池芯要角。碩禾旗下芯和能源在台灣新竹湖口研發
• 生產基地：
• 中國江蘇鹽城，月產能約200至300噸；2023年重慶擴廠，電池芯月產能有望上看2,000噸
• 組裝基地：
• 俄州工廠不僅生產電動車，也包括電池包，本來就幫特斯拉與BMW做電池包，「電動車組裝廠在哪裡，電池包廠就要在哪裡」必定策略
• 鴻海：台灣研發、大陸生產、美國組裝製造
• 鋰電池(液態電池)
• 在電池市場中的佔比最高，擁有輕量化、能量密度高、效能好等優點
• 多用於智慧型手機、電動車、儲能系統等產業
• 鋰電池中的液體電解質雖能傳導電子，但如果受外部壓力、溫度等影響，就可能會有起火風險，如近來電動車發生的火災案例，起火原因大多都與電池中的液體電解質有關
• 金屬氧化物作正極材料，添加鈷、錳等金屬，一方面改善電池安全性，同時也大幅地增加電池能量密度，並建立目前最廣泛使用正極三元鎳鈷錳（NCM）材料的原型
• 使用石墨碳作為負極材料，取代鋰金屬，更進一步改善電池安全性，並增加電池充放電的壽命
• 有別於傳統鋰電池石墨材料(負極材料)充電需2至4小時，萬溢主要的核心技術為鈮酸鈦（TNO）負極材料，可讓鋰電池5分鐘就充飽電，且壽命高達20年。
• 固態電池
• 固態電池的優勢是比鋰電池密度更高 ，能量密度將會是現時鋰電池的兩至三倍
• 採取固態電解質，不僅克服液態電解質漏液風險，且固態材料擁有能量密度高、穩定等優點，較耐衝擊、不易起火，加上固體電解質可從物理上阻斷正極、負極，因此固態電池不須使用隔離膜，結構可以比既有電池更簡單
• 固態電池須克服鋰離子在固態介質內游動較慢的問題，以及固態電解質材料成本、研發難度較高
• 新一代電池技術的研究、開發都需要很長一段時間，預計將迎合2030年電動車正式普及的時機，推出固態電池等新一代電池
• 固態電池商用化時間約落在2025~2030年
• 高分子系固態電池
• 高分子薄膜可以取代隔離膜，且用剪刀剪斷電池也能正常運轉，安全性相當高
• 硫化物系固態電池
• 能量密度可達900Wh，充放電次數可超過500次

Reference：

[5][20240313]大立光攜工研院 推快充鋰電池材料

https://www.chinatimes.com/newspapers/20240313000503-260110?utm_source=iii_news&utm_medium=rss&chdtv

[4][20230704]紀念鋰離子電池奠基者John Goodenough
[3][20221212]鴻海攻電池 串聯台美中

https://udn.com/news/story/7240/6831699

圖／經濟日報提供

鴻海集團規劃於美國俄亥俄州工廠附近籌設電池模組產線，就近供應電動車工廠生產，轉投資碩禾擔綱供應關鍵零件電池芯要角。碩禾旗下芯和能源在台灣研發報捷，已開始送樣，預計明年(2023年)在大陸重慶擴產，再送往美國給鴻海，透過台、美、中大串聯，完成鴻海電動車供應鏈最後一塊拼圖。

碩禾高層透露，芯和能源目前研發中心位於新竹湖口，生產基地則在大陸江蘇鹽城，月產能約200至300噸。因應鴻海未來龐大電動車關鍵零組件需求，芯和能源日前已完成增資，並將募集的資金用於增設重慶廠。

芯和能源重慶廠預計明年底完工，後年開始投產，屆時電池芯月產能有望上看2,000噸，較現有產能激增十倍。碩禾表示，電動車是未來市場趨勢，芯和能源深耕電池芯領域多年，目前已開花結果，該公司前三季已達損益兩平，估計第4季小幅獲利，明年期盼能顯著貢獻母公司獲利。

鴻海副總暨產品長蕭才祐表示，鴻海俄州工廠不僅生產電動車，也包括電池包，電池包已經在俄州工廠有生產線，電池芯可從別的地方做好再運過來。由於鴻海集團本來就幫特斯拉與BMW做電池包，因此，電池包技術對我們來說不難，由於電池包既大又重，「電動車組裝廠在哪裡，電池包廠就要在哪裡」是必定的策略。

目前規劃在美國設立20GW（10億瓦）的產能，不可能組裝電動車，卻不搭配電池，因此電池包就是組裝廠要自己做。

蕭才祐指出，集團電池芯目前正處於送樣階段，希望2024年量產，相關進程符合碩禾高層透露的訊息。

蕭才祐強調，電池化學主要製造過程是先把化學調好，後端製程很像半導體，然後拉出一片一片（電池芯），再一層一層疊上去，這個過程若是可以穩定，接下來就可複製到美國。

[2][20221212]鴻海集團布局電池關鍵材料 站穩腳步

https://udn.com/news/story/7240/6831704

碩禾以太陽能導電漿料起家，2010年至2015年曾叱吒風雲，技術與成本優勢讓杜邦、賀利氏等國際大廠同業都吃足苦頭，成為台灣之光，股價更一度攻上905元天價。隨著太陽能市況反轉，碩禾本業轉淡，如今透過轉投資芯和能源十多年來的努力，重新在電動車關鍵電池芯材料站穩腳步，要再創另一個台灣奇蹟。

碩禾之所以能在電動車電池芯領域再度找到舞台，不僅投資芯和能源掌握電動車上游電池芯關鍵材料，同時也在2018年透過參與負極材料廠榮炭私募，與鴻海、富邦金同時成為榮炭股東，芯和與榮炭也會彼此合作與交流，藉此加速開發適用於電動車的電池芯產品，藉由集團資源串聯，能量更大，也更能發揮「1+1大於2」的效果。

碩禾透過轉投資子公司掌握電動車電池材料相關專利與產能，去年成功吸引鴻海集團入股，未來鴻海電動車市場版圖做大後，碩禾也將受惠最大。

[1][20221101]固態電池技術爭霸　三大韓廠各自出招

固態電池技術爭霸　三大韓廠各自出招 (digitimes.com.tw)

隨著電動車電池陸續普及，電動車電池安全問題越趨重要，而相對其他電池來說，較耐衝擊且不易起火的「固態電池」，其技術發展、商用化進度備受關注，如南韓三大電池業者都在開發固態電池，盼能搶先拿下技術領先地位。

南韓三大電池業者樂金能源解決方案(LGES)、三星SDI(Samsung SDI)、SK On為確保未來競爭力，正加快開發固態電池的腳步。據韓媒IT Chosun消息，南韓三大電池業者預期，固態電池商用化時間約落在2025~2030年。

目前，鋰電池在電池市場中的佔比最高，擁有能量密度高、效能好等優點，多用於智慧型手機、電動車等產業。然而鋰電池中的液體電解質雖能傳導電子，但如果受外部壓力、溫度等影響，就可能會有起火風險，如近來電動車發生的火災案例，起火原因大多都與電池中的液體電解質有關。

相較之下，固態電池就如其名，採取固態電解質，不僅克服液態電解質漏液風險，且固態材料擁有能量密度高、穩定等優點，較耐衝擊、不易起火，加上固體電解質可從物理上阻斷正極、負極，因此固態電池不須使用隔離膜，結構可以比既有電池更簡單。

雖說固態電池技術優點多，亦是許多電池業者青睞的電池技術，但固態電池須克服鋰離子在固態介質內游動較慢的問題，以及固態電解質材料成本、研發難度較高，因此也不全是優點。業界相關人士分析，新一代電池技術的研究、開發都需要很長一段時間，預計電池業者將迎合2030年電動車正式普及的時機，推出固態電池等新一代電池。

而LGES日前於綠色商務週(GBW 2022)中發表新一代電池發展藍圖，規劃2026年商用高分子系固態電池、2030年商用硫化物系固態電池。高分子系固態電池的特色是，高分子薄膜可以取代隔離膜，且用剪刀剪斷電池也能正常運轉，安全性相當高；而硫化物系固態電池的能量密度可達900Wh，充放電次數可超過500次。

據韓媒東亞日報消息，LGES為能加快技術發展腳步，積極與各國知名大學合作，除了韓國科學技術院(KAIST)、美國聖地牙哥加利福尼亞大學之外，LGES也攜手德國明斯特大學的電池研究中心、德國國家研究機構亥姆霍茲研究所明斯特分部(Helmholtz-Institute Münster；HI MS)，共同營運研究中心。

三星SDI也積極開發固態電池。自2022年3月起，三星SDI於南韓水原SDI研究所建設固態電池試產線，約2,000坪規模。據悉，在南韓3大電池業者中，三星SDI是第一個製造固體電池試產線的公司。此外，三星SDI也是南韓三大電池業者中投入最多研發費用的企業(2,538億韓元)，其次依序則是LGES(1,836億韓元)、SK On(477億韓元)。

此外，SK On也為開發固態電池技術尋求外部合作。2022年1月開始，SK On與美國喬治亞理工學院合作，一同開發新一代固態電池。SK On也投資美國固態電池新創業者Solid Power，投資規模約350億韓元。