2022年5月31日 星期二

廠商對應-排名

[全球]
  • 雲端服供應商(CSP):Google、AWS、Meta(原臉書)及微軟
  • Wi-Fi晶片:博通(US)、高通(US)、聯發科(TW)、瑞昱(TW)
  • 20221026 目前全球生物檢測市場預估在2027年會達到760億美元

  • 20221020 全球MLCC(積層陶瓷電容)龍頭、日企村田製作所
    • 如國巨為全球第三大業者,僅次於日商村田、三星電機
  • 20221018 機器人(日企生產第一)
  • 國際機器人聯盟(IFR)全球機器人報告顯示,2021年全球新增517,385個工業機器人,創歷史新高、年增率31%,比COVID-19(新冠肺炎)疫情前的2018年紀錄多22%,全球作業機器人儲備數量350萬也破紀錄。2021年工業機器人新安裝量近52萬 亞洲佔74% (digitimes.com.tw)

  • CIS市佔:前三名SONY的40%三星電子(Samsung Electronics)的22%、上海豪威科技(OmniVision)的13%
  • 2022年在GPU市場主要由輝達(Nvidia)超微(AMD)兩家公司獨霸,從市占來看,輝達市占83%、超微17%。
  • 全球基地台:中國大廠華為、芬蘭大廠諾基亞(Nokia)、瑞典大廠愛立信(Ericsson)的市佔率,合計達80%
  • 目前歐洲OLED電視市場由樂金電子(LG Electronics)主導,以2022年第1季為基準,銷售佔比前三名依序為樂金65.8%、Sony 17%、飛利浦(Philips) 11%
[韓國]
  • 20221026 Wonik集團2021年購併NS和Wonik PNE(原PNE解決方案),兩家業者皆為擁有20年經驗的第一代南韓電池設備業者,目前向南韓三大電池業者樂金能源解決方案(LGES)、SK On、三星SDI(Samsung SDI)等提供袋型、方形、圓筒型等各式規格設備。
  • 南韓三大電信業者SK電信(SK Telecom;SKT)、韓國電信(KT)及LG U+
  • 2022年,樂金(LG)業務主要分為:生活家電與空調解決方案(H&A),
  • DRAM(記憶體)
    • 2021年全球前三大DRAM業者囊括高達95%市佔率,其中又以三星電子分食市場大餅上看44%,SK海力士(SK Hynix)與美光(Micron)分佔28%與23%
    • 2021年三星、SK海力士(SK Hynix)兩家廠商壟斷了70%以上的DRAM市佔
    • 二大韓國記憶體廠暫時被排除美中科技戰風暴之外,半導體業界解讀,這兩家記憶體廠全球市占率逾百分之七十五
  • NAND:
    • 三星、SK海力士壟斷了55%左右的NAND領域份額。
[中國]
  • 大陸射頻功率放大器(PA)龍頭:唯捷創芯
  • 5G服務商4雄中國廣電5G服務在2022年6月正式上線,成為繼中國移動、中國電信、中國聯通三大業者之後的第四家5G服務商
[台灣]
  • 電信三雄:中華電、台灣大哥大、遠傳電信
    • 全台行動用戶數達2,994萬戶,中華電信以1,093萬戶,市占率36.5%居冠,遠超過台灣大及遠傳的各約700多萬戶,但隨著電信產業整併,台灣大合併台灣之星,新台灣大用戶數將達980.7萬戶,市占率約32.7%,遠傳合併亞太電信後,用戶數達920.3萬戶,市占率約30.8%
    • 20221128 https://udn.com/news/story/7253/6797552
  • 三大iPhone代工廠
    • 雖然緯創是台灣三大iPhone代工廠之中,分得訂單比例最低者,但緯創已將印度視為未來成長來源之一,這反映在緯創是第1家於印度製造iPhone的業者,而2020年中,緯創也將生產iPhone的中國廠賣給立訊,當時被視為是緯創決定淡出iPhone製造的信號。 
  • 台灣面板雙虎群創友達
    • 群創:奇美電、統寶、群創三家公司「三合一」
  • 金屬產業是台灣重要的基礎產業之一,以2019年為例,該年光是金屬材料與製品的年產值就超過新台幣2兆元,占整體製造業22.6%,不過近兩年全球經濟受美中貿易戰與疫情影響呈現衰退,再加上快速崛起的東南亞供應鏈、與持續低價競爭紅色供應鏈,而台灣此領域90%以上均為中小企業,生存空間備受擠壓。

  • 六大產業:
    • 積體電路電腦及周邊產業成長最為強勁,年增幅雙雙逼近3成
    • 光電產業呈現衰退,年減逾1成6
    • 通訊產業成長16.26%
    • 精密機械產業成長14.18%
    • 生物技術產成長6.08%
    • https://www.chinatimes.com/newspapers/20220929000131-260202?utm_source=iii_news&utm_medium=rss&chdtv

  • Type C相關晶片廠:偉詮電、創惟、祥碩、鈺創、威鋒等
  • PCB
    • 雖台系在兩岸設廠的PCB廠營業額市佔32.8%居全球第一中國第二達31.3%,日本市佔率第三為17.2%,可看得出來中系PCB產業正急起直追,其終端應用5G通訊、大數據、雲端運算、人工智慧、物聯網與自駕車等產業正快速發展,因市佔率與成長率快速上升。
    • 20221026 台系載板三雄欣興南電景碩科技
  • 台系砷化鎵三雄(台系三五族)穩懋宏捷科、全新光電等,皆與高通有合作,而規模稍小的宏捷科此次拿下Wi-Fi 7 FEM用PA「新案」,由全新光電供應磊晶片
高通Wi-Fi 7主晶片導入6/7奈米先進製程,前端模組內含RF/PA元件由台系三五族業者穩懋、宏捷科代工,全新光電供貨Epi,RF-FEM異質整合與高階測試委由如日月光集團、Amkor等操刀。
  • 面射型雷射(VCSEL)晶片晶圓代工的穩懋邊射型雷射(EEL)磊晶片供應的聯亞
  • 三五族半導體磊晶片廠包括如英系業者IQE、台系全新光電聯亞光電英特磊
  • 手機用CMOS影像感測器(CIS)-手機CIS晶片三雄: Sony、韋爾旗下豪威(OV)、三星
  • PMIC致新、茂達、通嘉、力智
  • 晶片類
  • 半導體

    • 20221013 台灣是全球十二吋晶圓廠最大規模生產重鎮,除台積電帶頭擴廠,聯電、南亞科、力積電、華邦電等也加入新建十二廠行列;台灣設備採購金額曾連續九年蟬聯全球之冠,國際半導體產業協會(SEMI)預估今年全球半導體設備採購,台灣仍是領頭羊,採購金額將比去年成長百分之四十七,達三百億美元,成全球成長幅度最大地區
      • https://udn.com/news/story/7240/6682215
    • 20221011 2021年全世界半導體業總產值為8,940億美元,美、台、韓、日、歐、中分居前1~5名,而市場需求則為5,560億美元,前5名則依序是美、韓、台、歐、日、中。台灣半導體業上下游產業鍊完整,台積電因為有對的客戶結構、優異製程能力加上建立強大的生態系,相信未來都能持續保有結構性優勢。
    • 20221006 台灣半導體代工居全球第一,台積電與聯電在全球市占率超過一半,以二十八奈米為分水嶺的話,先進製程明顯由台積電主導,且將近六成以上客戶都是美國公司,台積電在美國整個半導體供應鏈扮演舉足輕重的角色。
      • https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1544098
    • 這項新戰略(生產自家晶片算入代工營收),將讓英特爾一口氣超越三星,躍升成為全球晶圓代工二哥,甚至可能開始威脅台積電的龍頭地位。目前台積電和三星晶圓代工市佔率,分別為54%及17%,如果2023年英特爾正式投入,全球晶圓代工市場中的台積電、英特爾與三星市佔率,很可能重塑為40%多、30%多與10%多的大致樣貌。
    • 20220914台灣在晶圓代工領域的全球市占率達63%,半導體封測58%,IC設計22%,半導體不僅是台灣護國神山,甚至成為全球數位轉型與淨零轉型成功關鍵,「台灣如果慢了,世界就慢下來
    • 20220915:台積電榮登半導體榜首,因三星細憶體半導體業務下跌
        • https://www.eettaiwan.com/20220915nt61-samsung-may-lose-the-global-semiconductor-status/?utm_source=EETT%20Article%20Alert&utm_medium=Email&utm_campaign=2022-09-16
    • 綜觀三星與英特爾亦敵亦友,兩大業者分佔全球的第一與第二名,三星2021年約以823億美元營收,打敗英特爾的790億美元,時隔3年重回第一寶座。

    不過三星以記憶體見長,英特爾則是CPU霸主,雙方持續在開發新一代記憶體方面合作,三星NB也搭載英特爾第12代Core處理器。英特爾2021年3月雖然宣布重返晶圓代工,但目前實際產能有限。

    Gelsinger曾表示在特定技術及產品,不排除擴大使用外部晶圓代工。業界多認為,英特爾將把重心放在生產主力產品CPU,其餘產品則交由台積電或三星代工,尤其10奈米以下製程,英特爾不得不跟台積電或三星合作



Reference:
[1][20220920]世界創新50強 七陸企上榜
https://udn.com/news/story/7333/6624868

大陸企業持續在全球創新力公司中占據要角。知名諮詢公司波士頓諮詢公司(BCG)公布2022年全球最具創新力的50家公司榜單,其中蘋果位居榜首,華為位處第八名,與去年相同。

大陸共有七家公司上榜,相較去年多了京東、字節跳動兩家。

據了解,波士頓咨詢公司這分報告基於名為「i2i」的評估模型計算,將一間公司的創新能力分為「實踐」和「平台」兩個大類,其中更細分為創新項目、投資組合、願景、目標領域、組織架構、人才文化、落地能力等十個細分項目。在一整套全面的評估之下,呈現50家最具創新性的公司。

今年榜單上,蘋果公司連續第二年占據榜首。二至十名分別為,微軟、亞馬遜、谷歌母公司Alphabet、特斯拉、三星(6)、莫德納、華為(8)、索尼與IBM。

今年榜單數據與過去五年趨勢一致,榜單有半數公司位於北美地區,亞太地區和大中華區仍然是不斷崛起的創新中心。具體來看,大陸公司共有七家公司上榜,較去年多兩間公司。分別為:華為(第八名)、阿里巴巴(第22名)、聯想(第24名)、京東(第30名)、小米(第31名)、騰訊(第41名)、字節跳動(第45名)。其中,僅聯想集團排名有所提升,其他如華為排名持平,其他排名均下滑。另,值得注意的是,字節跳動是今年新上榜的公司,而京東則是重返榜單。

2022年5月30日 星期一

3D小晶片(Chiplet)研究

                                                資料來源:Cadence



[20240903] UCIe聯盟號召Chiplet小晶片全面探索,Intel與台積電跨足合作全球首個UCIe小晶片

Intel 與台積電合作UCIe Chiplet
2023 年 9 月 19~20 日,Intel的首席執行長 Pat Gelsinger於 San Jose 舉辦Intel Innovation 2023 展示世界上首個以通用晶片模組互聯介面(Universal Chiplet Interconnect Express, UCIe)連接的Chiplet(小晶片)處理器[3.1]。此晶片匯聚Intel與TSMC技術,分別將使用Intel 3,以及TSMC N3E的Synopsys(新思科技)UCIe IP的兩個小晶片,透過Intel的嵌入式多晶片互連橋接(Embedded Multi-die Interconnect Bridge, EMIB)先進封裝進行連接[4]。

UCIe聯盟台廠積極參與
於 2022年3月成立UCIe聯盟,由英特爾推動,UCIe聯盟成員已達120家以上。而UCIe聯盟的台廠包括台積電、日月光、矽品、華邦電,而IP公司則有世芯、創意、愛普、聯發科等,均致力推動 Chiplet介面規範標準化[4]。

該規範首次以1.0版本亮相[3.1],目前已更新至UCIe 1.1版本,已涵蓋2D、2.5D(EMIB、CoWoS、FOCoS)封裝架構標準,3D封裝則尚未推出。目前英特爾Sapphire Rapids和新發布的Meteor Lake處理器都採用小晶片設計,但仍使用英特爾專有介面和通訊協議;不過,英特爾將在下一代Arrow Lake處理器之後,開始採用UCIe介面[4]。

異質處理器的優點為何
根據麻省理工科技評論摩爾定律即將終結,半導體產業已經承認製程節點大小將很快面臨停止縮小的窘境。有效迴避此節點大小限制的一種有前途的方法是晶片級異質整合。此表示在一個封裝中連接多個專屬的、更小的半導體元件,以創建系統級封裝(SiP),而不是單晶片系統(SoC)。通過將晶片的功能拆分為稱為小晶片的更小設備,半導體製造商可以實現比單晶片更高的產量。

異質小晶片架構除了可改善良率外,還允許製造商通過在單個封裝中組合不同類型的核心來創建優化的處理器。例如:異質行動處理器可以在單獨的小晶片上同時具有高性能、高功耗的核心,以及低性能、低功耗的核心。其可透過作業系統可以決定不同程式使用不同核心,以達到優化整體功率和性能的目的。

異質處理器的缺陷為何
基於小晶片的設計也有其自身的技術挑戰。基本上,SiP小晶片架構的主要障礙之一是建構具有成本效益、高性能和節能的die-to-die互連(Interconnect)。與其他系統一樣,可用並行和串聯的物理層晶片到晶片互連,來達成廠商想要的晶片優勢。現今存在三種類型的SiP幾何形狀:2D、2.5D和3D。

從歷史上看,基於小晶片架構和SoC架構通常使用2D封裝幾何形狀。對於這樣的幾何結構,兩個小晶片可能相距較遠,將SerDes PHY與時脈、數據串聯在一起,雖然不會產生傳播延遲,但卻會消耗更多功率。

為解決這個問題,半導體設計公司已經開始研究使用平行互連和中介層的2.5D和3D小晶片幾何結構。因為中介層允許小晶片堆疊,並大大減少數據和時脈訊號需要在小晶片之間傳輸的距離。至於平行互連,可以實現低很多的延遲傳輸,因為不再有與SerDes系統中的序列化、反序列化、編碼和解碼相關問題。

UCIe誕生原因:在於降低成本和在單一封裝中使用不同類型的製程節點
隨著高性能運算和機器學習的興起,異質處理器必須處理的工作負載急劇增加。因此, UCIe的新協議標準,可幫助整個半導體產業建立一個開放的小晶片生態系統。UCIe 是一種分層協議,指定了物理層(PHY)、裸晶互連層(die-to-die Adapter)和協定層,它允許2D和2.5D幾何形狀用於封裝[5]。

UCIe 也屬於開放規格、標準化連接,上層協議直接採用現今成熟的 PCI Express(PCIe) 與近期積極發展的 Compute Express Link(CXL)標準,具有完整晶片介面堆疊標準,使企業在建構SoC時,能更容易混合和匹配不同的晶片組;此外,UCIe不僅能最大程度的滿足每接腳8Gbps至16Gbps的設計,未來還能因應從網路到超大規模資料中心等高頻寬應用中的需求來到每接腳32Gbps[3.1]。

IC設計挑戰其中之一就是成本,若從頭開始開發晶片成本將非常高,若能使用Chiplet則可大幅降低成本、搶攻市占[4]。意即,UCIe力求成為整個半導體產業使用的節能和成本效益標準,並可能在未來的異質架構中發揮關鍵作用。目前隨著基於小晶片的處理器(例如:超微的Zen 2)愈來愈受歡迎,產業研究和開發的重點是提高異質架構中的晶片間互連能力[5]。

Chiplet先進封裝涉及不同次產業,生態系統龐大,台廠挾上下游供應鏈完整之優勢,率先卡位次世代技術,無論是源頭IP、IC設計乃至下游晶圓製造,在不久的未來,不同製程、IP的晶片融合在同一個封裝內,將會變得司空見慣[5],這說明為什麼IC設計業者也會想要積極參與。

此外值得注意是3D Chiplet導致台積電與Intel雙方合作,但是值得注意的是雙方合作的機制方式為何?因為Synopsys為兩方之橋梁,雙方是間接合作。

2022年5月23日 星期一

車聯網V2X:車廠晶片



聯發科推出天機車連網產品
聯發科在2023年4月17日推出了天璣(Dimensity)汽車平台,其平台Dimensity Auto 建立在 MediaTek 世界領先的頂級移動晶片組品牌之上,旨在為汽車製造商提供未來智慧、始終連接的汽車所需的各種尖端技術。聯發科天璣汽車平台提供全面的產品組合,包括天璣汽車座艙、天璣汽車互聯、天璣汽車驅動和天璣汽車零部件。另外,天璣自動駕駛利用聯發科AI處理器(APU)的高性能能力,賦能ADAS解決方案,提供可擴展的綜合開放平台,為合作夥伴提供智慧輔助和自動駕駛解決方案。

Dimensity Auto Connect 包含以下連接功能:
- 基於 3GPP 開放標準的尖端汽車通訊技術,包括聯發科 5G NTN 技術、性能優於 4G 的 5G RedCap 等
- 具有載波聚合技術的 5G Sub-6GHz 可實現擴展範圍和數千兆位數據速度
- Wi-Fi 7,搭載聯發科獨有的硬件卸載技術,節省CPU運算資源
- 支持多種無線網絡標準的高互操作性和共存,包括Wi-Fi、藍牙和5G
- 全面的 GNSS 覆蓋,定位更準確

天璣(Dimensity)系列為聯發科技所推出的智慧型手機5G處理器系列(Helio曦力系列則為以4G為主的處理器系列)。2019年11月26日聯發科技正式發表該晶片系列之中文正式名稱為天璣,而如今聯發科以正式投入將天璣進軍車用市場。現正與Continental、Bosch等全球一線車用零組件合作,由於車用規格認證時間較長,仍需時間耕耘才有機會切入國際車廠供應鏈。

其實,早期2019年聯發科便以Autus車載數據機為車規設計的系統單晶片方案,預估打入韓國現代起亞(KIA)汽車供應鏈,主要供應印度市場所需[16]。

[20230418][20230419]

高通在車用晶片穩勝聯發科 
高通在MWC展示
第二代車用5G數據機射頻系統,針對Snapdragon數位底盤平台增添新產品及技術的做法,持續擴大其在車用市場影響力。這是聯發科現階段還完全無法有效追上進度的一環,其現階段只有針對智慧座艙及2022年推出車用5G數據機等,產品組合的多元性相對較低。[14]

面對車聯網日益重要,聯發科勢必需要再加強力道投入更多資金與成本。聯發科在車用產品線耕耘至少已經有六年左右(約2017年投入)的時間,並已取得亞洲及歐洲等至少各一家車廠訂單,作為進軍車用市場的灘頭堡。其實,聯發科早在前幾年就與博世(BOSCH)及德國馬牌(Continental)等車用零組件大廠攜手合作[13]。後續能否再繼續合作,需要看聯發科對車聯網的重視程度而定。[20230303]

FCC重新規劃5.9GHz,並不會影響V2X 
汽車業說FCC在2021年重新分配5.9GHz頻段,不利於汽車發展[12]。但是事實上真的是如此嗎?
個人覺得應該只是舊有車商系統DSRC的反撲,所以這會影響V2X系統規劃嗎?其實言過其實,這並不會對V2X有任何影響。[20220822]

台灣有成立系統車廠的雄心壯志嗎?零組件IC能量有限!
車用電子IC沒有閒著,依然熱鬧滾滾[7],機會是留給有所準備的人,IC大廠們應該想想如何利用車用電子這一塊,深化台灣的汽車產業。鴻海的MIH開出了第一槍,是否需要再多點力量有所補足。台灣不能老是做零組件,應該要有成為系統車廠的雄心壯志。

台積電吃下福斯車廠MCU晶片代工大單[8],台灣的代工品質真的是全球最優良,但是隱憂也是如此,台灣只能做代工嗎?[20220725]

Key
  • 全球車用晶片廠: 英飛凌(13.2%)、恩智浦(10.9%)、瑞薩(8.5%)、德儀(8.3%)、意法半導體(7.5%)

鴻海主導SEMI Auto IC Master車用晶片指南與MIH聯盟
台廠有鴻海的領軍之下,果然不同凡響!鴻海主導SEMI Auto IC Master車用晶片指南與MIH聯盟這兩項創舉結合台灣電動車力量,一同攻佔世界電動車市場[6]。而國際上其他業者也在積極布局如日印攜手電動車市場,廠商瑞薩、塔塔深化車用電子合作機會[5]。

緊接著電動車的商機,車聯網C-V2X商機馬上隨之而來,台灣廠商可要積極準備,不要輕忽![20220630]  

七傷拳:提高自主率
產業大廠紛紛要提高自主權,提高差異化,降低生產成本,提高自我技術。有時候這是種趨勢,這些策略都沒錯,但是正如七傷拳一般,雖可以給人致命一擊,但是自己可能也會自我損耗。

晶片是個高技術、高規律、高成本的產業,目前車廠成功的案例,也只有Tesla而已!蘋果也想推出Apple Car,也可能自導晶片!不過蘋果的成功機會大很多!原因不外乎其本身,已經有自製AP/CPU的實力,可以與高通、Intel 、聯發科披敵。[20220523] 

Reference

[16][20191013]智慧座艙打進KIA鏈 主攻印度市場 四大系統已有三項出貨 營收占比將逾10%
[15][20230417]聯發科追趕高通進入汽車市場
https://www.lightreading.com/mediatek-chases-qualcomm-into-auto-market/d/d-id/784408

[14][20230303]高通車用新品頻頻快攻 聯發科追趕吃力
雖然並非是MWC 2023的重點項目,但Qualcomm仍然在展會期間宣布推出第二代車用5G數據機射頻系統。但高通穩定地針對Snapdragon數位底盤平台增添新產品及技術的做法,確實持續擴大其在車用市場影響力,這一塊也是競爭對手聯發科現階段還完全無法有效追上進度的一環。

雖然目前高通針對車用衛星通訊,還是針對需要網路連線的關鍵任務及緊急服務,例如緊急呼叫系統等,主要是確保可在偏遠或鄉村地區維持汽車的連網和通訊能力,但未來除了這些緊急服務之外,一些只能在都會區才能使用的車聯網功能,也有機會在廣闊的偏遠地區實現。

高通持續將各類技術導入汽車產品線,擴大產品組合戰力的做法,已經證明有相當顯著的效果,熟悉半導體業界人士認為,高通可說是過去3年內在車用電子領域擴展最快的新玩家之一,其在無線通訊的深厚技術基礎,等於是車聯網情境中最不可或缺的一部分,此自然是吸引車廠的主要因素,但更關鍵的部分還是在於高通在產品組合的多元性和整合性上,表現並不遜色於在車用領域耕耘已久的歐美IDM大廠們

相比之下,聯發科現階段只有針對智慧座艙及2022年新推出的車用5G數據機等,產品組合的多元性相對較低,且從聯發科的宣傳力度來看,目前聯發科在車用市場顯然沒有顯著進展,普遍都是零星的合作及訂單,還需要時間繼續耕耘,要在這塊追趕上穩定推出新品且持續斬獲新訂單的高通,確實略顯吃力。

[13][2022-09-26]聯發科車用布局 傳捷報
聯發科車用布局 傳捷報 - 財經要聞 - 工商時報 (chinatimes.com)

自動駕駛及電動車等市場持續引領車用電子市場大幅成長,聯發科在車用市場布局終於傳出戰果。法人指出,聯發科車用5G數據機晶片已經成功打入歐洲、亞洲汽車品牌供應鏈,從今年下半年將開始逐步量產出貨,預計明年出貨動能有望更加顯著。

雖然目前占營收比重相當有限,但顯示聯發科產品已經成功在前裝車用零組件供應鏈建立灘頭堡,後續有望攻入自駕市場,逐步擴大業績動能。

車用電子需求相當強勁,聯發科早在前幾年就與博世(BOSCH)及德國馬牌(Continental)等車用零組件大廠攜手合作,終於在近期傳出戰果。法人指出,聯發科目前先行以5G數據機晶片整合車聯網及車用資通訊娛樂系統等車用產品線,將在下半年開始逐步量產出貨。

據了解,聯發科在車用產品線耕耘至少已經有五年左右的時間,並已取得亞洲及歐洲等至少各一家車廠訂單,作為聯發科進軍車用市場的灘頭堡。供應鏈預期,目前已經開始與更多全球一線車廠及車用零組件大廠合作,不論是汽車業界及聯發科等都不會讓高通在車用晶片專美於前、具備掌控車用晶片價格的能力。

聯發科今年年中就透露,5G數據機晶片已成功打入車用供應鏈,透過整合成車聯網晶片模式出貨,主要以Sub-6頻段為主要出貨產品,後續有望以毫米波(mmWave)頻段的5G數據機產品線出貨,除了5G數據機晶片之外,4G數據機晶片亦將鎖定主流汽車市場,出貨動能有望逐步成長。

法人指出,聯發科車用產品線及特殊應用晶片(ASIC)目前占營收比重合計僅不到5%,在車用產品開始放量出貨後,有機會成長個位數百分比,雖然占營收比重仍不顯著,但未來若有望以自駕技術攻入車廠,屆時營收將有機會快速拉升。

[12][2022-08-22]FCC主張重新分配部分5.9GHz頻段 恐不利V2V發展
汽車業想要運用5.9GHz頻,段於支援車輛對車輛(V2V)或車聯網(V2X)通訊技術以改善行車安全,但日前美國華盛頓特區(DC)巡迴法院發表判決,支持聯邦通訊委員會(FCC)重新分配部分5.9GHz頻段的措施,這對汽車業發展V2V是一大挫敗

據The Verge報導,1999年FCC同意保留5.9GHz頻段中的75MHz,讓專用短程通訊(DSRC)服務使用,讓車輛透過V2X接收超速車輛、交通堵塞、天氣等路況資訊,並據以支援緊急煞車等決策以避免車禍與提升道路安全。部分專家也認為廣泛部署V2X技術以支援V2V通訊,可提升車輛對行車環境的掌握,有助於強化駕駛決策品質與加速自駕車普及。

但汽車業發展V2X技術速度遲緩,2017年通用汽車(GM)Cadillac CTS車款配置V2V通訊系統,賓士(Mercedes-Benz)2017年款E-Class與2018年款S-Class配置V2V通訊系統,其他汽車製造廠則轉而考量基於現有行動電話網路通訊的蜂巢式V2X(C-V2X)技術可行性。2017年川普政府廢除歐巴馬政府強制新車出廠需配備V2V技術的要求。

2021年FCC表示,V2X的承諾未能實現,提議把保留給V2X技術使用的部分頻段重新分配,將較低的45MHz用於擴充Wi-Fi頻段,或其他未獲授權的應用、較高的20MHz用於C-V2X。但汽車業宣稱,FCC新計畫將干擾連網車通訊,進而妨礙汽車創新聯盟(Alliance for Automotive Innovation)承諾未來5年部署500萬套V2V系統的大計。

然DC巡迴法院承審法官認為,V2V或V2X技術還只是願景,汽車業與開發商承諾的效益從未實現,目前智慧交通系統(ITS)的發展未如FCC預期,路上行駛或商業上市的車輛都還未有效運用V2V技術、透過5.9GHz頻段提供安全行車功能。法官也認為,FCC保留頻段剩餘的30MHz已足以支援ITS,而且還有攝影機、光達(LiDAR)、雷達、感測器可配合使用。

代表汽車業的美國智慧運輸協會(ITS America)與美國國家公路與運輸官方協會(AASHTO)主張,根據21世紀運輸平等法案(Transportation Equity Act for the 21st Century),美國交通部(DoT)有權否決FCC的頻譜分配決策,但遭到承審法官否決。

[11][2022-08-03]車用電控領域策略結盟多 台灣ICT產業優勢受矚
車用電控領域策略結盟多 台灣ICT產業優勢受矚 (digitimes.com.tw)

近年全球車用IDM廠台灣業者策略結盟案例不少,包括各車廠、IDM廠與晶圓代工龍頭台積電公開合作;德儀(TI)、英飛凌(Infineon)與台達電電動總成(Powertrain)領域策略合作,近期恩智浦(NXP)鴻海、英業達等電子六哥接連簽約結盟等。

供應鏈業者表示,其實這些合作,建構的背景相當重要,全球汽車電子結構正在改朝換代,從過往散落車身的電子控制器(ECU),朝著將依汽車各不同功能劃分歸類、由幾個主要的域控制器(Domain Control Unit;DCU)主導的架構。


點擊圖片放大觀看


台ICT業者與國際IDM合作動態

尤其先進駕駛輔助系統(ADAS)自駕車普及,正從L2擴大市佔到L2+領域,對歐、美、日等主流車廠來說,需要加速建構一個新的生態系,來因應汽車電子化進程加速,還有兩國集團(G2)的發展。至於近期恩智浦何以密集與台廠簽約?有數點值得後續關注:

一、IDM領頭羊效應。如上述,恩智浦目前是全球車用MCU龍頭,其與台灣合作積極,領頭羊效應啟動,顯示其他IDM廠對台灣也愈來愈重視。

二、鞏固關係,確保料源。這也透露台系ICT廠私下歷經一輪解決方案測試,可給全球車廠或一線供應商(Tier 1)最佳解決方案。恩智浦極可能是技術合作的最大交集,所以與台廠先結盟鞏固關係,好確保料源。

三、台灣與國際更為接軌。恩智浦是老字號車用IDM大廠,與全球主流汽車供應鏈深根蒂固;與台系廠更深入的合作,間接說明台灣與國際汽車更近距離。

上述域控制器的功能劃分,其實依不同車廠有不同區分,一般來說,多數劃分為五個功能,動力總成、車身電子、車輛安全、娛樂訊息(IVI)、駕駛輔助(含自駕)。有些即使不到五個或更多,多數也是從這些功能做整併或分拆。例如福斯汽車(Volkswagen)MEB平台分為三個域,自動駕駛域、智慧座艙域、車身控制域。

而掌控這些域控制器間資訊流通、最關鍵的安全元件即是中央網關(Central Gateway)。它的重要性從車聯網逐步普及、更顯重要。因為聯網產生的海量資料訊息,就需要有更具功能、低耗能、更安全可靠的晶片,才能讓軟體有個安全、夠穩的平台當基礎任其發揮。主流IDM廠包括恩智浦、瑞薩(Renesas)、英飛凌、德儀、意法(STM)等,都有供應相關DCU的能力。

若再考量到車腦,整車汽車電子架構,其實就是GPU、CPU、MPU、MCU滙集,這顯示台灣鴻海、電子五哥廣達、英業達、緯創、仁寶、和碩的重要性,因為熟知晶片特性、一路到PCB及系統設計。業界常打趣,哪個區塊用誰家晶片會熱到可煎蛋,那麼誰家只是微熱。

尤其在客戶的特定需求下,提出最佳的晶片組合、整套系統的解決方案,若沒有深厚基礎,特別是對手機、PC、伺服器等的了解,恐怕不易在汽車電子上做出快速的反應、給出最佳策略。


[9][2022-07-26]蘋果強攻自駕車 手握245項專利
https://udn.com/news/story/6811/6487521

日經新聞和一家東京顧問公司聯合調查發現,從蘋果公司申請的專利來看,蘋果投入汽車相關技術已有多年,也足見有意進軍汽車市場的雄心

據日經新聞報導,蘋果多年來申請自駕和其他車用軟體的多項專利,以及座椅和懸吊系統等有助於提升駕駛舒適的硬體方面的專利。蘋果也鎖定車聯網(V2X)技術,讓車和車之間能彼此溝通並搭上物聯網,可見蘋果正大力推動建立自己的平台,追隨產業由車本身轉向整體行動化的趨勢。

蘋果對於進軍汽車市場的計畫,至今仍相當保密,不過可從專利來一窺發展至今的進度,大致可區分為以上三個領域。日經和東京智財宏觀分析公司發現,2000年以來至今年6月1日為止, 蘋果共申請並發表了245項車用相關專利。蘋果相關專利的申請於2017年達到巔峰66件,後來略為減少。

[8][2022-07-25]台積車用接單 再傳捷報

台積電車用接單再傳捷報,拿下全球最大汽車製造商福斯汽車與車用晶片大廠意法半導體(STMicroelectronics)合作開發的車用晶片訂單,為台積電後續營運增添動能。

福斯和意法半導體共同設計的新晶片,將納入意法半導體旗下「Stellar微控制器(MCU)」系列產品。根據意法半導體官網資料,「Stellar微控制器」系列產品主打為新一代的車輛架構提供安全、可靠且穩定的解決方案。

圖/經濟日報提供

業界人士指出,全球車用微控制器市占率合計近九成前六大廠包辦,且多數委外代工生產,委外代工訂單當中,有六至七成由台積電操刀。此前車用晶片大缺貨,全球車用晶片大廠紛紛找台積電幫忙,台積電董事長劉德音曾允諾會提高台積電車用微控制器產量,全力協助客戶解決生產問題。

如今台積電再拿下福斯與意法半導體合作的車用晶片訂單,凸顯台積電車用晶片代工龍頭地位無法撼動,是大廠首選。此前,台積電日本熊本新廠也獲得豐田汽車旗下車用零件子公司電裝(Denso)投資逾400億日圓,取得逾10%股權。

市調機構統計,意法半導體目前是全球第五大車用晶片廠,市占率約7.5%,居英飛凌(13.2%)、恩智浦(10.9%)、瑞薩(8.5%)、德儀(8.3%)之後。

福斯採購主管艾克塞爾(Murat Aksel)發表聲明說:「我們與意法半導體及台積電直接合作,積極形塑整條半導體供應鏈。這是為了確保生產切合我們需求的車用晶片,並且取得未來幾年關鍵微控制器的供應。」雙方都未透露這項協議的財務條件。

福斯與意法半導體的合作,是該車廠第二個為了推動電動車而打造的晶片合作關係。2020年成立的Cariad部門已在5月宣布,與高通簽署一項協議,協助開發自動駕駛功能所需的晶片,並向高通採購。

業界人士分析,車用半導體主要使用90奈米以上製程,因利潤較低,短缺時間估計將會拉長,特定製程節點的車用晶片短缺情形,預計將持續至少三到五年。

[7][2022-07-25]車用IC熱度未退吃緊依舊 台IC設計擴大觸及
車用IC熱度未退吃緊依舊 台IC設計擴大觸及 (digitimes.com.tw)

雖然半導體市場在下半年看起來沒有太多正面消息,尤其是消費性應用,但車用產品的市況和供需緊程度,目前看來還沒有出現明顯的反轉。

無論是台系的IC設計業者還是海外IDM大廠,對於車用IC的市況,普遍都認為沒有冷卻跡象,客戶的要貨力道還是很強,供應端雖然有持續在提升,但距離完全滿足客戶需求還有一小段距離。

一般IC設計業者也各自把握這段難得的黃金時刻,積極推進車用IC業務,希望可以在海外IDM大廠供貨仍嫌不足的情況下,全力擴大市佔率。

事實上,自2022年上半年消費性應用逐漸退燒以後,愈來愈多消息傳出,車用半導體正逐漸補上消費應用空出的晶圓產能空間,但若以整體市場的需求來看,現階段供需還是沒有達到平衡。

一方面身為車用半導體供應主力的海外IDM大廠們,無論是在新產能的擴充,還是在供應鏈、物流的順暢度來說,都還沒完全到位,不具名IDM內部人士也透露,現階段車廠要貨的急迫程度,跟2021年比起來並沒有太大差別,大家還是得拼命趕出貨。

而台系IC設計業者自然也沒有閒著,除了凌陽、凌通兩家母子企業,分別在車用Infortainment輔助駕駛晶片MCU產品持續耕耘之外,其他業者也是不分大小紛紛動起來。

聯發科的車用聯網晶片即將在年底陸續進入市場,瑞昱也憑藉車用乙太網晶片為核心持續擴大版圖,驅動IC方面包括奇景、聯詠、瑞鼎、矽創等重點大廠紛紛加入,讓車用面板市場的競爭熱鬧滾滾,其他包括義隆、矽力、聯陽等業者,也都積極針對車用電子加大布局。

相關IC設計業者指出,雖然車用電子供應鏈並不容易快速擴展,進入門檻高,要取得信任擴大出貨量更是不容易,但現階段歐美IDM業者的供貨量相對不足,台系IC設計業者在供貨上的天然優勢,有望先當車廠客戶的救火隊,取得額外的訂單。

這點除了可以提高營運表現之外,更重要的是向客戶展現自身的供貨與技術能力,累積合作的信用與經驗,在車用半導體用量愈來愈高的未來,即便短期內歐美IDM大廠仍然是客戶首選,自己也能站穩一席之地。

此外,車用IC市場的競爭格局比起其他傳統的電子產品來說,層次複雜非常多,也有一定的僵固性,但車用電子領域百花齊放的現在,也開啟了一些非傳統的經營路徑,建立合作平台大打團體戰,正逐漸成為新進業者的熱門選項,台灣本地包括以鴻海為首的MIH,有愈來愈多車用電子的聯盟促成,這些都是IC設計業者加速切入市場的好機會。

[6][2022-6-30]車用半導體需求井噴 台晶圓代工、IC設計大單落袋

車用半導體需求井噴 台晶圓代工、IC設計大單落袋 (digitimes.com.tw)

因應全球日益嚴格的碳排放標準,傳統車廠積極投入電動車發展,汽車產業全面智慧化,推動車用電子應用快速起飛,也令汽車供應鏈型態發生重大改變。聯電榮譽副董事長宣明智表示,未來電動車將會用到更多的半導體,台廠應在電動車產業中聯手,共同打造整合生態系。

向來反應快速的台半導體供應鏈,早在2020年全球車用晶片荒爆發前,多家大廠已超前部署,逐步打破車用半導體由歐美全面掌控優勢,台廠除在二極體MOSFET車用導線架等布局收效,晶圓代工IC設計更見一線大廠勢力擴增,包括台積電、聯電、世界先進、聯詠與瑞昱等,已入列全球車用半導體重要成員

國際半導體產業協會(SEMI)偕同鴻海、聯電等發表「SEMI Auto IC Master」車用晶片指南,攜手台灣車用半導體供應鏈,提供完整晶片解決方案,透過更有效且緊密的合作關係,積極連結汽車產業鏈、布局全球車用晶片市場,進而推動車廠創新研發。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示,晶片短缺衝擊全球汽車產業,加速帶動供應鏈轉型契機,日前發生的晶片短缺問題,是對過去車用供應鏈合作方式的一種示警。眾廠需要強化與高科技產業供應鏈業者的合作結盟,確保供應鏈產能,以加速整個產品開發以及創新的進程。

宣明智亦指出,未來電動車將會用到更多的半導體,一輛電動車可能使用超過250顆晶片,相較傳統油車40顆大幅成長,台廠應在電動車產業中聯手,共同打造整合生態系。

台半導體產業鏈取得新一波車用平台大戰參賽機會,晶圓代工、封測、IC設計、面板,甚至是導線架、探針卡與PCB相關等多家大廠,已將車用領域列為未來成長動能主力。包括旺宏、芯鼎、原相、凌陽、盛群、義隆電、聯陽、公信電子、揚智、晶豪科、瑞昱、鈺創、鴻海、聯詠等大廠,也一齊為「SEMI Auto IC Master」站台。

其中,台積電近年更在車用半導體晶片客戶不斷湧入,通吃成熟與先進製程大單,尤其7奈米以下幾乎獨霸優勢,助其大啖車用HPC大餅,不只有近期備受關注的日本新廠與Sony合資,也加入豐田(Toyota)旗下電裝(Denso)投資入股。另一方面,Sony與本田(Honda)合作成立電動車品牌,台積電也將順勢拿下訂單。

此外,全球IDM大廠英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、瑞薩(Renesas)、德儀(TI)及意法(STM)皆與台積電有所合作,隨台IC設計業者積極搶攻車用晶片訂單,台積電也同步受惠,而聯電、世界先進也都明確表示,車用訂單與佔營收比重將持續拉升。

除台系晶圓代工躍升成為供應鏈不可或缺的成員,台IC設計業者聯發科、聯詠與瑞昱,車用布局也逐步開花結果。其中,瑞昱深耕車用乙太網路晶片,已拿下Tesla現代汽車(Hyundai Motor)、賓士(Mercedez-Benz)和BMW、本田豐田,以及遭美國封鎖後轉往電動車戰場的華為等大單。另深耕車用電子10多年的聯詠,也入列BMW電動車供應鏈。

台半導體廠也在封測、二極體、MOSFET、車用導線架及各零組件與系統等布局收效,包括朋程、強茂、台半、德微、界霖、順德、長科、台半、旺宏、同致等多家大廠。而鴻海更是大動作主導成立MIH聯盟,持續與策略聯盟夥伴攜手前行。

[5][2022-6-30]瑞薩、塔塔深化車用電子合作 日印攜手電動車市場
瑞薩(Renesas)宣布,將與Tata Group旗下多個事業在車用電子領域合作,拓展印度及其他新興市場,這已經是2022年以來瑞薩再一次與同樣希望發展半導體事業的電動車第一品牌又一次攜手。

瑞薩發布新聞稿表示,與Tata Motors、Tejas Networks以及Tata Consultancy Services合作其中,瑞薩將與Tata Motors合作發展下一代車用電子,並以其半導體技術加速Tata Motors開發電動及連網汽車,並探索未來在先進駕駛輔助系統(ADAS)領域結盟的可能。

其次,瑞薩將與Tejax攜手研發無線電單元(RU)及O-RAN所需的半導體解決方案,初期將部署於印度,未來不排除發展海外市場。第三,瑞薩將與IT外包業者Tata Consultancy Services合作在邦加羅爾建立Joint System Solution Development Center,並專注於物聯網、基礎建設、工業及汽車領域。

這是瑞薩與Tata Group再次攜手。3月時,瑞薩與Tata Elxsi合作在邦加羅爾建置新一代電動車創新中心(NEVIC),並投入電池、馬達控制單元等電動車關鍵零組件,瑞薩希望透過與Tata Elxsi的合作,加速拓展近年電動車銷量高速成長的印度市場。日經亞洲評論(Nikkei Asia Review)指出,目前印度佔瑞薩約1%的營收。

瑞薩於2010年起拓展印度市場,2014年在印度成立子公司Renesas Electronics India Private,為新加坡Renesas Electronics Singapore的全資子公司。

另一方面,Tata Group是近年印度發展電動車半導體最為積極的業者,Tata Motors目前為印度電動四輪車銷售第一品牌,佔2021年電動四輪掛牌數9成,此前Tata Group購併網路設備業者Tejas Networks,而Tejas Networks又於3月宣布分階段購併印度IC設計公司Sankhya Labs,此外,Tata Group已確定透過成立未久的Tata Electronics攻IC封測,而Economic Times此前報導,Tata Electronics正與跨國封測業者協商,以討論在先進封裝領域合作的可能性。

[4][2022-5-25]NXP擴大車用晶片優勢 5奈米高階處理器將現身

劉憲杰/台北

而在眾多邊緣運算裝置中,車用電子始終是NXP的強項,Sievers除發表ADAS及雷達成像的最新技術成果,更特別提到與台積電在S32車用處理器的合作關係,並指出雙方合作的5奈米產品即將問世。

過去幾年NXP與台積電緊密合作,採用28奈米的S32處理器已量產一段時間,雙方在16奈米FinFET製程的合作更多,除S32系列外,部分雷達產品也採此製程,而5奈米旗艦級處理器已經進入收尾階段,很快就會啟動量產進入市場。Sievers表示,與台積電的合作讓NXP在車用市場得以維持領先地位,持續成為各大車廠合作對象。

事實上,汽車被視為是「會移動的電腦」並不是空口白話,要達到未來車聯網所期待的各種安全功能,就必須要能夠快速地處理大量外界環境資訊,這不僅需要強大的感測系統,核心的運算能力也很重要,這也是為什麼愈來愈多車用晶片逐步往先進製程邁進的主要因素。

NXP認為,到2024年會有近6成新車加裝大量雷達模組,並具備部分的自動駕駛能力,而要達成這點,感測技術的強化和優異的運算晶片缺一不可。

[3][2022-5-24]ICT產業新盛宴 台廠紛入席汽車電子COMPUTEX 2022全球研討會中的台廠代表包括台達電、廣達、友達等,都在未來車領域耕耘已逐漸嶄露頭角。其中,台達電在未來車的動力系統(Powertrain)在全球前二十大車廠中,獲得近15廠青睞,為台廠在未來車產業最具代表性的業者。廣達則傳出打入歐、美主流車廠,提供包括Level 2+的車用電腦微處理器(MPU)組裝、中央閘道器(Central Gateway)軟硬體服務;友達則在車用顯示器領域發揮戰力。

[2][2022-5-24](Daily Issue)台廠布局未來車快馬加鞭 台積、台達、廣達、鴻海顯神通
台廠布局未來車快馬加鞭 台積、台達、廣達、鴻海顯神通 (digitimes.com.tw)
台達電在電動車動力系統(Powertrain)耕耘多年,近幾年走入收割期。供應鏈業者表示,全球前二十大知名車廠中,台達電就打入約15家。因此產業裡有「Delta Inside」的稱號流傳,意即台達電專在電動車的心臟部位打造相關產品。

當然,台達電也並非無敵手,如博世、大陸集團等Tier 1不容小覷外,挾鋰電池生產優勢奮起直追的南韓樂金能源解決方案(LGES)、SK On、三星SDI(SamsungSDI)、中國寧德時代、比亞迪等也來勢洶洶。

在強敵環伺下,台達電仍以Tier 1之姿,得到眾多知名車廠認可,可見實力可觀,且無愧於未來車領域的台灣之光。

鴻海攜手Stellantis動態受矚

鴻海未來車布局近幾年快速浮上檯面。鴻海傾集團之力,專注領域達數個之多,可兵分多路投入。供應鏈業者表示,初期看來此為大撒網策略,預估後續會隨著各分支發展的成長及環境的變化進行調整。

相較台達電、廣達等,鴻海在未來車的投入時間相對短,但卻能夠快速地與傳統主流、全球第四大車廠Stellantis接軌。這可能還要回溯到2021年FCA、PSA正式合併成為Stellantis時,鴻海與FCA在過往即有合作夥伴的關係。

鴻海集團旗下富智康與Stellantis合資成立富智捷(MobileDrive),主要著重在智慧座艙(Smart Cockpit)、先進駕駛輔助系統(ADAS)車聯網(Connected Services)等領域,可謂手機技術的精華版,凸顯鴻海挾資通訊(ICT)經驗優勢,可以快速銜接未來車產業的優勢。

與Stellantis的合作被市場認為是鴻海發展重要關鍵。首先,對向來以有量產規模、可有效發揮成本效益著稱的鴻海來說,Stellantis這個出海口就是發揮競爭力的最佳舞台。

再者,鴻海具有相對高的軍備競賽實力,在布局未來車的同時,包括半導體領域等相關供應鏈也會同步投入。在出海口不憂的前題下,供應鏈布局得以快速活絡,創造相關價值。

最後,以創新技術稱著的新創車廠,也是鴻海布局未來車的重點,即便短期內量體規模難與主流車廠匹敵,但未來發展仍然可期。除鴻海已公布的新創車廠合作案外,市場更關注其與Apple Car的合作動態,不論彼此何時攜手登台,可知的是鴻海在未來車的表現已經值得讚許。

台灣未來車發展的彩蛋

台灣在未來車領域的發展,汽車電子仍是重頭戲,主流車廠的專長非在資通訊領域,如今要走向未來車,便亟需要豐富實力,以及強烈夥伴關係意識的合作者。因此,即便上述未提及,仍有不少廠商值得關注。

不少業界人士質疑,Tesla在壓低成本方面毫不手軟,且中國供應商比例偏高,說明其他區供應商成本壓力較大。但在地緣政治影響下,大環境異於過往,對早已在手機、電腦領域身經百戰的台廠而言,或許可以愈戰愈勇。



[1]2022-5-23 車廠自研晶片口號震天響 潛在阻因百百種黃女瑛/台北

考量到近年頻頻受到短缺衝擊,汽車電氣化又帶動需求,諸多車廠積極規劃發展半導體,但投入成本、回收效益,以及供應鏈分工配套等,都可能成為中途煞車的原因,其中,開發自駕晶片的難度尤其高。

投入晶片自研有成代表非Tesla莫屬。Tesla放棄英特爾(Intel)旗下Mobileye及NVIDIA晶片,於2019年投入自駕晶片自研,並導入至Model 3

供應鏈業者表示,促使車廠投入半導體的主因為2021年爆發的晶片短缺。國際車廠過去多是「閉門造車」,對於晶片的需求也各自為政,在汽車電氣化帶動下,電動車產出增加,整體車用晶片市況陷入短缺,與此同時,5G、AIoT、新能源等新興產業等快速崛起,也成為爭搶晶片產能的因素。此外,車廠或許也顧慮到Apple Car可能搭載蘋果(Apple)自研晶片入,蘋果有望將目前在消費性產品的優勢延續下去,因此對於半導體愈發重視。整體來說,在車廠紛紛自研晶片之際,「差異化」不僅成為未來趨勢,也是觀察重點。

然而,即便促使車廠投入半導體的原因有百百種,但其中仍有不少廠商的定位十分不明朗,而市場預估仍以IC設計居多。市場認為,車廠在自研晶片過程中,中途踩煞車的機率仍不容忽視,但可能以不同形式呈現,或是參與度不如想像深。針對於此,有以下數點值得觀察。

成本高:Semiconductor Engineering統計,7奈米晶片研發成本約達2.97億美元、5奈米則超過5億美元。高通(Qualcomm)Snapdragon 8155晶片採7奈米製程,光研發費用就高達近3億美元。新創車廠中,除了Tesla轉虧為盈,多數仍在虧損中闖關。

門檻多:賽靈思(Xilinx)耗費4年研發Everest的7奈米FPGA晶片,並動用1,500名工程師。供應鏈業者表示,自駕、智慧座艙設計規劃各有不同,目前採用方案都包含中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)、微處理器(MPU)等,難度都不小,因此工程團隊人力成本支出也偏高。若是老牌車廠,雖有資金可以支援,但卻不見得可有效吸引半導體專業人才。

產業鏈配套
:以中國來說,5、7奈米並非其可以自給自足的目標,仍得依賴台積電、三星電子(Samsung Electronics)支援。中媒指出,隨著中系車廠將目光放在半導體自主,未來一旦壯大,也可能步入華為在手機領域的後塵,面臨國際壓力。

實際上,雖然宣布投入自研,但車廠與專業高階自駕晶片業者合作的比例仍高。如福斯汽車(Volkswagen)、BMW等與NVIDIA、高通及Mobileye等自駕晶片廠合作,也針對高階自駕平台持續展開聯盟。中媒指出,中系車廠在自駕晶片採購上,不少已從早期的Mobileye,轉到NVIDIA Orin晶片等。

理想擬投入晶片自研,若再加計蔚來、小鵬等已經開始動作者,中國造車新勢力一軍已在半導體聚首。至於老牌車廠,比亞迪則早早地投入功率半導體研發,吉利等也快馬加鞭。專業自駕晶片廠方面,華為、地平線、芯馳、黑芝麻為代表廠,或部分中系車廠部分車款導入。此外,小米發表車用自駕晶片,也頗受關注。

2022年5月20日 星期五

低功耗研究:Energy Harvester

20230810 緯穎散熱方案實力深厚,中東商機之兩相式散熱方案可望成形
浸沒式散熱有單相與兩相式:單相式透過液體降溫,需要馬達幫浦協助循環;兩相式則是自然循環,而中東於2024年興建新的資料中心AI伺服器有意採取兩相式浸沒式散熱方案。

其中,緯穎曾與微軟共同開發浸沒式伺服器解決方案,其實力備受肯定。早在2019年緯穎就與3M合作開發液冷方案,但是3M的電子氟化液是非導電,介電液是一種專利配方,掌握在3M手中,未來耗材都需向3M購買補充,入股LiquidStack可望取得自主技術(緯穎投入1000萬美金參與資料中心液冷技術領導廠商LiquidStack的A輪融資,取得一席董事席位,正式成為策略夥伴)。

其實,LiquidStack原名Allied Control (ACL),是全球最大的浸沒式液體冷卻技術公司之一,已為其最大股東Bitfury集團部署多個採用浸沒式液冷技術的超大型比特幣挖礦站[3]。

三大美系雲端服務商(CSP)的資料中心之台廠業例如下,可觀察緯穎三大美商CSP佈局有成,AWS將可望會有高成長發展。
微軟: 英業達(43.8)、緯穎(28.6%)
Meta:緯穎(58.1%)、廣達(41.9%)
AWS:英業達(41.8%)、鴻海(36.9%)、緯穎(3.2%)

20230406 台灣的液冷散熱:雙鴻與廣運獲得英特爾認證
雙鴻、廣運都已開發液冷散熱技術並陸續獲得英特爾認證。雙鴻已具有領先地位,未來有信心拿下30%至40%的液冷散熱市占率[1]。冷卻液監控主機(CDU)與水冷頭(覆蓋在處理器上方的水冷散熱片)全世界只有三家廠商通過Intel認證,廣運是唯一兩項全拿的合格供應商[2]。

一般的「冷卻水」一個櫃的成本大約七至八萬,廣運集團研發成功的介電液打七折賣,一公斤七十美元就相當有競爭力,重點是水要通過認證,水在管線裡面跑如何恆久不變質?裡面還必須添加抗凍劑、苔癬抑制劑等特殊配方。

廣運目前有三大產品線,水冷背門(每櫃20~25萬),水冷頭(每櫃100~150萬)─目前英特爾首度放入新平台技術白皮書,已通過Intel認證,浸沒式機櫃(每櫃1000萬),此外還有最重要的冷卻液監控主機(CDU),它是水冷散熱技術的根源,還有各種耗材、管線、冷卻水、介電液都是未來的發展重點。



3D堆疊晶片設計更複雜,更小的微縮製程,把晶片一層一層的堆疊起來,中間部分難以有效散熱,所以台積電認為,解決方法就是讓水在夾層電路間流動,讓水直接從晶片內帶走熱量,這是最有效的方案,這裡指的水並非一般純水,而是不會導電的介電液,實際上操作起來非常複雜且昂貴。解決晶片散熱問題將是半導體產業未來重要發展趨勢之一。[2]

20221231 塞貝克效應所但來的熱電產生器之能量守恆省思:不思善惡
今天讀到一篇文章:「能讓感測裝置擺脫電池的熱能採集技術 」[1],滿有趣的。其中有提到    

可利用熱電產生器(TEG)和其他一些電子裝置,就可以把熱能轉化為電能,還可以將之保留於儲存裝置中。TEG的基本原理是將熱流(由溫差引起)轉換為電能,非常適合體積通常非常小的低功耗嵌入式裝置。

最特別的在於學到塞貝克效應(Seebeck effect,又稱熱電效應)是在某種材料兩側之間存在溫度梯度時,電壓因此產生的過程。TEG的基本元件是p-n接面(junction),由熱電材料P型半導體和N型半導體的單結構組成,每個結構電氣串聯連接,並摻雜硼(P型半導體)和磷(N型半導體)等雜質,進而有溫度梯度產生電壓電流而自組供電。

不思善、不思惡
由「能量收集」觀察到「能量守恆」所得到的領悟:人類是一種不斷學習的動物,慢慢透過節省、再利用、化無用為有用等思維提升。以往被認知在能量轉換過程之中,所浪費的熱能,是不可能拿來使用,所以一直不斷研究高能量來源的產生,如核融合等技術。
但是,如今也開始轉向研究如何利用所浪費的熱能,化無用為有用,這不就是無有好壞的思維嗎? 「不思善、不思惡」確實為思想家用來形容一切的絕妙思維,有其獨到之處!

[1][20221227]能讓感測裝置擺脫電池的熱能採集技術
https://www.eettaiwan.com/20221227nt31-new-thermoelectric-material-has-huge-iot-potential/?utm_source=EETT%20Article%20Alert&utm_medium=Email&utm_campaign=2022-12-29

20221230 Energy Harvester之收集功率等級

今天讀了ADI的「在 IC 電源管理的新世界中,物聯網的最佳應用是什麼?」裡面有提到能量收集(Energy Harvester),其中有Engergy Generation、各Power的水平衡量與Engergy Consumption的關係。Movement Human的收集方式大概是對應1uW 功率等級,對應的Wrist Watch(腕錶)的應用。

Source:D:\Project\IOT\202205_what-are-the-best-applications-for-iot-in-the-new-world-of-ic-power-management_cn.pdf


省思:別對不懂的人,浪費唇舌,浪費掉的就是處理這些無用資料所需的能量
白費唇舌、對牛彈琴、狗咬你難道你要去咬狗、時間不等人,別浪費時間在他人身上...,以上總總,很類似今天看到很學術哲思的說法:「浪費掉的就是處理這些無用資料所需的能量」。或許,這可說是另類文言文吧。想通了,突然覺得很有趣,原來人生有一大半時間都浪費在無用的資料。但是,你怎麼能確定是「無用」呢?莊子不是有個無用之用的故事嗎? 人們的思緒真是峰迴路轉,格外有趣..
《莊子-樗樹無用》
惠子謂莊子曰:「吾有大樹,人謂之樗。其大本臃腫而不中繩墨,其小枝卷曲而不中規矩。立之塗,匠者不顧。…」
莊子曰:「…今子有大樹,患其無用,何不樹之於無何有之鄉,廣莫之野,彷徨乎無為其側,逍遙乎寢臥其下。不夭斤斧,物無害者,無所可用,安所困苦哉!」

編輯時間紀錄 20230406
Referece:
[1][20230331]雙鴻、廣運助陣英特爾 拚節能應用
[2][20210806]散熱劃時代革命─ 液冷散熱
[3][20210326]緯穎投1000萬美元 取得LiquidStack一席董事 

2022年5月18日 星期三

高通研究


[20240116] 高通印度投資確定,清奈的泰米爾納德邦,擴展無線設計技術
2023年11月,印度政府表示Qualcomm承諾向位於邦加羅爾(Bengaloru)懷特菲爾德(Whitefield)區的研發單位投資17.5億盧比(約2,030萬美元),預計帶來1,553個新工作機會。

隨後在2024年1月,Qualcomm宣布,計劃在印度清奈(Chennai)投資17.7億盧比(約合2,124萬美元)擴建新的設計中心,專注於開發無線連接解決方案以及Wi-Fi相關創新技術,同時為當地創造約1,600個專業崗位。主要投資地點位於清奈所屬的泰米爾納德邦(Tamil Nadu),其擁有眾多專業技術人才、優秀的教育機構和對創新的高度關注,是推動高通技術進步的關鍵腹地。

印度的軟體實力,吸引越來越多國際大廠進入投資,除高通外,聯發科很早就在印度建立設計中心,而近期鴻海也宣布大量投資印度。後續可觀察,印度是否真的能夠成為下個取代中國的世界工廠,另一方面,台灣是否應加碼投資軟體,吸引更多外資投資台灣。顯而易見,越多外資投資台灣,將有助於兩岸和平,提高台灣更多的談判籌碼。

[20231026] 高通CPU獲9大電腦品牌青睞
高通的筆電晶片Snapdragon X Elite,聲稱效能足以比下蘋果 M2及Intel。確定採用而打造筆電的有宏碁、華碩、Dell、HP、聯想、榮耀、微軟 Surface、三星與小米等 9 大品牌。數量比起過往要增加許多,先前採用Snapdragon晶片的僅有聯想、HP 與微軟,或許這說明Snapdragon X Elite的效能進步幅度,吸引了不少品牌關注。

高通對比Intel第13代的筆電處理器 i7-1360P、i7-1355U,Snapdragon X Elite 擁有2倍的CPU效能,還減少68%功耗。內建的GPU效能可以達到Intel i7-13800H兩倍快,峰值功耗降低 74%。對比蘋果 M2 晶片,則在多線程CPU快上 50%。此外,後續高通要如何克服軟體生態、支援性問題,仍將是高通與微軟的一大挑戰。

[20231025] 高通由手機發展至PC,逐漸擺脫ARM架構
2023年11月舉行高通Snapdragon Summit手機PC兩大應用的處理器新品已是本次Qualcomm發表會的重頭戲,而核心議題則為AI。除既定的手機新品Snapdragon 8 Gen 3的發表之外,未來採用自家Oryon架構CPU的PC平台(另外有一說法為ARM),將全面改名為Snapdragon X系列。在2023年的發表會上,高通將發表首款PC平台Snapdragon X

高通正式和Apple看齊,首次推出全自研架構的PC處理器。倘若Oryon能夠繳出優異的運算及功耗表現,未來在手機SoC平台中,也有機會逐步用Oryon架構CPU來取代原先使用的Arm公版CPU,高通在處理器平台的自主權將大幅提升。因此,AI PC已為2024年整個PC產業最寄望的成長動能,而高通近期針對AI PC的布局動作甚多。

此外,Snapdragon 8 Gen 2的機種上運作AI繪圖軟體Stable Diffusion和生成式AI之外,預計在高通擅長的影像及聲學領域,都會有許多其他AI應用推出。

未來值得注意的議題如CPU和GPU的升級皆被質疑「效能過剩」,未來在SoC的設計上,是否可將更多的空間騰出來,留給APU來發揮,尤其AI應用的演進速度非常快,迭代循環是SoC的數倍,在產品設計上,確實有可能要因為這個特性預留算力。

整體而言,聯發科在PC上布局確實較為落後,可能只有Chromebook,目前在2022年發表在Acer搭載 1380 平台的Acer Chromebook Spin 513 問世後,便沒有再看到任何後續消息。
Acer Chromebook Spin 513資訊[10]:
  • 強勁運算能力:選用 8 核心 CPU,其中包含 4 個時脈高達 3GHz 的高性能 Arm Cortex-A78 核心,有效提升反應速度(responsiveness),增進使用者體驗。其 5 核心 Arm Mali-G57 GPU 支持快速、生動的視覺呈現,並提供 4 頻道 2133MHz LPDDR4X 的充足頻寬,是遊戲硬體最佳後盾。
  • 獨家技術 APU:獨家打造多核心 AI 處理器,專門處理 AI相機及AI語音等任務,同時優化續航力。
無所不在的AI已然成形,高通往邊緣AI領航者邁進
2022年11月舉行高通Snapdragon 8 Gen 2高峰會[8],高通不斷的強調自身與AI的關係,也大膽預測未來的AI是無所不在。高通也推出兩項AI產品的手機應用,一項是與小米合作的即時口譯應用;另一項則是透過關鍵字尋找影片、照片資料庫的應用。

高通以不滿足於手機晶片供應者自居,而是提往升為全方位智慧邊緣解決方案提供者的角色邁進。這與台灣的聯發科可說是英雄所見略同,不過整體而言,高通在車聯網、ORAN、衛星通訊等領域都超前聯發科太多,如今更強力發展AI,台灣的聯發科若是沒有在此一彎道跟上的話,恐怕差距會越差越遠。

建議,做出和高通差異化,而不是全面產品線和高通競爭。孫子兵法有云:昔之善戰者,先為不可勝,以侍敵之可勝。不可勝在己,可勝在敵。故善戰者,能為不可勝,不能使敵之必可勝。意思是選擇自己有利的戰場,準備好自己,高通的勝算優勢不是我們能控制的,先不要只想著勝利,要想著怎樣才不會輸,如何強化自身優勢,做到極致,才能自知者明。

高通效法5G RF一條龍模式於WIFI 7
好的東西總是不斷持續著,高通在5G中的AP/MD/RF-FEM一條龍的整合功夫,如今高通想繼續仿效在WIFI 7上[6][7],這是對的方向,這同時也是台廠的機會 (穩懋、宏捷科、全新光電、日月光集團、Amkor),但是往往福禍雙至,高通應小心這方面專業壟斷的官司。不過,恭喜高通走對了這步棋! [20220629] 

高通歐盟反壟斷官司全身而退,下一部應思索如何避免天花板效應!
恭喜高通能夠在歐盟反壟斷官司全身而退[5],不過日後而須多加注意要如何才能避免此事再度發生,就支付數十億美元以阻止Intel等競爭對手的立場而言,確實有不公平的地方,不過蘋果也不是笨蛋,因為高通的通訊晶片較業界有一定的品質,你有實力是世界才會是公平的! 

高通於2011年至2016年期間向Apple支付數十億美元,換取蘋果在所有iPhone和iPad中僅使用高通晶片,以阻止英特爾(Intel)等競爭對手。[20220616]

經濟不好的做法,高通識時務者
景氣真的不好,是預料中的事情。疫情、俄烏戰爭、通膨打擊下,高通降價求售,清庫存[4]。
這也是沒有錯,畢竟不用打腫臉衝胖子,接下來高通應該要好好思索一下對蘋果的策略,2023年蘋果若果真自製數據通訊晶片的話,高通損失巨大,提高競爭者門檻,高通不得不加緊因應,否則就像高通他自己當年靠著歐洲大廠封殺,卻局勢逆轉,闖出了一片天! 只是這次角色互換,蘋果靠著收購Intel 基頻數據晶片團隊優勢,是否能像高通當年一樣闖出一片天?[20220527]

天下武功唯快不破,通訊巨人高通有錯快改!
高通速度很快知道三星4奈米製成有問題[3],馬上調整策略,天下武功唯快不破,三星應該要反省了,好好的一盤菜,怎麼搞成如此?甚至影響到自家的Exynos 2200處理器,或許我們需要重新檢視三星這種喊大聲的策略?三星不斷宣稱自己在製程方面已經領先台積電,更宣稱要在2030年全面稱霸!先聲奪人不一定會成功。[20220523]

高通一直是通訊界的巨人,無論是技術、規模、歷史來說都是領先者。台灣聯發科積極想要挑戰其巨人地位,而韓國三星更是夾其強大的上中下游整合趨勢,想要劍指通訊霸主地位。三星的自製通訊晶片計畫不斷持續。[1][2][20220518]

Key:
  • 在2024年1月,Qualcomm計劃在印度清奈(Chennai)的泰米爾納德邦(Tamil Nadu)投資17.7億盧比(約合2,124萬美元)擴建新的設計中心,專注於開發無線連接解決方案以及Wi-Fi相關創新技術,同時為當地創造約1,600個專業崗位。

Reference:

[10][20220126]聯發科技發表迅鯤™ Kompanio 1380 頂級 Chromebook 晶片
https://corp.mediatek.tw/news-events/press-releases/mediatek-announces-kompanio-1380-for-premium-chromebooks
[9][2022-11-17]再次擊退三星!台積電獨吞高通新驍龍
https://www.chinatimes.com/newspapers/20221117000111-260202?utm_source=iii_news&utm_medium=rss&chdtv
高通頂級平台近年投片概況
高通頂級平台近年投片概況

供應鏈推測,由於三星在推進到4奈米製程後,生產良率僅剩下5成不到,就連自家手機晶片Exynos也選擇退回三星5奈米投片量產,對比台積電在4奈米已經達到完全商用化的良率水準,加上相同製程生產效能又是台積電勝出,多數客戶自然會轉投台積電。

事實上,台積電在4奈米(N4)製程主要為5奈米(N5)的效能強化版,且今年蘋果已經在最新的iPhone 14 Pro系列導入台積電N4P製程打造的A16晶片,因此生產良率及效能都已經通過蘋果驗證,使其他客戶也相繼跟進採用台積電相同製程。

[8][2022-11-17] Snapdragon高峰會首日 高通預示手機AP競爭主戰場
Snapdragon高峰會首日 高通預示手機AP競爭主戰場 (digitimes.com.tw)

高通 (Qualcomm) Snapdragon 高峰會本週於夏威夷正式登場,第一天議程的重頭戲,自然是新款旗艦手機平台的發表。正如外界先前各類爆料資訊所述,高通新品命名為Snapdragon 8 Gen 2,採用台積電4奈米製程,並取得多數手機OEM大小廠商的背書。

而在這次的活動中,也可以看出高通對於新品的宣傳核心,幾乎都集中在AI技術的突破上,這也或許預示著,AI運算能力將會是手機晶片突破既有功能及製程升級限制的重要關鍵,更會是和聯發科之間競爭的主要戰場。


高通和小米展示雙方合作開發的手機即時口譯功能的實際運作。劉憲杰攝

高通和小米展示雙方合作開發的手機即時口譯功能的實際運作。劉憲杰攝


Amon:邊緣AI大量實現 技術挑戰嚴峻

高通執行長Christiano Amon在高峰會上提到幾個重點,首先,智慧型手機對於人們生活方式的改善顯而易見,除了各種持續擴充的新功能之外,遊戲也是手機上快速成長的一環,現今手機已經成為整個電子遊戲市場的主力平台,然而,因應遊戲的各類顯示、運作需求,提高算力、降低功耗,延長高頻運作都相當重要,而AI便是推動功能突破的關鍵。

Christiano Amon認為,AI在包括手機在內的廣大邊緣運算裝置市場中,將具有重要地位,但要實現這點,技術上的持續革新就很重要,對高通來說,不只是在CPU、GPU等核心處理器要有所突破,針對Wi-Fi、衛星通訊、記憶體、電源管理、AI軟硬體整合等等,都得要持續往最極限最前端的方向發展,才能夠真正打造充滿邊緣AI的應用情境。

Christiano Amon更強調,高通已不再只是手機晶片廠商,未來會持續往全方位智慧邊緣解決方案提供者的角色邁進,並持續重塑Snapdragon的品牌價值,以後在包括手機、NB、穿戴、XR、汽車等關鍵行動裝置市場,Snapdragon都會是技術領先的優先選擇。

AI或成手機AP下一波進化關鍵

在本次的高峰會上,AI這個名詞可以說是無所不在,Snapdragon 8 Gen 2除了既有的CPU、GPU和專門執行AI運算的Hexagon處理器有大幅升級之外,幾乎在多數的功能單元上都有導入AI,光是感測元件就裝了兩顆AI運算單元。

另外在5G數據機、ISP、PMIC等等單元都導入了AI,會後高通相關人士也都強調,AI確實就是Snapdragon 8 Gen 2在整體表現上最為突出的一個部分,可以說整款新品的表現提升,都是圍繞在AI這個核心。

以遊戲功能來說,現階段手機GPU強調的光追蹤功能,就有機會透過AI的輔助,來減少整體GPU的運作負擔,除了輔助運算之外,AI對於PMIC的運作效率也有幫助,兩者相加之下,就能讓整體遊戲運作的功耗降低,一方面減少手機發熱對使用者帶來的不良體驗,另一方面也能讓手機在遊戲中的高頻運轉時間進一步拉長。

而這次高峰會上高通也指出,未來手機遊戲的AI對手,也可能透過機器學習,打破既有的固定機制模式,成為能夠從和玩家的互動中持續學習,持續增加困難度的存在。

AI應用展示:小米旗艦手機 即時口譯2種語言

在遊戲之外,本次高通也展出兩個AI應用的實機展示,其一是和小米在即將發布的最新旗艦手機,合作推出即時口譯功能,在Snapdragon 8 Gen 2的AI戰力大幅提升之下,小米新機的即時翻譯功能可以一次將輸入的語音直接翻譯成兩種不同語言

另一方面,高通也藉由AI運算開發出關鍵字搜尋照片或影片內容的功能,舉例來說,如果要搜尋任何可以呈現「快樂」情緒的照片或影片片段,新的技術將能直接幫助使用者找出資料庫中準確對應關鍵字的內容。

高通相關人士皆認為,AI技術在整個手機AP的普遍性導入,除了可以創造出更多革新的功能,也可以幫忙解決很多若不提升製程規格,就難以處理的升級問題,透過演算法輔助特定功能單元,可以直接提升其表現並降低所需功耗,甚或是在相同製程之下突破原有極限,上述種種因素都能為遇到瓶頸的手機應用帶來全新的氣象。

而這也預示著,未來CPU和GPU恐怕不再是決定手機AP表現上限的關鍵,AI處理器將成為最主要的差異化競爭主軸。

[7][2022-06-29]切入高通RF-FEM PA供應鏈 台系三五族「新案」在握

切入高通RF-FEM PA供應鏈 台系三五族「新案」在握 (digitimes.com.tw)


儘管消費電子2022年需求不確定性高,然新技術仍引領科技趨勢進展。Wi-Fi 7無線通訊標準(802.11.be)前哨戰已經從主晶片(SoC)一路延伸到配套的射頻前端模組(RF-FEM),全球晶片大廠包括高通(Qualcomm)、聯發科、博通(Broadcom)、Qorvo等陸續布局。

高通近期發布支援Wi-Fi 7標準的前端模組,鎖定「非手機」應用而來,熟悉化合物半導體業業者證實,台系砷化鎵晶圓代工上游磊晶片業者等,確定拿下高通Wi-Fi 7 FEM內含功率放大器(PA)生產新案件。

供應鏈業者預期,高通可支援Wi-Fi 7的RF-FEM進入客戶送樣階段,終端裝置預計2022年下半上市,可支援手機以外的各類應用,如車用、PC、IoT、混合實境等。台系砷化鎵三雄包括宏捷科、穩懋、全新光電等,皆與高通有合作,而規模稍小的宏捷科此次拿下Wi-Fi 7 FEM用PA「新案」,由全新光電供應磊晶片。

Wi-Fi前端模組結合Wi-Fi 基頻晶片和天線之間所需的重要元件,可放大和調整訊號,實現最佳無線傳輸。新模組具備5G/Wi-Fi共存功能,與高通ultraBAW濾波器配合以實現並行,強化蜂巢式網路裝置的無線效能。對於系統廠來說,除了可搭配高通本身的Wi-Fi 7 SoC外,也可搭配第三方晶片組等。

熟悉三五族業者坦言,2022年第2季手機用PA需求面臨來自中國市場的庫存調整壓力,如穩懋等龍頭業者6月開始備戰蘋果(Apple)供應體系所需零組件代工,如Face ID用VCSEL、手機PA、Wi-Fi FEM用PA等,可望掌握季節性效應基本盤。

宏捷科則認為,第2季可望是全年營運谷底,後續將逐步回溫,第3季有機會略優於第2季,下半年有機會略優於上半年。

儘管手機PA特別是中系系統廠需求不明,不過整體來看2022年Wi-Fi 6E滲透率可望明顯提升,全球一線晶片商更在積極搶進Wi-Fi 7世代,後續如高速傳輸、大數據、AI,甚至元宇宙(Metaverse)概念,都需要更快速的無線通訊技術支援。

Wi-Fi應用廣泛包括商用領域、路由器、基礎建設、及IoT概念的可攜帶裝置等,以往舊款Wi-Fi SoC供不應求的態勢逐步趨緩,晶片商更願意向系統廠推出新款IC、FEM等。事實上,各大IC設計、RF IDM龍頭都超前部署Wi-Fi 7世代,以Wi-Fi FEM內含PA為例,Qorvo、高通等都積極向台系三五族業者下單。

以供應鏈來看,高通Wi-Fi 7主晶片導入6/7奈米先進製程,前端模組內含RF/PA元件由台系三五族業者穩懋、宏捷科代工全新光電供貨Epi,RF-FEM異質整合與高階測試委由如日月光集團、Amkor等操刀。台系供應鏈業者發言體系,不對特定客戶做出公開評論。

[6][2022-06-29]Wi-Fi 7新品戰火不歇 高通切入射頻前端尋求綜效
劉憲杰/台北

高通切入Wi-Fi射頻前端,並釋出最新產品藍圖。Qualcomm
高通切入Wi-Fi射頻前端,並釋出最新產品藍圖。Qualcomm
各家IC業者Wi-Fi 7新品大戰愈演愈烈,近日高通(Qualcomm)宣布推出Wi-Fi 7規格的射頻前端模組(RF-FEM)。高通指出,新產品專為藍牙、Wi-Fi 6E和新一代Wi-Fi 7所設計,此全新模組針對手機以外的各類裝置打造,包括車用、XR、PC、穿戴式裝置、行動寬頻和物聯網及更多其他領域。
由此可以看出,高通不僅繼續強化Wi-Fi 7的產品組合競爭力,也延續了往非手機領域拓展的策略大方向。
2022年Wi-Fi 6規格正式進入放量,網通IC市場相當熱絡,也被視為是在經濟逆風下少數可以維持優異出貨表現的IC產品。但各家業者的眼光,顯然已經不在眼前的Wi-Fi 6,技術規格創新程度更高的Wi-Fi 7戰場已經揭幕,高通、博通(Broadcom)、聯發科2022年上半陸續搶推新品,且產品線相當完整,直接涵蓋多種不同應用場景。

雖然不少業者認為Wi-Fi 7放量時間不會這麼早,但三家大廠一致指出,Wi-Fi規格換代週期正在加快,有不少客戶希望趕快取得Wi-Fi 7的晶片,加速推動產品進入市場,Wi-Fi 7需求很有可能在2023年就會顯著提升。另一方面,由於許多新應用都在等待更強大的連網功能實現應用場景,相關技術準備一樣是愈早愈好。

可以看出高通希望透過一條龍的Wi-Fi 7完整解決方案吸引客戶目光,相關業者指出,物聯網時代產品類型多元,產品內部設計也愈來愈複雜,客戶在IC採購上,勢必會更傾向整合性高的模組化產品,來減少營運的複雜度極額外成本,整合能力與產品的多元性將成為IC業者的重要競爭力。高通此次推出射頻前端方案,可以說是在這方面進一步超前了對手。

事實上,高通先前在5G通訊領域,已展現出整合5G數據機和射頻前端,以完整解決方案搶佔市場的雄心,根據調查機構Strategy Analytics報告,透過綁定數據機搭售的模式,高通在行動裝置的射頻前端營收產值已經超越傳統射頻大廠Qorvo及Skyworks,且在各大應用市場持續有擴大版圖,帶動高通射頻前端事業營收76%的年成長。

高通推出Wi-Fi 7射頻前端解決方案之後,很有可能複製過去在5G通訊領域,以數據機晶片的技術優勢帶動射頻前端模組出貨的模式,在未來以Wi-Fi 7主晶片為核心,搭配自家射頻前端產品進行發售,這對於汽車、工控等類型的客戶來說,是非常吸引人的做法。

高通的搭售策略是否能在未來與聯發科和博通、瑞昱等業者競爭中佔有上風,端看客戶是否也一樣買單,但高通顯然已具備多元化的產品組合實力,同時也排擠了過去射頻前端合作夥伴,包括Qorvo、Skyworks以及台廠立積等的生存空間。

[5][2022-06-16]高通反壟斷案勝訴 歐盟反壟斷手段再次挫敗
陳端武/綜合外電
 
美國晶片製造商高通(Qualcomm)於6月15日贏得歐盟執委會4年前對其開罰9.97億歐元(10.5億美元)的反壟斷官司

根據路透(Reuters)、華爾街日報(WSJ)及彭博(Bloomberg)報導,歐盟執委會在其2018年的裁決中表示,高通於2011年至2016年期間向蘋果(Apple)支付數十億美元,換取蘋果在所有iPhone和iPad中僅使用高通晶片,以阻止英特爾(Intel)等競爭對手

高通的罰款是歐盟反壟斷負責人Margrethe Vestager對Google、銀行和卡車製造商等公司涉及反競爭行為求處的幾項罰款之一。蘋果、亞馬遜(Amazon)和Facebook正在接受調查。但歐盟普通法院於6月15日撤銷歐盟裁決,並指責歐盟執委會對該案件的處理不當。法官表示,一些程序上的違規行為影響高通辯護權,並讓歐盟執委會對指控高通行為的分析無效

歐盟執委會並未提供分析來支持其調查結果,即高通的付款實際上降低蘋果轉向其競爭對手採購iPad LTE晶片的動機。歐盟執委會可就法律問題向歐盟最高法院歐洲法院(CJEU)提出上訴。歐盟執委會表示將仔細研究該判決及其影響,並考慮其下一步行動。

反壟斷律師表示,法院的裁決側重於程序問題,而非競爭法。歐盟普通法院明確告知歐盟執委會在定價濫用方面要極其謹慎。除非有確切證據,否則歐盟執委會未來在其他案件上將更謹慎,且更緩慢地採取行動。

這是Vestager的第二次重大失敗,其在12年前以排擠競爭對手超微(AMD)為由,對英特爾處以10.6億歐元罰款,但未獲法院支持。

Vestager的下次大考是在9月14日,屆時歐盟普通法院將對Google的上訴作出裁決。Google因藉其Android OS排擠競爭對手而被求處43.4億歐元反壟斷罰款。

[4]2022-5-27高通S8+G1擁抱台積4奈米 聯發科拚高階AP新挑戰


方野/上海

消費性電子需求疲弱,Android陣營首當其衝,中國手機品牌砍單不斷,波及上游供應鏈,高通(Qualcomm)和聯發科也不得不接連下修高中低階手機AP訂單。為奪市佔,高通、聯發科新品比拼毫不示弱,在如此低迷市場需求下,兩廠競爭更顯膠著。

2月下旬以來,俄烏衝突、通膨、中國部分地區疫情再起,導致手機、PC、電視等消費性電子終端市場需求均下滑,直接影響相關晶片需求。中國手機品牌廠紛紛削減全年出貨目標,上游晶片商也被迫開始下修全年出貨目標。

據了解,聯發科與高通已削減2022年下半5G晶片訂單,聯發科對2022年第4季訂單調整幅度達30~35%,主要為中低階產品;高通Snapdragon 8系列訂單下調約10~15%。目前高通預估出貨不變,待Snapdragon 8 Gen2(SM8550)出貨後,既有8系列將降價30~40%以利清庫存。

儘管終端市場需求冷,2022年首季高通和聯發科手機晶片銷售額均保持成長,高通更是獨霸高階Android手機市場,憑藉Snapdragon 8和7系列晶片組,進一步拉升營收與盈利能力。

高通日前推出全新行動平台,包括Snapdragon 8+ Gen1(SM8475)和Snapdragon 7 Gen1,進一步鞏固高階地位。值得注意的是,S7G1仍採三星電子(Samsung Electronics)4奈米製程,S8+G1則回歸台積電4奈米製程,一甩遭詬病功耗問題。

自2020年奪得高通5奈米處理器大單開始,三星連2年代工高通旗艦型AP,其中S888採三星5奈米製程、S8G1採三星4奈米製程。但受三星製程良率困擾,兩款高通旗艦行動處理器均陷入功耗發熱問題、受市場詬病,這讓希望搶進高階市場的聯發科取得了契機。

聯發科2021年推天璣9000首次進軍高階市場,採更成熟台積電4奈米製程製造,目前已宣布與Oppo、Vivo、小米、榮耀等品牌合作。隨著聯發科獲得更多高階領域成長機會,勢必給高通形成更大競爭壓力。

據市調機構Counterpoint預計,2022年聯發科在高階市場市佔率約8%。由於需求從LTE轉向5G AP/SoC,預計第2季聯發科成長性將來自中高階手機。

儘管大環境波動,聯發科受惠中國手機品牌採用比例穩定提升,仍樂觀看待5G手機滲透率將維持營運成長動能。如今高通S8+G1重回台積電4奈米製程,抵消聯發科功耗方面優勢,預期雙方在高階領域、乃至整體Android手機SoC市場發展或將更膠著。

[3]2022-05-21高通8 Gen 1+倚台積電優化3成能耗 三星4奈米靠邊站
梁燕蕙/綜合報導

2021年底高通新世代處理器Snapdragon 8 Gen 1,替2022年各廠Android旗艦型手機亮相奠下基礎,這其中也包括三星電子(Samsung Electronics)旗艦型Galaxy S22,不到半年,高通日前在520驍龍之夜大動作發表8 Gen 1+處理器,號稱新晶片能夠爭取多出將近1個小時的手遊或社群網站瀏覽時間。

雖說這本是高通每年上半年結束前,針對年度旗艦型AP推出強化版,替合作手機業者提供下半年手機的解決方案,但2022年頗不尋常的地方是,高通此番棄守8 Gen 1合作的三星晶圓代工(Samsung Foundry),轉單台積電投片,兩廠均導入4奈米製程量產,高通卻在晶圓產能吃緊的當下,轉向台積電救場的意味,不言可喻。

據The Verge、AnandTech報導,一如往年期中加強版AP的推出,高通表示8 Gen 1+晶片優化10%更快速的CPU效能,與GPU,以及20%以上優化的AI效能表現,但令人驚訝之處在於,高通強調同時提升3成以上在CPU與GPU的能源效率。

報導指出,高通此番加強版AP從三星轉向台積電投片,顯然也是8 Gen 1+能耗獲得大幅改善的關鍵原因,三星與台積電同樣以4奈米製程替高通量產,台積電卻能給出如此大幅度的功耗與效能進展。

這不僅側面反映三星從2022年初以來4奈米良率不佳的傳聞,其實更證實了一個業界心知肚明的事實:所謂的4奈米節點已與電晶體實際微縮大小脫勾已久,即便三星晶圓代工屢屢號稱搶先台積電先進製程量產推進,但在強調商業量產標準的產業界,計較的不是數字上的5/4奈米,而是兩廠實際上端出的製程解決方案,這也正是高通不得不在8 Gen 1+轉換代工伙伴的關鍵

高通先前由三星代工的Snapdragon 8 Gen 1處理器,雖說號稱2022年旗艦型AP,但問世以來效能、功耗等指標不如人意,部分CPU評測結果甚至還比2021年的旗艦型AP Snapdragon 888還低,使得高通所謂的高階AP,距離蘋果SoC的差距,越來越大,如今8 Gen 1+在台積電助攻下提早問世,至少能比2021年高階AP效能表現更快。

儘管關於三星4奈米製程的官方消息與正式聲明,少之又少,多半都在「消音」製程良率太低,抑或是強調良率已經改善的說法,但從2021年第四季乃至於2022年第一季開始交貨後,三星4奈米屢屢傳出晶片打造難以符合期待的傳聞,受害的旗艦型AP不獨高通8 Gen 1,連三星自家Exynos 2200處理器也不符預期,如今8 Gen 1+轉換代工伙伴到台積電投產,更傳出高通下一世代2023年旗艦型AP 8 Gen 2也將在台積電生產。

[1]2022-5-18高通升級版旗艦AP蓄勢待發 聯發科真正考驗即將到來?
高通升級版旗艦AP蓄勢待發 聯發科真正考驗即將到來? (digitimes.com.tw)
劉憲杰/台北
高通(Qualcomm)即將正式發表升級版Snapdragon 8 Gen 1+的消息甚囂塵上,外界都相當好奇,這款改採台積電4奈米製程的產品,是否真的能夠大幅改善Snapdragon 8 Gen 1嚴重的發熱及效能問題。
另一方面,由於和聯發科天璣9000系列採用同一製程,在生產條件幾乎相同的情況下,可以說是兩家公司在產品設計的正面對決,外界也預期,高通擺脫三星電子(Samsung Electronics)晶圓代工製程的拖累後,恐向施加聯發科更大的壓力。

以今年全球手機市場疲弱的氣氛來說,旗艦手機AP的競爭似乎不比其他中低階規格來得更具關鍵性,但高通和聯發科自身對於旗艦手機AP的重視,看起來還是非常高,高通認為旗艦手機AP的出貨表現較不受市場逆風影響,是讓其今年手機業務表現能維持正面態度的原因。

而聯發科方面也強調,旗艦手機AP對公司來說是個全新的市場,即便今年無法一次衝出多高的市佔率成績,但仍然能在質與量都為公司帶來強勁的成長動能。

針對高通帶來的競爭壓力,聯發科在先前的法說會上也多次指出,事實上公司在旗艦產品的設計及推廣上是一步一步地在推進當中,與競爭對手的差距也在持續縮小,今年2022年下半年即將問世的毫米波版本天璣9000新品,將是公司切入美國的已開發國家市場的重要利器,也是證明公司有辦法在旗艦手機市場佔有一席之地的關鍵一步。

對聯發科來說,其旗艦手機AP目前競爭上最大的軟肋,不外乎是其本身的品牌形象,在消費市場上還是需要一段時間來扭轉,即便許多KOL及評測都對天璣9000的表現給出很高的評價,甚至認為其在性價比及效能上都優於Snapdragon 8 Gen 1,但消費者的印象並不會那麼快有所轉變,這也會影響到手機品牌的採用策略。

就目前可見的狀況,雖然天璣9000有打入越來越多新機種,但其打入的手機價格帶,始終還是比Snapdragon 8 Gen 1稍稍低一個檔次。

在導入聯發科的新機種陸續推出之後,不少人都發現,部分手機品牌並沒有在自己的手機上完全顯現天璣9000的全部效能,抑或是在軟體上出現一些問題,這很有可能是聯發科過去與手機品牌客戶在高階及旗艦機種上的合作開發經驗較少所造成的問題,所幸這個缺點影響應該只是短期性的,會隨著時間逐步解決。

在兩家品牌的競爭當中,三星手機這塊市場更是具備決定性的關鍵,三星與高通的密切合作眾所皆知,甚至今年因為三星自家Exynos旗艦手機AP在生產良率及實際效能表現都出現大問題,以致於高通在Galaxy S22系列中的滲透率飆高到75%。

這對高通在旗艦手機AP市場的滲透率來說,可以算是大進補,完全彌補了高通逐步放棄中低階手機市場的營收缺口,而聯發科雖然與三星的合作關係也在持續加溫,但要真正追上高通的地位,看起來還是有一些距離。

[2]2022-5-18三星研發新晶片 2025年較勁台積
聯合報/ 編譯葉亭均、記者鐘惠玲/台北報導
三星研發新晶片 2025年較勁台積 | 科技產業 | 產經 | 聯合新聞網 (udn.com)

根據韓國媒體引述匿名產業消息人士報導,三星正為Galaxy智慧手機開發應用處理器(AP),規畫在二○二三年前完成晶片設計,目標是二○二五年起安裝在自家旗艦Galaxy智慧手機系列。外界關注,三星新晶片屆時應當是利用自家最先進的製程,屆時又將與台積電為客戶代工的產品同場比拚。

三星現有由其同集團半導體事業暨裝置解決方案事業部(DS部門)所生產的旗艦級Exynos晶片,另外也部分採購高通、聯發科的手機晶片

三星在今年稍早推出自家生產的旗艦晶片Exynos 2200,號稱能為智慧手機提供電腦主機等級的遊戲體驗。這款晶片是以三星最先進的四奈米極紫外光製程打造,應用於該公司最新款手機Galaxy S22系列中。消息人士說,一旦新的手機應用處理器推出後,三星計畫只在中低階智慧手機中,採用當前的Exynos晶片系列。

開發新的手機AP晶片,是三星想透過打造自家技術生態體系來超越蘋果的行動之一。蘋果從二○一一年開始開發A系列自研晶片,用於iPhone與其他消費產品,藉由打造涵蓋軟硬體的自家生態體系。台積電為蘋果代工晶片,正是其打下大片江山的背後功臣之一。

三星在品牌端與蘋果競爭,在生產製程端則展現企圖心,想彎道超車台積電。兩者在先進製程之爭的相關消息,一直未曾停歇,根據外電報導,三星三奈米GAA架構製程最快將於本季量產,略為超前台積電的三奈米FinFET架構製程下半年量產時程,但同時也傳聞三星相關良率仍偏低。台積電預計在二奈米製程才導入GAA架構

2022年5月16日 星期一

三星研究--製程2奈米


三星半導體:

  • 關鍵技術演進
    • Gen 3:環繞式閘極場效電晶體(GAAFET)
      • 奈米線(nanowire)
      • 奈米片(nanosheet): 
        • 三星 2017年開始發展多橋通道場效電晶體MBCFET(Multi Bridge Channel FET),2022年6月成熟
      • 解決4奈米後的漏電問題
    • Gen 2:鰭式場效電晶體(FinFET),2011~ 10years
      • 由Gen1之2D到Gen2 3D
      • 3個接觸面
    • Gen 1:金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)
      • 漏電問題嚴重
      • 1個接觸面

[20220704]

三星速度快,目前已經將3奈米GAA奈米片形式製成完成,可說是半導體製程的重大突破。終止了長達十年的FinFET。[7][8] 三星此番動作,不僅只為了先宣示,更是想一掃之前高通轉廠台積電的恥辱。進而大膽的向全權宣示三星製成技術領先台積電與英特爾,具有跨時代的意義。的確,製成演進,由MOSFET到英特爾十年前發展的FinFET都是為了解決漏電問題,而在製程越來越小狀況之下(4奈米),而進化成GAA 奈米線與奈米片! 英特爾、三星確實都是技術的開創者,作為跟隨技術的台積電,穩扎穩打,將技術做到穩定度高! 但是台積電確實也有開創技術不足之處,台積電應該要特別慎重這一塊!

[20220622]

2032年5埃階段將採用叉型片的互補式場效電晶體(CFET)[6],技術不斷的創新。IC製程確實是一門高深的學問,3奈米、2奈米乃至於1奈米,晶片越做越小! 台積電、三星電子、英特爾三雄鼎立,欣賞三星電子的企圖心,而英特爾老大哥緊追在後,誓言奪回霸祖地位! 台積電可要小心啊? 台灣的護國神山!

[20220621]

三星的半導體製程環繞式閘極GAA真是吃快弄破碗[5],想要稱霸半導體製程,可能要穩扎穩打,第一印象是最重要的,不要賠了夫人又折兵!

三星宣稱的2022年全球首發GAA製程,抑或英特爾2024下半年、台積電2025年導入GAA製程,均著眼於GAA架構能夠更為精確的控制電流

不過二奈米的技術可說是百花齊放,有台積電的奈米片(nanosheet)電晶體設計、三星的環繞式閘極場效電晶體(GAAFET)-奈米線(nanowire)與英特爾的GAA製程2奈米世代(Intel 20)!

三奈米:台積電方面,3奈米節點階段仍會採用現行鰭式電晶體架構(FinFET)技術

[20220525]

三星為了大刀闊斧,提高一個集團層級,花了鉅額投資五年450兆韓元(約3,560億美元)[3],三星為什麼敢如此大手筆呢? 在現今世界不明情況下,可見是有看到什麼特別商機,或是想要立於不敗之地? 值得持續觀察,可以觀察到在半導體上的投資是其他領域的六倍以上,看來三星想利用此機會,進攻半導體霸主地位,台積電、聯發科、鴻海等公司要值得注意三星動態!


[20220516]

三星霸業真是無與倫比,稱之為電子通訊產業大猩猩一點也不為過! 今天有見到一則新聞[1],
三星獲得Dish Network 5G的大訂單,這也是三星在美國第二大規模合約,三星的產業上、中、下游的優勢,在於整合還有價格方面。台灣如何能夠也產生一個三星霸業呢?目前以鴻海最有可能,只不過鴻海的技術能力還需要大量提升,而產應鏈的供應、國際上的發聲、領導都還需要更積極的投入。

[20220503]
三星真是一隻大猩猩,上下產業整個垂直整合,無所不包[0]!台灣有機會與之效仿的,應該只有鴻海了! 企業間的彼此競爭,國家資源的投入非常重要! 台灣真的不能再把整個思緒都放在政治,媒體與政府應該都要警覺這一點!需要有人當烏鴉,就像胡適先生這般,為了整個學術界及教育界,乃至於政界,願意當個烏鴉提醒大家!


2022年5月13日 星期五

併購研究


[20241009] 高通併購Intel總整理

不得不讚佩林宏文先生,快速地將所有併購案做整理,下面則是林先生的文章,這位林先生為交大電信的學長,待日後有空,在詳細整理此文。
-----
最近高通提出併購英特爾的想法,引發市場許多討論。我認為這個併購案成功機會不大,反而應該關注的點是在併購時透露出來的訊息。我想就趁著這個機會,整理一下過去台灣半導體產業發生過的幾個經典併購案例,或許大家可以從中獲得一些意外的收獲。

先談高通併英特爾。其實大家心裡都有數,在地緣政治下,這種太偉大的收購案已不可能過關,我相信高通執行長也很清楚這一點,但為什麼高通還會釋放出這個訊息?

我感覺,高通想併英特爾,或許可能真的有這個想法,但考量即使最後做不成,反正也沒什麼損失,甚至還可以趁機做個宣傳,秀一下肌肉。過去英特爾一直是業界老大,但如今陷入虧損、裁員不斷,正值最窘困的時期,高通趁機吃一下豆腐,也可以向外界傳達一個訊號,展現高通有併購實力。而且,說要併購,也不必花一毛錢,現在全世界都在認真討論這件事,等於也達到宣傳效果了。

其實,當今全球半導體老大早就不是英特爾了,最強的企業都在IC設計業。用市值來看,輝達3.06兆美元,博通8250億美元,接下來還有2765億美元的超微,高通的1881 億美元只能排第四。高通率先跳出來談併購,要先聲奪人,也是給自己壯膽。

2017年,高通也曾被吃過豆腐。當時博通提出以1000億美元收購高通,雖然隔年被川普總統以國安理由駁回,但在併購案過程中,一定也讓高通心裡很不是滋味。如今博通因不斷併購長到高通四、五倍大的市值,也想更上一層樓的高通,要如何努力追趕前面三座大山(輝達、博通、超微),或許併購英特爾是不錯的點子。

因此,不管併購案機會大不大、最後成不成,任何一個併購案會被提出來,背後一定有各種原因,有可以搬上檯面讓大家正經八百討論的理由,但也有很暗黑、不好明說的部分。跑了三十年產業,看過不少併購案,我會說,許多併購案確實有其理由,但那些沒有被說出來的理由,應該也有值得討論之處。我就跟大家分享一下,過去台灣發生的重大併購案,到底有哪些你沒想到的意義。

先看龍頭廠台積電。台積電過去很少發動併購,但2000年初,短短八天內接連併購德碁與世大,至今依然是公司歷史上罕見的收購動作。

當時是景氣熱絡的千禧年,產能確實很缺,而且那時聯電與台積電實力差不多,聯電在0.18微米甚至還領先台積電。激烈競爭的環境下,加上世大的大股東積極穿梭遊說,挑起聯電跟台積電之間的競標心理,最後是聯電退出,由台積電得標。

在這個晶圓雙雄世紀爭霸戰中,台積電考量的是當時客戶大量下單,還有三成無法滿足的缺口,當然不希望產能落到聯電手中,因此積極出手。只是,台積電雖然也因此增加了產能,但德碁與世大在產品、技術與設備都與台積電差異很大,因此也是耗費不少力氣才整併完成,一般認為這兩個收購案效益並未達到原先預期。

台積電這兩個併購案,還有一個很重要的衍生效應。原世大總經理張汝京離職後到上海另創中芯半導體,間接刺激中國半導體產業快速成長,二十多年來中芯歷任執行長都來自台灣,從張汝京、邱慈雲、王寧國到梁孟松,讓中芯一路成長茁壯,演變為中國大陸步步進逼,並形成如今美中對抗的衝突局面 。

因此,台積電的併購案,一方面是為了解決客戶產能不足的問題,但另一方面則有擔心落入對手陣營的心理,只能說,當時世大的大股東、中華開發總經理胡定吾的策略運用成功,充分利用了雙雄之間的博弈心理,把新娘風光出嫁。

台積電併購德碁與世大,到底理由與內幕為何,創辦人張忠謀先生十一月底的新書發表,相信應該會提出他的第一手看法,大家可以拭目以待。

IC設計龍頭聯發科,過去也曾發動不少次國內外併購,例如2012年聯發科收購晨星,被外界稱為大M併小M,當時這個併購大案備受矚目,因為兩家公司都擁有超強的手機及電視兩大產品線,都是技術領先且獲利良好的公司。不過,雙方各有所長,聯發科強在手機,晨星電視占上風,而且兩家剛好都分居第一名及第二名,彼此競爭激烈,也都很難撼動對方,因此雙方合併會有很大綜效,不只是讓產品線變更強大,而且剛好很互補,更重要的是立即減少競爭,等於在國內沒有對手了。

不過,聯發科另一個併購楊智的案子,就和晨星不太相同。收購揚智不只是要減少競爭對手,更是要消滅對手,揚智被收購後,與聯發科競爭的業務如DVD晶片等就停止開發,人力轉去做STB 機上盒晶片,後來聯發科更與揚智分道揚鑣,讓揚智尋求獨立發展。聯發科當時以5.5億元買下宏碁手上約19%的揚智股權,可以說是用了極低的代價減少一個競爭對手,這樣的收購應該也是另一種型式的成功。

台灣半導體業還有兩個最受矚目的「非合意」併購案,發生在封裝測試及通路零組件業。包括2015年的日月光併矽品,以及2019年大聯大收購文曄,不過,兩個案子從最初想法到併購手段,再到最後的結果,可以說完全不同。

日月光併購矽品,當時被視為台灣有史以來最大的敵意收購案,矽品董事長林文伯極力抗拒,也搬出白衣騎士鴻海來當救兵,但出的換股價比日月光的公開收購價還低很多,最後當然沒有獲得廣大外資及小股東的支持。在雙方激烈鬥智鬥法後,最後日月光以成立控股模式,承諾矽品可以維持公司獨立運作,最後才順利獲矽品大股東點頭。日月光最後是以一股的控股公司換二股矽品,將矽品納入日月光控股,再以每股55元、總值1313億元的現金給矽品股東,所以意思就是矽品林文伯拿錢走人,最後控股公司則納入日月光大股東張虔生手上。

日月光與矽品的日矽合,當時市佔率第一19.1%的日月光加上第二10.1%的矽品,合併後擁有29.2%的市佔率,拉大領先第二大艾克爾(Amkor)的11.5%。把第二名的艾克爾遠遠拋在後頭,確實已達日月光張家建立封測霸業的目標。

日矽合這場「非合意」收購,整個過程雙方全力爭取外資股東支持,向小股東精神喊話,同時找銀行團及政府政策支持背書,大打法律戰與資金戰,整個演變絕對稱得上是非合意收購中的「敵意」併購。但大聯大公開收購文曄股權,則又是另一個完全不一樣的非合意收購典型。

我在之前寫過的評論文章中提過,大聯大收購文曄,並非真的要併入文曄,更大的目的是先插旗,不希望文曄落入歐美對手艾睿(Arrow)及安富利(Avnet)手中,這對台灣半導體通路業是最大的威脅。大聯大公開收購文曄,最後演變成一個非合意收購案中很少見的「善意」 收購,與日矽合的過程及結果很不同。

當時,大聯大強調即使收購近三成文曄股權,仍會遵循「四不一會」原則,如今看來大聯大都依約做到,五年來大聯大即使持續是文曄的第一大或第二大股東,但從未取得董事席次,也不介入經營,至於文曄則找來祥碩入股助陣,加上文曄努力經營,透過兩次收購將市占率大幅提升,文曄、大聯大、祥碩三家公司股價也都明顯上漲,五年前一個被視為非合意的收購案,如今結果是三方都贏,不只是對三家公司的經營者與股東都有交待,對於台灣半導體通路產業,也都呈現各方都贏的結果。

在台灣半導體產業併購史中,還有一家我認為是最經典也最完美的收購,那就是目前全球第三大的矽晶圓廠環球晶。環球晶歷經四次海外收購案,兩次美商、一次日商、一次丹麥商,從一家台灣小公司中美矽晶,成長為僅次於日商信越及勝高的第三名。這是台灣企業走上國際市場一個重要案例,中美晶前董事長盧明光及現任中美晶及環球晶董事長徐秀蘭,堪稱是台灣國際併購的頂尖高手。

更重要的是,環球晶因為四次跨國併購,讓生產據點遍及歐美、日本、東南亞及中國大陸,在當今地緣政治紛圍下,各國都要求在地生產,環球晶等於是提早完成全球佈局,不只比前兩大的日本公司更具有競爭國際市場的基礎,更讓目前還在美日德等國積極投資設廠的台積電望塵莫及。

至於在其他非半導體的電子業中,當然也有不少併購經典,其中國巨也可以名列其中。從早期併購飛利浦建元廠、德國Vitrohm,到2018年之後接連合併國內多家被動元件廠,以及跨國收購普思、基美,讓國巨順利擠身全球前三大被動元件集團,也是台灣企業走向國際的案例之一。不過,國巨老闆陳泰銘作風爭議頗多,發生過不少公司治理的弊端,是美中不足之處。

最後,另一個備受矚的併購新秀則發生在生技業。目前生技股王保瑞生技,自 2013 年陸續併購聯邦製藥、美商益邦製藥、GSK 加拿大廠、伊甸生醫、安成國際、美國藥廠 USL、美國Emergent公司及泰福等藥廠, 是目前國內唯一可同時提供大、小分子委託開發代工製造服務(CDMO)廠商,並且擁有涵蓋北美市場的跨國生技集團。

最近的一個收購案,則是買下泰福三成股權,並取得位於美國聖地牙哥的工廠,這對保瑞拓展美國市場有相當大的助益。美國生物法案通過後,面對中國大陸及韓國每家CDMO廠的產能規模都是台灣廠商數十倍到百倍大,台灣CDMO廠商想取得商機,一定得要先建立在美國的生產據點,保瑞收購泰福,快速取得在北美的大分子藥物生產工廠,可以說是保瑞收購泰福案的最大關鍵點。

相較電子產業眾多優秀的跨國併購前輩,保瑞董事長盛保熙年紀更輕,過去生技業有四大天王,但四大天王都是科學家出身,盛保熙則是比科學家更敏銳的精明生意人,每次併購案都可以談到低價入股條件,而且還順利完成整併效益,這種跨國併購的融合力與執行力,不輸許多電子業的併購成績,可以說是目前台灣進行國際併購不可多得的後起之秀。

我預期,一向積極投資生技業的潤泰集團尹衍樑,在浩鼎董事長張念慈突然過世後,可以說是痛失一位與他可以互相切磋討論及運籌帷幄的軍師,如今盛保熙展現驚人績效,未來尹衍樑與盛保熙必然會有更緊密的整合,或許是進一步將潤泰集團旗下企業與保瑞合作,或甚至成立大型基金進行更多的海外併購,總之優秀人才一定不會寂寞,台灣生技業發展二十餘年,也需要以跨國併購走向國際市場。[7]

[20240115] HPE收購Juniper是否對於Open RAN有影響

電信商而言,瞻博網路(Juniper Network)作為獨立創新者的喪失是一大問題。Juniper的很大一部分收入來自電信商。但是HPE對電信業務卻隻字未提。此外,HPE在該電信商市場的份額很小,Juniper的電信服務供應商業務僅佔合併後公司總銷售額的18%。因此,這也令人擔心是否可能會後續陷入困境甚至被出售。

GlobalData電信技術和軟體研究總監在一份研究報告中表示:擬議的收購將顯著提升 HPE 在電信網路設備供應商生態系統中的地位。另一方面,它完成Juniper向雲端服務提供商、電信公司和企業的技術提供商的成功轉型,而電信公司可能在未來的 HPE 網路業務中扮演次要角色。這對於HPE攻佔此市場其實是一個很好的商機。合併後的公司當然應該能夠整合更廣泛的電信產品。

Juniper帶來適用於核心、邊緣和城域網路的傳輸產品,以及RIC。這些 RIC 是基於「開放」RAN(或 O-RAN)概念的新型 5G 網路的一項大肆宣傳的可能功能,其中組件由眾多供應商提供,而不是由一個供應商的系統提供。

HPE則擁有去年收購的義大利小型 5G 核心網路技術開發商Athonet 及其 GreenLake 雲端平台。它還在行銷其用於部署在電信網路中的伺服器,這些伺服器將取代愛立信和諾基亞等套件供應商銷售的傳統「設備」。

慧與將能夠將這些不同的元素打包並一次性出售。如今,5G O-RAN 面臨的挑戰之一是能否將這些組件組合成一個無縫、完全集成的解決方案,為我們的客戶提供服務。HPE將有更好的機會提供這些全面的解決方案。

但是業界可能需要一些說服力。首先,開放式 RAN 對其堅定支持者來說就是分解,允許營運商混合來自不同供應商的零件,而不是從單一供應商購買「完全整合」的產品。更重要的是,即使在合作之後,HPE 和Juniper也不會提供完全整合的 RAN 產品。既不製造無線電也不開發 RAN 軟體。愛立信是Juniper的長期合作夥伴,有可能填補這些重要的空白。

如今,很少有營運商願意從一家供應商購買涵蓋所有這些領域的完全整合的解決方案。Nokia先前曾嘗試過類似的做法,在前執行長 Rajeev Suri 的領導下將自己定位為「端到端」供應商,擁有一系列核心、IP、光纖和接入技術。但當 Suri 在 2020 年底被 Pekka Lundmark 取代時,該策略立即被放棄。「進行『端到端』討論很有趣,但這不是客戶的購買方式,」。

Juniper暗示Athonet 提供電信服務。雖然其技術備受推崇,但它為「私人 5G」網路開發核心軟體,通常與企業部門相關,而不是美國 AT&T 或歐洲沃達豐等公司建造的公共 5G 網路。事實上,當談到 Athonet 時,人們的討論通常是關於其 5G 技術與 HPE 的 Wi-Fi 在企業環境中所提供的服務相比將扮演的角色。

整體而言,Juniper的併購案,對於HPE朝向Open RAN方案無疑是加分。HPE目前擁有義大利小型 5G 核心網路技術開發商Athonet及其GreenLake雲端平台,再加上Juniper可說是互補合作。但是另外值得注意的是企業大者恆大,小業者要冒出頭的機率真的又是變得更低。

[20240110] HPE表示將斥資 140 億美元收購Juniper
HPE將斥資 140 億美元收購Juniper(瞻博網路),此舉可能是自 2016 年諾基亞斥資 156 億歐元(171 億美元)收購阿爾卡特朗訊(Alcatel-Lucent)以來網絡設備領域最大的收購案。

在2015 年,前惠普公司 (Hewlett Packard)拆分為兩家獨立公司時創建HPE,企業部門銷售一系列 IT 和網路產品。但其運算和儲存單元(合計約佔其銷售額的一半)正在萎縮。截至 2023 年 10 月底的三個月(HPE 第四季),HPE 的整體銷售額為 74 億美元,儲存收入與去年同期相比下降12%,而計算產品收入下降30%。相反,HPE一直在尋求更新的「智慧邊緣」和人工智慧資產來實現成長。2023年第四季智慧邊緣銷售額達 14 億美元,較去年同期成長 41%。2023年 6 月,HPE收購規模小的義大利私人 5G 網路開發商 Athonet,進一步豐富HPE的產品。

網路市場長期以來一直是Juniper賺錢的地方,特別是代表網路管道的交換器和路由器。HPE的主要興趣是Juniper在人工智慧和雲端方面的網路相關專業知識,關於Juniper的雲端平台及其 Mist AI 技術,該技術使用數據分析和機器學習來解決網路問題並改善客戶體驗。這對 HPE 及其「智慧邊緣」企業網路部門具有明顯的吸引力,該部門主要建立在 2015 年斥資 30 億美元收購 Aruba Networks 的基礎上,目前季度收入超過 10 億美元。Aruba 是一家無線網路專家,當時的年銷售額約為 7.3 億美元。因此,HPE如今已成為企業 Wi-Fi 及相關服務領域的巨頭之一,

不過這項併購案擔心對電信市場造成影響。因為獨立的Juniper一直堅定地致力於服務提供者市場。但是Juniper在電信領域發揮是如此重要作用的供應商但也被以企業為中心的HPE併購。
服務提供者將Juniper視為創新者。電信業迫切需要像Juniper這樣的創新者。DWDM(密集波分複用)上的IP(網際網路協定)與自動化/機器學習相結合,使Juniper在電信領域處於非常好的長期地位,但這需要耐心的買方」。

其實,Jniper的電信服務供應商業務一直停滯不前,其雲端業務也急劇下滑。2023 年前 9 個月服務供應商銷售額相對持平,約 14 億美元,雲端收入年減 17%,至 8.46 億美元。成長完全由企業銷售額推動,成長 35%,達到超過 19 億美元。根據最近財年的業績,瞻博網路的服務供應商業務僅佔 HPE 全新網路部門營收的 18%。如果2024年與2023年類似,其貢獻將進一步減少。

整體而論,HPE併購Juniper嘗試著與Cisco一決高下的態勢,是越來越清楚明瞭。但是HPE會不會繼續將Juniper的服務供應商業務餅吃大就不得而知,難怪電信業者會擔心起來。


[20230918]全球 IC 通路商文曄科技以38億美元現金併購加拿大商Future Electronics 
全球 IC 通路商四哥文曄科技,9/14宣布以38億美元現金買下加拿大商Future Electronics(台灣創先電子)。這也是2009年來文曄的第9樁併購,同時也是規模最大的一次。此外這為繼美光收購華亞科後第二大半導體業收購案。

然而,Future年營收超過1943億元,IC通路營收規模排名全球第六(來自IBE統計排名),獲利穩健,2022年營收1943億元台幣(60.72億美元),稅後淨利157億元,營收規模排名全球第六,毛利率高達18~20%,比文曄3~4%要亮眼,今年2023年上半也賺57億元。

Future Electronics是一家55年加拿大老牌IC通路商,一直以私人控股持有,成立以來營運穩健,業務版圖橫跨歐亞美,現在擁有400家以上供應商,超過1.5萬家客戶的大型IC通路商,業務覆蓋47國,全球員工數5000人,更重要是獲利能力佳。

文曄以大型一線500大客戶為主,客戶數1萬家,以大量市場Mass Market為主,該部分客戶仰仗通路商及供應鏈技術支持。文曄跟Future客戶及產品結構幾乎互補,重疊性不高,相對文曄100%業務在亞洲,Future亞洲僅佔營收36%,且7成業務在工業汽車及通訊領域,但文曄上述領域僅35%,以手機業務比率最大,雙方產業領域及客戶結構大不同。

文曄轉型為「全球IC通路商」的契機。2024年上半完成併購後,將有5大綜效展現,首先是取得這家國際大通路商的歐美通路,建立更完整的產品線,尤其是被動元件業務(佔Future 2成業務),取得更多元的客戶領域(Mass Market),是取得加值服務商業模式,獲得穩健的資本回報(Future無負債且有現金流入)包括銷售大增,獲利來源多元化[5]。

台灣廠商確實霸氣十足,不論任何產業,低迷則是出手的好時機。通路商文曄透過此一併購案,可贏來全球IC通路商機,何樂而不為?股票漲停,進而也使文曄的大股東大聯大、祥碩獲利。目前文曄前五大股東為大聯大19.97%(約17.71萬張)、祥碩19.28%(約17.1萬張)、鄭文宗2.76%(約2.45萬張)、許文紅0.52%(約4,585張)及高新明0.5%(約4,474張)。但是,前陣子文曄與大聯大的併購之爭,不知後續是否有無變化?畢竟在2020年左右,文曄確實為了大聯大公開收購文曄股票,而不愉快[6]。

[20230808]Maxlinear放棄併購慧榮,變動震撼
企業併購是件不容易的事情,2022年5月慧榮的併購案居然能在兩個月就能拍板定案,除了震撼還是震撼,不過利益的誘惑是很難抗拒的,試問當有好的發展、好的利益,你能不去接受迎合嗎? 很難,不過台灣也可惜了,失去慧榮這麼優秀的記憶體IC設計公司。

反托拉斯法可以防止企業的壟斷,卻無法防範! 變成怪獸的開端![20220513]

這一切變化真的太快,如今2023年8月Maxlinear(邁凌)放棄併購慧榮,原本親家變成冤家。2022年5月的併購案金額價值約38億美元。Maxlinear必須要付交易違約金高達1.6億美元,而根據邁淩的聲明,共列出4項原因:
第一,合併規定的某些完成條件協議未得到滿足且無法滿足;
第二,慧榮科技遭受持續的重大不利影響;
第三,認為慧榮嚴重違反合併協議中的陳述、保證、契約和協議,故邁凌擁有終止的權利;
第四,合約協議的第一個截止日期已過,且該期限不會自動延長。

其實,中國不想核准此一收購案,但得知Maxlinear貸款不順、苦於籌不到錢,本業營運也受到景氣不佳導致下滑,因此決定突襲式出招核准。如此可軟化中美緊張關係,另一方面逼使邁凌必須對外攤牌,如此一來,既能達到讓慧榮繼續保持獨立,維持服務中國既有客戶,同時也向美國表態釋出善意。

目前慧榮已於8月7日向美商邁凌發出正式書面通知,駁斥其終止合併協議企圖和主張,保留所有合併協議下及其他之所有權利,包括請求承擔重大損害賠償。看來雙方還有一場法律官司等著要打。

[20220713] 博通併購VMWARE提升技能?
博通買VMWARE,IC設計公司買SW軟體公司,還真是少見!不過可以發現虛擬化的重要性,要如何才能確認是否對的選擇?可能要留給市場做考量的,博通又多一項其他IC設計公司沒有的技能,這是肯定的! 曾經想要併購的高通的公司,博通正慢慢的變成集團化!

[20220524] 電信三雄併購
不會因為為併而併,合併後要有縱效才值得考慮[3],這使我想起陽明與交大合併的總總紛擾,其實真的是合併後,雙方怨言一堆,沒有看到縱效。這就像結婚一樣,不要被愛情沖昏了頭,產業界也一樣,千萬不要為了市值大而大。

電信商併購真的是跳脫"價格"回到"價值"嗎?遠傳併亞太、台灣大併台灣之星,這是今年2022年台灣電信業的大事,但是這是否也表示用戶端可選擇的服務變少呢? 企業併購是趨勢,可以提升該企業的市場、人力、服務,但這都只是對該企業好的一面,更重要的,也是消除競爭者。提高新競爭者的門檻。但是對於普羅大眾而言,我們是不是又少了可選擇的一個機會呢?

Key:
  • 收購案反映出收購方企圖擴大該廠在IT產業的深度與廣度
  • 2024年1月,電子設計自動化(EDA)龍頭新思科技(Synopsys)斥資350億美元收購老牌工業模擬軟體公司Ansys
[5][20230915]文曄併 IC 通路六哥 Future 有何代價?一次揭秘出售原因
[4][2022-07-13]陳福陽: 扛下博通買VMware所有責任 軟體集團將改名

促成博通(Broadcom)以610億美元達成收購VMware交易的幕後推手、現任博通軟體集團總裁Thomas Krause,將於7月15日離職。對此博通執行長Hock Tan在寫給VMware員工的信中,想要向所有VMware員工保證,博通併VMware交易案一切都會順利;陳福陽並稱他將接下Krause留下的職責。

根據CRN報導,陳福陽對VMware所有員工表示,將接下Krause離任後所有關於博通收購VMware事項的監督工作。隨著博通朝在博通2023會計年度完成這項收購交易案邁進,關於這項收購交易案的事項將照正常流程進行。博通堅定致力於重新構思完成收購後的博通,能共同為客戶提供哪些產品及服務。

博通最初計劃讓VMware員工及其技術產品組合,納入Krause領導下的博通軟體集團中。如今隨著Krause即將離開博通,陳福陽表示,VMware將成為博通既有基礎架構與安全軟體解決方案集團的一部分。

陳福陽指出,完成交易後,博通軟體集團將重新命名,並以VMware之名營運博通既有基礎架構與安全軟體解決方案,將繼續推動博通軟體集團未來戰略,包括關於兩家公司的合併。

[3]2022-05-23COMPUTEX 2022將開展 預告近期科技新趨勢
友達與群創洽談合併,彭?浪指出,對合併議題,友達一向開放,前提是合併後對未來發展有縱效,不會因為合併而合併,友達在雙重轉型做得很好,可以創造更多價值,不需要因為合併有規模後才能創造價值,現在反而是如何讓價值創造的更高,才是重點。

[1]2022-5-13再談慧榮購併 苟嘉章:2個月拍板很震撼
苟嘉章強調,未來慧榮的商標及營運策略不變,管理團隊不會有任何人離開,兩家公司也將獨立運作,自己計畫加入邁凌董事會,慧榮與邁凌科技的規模與人數、矽智財(IP)相當,後續還要經過美國、中國、台灣及南韓政府審查,但產品線並無重疊,預料反托拉斯審查將不成問題,預計在1年後完成此交易,並希望達成1加1能大於2的效益,並隨著半導體IC產業進入大者恆大,更能發揮產業領先優勢。


[2]2022-05-17徐旭東:電信業合併助擺脫價格戰
工商時報 林淑惠
電信市場今年最受矚目的遠傳合併亞太電、台灣大合併台灣之星均力拼年底、明年初過關,遠傳電信董事長徐旭東在致股東報告書中表示,合併案若經主管機關通過,台灣整體電信生態將逐漸走向正向的良性競爭,稀有頻譜也可望以相對合理的競標價格取得,有助於降低電信業者的營運成本,讓電信業者更有餘力提供更優質的電信服務及品質,跳脫「價格」而回歸「價值」形成產業健康管理,更有助產業發展。



遠傳推動數位轉型已逐步發酵,截至2022年第一季,新經濟營收年成長27.2%,占整體行動服務營收占比18.4%,多項重要業務維持高成長,包括資通訊業務營收年成長幅度達39%,其中雲端服務營收較去年成長66%、物聯網服務營收年成長率達84%。另外,個人數位服務同樣延續成長動能,friDay購物行動商務營收年成長率達23%、個人用戶物聯網服務營收年成長率達122%。

在新創部分,遠傳強調將積極結盟新創能量發揮綜效。去年底遠傳成立「5G元宇宙加速器」,入選團隊除了與遠傳的技術、行銷、業務與財務團隊展開長期密切合作,並可藉由遠傳受邀加入「愛立信全球5G新創計畫」,前進國際市場,搶攻元宇宙全球商機。遠傳目前是東北亞首家、也是全球第八家加入「愛立信全球5G新創計畫」的電信公司,遠傳強調,未來也將透過愛立信的全球5G生態圈資源,將合作觸角延伸至全球5G新創市場。


2022年5月12日 星期四

通膨研究

2023年CEO悲觀看待:40%憂心通貨膨脹
企業家相較於2021/2022年的樂觀而言,對於2023年基本上是有七成CEO悲觀看待整體大環境[3]。世界經濟論壇(WEF)在瑞士達沃斯登場,會中發布「第26屆全球企業領袖調查報告」,結果顯示73%全球CEO對未來一年經濟前景感到悲觀,相較去年15%大幅增加,也創下12年來對經濟前景最悲觀的一年。主要來自三大原因有40%受訪CEO選擇通貨膨脹、31%勾選總體經濟不穩定,另有25%認為是地緣政治衝突。此外,法國、德國和英國的CEO對國內經濟成長的樂觀程度低於全球經濟成長,顯得最悲觀。

以產業分布來看,電信業達46%、製造業43%、醫療保健42%、科技業41%,顯示這些產業的CEO對未來充滿焦慮感。有趣的是電信業者為何如此悲觀呢?是因為5G O-RAN發展不如預期嗎?亦或是5G並沒有帶給人們太大的改變,5G的創新在於智慧工廠、物聯網。5G是給物用的,並非人們所使用,難怪人們會如此的憂心忡忡了。突然想起一句話,正所謂關關難過,關關過;心情很平靜,畢竟自己所能做的事、所想做的事情都一一改變了。

另外值得注意的是,去年2022年台灣通膨率為2.7%,相較於美、英、澳、歐等經濟體仍屬溫和;2023年台灣通膨率也將回降至1.7%[2]。這是否會隨著2023年整體悲觀而改變呢?或許,我們不應過分注意「悲觀」,而需要注意「機會」。 [20230118]


美中大戰,全球通膨後果大家買單!台灣2023年經濟成長率為3.1%
成本型通膨的發生,來自成本的增加。美中抗衡下,美國提高關稅,導致產品變貴,價格膨脹!本來是要讓中國吃苦果,但是卻苦了美國消費者!現在又說要調降,這樣一來一往,不是更被中國看破手腳嗎?美國不能老是以這樣方式對待別人,中國不聽你的話,最有智慧的處理方式,應該是培養其對手或聯合其他勢力來培植改善中國! 希望中國民主,最根本的方法是改善人民的思想開始。不過這方式的確需要長久規畫,不像經濟制裁這麼迅速。總結一句,美中大戰,全球通膨後果大家買單![20220512]


    圖片來源: 狄驤的資本主義求生筆記

Reference

[1]2022/05/12抗通膨 拜登:擬調降部分中國關稅

抗通膨 拜登:擬調降部分中國關稅 - 財經要聞 - 工商時報 (chinatimes.com)
美國對中國加徵關稅期限將於7月屆滿,面對高漲的通膨壓力,拜登政府經一系列審查和辯論後,拜登於10日表態對中政策走向。拜登表示,美國或將撤銷部分對中進口商品關稅,並強調控制通膨是美國的首要任務。

CNBC報導,美國正面臨40多年來最嚴重的通膨,11日公布的4月份CPI年增8.3%,已保持連續兩個月突破8%,如今雖然美國國內對撤銷關稅控制通膨的效果有不同看法,包括拜登政府官員對於是否盡早或大幅撤銷對中關稅也出現意見分歧,但輿論普遍認為拜登政府已別無選擇。

拜登10日表示,美國或將針對中國進口的部分商品懲罰性關稅進行調整,以此使美國通膨降溫。拜登指出,美國政府非常嚴肅看待通膨問題,且正檢討美國前總統川普時期對中國設下的「301關稅」。

至於撤銷對中加徵關稅商品的可能幅度,拜登說:「有可能完全取消。我們正研究什麼措施會有最大正面效果。」

美國業者方面,對於降低關稅呼聲高漲,全美零售聯合會(NRF)9日發文指出,由於關稅適用於零件、材料到成品等各環節,導致生產成本增加,最終轉嫁給消費者。

NRF引述穆迪報告顯示,中國僅吸收美國關稅措施中的7.6%關稅,自對中關稅生效以來,美國進口商已繳納將近1,365億美元的高額關稅。美國國會預算處統計,光是2020年,對中關稅使美國每戶家庭的平均負擔增加超過1,200美元。

NRF供應鏈及海關政策副總裁戈德(Jonathan Gold)呼籲,為協助美國企業、工人以及消費者,政府應考慮採取任何救濟措施。

中國外交部發言人趙立堅11日表示,中美經貿合作本質是互利共贏,美方單邊加徵關稅不利於中國、美國、世界,美國政府是時候重新考慮,並盡早取消加徵的關稅了

2022年5月11日 星期三

美中對抗研究

[20240418] 美國對中國新制裁,提高對中國鋼鋁25%高關稅,並調查中國造船業
拜登就任美國總統後,對前總統川普實施的一系列對中國關稅政策進行審查,如今兩人再度於選舉對上陣,關稅戰也躍為選戰的新焦點。

拜登於2024年4月17日,賓州鋼鐵業重鎮匹茲堡,發表經濟競爭演講,呼籲美國貿易代表署在為期4年的關稅審查結束前,透過「301條款」將現行中國鋼鐵和鋁製品的關稅從7.5%上調至25%,並對中國造船業正式啟動調查。美國貿易代表戴琪也預告,正研究貿易防禦工具,應對中國貿易和經濟政策造成的威脅。在供應鏈方面工作的重要目標是減少對中國的依賴,實現供應來源多元化,避免新冠疫情末期的瓶頸重演。

然而在2017年時,美國曾為中國鋁材出口最大目的國,但隨著首波貿易戰爆發,近年中國向美國的鋁材出口規模大幅下滑。安泰科公布報告顯示,2023年中國向美國出口鋁材23.6萬噸,僅占中國出口總量4.5%,同期前三大出口國為墨西哥、韓國和越南。

鋼材方面,2023年中國對歐美的鋼材出口量下降,位列出口目的國10名之外,而越南首度超過韓國,成為中國第一大鋼材出口目的國,對印度和其他東協國家的出口量同步增加[13]。

中國商務部表示,美國上屆政府啟動對華301調查並對華加徵關稅,已被世貿組織裁定違反世貿規則,受到眾多世貿成員的反對。美方出於國內政治需要發起新的301調查,是「一錯再錯」。

分析拜登擬提高鋼鐵關稅的措施,主要具象徵意義。因為中國已不再是美國大宗鋼材進口國家,最大出口鋁材國家為墨西哥。其實而美國官員表示,此舉是為避免預期中的進口飆升,並保護美國市場。美國國家經濟委員會主任Lael Brainard指出,美國當局明白必須投資當地製造業,也必須保護投資和工人,以免受到中國產能過剩相關不公平出口的影響。

這些說法,都只是為了美國正當提高關稅的藉口,真正的本質還是在於美國拜登與川普的選戰。由於中國是很好的美國選舉祭旗題材,因此這關稅背後真正代表的意義是,凝結美國人仇中情節,綜觀而言,這實在並非全球人民之福。

[20231222] 美國公布未經核實清單,其遊戲規則為何?
若企業一旦遇到這樣的情況,要先弄清楚關鍵點是什麼,再想辦法去解決。只要企業本身沒有踩紅線的行為出現,一切依照規範進行,則不必擔心發生問題。但這也是為什麼愈來愈多的客戶,會要求供應鏈業者儘量將生產線移往中國以外的原因之一。

另一考量點對於供應鏈的遷徙,並非力遷習,因為這不僅是涉及到業者本身,同時也還涉及到要移往哪裡,當地的各項環境及供應鏈上下游等配套的問題。過去,只要專注在產品研發、客戶服務,積極去爭取更多利潤更好的訂單就好。但是現在的實際情況,卻讓業者不得不同時要考量到大環境的氛圍,除了客戶外,還要兼顧更多不同單位的感受,等於也是間接為市場設下了新的淘汰機制。

因此,美中雙方角力下,台廠須步步為營,小心警慎。近期美國又將13家中國企業列入未經核實清單(Unverified List)。其中,富聯精密電子(天津)有限公司及南寧富聯富桂精密工業有限公司均為由富士康工業互聯網(工業富聯;FII)100%持有的子公司。目前僅是列入未經核實清單中,後續只要經過查驗核實,則可由清單中移除。

[20231117] 應用材料違反美國出口管制輸出中芯
美商應用材料(Applied Materials)因違反對中國晶片商中芯國際(SMIC)的出口管制,遭到美國司法部調查。應材在沒有出口許可證的情況下,在美國麻薩諸塞州生產半導體設備,將設備從格洛斯特(Gloucester)的工廠運往南韓子公司,再從南韓運至中芯國際,涉及的設備價值數億美元。

出於國家安全考量,及旨在阻止可用於增強中國軍事和情報能力的技術流動,美國限制向中國出口先進晶片和晶片製造設備。美國商務部在2020年12月將中芯國際列入實體清單,而這幾次出貨發生在2021年和2022年。

2023年司法部和商務部成立一個特別小組,調查與起訴違反出口管制的形制犯罪行為。應材表示,公司已在2022年10月收到麻州檢察官辦公室的傳票,要求提供與向中國客戶出貨的相關資訊。

在美中雙方高層習拜相見緩和之下,卻爆出如此新聞,美方似乎有點威脅中方之意。不過,中方目前採取的是一種小不忍則亂大謀的策略。其實,目前中國經濟層面是脆弱的,中國必須要持續發展,否則未來類似白紙革命的問題恐怕會越來越多。不過,美方的高姿態可能必須有所收斂,否則逼虎出關,後果也不是美方所能承受。

[20231031] 美中衝突綜整
今年2023年初,在傳出美國拉攏日本與荷蘭對中國實施半導體材料及設備出口管制後,中國網信辦公告對美國記憶體巨頭美光(Micron)在中國銷售的產品啟動網路安全調查。五月下旬,日本公告將先進半導體製造設備等23個品類列入出口管制名單,中國隨即宣佈美光產品存在嚴重網路安全,將禁止中國關鍵信息基礎設施營運商採購相關產品。

2023年3月迄今,包括美國盡職調查公司美思明智(Mintz Group)、貝恩(Bain),以及在紐約與上海設有總部的凱盛融英(Capvision)皆遭中國當局突襲搜查。

2023年10月,中國對全球最大電子代工製造商富士康發動稅務與土地使用調查,一些專家認為,此舉或許也是對美國企業與拜登政府發出的一記警告。

[2023/07/03] 美國擴大AI禁令,禁止Nvidia輸中國先進AI晶片,將使華為再造?
美國宣布擴大管制AI晶片出口至大陸,除了H800及A800 PCIe/模組外,甚至降規版L40S也在禁令之中,英特爾、AMD的晶片銷售也可能受限。對此美國對晶片的出口限制,將會改變中國企業對NVIDIA晶片和軟體生態系統的依賴。

美國的這一舉動實際上是給華為升騰晶片一份巨大的禮物。因為NVIDIA至今一直是中國人工智慧晶片的領先供應商,市佔率超過 90%,當前中國部分大型計劃所使用的皆是NVIDIA GPU。因此當美國限制輝達 AI 晶片輸中,華為將有填補Nvidia的中國市場缺口。這必須複製Nvidia創建的生態系統,包括支持客戶將數據和模型轉移到華為的平台。

如今括華為在內的中國公司一直在開發自己版本的晶片,包括類似Nvidia的A100 和 H100 GPU。儘管華為 AI 的大型語言模型訓練上仍有不少限制,無法立即取代輝達,但對華為仍是一個可追趕的機會。然而,智慧財產權為重要考量,因為許多美國公司已經擁有 GPU 的關鍵專利。而要解決這問題,約需 5 到 10 年時間。

七月中的傳言,如今已成真。因此對於Nvidia內部應有良好策略面對此一困境。但是,Nvidia能怎麼做呢?似乎只能藉由遊說美國政府,但是機會點不大。只能做先進技術強化研發實力來避免對手超越。

對於華為而言,在美中對抗下,美國將一切資源切斷。華為有可能填補Nvidia的中國市場缺口嗎?這是有可能的,但是可能效能無法與Nvidia相比。可見的未來美中在AI領域中可能會慢慢有兩套標準形成。但這對全球科技發展而言,仍不是好事,中國可能會慢慢走向歧途在封閉的環境之下。

然而,美國對大陸祭出嚴格的晶片設備和人才管制,使得美商全面要求台灣組裝廠,必須要有非大陸的產能支援生產,主要就是害怕美中衝突持續升高,從大陸出口到美國的電子產品或零組件,恐怕會受到更嚴格的管制,影響到供應鏈的出貨,因此G2思維已是美商的共識。


[2023/07/03] 美國將擴大AI禁令,影響Nvidia、AMD的中國市場;荷蘭跟進限中輸出
美國將擴大AI出口新管制為2022年10月31日禁令的擴大版,考慮禁止改良版A800晶片在取得許可證之前向中國銷售,且最快7月中可能實施,因為避免觸怒北京,美國可能等到財長葉倫 7 月初訪中行過後才實施。

Nvidia財務長 Colette Kress,此舉雖然不會對獲利產生立即、實質的影響,但長期來說,美國產業將永遠失去在中國的發展機會,這對美國晶片產業是沉重的長期成本,也是對美中關係的又一打擊。

其實,去年2022年10 月禁令已影響輝達 4 億美元營收,導致股價重挫,但輝達很快找到繞道的方法,改供應符合規定的A800晶片給中國。中國約占Nvidia的資料中心收入的 20-25%,但其中包含許多不受美國管制影響的產品。

此外,美國與荷蘭擬於未來幾個月內,針對中國大陸半導體業者連環重拳出擊,透過加大限制晶片製造設備出口,以避免相關技術被運用在強化中國解放軍的實力上。荷蘭預計針對深紫外光(DUV)微影設備發布新管制措施,實行許可證要求制度。不過,新制可能會在9月以後才生效。除了荷蘭半導體微影設備大廠ASML外,原子層沉積設備大廠ASM International(ASMI)也可能受到荷蘭新制影響。在美國新制下,ASML更舊世代的DUV型號也可能會被限制出售給大約6處的中國製造設施。

中國在美國、荷蘭聯手限制下,必定會發展出另外一套生存模式。但是造成的後果是慘重的,這也可以看出美國的手段與策略。因此,美國真的可稱之為世界警察嗎?恐怕是鞏固美國自身利益的恐怖警察吧?

[2023/05/31] 美光被中國制裁,下一個是Nvidia?
因為美光被中國制裁,所以郭正亮揭內幕指出下一個可能是Nvidia[12]?看到這新聞可說並非空穴來風,因為在去年2022年9月時,美國就有傳出要求Nvidia、AMD 高階AI晶片不得輸入中國;而半導體制裁從去年2022年10月21日開始,高通在中港的營收佔63.6%,德州儀器佔49.1%,博通35%,科林31.4%,應用材料28.1%,英特爾佔27.2%,NVIDIA佔21.4%,美光16.1%。美國高科技業目前正痛苦萬分,希望美中對抗早日鬆手。

就依目前態勢,美光被中國制裁,美國反應激烈,這一切似乎都沒有和緩趨勢。Nvidia的黃仁勳在台灣造成火熱,就可能會激怒中國。在中國愛國情操操弄之下,Nvidia極有可能成為下一個中國拿來殺雞敬猴的案例。

[2022/10/24] 中國沒有共產黨,只有習黨! 台灣廠商還要接中國的單嗎?
因為美國擴大對中國高階AI、高速運算晶片與設備的出口管制,近期中國企業急轉彎,商討改用為數更多的成熟製程晶片取代單一高階製程晶片,急找聯電、力積電商談改設計方案,晶圓代工成熟製程意外翻紅。而台積電為確保遵守美國的晶片法規,暫停為上海壁仞智能科技(Biren Technology)製造先進晶片[10]。

台灣代工成熟意外翻紅?可不這麼認為,中國給點利益台廠。台廠就努力接單?這不是破了美國的局嗎?台積電倒是挺識時務,知道美國人再想什麼,馬上就暫停給陸企上海壁仞智能科技製造新進晶片。

除此之外,中共20大全國代表大會發生習近平的保鑣架走前總書記胡錦濤,這成為中國二十大上最戲劇性的一幕,可謂是驚天動地[11]。中國沒有共產黨、沒有社會精神;有的只剩下習黨了。回到前頭,台灣的廠商難道還要笑哈哈的接單嗎?溫水煮青蛙,不知死活!

美國抗中新法令,中國暴風雨前的寧靜?
美國幾乎每一個月都有對中國封鎖的新法令、新消息提出。如今美國拜登政府最新限制措施包括三大類:一、禁止對中國出口用於AI和高效能運算的晶片,以及用於製造此類半導體的設備;二、限制晶片製造設備,包括生產邏輯和儲存晶片的設備;三、擴大和加強「未經核實清單」(Unverified List;UVL),作為實體清單的前奏,一旦如華為這類公司被列入實體清單,將禁止對其出口美國的設計和技術[9]。

中國怎麼會沒有任何反制動作呢?相較從前的中國咄咄逼人,如今怎麼沒有看到中國大規模的反抗行為呢?暴風雨前的寧靜極度不太合理,台灣當局不得不防。台灣的雙十節國慶剛過、中國的十一長假也結束。中國會不會武力犯台呢?出奇不意是戰爭的最高準則。

另一方面,美國為什麼有恃無恐呢?決定與中國一較高下,這也許是看到中國去年對香港的民主鎮壓,感到失望吧;其一貫步調的專制、造反有理的中國,根本不可能有成為民主的一日。美國或許是看到這一點,對中國民主無望,才會如此打壓中國。另一反面,自從1979年1月1日美國卡特總統宣布與中共建交,並與中華民國斷交,過度傾向中國。因此造就中國這隻專制大怪物。對中國而言,或許是「成也美國、敗也美國。」 [2022/10/12]

美方加強中國企業封鎖:中國聯通、太平洋網路、信通。中國與世界為敵!
美國又再加強對中國企業的封鎖,新增中國聯通(China Unicom)、太平洋網路(Pacific Networks)和其全資子公司信通(ComNet)列入國家安全威脅黑名單,禁止美企和實體以FCC每年83億美元的通用服務基金,向相關中企採購產品及服務。早期FCC於2020年3月將華為和興通訊列為政府採購黑名單,隨後要求電信商更換華為與中興設備[8]。

這波速度可說是又急又猛,到底最後會不會中美徹底鬧翻呢?最後吃虧的一定是中國,這可能也是台灣擁抱世界的最好方式。中國的自以為是心態,早在清朝政府的八國聯軍歷史世界便可看出,但是台灣真的滿危險的,很容易被中國當成轉移注意力焦點。中國攻打台灣一定會在出奇不易的時機點,這值得台灣政府密切注意。 [2022/09/23] 

科技大廠離開中國,中國是否會轉移注意力進而攻打台灣呢!
受到中美局勢不穩、加上地緣緊張與疫情豐控,Apple與Google紛紛計畫離開中國前往越南設廠[7],該怎麼解讀這一切呢?商場如戰場,但是現實生活之中商廠是遠離實際戰場的時刻。我們都要努力建立一個和諧的社會,吸引投資者。

如今中國卻往往偏其道而行,這不禁令人想起中國歷史上的八國聯軍,靠著白蓮教仙佛護身、刀槍不入。此時,中國又有這種高傲自大心態作祟。驕者必敗,中國難道不懂這道理嗎?台灣政府此時真的要小心中國大陸了,轉移焦點引爆戰爭,可能就在此時! [2022/09/06]

美方要求Nvidia、AMD 高階AI晶片不得輸出中、蘇!
美國又出手了,這此強力要求NvidiaAMD高階AI晶片未經許可,不得輸往中國及俄國[5]。輝達和超微為AI晶片領導廠商,產品主要用於AI加速器及伺服器模組快速演算,是資料中心的核心晶片。這些AI晶片可能用於超級電腦及軍事用途,因此被美國列入管制。

對於我國台灣影響的業者有「護國神山」台積電載板廠包括南電、欣興、景碩、健策、力智及技嘉,以及封測廠日月光、京元電、旺矽等

中美兩邊的大戰是否會再提升,需要密切關切中國的反應,不過中國若能將浴火鳳凰般擺脫美方企業的牽制,則將開創屬於中國世界級前景。從歷史來看,中國確實有此本錢。不過會不會中國無法承受國內經濟下滑、轉移國內注意力,進而中蘇一起合手反制美方,引發戰爭,進一步牽動全球局勢。台灣值得密切注意,因為此時機為中國攻打台灣最佳時刻! [2022/09/02] 

中美終需一戰,台灣必須擁有世界級產業
中美終需一戰,金仁寶集團總裁許勝雄表示這是無可避免的[4],還指出一個「修昔底德陷阱」,當第二強國出現時,第一強國很難容忍,據統計,500年來,16次出現上述陷阱, 只有4次沒有以戰爭結束,包括美蘇冷戰。這也是俗語所說的一山不容二虎。

中國近代史常受到列強所欺負,落後只有挨打的份,中國勢必會對美國造成威脅。那台灣的角色呢?這幾年下來,成長了一個世界級企業台積電,它的重要性不言可喻。換言之,台灣的方向為擴大生產,積極培育類似台積電的企業,如此一來台灣的安全性也能受到全球保護!

臺灣不能落後,這是沉重的現實![2022/08/10]

美國應訂定產業標準,而不是一昧抗中
近期,美國內部美國勞工聯合會和產業工會聯合會(AFL-CIO)有抗議中方聲音跑出[3],反而贊同川普的美國301政策,這種反應其實可能也是內部的一種聲音罷了,為了維護自身工作權。中國的生產優勢會令他們感到害怕,其實整體來說,這種擔心是不必要的,因為防堵只會影響自身擴張的能力而已,古今歷史皆然!美國現在更重要的應該是,要定義產業的目標! 而不是隨輿論之起舞! [2022/05/17] 

美中和緩? 中國低頭? 小不忍則亂大謀!
美國到底是在怕什麼?看來拜登上任後,美中關係是否和緩,仍是一大變局。不過美國人很聰明,知道這時候不抑止中國科技的發展,恐怕會如脫韁野馬,再也控制不了中國,這對台灣或許是好事。

以長遠來看,美方這種圍堵手段實在是很不高明,建議中方可能需要冷靜,避免隨之起舞。小不忍則亂大謀,中方姿態應該再放低點,若是中方有智慧的話! 接下來態勢很明顯了,隨著烏俄戰爭的交鋒下,中方若是沒有採取對的策略,隨雞起舞的話! 看來中國高點也只是目前這樣了,無法再進一步的取得霸主地位,由歷史的角度來看從高至低的情勢發展,將會無法避免!
[2022/05/11]
圖片來源: 取至國家政策研究基金會

Key:
  • 拜登透過「301條款」將現行中國鋼鐵和鋁製品的關稅從7.5%上調至25%,並對中國造船業正式啟動調查。
  • 美國上屆政府啟動對華301調查並對華加徵關稅,已被世貿組織裁定違反世貿規則,受到眾多世貿成員的反對。美方出於國內政治需要發起新的301調查,是「一錯再錯」。
  • 在2017年時,美國曾為中國鋁材出口最大目的國,但隨著首波貿易戰爆發,近年中國向美國的鋁材出口規模大幅下滑。安泰科公布報告顯示,2023年中國向美國出口鋁材23.6萬噸,僅占中國出口總量4.5%,同期前三大出口國為墨西哥、韓國和越南。
  • 鋼材方面,2023年中國對歐美的鋼材出口量下降,位列出口目的國10名之外,而越南首度超過韓國,成為中國第一大鋼材出口目的國,對印度和其他東協國家的出口量同步增加。

  • 美國政府不定期就會公布一些新清單,不過只要企業本身能遵照相關規範執行營運,不要有逾矩的行為發生,基本上是不會有問題的。
  • 未經核實清單其實也已經行之有年,同時對象也不僅限於中國業者,也可能會有其他地區的企業列名其中,只不過近年中美之間的關係相對緊繃,且未能有所改善,所以容易有較多的聯想。
  • 如果持續無法進行實地檢查,60天後名單內的實體,將會被列入限制度更高的實體清單中;不過,同樣的如果在期限之內能完成相關的查核,也有機會從名單中移出。
  • 未經核實清單經常是美國用來阻止敏感商品和技術落入不當對象之手的其中一項工具。
  • 富聯精密電子(天津)有限公司及南寧富聯富桂精密工業有限公司均為由富士康工業互聯網(工業富聯;FII)100%持有的子公司。目前僅是列入未經核實清單中,後續只要經過查驗核實,則可由清單中移除。
  • 「修昔底德陷阱」,當第二強國出現時,第一強國很難容忍,據統計,500年來,16次出現上述陷阱, 只有4次沒有以戰爭結束,包括美蘇冷戰。這也是俗語所說的一山不容二虎。
Reference
[13][20240418]新一輪中美貿易戰 拜登宣布開打
https://www.chinatimes.com/newspapers/20240418000107-260202?utm_source=iii_news&utm_medium=rss&chdtv
[12][20230531]黃仁勳旋風襲台 郭正亮揭1內幕:美高科技業痛苦萬分
[11][20221024]中共20大》兩份文件一新一舊 郭文貴爆胡錦濤、習近平關鍵對話內幕
https://tw.news.yahoo.com/%E4%B8%AD%E5%85%B120%E5%A4%A7-%E5%85%A9%E4%BB%BD%E6%96%87%E4%BB%B6-%E6%96%B0-%E8%88%8A-%E9%83%AD%E6%96%87%E8%B2%B4%E7%88%86%E8%83%A1%E9%8C%A6%E6%BF%A4-070349659.html

中國二十大上演最驚濤駭浪的一幕,前國家總書記胡錦濤被架走,震驚國際,各界從鏡頭看到的是,胡錦濤似乎要搶國家主席習近平的文件,然後就被習近平的貼身侍衛、中央辦公廳副主任架走,但外界不知道的是,「在鏡頭拍到以前,胡錦濤究竟說了什麼,然後被帶到哪裡去了?他自己那份文件裡面寫了什麼?」

「大家別忘了,修改憲法習可以連任的時候,是包括副主席王歧山也可以連任的,怎麼這次副主席不是王了?」郭文貴這句話點出胡錦濤和習近平在二十大上最大矛盾。「中共中央委員會提請表決名單,胡錦濤手上那份是老的(舊的),被騙的,習這份,是新的。」郭文貴說。

郭文貴指出,胡錦濤突然發現,表決名單有變,原來名單上面有胡春華、有韓正阿,那他的人,他真沒關心胡海峰,因為胡海峰的輩分只能進局,最起碼22大才輪得到他。

胡錦濤發現,自己的名單是假的

「胡發現,怎麼表決名單都沒了,習你敢這麼幹阿,胡說歧山是許諾好的副主席,你連任歧山也應該連任。」郭文貴暴露出影片前30秒發生的事情。

「王歧山在遠處看到騷動是要站起來的,另一邊,韓正也差點站起來。」郭文貴在鏡頭前手勢模仿習近平,指向左再指向右邊,「習一指這邊、一指這邊,他們都沒能敢站起來。」郭文貴說,要是當場後面有人大喊,或者有人站起來,中國歷史就改寫了。

「王歧山是看得最多的,直接往那邊看,李克強是不敢旁看,一直往前看的。」郭文貴說,認識李克強很多年,曾和李一起住過40天,打從一開始就瞧不起這個人。

胡欲在現場發言,馬上被保鑣帶走

現場習近平叫來保鑣以後,秩序實際上的指揮是王滬寧,第二是栗戰書,郭文貴說,習的保鑣孔紹俊來了以後,第一招把你眼鏡拿下來,胡錦濤在西藏待太久,和胡春華一樣,要戴墨鏡,他一邊眼鏡度數是900度,兩眼視差過大,胡就會看不到東西,孔就伸手去架胡錦濤,郭文貴說,更狠的是,旁邊的栗戰書腳是採在胡的腳上,不讓他動,讓孔好好架住胡。

孔對胡錦濤說「跟我離開我幫你安排」這時候栗戰書拿著胡錦濤的文件,低頭在看的時候,外界沒注意到的漏網鏡頭是,韓正站起來瞄了過去,一看傻眼了。王滬寧的眼神就對著習近平,他們兩人是用眼神溝通的。

從現場畫面來看,胡錦濤一開始對習是笑臉的,郭文貴說,胡對習講「我是支持你的,我就想說幾句話」之後被架走,胡立刻變臉。

由於胡的文件被栗戰書拿走了,所以才有他伸手要去拿習近平桌上的文件那一幕。「你把你的文件給我,我要跟你說一下這名單怎麼回事」胡起身後眼睛也盯著孔搶走他的文件。

「包括新華社、很多戰狼都說胡錦濤身體不好,他身體比前幾年都好,你看他搶著翻習近平保鑣手上的文件,兩隻手伸過去,還記得是從第二頁翻起。」郭文貴說,胡錦濤動過三次心臟支架手術,身體有所改善、連原來的帕金森氏症,手抖的問題,也有明顯的改善,他身體好得很。

栗戰書王滬寧控場全局,王歧山最大膽關心事態

胡錦濤到底對習近平講了什麼話?郭文貴說「我支持你,我就想說幾句話」胡錦濤就說,郭文貴指出,坐後排的王毅、解放軍將領,有得頭撇開、有的低頭,等著有沒有別人說句話啊,裡面就汪洋、韓正、王歧山最想有動作的,幾次想要起身。

保鑣跟胡錦濤說,帶他去前面演講,郭文貴解釋,人民大會堂的座位是王字型,要上台演講必須走到兩側,因為風水的關係,王字中間不能被穿過去,胡一開始還喊說「我就在這裡講就好。」但後來保鑣一直跟他說帶他到前面準備演講,半推半就把胡帶走。

郭文貴爆料,胡錦濤準備演講上面寫的是「我胡錦濤給大會的幾點建議」,第一,要給台灣政治明確,任何情況下不打台灣。第二,反對隔離政策,再來,繼續改革開放,發展黨內民主,說,當年我下來的時候,就是遵循著黨內民主機制,不要超過兩屆,近平同志這次做三屆,我是支持,但下不為例,胡錦濤是反對你到第四屆。

胡有準備好演講稿,不贊成習攻打台灣

郭文貴不勝唏噓,胡錦濤當年和平交接給習近平,因為習近平跟我喝酒,他知道我認識錦濤,好幾次眼帶淚珠的說,「老弟啊,咱哪敢想會到這個位置啊,人家錦濤高風亮節(習也曾公開讚揚胡這句話),把這個信任給了咱,這是再生父母啊」然後茅台上來,先敬胡錦濤。

從2006年他到北京,我們喝酒,他幾乎每一次都先敬錦濤一杯,「我就把這話告訴錦濤、告訴海峰說,這個習這個人可以,每次喝酒,不像我們先敬天、敬地、敬戰友,他每次喝酒都先敬錦濤」、「要相信習啊,這個豬頭好用啊」這下「我也成了共犯,我也上當啦。」

「中國現在沒有共產黨了,全部都是習黨了。」至於胡錦濤被帶到哪裡去了?郭文貴說,現場的人告訴他,看到後來變成左右兩邊各兩個人,把他帶進休息室去了,胡流下了兩行眼淚,郭文貴直說,胡錦濤太天真了,中國從此就剩下習黨了。

[10][20221024]美禁令帶動轉單 台廠受惠
美禁令帶動轉單 台廠受惠 | 科技產業 | 產經 | 聯合新聞網 (udn.com)
美國擴大對中國大陸高階AI、高速運算晶片與設備的出口管制,陸企商討改用為數更多的成熟製程晶片取代單一高階製程晶片,急找聯電、力積電商談改設計方案,晶圓代工成熟製程意外翻紅。此外,市場也傳出蘋果的平板電腦iPad將成為下一波在印度生產的產品,降低美中科技戰導致斷鏈的風險,鴻海可望受惠。

美國商務部工業與安全局七日宣布對大陸的出口禁令,彭博資訊廿三日報導,熟知內情人士表示,台積電為確保遵守美國的晶片法規,暫停為上海壁仞智能科技(Biren Technology)製造先進晶片。這名人士說,台積電尚未判定壁仞的產品是否達到美國的晶片限制門檻,但已決定從現在起停止供應

壁仞是大陸最被看好的半導體設計公司之一,其用於AI的圖形處理器,被視為是輝達的競爭者。輝達表示,已不再將其先進的AI晶片銷售給大陸。

美中科技戰對半導體產業造成衝擊,卻也有業者因此得利。業界人士透露,美國對大陸晶片業「鎖喉」,管制高階AI與高速運算晶片生產,陸企為求避開管制,開始思索更改設計,擴大採用成熟製程晶片取代單一高階製程晶片,以求順利出貨。

此外,歐美IDM廠憂心未來大陸人才、技術發展更受限縮,已加快分散訂單到台灣生產的腳步,也為聯電、力積電等業者增添新訂單。業者透露,新一波管制措施帶來的轉單效益尚未大量發酵,但近期客戶詢問度確實增加很多。

而繼AirPods傳出將在印度生產之後,市場傳出,蘋果的平板電腦iPad可望成為下一波在印度生產的蘋果產品。目前iPad相關產品主要供應商包括鴻海、仁寶與比亞迪,鴻海主要是在成都生產。由於鴻海是iPad主力供應商,隨著蘋果持續把相關產品擴大在印度生產,鴻海將受惠最大。


[9][20221012]美國禁令深化制裁強度 中芯2023年成長恐腰斬

美國總統拜登(Joe Biden)政府針對美國晶片業者與中國大陸科技產業的生意往來,頒布了廣泛的限制規定,堪稱迄今為止美方為遏制中國這個地緣政治對手的崛起,採取的最強行動。據彭博資訊(Bloomberg Intelligence)估計,美國限制中國獲取美國先進技術,可能會讓中芯國際2023年銷售成長速度減半。

彭博(Bloomberg)報導,美方此舉激怒北京政府,指責美方做法背離公平競爭原則。這些行動可能擾亂本已面臨衰退威脅的全球經濟,導致通膨飆升,延長供應鏈困境。部分分析師示警,這可能對5,500億美元規模晶片產業的眾多企業造成進一步衝擊,包括台積電、NVIDIA、應用材料(Applied Materials)以及多家後進中國半導體業者



美商務部新禁令中「無法驗證」清單主要中國半導體廠商與在全球競爭同業


美國商務部新禁令「未經核實清單」所列31家中國實體

取決於美國華府落實限制措施的範圍,其影響可能不僅限於半導體領域,涉及到仰賴高階運算的產業,從電動車、航太到智慧型手機等消費性電子產品。拜登政府最新限制措施包括三大類,但其範圍、最終影響及美國華府執行這些措施的能力仍存在疑問。

這三大類分別是:一、禁止對中國出口用於人工智慧(AI)和高效能運算的晶片,以及用於製造此類半導體的設備;二、限制晶片製造設備,包括生產邏輯和儲存晶片的設備;三、擴大和加強「未經核實清單」(Unverified List;UVL),作為實體清單的前奏,一旦如華為這類公司被列入實體清單,將禁止對其出口美國的設計和技術。

針對第一點,NVIDIA在9月首先披露這項新限制,該措施意在切斷美國技術流向中國軍事和監視系統。彭博報導,這項措施尤其對NVIDIA、超微中國業務形成衝擊。目前仍不清楚這些禁令是否也限制可升級或修改以用於現代AI運算的舊款晶片,而包括壁仞科技在內的中國AI晶片製造商,在將晶片製造委外給台積電代工時可能面臨部分限制。

現階段也不清楚限制措施是否適用於非美國公司的ASML東京電威力科創(Tokyo Electron)的舊世代設備。理論上,更成熟世代的設備可用於生產當前一代的晶片。

針對第二項禁令,如今對中國出口限制包括以下設備,16奈米及以下製程非平面電晶體結構的邏輯晶片;18奈米製程DRAM晶片;128層及以上NAND Flash記憶體晶片;三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)等海外公司可申請許可證,繼續採購其中國工廠所需設備。新規定還涵蓋海外,事實上禁止美國人員支持開發或製造禁令所涵蓋的晶片。

第三項禁令部分,UVL新成員包括長江存儲中國領先半導體設備製造商北方華創一家子公司也在其中,共計31家中國實體列入無法驗證企業清單。

UVL原有40家中國實體,但美國商務部所屬產業與安全局(BIS)提出的最終清單版本移除了9家中國實體,因BIS還要驗證其真實性,這9家實體分別是安徽省計量科學研究院、滁州惠科光電科技有限公司、合肥安信瑞德精密製造有限公司、合肥物質科學研究院、久天智能裝備有限公司、蘇州昀冢電子科技有限公司、蘇州亮宇模具、無錫藥明生物科技股份有限公司、無錫透平葉片有限公司。

值得注意的是,如果企業在2個月沒有驗證其身份,美國現在可迅速將其從UVL轉到實體清單。列入實體清單更嚴重,實際上禁止相關公司購買美國技術。

這項出口管制直接打擊中國政府打造世界級半導體產業、取代美國技術的努力。包括中芯在內,中國領先的晶片製造公司尚未公開回應美方行動。

彭博資訊分析師指出,隨著最新出口限制阻礙其產能建設,中芯2023年的銷售增速可能會比先前預期低50%。中芯在2023年底前將安裝的產能中,約有48%是28奈米或更小的先進晶片生產,需要來自Lam Research和應材等美國半導體設備製造商的設備。

彭博專欄作家高燦鳴(Tim Culpan)表示,無須對美國華府這些更嚴厲行動感到驚訝,因近幾個月來華府一直在傳達其政策。高燦鳴認為不應過度誇大新出口管制對中國、或希望向中國銷售產品的公司的影響性。除了少數例外,迄今為止中國晶片製造商未能突破14奈米製程。

[8][20220923]美將3中企列國安黑名單
https://www.chinatimes.com/newspapers/20220922000163-260203?utm_source=iii_news&utm_medium=rss&chdtv

國聯邦通訊委員會(FCC)20日再出重拳,將中國聯通(China Unicom)、太平洋網絡(Pacific Networks)和其全資子公司信通(ComNet)列入國家安全威脅黑名單,禁止美企和實體以FCC每年83億美元的通用服務基金,向相關中企採購產品及服務。

路透報導,FCC於2020年3月將華為中興通訊列為政府採購黑名單,隨後要求電信商更換華為與中興設備。去年6月,FCC再以壓倒性票數通過新計畫,不僅在美國市場封殺中國通訊設備,更決議撤銷先前核准的設備許可證。

FCC表示,相關中企受中國政府利用、影響和控制,造成美國國安風險,更擔憂相關公司將被迫遵守中國政府的通訊攔截要求。

除了中美科技戰延燒,美國總統拜登表明協防台灣的言論也持續發酵。繼白宮國安會印太事務官坎博(Kurt Campbell)之後,美國國家安全顧問蘇利文(Jake Sullivan)20日再度澄清,美國對台政策不變。

蘇利文指出,拜登在本次採訪中「被問到的是假設性問題」,重申拜登對台海議題基本承諾是持續一中政策,反對片面改變現狀,並支持台海穩定和平。

[7][20220906]地緣緊張加上疫情封控 科技大廠出走中國
地緣緊張加上疫情封控 科技大廠出走中國 (digitimes.com.tw)
台海兩岸的緊張情勢加上中國大陸當地嚴格的疫情封控措施,據紐約時報(The New York Times)訪問多名知情人士報導,包括蘋果(Apple)、Google等跨國科技大廠已經紛紛出走中國,另覓其他生產基地,不過短期內還不可能完全離開中國。

蘋果即將推出的iPhone 14系列新機部分會由印度製造。Google旗下的最新Pixel手機則有部分是由越南生產。不只智慧型手機,以往在中國生產的蘋果iPad微軟(Microsoft)的Xbox遊戲機亞馬遜(Amazon)的Fire TV,也同樣有部分已經轉移到越南和印度等地生產。

不願具名的蘋果前員工透露,蘋果擔心中國封城導致供應鏈斷鏈的窘境會再度上演,開始討論是否要將部分生產基地,移往在2020年已被蘋果指定生產AirPodsApple Watch越南。替蘋果代工的鴻海近期也簽署了價值3億美元的協議,將在越南北部擴大生產規模,建造一座能創造30,000個工作崗位的新代工廠。另外,蘋果2022年旗艦機iPhone 14的一小部分,將首次在印度進行組裝和包裝。雖然絕大部分iPhone 14的初始生產和最關鍵製造環節都還留在中國,但知情人士指出,將部分製程轉移至印度是為了評估印度未來的製造能力。

除了蘋果,知情人士也指出,Google計劃在2022年將手機生產業務從中國轉移到越南,在越南組裝最新的Pixel 7手機。依照Google的評估,越南Pixel手機的產能在2023年就可達到Pixel手機總產量的一半。不過外界也傳出Google有意要在2023年推出折疊式手機,然而製造折疊式手機螢幕或是轉軸、絞鏈等元件的設備供應商大多還是在中國,Google在短期內要完全脫離中國有一定難度。

[6][20220902]美禁高階AI晶片輸陸 台積掃到颱風尾
https://udn.com/news/story/7240/6582390

[5][20220902]NVIDIA高階AI晶片禁止輸中 台積電、台系資料中心供應鏈承壓
美國持續收緊對中國半導體與科技產業箝制力道。全球獨立繪圖晶片龍頭NVIDIA最新公告指出,據美國政府最新出口規定,NVIDIA須暫停向中國與俄羅斯銷售頂級AI GPU產品A100及即將出貨的H100,未來欲銷往中俄2國,須向美國政府申請出口許可,降低AI晶片產品用於軍事用途的風險。

2款GPU鎖定資料中心市場, NVIDIA估計此舉對本季所帶來的損失約達4億美元。據了解,A100及及即將出貨的H100分別採用台積電7奈米與4奈米製程,對於台積電影響仍待觀察。

NVIDIA向美國證券交易委員會(SEC)所提交的文件中顯示,美國政府於8月26日發出通知,未來若要出口A100與H100晶片至中國及俄羅斯,必須向美國政府申請出口許可,目前NVIDIA並未向俄羅斯出售任何產品,然此出口限制措施估將影響目前在中國銷售表現,甚至未來可能將部分業務遷出中國。

強攻AI、資料中心戰場,NVIDIA於2020年11月發布A100晶片平台,採用台積電7奈米製程,除了獲戴爾(Dell)、慧與(HPE)等國際大廠採用,也取得中國浪潮與聯想訂單,台廠則有廣達與技嘉等採用。

繼A100後,NVIDIA執行長黃仁勳於2022年3月GTC大會上再發布Hopper架構的新一代加速運算平台,首款採用Hopper架構的GPU產品H100,封裝800億個電晶體,採用台積電4奈米製程,主打AI、HPC、記憶體頻寬、互連和通訊方面具有重大升級,也預告在2022年第3季開始供貨,可部署在各類型的資料中心內,包括企業內部、雲端、混合雲和邊緣,並已獲得各大雲端服務供應商的支持,包括亞馬遜(Amazon)AWS、Google Cloud、微軟(Microsoft) Azure、甲骨文(Oracle) Cloud等,而中國則有阿里雲、百度智能雲和騰訊雲,同時多家系統大廠也會推出多款搭載H100加速器的伺服器產品,中國客戶包括新華三、浪潮與聯想等。

NVIDIA高價A100與H100等GPU產品出口中國受限,NVIDIA預估本季損失約達4億美元,台灣供應鏈受到波及的除了承接2款GPU代工訂單的台積電外,日月光、京元電、旺矽等,欣興、景碩、健策、力智及技嘉等影響則待觀察。受到美國擴大晶片出口限制,中國資料中心布建與技術推進將受到顯著衝擊。

事實上,屋漏偏逢連夜雨的NVIDIA,2022年上半因挖礦退潮所帶來的獲利衝擊甚鉅,截至2022年7月31日的2023會計年度第2季(2QFY23)財報,遊戲業務營收20.42億美元,季減逾4成,為拖累整體營收季減2成關鍵,由於NVIDIA與繪圖卡與通路業者庫存滿手,NVIDIA也表示將與合作夥伴重新調整價格。然據了解,繪圖卡價量齊跌,也打亂NVIDIA新一代RTX 40系列上市時程。

值得注意的是,NVIDIA資料中心業務2QFY23營收則達到38.06億美元新高,季增1.5%、年增達61%,但此次受到美國出口規定衝擊,營收成長勢將止步且跌幅顯著。

另外,超微也收到美國政府出口許可要求,須停止MI250晶片出口至中國,超微則指出舊款MI100晶片銷售不受影響,對於整體業務營運也不會帶來重大衝擊。據了解,MI100與MI250分別採用台積電7奈米與6奈米製程。

[4][2022-8-10]中美終究一戰? 從金仁寶布局看許勝雄觀點
亞洲電子供應鏈中,金仁寶集團的全球布局,腳步最快最廣。金仁寶集團董事長許勝雄指出,台灣卡在現實因素,簽署FTA不易,然企業須面對全球競爭,多元布局成為提升競爭力的必走之路,加上中美爭霸戰短期無解,一個地球將有兩套標準,廠商全球化生產,將面臨更嚴苛檢驗。

2018年由美國前總統川普(Donald Trump)掀起的貿易戰,激起反全球化浪潮,迄今餘波盪漾,即使美國白宮易主,民主黨的拜登上台,雙方角力持續上演,加上COVID-19(新冠肺炎)衝擊,過去供應鏈集中一地生產模式遭到顛覆,供應鏈正在重新洗牌,短鏈與全球化生產布局,成為顯學。

金仁寶集團董事長許勝雄指出,中美爭霸戰短期未解,一個地球將會有兩套標準,製造供應鏈需做好準備。李建樑攝

金仁寶集團董事長許勝雄指出,中美爭霸戰短期未解,一個地球將會有兩套標準,製造供應鏈需做好準備。李建樑攝

金仁寶集團全球布局

金仁寶集團全球布局



金仁寶集團早在1980年代,已展開全球布局,從泰國起,在東南亞、東亞到北美、南美、歐洲,全球9個國家,都有金仁寶的生產據點,全球有58座生產工廠,造就金仁寶集團於2021年創造新台幣1.37兆元營收規模,其中仁寶更名列DIGITIMES亞洲2021年前100大企業的20名。

台灣供應鏈的經營管理到位、產業鏈完備、即時交貨系統,產品創新,經營管理能力及足以信賴的夥伴關係等,都是讓台商在不同領域可佔一席之地的原因。展望未來,在中美兩大強權持續爭鬥下,全球將會一分為二,二陣營會從標準、專利、產品、關稅一路戰下去,台灣地處關鍵,面對衝突沒有選擇,然企業該如何因應?DIGITIMES獨家專訪金仁寶集團董事長許勝雄,從金仁寶全球布局談起,大家長許勝雄如何從泰國開始布局,並進而將製造版圖推至全球,在全球通膨高漲、經濟面臨衰退、疫情、地緣政治紛擾而來,企業應該如何展現韌性。許勝雄的專訪摘要如下:














問:近期全球電子產業正面臨疫情後的新常態,您看產業變化會如何?

答:2年前,我已經警告關係企業總經理,要小心,因為供料系統扭曲,未來必會有長短料問題,會有超額下單(overbooking)的問題,如何做好資材管理,將是決定企業輸贏,能否生存下去的問題。

至於供需,是一種自然循環的形態,當新的產業產品推到市場時,有的廠商必會先進入,當供不應求,會有更多廠商加入,接下來會供過於求,設備不會這麼快叫停,接下來就是價格下跌,業者虧本,然後有人會被淘汰,產業再回到平衡。

有人問,未來3年全球會有92座半導體晶圓廠,是否供過於求?答案當然是,但是沒辦法,2年前你若有一座半導體廠,就賺死了,貨櫃航運很缺時,跑一趟就回本,航運業者為何不繼續買船?

人同此心,心同此理,當所有業者都投進去了,產業怎麼不會供過於求?不過,5~10年後,整個產業又會再經過淘汰後,重新開始。這沒有對錯,生意就是如此,好景不賺,賠了不撤,怎麼可能?我預估,這波產業淘汰賽還會維持一段時間。

問:金仁寶集團在亞洲供應鏈中,全球布局很早,且完整,當初赴海外設廠的背景為何?

答:1980年代,美國對台灣動不動就祭出301條款,告台商仿冒、傾銷或壟斷,新台幣在出口暢旺下,大幅升值從40.27元對1美元升到26.16元對1美元,升值幅度高達35%。經濟起飛,台灣人力供不應求,金寶深坑廠,天天拉紅布條,誠徵作業員。

當時中小企業先轉至中國投資設廠,一開始在廣東、東莞與深圳,因為接近香港,進出口貿易符合需求,中國又同文同種,沒有管理困難。金寶在1988年,先往東南亞走,因為那時我們政府還沒正式開放投資中國,每個東南亞國家我們都跑2趟,了解當地投資環境,最後要在馬來西亞與泰國二選一。

馬來西亞曾經被大英國協管過,非常有制度,官員基本上是清廉的,且當時馬來西亞就在推動半導體走廊,政府對外招商政策明確,最大問題是人力不足。當時台灣有1,800萬人口,馬來西亞只有1,600萬,現在馬來西亞人口已經達到3,000多萬。

但是為何金寶選擇泰國?我記得,當時馬來西亞工商部長來台招商,我跟她說,當地要解決兩件事,一是人力不足,二是排華,那位部長說,排華是個別事件,是針對當地華僑,不是外商,針對人力,馬來西亞也會引進外勞。

但是我去馬來西亞檳城2次,已有台商在當地設廠,也還是一樣在拉紅布條,又是如台灣一樣誠徵作業員。我們在台灣就在找作業員,千里迢迢來這裡,還是這樣?因此最後決定去泰國,當時泰國人口達到5,600多萬,如今是6,980多萬人,泰國是個祥和的民族,樂天知命,沒有罷工與示威。

泰國當時唯一的問題是,沒有工業。金寶必須靠自己的力量,因此找了10家衛星工廠,在金寶泰國廠邊,弄了一塊地,蓋10座廠房,給協力廠,像是當地沒有包裝材,自己建,現在我們在當地有自動化包裝盒生產線。如今泰國也成汽車工業生產重鎮,為東南亞重要工業國之一,產業鏈已慢慢建立起來。

金寶目前在泰國有12座廠,現在有2.3萬人,2022年又買了15.5萬坪的土地,預計2023年底前,會再蓋3座廠房,到時候會有15座廠,基本上會拉升到3萬人,當時我們去泰國時,產品檢測還用人力,且操作不像台灣作業員靈活,如今全部都用自動檢測。

問:仁寶在2007年就進入越南,如今越南已是各家設廠熱門據點,當時選越南的考量?

答:陳水扁總統時代,我擔任電電公會理事長,一直在推動台灣要跟全球簽FTA,因為如果不簽署FTA,要發展經濟,困難度很高。台灣為何沒辦法跟南韓比?南韓FTA佔出口比重達50%以上,台灣只佔9.6%,無法跟別人站在同一個基礎上,台灣出口要關稅,其他國家卻不用。

越南,是除了新加坡以外,全世界簽署FTA最多的國家,佔越南出口83%,新加坡是87%。越南跟歐盟簽FTA,也進入RCEP、CPTPP,與很多國家也都有建立單一的FTA,因此很多企業會去投資,這樣才能在站在相同的競爭環境當中。

越南也是東協進入中國的門戶,越南有陸運,也有海運,都通往廣西。此外,越南政府看到中國經濟發展,也要學中國的經濟改革開放,很積極建立投資環境。越南也有1億多人口,教育水平也高,唯一的問題是罷工,不過越南薪資太低,勞工是透過罷工來調薪。

越南政府其實是默許罷工,讓他們薪資調升,因此他們罷工沒有造成傷害,只是運作的方式之一。金寶是集團第一個進入東協,之後在菲律賓、泰國、馬來西亞都有設廠,仁寶早期沒有國際化,要登陸東協時,不可能再到上面那些國家,因此我建議去越南,集團間可以互補互利。

問:仁寶在當年台商進入中國時,也是先驅部隊,中國近年變化如何?

答:仁寶在海外設廠布局時間較晚,1990年代,我擔任電電公會理事長時,帶著公會成員往長江流域走。當地有好的學校,人才很多,地方首長很積極在招商引資,要什麼給什麼,配合度非常高,仁寶也一路從昆山開始,延伸到重慶、成都及南京等地。

如今中國國民所得提升快,不像早期,沿海地區月薪人民幣800元,中西部員工為了賺800元,願意離鄉背井到沿海,因為留在老家只能賺300元,但現在沿海月薪是2,000~3,000元,中西部也有2,000多元,也許較沿海少800~1,000元,然沿海城市已經沒有作為工廠的吸引力了。

未來企業必須自動化,不能靠大量人力支持,何況中西部也在發展,到中西部投資也一樣,當地幾個大都市,也有人才荒的問題。沿海跟內陸的狀況一樣,員工離職率高、缺席率高,勞工不想賺這麼辛苦,寧願待在老家附近工作。

我常跟集團幹部說,我們不能學孟母三遷,否則必如過去一樣,台灣找不到這麼多人力,去中國,而沿海城市不行,則到中西部,現在移到東南亞,未來難道要到非洲設廠?廠商必須仰賴自己的能力,包括:研發、管理、製造等能力,作為永續發展的必要條件與基礎,不能依賴哪裡人多而去設廠。

未來廠商的設廠,應該是根據市場分布與需求,以及哪些國家與全球簽優惠關稅等條件來做投資之考量,不論到哪裡設廠,也都要讓生產體系自動化與智慧化,提升製造生產效率。1997年我提出955概念,即工廠95%訂單,5天內交貨,2002年再提升到1002,即100%訂單,2天內交貨。

當時江丙坤會長曾跟我說,可否改為1001.5,即1.5天內交貨,現在大家其實都做到了,這也是台商在全球製造業,佔有一席之地的原因。然未來的競爭,不只現在擁有的能力就足以應付。

問:未來的競爭會如何?

答:當年的王安電腦,我們電子業的人聽到他都肅然起敬,都要立正站好,然最後他在創新的競爭中黯然退出市場。

一個公司經過30~50年,談何容易,大同成立100年,以後的大同,也不會是現在看到的大同,但還是算少數能把招牌留下來的。我常說,電子業的歷史是血流成河,你現在看到電子五哥,其實以前有100哥,當時台灣NB產業興起時,我就做過預言,當時有100多家廠商投入,最後應只會剩下5~6家,真是不幸而言中。

除了產業本身競爭激烈外,還有國家政治力的介入。我在1997年時提出,全世界已經進入完全競爭時代,有7要素會影響,其中第7項因素,就是國家力量的介入,導致產業鏈轉變。如今中美貿易戰,國家力量介入的角色愈來愈明顯,會是未來產業競爭的一大變數。

問:中美貿易戰的發展會如何演變?

答:中美之間不是貿易戰,是爭霸戰。美國兩黨對中國的態度都一致,這不是政黨問題,是國家政策。所謂的修昔底德陷阱,當第二強國出現時,第一強國很難容忍,據統計,500年來,16次出現上述陷阱, 只有4次沒有以戰爭結束,包括美蘇冷戰。

我預估,中美終究一戰,只是用何種形式,什麼時間,什麼方式,無法預估。雙方正從市場、專利、標準、科技、聯盟政治一路戰下去,未來就看兩國領導人,是否具有智慧與慈悲心。俄烏戰爭當中,雙方都付出了慘痛的代價。

此外,在兩強爭鬥中,誰制定標準,誰就擁有市場,從3G時代開始就是如此,當時美、中已經在角力,5G更明顯,6G會更激烈,若僅止於論壇上角力,雙方還可以互補互利,如果兩國對立,不願意技術或標準流到對方,就會變成一個地球兩個標準,廠商必須配合。

台商除了品牌廠,我們電子五哥,大部分都是代工,客戶要我們去哪裡,我們會配合去分散生產據點。以後要賣給美國市場或政府的產品,應會脫離中國生產體系。而賣到中國、東協或歐盟,大都還是會留在中國,因為當地擁有最好的產業鏈,能達到物美價廉與即時生產交貨的目的。

初期來說,東南亞供應鏈,會由中國供應零組件,然長期將形成新的生產聚落,每個國家都會發展工業,東協裡面的每個國家,都要發展自己的經濟,會形成新的供應鏈,只是各國會有不同產業,比如泰國是偏重汽車工業、馬來西亞是半導體業、紡織業會集中在越南。

至於台灣,將走向企業全球的營運中心,包括:研發、業務、經管、財務等。台灣現在就是人力不足,老年化速度快到不得了,台灣不會成為製造中心。除非政府與人民,願意接受台灣成為自由貿易區,開放移民政策,然目前看來,若談製造,只能走高附加價值的產業。

問:台灣有五缺,剛您提到缺人,缺電也是大問題,如何解決?

答:我呼籲以核養綠,不要堅持不用核能。核一、核二廠都在運行,可以保養延役,若綠電出問題,可以用核電補上。現在也有很多人談小型核電廠。隨著核電技術演變,核廢料核輻射較低,發電效率提升,過去核電的缺失,應可望持續改善。

政府應該要思考,小型核電系統的可行性,以後請台積電、台塑、中鋼或仁寶,用電高的企業能投資小型核電廠,政府要求企業負責安全管理,不讓風險產生,不然天氣一熱,有缺電危機時,人民就罵政府或台電,而以核養綠,則讓人民安心,企業放心投資,為何尚需堅持不用核電呢?政府應該要慎思及思與時俱進。


[3][2022-5-17]美輿論促請晶片法案刪除對中有利條款 美歐將建立半導體供應鏈預警機制
代表1,250萬工人的AFL-CIO瞄準參議院版晶片法案,稱其藉由降低關稅和繼續在關鍵領域過度依賴中國,對中國經濟帶來的好處將超過美國。

參議院和眾議院已通過該法案的不同版本,目前正在談判以達最終協議。2個版本都提供520億美元補貼美國半導體研究和生產。晶片荒已干擾汽車和電子業的生產,迫使一些公司縮減生產規模,而且愈來愈多人呼籲在半導體上減少依賴其他國家。

AFL-CIO呼籲在參議院版本中刪除幾項貿易條款,包括改革關稅排除程序,並給予中國個人防護設備、藥品和其他醫療產品免關稅准入。

川普政府時期,美國對最初估計每年3,700億美元的中國進口商品徵收301條款關稅。3月,拜登政府恢復部分關稅排除。AFL-CIO表示,參議院法案將不必要地束縛美國政府對中國祭出301關稅,並削弱美國對制止中國非法貿易行為所需貿易法的執行。

另一方面,美國政府高層表示,美國和歐盟將宣布共同努力避免陷入晶片補貼競賽。此舉將於5月15日至16日在巴黎舉行的美國-歐盟貿易和技術委員會(TTC)第二次會議上公布。

2021年,TTC在匹茲堡舉行的成立大會上承諾深化跨大西洋合作,加強晶片供應鏈,遏制中國的非市場貿易行為,並採取更統一的方式監管大型全球科技公司。 該名高層於5月13日向記者表示,美國和歐盟將宣布旨在確保供應安全的跨大西洋半導體投資方法。雙方都希望鼓勵晶片投資,但將以協調方式進行,而非鼓勵補貼競賽。雙方還將宣布建立用於查明和解決半導體供應鏈中斷的預警系統。

電子與通訊

這裡就是我的新的Blog 將以電子與通訊 做為本人研究探討之地!!
希望能夠更加了解神奇的宇宙 歡迎各位光臨 ^^"