智慧杆研究

[20240202] 智慧杆產值研究

目前根據市調公司統計，全球智慧路燈/智慧杆市場規模在2020年約39.4億美元(約新台幣1094.8億元)，2024年預估達130.4億美元(約新台幣3623.2億元)。

另外根據國際市調公司(Global Industry Analysts, Inc.)報告，2023年全球智慧杆的市場規模估算為137億美金，在未來幾年間預計將以20％的年複合成長率增長，到2030年前達到590億美元，並預估在2040年創造約1,200億美元 (約新台幣 3.4 兆元)經濟規模。

隨著智慧城市需求增加，產值有望成長，可惜標準處在混沌未清。「但相信到2040年智慧杆市場規模一定上看1200億美元。」且這個領域仍是處女地，非常值得期待、投入資源建設。目前歐美國家已先起跑，台灣也奮起直追。

然而，台灣看中這一塊市場，政府與廠商紛紛投入，但是是否開花結果，還需要時間來印證。

 [20231228] 台灣5G智慧桿發展，需克服四大問題，預估2026年將真正開花結果

5G加速落地應用，智慧杆已可納入多元智慧城市應用，不僅是基本的照明，包括環境監控、智慧警政系統、通訊基地台，甚至是擴充成電動車充電樁基地等，作為一多功能智慧裝置。

自2021年開始，經兩年多的努力，台灣已建立多處實驗場域，包括台北、新北、桃園及新竹市等，今年亦已推出3.0版的技術標準，未來可將整套解決方案整廠輸出，加上台灣在品質及價格上皆具十足競爭力，將可望是國外城市取經的對象。

此外，5G智慧杆聯盟最新釋出2024年台南與高雄兩個5G智慧杆示範案場，這也是台灣發布標準後首個啟動的案場項目。此次擔任系統整合角色的華電聯網分享，之所以台南、高雄先行，其中一個推動關鍵在於當地生態系推動腳步較快，商業模式已逐漸嶄露頭角。高雄市是因為其與地方警政系統或行政單位等的跨部會整合已陸續到位，其2019年就展開跨單位合作，建立完整示範場域自然水到渠成。

透過台南、高雄展開驗證，進一步確認各項條件是否符合要求。此外，針對開放民間企業參與公共建設的《促參法》已在2022年底通過，原則上已可確立這些智慧杆的數據資料可授權給民間企業使用，目前正待進入標準作業流程，若快的話，2025年有望上路，屆時或才有機會看到智慧杆加速普及，而和碩表示目前技術層面已經準備好，5G 智慧杆預估將在 2025 年蓬勃發展。

5G智慧杆至今難普及的原因，華電聯網與和碩紛紛提出看法，皆認為有三大挑戰有待克服，如下：

華電聯網副總謝明燁：耗電、客製化成本高，以及商業模式未明。

一隻光僅有裝設5G微型基地台的智慧杆成本造價約新台幣百萬元，然這還不包括其他應用。傳統路燈成本約20萬~30萬元，差距頗大，現階段似乎對產業來說仍缺乏誘因。加上智慧杆屬於城市基礎建設，運作牽涉到公權力，即使廠商有再好的想法，仍有賴地方政府支持。

其次，商業模式也是驅動智慧杆普及的原因之一；智慧杆為一多元應用載體，可執行人流監測、環境偵測、影像監測等功能，然蒐集到的數據後續要如何加值應用，誰是資料擁有者，或是授權給誰使用，甚至資料如何結合警政系統、地方行政單位，附近商圈等，都有賴商業模式確立才能進展到下一步，唯現階段雖然技術、標準陸續到位，但各界都還在摸索出合適的商業模式。

除成本與商業模式外，智慧杆的耗電問題恐怕也是接下來業者的挑戰。謝明燁說，目前智慧杆最耗電的部分在於LED照明與螢幕，且由於智慧杆用電量大，因此現階段智慧杆仍須採取有線供電，目前自有儲能系統僅能作為短時間緊急照明使用。智慧杆的耗電問題也有待解決，否則智慧城市雖然有智慧美名，但卻帶來城市能源管理問題，恐怕顧此失彼。

另外，和碩總經理馮震宇：經過實證的產品效能能否達到應用上的需求，且需觀察驗證的成本是否合理，以及評估應用模式所能達到的商業效益。 

因此，整體而言可歸納四大要點須克服：產品效能是否能達應用需求、耗電、客製化與驗證成本是否合理、商業模式的效應評估。預估2024~2025年問題克服後，2026年智慧桿商機才真正有機會大幅成長。
#智慧桿 #和碩 #華電聯網

ASIC研究

 [20231208] 世芯股王3000客戶涵蓋AWS、Google、Tesla、Intel、微軟

英特爾Habana Gaudi 1-3系列全委由世芯協助，預期2024年英特爾營收貢獻比重可達到10%，另有AWS、 Google、Tesla等在手專案。英特爾搶攻AI市場，AI處理器Habana Gaudi 2獲得中國搶買，世芯拿下英特爾Gaudi大單，Gaudi家族採用台積電7奈米，下一代將採用5奈米，世芯為提供turnkey解決方案的合作廠商。

世芯手中握有美國客戶AI ASIC大單，近來在日本與中國車用訂單機會也大增，目前世芯已與Tesla在AI資料中心展開合作，明年之後開始貢獻營收，狹著先進的技術優勢，世芯未來數年可望享有AI大趨勢的成長。

AI最核心的就是算力晶片，世芯過去在高速運算累積許多經驗和技術，所以許多積極布局AI的非晶片大廠紛紛找上門，角色越來越重要。」事實上，世芯早已手握三大雲端客戶訂單，包含Amazon、Google、微軟都是核心客戶，且4、5年前就來敲門。

客戶只認識高通、英特爾，但世芯最會台積電最高階製程，要讓晶片達到最高算力，就必須採用最先進製程。技術上，在設計架構不變的狀況下，僅是製程的更迭，就能提升20至30％的算力，刺激各界布署先進製程；世芯7奈米已協助客戶進入量產，3奈米已進入研發測試階段。

3奈米製程目前全世界沒幾家廠商在碰，即便Apple有做一些，也大多用於手機，複雜度和雲端AI相差甚遠。世芯所聚焦的雲端AI晶片，是一個晶片內塞進1,000顆核心的概念，進入門檻非常高。

世芯成立至今，在台積電完成的設計案幾乎都是採用當年最先進製程，現已有超過500個業績紀錄，出貨量在全球晶圓代工龍頭內部名列前茅，僅次於美國幾大公司。回首來時路，世芯以前的競爭對手是Fujitsu、Toshiba、IBM、西門子（Siemens）等巨無霸，他們在金融風暴受創後，陸續退出ASIC市場，世芯因而受益。

以上看來世芯股價會這麼高不是沒有原因的，一張股票300萬，真是厲害。

智慧醫療

[20231128] 英業達積極投入智慧醫療， 這是否是5G的出海口呢？
英業達旗下AI研究中心攜手台北榮總開發的「英愛膚」智慧傷口軟體，繼去年取得衛福部「醫療器材製造許可證書」，近期再通過台灣二級醫療器材認證。國內首款以純軟體設計，以App模式操作取得二級智慧醫材認證的案例，將激勵智慧醫療事業營收大幅成長。

英業達積極發展智慧醫療，透過旗下英華達打造「智慧醫療」、「雲端健管」及「精準醫學」三大產品線外，還建置「AI研究中心」負責集團內智慧醫材的研發，在歷經七年深耕，各項醫療布局陸續邁入豐收期。英業達除已落地泰國、新加坡及香港市場的生理量測系統，更開發出能輔助醫護人員判讀傷口的AI智慧辨識軟體，未來將與各大醫療院所合作，提供更多安全且有效的AI醫材。

最終成功打造出適用於急診室病患檢傷、初期傷口病徵分析等各種應用的智慧醫療器材，「英愛膚」能夠成為補足醫療量能缺口，與預防傷口惡化的利器，提供病患更好的醫療與生活品質。台灣每年傷口照護需求約657.8萬人，有超過50萬名傷口患者是因慢性疾病導致，例如動脈阻塞與靜脈阻塞等傷口，以及長期臥床所造成的壓力性損傷傷口，而這類型的傷口除難以癒合 （大於30天），也容易發生感染、敗血症等併發症，嚴重者甚至面臨截肢，使醫療照護負荷高，更造成患者的重大經濟負擔。

這套智慧傷口軟體以AI為核心技術，不僅提供直覺化的操作介面，更將AI診斷視覺化，病歷數位化，進而輔助落實共享決策，透過學習超過數千張傷口照片，擁有近似專科醫療人員的傷口判讀準確度，能夠即時判讀出動脈阻塞傷口與壓力性損傷的病灶。該系統是國內首款以純軟體設計、以App模式操作，並搭載近似傷口專科醫療人員能力的AI智慧軟體，可輔助判讀多種傷口病徵，並擁有下載即使用的特點。

腦機介面（BCI）研究

[20231115] 腦機介面（BCI）並非用5G而是使用BT

腦機介面（Brain-Computer Interface, BCI）設備的新興市場，宗旨在插入人腦或脊髓並監測活動

，並可潛在地確定人類想要做什麼，無論是移動機器人腿還是在電腦螢幕上撰寫句子。

Neuralink 正在尋找的人體測試對象。該公司由億萬富翁馬斯克（Elon Musk ）於2016年創立，引發投資者對 BCI 領域的興趣。2022年有 37 家此類公司為腦機研究籌集超過 5.6 億美元的資金。Neuralink的長期目標是讓數十億人受益，釋放人類潛力，超越我們的生物能力。

Neuralink 正在開發自己的專用晶片，該晶片將透過手術植入人腦。這些晶片將由客製化的 Neuralink 機器人在25分鐘的過程中插入。Neuralink 植入物上的電池「可持續使用幾個小時，並且可以透過客製化棒球帽在幾個小時內進行無線充電」。來自植入物的訊號將透過藍牙傳輸到計算機，然後計算機將解碼大腦活動，以控制螢幕上的遊標或移動機器人肢體。

另一家 BCI 公司 Synchron 已經在人體上測試其技術。該公司的設備也使用藍牙。儘管人們已經對藍牙對於電腦大腦通訊是否足夠安全存在疑問，但從實際角度來看，這是有道理的。藍牙是免費且易於使用的。5G肯定不是，未來6G也可能不是[1]。

商業炒作的行為真是越來越天馬行空，BCI是採用BT技術而非5G、6G。不過未來還是很有可能，這可能要在7G或8G才可能真正實現。

Reference

[1][20231111]Connecting humans to computers with 5G? Actually it's Bluetooth

https://www.lightreading.com/digital-transformation/connecting-humans-to-computers-with-5g-actually-it-s-bluetooth

車聯網V2X：組織研究

[20231113] 車聯網統一在即，台北聯網車互通測試大會以淡海新市鎮為開放場域
車聯網產業發展涵蓋戰略規劃、研發創新、法律法規、標準規範等領域，包含中國、美國、歐盟、日本等政府也陸續擬定階段性政策。其中美國與歐盟的車聯網相關規範成為業者必須遵從的目標。美國專注於C-V2X發展，歐盟則採DSRC，與C-V2X同步推進。其中C-V2X明顯是美國與歐盟的交集處之外，英國與西班牙電信業者也開始投入C-V2X場域規劃。歐盟與美國已經就統一車聯網相關規範進行討論，並預期規範統一將是近期之內就會發生的事情。屆時，業者在設計與研發車聯網產品時，將有望以單一規格行遍天下。

如今，2023年11月，台灣車聯網產業協會（TTIA）與美國OmniAir Consortium（OmniAir）共同主辦台北聯網車互通測試大會（2023 OmniAir Taipei PlugFest）。新北市的淡海新市鎮為OmniAir認證的開放場域，在為期一週的台北聯網車互通測試大會中，來自全球多國的業者都先後將設備送到此處測試。其中有一個主要原因在於，此次大會首次落地亞洲，因此對於鄰近的日本、南韓業者而言，具有地利之便。此外，淡海新市鎮場域中同時也有自駕無人小巴運行中，再加上台灣擁有眾多「機車族」的獨特交通環境，雖然對於測試來說增加了不少難度，但換個角度來說則是增加了產品可靠度。

車聯網單一規格行遍天下，未來這應是屬3GPP C-V2X規格，而C-V2X明顯是美國與歐盟的交集之處。其實，現在只是開始，若台灣此時就能站穩腳步，這將對日後車聯網的發展有所益處。不過淡海新市鎮的人口、交通量偏少，雖是可做驗證之用，但是也脫離複雜交通測試之用，應該再找個交通複雜的場域做試用驗證。

昇達科研究

[20231018] 昇達科獲得經濟部產業發展署補助7000萬

昇達科除了已經與國際知名的低軌衛星領導廠商展開策略合作，除此之外，昇達科仍不斷投入研發資源在低軌衛星通訊的高端項目上；昇達科向政府所提出申請的「新型態低軌衛星通訊酬載─毫米波雙頻雙極化次系統研究發展計畫」，所要投入的研發經費即高達 7000 萬的規模，獲經濟部產業發展署通知，符合產業升級創新平台計畫的鼓勵專案，給予該項計畫研發經費補助。

昇達科過去已投入高額的研發經費，但相關的研發計畫也持續依產業發展所趨擴大投入；此次是繼 2021 年取得「用於低軌衛星地面通訊設備之 Ka 頻多工器開發計畫」研發補助後，第二件同樣為低軌衛星通訊的研發補助案，這也是國內迄今能在地面站與衛星酬載二大領域的研發能力均獲肯定的唯一企業。

目前昇達科轉投資的子公司有持股14.5％的兵雷捷電子(負責毫米波收發端IC設計)；子公司芮特-KY主要產品為射頻天線模組，諸如5G、交通運輸、物聯網、智慧傳輸、Wi-Fi 6等應用，涵蓋範圍廣泛。

Reference
[7][20220726]低軌衛星帶動　昇達科1H22獲利佳[Source: Digitimes]

微波、毫米波(mmWave)元件設計製造公司昇達科上半年營運佳，尤其從6月起成長明顯，主因低軌衛星客戶開始大動作拉貨。

昇達科持續掌握低軌衛星通訊與5G通訊的產業契機，得以於上半年持續獲致斐然實績。

昇達科上半年營收持續穩定成長，年成長率達19%，合併毛利率由第1季的36%，提升至第2季的41%，6月更高達47%，毛利率與合併營收雙雙創下單月歷史新高；由獲利成果來看，第2季稅前淨利季成長率達97%，不僅獲利大幅躍增，獲利成果已逼近歷史單季最高成績。

以全年度展望，5G建置需求之微波/毫米波產品持續增溫，再加以低軌衛星產業的風起雲湧，預期將有更大動能推升下半年營收與獲利持續性的成長。

由於無線通訊產業應用面的持續擴張，昇達科母公司憑毛利率自上季42%躍升到本季53%，營業淨利相較上季大幅成長197%，稅前淨利持續攀高，季成長率高達106%。子公司芮特科技上半年度合併營收雖略低於2021年同期，稅前淨利年增44%。

芮特科技的產品為射頻天線模組，主要有4G/LTE/5G、交通運輸、物聯網、智慧傳輸、無線網路(Wi-Fi 6)等應用，涵蓋範圍廣泛。至於上半年營收略降主因包含其一營運主體有所不同，2021年1-5月營收包含當時仍為子公司的士誼科技。

此外，因2022年4月受中國疫情影響停工接近1個月、大幅影響當月營收數；因此實質上半年整體營收優於2021年同期。且停工過後運作面均已恢復正常，新增訂單亦顯現穩中透堅，第2季獲利季成長達77%，後續營收與獲利面的長期成長趨勢可望維持。

RISC-V研究

[20231012] 中美科技戰延燒至RISC-V
RISC-V的使用在全球愈來愈受歡迎，許多大型科技公司都採用了這個可大幅降低開發成本的開源技術。RISC-V是個免費提供的技術，可作為手機晶片、AI晶片等的重要組成部分。美國國會議員日前向拜登政府施壓，要求限制美國公司開發中國常用的開源晶片技術，此舉將形成科技業跨國合作的潛在打擊。因為中國正在濫用RISC-V以規避美國在晶片設計所需IP領域的主導地位，美國政府不該支持中國的技術轉移策略，特別是這種策略更會削弱美國的出口管制法規。

RISC-V技術架構是由非營利基金會RISC-V International監管的開源技術，高通（Qualcomm）和Google等美系大廠已開始導入RISC-V技術，華為等中國公司更大幅採用了RISC-V，美國國會議員認為這構成了國安問題。

RISC-V開放標準架構總部位於瑞士，在免版稅許可下提供，是英國矽智財大廠Arm的直接競爭對手，美國國會議員聲稱，中國一直在利用與美國公司的開放合作，以進一步發展其軍事和半導體產業。

RISC-V International負責協調各公司之間的技術工作，RISC-V與乙太網路等其他開放技術標準沒有什麼不同，乙太網路有助於網路上的電腦相互通訊。RISC-V開源技術從北美、歐洲和亞洲各業者間得到同等貢獻，該基金會發布的標準並非晶片的完整藍圖，也沒有向任何一方提供更多如何製造晶片的資訊，其產業鏈位置與Arm相仿。

然而，假使美國政府計劃對開放標準採取前所未有的限制，這將導致產品、解決方案和人才進入全球市場的機會減少，若此標準層面上的分歧，將導致一個充滿不相容解決方案的世界，從而重複工作並關閉市場。

對此，RISC-V International執行長Calista Redmond表示，政府對開源技術進行限制，可能將減緩新的、更好的晶片開發，從而阻礙全球科技產業的發展。在中國，RISC-V被譽為實現本土半導體製造自主可控之路上的關鍵技術。對美國公司如何使用開源技術的一系列潛在限制，可能會對美國公司產生負面影響，並減緩該技術的整體進步，這對美國整體科技發展並非益事。

然而，期盼美國是帶領全球走向開放自由的國家，而不是為鞏固自身地位處處打壓別人的惡瘤。在此，深深呼籲美方當局勿自斷前程。

手機發展趨勢分析：AI手機

[20240508] 蘋果與三星分別向Google與百度的AI模型尋求合作，三星另謀AI摺疊整併策略

根據Countpoint Research統計，2024 Q1全球手機市場出貨量，三星的市佔率達20%，拿下市站冠軍寶座，而Apple為17%市佔率。回首2023 Q4，三星一度在手機出貨量排行中跌至第二名，不過時隔1季又重回第一名，背後功臣多被認為是加入生成式AI功能的三星Galaxy S24系列。

蘋果將急起直追，據傳將透過自研的LLM Ajax優化iOS 18，讓麾下語音助理Siri迎來新升級。但南韓業界看法指出，Ajax推論表現比較差。蘋果一方面購併新創，另一方面接觸OpenAI、Google、百度等業者，自行釋出的MM1模型引起的討論有限，意味著蘋果還處於整合資源的階段。蘋果、Google分別主導iOS與Android作業系統，各自代表封閉與開放式生態系。蘋果一向為高階消費性電子產品的代表，然而碰到生成式AI浪潮，卻不得不求助。

若是如此，蘋果要在裝置端AI開創新局，恐怕相當困難。使用其他業者的現有技術可快速上路，但畢竟得受制於人。況且，生成式AI技術仍有一定風險，連Google都栽了幾次跟頭。蘋果仍得設法擴大內部AI研發能量，才能祭出驚艷市場的新應用。

然而，與OpenAI競爭最強模型地位，對蘋果而言，既沒必要、也來不及。因此，蘋果的重心應是放在整合產品和系統，如同微軟以AI助理Copilot銜接PC作業系統中的不同應用程式。

此外，三星有望結合折疊設計、AI功能來滿足新需求。若在Galaxy S24系列之後，三星能成功打造出一款AI折疊式手機。目前三星開始向Galaxy S23系列、Galaxy Z Flip5/Fold5等舊款旗艦機提供AI功能，並規劃在北美推動促銷活動，藉以施壓蘋果。

三星也與Google簽訂長期AI合作協議，不僅內建Google Gemini Nano，也可透過雲端取用Gemini Pro，因能將能佔據領先地位。預期在接下來的新手機當中，AI功能整合將會是常態。而在中國市場，Galaxy S24系列的AI運算功能則由百度文心一言完成。

如今手機功能的差異化有限，消費者換機的週期比以往要長得多。這時高階手機對消費者來說更有吸引力，確保科技不會落伍，且壽命夠長。預計接下來十大暢銷手機的趨勢是還是高階化跟AI。

目前在全球企業市值排行榜中，微軟居冠，蘋果與NVIDIA分居二、三。風頭正盛的NVIDIA正縮小與蘋果的差距。蘋果將於2024年6月舉行全球開發者大會。在面臨中國市場銷售動能下滑、AI策略不明等壓力下。因此，蘋果若沒有在2024年9月推出的iPhone 16 AI功能有所突破的話，恐怕將被三星與NVIDIA領先超越。

[20240417] AI手機逐漸朝向中階化，慧榮的記憶體擴增技術將加速AI手機的未來發展

慧榮科技推出SM2756 UFS（Universal Flash Storage）4.0控制晶片，採用6奈米EUV製程，為其UFS控制晶片系列的旗艦款，以因應快速成長的 AI 智慧型手機、車用和邊緣運算等高效能應用需求，符合次世代AI的功能和應用。

此外，也推出全新第二代UFS3.1控制晶片SM2753。其UFS控制晶片系列支援從UFS4.0到UFS2.2各種標準，也支援最廣泛的NAND Flash，包括次世代高速的3D三層單元（TLC）和四層單元（QLC） NAND，為旗艦、主流和入門級的行動和運算裝置提供高效能、低功耗的嵌入式解決方案。

然而，由於蘋果可能會改變儲存容量不再使用主流TLC NAND 快閃記憶體，而是在儲存容量達到或超過1TB的機型上使用QLC NAND快閃記憶體。因此未來iPhone 16考慮使用更高密度但速度較慢的QLC NAND 快閃記憶體，增加儲存容量成本效益，但也可能導致寫入速度較低。

不過，慧榮的SM2756 UFS可能可以滿足未來AI手機在記憶體受限的問題，加速整體AI手機的未來發展可能性。隨著記憶體的擴充技術的普及，意味著AI手機逐漸由旗艦機朝向中階手機邁進。

[20240408] 百度能否藉由蘋果、三星再擴張「文心一言」品牌價值？

能在中國市場針對大眾用戶的大型語言模型（LLM）產品，必須通過中國國家互聯網信息辦公室（網信辦）等主管機關的備案審核，這是三星與蘋果手機需要與中國本土LLM合作的原因。

手機廠商自研的LLM主要是手機終端LLM，具有反應快、數據安全性高，以及可以學習消費者使用習慣等優勢，但由於手機本身受算力、散熱等限制，終端LLM參數較低，因此需要參數量更大、能力更強的雲端LLM來支援。

此外，自研雲端LLM需要投入大量資金、耗電等來研發與訓練，成本過高，因此部分廠商會選擇與第三方LLM合作。

目前中國境內約200多個LLM調用量加總，還比不上百度的「文心一言」LLM調用量來得高，而百度LLM的商業化，仍處於「極早期」階段，但百度智能雲2023年第4季總營收人民幣84億元當中，其中LLM替雲端業務帶入約6.6億元收入，百度的AI已經開始創收賺錢。

其實，三星手機、榮耀手機與百度的合作，都是從底層系統把接口打開，由百度提供雲端LLM的服務。然而，百度也並非唯一的AI供應商，三星在中國AI本土化的合作方案中，還與金山辦公軟體WPS、美圖等公司合作，未來蘋果在中國的AI合作夥伴，還值得關注。

儘管蘋果AI手機進軍中國，勢必要與中國LLM攜手，但蘋果對於百度的價值，不僅僅是手機規模上的直接收益，蘋果若真當敲定百度，也進一步提升百度「文心一言」LLM的品牌價值。不過，百度LLM對於蘋果而言，卻未必是最好的選擇，畢竟，從iPhone用戶的特徵來看，更傾向於使用最頂尖的服務，而相較於歐美的AI技術，百度儘管在簡體中文LLM上勝出，卻在技術上與競爭對手仍有顯著差距。

整體而言，可看出對於中國市場的態度之利基點再於法令規範，就是因為針對中國市場的LLM產品，必須通過中國網信辦等主管機關的備案審核才可通過，這使得大廠不得不因為中國市場而量身訂做一套AI模型，這取決於市場的規模。反之，這卻也是法令規範造就本土廠商的優勢。因此，對於台灣可以思考的是，該如何利用本身的半導體優勢而配合法令，更進一步的擴大整個生態系統。

[20240403] AI民主化與三星S24功能

以往，AI多限於特定領域應用，例如超越真人棋士的AlphaGo、預測蛋白質結構的AlphaFold、影像分析的不同模型等。而生成式AI主打人機對話、文字生成圖片、影像等功能，可滲透到每個人的生活及工作中，因而被視為是AI民主化的重要里程碑。

蘋果的對手三星電子已在Galaxy S24系列手機導入Google模型、畫圈搜尋（circle to search）功能。在中國市場，三星則尋求百度合作，畫圈搜尋功能改由百度的搜尋引擎支援。其內部也有AI團隊，開發三星高斯（Samsung Gauss）模型。

[20240321] 蘋果與Google一起合作AI手機iPhone 16，Google是蘋果的敵人還是朋友？

有鑑於目前AI手機的盛行，而蘋果的AI模型又緩不濟急，因此傳出今年9月推出的iPhone 16將會找Google合作，使用Google Gemini 人工智慧引擎，做為2024年新機iPhone 16的新功能。希望在新的作業系統能加入一些新功能，因此 iOS 18 可能會有明顯的重大更新。

而對於iOS 18 作業系統，Apple 預計加入AI 功能：更聰明的 Siri 語音助理：加入 Gemini AI 引擎可能能讓 Siri 能更準確提供更多訊息、更自然的對話。 全新 AI 功能：Apple Music 自動生成播放列表、在 Pages、Keynote 和 Numbers 自動做總結、寫內容、iMessage 推薦回訊內容等等。 升級的 Spotlight：藉由 AI 引擎可以處理更複雜的指令。 即時翻譯和字幕：可提供更即時的翻譯內容、或者更即時的影音字幕。 雲端和設備上的 AI 處理：雖然一些 AI 功能可能需要透過雲端計算，但蘋果和 Google 的合作也可能讓 iPhone 就能直接運行 AI 模型，以持續保護使用者隱私。

不止Google，蘋果也在跟Cohere、OpenAI在內的AI公司討論合作，蘋果也表示2024年會是蘋果的「AI年」，試圖在AI領域上追趕腳步。在2024年3月蘋果已經收購專做AI的新創公司 DarwinAI。然而，蘋果的生成式AI技術暫時仍比不上Google、 Gemini等競爭對手，被認為是尋找外部合作夥伴的主因。 

其實，蘋果與Google先前就有合作經驗，Google想要成為iOS的預設搜尋引擎，每年須支付180億美元、相當於搜尋引擎廣告利潤38%予蘋果。若雙方談成交易的話，Gemini將擁有獲取數十億潛在用戶的重要優勢，但這也可能代表蘋果AI成果不如一些人的預期，然而，雙方合作甚至可能進一步遭遇反壟斷審查。其實，這次的AI合作則還在協商階段，尚未確認合作細節，也未必會達成協議，推估不太可能在6月蘋果WWDC開發者大會之前敲定。儘管如此，Google母公司Alphabet股價仍在雙方正在協商的消息曝光後，上漲了4%以上。

對Google來說，這是在AI競爭上扳回一城的重要機會，蘋果在世界各地擁有多達20億台活躍設備，都將可能成為用戶接觸到Gemini的媒介。儘管Gemini號稱在多項指標上超越OpenAI的GPT模型，但使用狀況仍然遠遠不及，根據第三方的統計， ChatGPT每月流量達到17億以上，而Gemini則約為3.3億 。

然而，目前現階段AI手機暫時無法看出哪家AI模型是市場霸主；但是以手機市占率來看，三星暫居龍頭，但手機的AI模型仍呈現百花齊放的趨勢，蘋果未來是否完全採用Google的AI模型，將牽動智慧型手機市場變化。Apple 和 Google 雖然在手機市場是競爭對手，不過在搜尋引擎服務，這兩家公司卻是長期的合作夥伴，透過 iPhone 的 Safari 瀏覽器搜尋，就是預設用 Google 的搜尋引擎，因此，他們「可能」再次攜手將 Google 的 Gemini 人工智慧引擎加入 iPhone 手機。

其實，這項合作是蘋果可以補上自己在 AI 策略中的缺失；對 Google 而言，不僅有利於它面對 ChatGPT 等服務可能威脅到他們在搜尋功能的主導地位，也因進入蘋果生態系統，可增加市佔率以及獲得產品的授權費用。

[20240229] 什麼才是真正的AI手機定義

目前業界對於AI手機較有共識的定義，是搭載更高階晶片、不必連線雲端就可在裝置上運行AI應用的智慧型手機，此為來自的CNBC報導。但是，另外晶片商的觀點則是只要手機有搭配APU處理器，處理生成式AI（Generative AI）技術，則可稱為AI手機。

儘管現階段許多手機或多或少已具備某種程度上的AI功能，這些功能都還需要與雲端連線，而在手機上運行大型語言模型（LLM）的技術目前尚未成熟，因此消費者想在市場上看到真正的「AI手機」，可能還需要一段時間。因為LLM下的生成式AI（Generative AI）技術可衍生出聊天機器人、虛擬助理或文字轉圖片、文字轉影片等指令操作。只不過目前這些功能都還需要透過雲端連線才能使用，無法在手機上直接運行。

三星在2024年1月的Galaxy S24發布會上，已經展示在任意App上圈選文字或圖片，並透過Google查詢的AI功能。在MWC 2024會展示更多相機App和聊天機器人的AI應用。不過這些功能還是仰賴雲端連線，尚未落實裝置上運行，因此也還稱不上真正的AI手機。

然而，未來就算廠商研發出真正意義上的AI手機，要如何說服消費者可終端運行AI的AI手機，相較於透過雲端同樣也能運行AI的非AI手機，有其不可取代之處，才有機會讓AI手機真正打入消費市場。另外一方面，或許也可以更強調智慧化的功能，如此才能更滿足使用者求新求變的需求。

[20231006] 手機正邁向NB後路，趨向飽和

可以由趨勢看出任何端倪嗎？手機已成末日產業，這必將毫無疑問？AI邊緣運算、NTN是否在手機會有另外發展呢？目前各界皆看好將來車聯網、自駕車是發展之前景。

Key：

• 市場面
• 根據Countpoint Research統計，2024 Q1全球手機市場出貨量
• 三星的市佔率達20%為第一，而Apple為17%市佔率第二，Apple的出貨量年減 13%，但在Pro機型性能改善的推動下，其Q1的平均售價(ASP)成長至歷史新高
• 回首2023 Q4，三星一度在手機出貨量排行中跌至第二名
• 在前五大 OEM 廠商中，小米成長最快，出貨量年增 34%。
• 全球智慧型手機營收也較去年同期成長 7%
• 2021 Q3開始，全球手機出貨量已經連續7個季度下滑
• [Countpoint]2024  Q1，全球智慧型手機市場年增 6%，出貨量達到 2.969 億支
• 2023 Q2，全球SP出貨量年減7.8%，高通出貨量跌幅10%

• 2023 Q3，高通淨利潤18.03億美元暴跌52%，智慧型手機晶片銷量更下滑25%
• 2023年，聯發科SoC出貨市佔率約32~36%，超越高通的19~34% 
• 中國市場佔全球比重，從2022年的21.8%再降低到21.5%
• 蘋果
• 蘋果據傳將透過自研的LLM Ajax優化iOS 18，讓麾下語音助理Siri迎來新升級。Ajax推論表現比較差，蘋果也可能將結合OpenAI、Google、文心一言等其他公司的AI模型來強化AI功能。
• 三星
• 生成式AI功能的三星Galaxy S24系列，不僅內建Google Gemini Nano，也可透過雲端取用Gemini Pro，因能將能佔據領先地位
• 三星有望結合折疊設計、AI功能來滿足新需求。
• 三星也與Google簽訂長期AI合作協議，而在中國市場，Galaxy S24系列的AI運算功能則由百度文心一言完成
• 近期三星開始向Galaxy S23系列、Galaxy Z Flip5/Fold5等舊款旗艦機提供AI功能，並規劃在北美推動促銷活動，藉以施壓蘋果
• 到2024年下半三星也可望維持慣例推出新一代折疊機，持續搶佔旗艦機市場。
• 趨勢
• 預期在接下來的新手機當中，AI功能整合將會是常態
• 如今手機功能的差異化有限，消費者換機的週期比以往要長得多。這時高階手機對消費者來說更有吸引力，確保科技不會落伍，且壽命夠長。預計接下來十大暢銷手機的趨勢是還是高階化跟AI。
• 法規
• 中國市場針對大眾用戶的LLM產品，必須通過中國國家互聯網信息辦公室（網信辦）等主管機關的備案審核，此為三星與蘋果手機需要與中國本土LLM合作的原因
• 記憶體
• 慧榮推出SM2756 UFS（Universal Flash Storage）4.0控制晶片，採用6奈米EUV製程，為其UFS控制晶片系列中的旗艦款，以因應快速成長的 AI 智慧型手機、車用和邊緣運算等高效能應用需求，符合次世代AI的功能和應用
• 蘋果可能會改變儲存容量不再使用主流TLC NAND 快閃記憶體，而是在儲存容量達到或超過1TB的機型上使用QLC NAND快閃記憶體。
• 因此未來iPhone 16考慮使用更高密度但速度較慢的QLCNAND 快閃記憶體，增加儲存容量成本效益，但也可能導致寫入速度較低

諾貝爾-物理研究

[20231004] 2023年諾貝爾獎物理學獎：阿秒(Attosecond)
2023年諾貝爾物理學獎由美國俄亥俄州大學學者亞谷斯蒂尼、法籍瑞典物理學家呂利耶及德國慕尼黑路德維格馬克西米利安大學學者克勞茲獲得殊榮，表彰三人在於「阿秒（attosecond）物理學」的貢獻。該貢獻有助於理解材料科學，也有助於開發半導體電子元件，也是短脈衝、超快光學領域的第四座諾貝爾獎。

人類眨眼睛是十的負三次方秒，奈秒是十的負九次方秒，飛秒是十的負十五次方秒，阿秒則是十的負十八次方秒。1980年代最短脈衝只到飛秒，2000年後出現非線性光學，再到阿秒被發現，人類才能看見電子如何在奈米世界中運動。

其實可以用「快門」形容阿秒。快門愈短，才能捕捉愈瞬間的即時影像，科學家一直想突破快門極限，直到阿秒出現，才能看見電子運動的行為，這樣的脈衝也叫做「超快光學」，當把傳統奈秒速度提升，阿秒領域可操控光，嘗試製作電子開關。

超快光學都是短脈衝，這已是繼1999年化學獎頒給飛秒動力學、2005年物理獎頒給雷射光梳、2018年物理獎頒給脈衝放大技術後，該領域的第四座諾貝爾獎。因為有了短脈衝，就有快門很快的照相機，可拍攝電子動態變化。

運用短脈衝雷射，可以看見電子、聲子、自旋互相產生的作用力，當今可利用雷射技術，把絕緣體變成金屬，就是電子、聲子、自旋互相的作用力，包含現在工業應用、半導體世界，可把本來不導電的絕緣體，在雷射作用下，把電子搬到導帶，瞬間就變成導體，可用於製作高速電晶體、電子元件，或用光源去操控材料，開發出不同的運用方式。

阿秒有助於人類觀察電子在不同物質中的特性，也有助於理解與操控物質中的電子行為，包含量子材料、半導體產業，會涉及電子轉移、屏蔽與散射作用，有助於半導體電子元件開發，是具長期影響力的技術[1]。

其實看到這篇文章，心理便想說這研究是否才是求真的表現，造福人類。難怪，學長李遠哲很早就有想當科學家的企圖心。然而，現在的你能嗎？加油啊!人生的潛力是無窮無盡的!!!

Reference：
[1][20231004]「阿秒」突破了快門極限 超快光學領域的第四座諾貝爾獎
https://udn.com/news/story/123769/7482147

MCU研究

[20230927] 台廠MCU廠商研究趨勢
接下來應該要慢慢由臺灣的MCU廠商研究，有無通訊領域相關可以介入。不過觀察到BMS則有許多MCU廠商介入如新唐(資38億)、盛群(資23.7億)、紘康(資4億)、笙泉(資3.6億)。

• MCU：
• 車規級的電池管理系統(Battery Management System, BMS)晶片
  • 像是電池的健康程度、充電效率、安全技術所需的門檻較高，因此市場主要供應商仍為德州儀器（TI）、恩智浦（NXP）等國際大廠[2]。
  • 台廠方面像是新唐、紘康、盛群都已切入BMS晶片及解決方案市場。
  • 新唐車用產品線目前已導入Tier 1客戶，而馬達控制MCU也已經進入量產階段，對於整體車用產品線組合具有整合優勢[2]。
  • 紘康長期耕耘中低階BMS市場，其2023年8月營收較7月成長6.36%，年成長16.97%。紘康表示，8月營收成長主要是鋰電池管理晶片產品線成長所致，接下來第3~4季也是較看好鋰電池管理晶片產品線，但也要密切關注中國最近的經濟狀況[2]。
  • 盛群在2018年推出鋰電池管理和充電器方案，BMS MCU有基本款8位元系列及進階款32位元系列，目前主力市場在中國的二輪電動車與電動工具機，後續也將進攻東南亞市場，拓展非中國市場[2]。
• 笙泉
• 2022年展開全新部署，首先是成立電源管理IC（PMIC）部門，開發鋰電池算法方案、投入鋰電池管理IC研發、主打工具機市場與儲能系統，同時搭配MCU一起推廣銷售，並開始研究SiC領域[1]。
• 笙泉看好儲能、節能與電源管理市場，將以BMS為主軸，預計2023年第3季推出電量計產品，2024年再發布電池管理IC[1]。

Reference：

[2][20230927] BMS晶片助台系MCU業者營運回溫

[1][20221214] 力拚挺過庫存風暴　瑞昱、笙泉投片穩、展望佳 (digitimes.com.tw)

華為與歐洲之觀測

20230923 因華為在歐發展受阻，中國與德國爭端檯面化
包括德國電信（Deutsche Telekom）、沃達丰（Vodafone）、西班牙電信等德國電信商，應在2026年10月1日前，將中國設備在其RAN和傳輸網路中的比重降至25%以下。對德國擬禁華為5G設備，中國駐德使館：中國不會袖手旁觀。

華為目前約佔德國5G RAN網路設備的59%比重，德國電信商們必須在未來3年汰換掉一半以上的華為設備，這還不包括中興通訊的部分。根據德方的數據，德國目前共有8.2萬個行動通訊站，其中約一半配備了華為技術，為德國通訊基礎設施建設作出積極貢獻。若德國要從現有的通訊網路中排除華為設備，可能會帶來高達50億歐元的巨大成本(約超過60億美元)，還將使本就緩慢的德國行動通訊技術發展倒退數年，才能完全汰換華為設備，且需要長達5年的時間。

其實，中國為德國最大的貿易夥伴之一，多年來一直是德國汽車和機床的買家。德國外交部在2023年4月份發布聲明稱，到 2022 年，德國與中國的貿易額將接近3000 億歐元（3280 億美元）。中國會對德國採取何種制裁呢？這值得關切，目前中國似乎有種遭受當年中國清朝面臨八國聯軍的壓力。這可能是中國一時的口舌之快，畢竟若中國要進一步成長，必須效法儒家精神，朋友要多、敵人要少。美中關係、台海危機、南海爭議、中印對抗，若如今在多個歐洲爭議，這必定對中國的外交是一大打擊。中國不能老是依天朝自居、皇帝心態面對這個世界。

20230721 歐洲德國電信為華為砲轟EU，指核心網路才有安全疑慮

德國電信提出質疑歐盟委員會(EU)管制華為規定，因為中國華為和中興通訊被視為「高風險供應商」，所以EU將不再向華為和中興通訊供應的電信商採購產品，這暗指德國三大營運商德國電信、西班牙電信和沃達丰。

對此，德國電信認為除非德國政府強迫其移除華為，否則將繼續反抗歐盟。其問題為天線(RAN)並非關鍵設備，德國電信不會從中國供應商購買核心網路，改用Ericsson，並試用美國Mavenir開發核心網路產品，這些限制足以保護德國電信基礎設施免受中國窺探和破壞。

德國電信對於EU全面拒絕華為甚感不滿，因為德國電信最新的年度報告顯示，德國電信繼續從華為購買5G設備，截至2022年底已覆蓋德國約95%人口，包括約24,000個站點的80,000多個天線，估計華為約佔已安裝5G設備的59%。德國電信在14,160個站點維護著約47,200個華為天線。這置換的成本約為11億歐元（12億美元），成本可能更高，因此，快速移除華為可能代價高昂且具有破壞性。

• 華為受歐盟兩手策略所苦

歐盟執行委員會（EC）在5G網路安全工具箱(5G Toolbox)的建議中，應限製或禁止被視為「高風險供應商」的實體使用網路核心和RAN部分的設備，特別是因為它們受到有關國家情報和數據安全的高度侵入性的第三國法律的約束，並確認某些成員國做出的限製或完全排除華為和中興通訊進入其 5G 網路的決定是合理。在最新發布的5G Toolbox報告，正式點名華為和中興通訊為「高風險」供應商，並呼籲成員國應陸續汰換掉相關設備，特別是目前仍持續使用、採購相關業者設備的德國、西班牙等國。

然而，禁用中國供應商網通設備，歐盟卻為華為提供總計約389萬歐元（約420萬美元）補助資金，因後者為「展望歐洲」研究和創新計畫項目提供基礎設施設備和AI平台；而這些項目包括AI、6G、自動駕駛等未來關鍵發展技術在內，也令外界質疑歐執委是否雙標。

若是消息屬實則歐盟這種兩手策略真是令人所不齒，華為畢竟是全球頂尖設備商，這種恥辱可能有待後續在某見歐洲事務上發酵。20230628 

此外，德國電信的子公司T-Mobile US仍然擁有不錯的盈利能力，在美國的盈利能力要好，現在德國電信70%的業務都在美國市場。德國電信似乎勇敢面對放抗浪潮，主要原因在於德國政府默許（最新消息指出德國政府也對華為表示排斥），但或許中國背後主導撐腰才是最重要的關鍵。

測試儀器設備商研究

[20230921] 測試儀器設備商深根臺灣
目前國際測試儀器設備商都有進駐臺灣，如R&S、KeySight、LitePoint等。但是，為何期都在積極在台舉辦研討會？這部分的商機會有多大呢？目前各測試商的近況又是如何呢？

無線測試解決方案商萊特菠特（LitePoint）

• 於2023年8月22日與24日分別在台北與新竹招開「創新至簡，連結未來」創新測試技術研討會，扣緊產業界高度引領企盼的Wi-Fi 7、5G O-RAN RU、V2X智慧應用與超寬帶（UWB）技術所帶領的無線通訊技術的快速發展大勢。

是德科技（Keysight）

• 於2023年9月20日年度盛事-電子量測論壇：針對6G發展與技術、太空技術挑戰與執行，以及衛星通訊與地面網路通訊技術的整合趨勢，做深入的分享。在此主題論壇- Beyond 5G and 6G中，您=將了解 5G R17 、R18 和後續版本的技術發展、5G資安、智慧與節能網路以及6G的關鍵技術 。

蘋果供應鏈：觀察鴻海、和碩、緯創與立訊之發展

[20240430] 蘋果供應鏈由中國轉移，中國河南手機出口大降6成

蘋果將原本集中於中國的供應鏈陸續轉移，河南今年第一季手機出口額為272.6億人民幣（約台幣1229億，以下同），較去年同期暴跌61.2%；手機出口數量從1688.7萬支降至664.5萬支，減幅也超過6成，手機出口量少了1024萬支。

根據中國鄭州海關資料顯示，河南省今年第一季手機出口額為272億6000萬人民幣，比去年同期的711億減少61.7%。從數量來看，手機出口量從2023年第一季的1688萬7000支，縮減至今年第一季的664萬5000支，暴跌60.1%。

由於主力產品手機出口暴跌，河南省第一季的進出口額較去年同期下跌23.4%，跌幅僅次於江西省的39.4%，成為全中國第2慘。

河南省是中國最大的手機生產基地，蘋果公司最大的合作伙伴富士康在該省的鄭州市設有工廠，鄭州廠產量一度占蘋果總生產量的60%，有全球最大iPhone生產基地之稱，在新冠疫情之後，其地位大不如前。

此外英媒指出，在經歷了長期的中國製造代工之後，蘋果面臨3000億美元價值的「中國製造」問題。多年來，每部 iPhone 的背面都印有：「由蘋果在加州設計。中國組裝。」的字樣。而在今年4月份，蘋果公司悄然做出了變化，企業不再在 iPhone 背面標注這些字樣，而是更改爲「由加州的蘋果公司設計，並且由世界各地的人們製作。」這可能反映出蘋果公司與中國之間的長期互利關係開始出現破裂，企業正逐漸擺脫對中國的依賴。

根據蘋果公司上週發布的數據，目前企業與數百家零件和材料供應商建立關係，雖然中國的供應商份額仍然是最大的，但其市場蛋糕正在慢慢的轉向其他地方。在2023年，蘋果公司的465 個生產基地中有 156 個位於中國，佔總體的 33.6%。而在五年前，這個比例爲46%。失去的份額大多轉向了越南、台灣、韓國與印度等國。

目前蘋果希望最快明年在印度生產總量四分之一的 iPhone。在這之前，蘋果經歷了2022年疫情期間的中國富士康工人大逃亡事件，此舉直接導致蘋果公司的產品生產日期延誤，導致蘋果對中國的製造鏈失去大量信心，尋求退路。自2023年以來，新的 iPhone 機型從發布之日起就在印度和中國同時生產。

蘋果並不是唯一一家準備將生產遷出中國的公司。上海美國商會發現，去年在華經營的美國公司中有五分之一正在轉移供應鏈，五分之二正在尋求重新部署原本計劃在中國的投資。

近四分之一個世紀以來，蘋果一直在中國保有大量業務。目前中國市場的動能顯著衰退，2024 Q1季度，蘋果失去智能機銷售第一的位置，落後於中國國內廠商Vivo和榮耀。在2024 Q1，蘋果在中國的銷售額將達到 159 億美元，同比減少 11%。

[20240424] 蘋果供應鏈，台灣落後中國10家，一顆蘋果救台灣盛況不再

本次蘋果公布的是2023會計年度供應鏈名單，兩岸入榜差距持續擴大、達十家。蘋果於官網揭露最新供應鏈名單，全球共有187家入列，兩岸蘋果鏈呈現「紅鏈躍進、台鏈消退」態勢。台廠「二進四出」，較去年少兩家，共43家進榜，占比約22.9%；陸廠則「八進四出」，較去年增四家，共53家入列，占比約28.3%，比台灣多出5.4個百分點。

其實在蘋果2020會計年度前，台廠占蘋果供應鏈家數高於陸廠，2020會計年度起，蘋果為降低成本，開始大量導入紅色供應鏈，陸廠家數首度超越台廠。而蘋果最新供應鏈名單，只揭露2023年會計年度前98％在材料、製造與組裝方面的直接支出相關供應商，因此可能出現即使部分廠商一直都在蘋果供應鏈內，但因年度採購占比變化，在名單中消失或又納入的狀況。

目前中國穩居目前蘋果供應鏈廠商最多的地區。印度塔塔集團旗下塔塔電子，因收購緯創印度廠而首度入列，成為蘋果全球供應鏈重塑的一大象徵。

最新名單中，台廠新進兩家分別為PCB載板廠南電與未上市的金箭印刷集團，這是南電睽違多年再度入列蘋鏈。

四家遭剔除的台廠為聯詠、南亞科、嘉澤、精密金屬機構零件廠鈦鼎科技，其中，鈦鼎科技為未上市公司，聯詠前一次首度打入蘋鏈，僅隔一年就遭除名，聯詠對此不評論。南亞科也遭剔除，近一年多來消費性電子市場疲軟，蘋果靠三星和SK海力士幾乎就滿足記憶體需求，可能是南亞科此次未入榜的原因。嘉澤是英特爾CPU Socket主要供應鏈，也有供應I／O連接器等零組件，法人推估，蘋果近年來力推自家晶片，可能因此降低對英特爾CPU Socket供應需求，連帶影響嘉澤供貨。

其他台廠老面孔包括台積電（2330）、鴻海（2317）、大立光（3008）、玉晶光（3406）、台達電（2308）、廣達（2382）、日月光投控（3711）、華邦（2344）、仁寶（2324）、可成（2474）、正崴（2392）、華通（2313）、光寶科（2301）、和碩（4938）、晶技（3042）、欣興（3037）、燿華（2367）、緯創、國巨（2327）等，持續入列蘋果供應鏈名單。

陸廠則為「八進四出」，包括寶鈦股份、酒泉鋼鐵、中石偉業科技、凱成科技、三安光電、博碩科技、東尼電子、正和集團均入列；江蘇精研、美盈森集團、深圳得潤電子、盈利時則遭剔除。

不過，近年來智慧手機、筆電市況疲軟，加上蘋果的利潤愈來愈低，包括可成、緯創等台廠都逐漸淡出蘋果供應鏈，且科技趨勢主流也正逐步轉移到AI應用，過去一顆蘋果救台灣的時代已逐漸成過去式。

以可成為例，剛切入iPhone機殼供應鏈時，毛利率動輒百分之45至50，但隨著蘋果陸續扶持陸系手機機殼供應鏈，在市場削價競爭下，可成毛利率轉眼間已掉到只剩下2字頭，為了不願淪為紅海市場，可成最終在2020年選擇退出，但是2023年蘋果供應鏈仍有看到其蹤影。

不光是可成，和碩（4938）集團旗下鎧勝（5264）以及代工大廠緯創，也因為同樣的原因，陸續退出iPhone供應鏈，只是上述二家業者與蘋果分手的方式較為和緩，而可成則是「壯士斷腕」，直接出售旗下iPhone機殼生產基地給陸廠藍思科技。

早在AI應用橫空出世之前，台廠就已警覺到蘋果iPhone訂單的利潤正快速下滑，但礙於訂單量大，加上當時尚未有新的科技主流能取代，因此都在忍痛接單，承受來自紅色供應鏈的削價競爭；如今AI應用火熱，台廠若在蘋果鏈無利可圖，勢必會加速「脫蘋」，轉頭擁抱AI市場，緯創正是一個鮮明的例子。

目前iPhone機殼的毛利率恐怕只剩下「1字頭」，遠不如全盛期動輒四、五成；反觀AI相關應用毛利率都至少在「3字頭」，而且不僅毛利率高，單價也高，吸引不少關鍵零組件廠積極搶進，科技主流的改變，也正影響蘋果供應鏈的變化。

此外，其實蘋果推出的2023年供應商名單，算是一種落後指標，每年都有一些廠商來來去去。從名單來看，一部分可能就是真的不再服務蘋果這個大客戶，但也有一部分廠商，是因為蘋果每年在供應商認定的標準上有所浮動，導致有時候被列入有時被踢出，因此並不能完全依照這個名單，來判斷一家公司是否仍是蘋果供應鏈廠商之一。

蘋果供應鏈一直是過去台廠發光發熱的關鍵，但若毛利率漸低，盡速轉換戰場並非壞事，因此擠入蘋果鏈不必高興太早，而退出蘋果鏈也不必過於悲觀，唯有公司本身的營收、獲利持續成長才是正道。

[20240118] 鴻海印度布局成為蘋果代工老大

蘋果在印度2023年生產並出口的iPhone型號(iPhone 11到15)。鴻海仍是印度最大iPhone組裝代工業者，佔總產量的68%比重；和碩則以約18%產能居次，而緯創廠則佔剩餘的14%比重。

iPhone產量數據已超過印度生產連結激勵（PLI）計畫設定的目標，可望為蘋果代工廠依支出規模而獲得額外激勵資金。蘋果主要代工合作夥伴鴻海、和碩以及緯創，都已在印度設有廠區，其中緯創印度廠經營權已轉讓給塔塔集團（Tata Group），以上皆取得PLI補貼資格。

另外研究機構Counterpoint Research資料顯示，蘋果在印度智慧型手機市場的市佔率近年來持續攀升，由2018~2019財政年度（2018年4月~2019年3月）的2%，已增至2023~2024財年（2023年4月~2024年3月）的6%；反觀Samsung則在同期間，由26%下滑至20%。

此外，蘋果也成為印度第一個出口額突破50億美元大關的獨立品牌，並帶動印度手機總出口額達到9,000億盧比。2023~2024財年前8個月（2023年4月~11月），手機帶動電子產品成為印度第五大出口商品類別。

印度商務部官員表示，蘋果某種程度兌現承諾，讓印度成為第二大iPhone生產基地，並積極打造印度供應鏈生態系統。

在蘋果二○二○會計年度前，台廠占蘋果供應鏈家數都高於陸企，二○二○會計年度起，蘋果為降低成本，開始大量導入紅色供應鏈，陸企家數首度超越台廠，成為蘋果供應商最多的區域，今年家數差距更持續擴大，達到十家。

不過，近年來智慧手機、筆電市況疲軟，加上蘋果的利潤愈來愈低，包括可成、緯創等台廠都逐漸淡出蘋果供應鏈，且科技趨勢主流也正逐步轉移到ＡＩ應用，過去一顆蘋果救台灣的時代已逐漸成過去式。

以可成為例，剛切入iPhone機殼供應鏈時，毛利率動輒百分之四十五至五十，但隨著蘋果陸續扶持陸系手機機殼供應鏈，在市場削價競爭下，可成毛利率轉眼間已掉到只剩下二字頭，為了不願淪為紅海市場，可成最終在二○二○年選擇退出。

法人表示，蘋果供應鏈一直是過去台廠發光發熱的關鍵，但若毛利率漸低，盡速轉換戰場並非壞事，因此擠入蘋果鏈不必高興太早，而退出蘋果鏈也不必過於悲觀，唯有公司本身的營收、獲利持續成長才是正道。

不光是可成，和碩（4938）集團旗下鎧勝（5264）以及代工大廠緯創，也因為同樣的原因，陸續退出iPhone供應鏈，只是上述二家業者與蘋果分手的方式較為和緩，而可成則是「壯士斷腕」，直接出售旗下iPhone機殼生產基地給陸廠藍思科技。

業界人士指出，早在AI應用橫空出世之前，台廠就已警覺到蘋果iPhone訂單的利潤正快速下滑，但礙於訂單量大，加上當時尚未有新的科技主流能取代，因此都在忍痛接單，承受來自紅色供應鏈的削價競爭；如今AI應用火熱，台廠若在蘋果鏈無利可圖，勢必會加速「脫蘋」，轉頭擁抱AI市場，緯創正是一個鮮明的例子。

業界人士分析，目前iPhone機殼的毛利率恐怕只剩下「1字頭」，遠不如全盛期動輒四、五成；反觀AI相關應用毛利率都至少在「3字頭」，而且不僅毛利率高，單價也高，吸引不少關鍵零組件廠積極搶進，科技主流的改變，也正影響蘋果供應鏈的變化。

[20240102] 和碩昆山廠給立臻，但是立訊公開否認與立臻關係

和碩2023年底閃電宣布出讓世碩昆山廠控制權給「策略投資人」立臻精密，但立訊「公開否認」跟立臻精密是母子公司。外界多認為立臻是立訊集團成員，等同於立訊董事長王來春接手和碩昆山廠，但其實，立訊在2021年即透過董事長辦公室秘書公開否認立臻精密是立訊精密子公司，台面上立訊持有常熟立臻也只有10%股權，更只有立臻江蘇0.02%股權。

為何立訊集團強調跟立臻集團非關係企業？蘋果供應鏈多元化策略近年不斷升級，日前鄭州廠在疫情期間曾一度封廠，影響新品上市，更讓蘋果積極降低製造集中化，避免旺季風險，分散供應鏈風險成蘋果重視策略，立訊已經是前三大iPhone製造商，扶植立臻可以分散集中化風險。根據蘋果供應鏈名單，立臻在今年公布的2022年供應鏈白皮書中上未出現。

根據中國網站資訊，2019年常熟立臻成立背後股東眾多，立訊精密、常熟立訊實業投資、立訊實業等合計出資6億人民幣，持有常熟立臻10%股權，換言之，立訊台面上只是常熟立臻10%股權的股東，不過，立臻創辦人張軍是立訊高階主管，故兩公司即便從財務面上非關係企業，但立臻仍難脫離泛立訊集團色彩。

常熟立臻後來投資60億人民幣成立立臻精密江蘇，常熟立臻持有立臻精密江蘇99.98%股權，立訊持股0.02%，立臻精密江蘇就是買下緯創昆山2廠（緯創江蘇及緯新資通昆山）的企業，這兩座工廠後更名立臻科技昆山，2021年立臻江蘇大手筆在昆山投資建廠，2023年5月復以10億人民幣成立昆山立臻控股，逐漸集團化掌握從台商接手的多座iPhone工廠。

根據集邦的報告，iPhone 15由4家代工廠包辦，由大到小分別是鴻海（2317）、立訊、和碩、TATA（緯創印度廠），第二跟第三大代工廠彼此在部分廠區因股權交易而有策略夥伴關係，這在過去也相對少見。

而和碩仍有中國上海、蘇州、重慶3生產基地，昆山引進在地策略夥伴後，和碩將不再注資昆山單一廠區，將該筆資金做用於全球製造布局，且業務接單跟研發技術仍由和碩負責，換言之，業界認為現階段仍是和碩接單後再下單昆山廠，短期內不影響和碩營收，但長期則因產業開放競爭，和碩仍須憑本身能力展現價值。

和碩在2021年透過子公司日麗放棄參與現增，將機殼廠日鎧股權由立訊及關連企業認購，和碩集團持股降至46.487%，喪失控制權，此次和碩以類似模式出脫昆山廠控制權，可以觀察出緯創在多元化布局上，偏好一次賣斷（賣昆山及印度廠均為賣斷），和碩則偏好漸進式調整，業界人士指出，手機是和碩重要產品業務，不會賣掉手機業務，也不致於退出手機供應鏈。

根據和碩年報顯示，2022年世碩昆山小虧5,000萬元左右，未來若在立臻注資下擴廠營運，若營運轉盈，和碩也能認列收益。

2021年起和碩加速多元化布局，包括投資墨西哥、越南、印度廠，多據點設廠也提高資金負擔，業界分析，近兩年和碩加速全球擴張投資，投資活動大增，使期末與約當現金餘額在2022年及2023年前三季水位降低，透過昆山廠結盟模式有助於減少廠區周轉金負擔，有利於將股東權益最大化[2]。對於和碩這應是一步好棋，值得後續注意。

[20231228] 和碩賣子公司世碩給立訊子公司立臻精密

和碩原持有世碩電子(昆山)100%股權，為優化業務，擬進行現金增資增加註冊資本約21.08億元人民幣(等同約94.79億元新臺幣)，將全數由策略夥伴立訊集團旗下子公司立臻精密製造(昆山)認購。和碩放棄世碩電子現金增資案之優先認購權，對世碩電子的間接持股比例從100%下降至37.5%，喪失該公司控制權。

和碩管理層表示，本次現增案將會增加和碩與立訊集團的合作，未來中國昆山地區的iPhone相關業務將由立訊集團來進行代工業務，儘管喪失世碩電子控制權，但仍會將中國手機業務認列於合併營收內，並不影響未來營收結構。

因為2023年11月，鴻海被中國查稅，推測和碩會降低世碩比例可能是到鴻海被中國查稅所造成影響，進而慢慢減少對中國的意賴程度。然而對於此事件可能有三個對象會受其影響，分別是Apple、和碩與立訊。

• 對Apple而言，扶植中國供應鏈及重新佈局海外生產：由於全球通膨與美中貿易戰地緣政治議題仍將持續，對Apple而言將中國部分iPhone代工轉移海外是個保險作法；然而，為了避免刺激中國當局，刻意扶植中國iPhone代工廠商立訊也是必要策略之一。另外對於Apple的佈局海外生產方面，印度政府特別積極給予優惠。2023年12月，印度邦政府發表聲明，鴻海計劃在當地加碼投資16.7億美元（約新台幣527億元），預定2024年4月生產iPhone，將創造約5萬個就業機會。鴻海印度子公司將以自地委建廠房，預計投入金額近500億元，此舉是為在印度進行iPhone新產品導入（New Product Introduction, NPI）預做準備，這將是iPhone歷史上，第一次在中國以外地區做NPI，也顯示出Apple確定將扶植印度，成為全球另一個iPhone生產重鎮。

• 對和碩而言，配合Apple需求調整產能規劃並加大印度布局：和碩降低持股世碩比例後，和碩可擴大中國以外產能，提升彈性與效率，另外資源整合可強化研發能力，期待可獲得更多訂單。長期有利和碩全球供應體系之彈性。此外，和碩持續加大在印度投資，以提升競爭力，除2022年印度清奈廠已投產iPhone，2023年亦取得印度泰米爾納德邦之廠房使用權，未來將擴張印度iPhone產能。和碩在印度投資總額已達約27.5億美元。而此策略也符合Apple全球布局，預估iPhone印度產製全球占比將由2022年6%提升至2025年的25-27%。然而，雞蛋全部放在同一個籃子中並非良好策略，因此和碩為降低對Apple依賴，近年積極布局非iPhone領域，提高伺服器、電動車、5G O-RAN等高毛利率產品及利基型產品占比，預估長期獲利結構將逐步改善，其耕耘已久之車用電子產品已切入美系電動車大廠供應鏈，預計未來5-10年將保持每年穩定成長。

• 對立訊而言，受惠Apple刻意扶植，接收現有廠區快速提升戰力：立訊取得世碩主導權一案，應是大客戶Apple首肯，立訊近年接連打破iPhone由台廠獨攬代工局面，意味立訊有機會在未來改變iPhone代工版圖。然而，由2020年立訊收購緯創子公司緯新昆山廠開始，立訊就漸漸逐步取代緯創、和碩，成為Apple供應鏈的第二名。現階段iPhone代工比例，鴻海約為40-50%，立訊約為35-40%，和碩約為15-20%。立訊透過取得世碩股份，代工iPhone占比將持續變大，預估提高約5-10%，立訊儼然成為鴻海最大的挑戰者。此外，立訊目前是全球最大的智慧型手錶外包製造商，拿下Apple Watch約40％的訂單。Apple頭戴式裝置Vision Pro，是Apple睽違10年推出的全新產品，這將由立訊獨家代工，其業績也不斷成長。

[20231214] 鴻海為了生產iPhone預定投資印度上達新台幣500億

印度卡納塔卡邦（Karnataka）政府發表聲明，鴻海計劃在當地加碼投資16.7億美元（約新台幣527億元），預定2024年4月生產iPhone，將創造約5萬個就業機會。

鴻海組裝全球約70%的iPhone手機，在經歷新冠疫情干擾和地緣政治緊張局勢後，鴻海持續分散生產地化，將部分業務從中國大陸轉移出去，去年快速擴大在印度的業務，在印度南部大幅投資製造廠房與設施。

除鴻海外，因應美中貿易戰後供應鏈分散化需求，電源供應器的台達電以及零組件廠正崴，近年都擴大印度布局，甚至外電傳出，因應iPhone將在印度擴大生產，蘋果也要求iPhone電池供應商新普等至印度設廠。

鴻海印度子公司將以自地委建廠房，預計投入金額近500億元，此舉是為在印度進行iPhone新產品導入（NPI）預做準備，這將是iPhone歷史上，第一次在中國大陸以外地區做NPI，也可以看出，印度未來將成為全球另一個iPhone生產重鎮，也顯示出蘋果確定將扶植印度，成為全球另一個iPhone生產重鎮。

鴻海如此大張旗鼓投資印度，難道不會影響中國，中國難道不會出手阻攔。前陣子中國查稅鴻海，雷聲大雨點卻小。這樣不是很奇怪嗎？推測後續中國應該有進一步的動作。或許，鴻海和蘋果兩者都直接梭哈叫牌，依賴美國現有對中國的反制之力。對鴻海，這或許也是不得不的決定，但是愛好鬥爭的社會主義中國共產黨會沒有任何動作，這是不可能的。反觀，蘋果似乎怎樣都立於不敗之地，很難被大火燒到，可憐的是只能做製造代工賺錢的台廠。

[20231108] 中國不民主、非法治，挾怨報復鴻海、蘋果

中國可能透過相關查稅調查，表達對富士康的不滿，因為在推動業務多元化的過程中，富士康正積極將中國的產線轉移到印度等地。鴻海負責生產筆記型電腦、平板、穿戴裝置等產品的Ｂ事業群，應蘋果要求，從中國成都遷至選定越南北江省「光州工業區」設置生產基地，生產MacBook、iPad，並於近日開始大量資譴成都廠員工，由於時間點剛好是在中國宣布開始對富士康查稅之後，使得外界充滿聯想。富士康是蘋果主要的組裝廠，上下游全部都圍著他轉，是供應鏈裡最重要的一環，但是自2019年以來，蘋果推動「去中化」，陸續將供應鏈轉出中國，增加海外供應商訂單。專家表示，蘋果想要留住旗下最大市場的同時，卻不把GDP給中國，現在供應商想離開中國，勢必要付出成本。

蘋果188家頂尖供應商當中，超過8成在中國有至少1座工廠。供應鏈分析也發現，自2007年首款iPhone推出以來，95％以上的產品在中國組裝製造。但出於商業和政治因素，過去蘋果完全依賴中國的時代正在走向終點。年初蘋果就要求在印度的供應商，今年要生產超過1500萬支iPhone，是1年前目標的2倍多，顯示出蘋果製造供應鏈結構性的轉變。蘋果預計在未來幾年將印度iPhone年產量佔比提升到至少20％，目前這一比例不到10％。

iPhone 15 Pro Max的零組件來看，美系零件佔比33％、韓系零件佔29％、日系佔10％、台灣零件供應佔比成長至9％，反觀中國在零件供應佔比下滑到只有2％。從iPhone 12系列開始，中國零件佔比從4.7％，iPhone 13系列佔4.5％，iPhone 14系列佔3.8％，到了iPhone 15系列跌至2％，中國供應的零組件佔比逐年下滑。

鴻海會不會就因此一落千丈呢？其實台廠幫蘋果代工，但是最後卻演變成替罪羔羊。或許，之後這種策略方式應該有所改變。

[20231031] 鴻海被中方查稅，中方對美方的警告

《晶片戰爭》一書作者、美國塔夫茨大學副教授米勒（Chris Miller）指出，「在中國，對一家主要外國企業或外國投資者的任何調查至少必須獲得政治批准才能進行；過去幾個月中國啟動的調查案件，我們看到皆與政治爭端有關的趨勢」。

如今，中國政府對全球最大電子代工製造商富士康發動稅務與土地使用調查，此舉或許也是對美國企業與拜登政府發出的一記警告。除蘋果外，也有許多外企依賴富士康組裝產品，米勒補充，該調查「可能對那些企業釋出訊息：他們的營運模式處於危險」。

或許這也印證了一句俗語，打狗也須看主人。在美中扯破臉的同時，雙方會不會有更大的敵意，也在於此。美中關係若惡化，這些企業恐付出代價，北京希望這些企業對他們的政府施壓，以改善關係。

[20231030] 立訊威脅鴻海蘋果帶工地位，中國競爭對手虎視眈眈

庫克表示蘋果已與立訊合作 10 多年，目前立訊正協助生產 Apple Watch 系列、iPhone 15 Pro Max 等最先進的產品，並是蘋果減碳的重要夥伴，預計 2030 年會為蘋果生產實現碳中和。被稱為「女版郭台銘」的王來春用她最喜歡的名言「與鳳同飛，必出俊鳥」，來形容立訊與蘋果的關係，現在正一步步蠶食鴻海在蘋果組裝廠中的占有率，甚至打入供應鏈中更關鍵的角色[1]。日前王來春在嘉興接待蘋果CEO庫克，這除了為中國本土製造業者站台，擺明了也是給富士康的一個警訊。

Tim Cook近年多在關鍵時間點上前往中國，例如貴州數據中心成立、競爭對手華為手機的問世、App商店上架審核等，他穿梭於中美之間，了然於胸此時表態支持中國本土供應商的重要性。

除了蘋果與立訊更深度的綁定，一批中國代工企業如比亞迪、環旭崛起，不僅搶台企的中國訂單，也搶海外訂單；尤其蘋果競爭對手華為，不斷加碼與比亞迪、華勤等代工廠合作，其他手機品牌小米、Oppo、Vivo、一加等也都有意把部分產能割給其他代工廠。

過去代工廠吃人口紅利，或許還能悶聲發大財，如今代工企業對人力成本已非常敏感，工資越墊越高，不斷侵蝕代工廠的獲利空間，這也是之所以同為代工廠的緯創之所以出售江蘇、昆山廠房轉移給立訊，急流湧退出蘋果一片紅通通的代工江湖。

對於被長期貼上代工標籤的富士康來說，甩掉代工標籤，升級轉型是這亟欲升級轉型的目標，在中國的投資也愈來愈往高階智慧製造領域布局。2022年7月26日與華為發布昇騰智造AI質檢示範產線；2022年7月28日，深圳龍華智能製造加速營合作基地啓用；2023年4月，鄭州成立新事業總部等，從這些新建項目或產線或可看出端倪。

代工，肯定鴻海一直想要做的事情往高階智慧製造領域布局，可能才是突破新藍海的重要關鍵。然而這不禁令人想起《史記·陳涉世家》其中“燕雀安知鴻鵠之志哉。立訊努力是肯定的，但是也需要面臨思考他的下一步。

[20230914] 立訊站穩蘋果供應鏈第二地位

根據TrendForce的研究，立訊在2023年iPhone 15和iPhone 15 Plus的代工比例，預計將分別達到29%和65%。此外，立訊精密還獲得了最高機型iPhone 15 Pro Max的35%代工比例。

縱觀整體iPhone 15 系列，雖然鴻海保住最大組裝廠的地位，將承擔約58%的產量，不過立訊也以28%的比例站穩第2地位，和碩則以13%落居老三。

立訊近年來狂吃蘋果單，儼然成為鴻海最大的挑戰者。立訊目前是全球最大的智慧型手錶外包製造商，拿下Apple Watch約40％的訂單。蘋果頭戴式裝置Vision Pro ，是蘋果睽違10年推出的全新產品，這將由立訊獨家代工，部分原因是立訊大膽嘗試其「瘋狂」的想法，獲得蘋果的青睞，業績也不斷成長。

立訊後來居上，領先和碩，確實為鴻海與和碩的最大敵人。鴻海與和碩身為全球前五大最大EMS，需想出良好對策，否則蘋果代工供應鏈可能拱手讓人，甚至EMS的地位也將付諸流水。此外，可以注意到立訊成功的祕訣在於「瘋狂」的想法，獲得蘋果的青睞。你如何和別人不一樣，這才是出奇致勝的關鍵所在。然而，由2020年立訊收購緯創子公司緯新昆山廠開始，立訊就漸漸逐步取代緯創、和碩，成為蘋果供應鏈的老二地位，這一切將近花了三年的時間。接下來，隨著台海緊張程度升溫，直攻鴻海成為蘋果供應鏈第一地位，這時間還會來得更加緊迫。

[20230314] 立訊將代工iPhone 15 plus
鴻海代工高階版的iPhone 15 Pro(代號D83)與iPhone 15 Pro Max(代號D84)及平價版的iPhone 15 plus(D38) 與iPhone 15(D37)，部分的iPhone 15 plus(D38)將由立訊代工[1]。蘋果打破獨家給鴻海代工的機會轉向分擔風險，這也是立訊由2020年得到緯創在中國的代工廠「緯新昆山廠」之後，進攻蘋果的一項實力展示。

以往蘋果是交由台灣蘋果代工三雄鴻海、和碩、緯創負責所有蘋果產品，但是如今中國的立訊正逐步去代緯創的地位，進而直逼鴻海、和碩的蘋果代工大哥與二哥角色，更將對蘋果高階組裝領域鴻海富士康帶來更大的威脅。

立訊到底有何過人之處呢?立訊精密是以小型精密零件起家，透過併購增加組裝實力，切入蘋果供應鏈後，一路擴大影響力。立訊併購的成長史為：2011年透過收購進入iPhone和Macbook連接器電纜製造，首度打進蘋果供應鏈；2017年投資美特科技、美律聲學元件廠，成為AirPods的整機製造商；2020年收購緯創子公司緯新昆山廠，正式成為蘋果第三大手機組裝企業，和鴻海、和碩瓜分版圖。

[20230915] 緯創出售馬來西亞雪蘭莪州內的雙溪威自由貿易區獲利12.5億元，剩餘巴生港廠區

出售該廠位於大馬雪蘭莪州內的雙溪威自由貿易區，預計交易總額將達1.85億令吉、約合新台幣12.5億元以上。該廠主要鎖定在已量產的行動運算產品為主，過去幾年生產的主力機款，如Zebra品牌銷售較好的TC5X系列智慧手機。不過產品毛利偏低、營收及獲利貢獻亦皆不顯著，隨著緯創這幾年逐步淡出包括iPhone在內的手機產業供應鏈，此回處分大馬廠，似再次表明其退出低毛利的手機代工市場意圖。

考量緯創整體營運走向朝商用企業網通產品等更高毛利的事業聚焦，後續也將持續進行業務重整及產能規畫的相關評估。至於緯創位於大馬的雪蘭莪州內的另一廠消費性電子製造中心巴生港廠區目前尚未有變更規畫，而旗下緯穎正於大馬興建的新廠加速進行中。

看來緯創將全面棄守手機業務，由印度廠售予塔塔、昆山廠售予立訊；如今大馬的製造手機廠區也轉賣。或許，可以學習的一點是要走就要走完、要認真就要拿第一的精神。不過新聞說朝向企業網通產品會較具有高毛利嗎？這點可能需要持保留態度。但是，若是指AI伺服器產業則比較符合高毛利事業。

商場如戰場，有人想玩有人不想玩，一切都取決於自身DNA思維不斷成長而定。

[20230726] 緯創徹底不玩蘋果，認賠55.5億出清立訊股權

緯創2020年出售昆山廠給立訊後，卻透過旗下緯創資通(昆山)、緯創資通(中山)、緯創資通(成都)、緯創資通(重慶)等4家子公司，斥資76億元台幣，買進約0.81％的立訊股權。這點頗令人費思與好奇。

但大陸經濟疫情以來持續低迷，立訊股價一路下滑，由每股成本53元人民幣至今年4月已不到25元人民幣，也讓緯創持續提列投資損失，因此持有立訊精密達0.81％股份長達3年後，決定一口氣出清，認虧逾55.5億元出場。以緯創現行股本290億元估算，吃掉EPS合計1.91元。

從財務面，過去3年拖累緯創獲利一大不確定因素排除，從產業角度來看，緯創出售中國iPhone廠、售出印度iPhone廠至塔塔集團後，現亦出售所有立訊持股，淡出蘋果手機供應鏈的步調正加速中。

從而學習到，若不玩、分手就徹底斷捨離，避免後續影響過大，這是種壯士割腕的精神，也是企業策略之一。

[20230712] 印度塔塔集團獲得緯創資源進攻蘋果iPhone組裝鍊市場
緯創將退出在印度的iPhone組裝業務，將於8月與印度塔塔集團（Tata Group）達成協議，把當地潛在價值逾6億美元的卡納塔卡省（Karnataka）南部工廠出售給塔塔，該廠聘僱逾1萬名工人，組裝最新款iPhone 14，這將是首次印度業者打入蘋果組裝鏈。

緯創第2季從印度出口價值近5億美元的iPhone，而預計2024年3月，從該廠出貨至少價值18億美元的iPhone，以贏取印度政府獎助，並計劃要在明年前讓員工人數增加兩倍。緯創退出印度之蘋果業務後，塔塔將接手履行相關承諾。

緯創退出印度涉及的原因很多，其中包括工人鬧事、工資短付、醫療事故等問題，此外緯創也將中國緯新昆山廠售予中國立訊精密，這也表示緯創將全面退出iPhone組裝供應鏈，可能轉往獲利較為豐碩之AI伺服器事業。

Reference

[2][20230217]富士康仍是iPhone 15 Pro系列獨家代工廠， 立訊精密即將進入供應鏈

富士康一直是iPhone Pro系列的獨家組裝廠，但蘋果基於風險管理，一直有意尋找其他代工廠。

據Wccftech報導，富士康仍將是蘋果的主要供應商。雖然立訊精密也將被添加進去，但擔任的角色要小得多。不過以蘋果過往的做法來看，如果合作夥伴很好地證明了自己，蘋果會賦予其更多的責任。

目前iPhone 15系列四款機型的代號和模型標識符已洩露，分別為：
iPhone 15 – D37 – Spyder
iPhone 15 Plus – D38 – Shasta
iPhone 15 Pro – D83 – Vantage
iPhone 15 Pro Max – D84 – Veyron

據了解，四款機型富士康都會參與代工，而立訊精密僅會有iPhone 15 Plus的訂單，不會涉及iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max。由於今年市場對iPhone 15 Plus的需求很可能會減少，分配單一型號給立訊精密練手不失為一個好的選擇。對於立訊精密而言，只要根據蘋果的嚴格要求完成好自己的職責，那麼明年將有可能獲得更高端機型的訂單。

傳聞蘋果希望在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max上提供更多的獨家功能，以拉開與iPhone 15和iPhone 15 Plus之間的差距。事實上在這一代機型裡，定位高端的iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro也更受消費者的青睞。

Key:

• 蘋果在印度2023年生產並出口的iPhone型號(iPhone 11到15)。鴻海是印度最大iPhone組裝代工業者，佔總產量的68%比重；和碩以約18%產能居次，而緯創廠(緯創印度廠經營權已轉讓給塔塔集團（Tata Group）)則佔剩餘的14%比重。
• 河南省2024年第一季手機出口額為272億6000萬人民幣，比去年同期的711億減少61.7%。從數量來看，手機出口量從2023年第一季的1688萬7000支，縮減至2024年Q1的664萬5000支，暴跌60.1%。

Reference:

[2][20240102]和碩昆山廠給立臻 立訊為何裝不熟？看懂蘋果鏈新策略

https://udn.com/news/story/7240/7679918

[1][20231025]立訊搶鴻海大單，營收飆 84 倍！王來春為何能獲庫克青睞、成為郭董最大挑戰者？

https://www.managertoday.com.tw/articles/view/67203?utm_source=copyshare 

電信商AI研究

[20230904] 日本電信商積極發展AI

日本三大電信商NTT、KIDDI、軟銀分別積極發展AI。首先、NTT部分：2023年8月，NTT集團的NTT Docomo、NTT Communications、NTT Comware等共3間公司，將應用生成式AI，推動公司內的業務，目標是透過提升生成式AI的附加價值來推出為針對客戶的AI應答服務。經過反覆調整後，包含對企業客戶的驗證過後，目標2023年度內，正式推出生成式AI服務。

其次、KDDI部分，KDDI則與隸屬於日本總務省的研究機構情報通信研究機構（NICT），以及NEC Solution Innovators合作，共同開發高齡者照護的AI語音對話系統「MICSUS」。這項計畫於2022年6月~2023年1月執行，KDDI藉此開發自家的生成式AI。KDDI推出的生成式AI將會強調日本製造的特色，符合日文文化的設計。不過，KDDI尚未確定商用化的時間點。

再者，軟銀（SoftBank）在2023年3月已成立生成式AI，並著手開發自家的大型語言模型（LLM），為此添購的運算設備也獲得日本經產省補助。日本電信商軟銀，2023年3月設立生成式AI子公司SB Intuitions，開發日語的LLM，以因應日本文化與商業習慣。運算基礎設施採用NVIDIA的超級電腦「NVIDIA DGX SuperPOD」來建構環境，預計2023年9月底稼動。
軟銀的生成式AI的機器學習，預計將在2024年以1年的時間來進行，正式展開服務將從2025年起，服務範圍將是行政、醫療、交通、觀光等特定領域。此外，也將可以採用其他公司的生成式AI引擎。軟銀也正試圖與Microsoft、OpenAI、Google等合作，建立多角化生成式AI體制。軟銀開發生成式AI的超級電腦設備費，約200億日圓（1.4億美元）。對此，日本經產省在2023年7月表示，將補助53億日圓。補助比例約27%。

此外，日本經產省(METI)正設法加強對於日廠自行開發生成式AI的補助，2023年6月時已宣布，補助雲端資料中心供應商櫻花網際網路株式會社(Sakura Internet)約68億日圓，Sakura Internet也將斥資135億日圓打造生成式AI超級電腦。日本經產省也在2023年8月提出新年度的預算案，其中，推動日廠研發生成式AI、量子通訊等先進技術預算達589億日圓。

電動車研究

 

[20231218] 聯發科與Nvidia在車用互相合作

聯發科憑藉近30年行動運算技術和超過10年的汽車電子產業經驗，推出Dimensity Auto車用平台，且攜手輝達進軍車用市場，合作開發完整智慧座艙系統。據了解，雙方將共同開發NVIDIA GPU小晶片（chiplet）的汽車系統單晶片（SoC），chiplet支援互連技術，實現高速互連互通，另外也搭載NVIDIA AI和繪圖運算IP，實現未來運算密集型的軟體定義汽車平台。

[20230811] 和碩持續投資墨西哥，就地服務特斯拉

和碩目前重點放在與Tesla的美國德州建廠合作[2]。然而，其中選在人工成本較為低廉的墨西哥擴廠的投資金額已達30億新台幣，分別為2022年9月投資14.86億元與2023年3月投資15.36億元。這與和碩看中電動車為成長性事業有關，整體而言和碩已在電動車投資新台幣64.82億元包含於墨西哥建廠，這約占和碩2023年資本資出61%。因此，特斯拉的發展對於和碩可說是影響甚大。

整體而言，和碩墨西哥擴廠可就近供應，最短8小時能送到，而到全美則可一天內送達，以滿足客戶需求。北美是穩定的汽車市場，和碩目前在北美已有3個車用電子客戶。

Reference
[2][2022-5-24](Daily Issue)台廠布局未來車快馬加鞭　台積、台達、廣達、鴻海顯神通

台廠布局未來車快馬加鞭　台積、台達、廣達、鴻海顯神通 (digitimes.com.tw)

達發IC設計(聯發科子公司)

[20230720]聯發科子公司達發是否為有實力、亦或是炒股？
對外保持低調達發科技，正式對外展示策略布局及營運成果：達發是聯發科集團布局之重要一環，目前與聯發科各類平台都有分工合作，包括TV、手機、Wi-Fi、車用等都有，聯發科負責做大平台，達發就是做小平台。未來達發鎖定藍牙通訊、衛星導航定位、光纖寬頻固網、乙太網路四大發展重心。然而，達發自身產品線也可組合搭售，如低軌衛星的地面接受站，需要衛星定位晶片及乙太網、Switch晶片組，達發可全部自行操刀，如果需要搭配無線連網功能，聯發科的Wi-Fi平台可加入支援。

達發的利基點在於：真無線藍牙耳機（TWS）晶片、衛星導航晶片與固網寬頻晶片市場排名全球前3大；6年來公司毛利率從31.2%一路成長至去年48.1%；以及全球第一個推出12nm衛星導航定位（GNSS）雙頻接收單晶片。

然而，聯發科集團包括電源管理IC（PMIC）大廠立錡，固網寬頻及藍牙晶片的達發，以及著重網通發展的九暘、亞信等。目前聯發科搶攻車用市場，達發可直接導入聯發科Cockpit智慧座艙解決方案或T-Box解決方案中汽車所需的GNSS晶片，乃至與NVIDIA之ADAS解決方案也可以合作，其他晶片產品如藍牙音訊、乙太網也擴展至汽車應用，皆可相互配合。

以光纖寬頻固網而言，2023年聯發科積極向北美營運商客戶推廣的Combo PON解決方案，就採用達發的GPON、10GPON、網路處理器等晶片，這些晶片可以和聯發科的Wi-Fi 7平台連動，以整套解決方案推薦給客戶參考。而此方案在PMIC方面採用立錡產品，完整的團體戰力對於切入北美及歐洲等市場具有強大幫助。

整體而言，達發這個低調已久的公司不論是炒股與否，皆為值得注意之公司。

陽明交大與業界研究

[20230617] 陽明交大與緯創深度合作開辦研究中心：e-AI RD Center、JCAG
緯創資通繼2020年與交大合作成立「緯創-交大嵌入式AI研究中心（e-AI RD Center）」，從智慧交通／運輸到後續智慧醫療、智慧製造等領域研究，期能孵育具關鍵技術的新創小金雞。

如今，在2023年6月緯創宣布與國立陽明交通大學合作，在台南歸仁校區成立「緯創資通-陽明交大智慧與綠能產業創新聯合研發中心」，簡稱「智慧與綠能中心（Joint Industrial Innovation Center for AI and Green Energy，JCAG）」。預計113學年第一學期設立「智慧物聯網產業碩士專班」，推動智慧製造與綠能電子進行創新智慧服務、智慧科技、智慧工業物聯網之跨域研究，期能開展陽明交大與台南在地產學共創合作。

此外，陽明交大在108學年度在臨近沙崙智慧綠能科學城的台南歸仁校區設立智慧科學暨綠能學院，此目標為迎合全球產業4.0的挑戰，因應AI人才需要的躍進成長，培育同時具有電機、資訊、理工專長及業界實務經驗之產業人才，累積AI人力資本，全面提升國家競爭力。

可由此看出臺灣交大業者出身對於母校投資之情，交大如此，台大也如此，確實華人種是名校光環其來有因。

交換器研究

[20230822] AI助攻，智邦交換器400G穩定成長、800G蓄勢待發而新資料中心研發中

AI使市場對傳輸速度要求提升，加速交換器規格升級潮，帶動交換器自100G升級至400G，市調機構Gartner預估，2023年400G交換器滲透率將由7％拉升至16％，而被認為符合AI等級傳輸速度需求的800G時代也可能已不遠。

網路交換器大廠智邦400G穩定成長，預期今年400G比重將達15％～20％，且400G平均銷售單價（ASP）為100G的2倍，將有助產品組合優化，看好今年營收上看800億元、續創新高，其股價刷新歷史高直衝漲停價452.5元，。

此外，網通族群現階段坐擁「三大熱門題材」，首先，美國總統拜登撒幣420億元美元力拚網通基礎建設，目標是提高美國上網速度；第二，各國也積極推動網路基建5G設備需求穩健，網通廠評估在美擴產；最後，則是5G FWA CPE受惠股，並以去中化、政府支出與大陸替代為三大重點[3]。

此外，智邦研發新一代的資料中心架構，優化AI與機器學習流程，此架構是透過伺服器加速器與NIC及記憶體的CXL技術結合，讓AI或機器學習可彈性擴充，並且減少其中的傳輸延遲。智邦自2019年已耕耘AI領域長達4年，提供完整解決方案如：網路交換器市、光收發器、液冷散熱等，至於新一代資料中心架構等，也規劃在2024年進行概念性驗證（POC），下半年試量產。

智邦在網路交換器市場也持續領跑，除了400G加速出貨外，800G交換器也已完成開發，亦會推出相關的光收發器（Transceiver），主因100G與400G都採用銅線傳輸，未來在800G交換器時代，將會以矽基板整合光收發模組，取代傳統的銅線傳輸[4]。

[20230616] 新型800G交換器採系基板整合光收發模組
交換器（Switch）是一種負責網路橋接（network bridging）的網路硬體設備，會讀取網路卡的MAC位址來轉發資料，將資料準確地送達目的地，除了乙太網路交換器之外，也普遍存在於光纖通道、非同步傳輸模式及**InfiniBand等其他網路類型中。簡單來說，交換器的工作是負責將資料準確送達，建立整個網路運作的基礎，現在大多數的企業都是使用交換器連接電腦、印表機、攝影機、照明設備和伺服器。如果說交換器的工作是建立網路；路由器就是負責連接網路，決定資料封包的傳輸路徑，判斷檔案、訊息、網路互動等資料傳輸的優先順序，並以最佳路徑將資料傳送到指定的IP位址。

智邦在網路交換器市場，除了400G加速出貨外，800G交換器也已完成開發，亦會推出相關的光收發器（Transceiver），主因100G與400G都採用銅線傳輸，未來在800G交換器時代，將會以矽基板整合光收發模組，取代傳統的銅線傳輸。

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InfiniBand 是 InfiniBand 貿易協會 (IBTA) 制定的產業標準通訊規範。該規範定義了一種交換結構架構，用於互連數據中心的服務器、通訊基礎設施設備、存儲和嵌入式系統。InfiniBand 以其高性能和低延遲而著稱。支持 4 倍鏈接寬度(4x link width)的連接可以提供高達400Git/s的吞吐量[1]。

Reference:

[4][20230616]傳統資料中心跟不上　網通廠新架構解放AI算力

[3][20230822]3利多熱炒 智邦、友訊等12檔網通股竄出
[1]InfiniBand

https://www.techtarget.com/searchstorage/definition/InfiniBand#:~:text=InfiniBand%20is%20a%20channel%2Dbased,%2C%20routers%2C%20cables%20and%20connectors.

[2][20210311]交換器是什麼？3種常見的交換器接法、應用場景及功能介紹

https://www.tp-link.com/tw/blog/119/%E4%BA%A4%E6%8F%9B%E5%99%A8%E6%98%AF%E4%BB%80%E9%BA%BC-3%E7%A8%AE%E5%B8%B8%E8%A6%8B%E7%9A%84%E4%BA%A4%E6%8F%9B%E5%99%A8%E6%8E%A5%E6%B3%95-%E6%87%89%E7%94%A8%E5%A0%B4%E6%99%AF%E5%8F%8A%E5%8A%9F%E8%83%BD%E4%BB%8B%E7%B4%B9/

NVIDIA研究

[20240110] 2024年NVIDIA布局AI PC、矽光子，商機無限

AI PC無疑是2024年美國消費性電子展（CES）的焦點，不僅NVIDIA、AMD、Intel將推出新款晶片應戰，PC業者也紛紛把AI功能導入PC。Microsoft預告新款Windows 11 PC將加入「Copilot」按鍵，讓人們一鍵呼叫生成式AI（Generative AI）助理。

NVIAID推出三款桌上型電腦繪圖處理器（GPU）新產品，入手價599美元（約新台幣1.86萬元）起跳。三款「GeForce RTX 40 SUPER」系列繪圖處理器，包括主流的「RTX 4070 SUPER」，定價599美元（約新台幣1.86萬元）；中高階的「RTX 4070 Ti SUPER」，定價799美元（約新台幣2.48萬元）；高階的「RTX 4080 SUPER」，定價999美元（約新台幣3.10萬元）。

以上三款主打讓遊戲玩家、設計師與其他電腦使用者不需要倚賴透過網路使用的遠距服務，就能善用個人電腦設備上的AI功能。其中最高階的RTX 4080 SUPER新品將搭載更多的處理核心和速度更快的記憶體。這款晶片執行Stable Diffusion XL圖片生成軟體速度，比上一代輝達技術同類機型快1.7倍。新晶片還將支援光線追蹤，透過計算單條光線的路徑構建圖像，解析度為4K。

此外NVIAID股價2024年1月8日收盤飆漲6.43%至每股522.53美元，創下收盤新高價。華碩、微星、技嘉等台灣板卡廠也紛紛宣布推出採用輝達新品的顯卡搶市。

然而，NVIDIA驚奇的事情不只於此，因為2023年NVIDIA受惠全球CSP（雲端服務供應商）、網際網路公司與企業生成式AI、大型語言模型導入應用需求，資料中心營收季增高達105%，包含Hopper與Ampere架構HGX system、高效運算交換器InfiniBand等出貨遽增。此外，遊戲及專業可視化兩項業務營收亦在新品驅動下持續成長，第二季整體營收達113.3億美元，季增68.3%。整體營收超越高通及Broadcom登上全球IC設計公司龍頭。

今年2024年，NVIDIA最大挑戰應該還是自己，例如AI PC和矽光子布局，而NVIDIA和台積電的密切合作，製程技術一路從45奈米延伸到7奈米，預計最快今年將有好消息，2025年邁入放量產出階段，屆時可望為台積電帶來全新商機，值得受到矚目。

[20230814] NVIDIA的台廠供應鏈，廣達鴻海角色吃重

NVIDIA的台廠供應鏈，鴻海扮演關鍵角色，因為鴻海是NVIDIA AI晶片模組（GPU Module）唯一供應商。而NVIDIA的AI晶片基板（Base board）供應商則有鴻海與緯創；Nvidia的AI主機板供應商則包括鴻海、廣達、英業達與美超微（Super Micro）。

DGX與HGX是Nvidia目前最重要的兩款AI伺服器基板訂單。鴻海工業富聯（FII）承接輝達AI晶片基板大單。先前鴻海已取得DGX晶片基板訂，而新增給工業富聯另一款HGX的晶片基板大單，供貨占比逾五成。

其實，鴻海不只做輝達的AI晶片模組、基板與主機板，而是一路再往下游做到伺服器與伺服器機櫃，除晶片是Nvidia設計，台積電代工之外，鴻海在AI領域是從晶片模組一路做到機櫃，是鴻海的專長領域，高度的垂直整合。

值得注意的是，廣達在NVIDIA扮演的角色為何？NVIDIA自2016年第一台AI超級電腦DGX-1，到2023年最新超大規模AI伺服器，都是出自廣達。廣達歷經三次重大轉型，至今在筆電、雲端、AI伺服器領域連中三元，位居第一地位。

雲達與NVIDIA攜手打造的超大規模HPC-AI伺服器。這伺服器預計2023年9月上市，是Nvidia首度以模組化形式搶進企業級市場的關鍵產品，採用NVIDIA MGX架構，搭配自行開發的Grace Hopper Superchip處理器晶片，而雲達則為此產品的第一家台灣供應商。

廣達與Nvidia合作長達20年之久，源自於廣達董事長林百里的前瞻眼光。2016年8月，廣達集團與NVIDIA合作的全球第一台AI超級電腦DGX-1，捐贈予OpenAI。同年9月，輝達宣布廣達/雲達將成為推算伺服器的生力軍。不管是全球首台AI超級電腦DGX-1、臉書的Big Sur推論伺服器，以及搭載糖果棒般大小Tesla P4處理器的薄型1U伺服器，都是廣達與Nvidia攜手合作的成果[3]。

[20230530]全台瘋老黃，台大、夜市、Computex、聯發科、台積電

全台瘋Nvidia老黃(黃仁勳)，滿滿的新聞都是老黃；無論老黃所到之處，任何地方無不萬人空巷。至於他說的一些話語也被奉為經典，如：「記住，你要嘛為了尋找食物而奔跑，要嘛為了逃離成為食物而奔跑。」、「ChatGPT是人工智慧的iPhone時代」。以下是老黃的更多語錄[2]：

1. “創新是我們永恆的追求，這是我們在NVIDIA的信仰。”

（Innovation is our perpetual pursuit, it’s our belief at NVIDIA.）

2. “不要害怕去嘗試，你可能會失敗，但這是成功的必經之路。”

（Don’t be afraid to try, you might fail, but it’s the only path to success.）

3. “時代在變，我們的機會也在變，唯一不變的是我們的熱情和堅持。”

（Times change, our opportunities change, but the only thing that stays constant is our passion and persistence.）

4. “人工智能是最強大的科技力量，它將驅動未來的創新與發展。”

（Artificial intelligence is the most powerful technology force, it will drive the innovations and development of the future.）

5. “在這個充滿變革的時代，我們需要不斷學習，才能適應這個世界。”

（In this era of constant change, we need to keep learning in order to adapt to the world.）

6. “把握當下，永遠做好準備，因為你永遠不知道機會何時降臨。”

（Seize the moment, always be prepared, because you never know when opportunity will strike.）

7. “你的人生是一場馬拉松，而不是短跑，要懂得調整節奏，享受過程。”

（Your life is a marathon, not a sprint, learn to pace yourself and enjoy the journey.）

此外，老黃在對台大演講時，談到當Nvidia放棄獲得手機市場的回報，並創造一個新的市場「機器人技術」，其擁有神經網路處理器和運行AI算法的安全架構。老黃強調「撤退」的可貴，人生是一場馬拉松而不是短跑：「撤退」對像你們如此聰明且成功的人來說並不容易。然而，戰略性的撤退、犧牲、決定放棄什麼是成功的核心，非常關鍵的核心[2]。

另外，對於NVIDIA發明的CUDA（Compute Unified Device Architecture，統一計算架構）技術，而使台大陳教授在量子物理模擬使用CUDA；在2007年，Nvidia宣布CUDA GPU加速計算技術，期望是讓CUDA成為一個程式設計模型，在科學運算、物理模擬到圖像處理方面，都能提升應用程式的效能；2012年，AI研究人員探索CUDA，著名的AlexNet在Nvidia的GPU GTX 580上進行訓練，開啟AI的大爆炸，Nvidia意識到深度學習的潛力，並冒著一切風險去追求深度學習，Nvidia成為AI推動引擎[2]。

最後，老黃是否也將許多前輩一樣，成為大家造神的對象，卻也失足跌入神壇呢？前輩有HTC的王雪紅、音樂王子的王力宏、葉克膜之父的柯文哲....等。

Key：

• Nvidia放棄獲得手機市場的回報，並創造一個新的市場「機器人技術」，其擁有神經網路處理器和運行AI算法的安全架構
• NVIDIA發明的CUDA（Compute Unified Device Architecture，統一計算架構）技術，是讓CUDA成為一個程式設計模型，在科學運算、物理模擬到圖像處理方面，都能提升應用程式的效能
• 2016年8月，廣達集團與NVIDIA合作的全球第一台AI超級電腦DGX-1，捐贈予OpenAI。
• 鴻海是NVIDIA AI晶片模組（GPU Module）唯一供應商。而NVIDIA的AI晶片基板（Base board）供應商則有鴻海與緯創；Nvidia的AI主機板供應商則包括鴻海、廣達、英業達與美超微（Super Micro）。
• DGX與HGX是Nvidia目前最重要的兩款AI伺服器基板訂單。鴻海已取得DGX晶片基板訂，而新增給工業富聯另一款HGX的晶片基板大單，供貨占比逾五成。
• NVIDIA和台積電的密切合作，製程技術一路從45奈米延伸到7奈米
• NVIAID股價2024年1月8日收盤飆漲6.43%至每股522.53美元
• Microsoft預告新款Windows 11 PC將加入「Copilot」按鍵，讓人們一鍵呼叫生成式AI助理

Reference：

[3][20230608]NVIDIA 背後造王者是他，三張圖看廣達營收結構暗藏飆股基因！林百里：我們是 AI 伺服器龍頭

https://money.udn.com/money/story/5607/7220443

[2][20230528]黃仁勳近年著名語錄

https://x-income.com/?p=1260
[1][20230529]今天黃仁勳兩個小時銷售演講的精華整理，分四大主題、八類產品
https://www.cmoney.tw/forum/article/153458004
【加速運算】
1. NVIDIA 宣布推出 DGX GH200 人工智慧超級電腦：全新級別人工智慧超級電腦將256個 Grace Hopper 超級晶片連接成一個超大型、1-Exaflop、 144TB GPU的巨型模型，用於驅動生成式人工智慧、推薦系統和資料分析。

2. NVIDIA Grace Hopper超級晶片設計用於加速生成式人工智慧已開始量產：搭載GH200的系統加入了全球系統製造商基於NVIDIA Grace、Hopper、Ada Lovelace架構的400多種系統配置

3. NVIDIA MGX 提供系統製造商模組化架構以滿足全球資料中心多樣化的加速運算需求：雲達科技與美超微是首批使用伺服器規格支援100多種系統配置，以加快處理人工智慧、HPC 及 Omniverse 的工作負載。

【網路】

4. NVIDIA 推出為超大規模生成式人工智慧打造的乙太網路平台：全新 NVIDIA Spectrum-X 網路平台結合 NVIDIA Spectrum-4、BlueField-3 DPU 與加速軟體；全球領導的雲端服務提供商使用此平台來擴大生成式人工智慧服務的規模

【Omniverse】

5. 全球電子製造業領導業者使用 NVIDIA 生成式人工智慧與 Omniverse 打造先進的數位化工廠：富士康工業互聯網、宜鼎國際、和碩聯合科技、廣達及緯創資通使用 NVIDIA Omniverse、Isaac Sim 及 Metropolis 多項技術打造虛擬工廠、模擬機器人、自動檢測系統。

6. WPP 與 NVIDIA 合作開發用於數位廣告的生成式人工智慧內容引擎：基於 NVIDIA人工智慧和 Omniverse的開創性引擎連結領先軟體製造商的創意 3D 和 AI 工具，大規模革新品牌內容和體驗

7. 達明機器人選擇在 Omniverse 上使用 NVIDIA Isaac Sim，以最佳化自動光學檢測結果：台灣協作機器人創新業者運用 Omniverse 上的 Isaac Sim 將基於機器人的檢測速度提高 20%，以提高電子製造產品品質。

【機器人】
8. NVIDIA推出Isaac AMR讓移動機器人擁有先進的自主行動能力：Isaac AMR將開放客戶搶先體驗，而採用 Nova Orin架構的參考機器人也將開放評估

蟲洞研究

[20230524]探索全息理論於Google實作蟲洞理論實驗

**在1997年, Juan Maldacena教授普林斯頓大學高級研究所的研究員發現愛因斯坦的三維宇宙理論是一種全息投影存在於宇宙二維邊界上的量子理論[1]。

**The three-dimensional world of ordinary experience––the universe filled with galaxies, stars, planets, houses, boulders, and people––is a hologram, an image of reality coded on a distant two-dimensional surface[2].

**1997年由阿根廷物理學家胡安·馬爾達西那，提出「全像原理」的模型，其認為宇宙是由一維的弦振動所組成，並由這些弦產生引力，而物質世界其實只是一幅由另一空間投影過來的全像圖，另一個額外維的空間才是真實存在，其本身可能更簡單、更平坦，而且沒有引力[3]。

**全息原理指導探索如何結合現代物理學中最著名的兩個理論—量子力學和廣義相對論。根據原理同時包含量子力學和引力的理論可以與其他包含量子力學，但不包含引力的理論完全等價。 這種替代描述被稱為對偶，並且比它的引力對應物具有更少的維度—很像投影在 2D 表面上的全息圖如何顯示 3D 圖像。 Jafferis 等人在《自然》雜誌撰文報告，所使用量子計算機生成一種模擬全息圖的狀態，全息圖的對偶是一個被稱為蟲洞的實體，然後演化該狀態以模擬穿越蟲洞的資訊[7]。

**SYK（Sachdev-Ye-Kitaev）模型是一個物質粒子的系統，以羣體的形式相互作用，並且這個模型在2015年被發現是全息的。量子引力理論家Juan Maldacena和合作者提出，兩個SYK模型連接在一起，可以對Jafferis的可穿越蟲洞的兩個口進行編碼。到了2019年，Maldacena和夥伴們找到一個具體的方法，可以將一個量子位信息，從一個四向相互作用的粒子系統傳送到另一個粒子系統。在對偶時空圖中，旋轉所有粒子的自旋方向，會轉化為一種橫掃蟲洞的負能量衝擊波。衝擊波能把量子位向前推動，還能在可預測的時間點把量子位踢出蟲洞[4]。

**Sachdev-Ye-Kitaev system — by means of coding it using quantum gates. They observed the information of the first SYK system emerging from the second SYK system, all on the same quantum processor. The dynamics of this process are seen to be consistent with behavior expected from a quantum system dual to a wormhole in a two-dimensional anti-de Sitter spacetime[5].

**調用 SYK many-body system和引力的全息對應，通過 SYK 模型中實現的可穿越蟲洞機制來探測糾纏與時空幾何之間的推測 ER = EPR 關係[6]。

=====

Reference：

[1][20221216]模擬蟲洞如何幫助物理學家最終將引力和量子理論結合起來

[2]https://en.wikipedia.org/wiki/Holographic_principle

[3][20190802]我們都是活在一幅巨大的「宇宙全像圖」中

https://www.businesstoday.com.tw/....../post/201908020011/

[4][20221202]史上第 一個蟲洞，被谷歌量子計算機造出來了

https://www.hstong.com/news/hk/detail/22120211563558347

[5][20221130]費米實驗室和合作者領導量子引力測試工作

https://news.fnal.gov/....../fermilab-and....../

[6][20221130]量子處理器上的可穿越蟲洞動力學

https://www.nature.com/articles/s41586-022-05424-3

[7][20231130]A holographic wormhole traversed in a quantum computer

https://www.nature.com/articles/d41586-022-03832-z

#蟲洞_AU

Beamforming 波束成型研究

[20230524] 數位和類比之波束成型差異
在5G的技術中, 其中一個新被引入的通訊技術就是波束成型 (beamforming)，波束成型技術可以大略的分成兩種:(文獻[2]有數位與類比圖可參考，而[1]有波形圖參考)

第一種、數位波束成型：藉由量測到的通道係數，設計傳送參數 (precoder)最佳化通道
第二種、類比波束成型：透過多天線的相位偏移 (phase shifter)，決定電波傳遞強度模式

另外在Wiki則有數位與類比以及混和模式的波束成型說明[3]：
類比和數位波束形成之間存在區別如：若有100個Sensor，“數位波束成型”方法需要 100 個訊號中的每一個都通過 analog-to-digital converter而創建 100 個數位資料流(data stream)。然後將這些數據資料以適當的比例因子或 phase-shifts以數位方式相加，以獲得整合信號。相比之下，“類比波束成型”方法需要獲取 100 個類比資料流，使用類比方法對它們進行縮放或 phase-shifting，對其求和，然後通常將單個輸出資料流。

數位波束形成的優勢在於數位數據流可以以多種可能的方式並行處理和組合，從而並行獲得許多不同的輸出信號。可以同時測量來自各個方向的信號，研究遠處物體時可以長時間積分，研究近處快速移動的物體時可以短時間同時積分等。對於類比波束成形而言，這不能有效地完成，不僅因為每個並行訊號組合都需要自己的電路，而且更根本的是因為數位資料可以完美複製，但類比資料不能（只有這麼多的類比功率可用，放大會增加噪聲。）因此，如果將接收到的類比信號拆分並發送到大量不同的訊號組合電路中，可以降低每個訊號的信噪比.

若是以波束形容差異則為以下說明[2]：
在天線場型上, 數位和類比的 beamforming 也有顯著差異一般來說，類比 beamforming 由一個主波束 (main lobe) 和多個旁波束 (side lobe) 組合，主波束的方向經過設計, 而旁波束則否, 易造成干擾，相較之下, 數位 beamforming 擁有較高自由度進行設計，因此，其場型多變, 並能夠同時抑制對其他使用者的干擾。

考量低成本、低複雜度則以類比Beamforming取勝[2]
類比 beamforming 的技術較適合有直視路徑 (LOS) 的情況，當有 LOS 時, 我們可以根據方向角, 來設計主波束的方向。

雖然類比 beamforming 的技術，限縮precoding 的自由度以及通訊增益，但另一方面，低設計複雜度、直觀的物理意義、以及實作成本，也使得類比 beamforming 更容易普及應用於MIMO系統中，考慮到兩者的優缺點, 現今有一些討論複合式的架構 (hyper-beamforming)，以期待在低成本、低複雜度的前提下，提供較高的空間重複利用性，以及系統通訊效能。

Massive MIMO究竟哪個適合數位或類比，Wiki表示混和[3]：
在具有大量天線的大規模 MIMO 系統，在數位基頻上執行的波束形成算法可能會變得非常複雜。此外，如果所有波束成形都在基帶完成，則每個天線都需要自己的射頻饋電。在高頻和大量天線元件的情況下，這可能會非常昂貴，並且會增加系統的損耗和復雜性。為了解決這些問題，有人建議使用混合波束成形，其中一些波束成形是使用類比形式而不是以數位形式完成。

但也有人以數位波束成型為優[4]：

In Massive MIMO, I think that precoding is the right word to use since what I advocate is a fully digital implementation, where the phases and powers can be jointly designed to achieve high capacity through spatial multiplexing of many users, in both NLoS and LOS scenarios.

Reference:
[1][20180114]LTE筆記: 波束成型 (beamforming) 和天線陣列
https://note-on-clouds.blogspot.com/2018/01/lte-beamforming.html

[2][20180215]LTE筆記: beamforming 和 precoding (2)

https://note-on-clouds.blogspot.com/2018/02/lte-beamforming-precoding-2.html

[3][20xxxxxx]Wiki for Digital、Analog、and Hybrid

https://en.wikipedia.org/wiki/Beamforming#Digital,_analog,_and_hybrid

[4][20171003]WHAT IS THE DIFFERENCE BETWEEN BEAMFORMING AND PRECODING?

http://ma-mimo.ellintech.se/2017/10/03/what-is-the-difference-between-beamforming-and-precoding/

滲透率研究

[20230523] 滲透率真實與否，難以準則，實為社會科學之難題

若論及滲透率，則以全球行動通訊系統協會（GSM Association, GSMA）調查最甚，時常發布相關調查訊息，而全球行動設備供應商協會（Global mobile Suppliers Association, GSA）也會有發布調查數據；市調公司如Omdia也會發布相關訊息；至於臺灣的行政單位，國家通訊傳播委員會（NCC）也會針對台灣電信商做滲透率排名；電信設備商Ericsson也會做調查數據發布。

其滲透率的定義為一種產品或者服務在市場上的覆蓋程度，以百分數表示，其公式如下： 市場滲透率= 商品的現有需求量/ 商品的潛在需求量。就目前觀察而言，GSMA通常將臺灣的5G行動滲透率評斷較低，屬於全球後段班；但是，研調機構Omdia則評比臺灣滲透率較高，屬於全球前段班。

因此，可知其滲透率調查會依照各個條件而有所不同，因此對於市調滲透率而言，最好僅當參考，數據不是唯一。因此，這種調查而言也較難成為普世價值而為真正的科學。但是，臺灣在2023年滲透率達30%是無庸置疑。

下方列出幾個調研機構的數據，需注意評比條件，以下僅供參考：

• [5G滲透率：全球角度]Ericsson預估：截至2022年底資料，北美5G滲透率已達41%，居全球首位；南韓5G用戶滲透率達37%，估計2028年「非5G用戶」將只剩下9%。

• [5G滲透率：全球角度] GSMA公布2022年第4季全球5G用戶滲透率排名：香港56.71%、南韓53%、美國49.49%、中國42.38%、日本41.75%、澳洲37.96%以及台灣35.31%。

• [5G滲透率：全球角度] Omdia公布2022年12月發布報告：2022年全球約有31％電信營運商提供5G服務，2023年底則可望推升至59％，並預估2027全球5G用戶達59億、70.9％滲透率。

• [5G滲透率：臺灣角度]Ericsson預估：臺灣成長至30%，用戶數超過730萬戶
• [5G滲透率：臺灣角度]Omdia在台灣公布其2022年12月發布報告：預測2023年台灣5G滲透率將持續緩步爬升，2023年底達到30％。
• [5G滲透率：臺灣角度] NCC截至2022年底統計：中華電信行動寬頻服務用戶數約為1103.9萬戶，其中5G用戶約有244.8萬，5G滲透率為22.2%。雖然5G用戶數是電信業者最多，但滲透率低於遠傳電信的24.9%以及台灣之星的25.6%。

• [5G用戶數評斷：全球角度]Ericsson預估：4G用戶在2022年達52億人，5G用戶突破10億人，2023年達15億，但隨5G應用增加，4G跟5G用戶數將在2027年黃金交叉，也就是5G用戶數將首度超越4G，2028年時5G用戶數將直奔50億人
• [5G用戶數評斷：全球角度]GSMA預估：5G連接數將由2022年的10億，增至2023年的15億，並在2025年底前突破20億規模。

• [基地台評比：臺灣角度] NCC截至2022年底統計：全台灣5G基地臺數已達2萬9,087臺，5G電波人口涵蓋率已達94.36%，台灣5G在覆蓋率全球領先。
• [基地台評比：中國角度] GSMA統計：2022年中國的5G基地台新增數量為89萬座，當地5G基地台總量已超過230萬座的規模。預估到2025年時，中國將成為首個5G連網裝置數量超過10億台的地區。

環球晶研究

環球晶併兆遠切入鉭酸鋰、鈮酸鋰晶圓商機

中美晶旗下的兆遠科技是早期切入藍寶石基板的廠商，而後因市場低價競爭，營運遭受嚴酷考驗，因而積極轉型，切入鉭酸鋰、鈮酸鋰晶圓市場。但是不敵大陸低價競爭，環球晶認虧兆遠，並推動兆遠轉型，預計以其環球晶1張換50兆遠張[2]。

環球晶目前資本額為43.52億元，預計將為此案增資發行87萬多股，暫定今年11月1日為股份轉換基準日[3]。

這鉭酸鋰、鈮酸鋰兩項產品的用途有二:第一是通訊產品的關鍵材料，第二用於LD、LED及micro LED等領域。環球晶是矽晶圓及化合物半導體領域的全方位解決方案提供者，因此，現為中美晶、環球晶圓董事長徐秀蘭表示併購兆遠科技是一項合理「make sense」的策略。

環球晶全球第三大專業晶圓材料供應商，具有完整的半導體晶圓生產線，有機會加速擴大砷化鎵、鉭酸鋰及鈮酸鋰晶圓產品應用與商機[2]。此外，環球晶一路走來都是透過併購案持續變大，因為在業界素有「併購天王」美名的盧明光，1998 年投資中美晶，2007 年接董事長，帶著徐秀蘭展開多次併購，讓中美晶規模飛快擴張，從 2006 年營收 45 億元，2021 年達 688 億元，15 年來翻了 15 倍。

從前中美晶公司在全球矽晶圓材料廠排名 11，但是中美晶幾乎以小吃大模式併購每一案。透過分割與 3 次併購，讓環球晶成立 5 年，就躍升為全球第 3 大矽晶圓製造商[5]。

• 2008 年，中美晶買下美國半導體磊晶廠 Globitech；
• 2011 年將集團的半導體產業分割出去，成立環球晶（環球晶圓）；
• 2012 年收購當時全球第 6 大的日本晶圓廠 Covalent Material Silicon（CVS）；
• 2016 年併購丹麥浮融帶長晶法晶圓製造廠 Topsil 與全球第 4 大矽晶圓製造與供應商 Sunedison Semiconductor（SEMI）。

細則研究便可知環球晶併購兆遠皆為自家人互相擁抱。中美矽晶製品股份有限公司於1981年成立於新竹科學工業園區，為使旗下半導體、太陽能及藍寶石三大事業部各自有更大的成長動能與更顯著的經營績效，中美矽晶於 2011 年完成企業體的獨立分割，此次分割後中美矽晶保留太陽能事業，將旗下半導體事業以及藍寶石基板事業進行分割，並分別設立 100% 持有之環球晶圓股份有限公司以及中美藍晶股份有限公司。為整併資源、整合技術專利及研發能力，中美藍晶與兆遠科技於2013年合併，兆遠科技為存續公司[4]。[20230503]

Reference：

[5][20220511]瞄準財務危機的公司，見機以小吃大！「併購天王」分享環球晶如何躍升全球前 3 大https://www.managertoday.com.tw/articles/view/65090

盧明光
1948 年生，大同大學電機系，政大企家班畢業。曾任職德州儀器、光寶集團、中美矽晶集團，主導10多樁併購案，現為中美矽晶製品榮譽董事長、朋程科技董事長。

[4][xxxxxxxx]中美矽晶官網簡介
https://www.saswafer.com/profile-tw/
[3][20230503]環球晶併兆遠 1張換50張
[2][20230502]環球晶將併兆遠 換股比例0.02比1

[1]半導體寒冬臨？ 環球晶不做此想 (digitimes.com.tw)

• 化合物半導體廠商：環球晶2021全年合併營收為新台幣611.3億元，年增10.4%，寫下歷史新高，稅後淨利為118.7億元，每股稅後(EPS) 27.27元。當中因德國世創購併案的交易終止費5,000萬歐元認列於2021年第4季，因此使得單季EPS減少3.5元，若無該筆費用，EPS約達30.77元。
• 化合物半導體材料 近來因為電力電子系統以及行動通訊技術的蓬勃發展，對於基板的需求越來越高，傳統矽基板已無法符合最新的技術需求，氮化鎵與碳化矽材料成為最適合的解決方案之一。 這兩個材料皆擁有寬能隙特性，應用上可以展現相當高的崩潰電壓與抗高溫特性，適於應用最新的高功率元件。 氮化鎵材料也擁有高電子飽和遷移率特性，搭配半絕緣碳化矽基板，在高頻通訊元件上也展現出極佳的應用優勢。  
• 環球晶圓矽晶圓產品，增加產品多樣性以滿足客戶各式各樣的需求。 ‧ 化合物半導體材料 ‧ SOI晶片 ‧ 退火片 ‧ 磊晶片 ‧ 矽晶棒 ‧ 擴散片 ‧ 拋光片

Nokia與Ericsson研究

[20240129] 2023年Nokia營收公布，不甚樂觀

Ericsson公佈2023年銷售額下降 10%的結果，Nokia也公佈2023年同樣的銷售額下降 8%，收入下降 11%，至約 223 億歐元（243 億美元） ，但有跡象表明市場將在2024 年觸底。

不斷上升的通貨膨脹和電信銷售普遍無法成長也促使營運商在先前大手筆購買網路設備後控制支出。Nokia宣布削減開支。Nokia試圖削減 8 億歐元（8.72 億美元）至 12 億歐元（13 億美元）的年度成本，在約 86,000 名員工的組織中，將裁減 9,000 至 14,000 個工作崗位。

但無法阻止2023年獲利能力的下降，毛利率從 2022 年的 41.4% 縮減至2023年39.7%，淨利潤下降 35%。去年AT&T 佔Nokia行動銷售額的比例高達 8%，今年2024年其最大業務集團的收入將下降 10% 至 15%。

在過去的兩年裡，Nokia將中國以外的5G 市場份額從23% 提高到了29%。顯然AT&T 是一個挫折，但Nokia仍將遠高於競爭對手，兩年前的水平為 23%。

Nokia規模較小的雲端和網路服務部門一直處於撤資模式，將員工轉移到紅帽（作為與 IBM 旗下軟體公司合作的一部分），最近又將其設備和服務管理平台業務出售給 Lumine Group。

2024年，Nokia的目標是手機利潤率極薄，介於 1% 到 4% 之間。Nokia的獲利技術和品牌授權業務現已與蘋果、榮耀、Oppo 和三星達成最近的長期協議。雖然其營業利潤去年下降 39%，至 7.34 億歐元（8 億美元），但在與全球最大的智慧型手機製造商達成一系列交易後，預計 2024 年將達到 14 億歐元（15 億美元）。目前重點現在正從這個市場轉向汽車產業和物聯網等成長領域。

然而，至2024年1月，Nokia股價已下跌約 30%，2024 年似乎又將是充滿挑戰的一年。在最壞的情況下，其意味行動網路業務的營業利潤僅為8,300萬歐元（9,000 萬美元），低於 2022 年的 9.4 億歐元（10 億美元），Nokia前景堪憂。其實，Ericsson也是相同的問題，值得注意的是，那華為為何還會在整體電信成長9%呢？這需要仔細研究探討。電信商的保守，才是問題所在嗎？(不斷上升的通貨膨脹和電信銷售普遍無法成長也促使電信營運商在先前大手筆購買網路設備後控制支出。)

[20231109] Ericsson 中國廣州裁員，乃因無法獲得中國電信商青睞

Ericsson在中國有5座研發中心，分別位於北京、上海、廣州、成都、南京，目前約有13,000名員工，研發人員約6,000人。在2023年2月時，Ericsson就宣布全球裁員約8,500人，佔公司總人數8%。如今，Ericsson廣州研發中心5G研發團隊啟動裁員，僅保留市場銷售和技術支持團隊，廣州研發中心停止對外招聘，而北京也在進行人員精簡，涉及數百名研發人員。

而在中國，大部分5G基地台訂單都被華為、中興等當地企業包攬。據中國移動公示的2023~2024年5G無線主設備集中採購項目，華為的中標率超過5成，中興通訊緊隨其後，中標率在23.35~37.33%不等，剩餘標案由Ericsson、Nokia、大唐移動等拿下。中國電信設備的激烈競爭態勢，應是此次廣州裁員的原因之一。

此外，北美對5G設備的需求下降，導致Ericsson 2023年Q3營收下滑，營收58.4億美元、年減5%，淨虧損更高達27.6億美元，Q4市場將持續疲軟，銷售依然低迷，歐美業者減少對5G基礎設施的投資，讓行動網路業務的潛在不確定性延續至2024年。Ericsson轉盈為虧，2023年第3季總營收為。

日前Ericsson才就專利許可問題，對聯想及其子公司Motorola採取法律行動，並已在多個國家對聯想和摩托羅拉提起多項專利侵權訴訟，因雙方無法就相關條款和涉及範圍達成共識。而Ericsson在5G專利已落後華為。根據LexisNexis IPlytics報告指出，就5G專利家族綜合排名來看，Ericsson位列第四，排在華為、高通、Samsung Electronics之後。

為應對當前環境挑戰，Ericsson將重點放在降低成本，而全球裁員應是其中一環。對於某個市場不利就採取裁員，這是斷尾求生的方法。這將導致於人才的終日人心惶惶，純屬不樂觀。但是這也說明白5G的整體市場狀況不甚良好。

[20230421]Nokia表現如何？略優於Ericsson、人數也較少、Enterprise約佔總銷售額的十分之一
Ericsson、Nokia將業績不佳歸咎於北美的「庫存調整」，Nokia第一季度的業績優於Ericsson，兩者在印度獲得新的5G業務，以彌補北美市場的放緩。

Nokia的行動網路銷售額同比增長，而Ericsson則下降2%。Nokia的總收入成長1/10，達到近59億歐元（65億美元），同比成長9%。與Ericsson不同，由於網路基礎設施的性能，Nokia還成功地將淨利潤提高32%，達到約 2.89 億歐元（3.17 億美元）。此前，電信公司對最後一英里光纖的投資推動銷售。現在的支出似乎已經轉向光網路。整體網路基礎設施銷售額成長13%，達到約22億歐元（24 億美元），其營業利潤率成長5.4 個百分點，達到 15.3%。

Ericsson對5G的積極度更高。2022年，Ericsson斥資 62 億美元收購Vonage，這是一家虧損的軟體公司，因擴大員工隊伍並蠶食了利潤。2023年計劃裁員 8,500 人，約佔 12 月份總數的 8%，以保護利潤率。

Nokia在企業（Enterprise）市場中對客戶的銷售正在蓬勃發展。Q1 Enterprise市場飆升62%，達到約5.66億歐元（6.2 億美元），這在很大程度上要歸功於與互聯網公司和組織建立自己的私人無線網路的業務。這意味著今天的企業業務約佔總銷售額的十分之一，而四年前僅為 5%。

此外，Nokia雲和網路服務部門的表現。它在本季度錄得 2000 萬歐元（2200 萬美元）的小額運營虧損，自 2021 年成立以來銷售額為 72 億歐元（79 億美元），僅賺取 3.23 億歐元（3.54 億美元）。諾基亞將此歸咎於轉變從軟體銷售到第一季度業績的“利潤率較低的硬體”業務，但該部門似乎正在為盈利而苦苦掙扎。

授權部門Nokia技術的季度業績，其營業利潤下降三分之一，至 1.49 億歐元（1.63 億美元）。

Key：

• 然而，至2024年1月，Nokia股價已下跌約 30%，2024 年在最壞的情況下，其意味行動網路業務的營業利潤僅為8,300萬歐元（9,000 萬美元），低於 2022 年的 9.4 億歐元（10 億美元）。
• Ericsson在2024年1月發布的收益報告中誇耀其在歐洲、印度和北美市場份額的增長。在中國以外，其RAN市佔率從 2017 年的 33% 成長到 2022 年的 39%。

Reference：
[1][20230420]諾基亞受美國經濟放緩影響但表現優於愛立信

https://www.lightreading.com/5g-and-beyond/nokia-hurt-by-us-slowdown-but-outperforms-ericsson/d/d-id/784457?

車用通訊模組研究

[20230413] 全球5G車用通訊模組市場，新血南韓樂金Innotek加入

根據Counterpoint Research統計，在全球車用通訊模組市場中，市佔率名次為Rolling Wireless（22.7%）、樂金Innotek（19.6%）、移遠通信Quectel（12.9%）。新加入的樂金可一舉奪下第二名的成績，不過自駕汽車通訊模組技術難度較高，企業進入市場的門檻也較高，但是相對地收益性也較佳。
未來，若自駕車市場逐漸擴張，其通訊模組需求也將隨之成長。預期，車用通訊模組的出貨量到2030年將達9,700萬個，每年平均約可增加11%。[1]

另外，所謂的通訊模組指的為何呢？根據Innotek的公開資訊為5G-V2X 通訊模組：
樂金Innotek稍早於2023年3月公開5G技術的車用通訊模組「5G-V2X」，計劃2025年量產。而5G-V2X產品的特色是將800多個零件搭載於同個模組上，相較搭載480多個零件的LTE通訊模組，5G-V2X的資料下載速度提高約4倍以上，且在90℃以上的高溫環境下，5G-V2X也能穩定地接收訊號。

5G無線通訊模組處於物聯網產業鏈的中上游，模組廠商通過將晶片（基帶晶片、射頻晶片、記憶晶片等）、PN型元件、晶體元件、阻容感元件及其他結構元件整合成在印刷電路板上，為下游具有聯網需求的客戶提供聯網接口。

上游集中度較高，下游較為分散。通訊模組上遊行業為晶片、電容電阻、PCB等元器件廠商，核心是晶片。下游一般為物聯網終端製造商或者系統整合商，可應用於眾多行業。

通訊模組行業特點：模組行業毛利率較低，且需要針對零散的細分行業做定製化匹配，上游晶片廠家缺乏入局動力。從某種角度來看，模組廠商類似於晶片廠商的「經銷商」。通訊模組需要針對不同下游應用做定製化開發，晶片設計廠商的模式更多是通用型的銷售，轉型必將面臨大投入和相對小回報的不匹配。[2]

Reference：
[1][20230413]樂金Innotek也加入　全球5G車用通訊模組市場競爭漸趨激烈

[2][20201210]被市場稱作「大忽悠」的移遠通信，未來可能會有千億市值

https://read01.com/gR0Q44G.html

針對Quectel有詳細介紹

Nokia、Ericsson對於Open RAN的策略研究

[20240125] Ericsson在AT&T的140億美元，真的是Open RAN嗎？

140億美元是Ericsson歷史上最大的合約，也是簽署的第一份Open RAN合約。但根據Ericsson最新的財務報告，直到2024年下半年，才會為Ericsson的收入帶來任何「有意義」的提升。然而，這筆每年價值近 30 億美元的交易使 AT&T 更加依賴西方最大的 5G 供應商，但在此之前Ericsson還被描繪成開放 RAN 的敵人。

O-RAN聯盟於2023年6月在日本達成的修復協議，現在Ericsson可以為大規模 MIMO（一種天線豐富的 5G 技術）開發相容產品，並在無線電中保留一些重要的上行鏈路功能，因為根據最初的規範，這些必須位於基帶單元中，Ericsson認為這是一個問題。因此此修復協議後，Ericsson似乎克服反感情緒。根據 O-RAN 聯盟促成的折衷方案，那些不願意將上行鏈路功能轉移到無線電中的公司將能夠依賴基頻功能。然而，Ericsson不會開發所有類型的開放 RAN，Ericsson已經排除製造更簡單的大規模 MIMO 無線電的可能性。

目前，富士通是 AT&T 確定為供應商的唯一其他 RAN 公司。至少，將其無線電與Ericsson的 RAN 軟體結合起來應該不成問題。Ericsson和富士通自 2018 年起就建立了5G 合作夥伴關係。

這並不能嚴格證明部署是開放 RAN，而只是證明兩家供應商已經實現相容性。與Nokia不同，Ericsson沒有公佈與任何其他供應商的互通性測試的細節。在 Open RAN 北美大會期間，Mavenir、諾基亞和三星表示，他們沒有機會在任何論壇上測試與Ericsson的開放 RAN 互通性，而O-RAN 聯盟也沒有任何關於Ericsson互通性測試的記錄。

Ericsson兌現其完全符合 O-RAN 聯盟規範的承諾，就沒有人可以指責交易撮合者撒謊。僅合規性就會將其定義為開放的 RAN 協議，即使Ericsson確實提供大部分功能，即使這些部件是專門構建的。然而，在這種情況下這對Ericsson來說可能非常有利，進一步提升其在 5G 領域的地位，對供應商多元化的作用完全是另一回事。整體而言，開放是怎樣才叫開放，O-RAN聯盟所定義的各家廠商互通性，若無，怎麼能夠叫Open RAN呢？此外，Cloud RAN正在以緩速前進，AT&T優先推出專用Ericsson而不是推出通用硬體就證明此觀點。

[20231213] Ericsson獲得AT&T 5年140億美元Open RAN商機，Nokia大挫敗

AT&T 執行長證實，Ericsson提供大幅折扣以贏得AT&T的Open RAN業務。起因於Ericsson由於2019年收購Kathrein的行動基礎設施天線集團，因此能夠在全球範圍內與commscope(康普)直接競爭行動網路營運商的被動天線業務。如果Ericsson在被動天線方面與在有源RAN（無線電接入網路）設備方面一樣積極，考慮到康普目前的整體財務狀況，康普無法以與像Ericsson一樣低的價格出價。

Nokia為 AT&T 的全國無線網路供應約 35% 的無線電，該網路覆蓋總共約 5 萬至 6 萬個蜂窩基地台。愛立信目前為剩下的 65% 供應無線電。現在，根據 AT&T 與Ericsson的新協議，Ericsson似乎將拆除其網路中Nokia估計的 17,500 至 21,000 個無線電設備中的部分或全部。Ericsson預計將用自己的無線電或日本富士通和其他供應商的潛在無線電取代它們。

AT&T 表示：「現在認為這為整個行業創造巨大的選擇，並希望它能在一個領域創造更多的創新，坦率地說，我認為我們的創新速度還不夠快。」但是令人感到最訝異的是AT&T 選擇愛立信作為其設備供應商有點匪夷所思，因為據 O-RAN 聯盟稱，Ericsson並未獲得該組織的  任何Open RAN認證。然而，最先擁抱Open RAN卻輸了這筆AT&T訂單，是Ericsson殺價競爭，亦或是Nokia研發技術不敵Ericsson呢？

[20231101] Ericsson為何積極擁抱Open RAN呢？一切都是為了商機。

Ericsson本來在Open RAN的態度是冷淡的，但最近幾年有了改變。目前Ericsson為了滿足美國軍方通訊網路安全，也極力宣稱該公司產品支持Open RAN，以允許客戶將Ericsson與其他供應商的設備混合搭配。並規劃在2024年開始，其Cloud RAN和無線電產品組合中支持Open RAN，並宣稱超過100萬台現場無線電設備已為開放式前傳做好硬體準備。此外，Ericsson宣稱積極參與 O-RAN 聯盟。

其實，Mavenir和Dish Network等公司曾質疑Ericsson對Open RAN的態度，因Open RAN可能會削弱Ericsson對其電信營運商客戶的控制，讓其有機會用其他供應商的設備取代Ericsson設備。

但是Ericsson面對此指控，則是正面否認，目前正在其設備中實施一些O-RAN聯盟規範，此舉將有助於Ericsson的設備滿足國防部對具有開放規範的5G設備的要求。Ericsson的 5G 設備的很大一部分是在其位於德克薩斯州路易斯維爾的新製造工廠建造的，這將有助於Ericsson滿足美國國防部要求在美國製造 5G 設備的要求。

相較Nokia而言，Nokia長期以來在Open RAN陣營中佔有一席之地，並大肆宣揚其潛力。Nokia早期決定對Open RAN加大投資並2023年推出AnyRAN相關產品，而不是與潛在的Open RAN潮流作鬥爭。Nokia作為基站大廠會有如此大改變，恐怕也與早期失去掌握智慧手機的市場有關，由於Nokia對於智慧手機趨勢的輕忽，導致最終Nokia的手機銷售日漸萎縮。如今Nokia手機則是由HMD Global取得Nokia專利使用權，可生產Nokia品牌的智慧型手機及平板電腦，鴻海富士康則買下功能型手機並處理所有代工。Nokia經過手機這教訓之後，可說徹底改變Nokia的DNA，因此，這也說明Nokia在Open RAN投資布局態度。

[20230412] 相較Ericsson、華為等電信設備業者下，為什麼Nokia會積極擁抱Open RAN?
這可能要由2018年說起，因為2018年O-RAN聯盟創立，而Nokia是第一個參與的成員，比Ericsson都還要來得快。此外，在2018年Nokia推出AirFrame Open Edge伺服器，這是一款強調開放邊緣化設計的伺服器。這是一種 x86 解決方案並提供的超小占用空間與Real Time、OPNFV 兼容的 OpenStack 分佈相輔相成，旨在提供 Cloud RAN(C-RAN) 等解決方案所需的性能和低延遲，為多接入邊緣計算 (MEC) 和 5G 網路的基礎。

AirFrame Open Edge 服務器機箱只有 3U (3x4.5CM)高[2]，可以安裝在現有的基站站點上。它還具有針對 Cloud-RAN、機器學習/AI和其他工作負載的加速功能。

以上，便可知道Nokia知道傳統RAN將朝向裂解之路(Cloud-RAN)，而預先布局往Open RAN邁進。

Reference：

[1]https://www.nokia.com/networks/data-center/airframe-data-center/open-edge-server/

[2]伺服器的1U、2U是什麼意思？ 42U機櫃可以放多少台伺服器？

https://www.atcnet.com.hk/eduInfoContent_233.html

所謂的1U伺服器就是一種高可用高密度的低成本伺服器平台，U是伺服器機箱的高度 1U等於4.45厘米 ，那3U就是3x4.5CM了。
U(Unit的縮略語)是一種表示組合式機架外部尺寸的單位，詳細尺寸由作為業界團體的美國電子工業協會（eia）決定。

規定的尺寸是寬（48.26cm＝19英寸）與高（4.445cm的倍數）。由於寬為19英寸，所以有時也將滿足這一規定的機架稱為“19英寸機架”。厚度以4.445cm為基本單位。

伺服器大小規格：
1U=4.45cm
2U=8.9cm
3U=4.45cm * 3
4U=4.45cm * 4

U並不是伺服器的專利，最早是用於通訊交換的機架結構，後被引用到伺服器的機架。目前作為非正式標準用在機架結構上，包括規定的螺絲大小、孔距、劃軌等等。

寬頻公平、接入和部署 (BEAD) 計劃

今天研究BEAD計畫，這是在2021年11月，美國通過，總預算1.2兆《基礎設施投資與就業法案，IIJA》（基礎設施法案）。該法案為寬頻基礎（Broadband）設施提供650億美元新聯邦資金，並承諾顯著提高當今寬頻網路覆蓋範圍和速度，還建立各種新計劃，將資金用於頻寬採用、包容性和可負擔性。其中，最重要寬頻公平、接入與發展計畫（BEAD）的資金（425 億美元）分配給由國家電信和信息管理局 (NTIA) 管理的寬帶基礎設施部署計劃。

其中有一個疑問是NTIA 計劃將向各個州分配三個不同類別的資金，但是資料卻無法對齊金額(53+42.5+322=95.5+322=417.5)，猜想還有些人事處理費用需要考慮吧!但是這是真的嗎?

Reference：

https://broadbandusa.ntia.doc.gov/about
[1]寬帶公平、接入和部署 (BEAD) 計劃： 為各州、領地、哥倫比亞特區 (DC) 和波多黎各 (PR) 撥款 424.5 億美元，用於寬帶部署、測繪和採用項目。每個州、哥倫比亞特區和波多黎各將獲得 1 億美元的初始撥款——其中 1 億美元將平均分配給美屬維爾京群島、關島、美屬薩摩亞和北馬里亞納群島聯邦——以支持規劃工作包括州寬帶辦公室的能力建設以及與當地社區的外聯和協調。各州、領地、哥倫比亞特區和波多黎各利用將通過該計劃提供的初始規劃資金，將提交一份 5 年行動計劃，該計劃應通過與地方和區域實體的合作提供信息。

https://www.jdsupra.com/legalnews/congress-approves-infrastructure-bill-6672990/
[2]20211110 NTIA 計劃將向各個州分配三個不同類別的資金。

最低撥款：第一類資金（53 億美元）是向每個州至少撥款 1 億美元，另外 1 億美元的資金將平均分配給某些美國領土。
高成本資金：第二類（42.5 億美元）將分配給基於每個州高成本地區無服務地點的寬帶部署項目，由 NTIA 根據法案中定義的因素（例如地理偏遠、低人口密度）確定、貧困等）。
未提供服務的資金：第三類資金（約 322 億美元）將根據每個州的任何未提供服務的地點分配給寬帶部署項目。

EDA Tool Study

20240123 Synopsys併購Ansys對全球EDA產業之影響

電子設計自動化（EDA）龍頭新思科技（Synopsys）斥資350億美元收購老牌工業模擬軟體公司Ansys。事實上，新思成立30多年已完成80多次購併案，而在EDA市佔前三大業者中，新思更以「購併王者」著稱，由於晶片EDA技術壁壘高，整個產業購併興起，這也是新思能在EDA產業持續領先的原因。

隨著晶片系統化趨勢提高，模擬軟體的重要性，日益凸顯，例如目前熱門的小晶片（Chiplet）技術應用，就需要更多模擬軟體的介入，所以工業模擬軟體將從整機設計，走向晶片級應用，而作為全球EDA龍頭新思洞察趨勢和商機果斷出手併購。

Ansys雖然在EDA市佔率不高，但依然是全球第四大EDA廠商，Ansys所開發的電腦輔助工程（CAE）／多物理場（Multiphysics）工程模擬軟體則是廣泛應用在航太、汽車和工業界中。藉著收購Ansys，不但有助於新思擴大客戶群及產品陣容，也有助於新思由晶片設計領域進入到更大的系統設計解決方案領域，以因應不斷成長的系統複雜性對更高運算效能和效率的需求。

然而，近年新思持續為EDA產業龍頭業者，2022年佔有45.8%市場，遠高於益華電腦（Cadence）的32.1%與西門子（Siemens）的13.6%，合併後新思與Ansys雙方的市場比重恐接近50%，半壁江山盡在新思掌握將是未來EDA的新格局。因收購Ansys，新思預期整體潛在市場規模（TAM）會是目前的1.5倍，並且2023~2028年TAM還會以年複合成長率（CAGR）11%的幅度成長。

以中國EDA市場而言：國際EDA業者在中國佔據上看90%左右的市佔率，中國EDA業者在全球佔比不到10%，自給率非常低，可說是中國晶片產業鏈當中，最為薄弱的一環。中國本土EDA上市企業華大九天，佔據中國EDA市場約6%的市佔率，並且華大九天的營收佔據了本土EDA企業總營收的一半，可以說是佔據了本土EDA企業的「半壁江山」。只不過，中國的半壁江山，難以比擬國際EDA的龍頭新思。

根據中國半導體產業協會的數據顯示，預計到2025年，中國EDA產業在全球市佔率上看22%。然而，中國先進邏輯晶片的供應鏈仍有待發展，具備國際競爭力和完全的本土替代能力者，幾乎付之闕如。

以併購的啟示而言：據The Next Platform指出，這筆交易是完全可以預測得到的，新思科技聯合創辦人、前任執行長兼董事長Aart de Geus於2022年IEEE國際固態電路會議開幕演講中，揭示他所稱的「SysMoore時代」，要在超越摩爾的前提下，讓摩爾定律（Moore's Law）以電晶體設計和當前的封裝技術相結合，以加速各種裝置與系統的運算能力大增1,000倍。

SysMoore的意思是一種功能擴展，類似於業界習慣從製程微縮和電晶體設計當中，擴展的功能，至於SysMoore時代的這種設計則來自晶片封裝。De Geus是一個樂觀主義者，自從37年前聯合創始新思以來，他一直是晶片設計的先驅之一，可以預見的是，能夠模擬一個完整的系統，而不僅僅是一個晶片，將是未來的潮流。這是從設計中提煉每一個可能的效率的唯一方法，而在AI的幫助下進行模擬，將可望協助各種類型的系統，得以縮短設計完成和開始製造的時間。

隨著晶片設計愈來愈複雜，製程微縮不斷接近物理極限，實體層模擬對晶片設計和製程開發的價值，變得愈來愈重要，掌握了實體層模擬利器，對新思針對3D封裝和1奈米以下製程的設計，將可望具有更明顯的優勢。

而在IC設計領域的模擬變得愈來愈重要之後，不僅可望大幅提升新思在這方面對於IC設計業者的服務水準，甚至會有機會改變先進製程晶片設計的思路。

從工具鏈的角度，EDA+模擬驗證+電腦輔助工程（CAE）+資訊安全，將是未來新思「從晶片到系統」的重要補充。

其它EDA巨擘角度：隨著新思出手購併，其他EDA巨擘估計將跟隨，未來業界對模擬軟體會日益關注，工業模擬軟體領域，預計將有一系列收購發生。EDA的全流程設計是新思的核心業務，而隨著複雜晶片設計對功耗和可靠性驗證方面的要求愈來愈高，Ansys在晶片功耗和可靠性驗證方面的優勢，將成為新思面對競爭對手Cadence重要的殺手鐧，進而擴展新思在設計工具鏈的涵蓋範圍。

值得注意的是，新思昔日的對手Mentor被西門子工業軟體（Siemens Digital Industries Software）收購後，重點擴展EDA與工業流程系統融合。如今，面臨西門子EDA（Siemens EDA）的來勢洶洶，隨著新思的管理層更迭逐漸完成，新管理層將瞄準開疆擴土的目標，鎖定高階工業軟體，可說是最理想的選擇。

新思與Ansys的這筆收購案之後，勢必也讓市佔第二的Cadence承受更大壓力，是否必須跟上節奏，推進高階工業軟體市場，以及更深入實體層模擬驗證領域亦或是將有另一波併購潮，值得關切。

20230321 類比EDA Tool 還要多久才能趕上數位EDA Tool?
今天讀到一篇文章關於類比EDA Tool之路[1]，心中不免覺得好奇？若是沒有類比EDA Tool的幫助下，那一般是要怎麼做出類比訊號的設計呢?數位和類比的概念，絕大部分的人都相當清楚，但是文中舉了一個SOC的核心為類比，比以PLL為心臟不同的跳動來表達此重要性。文中也說類比的運作方式和我們人類大腦類似，這點該如何想像呢?這有點抽象!

Key：

• 電子設計自動化（EDA）龍頭新思科技（Synopsys）斥資350億美元收購老牌工業模擬軟體公司Ansys
• 新思成立30多年已完成80多次購併案，而在EDA市佔前三大業者中，新思更以「購併王者」著稱
• Ansys是全球第四大EDA廠商，Ansys所開發的電腦輔助工程（CAE）／多物理場（Multiphysics）工程模擬軟體則是廣泛應用在航太、汽車和工業界中
• 新思2022年佔有45.8% EDA市場，益華電腦（Cadence）的32.1%與西門子（Siemens）的13.6%，合併後新思與Ansys雙方的市場比重恐接近50%
• 因收購Ansys，新思預期整體潛在市場規模（TAM）會是目前的1.5倍，並且2023~2028年TAM還會以年複合成長率（CAGR）11%的幅度成長。
• 國際EDA業者在中國佔據上看90%左右的市佔率，中國EDA業者在全球佔比不到10%，自給率非常低，可說是中國晶片產業鏈當中，最為薄弱的一環
• 中國本土EDA上市企業華大九天，佔據中國EDA市場約6%的市佔率，並且華大九天的營收佔據了本土EDA企業總營收的一半
• 預計到2025年，中國EDA產業在全球市佔率上看22%
• SysMoore的意思是一種功能擴展，類似於業界習慣從製程微縮和電晶體設計當中，擴展的功能，至於SysMoore時代的這種設計則來自晶片封裝。

Reference:

[1][20230320]類比EDA工具：下一步路在何方？
https://www.eettaiwan.com/20230320nt31-eda-tools-for-analog-where-do-i-go-from-here/?utm_source=EETT%20Article%20Alert&utm_medium=Email&utm_campaign=2023-03-21

混合訊號和射頻(RF)等設計工具在最近幾年來持續快速成長並達到兩位數的年成長率，但也還未能發展到媲美數位設計工具範圍的爆發成長規模。

「數位設計自動化的關鍵推手在於能夠使用標準化電子元件的抽象表現，以綜合並模擬設計。對於數位設計來說，這已經是一種公認的標準做法，但對於類比設計來說卻相當困難。」這是因為，根據定義，類比運算並不能僅以0和1來表示，這賦予設計更大的靈活性，但也意味著更複雜的分析。

因此，EDA產業尚未成功開發出充份可行的方法，以實現類比設計技術所需要的更高抽象級。

「類比設計不再局限於區塊式(block-level)設計，如運算放大器(op amp)、資料轉換器和濾波器等。所以，如今它在人工智慧(AI)方面得到了更廣泛的應用，因為類比更接近大腦的運作方式。」

類比是SoC的核心

儘管數位電路主要負責日常運算，而且是現代晶片的核心，但類比電路仍然是晶片系統(SoC)成功運行不可或缺的一部份。以時脈為例，SoC的「心跳」節奏就來自於鎖相環(PLL)—它主要就是一種類比和混合訊號設計。

產能移轉 研究

[20240215] 緯創決定美國設廠製造中心，跟著大客戶策略奏效(退中、印，前往美)

2019年緯創董事長林憲銘就曾評估在美國設置新廠計畫，考量地點包含美國德州、東岸或西岸，因美國可能針對所有電子產品全面課稅，美國工廠生產範圍將不只限於伺服器。當時，林憲銘認為，生產基地分散將使成本增加，從中國產能移出，會造成中國產能閒置，營運成本也會變高，但川普多變，緯創必須事先做好準備，以符合客戶所需。

如今2024年緯創總經理林建勳指出美國設廠位置在加州矽谷，主要是因應高效能運算業務需求。此經歷6年的審慎評估後終於有新的變革，然而對於中國的產能將下降50%以下。

目前在製造中心美洲有墨西哥華雷斯，研發中心則為美國聖荷西，售後服務則為美國達拉斯、麥金尼，墨西哥墨西哥市，巴西聖保羅等地。其實由緯創2020年脫售中國昆山廠給立訊後，並在2023年出脫持有長達3年的立訊精密達0.81％股份後，認虧逾55.5億元出場；在2023年印度方面緯創退出在印度的iPhone組裝業務給印度塔塔集團（Tata Group）。這種退出中國、印度市場而前進美國市場，其實是一種籌碼交換的理念，而往大客戶市場前進是不得不的趨勢之路。

[20240119] 仁寶由屯耕式轉成掠奪式，非PC將是重點，宣告電子五哥即將開始併購開始

不只仁寶，廣達、緯創、英業達過去營運重心都在PC，如今資源分配以非PC為主，醫療生技、車用、5G通訊如同最大公約數，各廠都在積極布局，仁寶是開第一槍、要以購併加速布局的廠商，也意味國家間在上演的資源搶奪戰，電子下游廠也已經開打。

許勝雄2024年1月17日在仁寶旺年會指出，地緣政治變化從2018年開始，產業挑戰更甚以往，國與國、民族與民族間不再和睦相處，為搶奪資源，手段激烈，會不會有更動盪的局勢值得注意，而企業經營也須改變。仁寶從過去一步一腳印的屯墾式轉為掠奪式，將採更積極的購併策略。而在全球化崩解過程中，各國也以關稅、補助等方式，吸引或要求廠商至當地設廠，包括印度、印尼等地。許勝雄指出，以後全球就是一個地球，兩個標準，三個生產區塊：亞洲、北美與歐盟，大家都在搶奪資源的同時，企業經營也須因應、改變。過去因應中美陣營較勁，下游電子業必須從中國轉移至東南亞、北美設廠，包括越南、印度、馬來西亞、菲律賓及墨西哥，從仁寶的分散腳步也可看出，消費電子的遷移如今多已就緒，下一階段是非電子的產品線，也意味全球化的崩解正在擴大。

NB ODM面對PC動能趨緩，非PC將是重點，其次是因應地緣政治的分散生產，從PC、手機，轉向非PC產業，全球化崩解的面向將更廣泛。仁寶後續要進行的購併主要鎖定3方向，分別是生技醫療、車用電子與5G通訊。AI PC，NB營收佔比高達6成以上的仁寶，未來營運重點將是非NB。

仁寶總經理翁宗斌指出，所有PC與手機都會有AI，2024年會配合Microsoft認證，預計5~6月推出，對刺激PC買氣應該有幫助，至於比例要看軟體應用，尚難預估，展望全年他認為，NB成長將與市場相當，約3~5%，主要仍看下半年。

相較於PC在2024年僅小幅成長，仁寶估非PC類產品營收將會雙位數成長，事實上，2023年受惠於非PC產品營收拉升以及生產效率提升，仁寶前3季毛利率已經達4.4%。許勝雄指出，仁寶已脫離被人譏笑為茅山道士（毛利率3~4%）的魔咒。

醫療會是仁寶提高獲利的關鍵之一，副董事長陳瑞聰指出，過去仁寶是門外漢，如今摸石頭過河，也摸出訣竅，生技醫療布局如同拼圖，主要拼三塊，首先是醫療器材，奇異（GE）、飛利浦（Phillips）、西門子（Siemens）已耕耘很久，仁寶會以輕薄短小切入，發揮電子業專長，比如手持式超音波儀器。

其次是遠距、日照醫療，配合仁寶跟新北市政府的BOT，在瑞芳設立的醫院預計2027年營運，屆時可導入實際場域。第三塊拼圖是細胞治療，仁寶轉投資瑞寶生醫、承寶生技等公司，其中瑞寶生醫與高雄醫學院合作，在南部成立細胞治療實驗室，如今已在申請人體實驗。

為強化非PC業務，仁寶也將有2突破，一為在歐洲設車用電子廠，打開歐洲車用電子業務大門，其次是在印尼設廠，踏出仁寶集團至印尼設廠的第一步，以仁寶轉投資的勤立生技為主，在當地生產血糖試片，預計2024年上半開始運作。

陳瑞聰指出，選擇在印尼，是因為當地政府策略變更，要求在地製造，勤立生技的二大客戶都在印尼，當地會有2座廠，一座是仁寶自行設廠，另一座是輔導另一客戶在原本的廠進行技術移轉，再行運作。

仁寶的改變，無疑是代工市場的轉變；然而，鴻海走在併購積極的最前頭，台灣的思維或許慢慢的在改變，但是這也是累積一定實力之後，才能發生的改變。量變才能產生質變，這是不變的定律。

[20231225] 越南ICT研究概況：主要在封裝和測試環節，缺少本土IC設計能力

隨著越南半導體產業持續發展，對高階人才的需求每年至少需要提升20%。短期內越南尚難以滿足這樣的需求，專業人才數量嚴重不足，將是越南發展相關產業的制約因素。

作為熱門投資地點，南韓和日本科技公司也向越南注資。儘管美企對越南投資興趣正在增加，但中國在北京當局支持下，投資力道也是有增無減。中國領導人習近平從2023年12月起， 三度訪問越南，也反映中美在拉攏河內當局的角力狀態。

當前，越南半導體產業主要集中在封裝和測試環節，缺少本土IC設計能力，晶圓製造能力基本為零，電子零組件亟需依賴從其他國家進口。越南也將半導體作為戰略產業，試圖吸引晶片設計廠商和晶片製造領域企業投資建廠。

提供產品封裝和測試服務的艾克爾（Amkor）將於2023年10月在北寧省開設其最先進的工廠。這座佔地超過176,500 平方米的龐大工廠是 Amkor全球最大的工廠之一，位於 Yen Phong 2C 工業園，將生產供半導體和電子製造公司使用的先進系統級封裝 (SiP) 組裝和測試解決方案全世界。

到 2035 年，Amkor 將斥資約16億美元興建北寧新廠。封測大廠在越南投資16億美元的先進晶片封裝新廠，已於10月開始啟用投資項目第一期。

英特爾目前在越南胡志明市有一家總投資額達15億美元的工廠，2010年投入使用，是旗下規模最大的晶片組裝、封測廠之一，截至2021年，該封測廠已累計生產超過30億顆晶片。英特爾正在考慮在越南追加投資 10 億美元，但英特爾在先進封裝擴產方面，後來卻選擇馬來西亞而非越南。此舉無疑是對越南擠進全球半導體供應鏈的雄心，一次重大打擊。

Synopsys也加強在該國的業務，去年10月與西貢高科技園區合作在胡志明市開設一家晶片設計中心。該公司透過其提供 EDA 工具的計畫向該中心捐贈價值數千萬美元的軟體許可證，以培訓全市各大學未來的晶片設計師。

同樣，Marvell在越南已有十年專注於高速資料中心光連接、儲存和模擬混合訊號半導體技術，也將在胡志明市建立自己的世界級設計中心，該中心將由2024年底。

此外，根據美國地質調查局 (USGS) 的數據，越南擁有世界第二大稀土儲量（估計為 2,200 萬噸），僅次於中國。越南的目標是到 2030 年將未加工稀土的年產量提高到 202 萬噸。美國與越南簽訂的MoU，為加強雙方稀土元素資源的技術合作，稀土元素是從智慧型手機到混合動力汽車等現代電子產品生產的關鍵組成部分。

然而，越南成為新的半導體據點最大的威脅就是人才，如何能將人才再度升級，這將是越南發展半導體的重要指標。有趣的問題是為何越南會逐漸成為半導體的重鎮之地呢？

[20231212] 仁寶轉移至印度市場，5家台廠印度投資

由於客戶也有印度市場拓展需求，配合當地政策，客戶也要求仁寶到印度設廠，仁寶預計2024年前進印度設廠，評估選址。這是仁寶繼越南、墨西哥及北美設廠布局後，再度擴張全球製造版圖。仁寶旗下有電腦與智慧型裝置等兩大類產品事業群，智慧型裝置事業群：智慧手機代工與智慧手表、頭戴式AR／MR裝置、藍牙音箱及5G通訊產品等業務。集團力拚電腦與非電腦業務營收比重各占50%的目標，預估今年非電腦營收占比四成，長期目標將非電腦產品營收拉高至五成。

看好低軌衛星應用發展，今年成立衛星產品事業部，在電子五哥中多元發展腳步積極，其中地面型衛星接收設備（UT）發展速度更居五哥之首。衛星產品部分，仁寶從地端低軌接收裝置UT開始，與知名的英國衛星服務公司Inmarsat及新創Creative5合作。

通訊類產品受地緣政治因素影響大。由於美系客戶顧忌中國大陸製造的風險，今年要求轉移製造地壓力增溫，不少客戶也紛紛轉單，仁寶因有越南廠受惠不少。

其次，仁寶配合既有客戶要求，逐漸將產能從大陸昆山移轉到越南，隨越南新擴充產能開出，2024年上半大部分通訊訂單將在越南製造。仁寶的通訊事業布局積極，憑藉過去華寶在手機上的研發能力，除手機ODM業務穩定，無線模組業務也布局多年，目前5G模組出貨量已居前三大，許多網通大廠用戶終端設備（CPE）都是客戶，2020年，國家通訊傳播委員會（NCC）核准仁寶申請位於內湖辦公室的5G實驗網，「仁寶5G實驗室」強力宣示5G企圖心，目前逐步展現成果中。

看好全球5G與衛星訊號將協助地球80%沒有網路訊號地表能連結，通訊產品發展潛力大，仁寶從模組、小基站到系統產品線完整，核網部分則與思科等國際大廠搭配，近年更參與協助日月光打造高雄廠成為台灣第一座5G毫米波專網智慧工廠，展現技術實力，廠區內所用MR頭盔也是仁寶研發。

值得注意的是，仁寶是何種客戶要求要去印度，目前前往印度投資的大廠有鴻海、和碩、緯創、台達電，再搭配仁寶共有5家台廠。其中緯創在印度的投資目前已轉弱，仁寶將如何面對印度的營運成本值得關注。

[20230831] 台灣對東南亞投資超越中國

經濟部公布對東南亞與印度的投資概況，列出以下值得注意追蹤部分[5]：

• 台灣對外投資版圖大洗牌，2023年上半年對東協投資比重達到18.1%，已經超越中國大陸的17.6%，投資重心也從原本的傳統產業轉向資訊電子產業。
• 東協連年超越中國，成為全球第二大外商直接投資區域
• 2018年～2022年全球外商直接投資比起2013年～2017年減少1兆7,668億美元，衰退幅度達到20.6%，其中又以美國減少4,372億美元或26.7%，占全球比重下降1.5個百分點最多。
• 反觀東協增加2,309億美元或36.1%，上升5.3個百分點、中國大陸增加1,409億美元或21.4%，上升4.1個百分點、印度增加597億美元或31.2%，上升1.5個百分點，表現相對亮眼。
• 台灣對中國投資驟減
• 長期以來中國位居我國對外投資首位，2011年占整體對外投資比重曾達83.8%歷史高峰。近年隨著生產成本上揚，加上美中對峙升高，2018年～2022年對中國投資比起2013年～2017年驟減40.3%，占比下滑16.4個百分點。
• 美中貿易戰後，台商配合客戶要求移轉中國大陸產能，東協成為台商調整投資海外布局的首選，美中貿易戰前後5年對東協投資增加40.9%，占比上升7.6個百分點，對美國投資增加277.1%，占比提升7.5個百分點，對印度投資也大幅成長三倍有餘
• 2018年美中貿易戰開打，我國對中國大陸投資降至85億美元，為2010年後最低；2019年投資金額腰斬至42億美元，再創2002年以來新低紀錄。隨後，由於新冠疫情肆虐，加上美中爭端趨使全球供應鏈重組，2020至2022年的投資金額都不到60億美元；2022年下半年至今，受制於全球通貨膨漲、終端需求不振，直接影響廠商生產布局與擴建產線速度，投資動能仍然呈現緊縮態勢。
• 東協躍居台灣對外投資地區首位
• 近年我國對東協投資金額大致維持在25億美元上下，2021年受惠於對新加坡的批發及零售業、金融及保險業投資挹注，投資規模成長超越一倍，達到56億美元，2022年回落至47億美元，仍為歷年第三高水準。今年上半年投資金額為20億美元，超越中國大陸，躍居我國對外投資地區的首位。
• 經濟部說明，有別於我國對中國大陸、印度投資高度集中於製造業的情況，2018年～2022年我國對東協投資的行業以製造業占38.2%名列第一，金融及保險業占23.5%、批發及零售業占22.3%次之，業別分布相對平均。
• 舉例而言，2013年～2017年仍以基本金屬業為主，占比達46.2%居冠，但在美中貿易戰後，2018年～2022年以電子零組件業占27.6%為首，電腦電子產品及光學製品業占12.2%次之，基本金屬業則落居第6位。
• 今年對印投資　有望挑戰近5年新高
• 2018年我國與印度簽署雙邊投資協議，有效推升我國對印度投資動能，投資金額於2018年跨越億元門檻，達到3.6億美元的歷史高峰，此後逐年投資金額都維持在億美元以上水準，今年2023年上半年已經超過1.3億美元，預期全年應有機會挑戰近5年以來新高紀錄。
• 面對近年美中衝突日益激化，全球化發展出現新變局，東協、印度等新興經濟體因為各擁利基，成功吸引各國廠商前往投資，全球新興生產聚落逐漸成形。我國也在這波全球供應鏈轉移的浪潮中，藉由產線多元分流布局，一方面擴大經貿實力，同時降低過去高度集中於中國大陸投資生產的風險，有效強化供應鏈韌性，確保經濟安全。

[20230821] 伺服器供應鏈也移出中國，正朝向東南亞

美國前總統川普掀起中美貿易戰，對伺服器加徵關稅，因此，伺服器廠商從中國轉往台灣及墨西哥。伺服器的第二波遷移為東南亞區域，其中以泰國、越南及馬來西亞為主。目前在泰國已量產或規劃量產的ODM廠，包括廣達、英業達。在越南，神達已宣布設廠，工業富聯也同樣評估建廠計畫。緯穎已在馬來西亞組裝，並將擴大增加SMT(Surface Mount Technology，表面黏著技術)生產線[3][4]。

---泰國---

廣達在2022年底泰國主機板生產比重為30%，預計2023年底將增加到50%。

英業達伺服器主機板中國佔比為65%，台灣30%、墨西哥5%，未來將以泰國及墨西哥為主。

台達電在泰國的子公司泰達電，本身就能提供伺服器電源與散熱解決方案

---菲律賓---

康舒部分儲存設備電源及電源轉換器的生產，則由菲律賓廠完成。

-馬來西亞-
緯穎表態會持續建廠，且同步擴充墨西哥產能，屆時台灣、馬來西亞將是主要及次要的SMT生產地，墨西哥為後段組裝廠。

---越南---
神達伺服器生產線2023年加入轉進東南亞行列，6月底宣布取得越南河內市富川縣大川社南河內輔助工業區第一期CN02地塊之部分土地使用權。目前神達在中國及台灣的產能比重約維持在7：3，越南新廠最快2024年下半量產。

工業富聯為鴻海的伺服器與網通產品相關的F/G事業群，專責雲端、網通及與伺服器相關解決方案。先前工業富聯在越南北江省取得50公頃土地使用權，也是用來擴大網通及伺服器產能。不過，由於新廠仍處於初期階段，實際投入量產的時間，需取決於客戶的急迫性與週邊環境配合。

在工業富聯旗下，又由鴻佰負責中國以外地區的伺服器產品設計生產與製造，如台灣的新北、桃園、新竹。

---墨西哥及美國威斯康辛州---

工業富聯在墨西哥及美國威斯康辛州，也都有生產據點。隨著集團的全球布局規畫，工業富聯越南新廠區也在進行中。

[20230315] 跟著客戶走，越南設廠大趨勢

台灣各網通廠如智邦、啟碁、神準、智易、正文、明泰、仲琦等，另外像鴻海、立訊精密、和碩、緯創也有在越南設廠建立產線。隨著美中衝突加劇，國際客戶要求分散中國製造風險，紛紛要求台灣科技大廠做產能轉移[1][2]。

此外在越南主要出口中，電子產品位居第二名，2022年電子產品出口營收達555.4億美元，較2021成長9.3%。外資對越南電子出口的貢獻愈來愈高。2019年，外資公司從越南出口的電子產品總額為320.47億美元，佔越南電子業出口總值的89.2%。2020年，外資公司的電子產品出口成長34.7%，總額來到431.5億美元，在越南電子業出口總值中的佔比攀升至96.8%。2021年，外資公司共出口497億美元的電子產品，在越南電子業出口總值的佔比進一步成長至97.8%。

Key：

• 2024年緯創美國設廠位置在加州矽谷，主要是因應高效能運算業務需求。此經歷6年的審慎評估後終於有新的變革，然而對於中國的產能將下降50%以下。
• 印度投資的大廠有鴻海、和碩、緯創、台達電，再搭配仁寶共有5家台廠
• 許勝雄指出，仁寶從過去一步一腳印的屯墾式轉為掠奪式，將採更積極的購併策略。而在全球化崩解過程中，各國也以關稅、補助等方式，吸引或要求廠商至當地設廠，包括印度、印尼等地。以後全球就是一個地球，兩個標準，三個生產區塊：亞洲、北美與歐盟。
• 仁寶後續要進行的購併主要鎖定3方向，分別是生技醫療、車用電子與5G通訊。AI PC，NB營收佔比高達6成以上的仁寶，未來營運重點將是非NB。
• 仁寶2突破，一為在歐洲設車用電子廠，打開歐洲車用電子業務大門，其次是在印尼設廠，踏出仁寶集團至印尼設廠的第一步，以仁寶轉投資的勤立生技為主，在當地生產血糖試片，預計2024年上半開始運作。
• 仁寶2023年成立衛星產品事業部，在電子五哥中多元發展腳步積極，其中地面型衛星接收設備（UT）發展速度更居五哥之首。從地端低軌UT開始，與知名的英國衛星服務公司Inmarsat及新創Creative5合作。

• 英特爾在越南胡志明市總投資額達15億美元的工廠，2010年投入使用，是旗下規模最大的晶片組裝、封測廠之一，截至2021年，該封測廠已累計生產超過30億顆晶片。
• 到2035 年，封測大廠艾克爾（Amkor）在越南投資16億美元的先進晶片封裝新廠，已於10月開始啟用投資項目第一期。
• Synopsys也加強在越南的業務，2022年10月與西貢高科技園區合作在胡志明市開設一家晶片設計中心。該公司透過其提供 EDA 工具的計畫向該中心捐贈了價值數千萬美元的軟體許可證，以培訓全市各大學未來的晶片設計師。
• Marvell在越南已有十年專注於高速資料中心光連接、儲存和模擬混合訊號半導體技術，也將在胡志明市建立自己的世界級設計中心，該中心將由2024年底。
• 根據美國地質調查局 (USGS) 的數據，越南擁有世界第二大稀土儲量（估計為 2,200 萬噸），僅次於中國。越南的目標是到 2030 年將未加工稀土的年產量提高到 202 萬噸。美國與越南簽訂的MoU，為加強雙方稀土元素資源的技術合作，稀土元素是從智慧型手機到混合動力汽車等現代電子產品生產的關鍵組成部分。
• 神達伺服器生產線2023年加入轉進東南亞行列，6月底宣布取得越南河內市富川縣大川社南河內輔助工業區第一期CN02地塊之部分土地使用權。目前神達在中國及台灣的產能比重約維持在7：3，越南新廠最快2024年下半量產。
• 工業富聯為鴻海的伺服器與網通產品相關的F/G事業群，專責雲端、網通及與伺服器相關解決方案。先前工業富聯在越南北江省取得50公頃土地使用權，也是用來擴大網通及伺服器產能。不過，由於新廠仍處於初期階段，實際投入量產的時間，需取決於客戶的急迫性與週邊環境配合。在工業富聯旗下，又由鴻佰負責中國以外地區的伺服器產品設計生產與製造，如台灣的新北、桃園、新竹。

Reference:

[5][20230831]台灣對外投資版圖大洗牌！東協超越中國位居第一，投資產業重心也轉向了

https://www.storm.mg/article/4861573?mode=whole

[4]什麼是SMT？

https://blog.udn.com/SMT104/2263671

SMT是一種電子產品的生產技術。而所謂的電子產品，其實也涵蓋目前最熱門的電腦、手機等電腦資訊及通訊產品。所有電子產品，幾乎都必須使用SMT來完成，該產品部份的生產組裝工作。而該類產品都有一個特色就是: 「輕、薄、短、小」，可攜性非常高。

[3][20230821]伺服器供應鏈第二波遷移　泰國、越南、馬來西亞較勁
[1][20230315]和碩估2023年持平　拚車用營收比重破10%
產能遷移主要還是跟隨客戶的腳步走，客戶到哪裡，和碩就到哪裡支援。但不同產品線有不同需求，也與整體供應鏈息息相關，和碩近2、3年沒落下全球化布局的腳步，無論北美、東南亞、中國、印度等地都沒缺席。
[2][20230315]英業達釋出好消息　3產品線2023年均成長

戴爾並未強制要求英業達離開中國，雙方溝通的方向是客戶有供應鏈上的考量，希望能有中國以外產地的支援，目前都還在討論中