2023年3月27日 星期一

寬頻公平、接入和部署 (BEAD) 計劃

今天研究BEAD計畫,這是在2021年11月,美國通過,總預算1.2兆《基礎設施投資與就業法案,IIJA》(基礎設施法案)。該法案為寬頻基礎Broadband)設施提供650億美元新聯邦資金,並承諾顯著提高當今寬頻網路覆蓋範圍和速度,還建立各種新計劃,將資金用於頻寬採用、包容性和可負擔性。其中,最重要寬頻公平、接入與發展計畫(BEAD)的資金(425 億美元)分配給由國家電信和信息管理局 (NTIA) 管理的寬帶基礎設施部署計劃。


其中有一個疑問是NTIA 計劃將向各個州分配三個不同類別的資金,但是資料卻無法對齊金額(53+42.5+322=95.5+322=417.5),猜想還有些人事處理費用需要考慮吧!但是這是真的嗎?

Reference:

https://broadbandusa.ntia.doc.gov/about
[1]寬帶公平、接入和部署 (BEAD) 計劃: 為各州、領地、哥倫比亞特區 (DC) 和波多黎各 (PR) 撥款 424.5 億美元,用於寬帶部署、測繪和採用項目。每個州、哥倫比亞特區和波多黎各將獲得 1 億美元的初始撥款——其中 1 億美元將平均分配給美屬維爾京群島、關島、美屬薩摩亞和北馬里亞納群島聯邦——以支持規劃工作包括州寬帶辦公室的能力建設以及與當地社區的外聯和協調。各州、領地、哥倫比亞特區和波多黎各利用將通過該計劃提供的初始規劃資金,將提交一份 5 年行動計劃,該計劃應通過與地方和區域實體的合作提供信息。

https://www.jdsupra.com/legalnews/congress-approves-infrastructure-bill-6672990/
[2]20211110 NTIA 計劃將向各個州分配三個不同類別的資金。
最低撥款:第一類資金(53 億美元)是向每個州至少撥款 1 億美元,另外 1 億美元的資金將平均分配給某些美國領土。
高成本資金:第二類(42.5 億美元)將分配給基於每個州高成本地區無服務地點的寬帶部署項目,由 NTIA 根據法案中定義的因素(例如地理偏遠、低人口密度)確定、貧困等)。
未提供服務的資金:第三類資金(約 322 億美元)將根據每個州的任何未提供服務的地點分配給寬帶部署項目。

2023年3月22日 星期三

EDA Tool Study

20240123 Synopsys併購Ansys對全球EDA產業之影響

電子設計自動化(EDA)龍頭新思科技(Synopsys)斥資350億美元收購老牌工業模擬軟體公司Ansys。事實上,新思成立30多年已完成80多次購併案,而在EDA市佔前三大業者中,新思更以「購併王者」著稱,由於晶片EDA技術壁壘高,整個產業購併興起,這也是新思能在EDA產業持續領先的原因。

隨著晶片系統化趨勢提高,模擬軟體的重要性,日益凸顯,例如目前熱門的小晶片(Chiplet)技術應用,就需要更多模擬軟體的介入,所以工業模擬軟體將從整機設計,走向晶片級應用,而作為全球EDA龍頭新思洞察趨勢和商機果斷出手併購。

Ansys雖然在EDA市佔率不高,但依然是全球第四大EDA廠商,Ansys所開發的電腦輔助工程(CAE)/多物理場(Multiphysics)工程模擬軟體則是廣泛應用在航太、汽車和工業界中。藉著收購Ansys,不但有助於新思擴大客戶群及產品陣容,也有助於新思由晶片設計領域進入到更大的系統設計解決方案領域,以因應不斷成長的系統複雜性對更高運算效能和效率的需求。

然而,近年新思持續為EDA產業龍頭業者,2022年佔有45.8%市場,遠高於益華電腦(Cadence)的32.1%與西門子(Siemens)的13.6%,合併後新思與Ansys雙方的市場比重恐接近50%,半壁江山盡在新思掌握將是未來EDA的新格局。因收購Ansys,新思預期整體潛在市場規模(TAM)會是目前的1.5倍,並且2023~2028年TAM還會以年複合成長率(CAGR)11%的幅度成長。

以中國EDA市場而言:國際EDA業者在中國佔據上看90%左右的市佔率,中國EDA業者在全球佔比不到10%,自給率非常低,可說是中國晶片產業鏈當中,最為薄弱的一環。中國本土EDA上市企業華大九天,佔據中國EDA市場約6%的市佔率,並且華大九天的營收佔據了本土EDA企業總營收的一半,可以說是佔據了本土EDA企業的「半壁江山」。只不過,中國的半壁江山,難以比擬國際EDA的龍頭新思。

根據中國半導體產業協會的數據顯示,預計到2025年,中國EDA產業在全球市佔率上看22%。然而,中國先進邏輯晶片的供應鏈仍有待發展,具備國際競爭力和完全的本土替代能力者,幾乎付之闕如。

以併購的啟示而言:據The Next Platform指出,這筆交易是完全可以預測得到的,新思科技聯合創辦人、前任執行長兼董事長Aart de Geus於2022年IEEE國際固態電路會議開幕演講中,揭示他所稱的「SysMoore時代」,要在超越摩爾的前提下,讓摩爾定律(Moore's Law)以電晶體設計和當前的封裝技術相結合,以加速各種裝置與系統的運算能力大增1,000倍。

SysMoore的意思是一種功能擴展,類似於業界習慣從製程微縮和電晶體設計當中,擴展的功能,至於SysMoore時代的這種設計則來自晶片封裝。De Geus是一個樂觀主義者,自從37年前聯合創始新思以來,他一直是晶片設計的先驅之一,可以預見的是,能夠模擬一個完整的系統,而不僅僅是一個晶片,將是未來的潮流。這是從設計中提煉每一個可能的效率的唯一方法,而在AI的幫助下進行模擬,將可望協助各種類型的系統,得以縮短設計完成和開始製造的時間。

隨著晶片設計愈來愈複雜,製程微縮不斷接近物理極限,實體層模擬對晶片設計和製程開發的價值,變得愈來愈重要,掌握了實體層模擬利器,對新思針對3D封裝和1奈米以下製程的設計,將可望具有更明顯的優勢。

而在IC設計領域的模擬變得愈來愈重要之後,不僅可望大幅提升新思在這方面對於IC設計業者的服務水準,甚至會有機會改變先進製程晶片設計的思路。

從工具鏈的角度,EDA+模擬驗證+電腦輔助工程(CAE)+資訊安全,將是未來新思「從晶片到系統」的重要補充。

其它EDA巨擘角度:隨著新思出手購併,其他EDA巨擘估計將跟隨,未來業界對模擬軟體會日益關注,工業模擬軟體領域,預計將有一系列收購發生。EDA的全流程設計是新思的核心業務,而隨著複雜晶片設計對功耗和可靠性驗證方面的要求愈來愈高,Ansys在晶片功耗和可靠性驗證方面的優勢,將成為新思面對競爭對手Cadence重要的殺手鐧,進而擴展新思在設計工具鏈的涵蓋範圍。

值得注意的是,新思昔日的對手Mentor被西門子工業軟體(Siemens Digital Industries Software)收購後,重點擴展EDA與工業流程系統融合。如今,面臨西門子EDA(Siemens EDA)的來勢洶洶,隨著新思的管理層更迭逐漸完成,新管理層將瞄準開疆擴土的目標,鎖定高階工業軟體,可說是最理想的選擇。

新思與Ansys的這筆收購案之後,勢必也讓市佔第二的Cadence承受更大壓力,是否必須跟上節奏,推進高階工業軟體市場,以及更深入實體層模擬驗證領域亦或是將有另一波併購潮,值得關切。

20230321 類比EDA Tool 還要多久才能趕上數位EDA Tool?
今天讀到一篇文章關於類比EDA Tool之路[1],心中不免覺得好奇?若是沒有類比EDA Tool的幫助下,那一般是要怎麼做出類比訊號的設計呢?數位和類比的概念,絕大部分的人都相當清楚,但是文中舉了一個SOC的核心為類比,比以PLL為心臟不同的跳動來表達此重要性。文中也說類比的運作方式和我們人類大腦類似,這點該如何想像呢?這有點抽象!

Key:

  • 電子設計自動化(EDA)龍頭新思科技(Synopsys)斥資350億美元收購老牌工業模擬軟體公司Ansys
  • 新思成立30多年已完成80多次購併案,而在EDA市佔前三大業者中,新思更以「購併王者」著稱
  • Ansys是全球第四大EDA廠商,Ansys所開發的電腦輔助工程(CAE)/多物理場(Multiphysics)工程模擬軟體則是廣泛應用在航太、汽車和工業界中
  • 新思2022年佔有45.8% EDA市場,益華電腦(Cadence)的32.1%與西門子(Siemens)的13.6%,合併後新思與Ansys雙方的市場比重恐接近50%
  • 因收購Ansys,新思預期整體潛在市場規模(TAM)會是目前的1.5倍,並且2023~2028年TAM還會以年複合成長率(CAGR)11%的幅度成長。
  • 國際EDA業者在中國佔據上看90%左右的市佔率,中國EDA業者在全球佔比不到10%,自給率非常低,可說是中國晶片產業鏈當中,最為薄弱的一環
  • 中國本土EDA上市企業華大九天,佔據中國EDA市場約6%的市佔率,並且華大九天的營收佔據了本土EDA企業總營收的一半
  • 預計到2025年,中國EDA產業在全球市佔率上看22%
  • SysMoore的意思是一種功能擴展,類似於業界習慣從製程微縮和電晶體設計當中,擴展的功能,至於SysMoore時代的這種設計則來自晶片封裝


Reference:

[1][20230320]類比EDA工具:下一步路在何方?
https://www.eettaiwan.com/20230320nt31-eda-tools-for-analog-where-do-i-go-from-here/?utm_source=EETT%20Article%20Alert&utm_medium=Email&utm_campaign=2023-03-21

混合訊號和射頻(RF)等設計工具在最近幾年來持續快速成長並達到兩位數的年成長率,但也還未能發展到媲美數位設計工具範圍的爆發成長規模。

數位設計自動化的關鍵推手在於能夠使用標準化電子元件的抽象表現,以綜合並模擬設計。對於數位設計來說,這已經是一種公認的標準做法,但對於類比設計來說卻相當困難。」這是因為,根據定義,類比運算並不能僅以0和1來表示,這賦予設計更大的靈活性,但也意味著更複雜的分析。

因此,EDA產業尚未成功開發出充份可行的方法,以實現類比設計技術所需要的更高抽象級。

「類比設計不再局限於區塊式(block-level)設計,如運算放大器(op amp)、資料轉換器和濾波器等。所以,如今它在人工智慧(AI)方面得到了更廣泛的應用,因為類比更接近大腦的運作方式。」

類比是SoC的核心

儘管數位電路主要負責日常運算,而且是現代晶片的核心,但類比電路仍然是晶片系統(SoC)成功運行不可或缺的一部份。以時脈為例,SoC的「心跳」節奏就來自於鎖相環(PLL)—它主要就是一種類比和混合訊號設計。

2023年3月15日 星期三

產能移轉 研究

[20240215] 緯創決定美國設廠製造中心,跟著大客戶策略奏效(退中、印,前往美)
2019年緯創董事長林憲銘就曾評估在美國設置新廠計畫,考量地點包含美國德州、東岸或西岸,因美國可能針對所有電子產品全面課稅,美國工廠生產範圍將不只限於伺服器。當時,林憲銘認為,生產基地分散將使成本增加,從中國產能移出,會造成中國產能閒置,營運成本也會變高,但川普多變,緯創必須事先做好準備,以符合客戶所需。

如今2024年緯創總經理林建勳指出美國設廠位置在加州矽谷,主要是因應高效能運算業務需求。此經歷6年的審慎評估後終於有新的變革,然而對於中國的產能將下降50%以下

目前在製造中心美洲有墨西哥華雷斯,研發中心則為美國聖荷西,售後服務則為美國達拉斯、麥金尼,墨西哥墨西哥市,巴西聖保羅等地。其實由緯創2020年脫售中國昆山廠給立訊後,並在2023年出脫持有長達3年的立訊精密達0.81%股份後,認虧逾55.5億元出場;在2023年印度方面緯創退出在印度的iPhone組裝業務給印度塔塔集團(Tata Group)。這種退出中國、印度市場而前進美國市場,其實是一種籌碼交換的理念,而往大客戶市場前進是不得不的趨勢之路。

[20240119] 仁寶由屯耕式轉成掠奪式,非PC將是重點,宣告電子五哥即將開始併購開始
不只仁寶廣達緯創英業達過去營運重心都在PC,如今資源分配以非PC為主,醫療生技、車用、5G通訊如同最大公約數,各廠都在積極布局,仁寶是開第一槍、要以購併加速布局的廠商,也意味國家間在上演的資源搶奪戰,電子下游廠也已經開打。

許勝雄2024年1月17日在仁寶旺年會指出,地緣政治變化從2018年開始,產業挑戰更甚以往,國與國、民族與民族間不再和睦相處,為搶奪資源,手段激烈,會不會有更動盪的局勢值得注意,而企業經營也須改變。仁寶從過去一步一腳印的屯墾式轉為掠奪式,將採更積極的購併策略。而在全球化崩解過程中,各國也以關稅、補助等方式,吸引或要求廠商至當地設廠,包括印度、印尼等地。許勝雄指出,以後全球就是一個地球,兩個標準,三個生產區塊:亞洲、北美與歐盟,大家都在搶奪資源的同時,企業經營也須因應、改變。過去因應中美陣營較勁,下游電子業必須從中國轉移至東南亞、北美設廠,包括越南、印度、馬來西亞、菲律賓及墨西哥,從仁寶的分散腳步也可看出,消費電子的遷移如今多已就緒,下一階段是非電子的產品線,也意味全球化的崩解正在擴大。

NB ODM面對PC動能趨緩,非PC將是重點,其次是因應地緣政治的分散生產,從PC、手機,轉向非PC產業,全球化崩解的面向將更廣泛。仁寶後續要進行的購併主要鎖定3方向,分別是生技醫療、車用電子與5G通訊。AI PC,NB營收佔比高達6成以上的仁寶,未來營運重點將是非NB。

仁寶總經理翁宗斌指出,所有PC手機都會有AI,2024年會配合Microsoft認證,預計5~6月推出,對刺激PC買氣應該有幫助,至於比例要看軟體應用,尚難預估,展望全年他認為,NB成長將與市場相當,約3~5%,主要仍看下半年。

相較於PC在2024年僅小幅成長,仁寶估非PC類產品營收將會雙位數成長,事實上,2023年受惠於非PC產品營收拉升以及生產效率提升,仁寶前3季毛利率已經達4.4%。許勝雄指出,仁寶已脫離被人譏笑為茅山道士(毛利率3~4%)的魔咒。

醫療會是仁寶提高獲利的關鍵之一,副董事長陳瑞聰指出,過去仁寶是門外漢,如今摸石頭過河,也摸出訣竅,生技醫療布局如同拼圖,主要拼三塊,首先是醫療器材,奇異(GE)、飛利浦(Phillips)、西門子(Siemens)已耕耘很久,仁寶會以輕薄短小切入,發揮電子業專長,比如手持式超音波儀器。

其次是遠距、日照醫療,配合仁寶跟新北市政府的BOT,在瑞芳設立的醫院預計2027年營運,屆時可導入實際場域。第三塊拼圖是細胞治療,仁寶轉投資瑞寶生醫、承寶生技等公司,其中瑞寶生醫與高雄醫學院合作,在南部成立細胞治療實驗室,如今已在申請人體實驗。

為強化非PC業務,仁寶也將有2突破,一為在歐洲設車用電子廠,打開歐洲車用電子業務大門,其次是在印尼設廠,踏出仁寶集團至印尼設廠的第一步,以仁寶轉投資的勤立生技為主,在當地生產血糖試片,預計2024年上半開始運作。

陳瑞聰指出,選擇在印尼,是因為當地政府策略變更,要求在地製造,勤立生技的二大客戶都在印尼,當地會有2座廠,一座是仁寶自行設廠,另一座是輔導另一客戶在原本的廠進行技術移轉,再行運作。

仁寶的改變,無疑是代工市場的轉變;然而,鴻海走在併購積極的最前頭,台灣的思維或許慢慢的在改變,但是這也是累積一定實力之後,才能發生的改變。量變才能產生質變,這是不變的定律。

[20231225] 越南ICT研究概況:主要在封裝和測試環節,缺少本土IC設計能力

隨著越南半導體產業持續發展,對高階人才的需求每年至少需要提升20%。短期內越南尚難以滿足這樣的需求,專業人才數量嚴重不足,將是越南發展相關產業的制約因素。

作為熱門投資地點,南韓日本科技公司也向越南注資。儘管美企對越南投資興趣正在增加,但中國在北京當局支持下,投資力道也是有增無減。中國領導人習近平從2023年12月起, 三度訪問越南,也反映中美在拉攏河內當局的角力狀態。

當前,越南半導體產業主要集中在封裝和測試環節,缺少本土IC設計能力,晶圓製造能力基本為零,電子零組件亟需依賴從其他國家進口。越南也將半導體作為戰略產業,試圖吸引晶片設計廠商和晶片製造領域企業投資建廠。

提供產品封裝和測試服務的艾克爾(Amkor)將於2023年10月在北寧省開設其最先進的工廠。這座佔地超過176,500 平方米的龐大工廠是 Amkor全球最大的工廠之一,位於 Yen Phong 2C 工業園,將生產供半導體和電子製造公司使用的先進系統級封裝 (SiP) 組裝和測試解決方案全世界。

到 2035 年,Amkor 將斥資約16億美元興建北寧新廠。封測大廠在越南投資16億美元的先進晶片封裝新廠,已於10月開始啟用投資項目第一期。

英特爾目前在越南胡志明市有一家總投資額達15億美元的工廠,2010年投入使用,是旗下規模最大的晶片組裝、封測廠之一,截至2021年,該封測廠已累計生產超過30億顆晶片。英特爾正在考慮在越南追加投資 10 億美元,但英特爾在先進封裝擴產方面,後來卻選擇馬來西亞而非越南。此舉無疑是對越南擠進全球半導體供應鏈的雄心,一次重大打擊。

Synopsys也加強在該國的業務,去年10月與西貢高科技園區合作在胡志明市開設一家晶片設計中心。該公司透過其提供 EDA 工具的計畫向該中心捐贈價值數千萬美元的軟體許可證,以培訓全市各大學未來的晶片設計師。

同樣,Marvell在越南已有十年專注於高速資料中心光連接、儲存和模擬混合訊號半導體技術,也將在胡志明市建立自己的世界級設計中心,該中心將由2024年底。

此外,根據美國地質調查局 (USGS) 的數據,越南擁有世界第二大稀土儲量(估計為 2,200 萬噸),僅次於中國。越南的目標是到 2030 年將未加工稀土的年產量提高到 202 萬噸。美國與越南簽訂的MoU,為加強雙方稀土元素資源的技術合作,稀土元素是從智慧型手機到混合動力汽車等現代電子產品生產的關鍵組成部分。

然而,越南成為新的半導體據點最大的威脅就是人才,如何能將人才再度升級,這將是越南發展半導體的重要指標。有趣的問題是為何越南會逐漸成為半導體的重鎮之地呢?

[20231212] 仁寶轉移至印度市場,5家台廠印度投資
由於客戶也有印度市場拓展需求,配合當地政策,客戶也要求仁寶到印度設廠,仁寶預計2024年前進印度設廠,評估選址。這是仁寶繼越南、墨西哥及北美設廠布局後,再度擴張全球製造版圖。仁寶旗下有電腦智慧型裝置等兩大類產品事業群,智慧型裝置事業群:智慧手機代工與智慧手表、頭戴式AR/MR裝置、藍牙音箱及5G通訊產品等業務。集團力拚電腦與非電腦業務營收比重各占50%的目標,預估今年非電腦營收占比四成,長期目標將非電腦產品營收拉高至五成。

看好低軌衛星應用發展,今年成立衛星產品事業部,在電子五哥中多元發展腳步積極,其中地面型衛星接收設備(UT)發展速度更居五哥之首。衛星產品部分,仁寶從地端低軌接收裝置UT開始,與知名的英國衛星服務公司Inmarsat及新創Creative5合作。

通訊類產品受地緣政治因素影響大。由於美系客戶顧忌中國大陸製造的風險,今年要求轉移製造地壓力增溫,不少客戶也紛紛轉單,仁寶因有越南廠受惠不少。

其次,仁寶配合既有客戶要求,逐漸將產能從大陸昆山移轉到越南,隨越南新擴充產能開出,2024年上半大部分通訊訂單將在越南製造。仁寶的通訊事業布局積極,憑藉過去華寶在手機上的研發能力,除手機ODM業務穩定,無線模組業務也布局多年,目前5G模組出貨量已居前三大,許多網通大廠用戶終端設備(CPE)都是客戶,2020年,國家通訊傳播委員會(NCC)核准仁寶申請位於內湖辦公室的5G實驗網,「仁寶5G實驗室」強力宣示5G企圖心,目前逐步展現成果中。

看好全球5G與衛星訊號將協助地球80%沒有網路訊號地表能連結,通訊產品發展潛力大,仁寶從模組、小基站到系統產品線完整,核網部分則與思科等國際大廠搭配,近年更參與協助日月光打造高雄廠成為台灣第一座5G毫米波專網智慧工廠,展現技術實力,廠區內所用MR頭盔也是仁寶研發。

值得注意的是,仁寶是何種客戶要求要去印度,目前前往印度投資的大廠有鴻海、和碩、緯創、台達電,再搭配仁寶共有5家台廠。其中緯創在印度的投資目前已轉弱,仁寶將如何面對印度的營運成本值得關注。

[20230831] 台灣對東南亞投資超越中國
經濟部公布對東南亞與印度的投資概況,列出以下值得注意追蹤部分[5]:
  • 台灣對外投資版圖大洗牌,2023年上半年對東協投資比重達到18.1%,已經超越中國大陸的17.6%,投資重心也從原本的傳統產業轉向資訊電子產業。
  • 東協連年超越中國,成為全球第二大外商直接投資區域
    • 2018年~2022年全球外商直接投資比起2013年~2017年減少1兆7,668億美元,衰退幅度達到20.6%,其中又以美國減少4,372億美元或26.7%,占全球比重下降1.5個百分點最多。
    • 反觀東協增加2,309億美元或36.1%,上升5.3個百分點、中國大陸增加1,409億美元或21.4%,上升4.1個百分點、印度增加597億美元或31.2%,上升1.5個百分點,表現相對亮眼。
  • 台灣對中國投資驟減
    • 長期以來中國位居我國對外投資首位,2011年占整體對外投資比重曾達83.8%歷史高峰。近年隨著生產成本上揚,加上美中對峙升高,2018年~2022年對中國投資比起2013年~2017年驟減40.3%,占比下滑16.4個百分點。
    • 美中貿易戰後,台商配合客戶要求移轉中國大陸產能,東協成為台商調整投資海外布局的首選,美中貿易戰前後5年對東協投資增加40.9%,占比上升7.6個百分點,對美國投資增加277.1%,占比提升7.5個百分點,對印度投資也大幅成長三倍有餘
    • 2018年美中貿易戰開打,我國對中國大陸投資降至85億美元,為2010年後最低;2019年投資金額腰斬至42億美元,再創2002年以來新低紀錄。隨後,由於新冠疫情肆虐,加上美中爭端趨使全球供應鏈重組,2020至2022年的投資金額都不到60億美元;2022年下半年至今,受制於全球通貨膨漲、終端需求不振,直接影響廠商生產布局與擴建產線速度,投資動能仍然呈現緊縮態勢。
  • 東協躍居台灣對外投資地區首位
    • 近年我國對東協投資金額大致維持在25億美元上下,2021年受惠於對新加坡的批發及零售業、金融及保險業投資挹注,投資規模成長超越一倍,達到56億美元,2022年回落至47億美元,仍為歷年第三高水準。今年上半年投資金額為20億美元,超越中國大陸,躍居我國對外投資地區的首位。
    • 經濟部說明,有別於我國對中國大陸、印度投資高度集中於製造業的情況,2018年~2022年我國對東協投資的行業以製造業占38.2%名列第一,金融及保險業占23.5%、批發及零售業占22.3%次之,業別分布相對平均。
    • 舉例而言,2013年~2017年仍以基本金屬業為主,占比達46.2%居冠,但在美中貿易戰後,2018年~2022年以電子零組件業占27.6%為首,電腦電子產品及光學製品業占12.2%次之,基本金屬業則落居第6位。
  • 今年對印投資 有望挑戰近5年新高
    • 2018年我國與印度簽署雙邊投資協議,有效推升我國對印度投資動能,投資金額於2018年跨越億元門檻,達到3.6億美元的歷史高峰,此後逐年投資金額都維持在億美元以上水準,今年2023年上半年已經超過1.3億美元,預期全年應有機會挑戰近5年以來新高紀錄。
  • 面對近年美中衝突日益激化,全球化發展出現新變局,東協、印度等新興經濟體因為各擁利基,成功吸引各國廠商前往投資,全球新興生產聚落逐漸成形。我國也在這波全球供應鏈轉移的浪潮中,藉由產線多元分流布局,一方面擴大經貿實力,同時降低過去高度集中於中國大陸投資生產的風險,有效強化供應鏈韌性,確保經濟安全。
[20230821] 伺服器供應鏈也移出中國,正朝向東南亞

美國前總統川普掀起中美貿易戰,對伺服器加徵關稅,因此,伺服器廠商從中國轉往台灣及墨西哥。伺服器的第二波遷移為東南亞區域,其中以泰國、越南及馬來西亞為主。目前在泰國已量產或規劃量產的ODM廠,包括廣達、英業達。在越南,神達已宣布設廠,工業富聯也同樣評估建廠計畫。緯穎已在馬來西亞組裝,並將擴大增加SMT(Surface Mount Technology,表面黏著技術)生產線[3][4]。

---泰國---
廣達在2022年底泰國主機板生產比重為30%,預計2023年底將增加到50%。

英業達伺服器主機板中國佔比為65%,台灣30%、墨西哥5%,未來將以泰國及墨西哥為主。

台達電在泰國的子公司泰達電,本身就能提供伺服器電源與散熱解決方案

---菲律賓---
康舒部分儲存設備電源及電源轉換器的生產,則由菲律賓廠完成。

-馬來西亞-
緯穎表態會持續建廠,且同步擴充墨西哥產能,屆時台灣、馬來西亞將是主要及次要的SMT生產地,墨西哥為後段組裝廠。

---越南---
神達伺服器生產線2023年加入轉進東南亞行列,6月底宣布取得越南河內市富川縣大川社南河內輔助工業區第一期CN02地塊之部分土地使用權。目前神達在中國及台灣的產能比重約維持在7:3,越南新廠最快2024年下半量產。

工業富聯鴻海的伺服器與網通產品相關的F/G事業群,專責雲端、網通及與伺服器相關解決方案。先前工業富聯在越南北江省取得50公頃土地使用權,也是用來擴大網通及伺服器產能。不過,由於新廠仍處於初期階段,實際投入量產的時間,需取決於客戶的急迫性與週邊環境配合。

在工業富聯旗下,又由鴻佰負責中國以外地區的伺服器產品設計生產與製造,如台灣的新北、桃園、新竹。

---墨西哥及美國威斯康辛州---
工業富聯在墨西哥及美國威斯康辛州,也都有生產據點。隨著集團的全球布局規畫,工業富聯越南新廠區也在進行中。


[20230315] 跟著客戶走,越南設廠大趨勢
台灣各網通廠如智邦、啟碁、神準、智易、正文、明泰、仲琦等,另外像鴻海、立訊精密、和碩、緯創也有在越南設廠建立產線。隨著美中衝突加劇,國際客戶要求分散中國製造風險,紛紛要求台灣科技大廠做產能轉移[1][2]。

此外在越南主要出口中,電子產品位居第二名,2022年電子產品出口營收達555.4億美元,較2021成長9.3%。外資對越南電子出口的貢獻愈來愈高。2019年,外資公司從越南出口的電子產品總額為320.47億美元,佔越南電子業出口總值的89.2%。2020年,外資公司的電子產品出口成長34.7%,總額來到431.5億美元,在越南電子業出口總值中的佔比攀升至96.8%。2021年,外資公司共出口497億美元的電子產品,在越南電子業出口總值的佔比進一步成長至97.8%。

Key:
  • 2024年緯創美國設廠位置在加州矽谷,主要是因應高效能運算業務需求。此經歷6年的審慎評估後終於有新的變革,然而對於中國的產能將下降50%以下
  • 印度投資的大廠有鴻海、和碩、緯創、台達電,再搭配仁寶共有5家台廠
  • 許勝雄指出,仁寶從過去一步一腳印的屯墾式轉為掠奪式,將採更積極的購併策略。而在全球化崩解過程中,各國也以關稅、補助等方式,吸引或要求廠商至當地設廠,包括印度、印尼等地。以後全球就是一個地球,兩個標準,三個生產區塊:亞洲、北美與歐盟。
  • 仁寶後續要進行的購併主要鎖定3方向,分別是生技醫療、車用電子與5G通訊。AI PC,NB營收佔比高達6成以上的仁寶,未來營運重點將是非NB。
  • 仁寶2突破,一為在歐洲設車用電子廠,打開歐洲車用電子業務大門,其次是在印尼設廠,踏出仁寶集團至印尼設廠的第一步,以仁寶轉投資的勤立生技為主,在當地生產血糖試片,預計2024年上半開始運作。
  • 仁寶2023年成立衛星產品事業部,在電子五哥中多元發展腳步積極,其中地面型衛星接收設備(UT)發展速度更居五哥之首。從地端低軌UT開始,與知名的英國衛星服務公司Inmarsat及新創Creative5合作。
  • 英特爾在越南胡志明市總投資額達15億美元的工廠,2010年投入使用,是旗下規模最大的晶片組裝、封測廠之一,截至2021年,該封測廠已累計生產超過30億顆晶片。
  • 到2035 年,封測大廠艾克爾(Amkor)在越南投資16億美元的先進晶片封裝新廠,已於10月開始啟用投資項目第一期。
  • Synopsys也加強在越南的業務,2022年10月與西貢高科技園區合作在胡志明市開設一家晶片設計中心。該公司透過其提供 EDA 工具的計畫向該中心捐贈了價值數千萬美元的軟體許可證,以培訓全市各大學未來的晶片設計師。
  • Marvell在越南已有十年專注於高速資料中心光連接、儲存和模擬混合訊號半導體技術,也將在胡志明市建立自己的世界級設計中心,該中心將由2024年底。
  • 根據美國地質調查局 (USGS) 的數據,越南擁有世界第二大稀土儲量(估計為 2,200 萬噸),僅次於中國。越南的目標是到 2030 年將未加工稀土的年產量提高到 202 萬噸。美國與越南簽訂的MoU,為加強雙方稀土元素資源的技術合作,稀土元素是從智慧型手機到混合動力汽車等現代電子產品生產的關鍵組成部分。
  • 神達伺服器生產線2023年加入轉進東南亞行列,6月底宣布取得越南河內市富川縣大川社南河內輔助工業區第一期CN02地塊之部分土地使用權。目前神達在中國及台灣的產能比重約維持在7:3,越南新廠最快2024年下半量產。
  • 工業富聯鴻海的伺服器與網通產品相關的F/G事業群,專責雲端、網通及與伺服器相關解決方案。先前工業富聯在越南北江省取得50公頃土地使用權,也是用來擴大網通及伺服器產能。不過,由於新廠仍處於初期階段,實際投入量產的時間,需取決於客戶的急迫性與週邊環境配合。在工業富聯旗下,又由鴻佰負責中國以外地區的伺服器產品設計生產與製造,如台灣的新北、桃園、新竹。
Reference:
[5][20230831]台灣對外投資版圖大洗牌!東協超越中國位居第一,投資產業重心也轉向了
https://www.storm.mg/article/4861573?mode=whole

[4]什麼是SMT?
https://blog.udn.com/SMT104/2263671
SMT是一種電子產品的生產技術。而所謂的電子產品,其實也涵蓋目前最熱門的電腦、手機等電腦資訊及通訊產品。所有電子產品,幾乎都必須使用SMT來完成,該產品部份的生產組裝工作。而該類產品都有一個特色就是: 「輕、薄、短、小」,可攜性非常高。

[3][20230821]伺服器供應鏈第二波遷移 泰國、越南、馬來西亞較勁
[1][20230315]和碩估2023年持平 拚車用營收比重破10%
產能遷移主要還是跟隨客戶的腳步走,客戶到哪裡,和碩就到哪裡支援。但不同產品線有不同需求,也與整體供應鏈息息相關,和碩近2、3年沒落下全球化布局的腳步,無論北美、東南亞、中國、印度等地都沒缺席。
[2][20230315]英業達釋出好消息 3產品線2023年均成長
戴爾並未強制要求英業達離開中國,雙方溝通的方向是客戶有供應鏈上的考量,希望能有中國以外產地的支援,目前都還在討論中

2023年3月13日 星期一

iSIM研究

[20230320] 蘋果可能藉要改變來攻占市場
蘋果可能將會在2024年以前,將販售e-SIM手機的範圍,從美國擴大到歐洲以及亞洲的國家。移除實體SIM卡槽,可以將空間留給其他零件與服務,也讓使用者可以更輕鬆轉換電信業者,導致電信服務市場競爭加劇,然後價格降低,這將使消費者改用e-SIM手機意願增加。

此外,英國通訊管理局(Ofcom)表示e-SIM可能幫助蘋果與Google得以在應用程式當中,嵌入電信方案供消費者選擇,電信業者為了推廣自家的服務方案,可能會被蘋果或Google收取更高的費用,而這筆費用可能會被部分轉嫁到消費者身上[2]。

羊毛出在羊身上,或許使用者可能剛開始會覺得價格降低有利可圖,熟不知,繞了一圈會由電信費用的增加來彌補。這種道理就像朝三暮四餵猴子吃香蕉的故事一樣,因此破解此的最佳良方就是時時提醒自己:「天下沒有白吃的午餐」

[20230313] 高通走在潮流之前,開發全球首款iSIM
iSIM技術對手機製造商帶來一定的優勢,但對用戶和終端使用者來說,卻某種程度失去了任意更換手機裝置的控制權[1]。因此,這項技術仍否成為主流仍需密切觀察。
除此之外,3GPP也針對SIM展開相關研究Multi-(U)SIM ,其子類別為LTE_NR_MUSIM-Core、MUSIM、FS_MUSIM、FS_MUSIM_SEC。

 Reference:

[2][20230320]e-SIM iPhone進軍國際勢在必行 蘋果藉「守門人」一角創利多

打從iPhone 14系列起,蘋果在美國市場便只銷售無實體SIM卡槽、僅支援虛擬SIM卡(e-SIM)的智慧型手機。蘋果可能會在2024年以前,將販售e-SIM手機的範圍,從美國擴大到歐洲以及亞洲的已開發國家。

蘋果的角度來看,轉用e-SIM的好處並不少。

根據Omdia的分析,首先,對於蘋果等裝置業者而言,移除實體SIM卡槽,可以將空間留給其他零件與服務。另外,除電信業者可以直接針對消費者提供服務,也因為使用者可以更輕鬆轉換電信業者,用戶流失率可能上升,導致電信服務市場競爭加劇,然價格降低,是說服消費者改用e-SIM手機的好理由。

而且,蘋果或Google/Android或許可以藉由e-SIM的使用,順勢扮演「電信合約守門人」的角色,影響消費者對電信業者的選擇,並從中收取費用。e-SIM甚至可能幫助蘋果成為虛擬行動網路服務(MVNO)供應商,進軍電信服務市場。可見,擴大e-SIM的使用,對蘋果而言好處多多。而且,如果電信業者想要開發新興應用市場,例如穿戴式裝置、汽車等,則轉用e-SIM成為必然的選擇。

要如何從電信合約中獲利?蘋果或許會將不同業者提供的行動服務,整合在自家的商店中,任由消費者挑選最優惠的方案,類似e-SIM iPad的現有模式。鑒於現在支援e-SIM的所有iPhone機型,都可以有多組e-SIM,並最多同時使用兩組有效SIM卡。因此,蘋果或許也可以鼓勵使用者選擇兩家電信商,並按所需要的服務,自由切換網路。

有了e-SIM以及販售電信網路方案的商店,蘋果或許還可以進一步成為MVNO供應商。若蘋果真有此心,可能採取風險最小的方式,即透過與現有電信業者簽約,由電信業者提供頻寬與網路覆蓋,同時以蘋果自己的服務,例如獨特的衛星服務,來彌補傳統電信服務的不足。不過潛在挑戰是,蘋果必須保持一定的市場競爭性,不能讓其他電信業者的服務,被自己的服務以既有優勢壓過,否則可能會有觸犯競爭法規之虞。

而且,前述的電信合約「守門人」角色,也有可能被解讀成是在操縱市場;如果電信業者受到影響,肯定不會默不作聲,甚至引來市場監管機構的介入。

事實上,英國通訊管理局(Ofcom)就曾警告,e-SIM可能幫助蘋果與Google得以在應用程式當中,嵌入電信方案供消費者選擇,而有鑑於市場對iOS與Android作業系統的忠誠度極高,在競爭性不足的情況下,電信業者為了推廣自家的服務方案,可能會被蘋果或Google收取更高的費用,而這筆費用可能會被部分轉嫁到消費者身上。

不過,蘋果將e-SIM手機推廣到全球市場的腳步,未必會真的這麼快。因為除了面臨前述的質疑聲音以外,蘋果目前還在努力為iPhone開發5G數據機,以取代高通的產品,未必有餘力再處理e-SIM的問題。不過,或許蘋果自研數據機已經整合了e-SIM,也說不一定。

[1][20230313]高通S8 Gen 2 SoC整合e-SIM 「iSIM」短期難成主流?

Qualcomm其最新一代行動平台Snapdragon 8 Gen 2,已準備將電子SIM(e-SIM)卡功能直接整合至SoC晶片上,這也將是全球首個具備整合SIM(integrated SIM;iSIM)卡功能的市售行動SoC產品。

根據Tech Spot報導,iSIM是連接技術的最新發展,透過直接在SoC平台上處理連接認證任務,進一步取代實體SIM卡。對手機製造商而言,iSIM的優勢在於可省下放置SIM卡的空間,並降低供應鏈和建置成本,同時維持相同的高度安全性。

高通開發的iSIM解決方案,完成符合GSMA的遠端SIM卡配置(Remote SIM Provisioning)標準,能夠讓行動網路營運商以管理e-SIM用戶的方式,對iSIM用戶進行管理。

儘管新一代SoC首度整合iSIM功能,但預期短期內多數手機製造商在產品設計中,仍將使用獨立的e-SIM晶片。

電子與通訊

這裡就是我的新的Blog 將以電子與通訊 做為本人研究探討之地!!
希望能夠更加了解神奇的宇宙 歡迎各位光臨 ^^"