產業名言

資料來源：胡適官網紀念館

Podcast

• 20220829/30【IC部落格】即使逆風，旺宏照樣成長 feat. 旺宏總經理盧志遠
• EP2 https://reurl.cc/RXLZln
• EP1 https://reurl.cc/pM9kjr

名言

1.「結合如RibbonFET、PowerVia、High-NA微影製程以及2.5D和3D封裝的先進發展，我們熱切擁有從今日單一封裝1,000億個電晶體進步至2030年1兆個電晶體的抱負。」英特爾執行長Pat Gelsinger (基辛格) 20220825

https://www.eettaiwan.com/20220825nt11-intel-ceo-speech/?utm_source=EETT%20Article%20Alert&utm_medium=Email&utm_campaign=2022-08-26

2. 「只要中國人會做的，沒有人可以比中國企業更具競爭力」

全球6G計畫

   資料來源：EDN

台灣與歐盟6G SNS關係深化、2023年歐盟將來台簽定6G MoU

目前在台歐商業活動日漸活耀，在5G、6G合作上皆有收穫，如在「Horizon 2020」計畫中，遠傳、亞旭、凌華、工研院、交大攜手Telefonica、愛立信等業者開展「無人機研究計畫」；中華電、德國博世BOSCH、羅馬大學等則針對「智慧工廠」部分進行研究[9]。

2022年11月由經濟部與歐盟共同舉辦的「臺歐盟6G SNS聯合研討會」，擬結合台灣及歐盟的產學研界研發能量，探討歐盟6G智慧網路和服務（6G SNS）合作方向，以成為促成台灣及歐盟6G合作的前哨站，台廠並可藉此接觸歐盟電信商、提前探索6G商機[8]。會議中壓軸演講為亞旭與歐盟合作的無人機研究計畫，無人機為一種可移動的裝置，可望打破以往地面固定式的基地台通訊。

估計在2023年歐盟為為促成與台灣深化合作6G，將特別在台北的Computex展舉辦「歐盟創新周」，歐盟相關廠商及官員將組團訪台，台灣及歐盟亦規畫正式簽訂合作備忘錄，深化雙方合作關係。或許，歐洲是台灣的ICT產業的絕佳出海口。[20230105]

美國業者VMware創立AI研究創新中心；Nokia與紐西蘭Vodafone合作6G可能性

美國雲端運算大廠VMware、IEEE、加拿大的Centech(Technological Entrepreneurship Center)與Mitacs共同設立的「VMware下一代AI研究與創新中心(VMware Next G-AI Research and Innovation Center)」，主要聚焦於為未來的5G+與6G技術奠基[5]；此外，Nokia與紐西蘭Vodafone(英國跨國電信)日前簽署MOU，雙方除了在既有4G/5G網路基礎上，繼續發展新的應用與服務，還將進一步探索5G-Advanced與6G網路的可能性[4]。

雖然6G在2030年才商轉，但是可以發現到世界各地也有不少的策略聯盟的活動興起。由外到內逐步開始慢慢深化進入6G，如AI研究、電信設備商與電信商合作等。雖然沒有像韓國、日本明確地訂定目標，將2025/2026年做為展現6G成果，但是為6G打好基礎的行為是受到肯定的。台灣的業者，由於缺乏大的領頭羊來動6G發展，單靠台灣政府之力，必定緩不濟急! 目前觀察到的台灣6G發展似乎為且戰且走，似乎沒有十年前全力搶攻Wimax進軍4G的野心。或許台灣可能只自喜於擁有台積電這座護國神山罷了... 2022/11/02

新加坡成立東南亞第一座研發實驗室FCC

新加坡目前也積極發展6G，新加坡資訊通信媒體發展局(IMDA)將與新加坡科技設計大學(SUTD)合作，成立東南亞第一座聚焦6G研發的未來通訊連網(Future Communications Connectivity；FCC)實驗室。也分別與芬蘭6G Flagship、南韓通訊與資訊科學研究所(KICS)針對6G技術展開了合作。此外，新加坡顛覆性光子技術中心(CDPT)則選中是德科技(Keysigh)作為軟體導向測試與量測解決方案供應商，進一步推動太赫茲6G技術的研究發展[3]。可以看出新加坡在這方面的積極程度，新加坡與台灣都是華人政治民主的典範。台灣如何能夠成為更好的政治典範與科技王國，有賴能夠端得出多少牛肉出來。[20221031]

Nokia帶領德國的6G-ANNA燈塔計畫，飛向未來

Nokia帶頭引導德國的6G-ANNA燈塔計畫[2]，這又是另一個6G計畫，目前看來沒太多的消息，全球6G計畫真的是滿天飛了，中國、日本、美國、歐洲等。其實2024年3GPP才會真正對6G有所動作 [20220826] 

韓國三大電信預計2026年展式6G技術成果，台灣呢?台灣電信商呢?

韓國三大電信商預計在2026年大量展示6G技術成果[1]，這部分宣示濃厚。之前三星也提出2026年要推出6G原型機。相較其他大國，台灣對於6G是鴨子划水，觀察態度濃厚。這可能也是台灣受到十年前WiMax的影響，受過一次傷後，總是會比較保守。不過中華電信應該先將6G相關工作做好，不能老是等著設備成熟，買設備。應該要積極踏入6G研究，如此才能有帶頭作用。[20220819]

Key

• [中國]政府相當重視6G發展，希望在美國制裁下突破圍堵，明確在《十四五規劃綱要》中明確提到，必須前瞻布局6G技術，
• 中國聯通成立6G工作組，圍繞核心技術、生態系建構方面研究。
• 中國聯通預計在2030年開啟6G預先商用測試，同時指出已經在6G發展取得一定成果，例如率先在中國發展5G毫米波（mmWave），成功推動26GHz頻段等技術，強調已經具備基本商用能力。
• [韓國]政府的目標是到 2026 年打造pre-6G，以推動全球 6G 領導地位。
• [韓國]南韓科技資通訊部（MSIT）舉行2023年11月第10次國家研發計畫評估審查會議，宣布新世代網路（6G）產業技術研發計畫（總經費4,407.3億韓元，3.25 億美元）。南韓政府希望達到6G標準必要專利（Standards-essential Patents）的30%，並以期中成果作為基礎，2026年舉辦「Pre-6G技術測試」活動，邀請主要國家電信業者、國際標準機構等相關單位及人士參與，2028年舉辦大中小企業整合系統發表會。
• 南韓2026年計劃建立一個專門團隊，向國際標準制定機構推廣韓國技術
• 呼籲重點關注 7-24GHz 頻譜，以克服“3.5GHz 的容量限制和覆蓋範圍限制”
• 6G產業技術發展計畫(2024-28)預算 USD 4.7億(2023/2月)+追加3.25億(2023/11月)

Reference：

[9][20221227]坐5G望6G搶市場先機　歐盟行動通訊布局牽動台廠

在台美、台歐商業活動日漸活絡下，目前在5G、6G合作上也各有斬獲，例如在「Horizon 2020」計畫中，遠傳、亞旭、凌華、工研院、交大攜手Telefonica、愛立信等業者開展無人機研究計畫；中華電、BOSCH、羅馬大學等則針對智慧工廠部分進行研究。2021年，歐盟更進一步啟動大規模6G研究與創新計畫「智慧網路與服務(SNS)」，預計未來七年投入18億歐元，建立歐盟6G系統研發能力，達到技術標準建立與科技發展自主的目標。


台灣業者的優勢在於與歐洲在民主立場相近，因此可透過參與研究計畫取得先行者優勢，一方面提早了解歐洲未來在6G的標準設立，如資料速率、行動性、連接密度、延遲、能源效率、頻譜效率和流量密度等項目，一方面也能盡快打進歐洲5G/6G基礎設施供應鏈，搶得未來市場先機。

[8][2022114]闊別三年 台歐盟開啟6G合作
https://www.chinatimes.com/newspapers/20221114000081-260202?utm_source=iii_news&utm_medium=rss&chdtv




台歐盟合作因疫情闊別三年，即將重啟合作大門，雙方將於15日在台灣共同舉辦「臺歐盟6G SNS聯合研討會」，探討雙方未來合作方向，歐盟並規劃明年台灣舉辦Computex時組團來台，屆時，雙方將共同簽訂以6G為主軸的台歐盟合作備忘錄。

據了解，台灣為提前卡位6G全球商機，行政院科技會報辦公室已啟動「6G計畫」，由於全球6G標準尚未出爐，因此，台灣布局6G決定先從技術研發著手，結合經濟部、法人機構、及產業界的資源，已就技術、頻譜規畫、國際合作、網通資安、設備驗證測試等方向著手規畫，預計2025～2026年提出台灣第一個6G雛型系統（Trial　System）。

由經濟部與歐盟執委會資通訊總署共同舉辦的「臺歐盟6G SNS聯合研討會」，擬結合台灣及歐盟的產學研界研發能量，探討歐盟6G智慧網路和服務（6G SNS）合作方向，將成為促成台灣及歐盟6G合作的前哨站，台廠並可藉此接觸歐盟電信商、提前卡位6G商機。SNS是歐盟規模最大的6G研究創新計畫，也因此，這場會議吸引了國內重量級廠商包括聯發科、中華電信、和碩、仁寶、廣達、雲達、正文、啟碁、耀登、明泰積極報名參加，歐盟6G IA主席Colin Willcock及歐盟執委會通訊總署官員將以視訊方式參與研討會。

而歐盟為為促成與台灣深化合作6G，明年將特別在Computex展舉辦「歐盟創新周」，歐盟相關廠商及官員將組團訪台，台灣及歐盟亦規畫正式簽訂合作備忘錄，深化雙方合作關係。

歐盟與台灣從2014年開始展開合作，歐盟為與台灣合作，還特別在歐盟推展5G最重要的「展望2020（Horizon 2020）」計畫，為台灣成立了「主題式開放徵案」(Targe ted Opening Call)，讓台廠有機會與歐盟國家的電信公司或廠商合作開發5G相關產品、甚至在5G標準上共同合作，台灣也為此組成了分別在毫米波、車聯網、工業4.0、超密度網路、行動邊緣運算、虛擬化應用平台領域的六支國家隊與徵件，並促成鴻海等多家台廠與歐盟合作。

延續Horizon 2020的Horizon Europe（FP9），則是將台歐盟合作擴大至「超5G」(B5G，Beyond 5G)甚至6G產業鏈合作，合作期從2021～2027年，但受到疫情影響，台歐盟中斷三年、終於重啟協商合作大門，台歐盟6G產業鏈串接合作正式啟動，對於台灣資通訊產業意義重大。

[7][2022114]廠爭取6G話語權 工業局助攻

https://www.chinatimes.com/newspapers/20221114000083-260202?utm_source=iii_news&utm_medium=rss&chdtv

而目前影響3GPP標準制訂的國際技術組織，包括6G AI、Net G Alliance（NGA）、Beyond 5G、NGMN次世代行動網路聯盟、O-RAN Alliance，經濟部亦希望台廠積極爭取加入，爭取更多有利台廠6G發展的6G技術制訂。

6G時代，工研院表示，對於制訂國際技術最具影響力的組織首推NGMN、NGA以及IOWN，其中，中華電、工研院、資策會、台灣大學及陽明交通大學已經加入NGMA，台積電、聯發科及工研院則已加入NGA，IOWN則有中華電、台達電、緯創及工研院成為會員。

[6][20221109]日政府常設4.5億美元基金推動6G研發

日政府常設4.5億美元基金推動6G研發 (digitimes.com.tw)

日本政府中主管通訊業務的總務省，將設立基金協助下一代通訊技術6G的研究。據日經新聞(Nikkei)、時事通信社(Jiji)等報導，日本總務省為了支援6G研發，將設立常設型基金，相關預算662億日圓(4.5億美元)將列入2022年度(2022/4~2023/3)第二次預算修正案。

這筆基金將設立在日本總務省管轄的國立研究開發法人情報通訊研究機構(NICT)，NICT手中原本就有一個300億日圓的下一代通訊技術研發基金，不過基金使用期限是2020~2022年度(2022/4~2023/3)。

由於6G研發將持續多年，需要連續幾個年度的預算，因此新基金為常設性質，以持續支援6G研發。日本官方也在考慮提高各行動通訊商的無線頻段使用費，作為6G基金的經費來源。這是日本官方設立6G基金的背景，希望支援日廠在5G轉向6G的時機，取回無線通訊技術領域的優勢

據日本總務省說法，華為、愛立信(Ericsson)、諾基亞(Nokia)等3家無線通訊基地台製造商已取得全球7成以上市佔，日廠雖然在零組件還有一定的競爭力，但無線通訊設備市場的主導力量仍是海外廠商。

NTT等日廠在發展的次世代通訊IOWN(Innovative Optical and Wireless Network)，具備傳輸量提升達125倍、耗能可降至目前通訊系統的1%的可能性。

IOWN技術其中一部分，即全程傳輸都以光訊號進行的全光子網路(All Photonics Network；APN)，將在2023年3月前向部分客戶提供服務，另外2025年大阪萬國博覽會前後，預計也會推出某種程度的IOWN商用化服務，不過能否成為跨國的普及技術還有待考驗。

已有不少國家表示要投資6G技術，歐盟委員會(EC)在2021年就表示要投資9億歐元(約9億美元)，促使歐洲成為6G領域的領導者。這些資金已投入歐盟執委會Hexa-X項目的第一階段，定義6G能力與願景想像，接下來即將進入第二階段，試圖提供6G標準。

日本也在2022年5月與歐盟取得合作，共同推動6G技術實用化的研究。在民間方面，NEC、富士通(Fujitsu)、NTT Docomo等日廠也與諾基亞於2022年6月取得合作，共同進行6G技術研發。

[5][20221102]VMware設立下一代AI研究中心　為5G+與6G奠基礎

VMware設立下一代AI研究中心　為5G+與6G奠基礎 (digitimes.com.tw)

VMware跟IEEE以及加拿大的Centech(Technological Entrepreneurship Center)與Mitacs共同設立的「VMware下一代AI研究與創新中心(VMware Next G-AI Research and Innovation Center)」，日前在蒙特婁開幕，聚焦於為未來的5G+與6G技術奠基，並促進IT產業發展。

根據CRN報導，VMware下一代AI研究與創新中心將整合VMware多雲基礎架構、先進連網、現代應用程式開發(Modern Application Development)的專業能力，以及最新AI、機器學習、雲端原生(Cloud Native)開發技術，以提供發展5G+與6G技術的基礎與永續途徑。

VMware下一代AI研究與創新中心聚焦應用研究、下一代AI研究與創新實驗室(Next G-AI Research & Innovation Lab)、現代應用軟體工廠三項計畫，聯合加拿大研究人員發展永續的5G+與6G技術、強化數位平等、轉化網路為開放網格(Open Grid)。

[4][20221101]諾基亞、紐西蘭Vodafone　聯手搶攻6G商機

諾基亞、紐西蘭Vodafone　聯手搶攻6G商機 (digitimes.com.tw)

諾基亞(Nokia)與紐西蘭Vodafone(英國跨國電信)日前簽署合作備忘錄(MOU)，雙方除了在既有4G/5G網路基礎上，繼續發展新的應用與服務，還將進一步探索5G-Advanced與6G網路的可能性。

據Telecoms.com報導，諾基亞與紐西蘭Vodafone在策略結盟後，未來將以聯合資源投資的方式，共同推動網路切片(network slicing)、企業網路、工業自動化、人工智慧(AI)、機器學習、邊緣運算、6G等使用案例的技術驗證、演示及現場試驗。

諾基亞與紐西蘭Vodafone已累積30年的行動技術合作經驗。諾基亞表示，紐西蘭擁有蓬勃的電信發展環境，為推動連網、服務與相關的數位轉型技術創新，提供絕佳的支援。

諾基亞與Vodafone希望藉由此次合作，讓更多紐西蘭的企業與民眾了解先進行動網路的發展潛力，並使雙方在未來的6G發展上發揮更大影響力。

[3][20221031]IMDA與星國大學合作　成立東南亞第一座6G實驗室

IMDA與星國大學合作　成立東南亞第一座6G實驗室 (digitimes.com.tw)

新加坡資訊通信媒體發展局(IMDA)將與新加坡科技設計大學(SUTD)合作，成立未來通訊連網(Future Communications Connectivity；FCC)實驗室。IMDA宣稱FCC實驗室將是東南亞第一座聚焦6G研發的實驗設施。

據RCR Wireless報導，IMDA與SUTD攜手打造的FCC實驗室，是新加坡未來通訊研發計畫(Future Communications Research & Development Program)的一部分。這項計畫由SUTD主持，獲新加坡國家研究基金會(National Research Foundation)支持，總經費達4,970萬美元。

FCC實驗室將結合SUTD的AI Mega Center，以6G研究為主要目標，並協助推動全像通訊、智慧感測等與自駕車、無人機有關的新興技術發展。IMDA表示，FCC實驗室將依循3GPP與O-RAN標準，方便研究成果的評估。

另一方面，新加坡也分別與芬蘭6G Flagship、南韓通訊與資訊科學研究所(KICS)針對6G技術展開了合作。此外，新加坡顛覆性光子技術中心(CDPT)則選中是德科技(Keysigh)作為軟體導向測試與量測解決方案供應商，進一步推動太赫茲6G技術的研究發展。

[2][20220718]諾基亞將領導6G-ANNA研究計畫

諾基亞將領導6G-ANNA研究計畫 (digitimes.com.tw)
諾基亞(Nokia)將領導由德國聯邦教育與研究部(BMBF)出資支持的6G-ANNA計畫。6G-ANNA被視為一項「燈塔計畫」，旨在推動6G的研究與標準化工作。據The Register、RCR Wireless報導，6G-ANNA是德國6G Platform German國家計畫的一部分。這項研究計畫經費來自德國聯邦教育與研究部，總預算達3,840萬歐元。

諾基亞表示，除了與6G-ANNA計畫成員包括Vodafone、西門子(Siemens)、愛立信(Ericsson)、博世(Bosch)，及其他小型廠商、研究機構保持密切合作，也將與其他歐美地區的6G旗艦研究項目攜手，共同打造全球6G標準。

諾基亞將致力於端對端的6G架構設計，並與計畫夥伴投入6G存取、網路網(network of networks)與網路自動化、簡化等關鍵技術領域的發展。另一方面也會以子網路、延展實境(XR)與即時數位雙胞胎的部署，作為6G技術的概念驗證。

諾基亞貝爾實驗室(Nokia Bell Labs)已提出了未來6G網路的6個要件，包括新的無線頻段技術、資安、信任與隱私、AI原生空中介面、極限連接能力，以及推動元宇宙等。

將來都會區室外6G將主要使用7GHz~20GHz的頻段，次太赫茲(sub-THz)波段有機會讓局部區域的尖峰資料傳輸速路達到100Gbps。460MHz到694MHz的頻段則會有更廣的覆蓋範圍。諾基亞貝爾實驗室預估，6G標準化工作將在2025年啟動，3GPP會在2028年前透過Release 21公布首波6G規格，6G網路的商業部署可望於2023年展開。

在那之前，產業將透過5G-Advanced的部署為6G網路建立技術基礎。預計於2025年投入商業應用的5G-Advanced，將把AI/ML引進網路的許多層面與功能之中，以更簡化的架構達到更佳的網路效能。諾基亞認為接下來的6G發展，AI/ML不僅能強化網路功能，更有機會為網路通訊帶來根本上的改變。

[1][2022-08-19]南韓電信三雄備戰6G　目標2026年初期技術演示

南韓電信三雄備戰6G　目標2026年初期技術演示 (digitimes.com.tw)

南韓三大電信業者SK電信(SK Telecom；SKT)、韓國電信(KT)及LG U+與科學技術ICT部(MSIT)，共同推動1兆韓元(約7.68億美元)規模的6G行動通訊預備妥當性調查，將在產官合作下發掘6G核心技術，目標於2026年達成初期技術演示，在全球6G市場搶佔先機。

綜合ET News及ZD Net Korea報導，南韓三大電信業者共同參與由MSIT主導的6G預備妥當性調查報告企畫，MSIT計劃於2024~2030年間總投入約1兆韓元，研發6G核心技術、設備、零組件等，並以商轉為目標。南韓目前對於大規模開發事業，會進行優先順序、適當投資時期、財源籌措方法等進行適宜性審查。


南韓三大電信業者6G預備參與現況

南韓6G預備妥當性調查報告企畫，分為1個總管分組及7個技術分組，三大電信業者皆參加了4個以上的分組企畫，為通過6G預備妥當性調查展開合作。總管分組負責發掘及提案核心技術，針對此前南韓資通訊企畫評價院(IITP)「6G核心技術需求調查」中收集的100多項技術進行篩選，計劃於正式預備妥當性調查中確定48項6G必備核心技術。

在技術分組中，三大電信業者共同參與服務/架構、核心網路SW/平台、終端間SW/系統分組，掌握6G網路架構技術，並發掘能夠提高行動網路擴張性的新一代行動核心技術，與能確保6G終端間應用效能及穩定性的網路架構及核心軟體。特別是為了確保終端間效能，將研發6G特化區域網路(LAN)、核心及計算技術。

此外，KT另外參與有線網路系統/零組件/元件分組，為了5G-Advanced及6G發展，投入前傳網路(fronthaul)及有/無線融合存取網路的零組件研發等；LG U+則在基礎建設/設施分組中發掘活化6G生態系的產業必要人才，並考慮與美國及歐洲市場等進行全球合作。

隨著6G被視為未來全球技術的中心，美國、中國、歐洲等多個國家及地區皆投入相當預算，加速產官合作，南韓能否在激烈競爭中搶佔全球市場備受關注。三大電信業者在政府預備妥當性調查企畫的基礎上，也各自針對6G加快發展腳步。

SKT自2019年起與諾基亞(Nokia)、愛立信(Ericsson)、三星電子(Samsung Electronics)簽訂6G共同技術開發業務協定(MOU)，計劃於2025年以前，持續強化技術能力，以完成6G行動通訊與超精密網路技術，及人工智慧(AI)等基礎設施架構。2022年，SKT宣布與愛立信合作的裸機(Bare Metal)雲端原生核心網路成功商轉。

KT則透過參與IITP主管的「6G核心技術研發課題」，針對無線頻道模型(channel model)、無線連接方式等相關技術展開研究，並為了6G時代的到來，投入城市空中交通(UAM)、量子密碼通訊等相關服務研發。

LG U+將主導發展5G融合服務，並建立5G Advanced、6G等未來通訊願景，特別是為了將整個網路基礎設施轉換至雲端，持續進行研究。目前LG U+已完成軟體平台RAN智慧控制器(RIC)技術檢證，掌握Open RAN相關初期技術。

業界相關人士表示，將以通過預備妥當性調查，投入大規模預算於6G為目標積極合作，並參與政府主導的6G研究課題，以掌握6G頻譜、無線頻道模型、無線連接方式等6G早期技術。

全球減碳大計，台灣沒理由缺席!

資料來源：經濟部中小企業處

[20220928]  台灣的企業領頭羊：台積電、聯發科響應全球減碳大計

台灣兩大科技龍頭台積電、聯發科紛紛響應2050年淨零碳排計畫。台積電最早率先支持[6]，而聯發科再今天也宣布集團規劃的時間表，更要求在2021年的晶片要比一年的晶片降至23%能耗[7]。如此一來，配合政府，全台企業將會逐一動起來，共商減碳大計。

[20220921] 新唐科技的倡導工業5.0及綠能科技，展示出一系列可能方案

新唐科技有自己的一套高效能源機制，並倡導工業5.0與綠能科技[5]，立意良善。並提及新能源領域，將著重於電池管理系統與高效能馬達應用，因此展示工業用與車用電池管理系統、伺服器電源、超薄／極小尺寸用於手持式裝置的MOSFET方案、風扇馬達設計方案、豆漿機設計方案。可知該公司對能源方面有不少琢磨，新塘能見到未來此一趨勢而投身研究，實屬不易。政府對綠能可以多做什麼事情呢?

[20220919] 光寶的減碳大計與主動碳化縮減方式。我們只有一個地球，節能減碳刻不容緩。

台灣現在不只三大電信商(中華電、遠傳、台灣大)有各自減碳措施，現在部分台廠如光寶等，也有自己的一套減碳大計[3]，預計靠微型電網來儲存電力方式來降低尖峰時刻用電，概念是本身省一點點電，就是幫助整體系統提升省電的效益。

除此之外，目前國外研究還設想將空氣中的二氧化碳降低，利用所謂的「碳捕捉」(carbon capture)、「碳封存」(carbon sequestration)方式，將二氧化碳捕捉後埋入深達好幾公尺的土中，讓大自然分解回收再利用[2]。

整體而言，減碳是未來各行各業的一種新趨勢，我們能把握的就只有目前這個地球而已。而台廠也可以盡早設計減碳產品，以符合整題環境所需。這是一個龐大的商機，誰先進入市場，掌握技術，誰就有辦法料敵機先，奪得商機。

[20220824] 減碳大計，我們只有一個地球：受景氣引響而暫時放緩

地球上的人們終於意識到我們只有一個地球，紛紛採取減碳大計。但是受到中國景氣放緩、及美國資金緊縮影響，導致能源技術新創融資變少[1]。投資人變得保守就連多數國家也是，不過計畫是長期的，目前只是放緩觀察，相關技術仍持續進行，未來仍值得注意。

Reference：

[8][20221026]淨零碳排蔚為趨勢　「永續」成PCB年度關鍵字

淨零碳排蔚為趨勢　「永續」成PCB年度關鍵字 (digitimes.com.tw)

近1~2年各界淨零碳排趨勢形成，能源轉型顯然成為全球不可擋的趨勢。自2016年起，蘋果(Apple)率先加入國際非政府組織The Climate Group與碳揭露計畫(Carbon Disclosure Project；CDP)所主導的全球再生能源倡議「RE100」，帶頭為企業淨零水池投入第一顆小石子，促成企業減碳漣漪。

台灣電路板協會(TPCA)指出，ESG已成為全球趨勢，除產業全力投入各項永續淨零措施外，2022 TPCA Show亦全力推動低碳會展，2022年共有超過66項以上具體作為，以「環境」(E)、「社會」(S)、「公司治理」(G)三大架構出發。

TPCA在永續、淨零碳排趨勢上迄今已有13年經驗，同時高達82%與會的廠商自主宣告攤位設計呼應淨零碳排趨勢，並導入綠色裝潢設計，TPCA強調將戮力推動節能減碳理念，持續將ESG基因導入此國際展會。眾所周知，PCB產業是電子工業之母，台灣PCB產業製造實力居全球之冠，卻數度被外界視為高污染的科技產業，因此PCB供應鏈亦開始重視ESG。

20世紀末至21世紀初，台灣PCB產業起飛，超過新台幣百億元營收的企業比比皆是，不過PCB逐漸邁入成熟產業，各界不免思索「獲利之後，會是好的產業嗎？」加上受疫情、氣候變遷影響，企業對ESG觀念逐漸熟識，以軟板起家的臻鼎以及生產中低階硬板的泰鼎，皆將「永續經營」、ESG納入重要策略考量。

軟板大廠台郡9月上旬也正式加入RE100，成為全台第一家PCB廠進入RE100。台郡表示，主要希望透過確立綠電使用目標，帶領集團在目標期程內完成能源轉型，同時將碳管理目標下達供應鏈，完善集團碳管理。

IC載板龍頭欣興近年在ESG方面也著墨甚多，由於PCB在製造過程中會產生固體廢棄物及高濃度廢液，這對環境產生相當危害，欣興在廢棄物貯存、清運及處置均設有嚴格的機制，同時在廢水處理效益上，也能看到每單位營收的排放強度持續降低中。

面對大環境進2年多端變化，市場需求不斷改變，高功能性、綠色環保與循環特性的材料已為發展趨勢，目前台系PCB大廠多數認同環境保護、社會責任和公司治理組成的ESG概念，所以從用電、原料、製程，都朝著節能、省電的方向發展，進而達到高值減碳。

[7][20220928]聯發科實踐永續　晶片平均降低23%能耗

聯發科實踐永續　晶片平均降低23%能耗 (digitimes.com.tw)

為減緩溫室效應所造成的氣候變遷，並響應全球淨零碳排倡議，聯發科董事會及企業永續發展委員會日前通過於2050年達到溫室氣體淨零排放重大目標，規劃逐步減低碳排放總量，體現聯發科的永續行動力，朝向零碳排放邁進。此外，聯發科產品開發上也強化低功耗設計，2021年提供的晶片較前一年度平均降低23%的能耗比率。

聯發科在半導體產業鏈中位於最前端的晶片研發設計，屬於低碳排無製造工廠的產業。因應氣候變遷與極端氣候帶來的衝擊，聯發科透過「綠色設計」、「節能減碳」及「供應鏈永續管理」三大面向，積極推進淨零時程，預定2030年達成全球集團辦公室電力使用100%再生能源、2050年達到溫室氣體淨零排放目標。

聯發科集團營運遍布亞美歐三大洲超過50個據點，針對組織內外營運所排放的溫室氣體，訂定系統性藍圖及淨零路徑，具體行動包括建置新式節能資料中心、改善辦公區及設備節能管理、自建屋頂型太陽能電廠、搭配綠電採購計畫等。

同時從產品生命週期源頭導入對環境友善之綠色設計，精進產品能耗、減少產品體積，並將碳管理延伸至供應鏈夥伴，由內而外引領價值鏈實踐綠色營運。

聯發科副董事長暨執行長、企業永續發展委員會主任委員蔡力行表示：「聯發科為全球IC設計創新技術的推動者，我們深切體認對全球環境的責任及承諾，持續執行相對應的低碳永續作為，也期待發揮產業供應鏈的影響力，在追求環境永續的路上持續邁進，守護地球家園。」

聯發科致力於綠色創新，在晶片設計階段將環境納入考量，藉由省電及產品體積微小化設計打造高能效晶片，降低消費者使用電子產品時的耗電；2021年提供的晶片較前一年度平均降低23%的能耗比率，節省的電力可供應台灣地區約17萬戶家庭1年的用電量。

此外，為響應政府綠電政策與聯合國氣候變化大會COP26減碳目標，聯發科完成ISO 14064溫室氣體委外查證，並獲得ISO 50001能源管理系統認證，同時帶動供應鏈夥伴，已連續2年達到碳排強度至少下降2%的目標。

聯發科也入選海外指標性的永續性指數之列，包含MSCI台灣ESG領導者指數、富時社會責任新興市場指數成分股、台灣永續指數成分股及台灣友善環境指數等，說明公司在環境構面的治理成果深獲投資人肯定。

[6][20220922]台積電動見觀瞻　能源效率成顯學

(Daily Issue)台積電動見觀瞻　能源效率成顯學 (digitimes.com.tw)

在過去15年中，半導體能源效率每2年提升1倍，台積電5奈米功耗為28奈米的7%，5奈米更可節電83%，3奈米效能還會更好。台積電將與應材、ASML等供應鏈合作，持續落實節能目標。據估算，台積電每用1度電生產，可為全球節省4度電。

[5][20220921]擁抱工業5.0與綠能科技　新唐鎖定工控晶片新商機

https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?utm_source=DailyNews&utm_medium=Email&utm_campaign=DT_UTM&id=0000645431_DRZ3Q3184ZJA1A0N0V1V9&ct=a
儘管消費電子晶片面臨庫存調整，不過，車用／工控，以及現下最熱門的綠色科技蔚為風潮，32位元微控制器(MCU)大廠新唐全面搭上「工業5.0」趨勢，鎖定智慧製造、新能源領域推出晶片新產品。

新唐指出，將舉辦2022智慧工業物聯網與新能源方案研討會。由於工業5.0的觀念正在醞釀，智慧製造與高效率能源應用成為革命重點，藉由物聯網、雲端運算與數據分析，將傳統生產過程轉為高度智慧化，優化生產與服務流程，這將持續為產業帶來創新解方。

新唐表示，隨著聯合國全球永續發展目標(SDGs)，希望於2030年前漸進改善全球的能源使用與生產效率，「新能源」應用方案也成為各產業熱烈討論之議題。

新唐預計將展示智慧工業物聯網技術、新能源應用技術，包括如IIoT領域的IoT網關、工業控制人機介面、5G資料中心、雲端運算、5G智慧工廠、物聯網安全，到車用IoT連網車身控制、人機介面顯示Gerda、ToF 車內監控、語音提示相關之趨勢、技術與解決方案。另外也包括新能源領域的電池管理系統(BMS)、CSP-MOSFET 與數位電源控制MCU到馬達、變頻驅動、逆變器控制與合封晶片相關之趨勢、技術與解決方案。

新唐表示，工控物聯網技術中的終端技術、IoT網關頻外(out-of-band)遠端設備管理方案、用於 5G／ Networking 的 RF-GaN 方案、DALI 燈光控制、電競燈光與風扇控制、以及應用物聯網安全技術於智慧音響，可望都有實品展示。

另包括全面的HMI人機介面解決方案，內含如TFT LCD展示、彩色聯網溫控器、冷鏈溫度記錄器、機車儀表板、汽車數據紀錄儀、以及高階微處理器等級的HDMI觸控屏幕。

新能源領域，著重於電池管理系統與高效能馬達應用，展出工業用與車用電池管理系統、伺服器電源、超薄／極小尺寸用於手持式裝置的MOSFET方案、風扇馬達設計方案、豆漿機設計方案。

[4][20220920]充電樁除了充電　還有何商機？

充電樁除了充電　還有何商機？ (digitimes.com.tw)

電動車成為全球主要國家追求未來數十年碳中和一大解決途徑，可有效減少石化燃料使用，隨著全球歐美及亞太地區電動車整體銷售量穩步提升，各式電動車充電站、充電樁設置也跟著成長。在台灣，2022年可見更多專門提供電動車的專屬充電站建置，或在大賣場停車空間設有更多電動車充電樁，提供車主購物同時可充電的有效率途徑。

[3][20220919]微電「網」住ESG綠金　光寶提前布局2025年商機

微電「網」住ESG綠金　光寶提前布局2025年商機 (digitimes.com.tw)

產業推動低碳永續成為趨勢，光寶總經理邱森彬表示，過去光寶已訂出逐年降低碳排放量5%目標，樂觀預期2025年前可達到碳中和的規畫，未來十年將重點發展「微型電網」，包括發展逆變器、逆變器、功率調節系統(PCS)以及儲能系統(BMESS)以及能源管理平台等新產品，預計相關產品將從2023~2024年推出。

邱森彬表示，光寶對碳權的規畫將先確保碳盤點能做到位，2022年起串聯核心供應廠商共同合作，針對供應商製程推動「節能輔導計畫」，協助供應商計算碳排放量。有了大數據後，更能解決熱點問題，同時，也將碳排放作為生產成本的一部分，若能把成本降低，將成為光寶的營運競爭力，過去14年來，推動每年訂出碳排放量降低5%的長期目標，以此樂觀預期，到了2025年前就可以達到碳中和目標。

能源產品布局方面，邱森彬指出，EV充電樁是現階段很重要的產品，但光寶針對中長期也有完整規畫，未來十年將持續致力能源，並發展微型電網，隨著電力發展多樣化，未來系統整合業者將為社區與住家整合傳統發電廠、綠電業者所需電力，需要大量微電網產品，使用者能先在電價離峰時期儲存電力，並於電價高峰時段使用。光寶將推出家用儲能系統及電池管理系統，預計2023~2024年將陸續推出相關產品，並預計微型電網發展將在2025年可望成形，但光寶將提前布局產品商機。

光寶科也著墨於電動車車內充電機(On Board Charger)，當電力儲存到電動車電池時，需要轉換為直流電，當交流充電樁提供電力輸出，需透過車內充電機將交流電轉為直流電存到電池，在未來應用中，電動車電力可轉換為交流電供一般家庭使用。

邱森彬表示，目前家用儲能系統產品的市場行情約1萬美元/套，一套價格相當於5G基地台產品價格，但長期使用的成本效應仍具競爭力，將鎖定攻入電費高昂的美國、德國、日本市場，至於台灣電費是因政策干預才會便宜，但未來電費在台電虧損下將變得愈來愈貴。

雖然現在儲能領域有許多中系廠業者進行殺價競爭，1套價格僅約市面價格3成左右，也讓不少台廠面臨壓力，但光寶優勢在於產品精細度，且未來獲利模式不會靠產品低價，將透過高階應用及打造產業生態系強化競爭力。

[2][20220918]前景無窮或是大夢一場？ 淺談新興碳捕捉技術

https://www.eettaiwan.com/20220912nt3x-exploring-the-prospects-and-impact-of-carbon-capture-tech/?utm_source=EETT%20Article%20Alert&utm_medium=Email&utm_campaign=2022-09-13

隨著氣候危機日益嚴峻，政府與產業界開始討論因應之道，讓「碳捕捉」(carbon capture)、「碳封存」(carbon sequestration)等技術名詞也越來越常出現。這兩種技術都是降低溫室氣體排放的方法，至少是能減緩災難性氣候衝擊的潛在解決方案，也能滿足《聯合國氣候變遷綱要公約》(United Nations Framework Convention on Climate Change)下的目標。

[1][20220824]減碳成大勢　能源技術新創融資為何減少？

減碳成大勢　能源技術新創融資為何減少？ (digitimes.com.tw)

全球與能源科技相關的新創，能夠獲得的投資額正在變少。根據CB Insights統計，2022年第2季全球能源科技新創，新獲得投資額約75億美元，連續2季下跌。與2022年第1季相比，減少了24%。與2021年同期相比，則下跌3%。

超過1億美元的大型投資，取得的資金量也降至45億美元，連續3季下跌。

中國能源新創2022年第2季只取得新投資3.45億美元，季減52%。與過去的最高紀錄，也就是2021年第3季的39億美元相比，相距甚遠。

雖然能源問題理應受到重視，尤其在全球碳中和的趨勢下，再加上2022年2月俄羅斯攻打烏克蘭，造成歐洲天然氣短缺凸顯能源轉型與戰略問題，應能讓足以因應能源問題的新技術，受到更多關注。

然而，美國貨幣政策調整造成的資金緊縮，以及中國經濟景氣放緩等因素，使整體新創企業獲得的投資額逐步減少，這也波及了能源新技術相關新創。

不過，全球能源新技術在2022年第2季獲取的投資額，仍比到2020年為止的季度投資額更高。
此外，能源新技術相關新創的融資案件數，在2022年第2季雖然正在減少，但仍是歷年來的第4多。

其中，與輸配電技術有關的新創投資額正在增加，高於2022年第1季，使2022年上半各家能源新創獲得的投資額，合計達到22億美元。

在1億美元以上的大型能源新創融資案，包括美國的3家新創，例如Agilitas Energy的3.5億美元、Arcadia的2億美元，以及Mainspring Energy的1.5億美元等。

此外，能源技術相關新創估值在10億美元以上的獨角獸家數，2022年第2季新增了7家，佔全球各類新增獨角獸的29%，包括美國Beta Technologies，估值24億美元，Crusoe Energy估值18億美元，以及上述的Arcadia，估值15億美元。這代表能源新技術的發展相對而言仍受重視。

顯示面板研究：OLED、LED、Mini LED、Micro LED

 

資料來源：TrendBank 

晶電專利捍衛市場，景氣不好，富采研發再造全台第一條Micro LED產線
LED背光市場修正，Mini LED新開發案持續進行，可望2023年會有高階需求。此外，富采旗下晶電將專利保護延伸至電視背光產品，晶電針對美商亞馬遜Fire TV產品線的4系列43吋與50吋電視於美國德州提出專利訴訟。晶電列出亞馬遜(Amazon)侵害至少13件晶電專利的證據，從晶粒到LED背光模組所用到的圖案化基板(PSS)、磊晶、透明導電層、及金屬電極等關鍵技術，並要求法院令被告停止銷售等侵權行為，且就過去的侵權行為提供損害賠償[3]。國內業者應加強產學合作，利用學界先進技術導入業界，如此才有望產業升級。富采或許可以成為台灣光電的起頭者，因為富采謀測旗下相關股份公司晶電與錼創，建立第一條Micro LED生產線。 [20221122]

Mico LED 三大陣營：歡迎競爭，將餅做大!
目前Micro LED發展至今已逐漸形成三大陣營，包含，「台灣：富采、友達與群創」、「中國：京東方、華燦光電、BOE Pixey及京東方晶芯科技」與「中國：TCL華星光電、三安光電及芯穎顯示」[2]。Micro LED運用於頭戴式的AR穿透式智慧眼鏡、穿戴式的智慧手表、車用的智慧駕駛座艙及透明顯示產品的發展。這些商機，富采看到了，所以不畏競爭，歡迎同業一同將餅坐大。確實如何了解背後商機所在，才是最重要的，開放心態永遠是成長思維。[20221118]

Micor OLED同盟兩業者LGD與SK海力士齊心為韓國，獨霸全球顯示技術
顯示器技術領先者是韓國，如今樂金顯示器(LGD)與SK海力士將組Micro OLED同盟彼此互相合作[1]，實力相當者才能互相合作，顯示、記憶體等技術是韓國的強項。而台灣的強項是半導體代工與IC設計，如何在顯示與記憶體這塊市場培養產業鏈，進攻國際是未來一大考量點。[20220823] 

Key：

• LED背光的TV新機種：直下式TV的背光設計搭載Mini LED顆數較多，包括日本、南韓、中國高階機種均有新案開出，將可望擴大2023年Mini LED高階需求。
• 台灣富采旗下晶電
• 富采（3714）旗下晶電將借力錼創（6854），建立第一條Micro LED生產線
• 富采2022年私募引進面板廠群創、友達，加上三安光電與TCL華星光合資芯穎顯示進軍Micro LED
• 錼創的股東成員中，三星的投資公司持股20％，以股權作價穩固晶片貨源成為現在進行式
• 富采才是錼創「親生的」富爸爸：富采集團下的晶電亦持有錼創股權，晶電與錼創雙方在磊晶、晶粒具合作關係，錼創背後真正的主要操盤者實為晶電
• 20220901 https://www.storm.mg/article/4495108?mode=whole
• 錼創是唯一通吃磊晶（Epi)、晶粒(Chip)製程技術的廠商，並與三星共同開發產品
• 以Micro LED而言，現有液晶螢幕（LCD）因技術和產業的限制，無法呈現100吋以上螢幕，這就是Micro LED首先可以切入的市場。
• 樂金顯示器(LG Display；LGD)與SK海力士將組Micro OLED同盟
• SK海力士將負責設計晶片、繪製電路，LGD則負責OLED蒸鍍製程等OLED產品製造
• Apple傳將在2023年推出第一代XR裝置，其中Micro OLED較可能由Sony供應，一般OLED則由LGD供應。
  

Reference：

[4][20220901]錼創掛牌的意義？除了踏進Micro LED世代 更是富爸爸對抗紅色供應鏈的下一個秘密武器

https://www.storm.mg/article/4495108?mode=whole

「『你不會買10萬元的電視，是因為你不夠有錢！』這是三星教會我的事，Micro LED電視可是10億美元的市場。」錼創（6854）董事長李允立說。甫登上新創板的錼創，是證交所推動創新板後第一檔上市股票，同時是全球唯一量產Micro LED的廠商，除了資本市場與技術上的兩大意義外，錼創更是「富爸爸」對抗紅色供應鏈的秘密武器。

錼創是唯一通吃磊晶（Epi)、晶粒(Chip)製程技術的廠商，並與三星共同開發產品，另一方面，更象徵在主打價格戰的紅色供應鏈之外，還能選擇經營更高階的Ｍini LED生態系。

攤開錼創大股東名單，全球顯示器霸主三星是最大股東、持股高達20%，三星從最初注資700萬美元，然後一路加碼，至今投資金額達6,000萬美元（約新台幣18億元）；第二大股東為蘋果Mini LED主力供應商富采投控，佔比達11%。其他股東還有友達、光寶科等，皆為光電業界大咖。

根據顯示器業內人士透露，雖然最大股東是三星，由於富采集團下的晶電亦持有錼創股權，晶電與錼創雙方在磊晶、晶粒具合作關係，錼創背後真正的主要操盤者實為晶電，換言之，富采才是「親生的」富爸爸。至於三星，業內人士盛傳主要是衝著晶電的Ｍini LED產能而來，為確保自身產能供應無虞。另一方面，三星在先進的顯示技術亦擁有話語權，由此看來，三星之於錼創僅能算是「乾爹」。

富采除提供錼創長晶與線路設計等等上游製程，據了解，亦將產線承租給錼創，目前錼創位於竹南的產能配置為1500片到2000片月產能。

業內人士分析，晶電的Mini LED技術，相對美系大廠如歐司朗（OSRAM）、科銳（Cree）略高一截，但相對陸系品牌三安光電有絕對競爭力，品質肯定勝出；近年三安光電陸續傳出因品質及良率不佳，未能通過蘋果驗證，可見一斑。由此，無論在產能、技術、品質，晶電應屬是CP值最高的廠商，是業界整體考量的最愛。而近年來紅色供應鏈步步進逼，陸系廠商憑藉著政策補貼優勢向市場傾銷，使LED和太陽能、DRAM、面板淪為「四大慘業」，爾後又在高階顯示器領域，因被韓廠在OLED技術困住多年，失去先機。

然而，富采在去（2021）年重組掛牌後，已經憑Mini LED搶下蘋果首筆高階平板、筆電顯示器Mini LED背光的大單，為台廠殺出一條血路，如今再以Micro LED佈局，持續對抗紅色供應鏈。

Micro LED最有可能先爆發的市場為何？

至於Micro LED最先爆發的市場最有可能在哪裡？從事面板業十年以上的優顯科技執行長陳顯德觀察，回顧顯示器的歷史，從映像管（CRT）進入液晶螢幕，就至少花了40、50年，直到2016年，最後一家映像管（CRT）工廠才熄燈，換言之，舊的顯示技術要過度到新的，真的需要很長的時間，原因在於新技術成本一定比較高，因此，要以較高成本滲透市場，就必須要能做到舊技術做不到的事。

陳顯德分析，在成本的先天劣勢下，只要切入點是從既有舊的技術做不到的，就不用跟舊技術正面競爭。以Micro LED而言，現有液晶螢幕（LCD）因技術和產業的限制，無法呈現100吋以上螢幕，這就是Micro LED首先可以切入的市場。

陳顯德指出，盤點目前的應用場景，超過100吋、且要凸顯Micro LED的細微特色，首先最有可能是商用3至5公尺高的室內看板，例如百貨公司內部的精品品牌看板。找到第一個市場切入點後，經濟規模變大、成本繼續降低，就有機會往下走。

[3][20221122]TV庫存調整近尾聲　IT苦日子仍在撐

TV庫存調整近尾聲　IT苦日子仍在撐 (digitimes.com.tw)

全球消費性電子買氣急凍，儘管下游銷售表現不如預期，但上游供應鏈觀察，在整體LED背光應用衰退下，TV電視背光的庫存修正逐漸進入尾聲，偶有急單顯現，然而IT應用的庫存水位仍偏高，由於終端庫存去化的流速緩慢，逐步反應至上游供應鏈的時間拉長，預計2023年第2季後才可望陸續恢復正常。

受到TV面板及整機系統訂單較早修正，從2021年第4季已出現疲態，整體供應鏈修正期長達約1年，儘管全球通膨壓力升高、衝擊消費者購買預算，但2022年第4季登場的世足賽事以及中國年度雙11檔期，為終端庫存去化再度增添新柴火，業界估計，面板廠10月~11月整體稼動率將逐月回升，11 月也可望延續10月漲勢呈現小漲。

LED廠富采表示，受惠於第4季TV客戶仍有促銷需求，從第3季起觀察到部分客戶的LED背光急單湧現，這反映出TV庫存水位逐漸回到正常，雖然第4季市況持續低檔，處於正常傳統淡季，但TV端庫存的壓力正持續釋放，可望回到正常產業循環階段。

不過IT應用的庫存去化雜音仍大，富采旗下的隆達認為，第3季IT出貨降幅達3成，第4季的背光需求依然持續疲弱，雖然各家品牌廠商的庫存高低不同，但由於整體IT應用需求低迷，導致供應鏈庫存調節緩慢，在全球通膨及消費力緊縮陰霾下，歐美市場的年底促銷活動將是觀察指標。

LED封裝廠弘凱認為，目前IT供應鏈的庫存備料仍然很高，過去供應鏈正常庫存水位約1個季度左右，但近期客戶的訂單能見度短暫，要到月底前才知道當月的出貨需求，甚至會要求3~4天內緊急完成出貨。

儘管目前IT供應鏈的庫存去化渾沌不明，弘凱表示，歐美市場仍有基本盤買氣支撐，終端通路的銷售依然是有流動，只是速度較為緩慢，需求並未完全消失，近期出貨需求相較於2022年第2季底的谷底正在緩步增溫中，但從下游堆積的庫存完成去化，再逐步往上游供應鏈回推，估計模組及零件端預計要等到2023年第2季可望恢復正常。

Mini LED新開發案持續推動中，富采認為，目前僅有IT應用的推動進度落後於預期，而Mini LED背光的TV新機種近期陸續敲定，預期2023第2季~第3季將可望推出，直下式TV的背光設計搭載Mini LED顆數較多，包括日本、南韓、中國高階機種均有新案開出，將可望擴大2023年Mini LED高階需求。

此外，VR頭戴裝置的背光也是很重要的成長機會，雖然近期受到消費力衰退的拖累，但2023年終端銷售動能仍有待觀察。

隆達董事長蘇峰正進一步說明，Mini LED應用在IT市場發展不如預期，主要是受到供應成本及產品價格較高，因此較適合搭載於高階電競機種，Mini LED TV雖然也面臨價格問題，但產品尺寸大，採用顆數較多，整體出貨量貢獻也較為可觀，並有多家國際品牌客戶預計在未來幾年都將規劃高檔Mini LED TV將陸續上市。

業界指出，隨著TV庫存水位調節步入尾聲，將進入到正常周期的景氣循環態勢，雖然上半年需求較平淡，但隨著市場基本面回溫，以及新款Mini LED高階機種持續擴大導入市場，供應鏈拉貨回升速度也將較顯著，但IT應用仍要持續調節庫存，疫情降溫後，企業預算緊縮以及居家上班帶動的商務機種需求不再，而民眾採購消費型機種的動能疲弱，預料2023年PC需求仍將處於下降的周期。

在終端市場買氣低落下，富采旗下晶電仍將專利保護的焦點延伸至電視背光產品，近期晶電針對美商亞馬遜Fire TV產品線的4系列43吋與50吋電視於美國德州提出專利訴訟。晶電更列出亞馬遜(Amazon)侵害至少13件晶電專利的證據，從晶粒到LED背光模組所用到的圖案化基板(PSS)、磊晶、透明導電層、及金屬電極等關鍵技術，並要求法院令被告停止銷售等侵權行為，且就過去的侵權行為提供損害賠償，捍衛市場地盤的宣示意味濃厚。

[2][20221118]富采投資Micro LED 上看百億
https://www.chinatimes.com/newspapers/20221114000131-260202?utm_source=iii_news&utm_medium=rss&chdtv

Micro LED的應用及供應鏈逐漸浮出檯面，各大陣營積極鞏固LED晶片貨源，富采（3714）旗下晶電將借力錼創（6854），建立第一條Micro LED生產線，隨著Micro LED製造難度升級，富采將分三階段投入Micro LED產業，總投資規模上看百億。

面對各路人馬投入Micro LED，富采認為並不是壞事，愈多廠商加入，愈有利於拱大市場成為主流，做大市場的餅。

而為了穩固晶片貨源，11月上旬，陸資面板龍頭京東方、陸資電視龍頭海信視像相繼巨資入股LED晶片廠華燦光電、乾照光電，各自拿下23.08％、16.82％股權，華燦及乾照的第一大股東宣告易主，其中海信視像直接在深交所以競價方式，敲進乾照光電5％股權，快速墊高持股比例。

時間往前推移，台灣的富采今年中私募引進面板廠群創、友達，加上三安光電與TCL華星光合資芯穎顯示進軍Micro LED、錼創的股東成員中，三星的投資公司持股20％，以股權作價穩固晶片貨源成為現在進行式。

集邦科技歸納，Micro LED發展至今已逐漸形成三大陣營，包含，「富采、友達與群創」、「京東方、華燦光電、BOE Pixey及京東方晶芯科技」與「華星光電、三安光電及芯穎顯示」，近日海信視像透過增加乾照光電持股，也成為Micro LED技術領域的新勢力。

集邦科技看好Micro LED運用於頭戴式的AR穿透式智慧眼鏡、穿戴式的智慧手表以及車用的智慧駕駛座艙及透明顯示產品的發展，有望刺激Micro LED高階應用，預估至2024年Micro LED各項顯示應用的晶片產值為5.42億美元，2025年產值將有爆發性成長。

[1][20220823]鋪路XR裝置　LGD與SK海力士將組Micro OLED同盟

鋪路XR裝置　LGD與SK海力士將組Micro OLED同盟 (digitimes.com.tw)

隨著元宇宙(Metaverse)輪廓逐漸清晰，被指為延展實境(XR)裝置核心顯示器的「Micro OLED」發展也備受矚目。韓媒最新消息指出，樂金顯示器(LG Display；LGD)與SK海力士將組Micro OLED同盟，後續動向值得密切關注。

根據ET News消息，LGD與SK海力士決定在Micro OLED開發、生產方面攜手，目前正在進行最後協商。外界推測，SK海力士將負責設計晶片、繪製電路，LGD則負責OLED蒸鍍製程等OLED產品製造，最終目標則是向國際業者的XR裝置提供Micro OLED顯示器。

業界解讀，由於Micro OLED以矽基板進行生產，加上Micro OLED的畫素僅數十微米，因此需要透過半導體製程製造，然而LGD旗下無半導體子公司、相關生產設備，LGD才轉向與半導體業者SK海力士合作，未來有望強強聯手。

值得關注的是，Apple傳將在2023年推出第一代XR裝置，其中Micro OLED較可能由Sony供應，一般OLED則由LGD供應。加上LGD先前曾傳出欲訂購Micro OLED蒸鍍設備的消息，若LGD順利結盟SK海力士，Micro OLED顯示器事業之路可望更加平坦，之後或也能爭取蘋果XR裝置的Micro OLED訂單。

事實上，隨著蘋果XR裝置消息甚囂塵上，業界也看好相關XR市場成長潛力，相關供應鏈也備受關注。目前除LGD之外，三星顯示器(Samsung Display；SDC)亦瞄準元宇宙商機，日前也藉2022年第2季財報發表，揭曉SDC正在開發Micro OLED的消息。

據市調機構Counterpoint Research預測，XR頭戴式裝置的市場規模將從2021年的1,100萬台，一路成長至2025年的1.05億台。

太空研究

[20220816] Intel 發展太空光學數據機，速度高達100Gbps!

除了日本NTT外在發展全光網路外，其實美國的Intel也有發展的實力，這兩者業者皆為IOWN GN創始會員，本來就為了打早全光網路而努力。如今美國DARPA的Space-BACN計畫中，Intel將與II-VI Aerospace and Defense、Arizona State University打造可重組光學數據機[1]，計畫其速度應達到100Gbps。這困難度不小，若發展成功，則地面的通訊科技將會更進步，讓我們等待美國雄厚先進的科技實力吧!

Reference

[1][20220816]美國公私部門合作　整合太空網路

美國公私部門合作　整合太空網路 (digitimes.com.tw)

美國國防高等研究計畫署(DARPA)為使軍方與民間私人衛星網路間能順暢溝通，提出了太空適應性通訊節點(Space-BACN)計畫，並於日前公布了參與的廠商，包括英特爾(Intel)、亞馬遜(Amazon)、SpaceX都將為這套跨網路系統打造設備。如果一切順利，DARPA將可在2025年取得建造系統所需的所有零件。

據The Register報導，隨著私人企業陸續發射大量衛星打造太空網路，DARPA擔心這些網路將成為彼此獨立的孤島，因此於2021年啟動了Space-BACN計畫，希望利用無縫接軌的通訊管道將政府與私人衛星串聯起來。DARPA認為，建立公私部門資產間的互通性與網間網路，將有助於增強軍方的通訊系統韌性。

Space-BACN計畫將包含3套系統。其中包括可連接單模式光纖，且有彈性、體積小、重量輕、功耗少、成本低的光學孔徑，以及能支援單一波長速率每秒100Gb的可重組光學數據機，和支援跨衛星星座光學通訊所需的關鍵命令與控制元件。

DARPA最新公布的參與廠商名單顯示，英特爾將與II-VI Aerospace and Defense、亞利桑那州大學(Arizona State University)打造可重組光學數據機；SpaceX、亞馬遜旗下Kuiper Government Solutions、Telesat、SpaceLink與 Viasat等廠商將打造控制系統，CACI、MBRYONICS與Mynaric則會負責光學孔徑的部分。

目前英特爾與競爭對手的發展計畫還在第一階段，廠商需在14個月內提出設計以及完整定義的系統元件介面；進入第二階段後，英特爾將需研發光學終端組件的工程設計單元。

SpaceX、Kuiper這組廠商則需設法在第一階段透過命令與控制系統，展示跨衛星星座連線，並在下個階段挑戰難度更高的情境。

依照計畫，DARPA將可在2025年取得建造太空網路系統所需的所有零件。

光學研究：矽光子技術、COUPE、CPO、光電融合

 

資料來源：NTT

[20240326] 鴻海+聯發科進攻AISC矽光子產業

鴻海旗下連接器廠鴻騰精密（FIT）於2024年3月25日宣布，與聯發科跨業合作，首度共同開發下世代共同封裝光學元件技術（CPO）高速連接解決方案，此以ASIC平台、矽光子技術所共同開發，攻佔生成式AI應用引爆大算力時代，所引起的矽光子商機。而這項由 FIT 封裝的 CPO socket，將於 2024 年 3 月 26 日至 28 日期間，由聯發科在全球規模最大的光學通訊專家會議光纖通訊大會（OFC 2024）中展出。

因應生成式AI開始商用化，不僅帶動記憶體頻寬和容量提升的需求，對傳輸介面的密度和速度的需求也急遽增加，這也需要大語言模型在資料中心內進行大量運算，這要求極高的傳輸速率，才能提高運算效率，傳統的資料傳輸方式面臨嚴重的訊號損失，並延長模型訓練時間，導致耗電量增加，因此，新的網路通訊技術CPO應用而生。

其矽光子CPO基本原理為傳統資料中心傳輸是在PCB上進行，而CPO架構則放在晶片的載版上，並把光通訊元件與交換器的晶片整合封裝在一個模組中，安裝在插槽上，這樣的好處是縮短資料傳輸的路徑，並降低資料傳輸的損耗與用電量，為AI運算與應用提供更強大的連接性能。

過去，鴻騰與聯發科是上下游合作夥伴，鴻騰是客製化晶片（ASIC）插槽（socket）龍頭廠商，和上游IC設計廠商合作量能很大。鴻騰精密先前以「FITCONN」創新800G高速連接器，獲得德國紅點設計大獎。聯發科則透過其CPO ASIC設計平台，並整合自主研發的高速112Gbps長距離SerDes（112G LR SerDes）和光學模組矽光子技術，搭配鴻騰的CPO產品、以及精密的ASIC SKT連接器，為交換機提供高效能運算系統，旨在於進一步縮減電路板面積、降低裝置成本、增加頻寬密度，並降低系統功耗。此外，此CPO可搭配鴻騰精密原有光通訊800G及1.6T產品的組合，鴻騰發揮連接器設計能力，滿足高頻寬、大算力，大功率的高速元件散熱需求。

然而，此舉合作無疑是鴻海集團AI伺服器一條龍布局再添新利基，鴻海藉由與聯發科合作CPO，共同為客戶提供更多元且高效連接解決方案，推動大算力時代發展。其實可以注意的是這股矽光子熱潮，最早是由台積電、日月光等晶圓代工封裝開始延燒，隨後至光通訊模組廠商華星科等接續延燒，如今台廠聯發科與鴻海的合作更加延續這股當紅矽光子態勢。

另外，鴻海董事長劉揚偉日前也提到，近期由於生成式AI應用的增加，除CSP（雲端服務供應商）客戶，品牌客戶也開始積極發展AI伺服器，使得AI伺服器的市況能見度變得很高；而在設計AI伺服器時，GPU的整合是一個重點，為提升GPU效能，會更凸顯高速交換機功能，同時帶動液冷散熱技術需求。因此，鴻海與NVIDIA在GTC大會推出「GB200」新架構 AI 伺服器整套解決方案的合作上，就變得更令人矚目，鴻海為新晶片主力代工廠，鴻海獨家供應高速GPU互連技術（NVLINK）。

因此，預期矽光子產業鏈將在鴻海的矽光子雙重合作下(Nvidia的NVLINK與聯發科的CPO ASIC平台)，台廠上中下游都有明顯商機可獲利，預估未來這股矽光子熱潮將搭配生成式AI繼續發光發熱。

[20240122] 矽光子轉800G發展，1.6T將是下一個成長動能

隨著生成式AI及ML帶動資料中心巨量資料處理的需求，對高速傳輸需求將與日俱增，推動光通訊規格加速升級，800G光通訊模組將帶動新一波成長動能。

光通訊主要應用來自於電信市場和資料中心，然而5G基地台興建高峰已過，中國電信市場近年來持續殺價競爭導致獲利縮水，而全球資料中心帶動數據傳輸升級需求增強，成為光通訊產業成長重點。市場看好，800G、1.6T以及矽光子新技術，在AI浪潮波動助瀾下，將成為2024~2025年推動光通訊產業發展的成長引擎。

由於AI應用及傳輸速度大幅提高，未來傳輸規格至少將從800G起跳，受到傳輸速度愈來愈快，高功耗和散熱將使AI伺服器面臨極大挑戰，因而看好矽光子預期將扮演重要角色。然矽光子必須將光通訊元件與矽晶圓進行整合於單一晶片，目前在技術瓶頸與量產穩定度仍具有挑戰，預期2025年可望較為明朗。

目前光通訊業者出貨逐漸從100G推進至400G，由於100G產品的市場價格競爭漸趨激烈，各家400G量產腳步逐漸拉近，不少台廠紛紛提前布局朝向800G產品進行設計與規格確認，2024年將以800G量產供應成為勝出關鍵。

光通訊磊晶廠聯亞，雖然2023年下半的單月營收呈現連續5個月成長，12月營收達新台幣1.1億元，月增4.8%，但2023年營收仍大幅衰退55.6%。AI伺服器已帶動800G矽光需求快速拉升，預計矽光大客戶在2024年上半將較2023年呈現倍數以上的成長力道，至於下一世代1.6T產品，預計2024年底開始試產。儘管矽光需求成長強勁，聯亞800G量產客戶只有一家，未來1.6T產品在雷射輸出功率將大幅增加，因而各項技術難度也會以等比倍數增加，技術門檻很高。

光通訊模組廠華星光，2023年營運成長最為突出，由於中美貿易戰導致供應鏈轉單，美國晶片大廠邁威爾（Marvell）透過華星光負責代工，故北美客戶佔營收比重約達80%，主要供應資料中心應用，2023年合併營收的年增率高達124.2%，前3季獲利逐季成長，除了400Gb產品需求大幅增加，800G產品進入試產，2024年可望邁入量產及貢獻獲利。

光通訊模組廠光聖，2023年12月合併營收2.33億元，月增49%，年增幅近2成，累計全年營收26.17億元，年減10.98%。隨著光主動元件客戶的庫存調整進入尾聲，美系客戶被動元件的需求穩定成長，加上連接器需求回溫，旗下三大產品線需求轉強，2024年第1季營收將優於2023年第4季，2024年營收可望重返成長軌道，估計年增達10~15%。

綜觀2023年台系光通訊廠營運普遍呈現衰退，主要受到大環境景氣低迷、企業投資及採購力道趨緩影響。此外，除了台廠朝向下一代1.6T新品展開前期設計及規劃外，廠商需要考量的是該如何面對矽光子CPO的轉型，因為矽光具備提高傳輸距離、增加頻寬和降低功耗等特性備受重視，針對這些轉型應有的調整，2024年就需要開始因應。

[20231206] 矽光子之大廠探究

CPO技術初期應用主要先從網路交換器/路由器導入，目前由交換器晶片設計廠主導，Broadcom、NVIDIA(併購Mellanox)、Cisco(併購Luxtera、Acacia、Lightwire、CoreOptics)、Intel等，皆積極投入。

Broadcom於2022、2023年發表Tomahawk 4(25.6Tbps)、Tomahawk 5(51.2Tbps)CPO晶片。

NVIDIA併購Mellanox後也切入交換器晶片領域，目前與中國的天孚通信合作開發CPO。

Cisco為全球網路交換器龍頭，目前已發表400G矽光子收發模組，並與Inphi在2020年共同開發，預計2024年將推出51.2Tbps交換器。

Intel在矽光子領域發展已久，在矽光技術收發模組已經發展三十年，並在2019年成功併購Barefoot取得交換器ASIC與相關光收發器模組技術後，如今英特爾除擁有400Gbps矽光子收發器解決方案，並計畫將自家ASIC或FPGA產品應用於Switch IC。而在CPO成為顯學後，Intel也決定出脫矽光收發模組業務於Jabil，更為專注在PIC(Photonic Integrated Circuit)的技術研發，模組的部分則會與Jabil有更深入的合作。預期將在2023年12月會有第一個共同封裝的光學設計將用於51.2 Tbps交換機發布。

此外，Intel於2022年也發表8波長DFB陣列採用商用300mm混合(Hybrid)矽光子平台進行設計與製造，單路頻寬可達32Gbps，每一光纖頻寬可達256Gbps，8微環調變器和光波導技術將每個微環調變器調整至特定波長，透過使用多個波長，每個微環能夠單獨調變光並完成獨立通訊。該平台亦被用來製造量產光學收發器，透過III/V族晶圓接合製程之前，使用先進的微影技術在矽當中定義波導光柵(Waveguide Grating)；由於緊密地整合雷射，該陣列在環境溫度變化時也能夠維持其通道間距[7]。

[20231124] 矽光子封裝探針封裝測試廠穎崴，CPO架構測試方式不明

矽光子CPO封裝技術可讓存儲速度提升，矽光子晶圓級CPO測試系統是一種高整合度系統。穎崴都會做測試系統所有元件，比方探針卡或測試座、熱傳散熱方案、自動化機台設計等，穎崴看好2024年底至2025年需求會顯現。目前穎崴早已完成半自動測試機台，也已知外觀定位等重要測試規格，未來等整體測試架構確立就能馬上調整，時間點預計會在2024年下半年，目前客戶已經超過2家以上。

目前矽光子晶圓級CPO架構的測試方式還沒有十分確定，也尚未標準化。封裝廠商目前還沒有明確的封裝規格，所以目前有一家美國客戶是自行開發測試系統規格，但更多客戶是還在整合階段，尚未提出測試架構。故明年業界會先想辦法確認哪一種測試架構最佳，再進一步驗證，能對業績面帶來多少貢獻還很難估計。

CPO測試方式還不明朗，目前可能還需要進一步研究，效益多少。不過商機確實是因為這樣而慢慢炒出嗎？有待商榷。

補充：穎崴服務據點

• 高雄二廠
• 高雄岡山本州探針廠
• 台元科技園區的廠辦大樓
• 新竹垂直探針卡製造廠
• 中國蘇州廠
• 馬來西亞檳城服務據點

[20221006] 日月光兩大光整合技術，由2.5D封裝朝向3D光學中介層技術邁進

日月光開發兩種光整合技術：光學小晶片(Optical Chiplet)、3D整合的光學中介層(Optical Interposer)技術[5]。

• 光學小晶片(Optical Chiplet)技術，應用2.5D矽中介層(Silicon Interposer)整合光學小晶片及SoC，以滿足最高的能量效率與頻寬，如應用於高速運算光學I/O的要求。

• 3D整合的光學中介層(Optical Interposer)技術，即電子IC在上面，光子IC在下面，這種整合方式，可提供更高的頻寬級能量效率的需求，可應用於網路交換機(Switch)晶片。

先進封裝取決於bump pitch的量化程度，有2.5D朝向3D趨勢。這不只是針對光學。日月光能看到這趨勢難怪能夠成為全球封裝龍頭。不過未來該如何與台積電共同合作，又競爭又合作將是值得觀察重點。

[20220920] 契機難尋、美日台三方共探未來。光電融合的前哨站：矽光子技術!

契機難尋，台灣產業界終於看到矽光子未來契機，日前舉辦美日台矽光子研討會共討發展路線[4]。沒錯，台灣在這塊落後國外一大截，如何把現有的台灣學術研究用於台灣產業界，這是最快、最容易的方式。有此根基後，再探究國外之技術。這是一條不容易的路，台灣擁有半導體與顯示兩塊產業的優勢，應該要再進一步發展矽光子技術。未來是個萬物融合的時代，光與電的結合，一定勢必免不了。

由科學的角度觀察，最早的光是粒子還是波、光是否是電磁波？這都使得科學家苦惱不已，光長久以來，都是人們最好奇的一種神秘物質。隨後電學的發展日漸成熟，科學家依照的光學研究過程，發現電也擁有波粒二象性、物質波。因此光與電為同一類物質，不同的表現而已。 矽光子就是基於電學材料矽之上，再探詢光領域之技術，它可為是一種中繼技術，也是跨域重要領域的高門檻。台灣是否有機會可以在站上不同視野，進而立於不敗之地，這需要產官學研各方努力。

[20220916] 台灣兩大雙雄台積、日月合作CPO共為矽光子技術努力!

台灣半導體代工台積電與封測日月光兩大雙合作CPO於2022年為國際大廠量產[3]。推測此國際大廠為NVIDIA。矽光子技術發展其實已經20多年，早期Intel就已進行矽光子學研究，在2016年宣佈其首款矽光子元件的量產。台灣在2019年5月時，集合學界長期投入於矽光子領域成就創立台灣奈微光科技，創辦者為台大光電所教授，台灣產學界皆看好矽光子技術發展，加入布局。

其實這類矽光子異質整合技術，不是新鮮事，如今第三類半導體的異質整合，也是發展趨勢之一。例如將矽基半導體加入第三類半導體GaN、SiC等。所以可說是「異質整合」或「同質整合」。看以何種角度出發，若是巨觀來看，其實都是「同質整合」；但是由微觀來看就是「異質整合」。 就半導體產業而言，整合議題是未來的趨勢，畢竟如何異中求同使其微小化，加速電路密集度、效率化都是很重要的議題。

[20220913] 台積電矽光子技術COUPE+CoWos大整合：得矽光，得天下!

台灣的矽光子科技再下一城，台積電的COUPE+CoWoS可以有效幫助NVIDIA GPU大整合[2]，其中COUPE（Compact Universal Photonic Engine，緊湊型通用矽光子引擎）與CoWoS（Chip on Wafer on Substrate，基板上晶圓上晶片）。可以看出台積電擁有其他廠商沒有的整合能力，這也是台積電技術領先全球的緣故。矽光子技術是趨勢，誰能越早進入此領域，誰就能取先機。有句話是這麼說的，得矽光子技術者，即得天下!

[20220814] 共同封裝光學元件CPO高速傳輸，新熱潮

光電融合好像越來越有概念，例如可用共同封裝光學元件(CPO)加速讓資料能透過光來傳遞使速度加速，如交換器ASIC封裝晶片[1]，這技術使單一封裝中整合電子與光學元件成為可能。說白點就是利用光的高速在晶片中搬運資料。人類真是為了欲望無所不用其極，由長波、短波、超短波、微波、太赫茲進而到光，都是不斷在尋找能夠使高速資料化的方式。

Key：

•  800G、1.6T以及矽光子新技術，在AI浪潮波動助瀾下，將成為2024~2025年推動光通訊產業發展的成長引擎。
• 鴻海旗下連接器廠鴻騰精密（FIT）於2024年3月25日宣布，與聯發科跨業合作，首度共同開發下世代共同封裝光學元件技術（CPO）高速連接解決方案。而這項由 FIT 封裝的 CPO socket，將於 2024 年 3 月 26 日至 28 日期間，由聯發科在全球規模最大的光學通訊專家會議光纖通訊大會（OFC 2024）中展出。

Reference:

[7][20231124]

矽光子/CPO破AI傳輸瓶頸　高速傳輸喜迎「光」化元年(2) | 新通訊 (2cm.com.tw)

[6][20220207]先進封裝如何更加「先進」
https://www.eettaiwan.com/20220207nt61-advanced-packaging/

所謂的bump pitch凸點間距，一般是用以形容晶片的資料I/O，晶片需要更多的資料通訊「點」才能實現更高的傳輸效率。那麼這些「點」之間的間距、密集程度，自然成為衡量資料通訊效率的關鍵。

「封裝」大概可以類比為對日用品打包裝盒，保護電路晶片免受外界環境的不良影響。當然晶片封裝還涉及到固定、散熱增強，以及與外界的電氣、訊號互連等問題，而「先進封裝」的核心還在「先進」二字上。

如果要量化，或許將bump pitch作為指標比較合理。所謂的bump pitch凸點間距，一般是用以形容晶片的資料I/O，晶片需要更多的資料通訊「點」才能實現更高的傳輸效率。那麼這些「點」之間的間距、密集程度，自然成為衡量資料通訊效率的關鍵。而先進封裝就某個層面來看，也是bump pitch在縮小的過程。

「先進封裝」更多的就是在指代die之間的3D堆疊或2.5D封裝。而且這些封裝方式也事實上實現bump pitch相當程度的縮減。一般的2.5D封裝也就是指將一大片die切成一個個小die (或稱chiplet)，後將這些小die放在仲介層(interposer)上(當然這只是2.5D封裝的某一類方案)。這是在如今的die越做越大，大到良率低、成本過高之時的某種解決方案。

對die進行切分以後，整顆晶片就能做得非常非常大，而且利於做異質整合。去年Intel Architecture Day上，Intel發佈針對資料中心的GPU晶片Ponte Vecchio，從照片看起來就相當巨大——這其中就有2.5D封裝的功勞。雖然這顆晶片的2.5D封裝並沒有用interposer，而是另一種稱為silicon bridge的方案。

越做越大的interposer

Reticle limit可理解為微影設備可處理的極限尺寸。也就是說即便不考慮良率和成本問題，以現有裝置，一片die的尺寸再大也是有極限的，這個限制大約是858mm2。

TSMC  CoWoS封裝，即是將多個chiplet放在interposer上。這不就解決reticle limit的尷尬了嗎，雖然這其中還涉及到很多複雜的工程問題。CoWoS技術發展至今也有些年頭，這項技術最早是從2012年就開始推行。這是個2.5D晶圓級多晶片封裝技術，能夠實現比較高的互連密度和性能。其上的每個die (或chiplet)是透過micro-bump鍵合到interposer上。這代2.5D封裝的一些改進

有在關注台積電CoWoS技術的讀者應該知道，interposer要突破reticle limit的方式是採用全幅的mask拼接。兩個mask組合，兩者彼此會有一部分的重合——重合部分的RDL (redistribution layer)互連部分需要做到一致。如此一來，利用拼接就能構成連續的線路。

CoWoS先前的演進也是這麼做，從一代的800mm2，做到二代1,200mm2、1,700mm2。對於CoWoS-S5而言，尺寸3倍於reticle limit也就不只需要2個全幅mask拼接，台積電的方案是4份mask拼接。4個mask，每個都需要有與另外三者重合的部分，構成最終interposer過曝的拼接邊緣部分，達成當代最大的interposer尺寸。

此外，除了面積做大，CoWoS-S5也用了新的金屬堆疊。因為interposer之上的die增多以後，尤其是邏輯die，線路複雜性也會提升。而且HBM2E儲存堆疊應用於這代interposer已經得到驗證，HBM2E的傳輸速率為3.2GT/s。

未來要採用HBM3的話，速率提升至4GT/s，訊號完整性可能會成為一大問題。所以CoWoS-S5導入新的金屬堆疊、新的亞微米層(雙鑲嵌線路)——至多5個這樣的亞微米層。台積電表示，新的金屬堆疊能夠降低金屬電阻，以及via接觸電阻超過50%。與此同時，CoWoS-S5也引入了iCap——嵌入式深槽電容(DTC)。台積電最初是於2019年發佈iCap，其電容密度能夠達到最高340nF/mm2，相比於先前的HD-MiM (high-k高密度metal-insulator-metal)，有著非常高的提升，單個Si interposer可達成的總電容值為64μF。

CoWoS-S5封裝技術的最後一個重點，也在於導入新的TIM熱介面材料。CoWoS有頂蓋和環形封裝兩種，在環形封裝中，die上表面是與散熱器直接接觸；而頂蓋封裝方案下，散熱鐵蓋要透過熱介面材料與die接觸。凝膠型的TIM導熱係數通常為10W/K，台積電認為這對於HPC、AI應用是不夠的，所以CoWoS-S5為此導入了新型TIM，據說導熱係數可超過20W/K。

[5][20221006]日月光構建矽光子封裝大計　光學小晶片、中介層雙管齊下

日月光構建矽光子封裝大計　光學小晶片、中介層雙管齊下 (digitimes.com.tw)

半導體先進封裝技術持續成為摩爾定律延壽要角，半導體大廠台積電、英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)捉對廝殺，然作為專業封測代工(OSAT)龍頭的日月光集團，先進封裝平台VIPack研發與量產動能也仍持續推進，在矽光子領域，力求把光學系統整合至單一封裝的趨勢明確。

日月光表示，頻寬與能量效率問題，是未來電的長距離傳輸主要瓶頸，因此光學整合成為重點發展趨勢之一。日月光與合作夥伴開發「兩種」不同的光整合技術，其一是光學小晶片(Optical Chiplet)技術，應用2.5D矽中介層(Silicon Interposer)整合光學小晶片及SoC，以滿足最高的能量效率與頻寬，如應用於高速運算光學I/O的要求。

另一個發展趨勢是基於3D整合的光學中介層(Optical Interposer)技術，即電子IC在上面，光子IC在下面，這種整合方式，可提供更高的頻寬級能量效率的需求，可應用於網路交換機(Switch)晶片。

隨著運算需求倍數成長，先進SoC在電晶體尺寸微縮上已經接近物理極限，因此將原有的大尺寸的SoC拆分成多顆體積更小、不同功能的小晶片設計日趨主流。日月光於官方技術部落格中提出，Chiplet整合技術中，細間距互連、大規模整合、電力傳輸以及散熱等都是未來主要發展方向。

2.5D/3D IC先進封裝技術可以將小晶片、記憶體與電源，在同一封裝中將進行做3D立體堆疊或使用矽中介層進行系統整合，縮短訊號傳輸距離，有效提升傳輸速率及能量效率。隨著矽光子技術發展，光的傳輸頻寬與效率也變得愈來愈高，把光學系統整合至單一封裝是未來重要的發展趨勢。

日月光表示，異質整合需要通過先進封裝提升系統性能，以2.5/3D IC封裝為例，可提供用於記憶體與小晶片整合的高密度互連，包含提供次微米(Sub-micron)的線寬與線距、多達五層的互連金屬線路以及良品中介層(Known Good Interposer)。

此外，可通過嵌入式深槽電容中介層(DTC Interposer)與IPD/Si Cap技術完成電源整合，通過高頻寬的封裝外互連(off-package interconnect)提供高性能的長距離資料傳輸。

在記憶體整合發展趨勢部分，未來主要發展趨勢為：第三代高頻寬記憶體(HBM3)以及3D整合及堆疊(如SRAM堆疊及DRAM堆疊)。日月光率先在2015年量產HBM1整合的封裝，2017年HBM2也順利量產，在2021年量產HBM2E，目前正朝著3D整合方向發展。

電源整合矽電容器(Si Cap)趨勢部分，隨著電源功率愈來愈高，電容密度要求也同步提高，因此凸顯電容整合的重要性。日月光與合作夥伴共同開發不同的矽電容器(Si Cap)技術，例如溝槽電容器(Trench Capacitor)以及電容密度更高的堆疊電容器(Stacked Capacitor)，以滿足愈來愈高的電容密度需求。

日月光持續開發可優化時脈速度、頻寬和電力傳輸的先進封裝技術，如FOPoP、FOCoS、FOCoS-Bridge、FOSiP、2.5/3D IC 封裝、Co-Packaged Optics及混合鍵合(Hybrid Bonding)技術，與產業鏈合作夥伴們在VIPack平台共同研發合作，縮短共同設計時間、產品開發和上市時程，以滿足HPC以及矽光子整合發展需求。

[4][20220920]台美日產業結盟 聚焦矽光子應用整合與產業趨勢

台美日產業結盟 聚焦矽光子應用整合與產業趨勢 (digitimes.com.tw)

日商駿河精機(股)亞太暨台灣區於2022年9月1日於新竹集思會議中心與光電協進會共同合作舉辦「台美日產業結盟－矽光子產業趨勢及應用整合研討會」，邀請到國內外知名專家講師共同講授，針對矽光子的產業發展趨勢、晶片設計、製程技術、封裝測試及相關應用等進行深入報告，期望能建立矽光子生態鏈並擘畫出未來藍圖。

由日商駿河精機與ITRI工研院、PIDA光電協會、TOSIA化合物半導體協會等單位主辦，積極建構「台美日跨國產業聯盟國家隊與供應鏈生態圈」，期待能協助台灣半導體與光電前瞻產業進入下一世代半導體矽光子新技術領域及未來量子高速通訊傳輸的應用。

據主辦單位日商駿河精機游昆潔技術長提到，「矽光子具有高頻寬、低延遲、傳輸速度快的特性，目前主要應用是在數據中心，從我們研討會規劃的主題上來說，台灣過去矽光子技術計畫大多是致力於學術單位的開發及應用，在矽光子產業領域發展上我們落後了歐美國家一段距離，在市場趨勢發展下已逐漸朝產業化發展，為能加速結合產、學、研資源及台灣半導體產業優勢，透過舉辦技術研討會將上游(晶片設計及晶圓製造)、中游(封裝測試)、下游(開發應用)產業鏈串聯，協助國內產業在矽光子技術發展與產業應用上。」

藉由本次研討會說明矽光子技術應用的領域(Ex：矽光子運用在毫米波、transceiver、生物感測晶片、無人車光達、國防工業用的陀螺儀)、快速整合台灣的半導體及光電領域優勢。

[3][20220916]日月光矽光子先進封裝攜台積　一線客戶今年下半小量產

日月光矽光子先進封裝攜台積　一線客戶今年下半小量產 (digitimes.com.tw)

半導體封測代工(OSAT)龍頭日月光集團於矽光子(SiPh)先進封裝領域報喜，攜手台積電一起合作，打入國際一線客戶的光學共同封裝(CPO)產品，2022年下半可望進入小量生產階段。

日月光集團營運長吳田玉在Semicon Taiwan 2022大展展前提及，未來必須尋適合台灣生態與具有潛力的市場，包括如矽光子(SiPh)及第三類半導體等。近日日月光集團研發副總洪志斌證實，矽光子未來絕對是重要趨勢，將可增加網通領域10倍到100倍的頻寬(bandwidth)，這部分更跟晶圓端的台積電「有許多合作」。

據了解，2022年3月的美國光纖通訊博覽會(OFC)論壇中，已經有矽光子先進封裝晶片樣品展示，預計2022年下半將進入小量生產，只要是矽光領域的一級玩家，日月光集團都有合作開發案進行中。

光學共同封裝(CPO)除了台積電2021年提出的COUPE先進封裝外，事實上，OSAT廠包括日月光投控旗下日月光半導體與矽品，都在先進封裝平台如VIPack中列入CPO技術。

洪志斌表示，矽光子會是新趨勢，可望有10倍甚至100倍的頻寬，光通訊將讓大頻寬實現速度加快。以往的方式，主要是在高效能處理器(Processor)與矽光子模組之間，從PCB板外面去連結，中間路徑要串聯太多東西，造成過多的訊號耗損與能耗。

現在的CPO光學共同封裝，可以直接連結到封裝上，甚至到晶片上。細部來看，也包括可以共同封裝在IC載板(substrate)上，也可以是在矽中介層(Interposer)上，也有在Chip上。

洪志斌坦言，這個領域，其實跟台積電有很多合作，台積電從晶圓端、日月光從封裝端著墨。CPO共同封裝的進展，就是一個把矽光模組與主晶片「越放越近」的過程，隨著矽光子先進封裝的技術發展，可以更降低耗損、更省電，不用透過電訊號的連節，直接變成光通訊。

據了解，國際知名網通、HPC晶片大廠無不積極在矽光子領域鴨子划水，包括NVIDIA、超微(AMD)/XilinX、博通(Broadcom)、Marvell、IBM等，更包括曾經力拱「矽光計畫」的英特爾(Intel)。而在2022年3月的OFC論壇，已經有採用矽光子先進封裝的樣品展示。

洪志斌表示，2022年半導體先進封裝、異質整合技術領域，有個新的進展。應用端當然是朝向HPC、車用電子領域發展。而3~5年前在談論的異質整合(Heterogeneous Integration)，泰半聚焦於不同半導體製程節點間的整合，如混合40/28/7/5奈米等。

這其實從「系統端」角度來看，基本上還是可以視作同質整合(homogeneous Integration)。由於初期概念的異質整合與同質整合英文縮寫都是HI，是故，今年半導體先進封裝技術領域持續討論的是，更為「系統面」的異質整合。

洪志斌說明，現在愈來愈多從不同的模組需求竄升，包括功率(Power)、射頻(RF)需求，這樣應用的需求，從「系統端」看進來，更大範疇的異質整合是整合不同的wafer。

例如矽(Si)基半導體加入第三類半導體如氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等也，可以加入更多樣的被動元件組合，包括電容、電感，甚至是天線，異質整合的概念其實是越來越廣的。

洪志斌表示，以系統級角度來看，異質整合概念相對更多樣且廣泛，預計這樣子的先進封裝趨勢，會在這幾年陸續發酵。

[2][20220913]台積電矽光子封裝推進　傳助攻NVIDIA GPU大合體

台積電矽光子封裝推進　傳助攻NVIDIA GPU大合體 (digitimes.com.tw)

台積電、英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)等半導體龍頭大廠除了競逐摩爾定律2D製程微縮，近期持續挺進2奈米等先進製程外，走向3D小晶片(Chiplet)、異質整合的先進封裝技術發展同樣馬不停蹄。

熟悉先進封測供應鏈業者透露，矽光子(SiPh)晶片與CMOS製程透過光學共同封裝(CPO)技術整合，可以連結多組由CoWoS 2.5D IC封裝的頂級GPU，結合光通道傳輸的低延遲優勢，並且透過緊密的先進封裝技術如台積電「COUPE」(緊湊型通用矽光子引擎)，大幅降低訊號損耗，甚至將能夠把多顆AI GPU「合體」成一整組超大型GPU。傳出該研發計畫由AI晶片巨頭NVIDIA領跑，台積電COUPE先進封裝技術大助攻，將持續醞釀數年，等候矽光子生態環境的成熟，

熟悉先進封測業者坦言，英特爾雖然多年發展「矽光計畫」，對於台積電來說，也是許多半導體業界檯面上的代表人物如蔣尚義、余振華，甚至是台積電董事長劉德音都曾經在半導體從業生涯中，於矽光領域有所參與，惟因矽光子晶片發展多半停留在金字塔頂端，是故這十多年來討論熱度雖高，但真正商品化量產進入市場，還有待整體生態環境更為成熟。

英特爾先前的矽光計畫，主要把內含化合物半導體元件的雷射光源模組一併整合，如台灣的磊晶片廠聯亞光電甚早就開始著墨。不過，熟悉先進封測高層近期坦言，台積電COUPE與潛力客戶群洽談的先進封裝模式，傾向僅保留「光通道」，雷射光源收發部分則放置於外部。

這樣的架構明顯有較高的良率，也可以避開英特爾矽光計畫的專利，配合台積電在HPC先進封裝領域十年有成的CoWoS等技術，更可說是把高效運算(HPC)與頂級網通交換器(Networking Switch)晶片以異質整合「COUPE+CoWoS」的方式集大成。

熟悉先進封測業者坦言，透過COUPE等共同光學封裝技術整合，多組頂規AI GPU更可以「合體」成一整組超大型GPU晶片，在運作上可視為1顆GPU，也不需要跟隨英特爾高難度的整合方式，由於英特爾把雷射光源也一併整合進來，就得再多考慮化合物半導體的雷射晶片等，而以台積電的先進封裝技術，某方面來說也提供客戶較好的彈性。

觀察台積電既有先進封裝客戶群，事實上，除了NVIDIA外，包括頻頻申請矽光子專利的超微(AMD)/賽靈思(XilinX)、還包括了如博通(Broadcom)、思科(Cisco)、Marvell等大咖，半導體晶圓廠則有英特爾、格芯(GlobalFoundries)等盤據。

甚至業界也傳出，其實當初蔣尚義在企圖追趕英特爾2007年提出的「矽光計畫」時，就曾與Luxtera(併入Cisco)洽談合作，但傳出當時晶片業者認為CoWoS等相關技術成本過高，有意尋求專業封測代工廠(OSAT)的合作。

從近期OSAT龍頭包括日月光投控與旗下矽品的先進封裝技術平台來看，光學共同封裝(CPO)也一再被提及，成為先進封裝代表性技術之一，唯獨OSAT業者坦言，目前這還是一塊非常頂級的金字塔頂端市場。

儘管如是，市調機構如Yole估計，矽光子模組市場將從2018年的約4.55億美元，成長到2024年約40億美元，這樣的年複合成長率達44.5%，甚至其餘市調機構看好CAGR超過50%也預測也大有人在，畢竟，隨著頂級資料中心、AI晶片、超級電腦對於算力、效能、高速傳輸的升級渴求，未曾停歇。

台積電、日月光等相關業者發言體系，強調不對供應鏈說法等做出公開評論。

[1][20220808]資料中心高速傳輸需求推動CPO技術熱潮

https://reurl.cc/9ppbGO

開一場Zoom線上會議，每小時會使用到810MB~2.4GB的資料頻寬嗎？為增加你在家工作「生產力」而播放的音樂清單中，每首約3分鐘的曲子使用2MB+左右資料頻寬，也就是一個小時約40MB；還有你在家庭劇院透過Netflix平台串流播放的HD高解析度影片，大約佔據6GB資料頻寬，所有這些資料流量都要加在一起…而在過去幾年，被產生出來的資料量、被傳輸與被分析的資料量迅速增加(並因為新冠疫情期間有越來越多在家工作、學習的情況而加劇)。

這帶來了對更快速資料網路與裝置介面速度的劇烈需求；更高的資料傳輸速度讓資料介面對能源的需求增加，對資料傳輸延遲性的敏感度也更高。而因為資料中心網路交換器與其他設備需要降低功耗、提升頻寬密度，資料網路產業正轉向採用共同封裝光學元件(co-packaged optics，CPO)。本文將概述資料中心所使用的銅線與光學互連歷史，以及目前互連解決方案遭遇的極限，還有共同封裝光學元件的未來發展前景。

從銅線到光纖電纜

在連網應用中，銅因為具備高傳導性、廉價，以及延展性、耐熱性而佔據主導地位；基於這些理由，銅線一直被應用於資料網路，甚至是資料中心之間與都會區周邊的長距離傳輸。然而，隨著網路速度提升，在長距離銅線上可靠地傳輸驅動訊號的功率與頻寬需求也隨之增加，為此工程師們開始尋找更高效率的材料。於是在1990年代，長距離網路傳輸從銅線轉向採用光纖電纜，因為光纖能提供更低損耗的傳輸、更高頻寬，以及更低的能源需求。

光纖不只帶來以上優勢，隨著各種新技術導入，也讓網路基礎架構能更方便升級；這是因為光纖電纜利用可插拔光學模組，包括可用於雙向轉換光學訊號與電訊號的光學引擎(optical engine，OE)[Optical/Electric更直觀]。這些可插拔模組提供了一種簡單、靈活的連結光線電纜與連網設備方法，只要把它們插進安裝在印刷電路板(PCB)上以及網路設備前面板的連接器。這類模組利用了模組與連網設備交換器/路由器ASIC之間的電氣介面。

而隨著資料網路速度持續提升至超過400Gbps，光纖本身已經無法滿足需求；甚至是從接近PCB中央的交換器ASIC，到網路設備前面板可插拔模組之間相對較短的距離，也必須要更大功率來驅動電子訊號。這成為越來越嚴重的問題，也是共同封裝光學元件可派上用場的地方。
                        

什麼是共同封裝光學元件？

了解電-光轉換需要用電氣PHY重定時(retime)輸入的電訊號以及光學元件—例如雷射、調變器(modulator)與光電二極體(photodiodes) —以驅動光學訊號，是有幫助的。這些功能通常實現於不同的IC封裝元件並整合於PCB上，如圖1所示。

圖1：電-光轉換所需的功能元件。

而今日的先進技術提供了前所未有的小型化，使得在單一封裝中整合電子與光學元件成為可能，也實際可行；這種在單封裝中整合了電子與光電裸晶的解決方案，就叫做共同封裝光學元件，如圖2所示。

圖2：CPO就是在單封裝中整合電-光轉換所需電子與光學元件的解決方案。

未來新一代交換器ASIC需要達到51.2 TBps或更高速率，以支援800Gb等級甚至1.6Tb等級乙太網路；這些應用就需要CPO，讓資料能透過光來傳輸到交換器ASIC封裝。這能將光學引擎到交換器ASIC之間的電氣介面長度縮短到只有數毫米(millimeter)，此外也能因應減少能源使用、以及降低從電訊號提取時脈與資料而導致的延遲的需求。

超大規模資料中心應用正在推動此新一波CPO設計浪潮，透過提供一種在提升頻寬容量同時維持機架單位(rack unit)功率恆定的方法，來因應所謂的「功耗牆」(power wall)與面板密度限制問題。

實現CPO的廣泛採用需要什麼？

儘管以上提到的所有應用前景看好，在產業界於資料中心廣泛採用CPO之前，仍有數個有待克服的障礙。舉例來說，因為CPO需要矽晶片靠近矽光子(photonics)，傳統的面板可插拔光學元件設計規則就不再適用，當前三大廣泛CPO應用—乙太網路交換器、機器學習與解構式網路(disaggregation) —需要的設計權衡與可維護性(serviceability)考量完全不同，產業專家仍在爭論應該要採用哪些設計規則與介面規格。

成本是另一個具挑戰性的因素，CPO的價格需要降低到能與預計2024年可達每Gb成本0.6美元的400G-DR4規格光學元件相互競爭。不過可以放心的是，因為CPO不需要使用重定時器以及時脈資料回復(clock-and-data-recovery，CDR)晶片，也不需要昂貴的超低損耗PCB材料與外殼硬體，可望節省大量成本。

而雖然有這些障礙，顯然CPO是邁向整合光-電資料介面的重要一步。目前產業組織如Co-Packaged Optics Collaboration以及Optical Interconnect Forum (OIF)正扮演主導角色，彙整協調包括新思科技(Synopsys)在內的產業領導廠商意見，以定義CPO規格並推動其他工作，像是：電子與光學元件之間的通道標準化讓電子與光學元件能更有效、可靠通訊的介面標準化用於開發並驗證電子與光子IC的設計工具

新思科技可提供的OptoCompiler是一種支援電子與光子IC設計、佈線、模擬與驗證的整合式平台，能讓設計工程師繪製設計電路圖，並選擇領域特定(domain-specific)電路模擬器與DesignWare IP，分析電子/光學介面通道與CDR的性能。隨著上述標準不斷演進以及對CPO的需求提升，新思科技也會持續更新工具與IP，協助客戶高效率地轉移至CPO以及所有透過單封裝電-光整合解決方案可實現的創新。

RAN、基地台與頻段 研究

                                                            資料來源：網路

[20231023] FCC否決在12GHz頻段進行行動通訊的提案

美國聯邦通訊委員會（FCC）否決一項允許在12GHz頻段進行行動通訊的提案。但該機構為頻段的固定無線產品帶來機會。這可能與Ergen對Dish持有的12GHz的計劃一致。Ergen表示12GHz頻段是固定無線接入（FWA）服務的理想頻率，可以支援數百萬客戶，特別是在農村地區。

12GHz頻段代表500兆赫的頻譜，可以授權用於更高功率的固定服務，而不會對現有服務造成有害干擾。Dish重申，FCC可以而且應該迅速採取行動，釋放該5G頻段。

FWA一直在突飛猛進地增長，FWA供應商T-Mobile和Verizon在最近幾個月擴增美國寬頻行業的大部分增長。此外，AT&T最近進入該領域，在最近一個季度獲得25,000名FWA客戶。但是，FWA服務通常受到頻譜供應商可以應用於其網路的數量的限制。因此，Dish在12GHz的大量持股可為該公司值得注意的FWA提供動力。

12 GHz頻段之前宣稱將會使5G及Starlink衛星系統二選一的局面。至於12 GHz頻段議題，則是始於FCC希望提升12 GHz頻段（12.2-12.7 GHz）使用效率。但產生頻譜競爭議題，美國在12 GHz頻段指配給以固定通訊服務（Fixed Service）、廣播衛星服務（Broadcasting Satellite Service, BSS）及固定衛星通訊服務（NGSO FSS）三類既有使用者，其中固定通訊服務則是由多通道視訊數據分發服務（Multi-channel Video Distribution and Data Service, MVDDS）業者使用，MVDDS業者期望修改頻段使用領域與執照規範，使12 GHz可用於5G技術並結合O-RAN發展。但此議題牽涉眾多業者利益，且12 GHz頻段並非ITU、3GPP等組織規劃之IMT頻段，且討論多聚焦於衛星共存議題，12.2-12.7GHz頻段始終未能做出決議[5]。

隨著FCC否決這將可塵埃落定。事實上，即使FCC決定為5G部署開放部分12 GHz頻段，利害關係人仍可嘗試針對開放的部分取得共識，避免既有服務受到影響。目前有兩種可行的方案，其中之一是開放電信業者使用部分12 GHz頻段，同時為既有衛星用戶設置guard band；另一種方案則是為既有衛星用戶保留專用頻段。無論採用何種方案，都需考慮5G與Starlink的技術特質，再決定劃分的方式。唯有尊重彼此需求，才能確保5G與Starlink的和諧共存。

[20230906] RAN營收近7年最大萎縮；華為仍為市佔第一；Dish暫停5G網路投資 

美國Dell'Oro Group指出，行動通訊RAN經過 2017 年至 2021 年的強勁增長後，RAN 收入在 2022 年和 2023 年第一季度趨於穩定。第2季度市場狀況惡化，第2季全球市場規模的衰退速度遠超出預期，幾乎達到7年來最高且將持續萎縮，導致全年的RAN全球營收下滑，對於已經面臨客戶需求停滯的5G設備廠商雪上加霜。2017~2021年全球RAN營運商的營收高速成長、2022年與2023年第1季漸趨平緩、第2季驟降，報告將其歸咎於5G競爭激烈、北美市場前景看壞，且過去幾年為降低供應鏈風險而累積的額外庫存，也讓營收縮水的問題更形惡化。

2022年與2023年第1季，Ericsson與Samsung Electronics的RAN市佔雙雙下滑，同期Nokia在全球RAN營收佔比的成長創歷史新高。2023年第1季全球前五大RAN供應商為華為、愛立信、諾基亞、中興通訊、三星，同期華為在全球RAN營收的佔比創3年新高。儘管華為已被禁止進入美國市場，但其在北美以外地區 2023 年第二季度的 RAN 收入營收相當於愛立信和諾基亞的總和。

將第二季度的經濟低迷歸因於“北美地區形成的烏雲”。此外，過去幾年為緩解供應鏈風險而積累的額外庫存也加劇了跌幅。高通脹和不斷上升的利率也影響著運營商的支出計劃。例如，美國政府設立的 Dish Network 旨在成為美國第四家基於設施的行動運營商，在滿足 2023 年 6 月的覆蓋要求後，該公司暫停5G網路建設。

RAN營運商的支出計畫受5G變現挑戰、資料傳輸模式、通膨與利率上升的經濟阻礙影響日益嚴重，例如客戶需求疲軟的展望，讓愛立信與諾基亞調降最新損益報告書的業績指引數字。Ericsson和Nokia在第二季度收益報告中都提到了北美需求疲軟和印度需求增加的情況[4]。

就目前資訊而言，美國圍剿華為的手段是失敗的。華為在RAN市站仍為第一，美國須注意其高通膨與高利率以壟斷北美的發展前景。美國這招七傷拳對抗中國，恐怕只會對自己造成損傷。

[20220804] 基地台前三名：華為居占首位第一名

基地台市占前三名為Huawei、Ericsson、Nokia，共占全球75%市場，Huawei(華為)占首位，沒有美國公司。反看到中國公司華為、Ericsson瑞典公司、Nokia芬蘭公司，後兩者在歷史通訊界有長久歷史，無庸置疑。但是華為後來居上，真是令人大較意外，難怪美國要盡全力防止中國華為勢力繼續提高。不過前五名，中國占兩名。對於台灣ICT產業，若想要再度提高全球市場，並提高影響力，一定要在行動通訊基地台有所布局。台灣政府與產業界一定要看到這一點，並有所布局，否則單單只賣零組件，後續一定會被淘汰。

Reference：

[5][202112]頻譜產研發展觀測計畫

https://www-api.moda.gov.tw/File/Get/moda/zh-tw/6i07ebjeMSiWFHh

[4][20230822]Dell'Oro 表示 RAN 市場下滑幅度超出預期

https://www.fiercewireless.com/tech/ran-market-downturn-steeper-expected-delloro

[3][20221028]數位部：加速普及5G專網於各產業領域

數位部：加速普及5G專網於各產業領域 (digitimes.com.tw)
在NCC指配的4.8~4.9GHz頻率使用費等法規定案後，如何加速推廣台灣的5G專網應用，在成本可控的情況下鼓勵創新，是政府需面對的難題，也是電信業者3.5GHz的B2B業務能否創造龐大營收的關鍵。

[2][20220922]印度電信商Reliance Jio聯手高通　開發5G小型基地台

由於其他大型的海外設備業者，如Nokia和Ericsson，都專注於大型高耗能基地台的部署及研發，Reliance Jio專門研發小型基地台等同另闢蹊徑；而高通也想利用5G技術，發展筆記型電腦和平板連接5G網路等應用，與Reliance Jio的合作能同時推進自身未來計畫。

5G網路資訊處理量可觀，為了維持信號穩定，就需要一定程度密集的5G網路。小型5G基地台是只需要最小能耗，就能運行的可移動式微型基地台，在城市中每隔約250公尺即可放置一座。電信商可以在整座城市裡遍布數千座基地台，而數以千計的基地台就會形成一張密集的5G網路，將訊號傳遞給位處不同地點的用戶。

[1][20220802]全球5G基地台 3大廠占75％

全球5G基地台 3大廠占75％ - 產業．科技 - 工商時報 (chinatimes.com)

工商時報

2021～2022年全球行動通訊基地台市占

全球競逐5G網路，以滿足個人用戶及垂直產業需求，但在網路安全議題當道下，大者恆大的趨勢仍在，市調預估，2022年全球前三大設備商包含Huawei、Ericsson、Nokia將佔據全球基地台74.5％的市占。

2022年以中國投入5G領域最為積極，各城市推進5G基地台建置，將5G融入產業，同時聚焦5G＋醫療、工業物聯網、政務等重點產業，帶動5G應用落地。

在市場商機可期下，全球基地台設備商也摩拳擦掌展開布局，其中華為積極布局南非、沙烏地阿拉伯、土耳其、越南、巴西等市場，近期更與南非MTN、Rain等運營商合作建置超過2,500 座5G基地台。Ericsson將觸角延伸至英國、沙烏地阿拉伯、西班牙、比利時、盧森堡、立陶宛等地區，為英國電信（BT）、沙烏地電信（Saudi Telecommunication）提供5G專用網路解決方案。

Nokia則贏得與波蘭Orange十年網路擴展協議，升級現有網路，包括支援逐步淘汰Orange 3G網路設備和重新分配頻率以增強其4G、5G覆蓋和容量之解決方案，提供最新節能AirScale產品，包括Single RAN、AirScale基地台和5G大規模MIMO天線等方案，另與美國UScellular簽署中頻5G網路擴展協議。

Samsung則持續擴大在美國電信市場的影響力，提供美國第四大行動服務商Dish Network之5G設備，包括用於全國網路之5G虛擬化基地台，以通用伺服器（General-purpose server）加載軟體來實現基地台功能，支援靈活高效之網路建置和運營，另布局英國、日本、加拿大和紐西蘭市場。

隨著各家布局策略的改變，今年全行動通訊基地台市占率也出現些微的變化，根據TrendForce預估，華為仍穩坐市場龍頭寶座，惟2022年的市占率稍降，由去年的三成，降至29％，愛立信則由23.5％上揚0.5個百分點，來到24％，諾基亞市占增加1.5個百分點最多，達21.5％，三星則由去年的12.5％微降至12％，值得關注前三大設備商市占即達到74.5％，若再加上排名第四的三星，市占更達到86.5％。

電動車研究

資料來源：鴻海

2030年是電動車的關鍵年也是6G的商轉年；台灣產業有望邁向電動車市場?

電動車市場將以2030年為主要關鍵，台灣電動車有望從Tier2打入Tier1車廠供應鏈[4]。此外，電動車每輛需要2000個晶片，以及旺宏隨著高通平台電動車布局加快腳步。這些都是最近電動車的消息面，台灣目前正在全力鼓吹電動車產業，鴻海的3+3計畫中，其中有一項就是電動車產業發展，鴻海是目前全力搶攻電動車的公司。

雖說電動車需要多達2000個晶片，但是由IC設計業者看來，仍屬高通一枝獨秀，台灣的聯發科還看不到高通的車尾燈。但是，旺宏可望由車用Nor Flash切入，配合高通電動車平台擴展商機。Tesla從台灣組裝出來，並且台灣供應商佔Tesla供應比重達50%。但是，這樣還不夠，要站穩電動車的市場至少要攻佔7成以上，才能真正有話語權。台灣的晶片業者，需要努力投入電動車市場，太慢切入的話，可能將會被整個產業反轉。因為手機、網通等領域已經接近飽和，若不再有新的出口探索的話，勢必將受困於勢! [20221111]

鴻海科技日，電動車發威、強調CDMS商業模式

裕隆與鴻海合資成立鴻華先進開發電動車，鴻海董事長劉揚偉不斷強調未來十年將以ＣＤＭＳ（委託設計製造服務）商業模式站穩一席之地，二○二五年拿下全球百分之五市占率[3]。值得注意的是，這和鴻海的野心不太一樣，沒有直接挑戰電動車品牌，屬於穩扎穩打型策略。的確，先以國內車廠深根的裕隆為主，慢慢攻入全球市場，從中獲取經驗。另外，鴻海也在測電動車的風向，若是一切反應良好，可能會考量企業整併。不過這一切還太早，但是鴻海一定有自己戰略目標，例如結合低軌衛星(LEO)(註*)就是一種考量之一，LEO為鴻海3+3計畫中的新世代通訊技術。 [20221019]

(註*)

在低軌衛星領域，鴻海研究院新世代通訊所、國立中央大學、創未來科技及國際廠商共同合作，並在太空中心的支持下，將成為台灣業界第一顆實驗低軌通訊衛星！未來可應用於多種通訊需求場景，將作為集團發展電動車生態系的關鍵佈局！⁣

鴻海的電動車Model C為台灣的汽車產業帶開啟了序幕
台灣的電動車終於動起來了，有了鴻海與鴻華的電動車Model C開啟序幕[2]，台灣失落的汽車行業十多年，浮浮沉沉。不過在電動車、自駕車開始，一切都有了變化。隨著行動通訊的蓬勃發展，如今的手機已經發展到食、衣、住、行都已經深深離不開。電動車就是裝了四個輪子的iPhone，而自駕車就是移動的雲端裝置。行動通訊已在3GPP C-V2X朝向標準制定，如R14~R17等。台灣產業若能把握此契機，相信台灣一定可以在世界佔領一席之地。 [20220903]

資策會研究跨國銀行、共享運具及電動巴士
資策會對跨國銀行有研究，這倒是第一次聽到，不過值得研究的是，為什麼中美洲營行總裁會來到資策會了解台灣的共享運具及電動巴士[1]? [20220803]