[20240502] 聯詠是否有進入蘋果供應鏈呢？眾說紛紜
Apple公布2023年最新版供應鏈業者名單，聯詠被剔除。目前聯詠在2024年將正式打入iPhone 16的OLED DDI供應已經是確定的事實。因為2023年聯詠對蘋果的出貨雖然相對不多，但合作關係其實是愈來愈緊密的。聯詠的蘋果相關訂單數量比起2023年多出不少，有鑒於聯詠的OLED DDI在技術及成本上都頗受蘋果青睞，2024年的交貨如果可以保持穩定，不少業者預估，2025年的下一代iPhone，聯詠就會正式成為主力供應商之一。2024年對聯詠來說，對蘋果出貨的兩項關鍵產品，就是上半年的OLED iPad Pro和下半年的iPhone 16系列，由於蘋果2024年整體硬體的出貨量都有所下修，導致市場先前就認為，聯詠對蘋果出貨的OLED DDI總量，數字可能會不如預期。
OLED iPad Pro雖然初期備貨量有下修，但如果定價不錯，還是有機會繳出優異的銷售表現，讓蘋果追加相關零組件的拉貨；至於iPhone方面，蘋果2024年很早就和供應鏈定調拉貨量可能不如2023年。
不過對於聯詠來說，無論如何2024年對於蘋果的出貨滲透率則會提升，總體消費市場的疲軟只是讓原本更大幅度的成長變得不大。基本上，聯詠在股價上，仍然看好預計會上漲至660~700元之間，建議投資人逢低買進。
OLED iPad Pro雖然初期備貨量有下修，但如果定價不錯，還是有機會繳出優異的銷售表現，讓蘋果追加相關零組件的拉貨；至於iPhone方面，蘋果2024年很早就和供應鏈定調拉貨量可能不如2023年。
不過對於聯詠來說，無論如何2024年對於蘋果的出貨滲透率則會提升，總體消費市場的疲軟只是讓原本更大幅度的成長變得不大。基本上，聯詠在股價上，仍然看好預計會上漲至660~700元之間，建議投資人逢低買進。
[20240320] 聯詠獲得摩根士丹利證券、美銀證券推測股價應抬升666至640元
摩根士丹利證券升評聯詠，直指擁有折疊機升級、市占擴張、晶圓成本下滑與AI特殊應用晶片（ASIC）新商機等四大利多，將投資評等由「劣於大盤」跳升到「優於大盤」，推測合理股價從414元拉上666元。美銀證券則持續看多聯詠後市，並將推測合理股價升至640元。美銀指出，聯詠透過與ARM合作，獲得ASIC營運上揚契機，加上OLED業務在關鍵客戶處獲得數年成長動能，目前評價不過位在2024、2025年推估13與11倍本益比位置(本益比=每股股價/每股盈餘，若本益比太高代表目前的股價高估、偏離合理的價格)，現金殖利率高達6％～7％，依舊具高度吸引力，給予「買進」投資評等。
摩根士丹利證券從2021年中以來，對聯詠基本面觀點就長時間站在保守立場，對整體DDI產業觀點也相對中性。因大陸業者帶起的產能過剩問題依然存在，目前對DDI產業大方向看法不變，不到全面轉向樂觀的地步，但是，指標股的偏好程度上，正迎來明顯的新變化。
在晶圓代工成本下降與更緊湊的晶片設計下，聯詠於LCD TDDI(Touch with Display Driver，觸控面板感應晶片)與OLED市場可享有更進一步成本優勢。從晶圓代工成本來看，聯詠透過全球布局與許多晶圓代工夥伴合作OLED DDI；再從設計端看，大摩認為，聯詠將可推出性價比更好的新一代TDDI。
在晶圓代工成本下降與更緊湊的晶片設計下，聯詠於LCD TDDI(Touch with Display Driver，觸控面板感應晶片)與OLED市場可享有更進一步成本優勢。從晶圓代工成本來看，聯詠透過全球布局與許多晶圓代工夥伴合作OLED DDI；再從設計端看，大摩認為，聯詠將可推出性價比更好的新一代TDDI。
其次，在蘋果的市占率方面，摩根士丹利證券認為，在性能與成本表現上，聯詠的產品藍圖看來優於南韓主要競爭對手LX Semicon，研判聯詠在關鍵美國智慧機OEM處的市占率會更高。因為聯詠iPhone 16 Pro驅動IC訂單優於南韓IC設計廠LX Semicon，LX Semicon 認證部分進度較緩，主要是28奈米高壓製程出現問題，依據目前進度來看，聯詠可望成為iPhone 16 Pro驅動IC供應商。除智慧機之外，聯詠2025年打入iPad供應鏈的腳步也會更為明確。
再者，市場對折疊機的期望相當高，根據大摩研究，折疊智慧機2022～2025年的年複合成長率為45％，折疊面板未來將可能進一步應用在平板與NB產品，美系領導品牌亦可望於2027年推出新品，如此一來，將驅動更高的OLED DDI內含價值，為聯詠營造新發展機會[3]。
目前觀察聯詠至少獲得新創Anthropic委外AI晶片設計大單(AWS)、蘋果等大單，看來聯詠確實會飛漲而至。投資人的手上若有聯詠不彷再放上一放。若太早出清恐怕錯失獲利來源。兩家投劵公司摩根士丹利證券、美銀證券非常看好後續聯詠發展。
[20240308] 聯詠拿到AWS客製化AI晶片訂單
聯詠AI ASIC接單報捷，有望拿下全球雲端服務龍頭亞馬遜AWS轉投資，而有「Open AI的最大競爭對手」之譽的生成式AI新創Anthropic委外AI晶片設計大單，後續有望同步搶下亞馬遜AWS客製化AI晶片訂單。
聯詠AI ASIC接單報捷，有望拿下全球雲端服務龍頭亞馬遜AWS轉投資，而有「Open AI的最大競爭對手」之譽的生成式AI新創Anthropic委外AI晶片設計大單，後續有望同步搶下亞馬遜AWS客製化AI晶片訂單。
這是聯詠加入Arm全面設計生態系後，在先進製程客製化晶片市場一大里程碑。聯詠在客製化晶片市場晶片已有相當豐富的經驗，先前有客製化電源晶片，並應用在行動裝置當中，除了有成熟製程IP資料庫之外，亦不缺乏先進製程資料庫。隨著聯詠加入安謀全面設計生態系，更直接可切入3奈米製程或是未來更先進的製程，分食AI、高速運算（HPC）市場商機。
聯詠獲得大單後，股價飆漲一路由400飆漲至600。果然要守的住的人，才能嘗到最後勝利的果實，這也是我們所想要的。但是往往這條路沒有多少人守的住，這是好還是不好呢？或許這也淪落為何為最佳解，你的最佳解只是你Local的最佳解嗎？
大部分的人不是步步為營，就是貪念十足，總是想著一夕成富，但是你有沒有發現這都不會讓你稱心如意。你買了，股票就掉，你賣了，股票就漲。這是為什麼呢？因為沒有好壞、沒有最佳出手時機，只有持續不斷。如今，聯詠何嘗不是在這條路辛苦的耕耘著呢？聯詠能否有策略地衝上台灣IC業者的第一名嗎？
聯詠在經過2023年持續開發和送樣之後，已成功打進2024年iPhone 16系列的OLED DDI供應鏈，成為第三順位的供應商。因此，從蘋果擴大供應商的動作，推論短時間內應該還沒有推出自研DDI的規畫。除非蘋果有更長遠的新產品規劃，認為自主開發能夠帶來更大的差異化，否則應該沒有必要做相關的布局。畢竟蘋果既有的DDI合作對象，無論是韓系的Samsung Electronics、LX Semicon、聯詠等，其所在技術累積或面板業者的合作經驗，皆使蘋果很難在短時間內追上。
聯詠2023年低調地在美國北加州建立新辦公室，外界普遍推測，這個辦公室就是和包括蘋果在內的各大美系客戶推展業務的灘頭堡。其中，擴大和蘋果的合作，一直都是聯詠的重點目標。綜觀2024年有機電激發光二極體（OLED）DDI市況，有愈來愈多手機品牌導入OLED面板，與此同時，也有更多DDI業者加入手機OLED DDI供應行列，諸如聯詠、瑞鼎之、奇景、天鈺及未來可能的敦泰等台系業者。
即便中系業者現階段技術上還追不上台廠，但仍會讓人擔憂未來會不會陷入殺價競爭，在這樣的情況下，一直被韓系業者所寡佔的蘋果供應鏈，為突破現狀最好的機會。打進蘋果供應鏈為聯詠的第一步，聯詠可以在供貨的過程中逐步建立信任，在未來打進更多不同的產品線，除MacBook、Mac和iPad等大宗產品之外，頭戴式裝置Vision Pro肯定也是聯詠積極追求的目標之一。聯詠的供貨比重和順位短時間內應該還是難以向上挑戰兩家韓系同業，仍需要花時間和蘋果建立合作經驗，未來才有機會突破現狀。
就合作契機而言，聯詠若真的成為蘋果供應鏈，那其股價可再創進一步的巔峰。觀察聯詠現在真的是鴨子滑水，慢慢追趕韓系大廠。
臺灣顯示驅動IC(DDI)龍頭廠聯詠為台灣第二大、全球第七大IC設計廠，主要生產大小尺寸面板驅動IC，終端產品應用在電視、手機、平板、車用等領域。受到市場面影響，導致財測未達標今年2022年六月才來到81.5億，比低標還少了30億元[1]，確實這影響很大，股價也直接看到結果。但是這家公司為台灣第二大，而且本質穩定，目前只是短期受到市場不景氣影響，長期仍持續看好! 聯詠一定會越來越好的! 投資人或許可在這陣子的低點，進場逢低買進!
Key:
- 顯示驅動IC(DDI)龍頭廠聯詠為台灣第2大、全球第7大 IC設計廠
- 摩根士丹利證券升評聯詠，直指擁有折疊機升級、市占擴張、晶圓成本下滑與ASIC新商機等四大利多，將投資評等由「劣於大盤」跳升到「優於大盤」，推測合理股價從414元拉上666元。
- 根據大摩研究，折疊智慧機2022～2025年的年複合成長率為45％
- 聯詠於LCD TDDI(Touch with Display Driver，觸控面板感應晶片)與OLED市場可享有更進一步成本優勢。從晶圓代工成本來看，聯詠透過全球布局與許多晶圓代工夥伴合作OLED DDI。聯詠將可推出性價比更好的新一代TDDI。
- 在蘋果的市占率方面，在性能與成本表現上，聯詠的產品藍圖看來優於南韓主要競爭對手LX Semicon，研判聯詠在關鍵美國智慧機OEM處的市占率會更高。因為聯詠iPhone 16 Pro驅動IC訂單優於南韓IC設計廠LX Semicon，LX Semicon 認證部分進度較緩，主要是28奈米高壓製程出現問題，依據目前進度來看，聯詠可望成為iPhone 16 Pro驅動IC供應商。除智慧機之外
- 聯詠2025年打入iPad供應鏈的腳步也會更為明確
- DDI業者加入手機OLED DDI供應行列，諸如聯詠、瑞鼎之、奇景、天鈺及可能的敦泰等
- Apple公布2023年最新版供應鏈業者名單，聯詠被剔除
- 聯詠在2024年將正式打入iPhone 16的OLED DDI供應已經是確定的事實。因為2023年聯詠對蘋果的出貨雖然相對不多，但合作關係其實是愈來愈緊密的。預估2025年的下一代iPhone，聯詠就會正式成為主力供應商之一
Reference
[3][20240319]大摩翻多聯詠 喊到666元
[2][20221109]聯詠4Q毛利率拚保4 估1Q23庫存恢復正常
聯詠4Q毛利率拚保4 估1Q23庫存恢復正常 (digitimes.com.tw)
顯示驅動IC(DDI)大廠聯詠對市況提出看法，聯詠副董事長暨總經理王守仁指出，第3季營運受到消費性產品需求急凍，及系統廠清理庫存、面板廠減產等衝擊，營收表現不佳，毛利率大跌則是因為成本上升和ASP下滑雙重打擊。展望第4季，受通膨和戰爭影響不確定性高，消費性需求整體仍疲軟，雖然面板庫存消化近尾聲，報價逐步止穩，系統廠也為假期促銷活動針對部分機種下急單，但整體拉貨力度，還是要看實際銷售狀況。
聯詠第3季營收為新台幣195.63億元，季減37.82%，年減48.98%；毛利率為42.65%，季減4.97個百分點，年減9.29個百分點；營業利益為42.55億元，季減57.38%，年減71.86%。對於第4季營運展望，預估營收將落在188億~200億元，毛利率將落在38.5~40.5%，營業淨利率將落在18.5~21.5%。
從聯詠營運預期來看，第4季市況應該不會轉好，且毛利率陷入保4的考驗。對此王守仁指出，短期之內成本上升、產品跌價、產品組合轉壞等因素一次發生，毛利率的衰退幅度確實比較大，但未來下滑程度應該會減緩，成本相對穩定一點，庫存水位也持續下修，長期來看，加速新產品推出，多元化產品線發展，才是最根本的做法。
回顧聯詠第3季營運狀況，三大產品線當中，大尺寸DDI衰退幅度比較大，中小尺寸其次，SoC衰退比較小，而毛利率也因為成本上升、認列LTA(Long Term Agreement)長約處分成本、手機TDDI跌價等因素而大幅下滑，最終營業利益率未能達標，則是因毛利率和營收都處於營運目標的中下緣，加上研發費用比原先預期還高所致。
對於第4季預估，王守仁認為，中小尺寸DDI營收會增加，主因手機導入OLED新機種增加，受惠於AMOLED面板滲透率提升，至於手機TDDI還是會繼續下滑。而在大尺寸DDI方面，TV應用看得到一些急單，營收有望略為提升，但SoC產品線將因為季節性因素衰退。
至於2023年何時能看到市況復甦，王守仁研判，第1季因為有春節假期、工作天數減少等因素，仍會是傳統淡季。重點還是觀察產業庫存去化的狀況、通膨是否惡化和需求恢復的狀況。
就庫存來說，手機和TV的庫存大概第1季就會回到正常水位，但需求還是要看大環境，重點是看3月能不能回升，至於2023年營運是否會恢復到原先的季節性，只要大環境沒有更多變數，應該是會回到傳統的淡旺季波動格局。
雖然前景充滿挑戰，但王守仁認為，2023年還是有一些值得期待的成長機會，主力動能還是在OLED DDI，看好手機、TV、IT等產品線都會有滲透率提升的效應，此外，車用TDDI也會有顯著成長，VR、AR驅動IC放量會愈來愈明顯。此外，高階TV應用如4K 120hz和8K TV等所需的SoC、ASIC也都會有不錯的表現。
[1][2022-07-07]IC設計第一家 聯詠財測未達標
https://udn.com/news/story/7253/6441700
聯詠上月業績大衰退，第2季財測未能達標，也與主要客戶三星暫停拉貨有關，但未獲證實。
去年全球驅動IC大缺貨，聯詠全年營收、獲利創新高，每股純益高達63.87元，今年首季每股純益也繳出18.3元的出色成績單。隨著半導體市場出現雜音，驅動IC市場率先豬羊變色並傳出砍單潮，此前，在美國掛牌的驅動IC廠奇景也宣布調降上季財測目標。
聯詠昨天收盤價為278元、下跌14元，較今年初高點546元逼近腰斬。市場原本預期，聯詠上季業績應該可「低空飛過」財測，實際數字卻無法達標，凸顯整體驅動IC市況比預期更嚴峻。
聯詠昨天公告，6月合併營收81.5億元，月減25.7％，也比去年同期衰退29.5％，連三個月下滑；第2季合併營收為314.6億元，季減13.8％，年減7.7％，下探近五季低點；上半年合併營收為679.72億元，年增12.3％。
聯詠原本估計，第2季業績將介於345億元至358億元，毛利率落在46％至49％，營業利益率32％至35％，實際結果出爐，單季營收表現比財測低標還少約30億元，僅達低標約91%。
聯詠總經理王守仁先前於股東會坦言，從需求面來看，目前變數較多，包括通膨、俄烏戰爭、大陸部分城市封控等因素干擾，確實讓終端消費買氣受到壓抑，短期內的市場需求、尤其是消費性需求不明朗，同時第2季也正逢企業季底進行庫存調整。
雖然消費性產品需求較為弱，但王守仁認為，車載、商用IT與電競應用的需求都還不錯。且上海解封後，生產供應鏈情況看起來已正常一點，應該算是正面訊息。針對庫存控制，王守仁強調，聯詠在晶圓產能與進料部分，會依照需求去做庫存調整，過去對庫存控管都滿嚴謹，也希望未來維持在可控制的水準。庫存在短期內是會增加，因為生產周期長，已下單的部分因需求改變，銷售期可能拉長，庫存就會增加，這比較難在一季之內改變，大約需要兩季的時間來調整。
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