英特爾正將其未來押注在代工業務，期盼成為台積電和三星電子有力對手。Seeking Alpha報導，投銀Northland Capital Markets分析師理查德（Gus Richard）認為，英特爾最終將分拆為五家不同公司，包括自駕技術研發公司Mobileye、可程式化解決方案部門Altera、代工、晶片製造設備部門IMS Nanofabrication Global，以及產品等事業，各事業的價值總和換算下來約為每股68美元。他給予英特爾「優於大盤」（outperform）的評級。若按此估值估計，英特爾的股價將比上周五（22日）收盤高出50%。
理查德表示：「這些公司獨立發展的價值，可能高於合而為一。但問題在於每一家公司分拆的時機點。」英特爾的代工業務最終可能成為全球第二大代工廠，僅次於台積電。「英特爾可能是處於領先地位的台積電的唯一可能代替品，尤其是在AI AISC、CPU、GPU和FPGA等高性能應用方面。」
提到封裝正在開始變成一個差異化因素，英特爾第3季增加兩家封裝客戶，另外還有六家正在籌備中。英特爾的產品業務似乎正在好轉。預期，英特爾將於2025年重拾在處理技術的領導權，因此該公司在伺服器和個人電腦（PC）的市占率也應會趨於穩定。2025年可能會對PC而言是「強勁的一年」，部分原因是受到AI推動。
Intel拆了之後會比原本好？這論調怪怪的，所有的企業都強調中央集權，能併不同公司整合不同資源，共同行政財務部門統一化，減少人力。若Intel真的進行拆分，可想而知，業務好的公司股價高而以，整體的戰鬥力會變更好，則保留態度。
[20231005] Intel 將可編程式事業拆為獨立事業，發展FPGA市場將更加彈性
Intel旗下可編程晶片事業（PSG）將自2024年起分拆為獨立事業，預計在2到3年內首度公開發行股票（IPO），進一步落實英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）的改革大業。
拆分後雙方將維持策略合作，包括PSG與英特爾代工服務（IFS）之間的合作，共同解決FPGA市場關鍵領域問題。但這也代表，PSG也可以另採用良率佳、成本低的其他晶圓代工廠服務，台廠晶圓代工廠包含台積電、聯電、世界先進將有望受惠。
Intel持續關閉或出售相關非核心業務，並推動關鍵業務獨立IPO放大價值。有別於AMD在2022年完成收購xilinx後，Intel卻將PSG部門規劃獨立。其實早期，Intel於2015年投資167億美元收購晶片業者Altera時，將可編程晶片事業納入旗下。該事業營收在2021年第四季達到4.8億美元，占Intel總營收比重約2.4％，此後Intel不再單獨公布該事業營收。
Intel旗下可編程晶片事業（PSG）將自2024年起分拆為獨立事業，預計在2到3年內首度公開發行股票（IPO），進一步落實英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）的改革大業。
拆分後雙方將維持策略合作，包括PSG與英特爾代工服務（IFS）之間的合作，共同解決FPGA市場關鍵領域問題。但這也代表，PSG也可以另採用良率佳、成本低的其他晶圓代工廠服務，台廠晶圓代工廠包含台積電、聯電、世界先進將有望受惠。
Intel持續關閉或出售相關非核心業務，並推動關鍵業務獨立IPO放大價值。有別於AMD在2022年完成收購xilinx後，Intel卻將PSG部門規劃獨立。其實早期，Intel於2015年投資167億美元收購晶片業者Altera時，將可編程晶片事業納入旗下。該事業營收在2021年第四季達到4.8億美元，占Intel總營收比重約2.4％，此後Intel不再單獨公布該事業營收。
然而，FPGA內部邏輯可以透過軟體程式設定，可快速應用於未來蓬勃的AI發展上，Intel拆分此部門，是為提高FPGA事業業務靈活性，使PSG能夠自由調整產品組合和定位，以便服務廣泛的FPGA市場。
此外，台廠IP業者如創意、力旺具備協助打造FPGA相關經驗；RISC-V矽智財廠晶心科，更提供Intel FPGA裝置的開發工具處理核心，是PSG獨立掛牌之後，可望受惠最深的個股。但是其中如何受惠可能是可以研究的課題。畢竟，上述公司是否有和Intel進一步有所牽連必須加以研究。
[20230824]Intel擴大馬來西亞投資，金額上看70億美元
英特爾新廠將設在馬來西亞檳城，為第一座位於海外的先進 3D Foveros封裝技術工廠，並於大馬的居林 (Kulim) 增設一處晶片組裝和測試工廠，總投資金額 70 億美元。
值得注意的是，亞馬遜 (AMZN-US)、思科 (CSCO-US) 和美國政府都承諾將使用Intel的先進封裝技術。而先進封裝目前的關鍵驅動力，主要來自從事 AI 訓練的大型語言模型所使用的高效能運算晶片。業界現階段仍熱切投資 AI 伺服器和 AI 運算，但仍須觀察 AI 應用是否將融入人類日常生活或產業所需，才能得知這樣的成長力道能否在未來幾年延續下去。
值得注意的是，亞馬遜 (AMZN-US)、思科 (CSCO-US) 和美國政府都承諾將使用Intel的先進封裝技術。而先進封裝目前的關鍵驅動力，主要來自從事 AI 訓練的大型語言模型所使用的高效能運算晶片。業界現階段仍熱切投資 AI 伺服器和 AI 運算，但仍須觀察 AI 應用是否將融入人類日常生活或產業所需，才能得知這樣的成長力道能否在未來幾年延續下去。
對於東南亞投資，Intel無疑是看準了中國供應鏈的轉移，但是為什麼選擇馬來西亞呢？而不選越南、泰國呢？這是個有趣的問題，越南缺電、泰國缺工，再加上馬來西亞人口教育水準高，這或許可以解釋一切。
[20230713]英特爾切割多項非核心產品，專注晶片市場以避免與客戶競爭
在英特爾退出後，小型PC市場的主要競爭業者還包括Minisforum、華碩、微星、惠普（HP）、聯想等。而英特爾正在改變與委託製造代工生產（Original Equipment Manufacturer，OEM）客戶競爭的立場，NUC也採取此立場。
繼伺服器系統產品製造事業傳出由神達接手後，Intel再停止對旗下新一代運算單元（NUC）業務的直接投資、捨棄其系統設計業務。未來策略會轉向交由合作夥伴繼續推動NUC的發展。
其實，NUC(迷你 PC)定義為可充當從台式機到便攜式之開發環境。隨著英特爾專注於精簡其業務，該組織中不屬於製造和銷售芯片核心的部分正在慢慢被淘汰或出售。此外，除PC市場持續萎縮以外，英特爾NUC也已經處於落後。舉例來說，迄今沒有任何一款NUC改用USB Type-C，較近期推出針對重度需求使用者開發的NUC產品，也沒能與競爭對手做出足夠的差異化。
在英特爾退出後，小型PC市場的主要競爭業者還包括Minisforum、華碩、微星、惠普（HP）、聯想等。而英特爾正在改變與委託製造代工生產（Original Equipment Manufacturer，OEM）客戶競爭的立場，NUC也採取此立場。
自執行長Pat Gelsinger於2021年初上任起，英特爾迄今已經捨棄多項非核心業務，例如3D NAND記憶體與固態硬碟（SSD）、Optane SSD、NB數據機、Barefoot網路交換器、伺服器、NUC等，以將更多的精力，集中投入在利潤豐厚的晶片市場。
英特爾官方確認：
決定停止對NUC業務的直接投資，並調整戰略，使生態系統合作夥伴能夠繼續 NUC 創新和增長。這一決定不會影響Intel客戶端計算事業部 (CCG) 或網絡和邊緣計算 (NEX) 業務的其餘部分。此外，我們正在與合作夥伴和客戶合作，確保順利過渡並履行我們當前的所有承諾，包括對當前市場上的 NUC 產品的持續支持[7]。
英特爾大崩盤：伺服器晶片、X86雙輸，AMD後來居上、市值領先Intel
整個2022年，英特爾的表現慘淡，全年營收為631億美元，較2021年的790億美元下跌20%，淨利潤為80.14億美元，較2021年的198.7億美元暴跌60%。這份財報被稱為災難級的財報[6]。英特爾究竟怎麼了?截至2023年1月28日收盤，英特爾股價跌至28.16美元/股，再次下跌6.41%。較2021年4月高位的65.99美元/股，已經跌去57.3%，市值蒸發近1200億美元。
英特爾流年不利，雖獲美晶片補助，但可能難登往日高峰
英特爾真是流年不利，一代科技巨人會就此消沉嗎? 最近的財報相當不樂觀，雖然可獲得美國晶片案的5年2的一半補助[5]，但市場是現實的，如今，英特爾面臨種種缺失包括技術失誤使產品延宕推出、先進製程落後對手、PC市場衰退衝擊業績，這些並非單靠晶片法案帶來的補助就能解決。然而，補助案能發會多少效用呢?
https://www.servethehome.com/intel-exiting-the-pc-business-as-it-stops-investment-in-the-intel-nuc/
美國國會上周通過規模約530億美元的晶片法案，對英特爾來說無疑是一大佳音，但專家認為，這家美國半導體製造巨擘目前面臨多重困境，包括技術失誤使產品延宕推出、先進製程落後對手、PC市場衰退衝擊業績，這些並非單靠晶片法案帶來的補助就能解決。
晶片法案在眾院過關後不到一小時，英特爾即公布第二季的慘淡業績，財測也令人失望，當時股價應聲重挫。
晶片法案旨在扶持美國國內晶片生產，減少對海外廠房關鍵技術的倚賴。身為美國最大晶片製造商，英特爾無疑是最主要受惠者。然而該公司最近的難關，並非華府提供慷慨支票就能解決。
首先，PC市場下滑已打擊電腦處理器需求，而後者約占英特爾一半營收。英特爾旗下重要的數據中心事業同樣流年不利，最新伺服器晶片Sapphire Rapids發現問題，導致大量出貨將延期至明年。
此外，英特爾也提到庫存削減和競爭壓力加劇的挑戰。勁敵AMD透過與製造夥伴台積電合作，不斷吞食數據中心晶片市場，台積電在製程技術已經超越英特爾。如今英特爾數據中心部門銷售額年減16％，部門營業利益率跌至不到5％，反觀過去營益率曾高達50％左右。
英特爾致力追趕台積電，盼重振往日製程優勢。英特爾早已砸下龐大資金試圖解決自身問題，但是晶片與晶片製程研發需要數年時間，意味技術失誤也需要數年解決。
專家指出，這不代表晶片法案的補助沒有助益，畢竟英特爾因近期困境而大砍今年資本支出15％。瑞銀（UBS）分析師亞柯里（Timothy Arcuri）預料，英特爾在未來五年應可拿下晶片法案對該產業補助的一半資金，有助於明年自由現金流返回至少損益兩平的水準。
但這也會帶來新的風險。亞柯里提到，「仰賴補助的企業往往難以重現競爭優勢。」
[4][2022/07/26]外媒視美國製造靠聯發科添柴火 英特爾IFS藉成熟製程練兵
綜合SemiWiki、CNET報導指出，與其說英特爾「搶走」台積電的重量級客戶，外媒反而認為英特爾IFS此番贏得聯發科投片的承諾，重點更在於聯發科具有豐沛投片量能，以及長久以來與台積電、聯電、中芯國際等晶圓代工業者密切合作的經驗。
兩廠締結的策略夥伴合作，不僅將可取經聯發科經驗、協助IFS向Foundry思維轉型，淡化英特爾以往IDM思維拖累晶圓代工業務開展的弊端，而在兩廠合作順利前提下，聯發科提升投片量的願景，更將是IFS目前擴大規模亟需爭取的大客戶。
以IFS近2年晶圓代工業務年營收介於7.15億～7.86億美元規模之間，相較於台積電2020年與2021年美元營收分別達455億～568億美元之間，兩廠的晶圓代工市佔率是以2%與56%的巨大對比。
儘管英特爾解決技術卡關的態度積極，其高度企圖心要在4年內跨越5個先進製程世代、導入量產，但IFS邁向專業晶圓代工之路，未來係以獨立業務接單為目標，除了以技術吸引外部投片客戶外，能夠留下客戶長期投產的關鍵，在於以Foundry (代工廠)思維服務客戶精神，外媒認為這點可望在與聯發科的合作過程，從成熟製程開始，逐步提升IFS學習曲線。
誠然，外媒不僅替IFS取得聯發科下單鼓舞，更不「嫌棄」聯發科先採用IFS成熟製程投產。無獨有偶，IFS總裁Randhir Thakur也對媒體表示，晶圓代工業務必須擴大規模，而聯發科每年上看20億顆各類晶片的量能，恰可充實英特爾晶圓廠產能利用率所需要的規模經濟。
以高通(Qualcomm)、聯發科這兩大在晶圓代工業者大量投片的VIP重點客戶來說，IFS業已取得高通投產3奈米、2奈米等先進製程的承諾，但英特爾Intel 3與Intel 20A預計2023～2024年量產；與此對比，IFS取得聯發科採用既有16奈米製程量產成熟製程晶片，係以練兵與培養客戶為考量之一。
再者，英特爾此番罕見率先發布新聞稿、在第一時間證實聯發科在IFS下單承諾，消息釋出的時間點，也恰好搭上美國晶片法案(CHIPS Act)正緊鑼密鼓審議、辯論520億美元撥款補貼相關條款，外媒認為英特爾希望以擴大投片客戶的籌碼，取得更多聯邦資金挹注。
尤其在當前地緣政治經濟因素考量下，全球前五大IC設計業者高通、NVIDIA、博通(Broadcom)、聯發科、超微(AMD)，除了聯發科以外，均係美系廠商，英特爾此番拉攏聯發科與IFS策略夥伴，除了被外媒視為將助攻英特爾強化競爭力以外，聯發科又何嘗不願在多重供應商策略前提下，與美方建立友好關係，提前在G2態勢下，啟動戰略性布局。
[3][2022/07/25]大震撼 聯發科下單英特爾
https://udn.com/news/story/7240/6487680
英特爾昨（25）日宣布，與聯發科達成晶圓代工協議，將以旗下「Intel 16」製程為聯發科生產多款智慧裝置晶片。聯發科是台積電第三大客戶，與英特爾開啟晶圓代工合作之路，市場關注未來雙方若邁向先進製程合作，將更對台積電更不利。
**By [Digitimes]聯發科結盟英特爾 有助議價話語權？
Intel 16在製程技術上大約接近於22奈米，正好是近年最為吃緊的製程節點之一，外界普遍認為，關鍵成熟製程的產能始終不足，可能是聯發科選擇與英特爾合作的關鍵因素。
聯發科一些出貨量龐大的關鍵應用，包括TV、Wi-Fi晶片等產品，以及其他多元智慧物聯網產品線，都集中在22~28奈米節點，但這幾年台灣本地的晶圓代工包括台積電、聯電等業者，擴產的進度還是趕不上聯發科在相關業務的拓展速度，因此聯發科只能自力救濟，尋求更多其他代工業者的支援。
聯發科在智慧家庭及網通晶片的發展前景，從積極的投片策略來看，應該是相對樂觀的。
不過，比起解決產能不足的問題，外界普遍認為，聯發科意圖採取的「多元供應商策略」，真正的目標應該還是增加價格談判的話語權。
聯發科除先前已與超微(AMD)合作設計Wi-Fi 6E模組，此次下單英特爾，也換來Wi-Fi晶片打入英特爾NB平台，而且投片等新增成本與代工報價令聯發科相當滿意，幾乎快是無本生意，因此雙方洽談數月後終確立。據了解，過去英特爾衝刺手機晶片平台市佔時，與華碩的合作就祭出晶片半價優惠。
對於雙方來說，晶圓代工、網通晶片佔營收比重皆非主力，各自釋單對獲利影響甚微。對於力抗高通、目前也打入三星手機供應鏈的聯發科而言是無本生意大利多，然對英特爾而言，引聯發科進入NB供應鏈，雖然未來在Wi-Fi晶片分配上將有所變化，量也相當少，但晶圓代工終於有了大客戶。不過，市場多認為宣示大於實質意義。
***
直接講結論：因為英特爾（Intel ）本來就「不會做」（原本是不想做，然後現在也做不出來起碼目前的確如此），所以沒有什麼「限制」的問題。
關於「是什麼限制英特爾做出比蘋果更強的晶片？」這大哉問，其實當英特爾拒絕替蘋果開發第一代 iPhone 處理器、內部爆發「x86 義和團之亂」而賣掉當時最強的 ARM 處理器 XScale、始亂終棄行動運算市場、製程技術停在 14 奈米「擠牙膏」長達七年，就不需特別浪費時間找答案了。沒「天時」，缺「地利」、欠「人和」，是能「限制」什麼？
講更白一點，與其盼望 x86 雙雄英特爾和 AMD「打造能耗比媲美 Apple Silicon 的產品」，為何不多花點心思，多要求高通、聯發科、三星這些同為智慧手機市場的主要玩家，效能先看得到 Apple Silicon 車尾燈，或退而求其次，讓 Android 手機的「使用者體驗」和 iPhone 落差不要如此明顯？但相較 iOS 和 iPadOS，Android 與終端使用者的「距離」永遠是這麼遙遠。
說到這裡，就不得不抱怨一下 Google，Android 手機的「使用者體驗」長期不如 iPhone 宿疾，滿腦子只想透過 Android 手機賣廣告的 Google 難道就不該多負點責任？幾乎被 Google 當成棄嬰的 Android 平板，讓許多人只敢推薦 iPad 給別人了。
另外還有微軟，到底要不要認真經營 Windows On ARM（WOA）？距離徹底失敗的 Windows RT 都多少年了（硬體平台的主角還是撤離行動運算市場已久的 Nvidia）？不管個人電腦或資料中心，微軟不弄好 WOA 生態系統，眼前這票處理器大廠都不會有那個「基本盤」傾盡全力發展兼具高效能與低功耗的微架構，x86 處理器 1990 年代末期發生過的點點滴滴，都是最好殷鑑。
但回過頭來，沒有任何人限制英特爾，假若真要英特爾做出比蘋果「能耗比」（這地方要先講清楚）更強的晶片，需要哪些「先決條件」，倒是值得特別探討一番。這也就是前面提到的那幾點：
認真研發「手機等級」高能耗比處理器微架構：先不提指令集架構的差異性 （畢竟一票同為「ARM 陣營」的廠商也達不到蘋果水準），Apple SIlicon 之所以擁有傲視業界的能耗比，主因就在「以手機處理器為地基，再慢慢堆高」，這絕對不是拿個人電腦用的筆電處理器「砍東砍西，拚命降頻」就足以達成的目標。但對近 25 年來，主力處理器微架構皆以「伺服器優先」的 x86 雙雄來說，簡直是不可能的任務 （等於身為 RISC 先祖的 IBM 做不出可塞入 MacBook 的 PowerPC），英特爾「原子小金剛」和 AMD 的「貓科動物園」也遠遠跟不上行動運算裝置等級。更重要的是，繼「x86 義和團之亂」以慘劇收場後，x86 雙雄再也沒有進軍手機市場的可能性了，對他們來說利潤實在太低，競爭太過慘烈。
作業系統廠商要挺身而出：近代電源管理技術皆以「知道電腦到底在幹什麼」作業系統為中心，ACPI 問世就是最佳證明。我們有充分理由相信，就算英特爾拚死拚活做出可和 Apple Silicon 平起平坐的晶片（或貨真價實的 Apple Silicon），一旦跑的是 Android 和 Windows，照樣死給大家看。但看在 Google 和微軟自家硬體這方面表現遲遲看不到蘋果背影，奢求他們做到這點無異是緣木求魚，沒領先個兩三代製程，難以彌補這巨大差距。
總結以上三點，筆者只能說：不要再胡思亂想了。「張飛打岳飛，打得滿天飛」這是筆者對近來諸多「高見」的唯一評價。
[1][2022/07/05]英特爾4奈米 同功耗效能增20％
英特爾近期於美國檀香山舉行的年度VLSI國際研討會公布4奈米Intel 4製程的技術細節。相較於7奈米Intel 7製程，Intel 4於相同功耗提升20％以上的效能，同時達成二項關鍵目標，一是滿足包括Meteor Lake等開發中產品的需求，二是推進先進技術和製程模組。英特爾預期先進製程持續推進，2025年將重回製程領先地位。
英特爾表示，Intel 4於鰭片間距、接點間距、低層金屬間距等關鍵尺寸，持續朝向微縮的方向前行，並同時導入設計技術偕同最佳化，縮小單一元件的尺寸。透過鰭式場效電晶體（FinFET）材料與結構上的改良提升效能，Intel 4鰭片數量從Intel 7高效能元件庫的四片降低至三片，能夠大幅增加邏輯元件密度，並縮減路徑延遲和降低功耗。
英特爾說明，Intel 7已導入自對準四重成像技術（Self-Aligned Quad Patterning，SAQP）和主動元件閘極上接點（Contact Over Active Gate，COAG）技術來提升邏輯密度。前者透過單次微影和二次沉積、蝕刻步驟，將晶圓上的微影圖案縮小四倍，且沒有多次微影層疊對準的問題。
後者則是將閘極接點直接設在閘極上方，而非傳統設在閘極的一側，進而提升元件密度。Intel 4更進一步加入網格布線方案（gridded layout scheme），簡單化並規律化電路布線，提升效能同時並改善生產良率。
隨著製程微縮，電晶體上方的金屬導線、接點也隨之縮小，導線的電阻和線路直徑呈現反比，如何維持導線效能抑是需要克服的壁壘。
Intel 4採用新的金屬配方稱之為強化銅（Enhanced Cu），使用銅做為導線、接點的主體，取代Intel 7所使用的鈷，外層再使用鈷、鉭包覆。此配方兼具銅的低電阻特性，並降低自由電子移動時撞擊原子使其移位，進而讓電路失效的電遷移（electromigration）現象，為3奈米Intel 3製程和未來更先進製程打下基礎。
在極紫外光（EUV）微影技術部份，英特爾不僅在現有解決方案中的最關鍵層使用EUV，而且在Intel 4的較高互連層中使用EUV，以大幅度減少光罩數量和製程步驟。
其降低製程的複雜性，亦同步替未來製程節點建立技術領先地位及設備產能，英特爾將在這些製程更廣泛地使用EUV，更將導入全球第一款量產型高數值孔徑（High-NA）EUV系統。
整個2022年，英特爾的表現慘淡，全年營收為631億美元，較2021年的790億美元下跌20%，淨利潤為80.14億美元，較2021年的198.7億美元暴跌60%。這份財報被稱為災難級的財報[6]。英特爾究竟怎麼了?截至2023年1月28日收盤，英特爾股價跌至28.16美元/股，再次下跌6.41%。較2021年4月高位的65.99美元/股，已經跌去57.3%，市值蒸發近1200億美元。
在2022年時，英特爾的總營收首次被台積電超越，淨利潤也落後於台積電2959億新台幣（約合98億美元）。而台積電只是以晶圓代工為主要營收，市值已是英特爾的4倍有餘。面對不斷下跌的市值，也使得英特爾的總市值落後於老對手AMD，更是遠遠落後輝達。
基辛格給出業績前景不佳的主要原因是「持續的宏觀逆風」。但是不管是什麼原因，英特爾晶片庫存過剩成為其業績表現糟糕主要原因，目前的庫存價值132億美元，相當於約151天的庫存。PC市場滑落是主因，台灣的瑞昱也面臨同樣的遭遇，總結而言有三大失誤：包括技術失誤使產品延宕推出、先進製程落後對手、PC市場衰退衝擊業績。
本來是伺服器晶片市場一哥的英特爾還遭遇了AMD等競爭對手的蠶食。2022年上半年，英特爾總營收為153.21億美元，下滑了21.96%。淨虧損4.54億美元，同比下滑了108.97%。但老對手AMD同期營收增長了70.13%，無論是在移動筆記本、桌上型電腦、伺服器還是整個x86市場的份額，都呈現持續增長的情況。
尤其在x86處理器市場方面，AMD已經提升至31.4%，英特爾在該領域的市場份額首次跌破70%，可見，兩家公司的競爭愈顯激烈。由於英特爾第四代至強處理器多次延遲推出，AMD這兩年幾乎每個季度都會在伺服器市場取得增長，整體份額目前已達到兩位數。此消彼長，英特爾的市場份額不斷下滑，而競爭對手在不斷上漲。[20230130]
英特爾流年不利，雖獲美晶片補助，但可能難登往日高峰
英特爾真是流年不利，一代科技巨人會就此消沉嗎? 最近的財報相當不樂觀，雖然可獲得美國晶片案的5年2的一半補助[5]，但市場是現實的，如今，英特爾面臨種種缺失包括技術失誤使產品延宕推出、先進製程落後對手、PC市場衰退衝擊業績，這些並非單靠晶片法案帶來的補助就能解決。然而，補助案能發會多少效用呢?
「仰賴補助的企業往往難以重現競爭優勢。」這句話不僅給英特爾也適用所有台灣產業界。
[20220803]
一切都是在商言商，聯發科代工下單英特爾!
聯發科出人意外的將晶片代工由台積電轉至英特爾，果真是在商言商[3][4]、利益交換。英特爾需要晶圓代工的亮點業績已讓外界重回代工寶座，而聯發科也希望網通晶片能除了AMD之外更能再度打入英特爾等NB供應鏈，其實各取所需罷了!但是台積電呢？就市場面而言，這無疑是雪上加霜，聯發科表面說不影響與台積繼續合作，其實暗自也給台積壓力，提高將來的代工議價空間。這步棋對聯發科而言，百利而無一害! 商場上，無永遠的朋友，也無永遠的敵人。其實看清楚點，這也只是仿效高通、三星的雞蛋不要放在同個籃子裡的道理罷了![20220726]
Key：
- IFS近2年晶圓代工業務年營收介於7.15億～7.86億美元規模之間，相較於台積電2020年與2021年美元營收分別達455億～568億美元之間，市佔率是以2%與56%的巨大對比[4]
- IFS已取得高通投產3奈米、2奈米等先進製程的承諾[4]
- IFS取得聯發科採用既有16奈米製程量產成熟製程晶片，係以練兵與培養客戶為考量之一
- 全球前五大IC設計業者高通、NVIDIA、博通(Broadcom)、聯發科、超微(AMD)，除了聯發科以外，均係美系廠商[4]
- Intel持續關閉或出售相關非核心業務，並推動關鍵業務獨立IPO放大價值。
- AMD在2022年完成收購xilinx後，Intel卻將PSG部門規劃獨立。
- Intel於2015年投資167億美元收購晶片業者Altera時，將可編程晶片事業納入旗下。該事業營收在2021年第四季達到4.8億美元，占Intel總營收比重約2.4％，此後Intel不再單獨公布該事業營收。
Intel 投資據點如下：
- 美國的奧勒岡州：主要在開發3D封裝技術，生產基地位於新墨西哥州。
- 馬來西亞：重要的晶片封裝、組裝和測試據點，在當地共聘僱 1.5 萬人
- 印度：擁有美國以外最大的設計和工程中心，共聘用 1.4 萬人。
- 愛爾蘭和以色列：設有先進晶片製造廠
- 德國：晶片生產
- 波蘭：晶片封裝設施
- 越南胡志明市：總投資額達15億美元的工廠，2010年投入使用，是旗下規模最大的晶片組裝、封測廠之一，截至2021年，該封測廠已累計生產超過30億顆晶片。
英特爾打蘋果
張飛打岳飛、英特爾打蘋果[2]，這題目確實有趣，有很多問題不是單純用比的，其背景要先了解，站在同樣個基準點才能比，不過有趣的一點是微軟到底要不要認真在WOA發展，歹戲拖棚，各相關業者都跑光了，只剩下高通陪微軟玩! 其他IC設計廠會切入? 個人奉勸，別花心思了，為什麼呢? 因為，通常成名都是年輕時，像愛因斯坦20幾歲就拿到諾貝爾獎。英雄出少年，大家應該不陌生。所以投降輸一半，才是明智之舉![20220706]
英特爾重返製程領域
英特爾想要重返製程領先地位，必須要在技術上在多所突破才行，因為台積電、三星已經在此琢磨已久，如今英特爾的4奈米能在7奈米的同樣Intel 製程下，同功率效能增20%[1]，這已經相當不錯，不過需要注意GAA製程三星已有相當大的突破!如何在持續技術進步，是英特爾該思索的方向，畢竟你已經不再是霸主地位![20220705]
Reference
https://www.servethehome.com/intel-exiting-the-pc-business-as-it-stops-investment-in-the-intel-nuc/
[6][2023/01/30]intel栽了
https://tw.news.yahoo.com/intel%E6%A0%BD%E4%BA%86%EF%BC%9F-033246237.html[5][2022/08/02] 英特爾多重困境 晶片法案也難救
英特爾多重困境 晶片法案也難救 - 全球財經 - 工商時報 (chinatimes.com)美國國會上周通過規模約530億美元的晶片法案，對英特爾來說無疑是一大佳音，但專家認為，這家美國半導體製造巨擘目前面臨多重困境，包括技術失誤使產品延宕推出、先進製程落後對手、PC市場衰退衝擊業績，這些並非單靠晶片法案帶來的補助就能解決。
晶片法案在眾院過關後不到一小時，英特爾即公布第二季的慘淡業績，財測也令人失望，當時股價應聲重挫。
晶片法案旨在扶持美國國內晶片生產，減少對海外廠房關鍵技術的倚賴。身為美國最大晶片製造商，英特爾無疑是最主要受惠者。然而該公司最近的難關，並非華府提供慷慨支票就能解決。
首先，PC市場下滑已打擊電腦處理器需求，而後者約占英特爾一半營收。英特爾旗下重要的數據中心事業同樣流年不利，最新伺服器晶片Sapphire Rapids發現問題，導致大量出貨將延期至明年。
此外，英特爾也提到庫存削減和競爭壓力加劇的挑戰。勁敵AMD透過與製造夥伴台積電合作，不斷吞食數據中心晶片市場，台積電在製程技術已經超越英特爾。如今英特爾數據中心部門銷售額年減16％，部門營業利益率跌至不到5％，反觀過去營益率曾高達50％左右。
英特爾致力追趕台積電，盼重振往日製程優勢。英特爾早已砸下龐大資金試圖解決自身問題，但是晶片與晶片製程研發需要數年時間，意味技術失誤也需要數年解決。
專家指出，這不代表晶片法案的補助沒有助益，畢竟英特爾因近期困境而大砍今年資本支出15％。瑞銀（UBS）分析師亞柯里（Timothy Arcuri）預料，英特爾在未來五年應可拿下晶片法案對該產業補助的一半資金，有助於明年自由現金流返回至少損益兩平的水準。
但這也會帶來新的風險。亞柯里提到，「仰賴補助的企業往往難以重現競爭優勢。」
英特爾(Intel)甫於2021年高調宣示重啟的英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Services, IFS)，似乎亟需添一把柴火、燒旺半導體美國製造(Made in USA)的烈焰。日前聯發科宣布下單IFS、投產16奈米製程晶片的兩廠合作案，被外媒視為將助攻英特爾、美國製造強化競爭力。
綜合SemiWiki、CNET報導指出，與其說英特爾「搶走」台積電的重量級客戶，外媒反而認為英特爾IFS此番贏得聯發科投片的承諾，重點更在於聯發科具有豐沛投片量能，以及長久以來與台積電、聯電、中芯國際等晶圓代工業者密切合作的經驗。
兩廠締結的策略夥伴合作，不僅將可取經聯發科經驗、協助IFS向Foundry思維轉型，淡化英特爾以往IDM思維拖累晶圓代工業務開展的弊端，而在兩廠合作順利前提下，聯發科提升投片量的願景，更將是IFS目前擴大規模亟需爭取的大客戶。
以IFS近2年晶圓代工業務年營收介於7.15億～7.86億美元規模之間，相較於台積電2020年與2021年美元營收分別達455億～568億美元之間，兩廠的晶圓代工市佔率是以2%與56%的巨大對比。
儘管英特爾解決技術卡關的態度積極，其高度企圖心要在4年內跨越5個先進製程世代、導入量產，但IFS邁向專業晶圓代工之路，未來係以獨立業務接單為目標，除了以技術吸引外部投片客戶外，能夠留下客戶長期投產的關鍵，在於以Foundry (代工廠)思維服務客戶精神，外媒認為這點可望在與聯發科的合作過程，從成熟製程開始，逐步提升IFS學習曲線。
誠然，外媒不僅替IFS取得聯發科下單鼓舞，更不「嫌棄」聯發科先採用IFS成熟製程投產。無獨有偶，IFS總裁Randhir Thakur也對媒體表示，晶圓代工業務必須擴大規模，而聯發科每年上看20億顆各類晶片的量能，恰可充實英特爾晶圓廠產能利用率所需要的規模經濟。
以高通(Qualcomm)、聯發科這兩大在晶圓代工業者大量投片的VIP重點客戶來說，IFS業已取得高通投產3奈米、2奈米等先進製程的承諾，但英特爾Intel 3與Intel 20A預計2023～2024年量產；與此對比，IFS取得聯發科採用既有16奈米製程量產成熟製程晶片，係以練兵與培養客戶為考量之一。
再者，英特爾此番罕見率先發布新聞稿、在第一時間證實聯發科在IFS下單承諾，消息釋出的時間點，也恰好搭上美國晶片法案(CHIPS Act)正緊鑼密鼓審議、辯論520億美元撥款補貼相關條款，外媒認為英特爾希望以擴大投片客戶的籌碼，取得更多聯邦資金挹注。
尤其在當前地緣政治經濟因素考量下，全球前五大IC設計業者高通、NVIDIA、博通(Broadcom)、聯發科、超微(AMD)，除了聯發科以外，均係美系廠商，英特爾此番拉攏聯發科與IFS策略夥伴，除了被外媒視為將助攻英特爾強化競爭力以外，聯發科又何嘗不願在多重供應商策略前提下，與美方建立友好關係，提前在G2態勢下，啟動戰略性布局。
https://udn.com/news/story/7240/6487680
英特爾昨（25）日宣布，與聯發科達成晶圓代工協議，將以旗下「Intel 16」製程為聯發科生產多款智慧裝置晶片。聯發科是台積電第三大客戶，與英特爾開啟晶圓代工合作之路，市場關注未來雙方若邁向先進製程合作，將更對台積電更不利。
**By [Digitimes]聯發科結盟英特爾 有助議價話語權？
Intel 16在製程技術上大約接近於22奈米，正好是近年最為吃緊的製程節點之一，外界普遍認為，關鍵成熟製程的產能始終不足，可能是聯發科選擇與英特爾合作的關鍵因素。
聯發科一些出貨量龐大的關鍵應用，包括TV、Wi-Fi晶片等產品，以及其他多元智慧物聯網產品線，都集中在22~28奈米節點，但這幾年台灣本地的晶圓代工包括台積電、聯電等業者，擴產的進度還是趕不上聯發科在相關業務的拓展速度，因此聯發科只能自力救濟，尋求更多其他代工業者的支援。
聯發科在智慧家庭及網通晶片的發展前景，從積極的投片策略來看，應該是相對樂觀的。
不過，比起解決產能不足的問題，外界普遍認為，聯發科意圖採取的「多元供應商策略」，真正的目標應該還是增加價格談判的話語權。
目前英特爾能夠提供代工服務的製程也僅有Intel 16(先前22奈米製程節點的升級版)。
OSAT業者提出幾點觀察，聯發科投片英特爾成熟製程一事，或許也藉此機會拉近雙方合作，保持「禮尚往來」的正向交流，畢竟先前英特爾也採購過聯發科5G數據機晶片生產行動傳輸數據卡。
聯發科此舉，甚至也可能在未來代工費用上跟台積電比較有平衡空間，但估計聯發科決策高層也已經先行與台積電打過招呼，不過在費用部分是否真的可以比較有話語權，還有待觀察，畢竟先進製程節點部分，聯發科還是得高度仰賴台積電。
**
英特爾進軍晶圓代工業務後，陸續獲得高通、亞馬遜等台積電重要客戶訂單，聯發科執行長蔡力行出身台積電，向來被市場視為台積電「鐵咖客戶」，如今聯發科也釋出代工訂單給英特爾，「鐵咖客戶變心」，震撼業界。
據了解，「Intel 16」屬成熟製程，英特爾昨天主動發布接獲聯發科晶圓代工訂單的訊息，但未透露合作細節，僅表示首批產品將在未來18至24個月內生產。即便合作初期以成熟製程為主，隨著英特爾日益開拓先進製程能量，業界憂心未來聯發科也將轉移高階晶片至英特爾生產，不利台積電營運。台積電周一ADR早盤跌0.6%；英特爾早盤跌1.5%。
*** Take by [Digitimes][20220726]聯發科為何冒險下單英特爾？意在Wi-Fi 6晶片採購
聯發科為何冒險下單英特爾？意在Wi-Fi 6晶片採購 (digitimes.com.tw)
對此，半導體業者透露，應是仿效三星電子(Samsung Electronics)與高通(Qualcomm)合作模式，英特爾以採購Wi-Fi 6等晶片及代工低廉價格等條件，取得聯發科下單。
對聯發科而言，下單英特爾，除了得罪晶圓雙雄與可能市場評價降低外，完全是利多，包括終於打入英特爾NB平台供應鏈。目前英特爾Wi-Fi 平台除自家晶片外，另一給NB業者建議採購的供應商是合作多年的瑞昱。
聯發科此舉，甚至也可能在未來代工費用上跟台積電比較有平衡空間，但估計聯發科決策高層也已經先行與台積電打過招呼，不過在費用部分是否真的可以比較有話語權，還有待觀察，畢竟先進製程節點部分，聯發科還是得高度仰賴台積電。
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英特爾進軍晶圓代工業務後，陸續獲得高通、亞馬遜等台積電重要客戶訂單，聯發科執行長蔡力行出身台積電，向來被市場視為台積電「鐵咖客戶」，如今聯發科也釋出代工訂單給英特爾，「鐵咖客戶變心」，震撼業界。
據了解，「Intel 16」屬成熟製程，英特爾昨天主動發布接獲聯發科晶圓代工訂單的訊息，但未透露合作細節，僅表示首批產品將在未來18至24個月內生產。即便合作初期以成熟製程為主，隨著英特爾日益開拓先進製程能量，業界憂心未來聯發科也將轉移高階晶片至英特爾生產，不利台積電營運。台積電周一ADR早盤跌0.6%；英特爾早盤跌1.5%。
圖／經濟日報提供
英特爾接受外媒採訪時強調，這項合作案，是英特爾自去年初推出晶圓代工業務以來，最重要的交易之一。路透報導，英特爾拿下聯發科代工訂單相當振奮。英特爾代工服務總裁Randhir Thakur告訴路透，這對公司來說，「是一筆非常大的交易」，也是一個主要的錨定客戶勝利（anchor customer win）。
面對大客戶至主要競爭對手下單，台積電昨日沒有評論，僅指出不會影響該公司先前提到的今年成長目標，而聯發科是其長期客戶，且在先進製程上有緊密的夥伴關係，不會因此影響業務往來。研究機構數據顯示，聯發科2021年占台積電業績比重約8.2％，為台積電第三大客戶。
英特爾接受外媒採訪時強調，這項合作案，是英特爾自去年初推出晶圓代工業務以來，最重要的交易之一。路透報導，英特爾拿下聯發科代工訂單相當振奮。英特爾代工服務總裁Randhir Thakur告訴路透，這對公司來說，「是一筆非常大的交易」，也是一個主要的錨定客戶勝利（anchor customer win）。
面對大客戶至主要競爭對手下單，台積電昨日沒有評論，僅指出不會影響該公司先前提到的今年成長目標，而聯發科是其長期客戶，且在先進製程上有緊密的夥伴關係，不會因此影響業務往來。研究機構數據顯示，聯發科2021年占台積電業績比重約8.2％，為台積電第三大客戶。
聯發科為何冒險下單英特爾？意在Wi-Fi 6晶片採購 (digitimes.com.tw)
對此，半導體業者透露，應是仿效三星電子(Samsung Electronics)與高通(Qualcomm)合作模式，英特爾以採購Wi-Fi 6等晶片及代工低廉價格等條件，取得聯發科下單。
對聯發科而言，下單英特爾，除了得罪晶圓雙雄與可能市場評價降低外，完全是利多，包括終於打入英特爾NB平台供應鏈。目前英特爾Wi-Fi 平台除自家晶片外，另一給NB業者建議採購的供應商是合作多年的瑞昱。
聯發科除先前已與超微(AMD)合作設計Wi-Fi 6E模組，此次下單英特爾，也換來Wi-Fi晶片打入英特爾NB平台，而且投片等新增成本與代工報價令聯發科相當滿意，幾乎快是無本生意，因此雙方洽談數月後終確立。據了解，過去英特爾衝刺手機晶片平台市佔時，與華碩的合作就祭出晶片半價優惠。
對於雙方來說，晶圓代工、網通晶片佔營收比重皆非主力，各自釋單對獲利影響甚微。對於力抗高通、目前也打入三星手機供應鏈的聯發科而言是無本生意大利多，然對英特爾而言，引聯發科進入NB供應鏈，雖然未來在Wi-Fi晶片分配上將有所變化，量也相當少，但晶圓代工終於有了大客戶。不過，市場多認為宣示大於實質意義。
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[2][2022/07/06]討論英特爾為何做不出比蘋果更強的晶片？恐怕是找錯對象了 |
關於「是什麼限制英特爾做出比蘋果更強的晶片？」這大哉問，其實當英特爾拒絕替蘋果開發第一代 iPhone 處理器、內部爆發「x86 義和團之亂」而賣掉當時最強的 ARM 處理器 XScale、始亂終棄行動運算市場、製程技術停在 14 奈米「擠牙膏」長達七年，就不需特別浪費時間找答案了。沒「天時」，缺「地利」、欠「人和」，是能「限制」什麼？
講更白一點，與其盼望 x86 雙雄英特爾和 AMD「打造能耗比媲美 Apple Silicon 的產品」，為何不多花點心思，多要求高通、聯發科、三星這些同為智慧手機市場的主要玩家，效能先看得到 Apple Silicon 車尾燈，或退而求其次，讓 Android 手機的「使用者體驗」和 iPhone 落差不要如此明顯？但相較 iOS 和 iPadOS，Android 與終端使用者的「距離」永遠是這麼遙遠。
說到這裡，就不得不抱怨一下 Google，Android 手機的「使用者體驗」長期不如 iPhone 宿疾，滿腦子只想透過 Android 手機賣廣告的 Google 難道就不該多負點責任？幾乎被 Google 當成棄嬰的 Android 平板，讓許多人只敢推薦 iPad 給別人了。
另外還有微軟，到底要不要認真經營 Windows On ARM（WOA）？距離徹底失敗的 Windows RT 都多少年了（硬體平台的主角還是撤離行動運算市場已久的 Nvidia）？不管個人電腦或資料中心，微軟不弄好 WOA 生態系統，眼前這票處理器大廠都不會有那個「基本盤」傾盡全力發展兼具高效能與低功耗的微架構，x86 處理器 1990 年代末期發生過的點點滴滴，都是最好殷鑑。
但回過頭來，沒有任何人限制英特爾，假若真要英特爾做出比蘋果「能耗比」（這地方要先講清楚）更強的晶片，需要哪些「先決條件」，倒是值得特別探討一番。這也就是前面提到的那幾點：
使用最先進半導體製程：這是一切的基礎，過去英特爾一向都是「製造導向」，靠世界最先進半導體製程輾壓對手，讓製造事業群成為說話最大聲的「國中之國」，現在卻落後台積電。英特爾要先奪回製程技術優勢，或製程技術不輸人（特別是低功耗最佳化，但過往英特爾較重視電晶體效能），才會有一絲一毫可能性。當然，直接下單給台積電最快，但英特爾產品設計方式也要先跟業界充分接軌才行。
認真研發「手機等級」高能耗比處理器微架構：先不提指令集架構的差異性 （畢竟一票同為「ARM 陣營」的廠商也達不到蘋果水準），Apple SIlicon 之所以擁有傲視業界的能耗比，主因就在「以手機處理器為地基，再慢慢堆高」，這絕對不是拿個人電腦用的筆電處理器「砍東砍西，拚命降頻」就足以達成的目標。但對近 25 年來，主力處理器微架構皆以「伺服器優先」的 x86 雙雄來說，簡直是不可能的任務 （等於身為 RISC 先祖的 IBM 做不出可塞入 MacBook 的 PowerPC），英特爾「原子小金剛」和 AMD 的「貓科動物園」也遠遠跟不上行動運算裝置等級。更重要的是，繼「x86 義和團之亂」以慘劇收場後，x86 雙雄再也沒有進軍手機市場的可能性了，對他們來說利潤實在太低，競爭太過慘烈。
作業系統廠商要挺身而出：近代電源管理技術皆以「知道電腦到底在幹什麼」作業系統為中心，ACPI 問世就是最佳證明。我們有充分理由相信，就算英特爾拚死拚活做出可和 Apple Silicon 平起平坐的晶片（或貨真價實的 Apple Silicon），一旦跑的是 Android 和 Windows，照樣死給大家看。但看在 Google 和微軟自家硬體這方面表現遲遲看不到蘋果背影，奢求他們做到這點無異是緣木求魚，沒領先個兩三代製程，難以彌補這巨大差距。
總結以上三點，筆者只能說：不要再胡思亂想了。「張飛打岳飛，打得滿天飛」這是筆者對近來諸多「高見」的唯一評價。
英特爾近期於美國檀香山舉行的年度VLSI國際研討會公布4奈米Intel 4製程的技術細節。相較於7奈米Intel 7製程，Intel 4於相同功耗提升20％以上的效能，同時達成二項關鍵目標，一是滿足包括Meteor Lake等開發中產品的需求，二是推進先進技術和製程模組。英特爾預期先進製程持續推進，2025年將重回製程領先地位。
英特爾表示，Intel 4於鰭片間距、接點間距、低層金屬間距等關鍵尺寸，持續朝向微縮的方向前行，並同時導入設計技術偕同最佳化，縮小單一元件的尺寸。透過鰭式場效電晶體（FinFET）材料與結構上的改良提升效能，Intel 4鰭片數量從Intel 7高效能元件庫的四片降低至三片，能夠大幅增加邏輯元件密度，並縮減路徑延遲和降低功耗。
英特爾說明，Intel 7已導入自對準四重成像技術（Self-Aligned Quad Patterning，SAQP）和主動元件閘極上接點（Contact Over Active Gate，COAG）技術來提升邏輯密度。前者透過單次微影和二次沉積、蝕刻步驟，將晶圓上的微影圖案縮小四倍，且沒有多次微影層疊對準的問題。
後者則是將閘極接點直接設在閘極上方，而非傳統設在閘極的一側，進而提升元件密度。Intel 4更進一步加入網格布線方案（gridded layout scheme），簡單化並規律化電路布線，提升效能同時並改善生產良率。
隨著製程微縮，電晶體上方的金屬導線、接點也隨之縮小，導線的電阻和線路直徑呈現反比，如何維持導線效能抑是需要克服的壁壘。
Intel 4採用新的金屬配方稱之為強化銅（Enhanced Cu），使用銅做為導線、接點的主體，取代Intel 7所使用的鈷，外層再使用鈷、鉭包覆。此配方兼具銅的低電阻特性，並降低自由電子移動時撞擊原子使其移位，進而讓電路失效的電遷移（electromigration）現象，為3奈米Intel 3製程和未來更先進製程打下基礎。
在極紫外光（EUV）微影技術部份，英特爾不僅在現有解決方案中的最關鍵層使用EUV，而且在Intel 4的較高互連層中使用EUV，以大幅度減少光罩數量和製程步驟。
其降低製程的複雜性，亦同步替未來製程節點建立技術領先地位及設備產能，英特爾將在這些製程更廣泛地使用EUV，更將導入全球第一款量產型高數值孔徑（High-NA）EUV系統。
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