聯發科與高通對決研究

[20240927] 聯發科的天璣9400將使2024年旗艦產品營收成長超過50%

聯發科採用3奈米的旗艦晶片天璣9400預計2024年10月9日發表上市，採用3奈米製程生產和Armv9核心，搭配全大核架構，性能和能耗表現可望顯著提升，有助客戶開發生成式AI功能，將是未來縮短智慧型手機產品周期的關鍵。客戶對天璣9400反應相當正面，首波導入的機型數量比天璣9300更多，聯發科執行長蔡力行對天璣 9400 充滿信心，有信心2024年旗艦產品營收成長超過50%成長目標。蔡力行說法代表天璣 9400 實際定價可能比高通 Snapdragon 8 Gen 4 更具競爭力，且 Snapdragon 8 Gen 4 比 Snapdragon 8 Gen 3更貴，手機商會偏向考慮與聯發科建立長期合作關係，使聯發科營收成長符合預期。[4]

天璣 9400性能與台積電N3E製程
天璣 9400 採用台積電第二代3 奈米(N3E)節點製程，與高通 Snapdragon 8 Gen 4和蘋果A18等手機處理器相同。透過該先進製程技術，預計天璣 9400的性能將較上一代產品提升 30% 以上。[1]

天璣9400上市前評測數據，天璣9400搭載Arm最新的Immortalis-G925 GPU，在3D Mark專案實測中，GPU性能比競品提升30%，而在同等跑分成績下，功耗更是大幅降低40%。這凸顯天璣9400不僅性能大躍進，更在能效上保持領先，提供用戶更長的手機續航時間與散熱效果，成為聯發科後續爭取更多客戶採用的利器。

天璣9400不僅是聯發科首款3奈米5G晶片，在GPU性能與能耗更是大躍進，價格也有望提高，是後續大咬AI手機商機的搶單利器，伴隨單價提高，對營運挹注大。 [3]

聯發科執行長蔡力行在今年2024初就已預告聯發科當下旗艦晶片天璣9300／9300+，都是以台積電4奈米製程打造，在台積電3奈米製程加持之下，天璣9400的各面向性能應當會再提升。[6]

天璣 9400 延續天璣 9300 採全大核心架構，應會提高單核和多核跑分，天璣9300為ARM BlackHawk CPU 架構，實際性能讓人期待。天璣 9400 晶片尺寸也有增加，早期尺寸為 150mm²，內建 300 億個電晶體，面積更大就有更大暫存記憶體和升級NPU。天璣9400發表後可能是物理尺寸最大智慧手機處理器，也是生產成本增加的原因。[4]

記憶體
天璣9400單核性能、功耗都比競品表現出色，搭配支援全球最快的10.7Gbps LPDDR5X記憶體，整體配置堪稱「旗艦級晶片的顛峰」。

天璣9400進一步優化生成式AI功能，看到許多生態系統夥伴正積極開發生成式AI功能，可能成為縮短智慧手機產品周期的關鍵。天璣9400的AI效能、能耗、NPU算力等均有提升，預期將與高通驍龍8 Gen4競爭

NPU：68~70 TOPS
聯發科的天璣9400晶片將嵌入68-70 TOPS的NPU，以更低的功耗用於AI，因此，聯發科對即將到來的AI智慧手機更換週期持樂觀態度。[5]此外，外媒Wccftech報導， NPU 性能較天璣 9300 增加 40%，AI 性能升級也令人期待。[4]

天璣9400搭載機型
天璣9400的首波導入機型數量將超越其前代產品天璣9300，預計2024年聯發科的旗艦產品營收將增長超過50%。此外，OPPO計畫於第四季推出的Find X8系列，預期也將有兩款機型搭載天璣9400。[2]

外媒Wccftech報導， 天璣 9400 價格不低，採用手機 Vivo X200 也比之前旗艦產品更貴，vivo X200系列將有三款新機搭載該晶片，最快將於今年10月上市。但天璣 9400 的高性能，也為智慧手機帶來多優勢，包括更佳能耗，加上 NPU 性能較天璣 9300 增加 40%，AI 性能升級也令人期待。[4]

AP比例-MTK 9400
根據市場研究公司 Counterpoint Research 的資料顯示，聯發科 2024 年第一季的市占率為 40%，領先競爭對手高通的 23% 有 17 個百分點，為全球最大手機處理器供應商。然而，因為專注於入門且低價位的手機處理器，市場普遍的評價是聯發科在旗艦型手機處理器方面的競爭力不如競爭對手高通。而AP處理器成本占比最高達 18.1% [1]

傳打入三星Galaxy S25供應鏈，Galaxy S旗艦手機，採用雙晶片版本 =>高通Snapdragon+三星Exynos=>高通Snapdragon+聯發科天璣
天璣9400也有機會打入三星Galaxy S25供應鏈，可能原因之一就是競爭對手高通驍龍8 Gen 4的訂價策略影響。S25主晶片同時有三星自製Exynos 2500、高通驍龍8 Gen 4，以及天璣9400版本的局面。[6]

[20240605] 聯發科喊出全部AI算力68 TOPS，令人感到驚奇

聯發科執行長蔡力行在COMPUTEX 2024展會上，以「AI無所不在」為主題發表精彩的主題演講。演講期間，Arm執行長Rene Haas和NVIDIA執行長黃仁勳也驚喜登場，共同探討未來合作的
無限可能性。這一幕讓人對未來AI技術的發展充滿期待。

然而，值得注意的是，聯發科近期在COMPUTEX上公開新款AP天璣9300+，僅NPU每秒就能運算48兆次，加上GPU可以運算68 TOPS，超越了現今AI PC NPU要求的基本門檻40 TOPS。

此外，Intel也展示其新一代筆記本處理器Lunar Lake，目標是支持AI PC應用。該處理器總算力達到120 TOPS，相較前一代減少了40%的能耗，其中NPU的運算能力達到48 TOPS，是前一代的3.5倍，與AMD新發布的Ryzen AI 300旗鼓相當。

PC市場的領導者Intel和AMD，其NPU運算能力最高也僅為48 TOPS。而高通的新一代筆電處理器Snapdragon X Elite或Snapdragon X Plus，內建AI處理能力達到45 TOPS，能在本機端運行生成式AI模型，無需依賴雲端運算。

聯發科的全部算力卻能達到68 TOPS，這樣的性能提升令人驚嘆。這也引發一些質疑，聯發科是如何達到如此高的算力？是否又是各大廠商之間的數字競賽？不禁令人興起疑竇，這些疑問值得進一步探討。

[20240328] 高通Snapdragon 7+Gen 3與Snapdragon 8s Gen 3打造中階手機能獲得生成式AI功能

高通推出新一代Snapdragon 7+Gen 3行動平台是基於台積電4奈米製程打造的中階價位、旗艦等級晶片組，由1顆2.8GHz的Cortex-X4、4顆2.6GHz的Cortex-A720和3顆1.9GHz的Cortex-A520，共8顆核心所組成。其中提供的AI輔助，讓中階手機也能獲得生成式AI功能。一加、Realme和夏普（Sharp）已證實，近期會陸續推出搭載Snapdragon 7+Gen 3的手機產品。

而高通推出Snapdragon 8s Gen 3行動平台，首發機款將由小米搶下，預計就會在2024年3月推出終端商用，後續榮耀、iQOO、realme、紅米等也會陸續推出新品，鎖定500~1000美元的陸系品牌中階手機，由於此塊市場向來是競爭對手聯發科的大本營。

高通的Snapdragon 7+Gen 3整體效能雖不如Snapdragon 8s Gen 3和目前旗艦機採用的Snapdragon 8 Gen 3，不過相較前代的Snapdragon 7+Gen 2，Snapdragon 7+Gen 3的CPU效能提升15%、GPU效能提升45%。

Snapdragon 7+Gen 3搭載高通的Snapdragon電玩加速器和Adreno Frame Motion Engine 2.0，在不過度耗電的情況下，提供更新率120 Hz的QHD+解析度。不過Snapdragon 7+Gen 3並不支援更高品質串流影像和效率更佳的AV1解碼技術。

生成式AI技術方面，Snapdragon 7+Gen 3可處理使用70億條參數的LLM，支援Baichuan-7B、Llama 2、Gemini Nano、智譜ChatGLM、Stable Diffusion等模型，以及基於生成式AI的虛擬助理、多語言翻譯、語音轉文字等功能，不過處理速度和功能的多樣性，仍不如旗艦款Snapdragon 8s Gen 3所能提供的輔助。

攝影功能方面，Snapdragon 7+ Gen 3具備和Snapdragon 8s Gen 3一樣的三重圖像訊號處理器（ISP），可在3顆鏡頭組成的鏡頭組間無縫切換，處理單顆2億畫素或3顆3600畫素影像。但Snapdragon 7+ Gen 3不支援8K影片拍攝，最高支援4K影像拍攝。

Snapdragon 7+ Gen 3搭載和前代Snapdragon 7系列同樣的Snapdragon X63 Modem-RF數據機系統，在5G連線的下行鏈路（Downlink；DL）最快可達4.2 Gbps。Wi-Fi連線部分也是採用與前代相同的FastConnect 7800，支援頻寬6GHz、5GHz和2.4GHz的Wi-Fi 7連線，最高傳輸速度可達5.8 Gbps。

此外，隨著聯發科與Google 的共同合作與優化，由Google所研發的Gemini Nano AI 大語言模型與專屬AI Core套件並率先整合於聯發科的天璣8300中階處理器與天璣9300旗艦處理器上。這意味著，搭載聯發科天璣8300中階處理器的中階安卓手機，在獲得Gemini Nano AI 技術的支援與運行下，很快地將能帶來具備有媲美高階旗艦手機般的AI應用操控體驗。

目前市售中階安卓手機搭載聯發科天璣8300中階處理器的機型，主要有三款皆為中國手機品牌，預期將有望成為首批具備有AI功能應用的中階手機。其中，有兩款皆已發表上市，分別為紅米 Redmi K70 系列中的 6.67 吋Redmi K70E（2023年11月發表、台灣尚未引進），還有 6.67 吋萬元出頭平價中階的Poco X6 Pro 5G（今年2024年一月在台上市）。另一款則是傳出預計在今年2024六月正式發表的OPPO Reno 12 系列。

整體而言，高通與聯發科都已經宣稱AI手機的中階機款時刻來臨。高通本次積極的大動作，無疑是不滿足於手機應用處理器(AP)「銷售額」王頭銜，在總量成長進入高原期之際，高通對於「銷售量」的企圖心也開始蠢蠢欲動。高通與聯發科的互相較勁，將使未來將會更進一步提升AI手機的滲透率。

[20240313] 高通與聯發科手機升級版旗艦SoC意義，背後隱含生成式AI快速發展

高通在中國發表新品有固樁的意味，因為過去幾年聯發科的新品發表都選擇在中國舉辦，這將能有效拉近與消費者和品牌客戶、供應生態系的關係。因此，此次高通高調舉辦發表會，也可以看出高通方面有擴大AI手機宣傳力道，爭奪市場與技術話語權的意圖。但對於廣大消費者來說，更重要是能夠帶來明確的生產力提升，或截然不同的手機使用體驗。

此外，華為也是高通在中國市場的一個變因。雖然華為2022年和2023年分別向高通採購2300~2500萬片以及4000~4200萬片搭載智慧手機的驍龍SoC，但是預計2024年華為將全面採用自家晶片，這表示高通未來將完全失去華為訂單。為穩固中國市場，高通很可能選擇降價求售，代表利潤將會減少。

另外值得注意的是，高通這次新品發表會揭露驍龍8s Gen 3、驍龍7+ Gen 3等兩款新品，定位中高階價位，以高性價比搶市。「驍龍8s Gen 3」應是現有「驍龍8 Gen 3」升級版，與前一代同樣採用台積電4奈米製程打造，搭載與「驍龍8 Gen 3」同級的超大核心Cortex-X4，GPU為Adreno 735，理論上更省電。

過去幾年升級版旗艦SoC多半都是原有產品的微調升級，製程、架構都不太會有大改的情況發生，因此需求的好壞，基本上就會是前一年底旗艦SoC新品的延伸，兩家品牌勝出的一方，基本上就不會在升級版的產品上被逆轉。因此升級版SoC的市場關注度一直都不算太高，但因為生成式AI功能的演進速度實在太快，每一季都會有新的進展，受重視的程度就與過去大大不同。

現階段來看，高通除掌握Samsung Electronics旗艦手機的獨家供貨權之外，在中系手機品牌確實是有被聯發科逐步追上的情況，無論是導入機種數量，還是價格帶都有往上提升的趨勢。高通勢必得強化在中國市場的行銷力道，以及對中國品牌客戶的溝通，才能穩固在旗艦手機市場的領先地位。

2024年上半的升級版旗艦SoC，自然成為下半年雙方3奈米新品的前哨戰，手機供應鏈業者直言，過去軟體或系統的表現，多半都是手機品牌彼此競爭才會關注的內容，現在已經延伸到手機SoC業者身上，誰能推出更完整的AI平台，重要性不亞於晶片的硬體設計能力。

而雙方在下一代產品，同步進入台積電3奈米世代，高通也將跟進聯發科的全大核運算架構，並改採自家設計三年的CPU核心架構Oryon，和聯發科採用的Arm公版處理器是否能拉開差距，將是下一代高通的驍龍8 Gen 4與聯發科的天璣9400觀察重點。

預計聯發科的「天璣9400」可執行大型語言Llama 2 7B， 處理速度達12至15 tokens／s ，沿用八大核架構，將包括一顆Cortex-X5、三顆Cortex-X4、四顆Cortex-A720。高通的「驍龍8 Gen 4」CPU架構為自研晶片Oryon（原Nuvia產品），邊緣AI引擎為HTP5，另含一處理更低功耗（100+ GOPs）指令集晶片LPAI，負責低功耗指令。

此外，目前值得關注的是高通已投入AI PC和自動車領域，也建構其相關生態圈，但是聯發科在這方面確實還是落後許多，聯發科急起直追而股價也不斷創新高，股價最高曾站上1260元。

[20240227] 現代版屠龍刀倚天劍之爭，聯發科與高通的AI手機大戰
聯發科（MTK）與聯發科（Qualcomm）在手機系統單晶片競爭多年，從白牌手機、照相手機、多功能智慧手機，特別是Meta在2023年宣布Llama 2大型自然語言模型採開源規範後，AI應用成為競逐焦點，如今雙方在2024 MWC展更是在AI生成式功能中爭鋒不斷。

聯發科在2024 MWC展示手機生成式AI相關技術內容，並發表新款的5G射頻SoC平台T300，展示5G CPE平台T830的實際表現，以及衛星寬頻通訊、6G通訊情境等。

高通最新驍龍Snapdragon 8 Gen 3晶片，為高通首款以生成式AI為核心之行動平台，採用台積電 N4P 製程，採用 1+5+2 之CPU設置，由1大核心(Cortex-X4)、5個中核(Cortex-A720)和2個小核心組成。MWC會展示最新的AI技術成果新品發表包括最新的5G數據機射頻SoC平台X80，以及Wi-Fi 7新平台FastConnect 7900，兩者也都有導入AI技術來強化整體的表現。

最受關注的生成式AI方面，雙方均內建預訓練AI於2023年度新晶片之內，可於邊緣裝置部屬小規模AI訓練，舉凡圖片修補、生成式人工智慧、語音降噪等功能，不論是高通或聯發科，皆試圖成為引領手機AI新時代推手。

因此，目前聯發科和高通的競爭路徑發展一致，雙方都是圍繞著自家的AI平台來升級對客戶的服務品質，尤其高通在平台端的宣傳更加熱烈，全新推出的「Qualcomm AI Hub」包含一個完整且預先最佳化的AI模型資料庫，內含超過75個目前最熱門的生成式AI模型，方便所有採用高通硬體平台的開發者快速導入使用，縮短生成式AI產品進入市場的時間；而聯發科的Neuropilot AI平台，也正在持續擴充自家的生成式AI模型儲備及技術。

雙方針對如何提高生成式AI在手機上的表現，皆將整合LoRA（Low-Rank Adaptation）技術，這項技術概念是由Microsoft所提出，為的是讓原本的生成式AI模型，能夠透過額外訓練一個更小的模型，來有效率地微調最終的生成結果。

比方說在Stable Diffusion這類的AI製圖應用，就可以透過LoRA做出更精確的圖片調整，這樣的做法不僅可以提供使用者更好的生成式AI體驗，同時也大幅減少運算的記憶體負擔，這項技術對於生成式AI走入邊緣端的趨勢能否進一步加快，可說是非常重要。

然而，根據Counterpoint Research日前公布資料，指2023年Q1全球行動AP市場，聯發科以32%市佔率位居第一，其次則是高通（28%）及蘋果（26%），三星市佔率4%，為2021年第4季以來新低，主因或可歸咎Galaxy S23系列全數採用高通處理器。其次，高通AP主要交由台積電、三星代工，高通則是三星晶圓代工事業部的最大客戶，藉訂單遊走於台積電和三星之間，可望最大程度地降低AP生產成本。反較聯發科並無遊走台積電與三星間，只專注於項台積電投片。

最後，雖然高通、聯發科等晶片商，早已推出足以處理上述AI應用所需的手機晶片組，但想要直接在手機上運行資料量龐大的LLM和生成式AI，就需要突破現有的記憶體資料提存技術，讓手機僅憑有限的儲存容量，也能處理龐大數據資料。率先突破這項技術的廠商，就有機會成為AI手機市場的領頭羊，這也是蘋果先前提出論文的解決之道重點。屠龍刀與倚天劍究竟誰與爭鋒，這可能要在這AI手機大戰後，才能知曉一二。不過，由AP市場而言，聯發科是略為佔上風。

Key：

• 高通Snapdragon 7+Gen 3行動平台是基於台積電4奈米製程打造的中階價位、旗艦等級晶片組，由1顆2.8GHz的Cortex-X4、4顆2.6GHz的Cortex-A720和3顆1.9GHz的Cortex-A520，共8顆核心所組成。其中提供的AI輔助，讓中階手機也能獲得生成式AI功能。一加、Realme和Sharp近期會陸續推出搭載Snapdragon 7+Gen 3的手機產品。
• 高通推出Snapdragon 8s Gen 3行動平台，首發機款將由小米搶下，預計就會在2024年3月推出終端商用，後續榮耀、iQOO、realme、紅米等也會陸續推出新品，鎖定500~1000美元的陸系品牌中階手機。
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• 過去幾年升級版旗艦SoC多半都是原有產品的微調升級，製程、架構都不太會有大改的情況發生，因此需求的好壞，基本上就會是前一年底旗艦SoC新品的延伸，兩家品牌勝出的一方，基本上就不會在升級版的產品上被逆轉。因此升級版SoC的市場關注度一直都不算太高，但因為生成式AI功能的演進速度實在太快，每一季都會有新的進展，受重視的程度就與過去大大不同。
• 聯發科與高通同步進入3奈米世代，高通也將跟進聯發科的全大核運算架構，並改採自家設計的CPU核心，和聯發科採用的Arm公版處理器是否能拉開差距，將是下一代高通的驍龍8 Gen 4與聯發科的天璣9400觀察重點。此外，目前值得關注的是高通已投入AI PC和自動車領域，也建構其相關生態圈，但是聯發科在這方面確實還是落後許多。
• 高通在平台端的宣傳更加熱烈，全新推出的「Qualcomm AI Hub」包含一個完整且預先最佳化的AI模型資料庫，內含超過75個目前最熱門的生成式AI模型，方便所有採用高通硬體平台的開發者快速導入使用，縮短生成式AI產品進入市場的時間；而聯發科的Neuropilot AI平台，也正在持續擴充自家的生成式AI模型儲備及技術。

Reference：

[7][20250411]AI加持聯發科，但仍難敵高通 (!!!!!)

[1][20240926] 三星 Exynos 處理器掉漆，Galaxy S25 考慮換成聯發科天璣 9400

[2][20240927]三星S25系列晶片之戰 聯發科、高通恐上演雙強共舞

[3][20240829]搶單神器！聯發科5G晶片進化 新旗艦產品10月亮相

[4][20240805] 聯發科天璣 9400 NPU 提升 40%，但代價是價格不菲

[5][20240801]聯發科Q3保守 3外資續挺

[6][20240708] 聯發科踏進晶片巨人高通地盤 掌握了什麼攻擊契機？

iPhone與Android之爭

[20240301] 蘋果在MWC的警訊，終止第三度蟬聯年度最佳智慧型手機的頭銜

近期，蘋果警訊是在2024年的世界行動通訊大會（Mobile World Congress, MWC）中頒發的GLOMO Award（全球行動通訊大獎），蘋果並未能第3度蟬聯年度最佳智慧型手機的頭銜(蘋果在2023、2022、2018年皆獲得此獎)。2024年的最佳智慧手機大獎由Google Pixel 8所奪得，顯現市場對於蘋果推出的iPhone系列產品已經出現疲態。

近年iPhone系列產品最為市場詬病的問題之一，就是缺乏創新性。這可能原因是因為包括在電動車等不同領域的多項投資而分散了研發創新力量。不過，若蘋果真能藉由終止汽車計畫，將相關資源、人力重新聚焦回到智慧型手機等ICT領域中，重新讓後續的新款產品與其他競爭者間產生實質的差異化。一旦蘋果能藉由重新聚焦，在市場上再次掀起新的風潮，自然也能重新帶動iPhone系列產品在市場上的競爭力，對於仍是主要代工業者的鴻海而言，所能帶來的直接效益自然更為明顯。

因此，鴻海和緯創、廣達這些股價上漲的公司相較，鴻海並沒有大幅上漲。很大的原因就是蘋果表現並沒有很理想。過去，蘋果一人得道升天，帶領著眾多台股廠商同樣上漲。如今，蘋果的AI優勢不再，自然相關蘋果概念股也黯淡失色不少。

[20240223] iPhone影響力下降？Android使用者跳槽iPhone下降 

消費者智庫CIRP數據顯示，Android用戶改投靠iPhone比率來到5年新高點15%之後，已出現微幅下滑，減少2%，達13%。

2019年Android用戶改使用iPhone的比率為13%，2020與2021年比率降至11%，但2022年又上升至15%，2023年才又下滑至13%。無論Android與iOS如何攻防，理想狀態是Android用戶持續留在Android陣營，但是美國青少年人口普遍容易青睞iPhone，而且極低比率的iPhone用戶有意願改投靠Android裝置。因此，最好只能期盼OEM能設法讓Android用戶持續滿意，不會想要投靠iOS。

2022年，美國市場上iPhone用戶首度超越50%，當中無疑包括來自許多Android陣營的用戶。評論指出，報告提到的「13%」並非代表在美國，有13%的Android用戶改投靠iPhone，而是指在2023年購買新iPhone的買家中，有13%之前是Android裝置用戶。另外，多數先前使用的是iPhone，而極少數用戶之前是使用功能型手機。

分析數據涵蓋每年在不同系統的轉換用戶，至於Android裝置是否能在2024年持續反將iPhone一軍也值得觀察，因為Samsung Electronics Galaxy S24系列在2024年1月推出後獲得好評，甚至在客戶滿意度得分上，還比iPhone 15與15 Pro表現更佳，都是一大利多。

速度決定一切，假如iPhone沒有持續增加新的功能，如AI手機、摺疊機等。那蘋果的吸引力將會下降。雖然蘋果很在意品質，但是若是沒有注意市場變化，讓Andriod陣營站穩市場，後續Apple可能會很難追上，這值得iphone深思。

iPhone 手機研究

[20240219] iPhone手機攻兩萬元以下低階手機，手機市場越來越不健康，失去多元發展

蘋果有意要擴大iPhone 16系列，打算把SE系列融入其中，擁有5款機型。這五款機型分別是：iPhone 16 SE、SE PLus、16、16 Pro和16 Pro Max。傳iPhone 16與iPhone SE將合併推出平價iPhone：續航激增、繼續採用8GB記憶體。

iPhone 16 SE 和 iPhone 16 SE Plus 將面向低端市場，成為該公司的經濟型 iPhone產品線。iPhone 16 SE（6.1英吋）、SE PLus（6.7英吋）都是後置單鏡頭、螢幕只有60Hz，售價iPhone 16 SE 128GB為699美元（約台幣2萬2000元）、iPhone 16 Plus SE 256GB為799美元（約台幣2萬5000元），為的是佔領中低階的手機市場。

iPhone SE 系列將採用與 iPhone 16 相似的設計，螢幕上將顯示動態島（Dynamic Island）。不過，該裝置的背面僅配備了單相機鏡頭。下一代 iPhone SE 仍將採用 60Hz 螢幕，因為蘋果歷來僅為高階機型保留更新率更高的面板，例如蘋果還沒有為 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 提供更新率更高的螢幕，而這兩款產品的售價相對高於競爭對手的產品。

iPhone 16 Pro Max電池容量將達到4676mAh，比前代產品增加5%，相信蘋果可以再一次提升裝置的整體續航時間。

此外，iPhone 16 Pro的細節還包括：該機將繼續採用8GB記憶體，並且蘋果將採用新型鈦合金製造工藝，從而進一步降低成本。蘋果iPhone 16 Pro將迎來重大影像升級，首次搭載兩顆48MP感測器，而長焦鏡頭仍為12MP。(分辨率48mp是4800萬像素的意思，MP是百萬簡稱)

蘋果不只針對中高階手機市場有興趣，如今更攻戰安卓的低階市場手機，未來將市場將如何反應，將令人好奇。不過，對於市場變化而言，單一品牌壟斷市場，並非消費者之福。

Intel在Cloud RAN布局與觀測L1加速器發展

 [20240130] Intel 網路部門營收虧損，Open RAN/Cloud RAN發展受阻

Intel向美國證券交易委員會 (SEC) 提交的文件顯示，由於支出放緩，Intel的網路和邊緣部門營業利潤從2022年的10億美元轉變為2023年的虧損 5 億美元。在銷售額從2021年的77億美元成長到2022年的84億美元後，2023年的營收也大幅下滑26億美元，降至 58 億美元，2023年網路和邊緣產品僅佔英特爾收入的 11%。此外，在 PC、資料中心和人工智慧晶片銷售額下降 57 億美元之後，英特爾收入下降 14%，至 542 億美元。在人工智慧領域，Intel來自NVIDIA的挑戰比任何事情都更令人擔憂。

Intel目前也處於成本節約模式，2023年裁員 7,100 人，截至2023年12 月底，員工人數達到 124,800 人。2023年時，英特爾聲稱佔據所有vRAN 部署的 99% 。 Altiostar（現為日本樂天公司所有）、Mavenir和 Parallel Wireless等 RAN 開發商，最初基於英特爾的 FlexRAN 參考設計構建其軟體。

此外，Granite Rapids D是即將推出的專門針對Cloud RAN 的英特爾晶片系列，其在定制伺服器中結合眾多硬體設計，包括 FEC 硬體加速、快速傅立葉變換 (FFT) 和探測參考訊號 (SRS) 功能與一個用於前傳連接的400Gbit/s 乙太網路控制器，以及用於加密的行動密碼。

由於，考慮到英特爾在市場中的巨大作用，對Cloud RAN業務的任何減少都可能會擾亂整個Open RAN生態系統，不過可發現的是Intel正為所支持的後備型加速卡(Lookaside)所努力，避免ARM Base的Inline陣營後來居上。Intel未來將為Ericsson生產基於 2 奈米設計的專用 5G 晶片，為Cloud RAN 開發的Xeon 處理器不會馬上出現，基於AT&T與Ericsson合作的Open RAN 140億計畫，預估將在2026 年才會推出用於AT&T電信網路布署的Intel 5G專用處理器。

Key：

• 由於支出放緩，Intel的網路和邊緣部門營業利潤從2022年的10億美元轉變為2023年的虧損 5 億美元。
• 2023年的營收也大幅下滑26億美元，降至 58 億美元，2023年網路和邊緣產品僅佔英特爾收入的 11%。此外，在 PC、資料中心和人工智慧晶片銷售額下降 57 億美元之後，英特爾收入下降 14%，至 542 億美元。
• Intel於2023年裁員 7,100 人，截至2023年12 月底，員工人數達到 124,800 人。
• Granite Rapids D是即將推出的專門針對Cloud RAN 的英特爾晶片系列，其在定制伺服器中結合眾多硬體設計，包括 FEC 、FFT和SRS功能與一個用於前傳連接的400Gbit/s 乙太網路控制器，以及用於加密的行動密碼。
• Intel未來將為Ericsson生產基於2奈米設計的專用 5G 晶片，預估將在2026 年才會推出用於AT&T電信網路布署的Intel 5G專用處理器。

晶心科技(Andes)研究

[20240117] 晶心科技營收破十億，年增13.5%

2024年1月，處理器核心業者晶心科推出最新高性能AndesCore AX65處理器IP產品，AndesCore AX65 亂序執行、超純量、多核心處理器 IP，目前已授權給多媒體和 AI/ML 領域客戶；市場傳出，該授權客戶就是 Meta(META-US)，另外AX65產品已經獲得歐洲與亞洲客戶採用。

自 2023 年 8 月以來，亞洲、歐洲和美國均有客戶評估 AX65，目前已有多媒體和人工智慧 / 機器學習領域的客戶獲得授權。現在支援 Linux 和 RTOS 的 AX65 及其開發工具已正式導入市場，可立即提供一般性授權使用。

晶心科2023年合併營收為10.57億元，年增13.5％，但其實2023年累計前11月業績僅年增不到2％。該公司2023年12月業績之所以可大拉尾盤，AX65所帶來的貢獻就是重要動能之一。

AX65 是晶心科的第一個推出的亂序執行處理器，與廣受歡迎的 45 系列處理器相比，在 SPECint2006 上帶來超過 100% 的效能提升。此次也標誌著公司處理器系列效能的飛躍式提升， 憑藉 OoO 架構，可以著眼更多高效能目標市場，如 AI/ML、多媒體、網路應用和高階儲存等。

AX65 是高效能亂序處理 AX60 系列中的首款產品，AX65最多可同時支援高達8核心，配備 13 級流水線、4-wide 解碼、8-wide 亂序執行，目標市場為 Linux 平台上主應用處理器、網路和高階控制器，2023年 12 月獲得 EE Times Asia 頒發的「年度最佳 IP / 處理器」獎項。目標市場為Linux平台上的主應用處理器、網路和高階控制器，一推出就有亮眼成績，獲得歐洲與亞洲客戶採用。

為滿足客戶需求，AX65可強化 CPU 產品陣容，涵蓋低功耗嵌入式到高階亂序執行處理器，對於開發複雜 SoC 的客戶，可以使用 AX65 作為主要 Linux 應用處理器，並使用 AX45MPV/NX27V 進行向量 / DSP 處理，或使用 N25/N225 處理器作為資源和電源管理器。

AX65 在採用 12 奈米製程時，運行速度可超過 2.0GHz，SpecInt2006 得分為每 GHz 8.25 分，憑藉高效的記憶體子系統結構，其整體性能優於 Cortex A75。AX65 最多可同時支援高達 8 核心，最大可共享 8MB 的快取記憶體並支援快取一致性，也完全符合 RISC-V RVA22 之要求，可確保與 RISC-V 生態系統內的作業系統和軟體的相容性。

在安全性方面，AX65 支援增強型 PMP (ePMP) 以進一步保護記憶體存取，並支援 K 指令集擴展 (純量加密)，以加速 AES 和 SHA 的加密操作；同時，為了在 Linux 作業系統上運行，AX65 支援 VIPT L1 指令快取、SV48 虛擬位址空間，和具有同步硬體 page walkers 的 2 級 TLB (Translation Lookaside Buffer)。

AX65 還結合最先進的分支預測機制 (branch prediction)，具有 TAGE-L 演算法、返回位址堆疊 (return address stack)，和 2 級分支目標緩衝區 (2-level branch target buffer)。AX65 作為主控制應用處理器，可應用的範圍包括 Wi-Fi、5Gnr 和 O-RAN 等網路應用，以及邊緣運算、工業電腦及嵌入式應用[1]。

晶心科在嵌入式控制器和高效能 AI 向量處理器方面取得成功，看好隨著 RISC-V 生態系統在 Linux 應用的日趨成熟，對於通用性的高效能 RISC-V 處理器需求不斷增加。透過自家 CPU 完整系列，客戶能夠簡化開發流程，同時受惠整合支援，大幅降低開發成本。

董事長暨執行長林志明表示，所有 RISC-V IP 供應商中，晶心科推出第一款支援數位訊號處理 DSP 的處理器 D25F、推出第一款向量處理器 NX27V，也推出第一款完全符合 ISO 26262 的功能安全車規處理器 N25F-SE，皆在市場上有非常出色的表現。

儘管晶心科不是第一個推出亂序執行處理器的公司，但林志明看好，公司還是以穩健的速度進行了發展與發布，這樣的穩健步伐，使公司不需要常常改組團隊，客戶也可以信賴 Andes，視我們為長期供應商和合作夥伴，滿足他們所有 RISC-V 處理器的需求。

以上晶心科的A65的處理器IP產品確實值得外界期待，如今獲得Meta客戶的認可，將來勢必會有更多的客戶採用晶心科的產品，對於台灣的這家處理器公司，國人應該給予熱情支持。如今，晶心科股票大漲，而2023年8月聯發科將晶心科處分持股以420.5元，對照今日股價最高532元而言，卻是低了將近100元左右，少賺了1.6億元(1652*10萬=16520萬)，這不免有點可惜。

[20230829] 聯發科與晶心科關係轉淡，但仍為晶心科第一大股東

晶心科成立於2005年，聯發科旗下翔發原是其第一大股東，持股比率約11.17％。這次翔發共出售晶心科持股1,652張，每股出售價格為420.5元，總交易金額為6.94億元，處分利益6.6億元。在上述售股之後，若晶心科持股第二大、但非董事的自然人股東凃水城對其持股無變動，則翔發仍維持是其第一大股東的地位，惟持股比率降到7.91％，持有約4,005張。

此次處分晶心科股權，由於在會計處理上認列在財報的其他綜合損益項目，雖然這次的處分利益會增加聯發科的股東權益，但對於稅後純益與每股獲利都不會有挹注。

晶心科在2017年上市時，因為是聯發科轉投資事業而受到市場注意。到2021年7月改選之後，由於聯發科董事長蔡明介卸任晶心科董座，依照法規，在此之後聯發科就不再算是晶心科的關係人，但仍是該公司客戶。

商場上無永遠的朋友，如今聯發科透過翔發而賣晶心科股票，外則會計處理，但實則轉淡關係逢高而賣。淨賺6.6億元實則是個好買賣。不過晶心科的CPU專業可為全台唯一，應多鼓勵、多投資，若晶心科股票逢低時建議買進。

Reference:
[1][20240116]晶心科推亂序多核處理器架構 獲AI大廠採用

https://news.cnyes.com/news/id/5432072

AI PC研究

 [20240103] AI PC元年，Intel Core Ultra 全面帶動周邊元件升級

「AI PC元年」將至，台廠四大PC品牌宏碁、華碩、微星、技嘉也推出新品，搶進AI PC商機。華碩一度衝達502元，創下1998年6月以來、逾25年新高。

晶片大廠Intel日前發表為生成式人工智慧（AI）、個人電腦（PC）及伺服器所開發的新晶片，主打AI PC與AI伺服器效能，目標鎖定AI硬體；英特爾預估2024年全球將有超過230款筆電和PC採用Intel Core Ultra處理器，2028年AI PC將占整體PC市場8成。英特爾最新「Intel Core Ultra」處理器，標榜首度整合神經處理單元（NPU），能補強CPU和繪圖處理器（GPU）的AI處理功能

面對AI PC新浪潮，華碩一定會是最積極的品牌。AI PC浪潮勢不可擋，高通、超微（AMD）、英特爾都陸續端出對應的處理器搶市，並獲得品牌廠青睞。英特爾認為，AI已發展多年，惟過去被歸類在特殊應用，是額外的插件，但AI PC元年到來，可將AI搭載到每一台筆電中，從而刺激出更多創新的軟體與應用服務。

AI PC應會先從高階機種開始導入，初期成本可能較高，隨著滲透率拉高後，成本可望逐漸壓低。英特爾先前已公布AI PC加速計畫，希望推動於2025年前在超過1億台個人電腦上實現AI應用。AI PC搭載的處理器算力提升，周邊配合的元件規格也要跟著升級，例如核心電壓（Vcore）、大電流電源管理IC，或是高速運算要求的散熱效果必須更好，就需要更高規格的風扇馬達驅動IC。另外，可預期配合的記憶體方面，DDR 5規格的採用率也會提高，相關IC滲透率也將更為普及。

AI PC產品廠商：宏碁、華碩、技嘉、微星、戴爾、聯想、LG、神基等。

智慧杆研究

[20240202] 智慧杆產值研究

目前根據市調公司統計，全球智慧路燈/智慧杆市場規模在2020年約39.4億美元(約新台幣1094.8億元)，2024年預估達130.4億美元(約新台幣3623.2億元)。

另外根據國際市調公司(Global Industry Analysts, Inc.)報告，2023年全球智慧杆的市場規模估算為137億美金，在未來幾年間預計將以20％的年複合成長率增長，到2030年前達到590億美元，並預估在2040年創造約1,200億美元 (約新台幣 3.4 兆元)經濟規模。

隨著智慧城市需求增加，產值有望成長，可惜標準處在混沌未清。「但相信到2040年智慧杆市場規模一定上看1200億美元。」且這個領域仍是處女地，非常值得期待、投入資源建設。目前歐美國家已先起跑，台灣也奮起直追。

然而，台灣看中這一塊市場，政府與廠商紛紛投入，但是是否開花結果，還需要時間來印證。

 [20231228] 台灣5G智慧桿發展，需克服四大問題，預估2026年將真正開花結果

5G加速落地應用，智慧杆已可納入多元智慧城市應用，不僅是基本的照明，包括環境監控、智慧警政系統、通訊基地台，甚至是擴充成電動車充電樁基地等，作為一多功能智慧裝置。

自2021年開始，經兩年多的努力，台灣已建立多處實驗場域，包括台北、新北、桃園及新竹市等，今年亦已推出3.0版的技術標準，未來可將整套解決方案整廠輸出，加上台灣在品質及價格上皆具十足競爭力，將可望是國外城市取經的對象。

此外，5G智慧杆聯盟最新釋出2024年台南與高雄兩個5G智慧杆示範案場，這也是台灣發布標準後首個啟動的案場項目。此次擔任系統整合角色的華電聯網分享，之所以台南、高雄先行，其中一個推動關鍵在於當地生態系推動腳步較快，商業模式已逐漸嶄露頭角。高雄市是因為其與地方警政系統或行政單位等的跨部會整合已陸續到位，其2019年就展開跨單位合作，建立完整示範場域自然水到渠成。

透過台南、高雄展開驗證，進一步確認各項條件是否符合要求。此外，針對開放民間企業參與公共建設的《促參法》已在2022年底通過，原則上已可確立這些智慧杆的數據資料可授權給民間企業使用，目前正待進入標準作業流程，若快的話，2025年有望上路，屆時或才有機會看到智慧杆加速普及，而和碩表示目前技術層面已經準備好，5G 智慧杆預估將在 2025 年蓬勃發展。

5G智慧杆至今難普及的原因，華電聯網與和碩紛紛提出看法，皆認為有三大挑戰有待克服，如下：

華電聯網副總謝明燁：耗電、客製化成本高，以及商業模式未明。

一隻光僅有裝設5G微型基地台的智慧杆成本造價約新台幣百萬元，然這還不包括其他應用。傳統路燈成本約20萬~30萬元，差距頗大，現階段似乎對產業來說仍缺乏誘因。加上智慧杆屬於城市基礎建設，運作牽涉到公權力，即使廠商有再好的想法，仍有賴地方政府支持。

其次，商業模式也是驅動智慧杆普及的原因之一；智慧杆為一多元應用載體，可執行人流監測、環境偵測、影像監測等功能，然蒐集到的數據後續要如何加值應用，誰是資料擁有者，或是授權給誰使用，甚至資料如何結合警政系統、地方行政單位，附近商圈等，都有賴商業模式確立才能進展到下一步，唯現階段雖然技術、標準陸續到位，但各界都還在摸索出合適的商業模式。

除成本與商業模式外，智慧杆的耗電問題恐怕也是接下來業者的挑戰。謝明燁說，目前智慧杆最耗電的部分在於LED照明與螢幕，且由於智慧杆用電量大，因此現階段智慧杆仍須採取有線供電，目前自有儲能系統僅能作為短時間緊急照明使用。智慧杆的耗電問題也有待解決，否則智慧城市雖然有智慧美名，但卻帶來城市能源管理問題，恐怕顧此失彼。

另外，和碩總經理馮震宇：經過實證的產品效能能否達到應用上的需求，且需觀察驗證的成本是否合理，以及評估應用模式所能達到的商業效益。 

因此，整體而言可歸納四大要點須克服：產品效能是否能達應用需求、耗電、客製化與驗證成本是否合理、商業模式的效應評估。預估2024~2025年問題克服後，2026年智慧桿商機才真正有機會大幅成長。
#智慧桿 #和碩 #華電聯網