智慧杆研究

[20240202] 智慧杆產值研究

目前根據市調公司統計，全球智慧路燈/智慧杆市場規模在2020年約39.4億美元(約新台幣1094.8億元)，2024年預估達130.4億美元(約新台幣3623.2億元)。

另外根據國際市調公司(Global Industry Analysts, Inc.)報告，2023年全球智慧杆的市場規模估算為137億美金，在未來幾年間預計將以20％的年複合成長率增長，到2030年前達到590億美元，並預估在2040年創造約1,200億美元 (約新台幣 3.4 兆元)經濟規模。

隨著智慧城市需求增加，產值有望成長，可惜標準處在混沌未清。「但相信到2040年智慧杆市場規模一定上看1200億美元。」且這個領域仍是處女地，非常值得期待、投入資源建設。目前歐美國家已先起跑，台灣也奮起直追。

然而，台灣看中這一塊市場，政府與廠商紛紛投入，但是是否開花結果，還需要時間來印證。

 [20231228] 台灣5G智慧桿發展，需克服四大問題，預估2026年將真正開花結果

5G加速落地應用，智慧杆已可納入多元智慧城市應用，不僅是基本的照明，包括環境監控、智慧警政系統、通訊基地台，甚至是擴充成電動車充電樁基地等，作為一多功能智慧裝置。

自2021年開始，經兩年多的努力，台灣已建立多處實驗場域，包括台北、新北、桃園及新竹市等，今年亦已推出3.0版的技術標準，未來可將整套解決方案整廠輸出，加上台灣在品質及價格上皆具十足競爭力，將可望是國外城市取經的對象。

此外，5G智慧杆聯盟最新釋出2024年台南與高雄兩個5G智慧杆示範案場，這也是台灣發布標準後首個啟動的案場項目。此次擔任系統整合角色的華電聯網分享，之所以台南、高雄先行，其中一個推動關鍵在於當地生態系推動腳步較快，商業模式已逐漸嶄露頭角。高雄市是因為其與地方警政系統或行政單位等的跨部會整合已陸續到位，其2019年就展開跨單位合作，建立完整示範場域自然水到渠成。

透過台南、高雄展開驗證，進一步確認各項條件是否符合要求。此外，針對開放民間企業參與公共建設的《促參法》已在2022年底通過，原則上已可確立這些智慧杆的數據資料可授權給民間企業使用，目前正待進入標準作業流程，若快的話，2025年有望上路，屆時或才有機會看到智慧杆加速普及，而和碩表示目前技術層面已經準備好，5G 智慧杆預估將在 2025 年蓬勃發展。

5G智慧杆至今難普及的原因，華電聯網與和碩紛紛提出看法，皆認為有三大挑戰有待克服，如下：

華電聯網副總謝明燁：耗電、客製化成本高，以及商業模式未明。

一隻光僅有裝設5G微型基地台的智慧杆成本造價約新台幣百萬元，然這還不包括其他應用。傳統路燈成本約20萬~30萬元，差距頗大，現階段似乎對產業來說仍缺乏誘因。加上智慧杆屬於城市基礎建設，運作牽涉到公權力，即使廠商有再好的想法，仍有賴地方政府支持。

其次，商業模式也是驅動智慧杆普及的原因之一；智慧杆為一多元應用載體，可執行人流監測、環境偵測、影像監測等功能，然蒐集到的數據後續要如何加值應用，誰是資料擁有者，或是授權給誰使用，甚至資料如何結合警政系統、地方行政單位，附近商圈等，都有賴商業模式確立才能進展到下一步，唯現階段雖然技術、標準陸續到位，但各界都還在摸索出合適的商業模式。

除成本與商業模式外，智慧杆的耗電問題恐怕也是接下來業者的挑戰。謝明燁說，目前智慧杆最耗電的部分在於LED照明與螢幕，且由於智慧杆用電量大，因此現階段智慧杆仍須採取有線供電，目前自有儲能系統僅能作為短時間緊急照明使用。智慧杆的耗電問題也有待解決，否則智慧城市雖然有智慧美名，但卻帶來城市能源管理問題，恐怕顧此失彼。

另外，和碩總經理馮震宇：經過實證的產品效能能否達到應用上的需求，且需觀察驗證的成本是否合理，以及評估應用模式所能達到的商業效益。 

因此，整體而言可歸納四大要點須克服：產品效能是否能達應用需求、耗電、客製化與驗證成本是否合理、商業模式的效應評估。預估2024~2025年問題克服後，2026年智慧桿商機才真正有機會大幅成長。
#智慧桿 #和碩 #華電聯網

ASIC研究

 [20231208] 世芯股王3000客戶涵蓋AWS、Google、Tesla、Intel、微軟

英特爾Habana Gaudi 1-3系列全委由世芯協助，預期2024年英特爾營收貢獻比重可達到10%，另有AWS、 Google、Tesla等在手專案。英特爾搶攻AI市場，AI處理器Habana Gaudi 2獲得中國搶買，世芯拿下英特爾Gaudi大單，Gaudi家族採用台積電7奈米，下一代將採用5奈米，世芯為提供turnkey解決方案的合作廠商。

世芯手中握有美國客戶AI ASIC大單，近來在日本與中國車用訂單機會也大增，目前世芯已與Tesla在AI資料中心展開合作，明年之後開始貢獻營收，狹著先進的技術優勢，世芯未來數年可望享有AI大趨勢的成長。

AI最核心的就是算力晶片，世芯過去在高速運算累積許多經驗和技術，所以許多積極布局AI的非晶片大廠紛紛找上門，角色越來越重要。」事實上，世芯早已手握三大雲端客戶訂單，包含Amazon、Google、微軟都是核心客戶，且4、5年前就來敲門。

客戶只認識高通、英特爾，但世芯最會台積電最高階製程，要讓晶片達到最高算力，就必須採用最先進製程。技術上，在設計架構不變的狀況下，僅是製程的更迭，就能提升20至30％的算力，刺激各界布署先進製程；世芯7奈米已協助客戶進入量產，3奈米已進入研發測試階段。

3奈米製程目前全世界沒幾家廠商在碰，即便Apple有做一些，也大多用於手機，複雜度和雲端AI相差甚遠。世芯所聚焦的雲端AI晶片，是一個晶片內塞進1,000顆核心的概念，進入門檻非常高。

世芯成立至今，在台積電完成的設計案幾乎都是採用當年最先進製程，現已有超過500個業績紀錄，出貨量在全球晶圓代工龍頭內部名列前茅，僅次於美國幾大公司。回首來時路，世芯以前的競爭對手是Fujitsu、Toshiba、IBM、西門子（Siemens）等巨無霸，他們在金融風暴受創後，陸續退出ASIC市場，世芯因而受益。

以上看來世芯股價會這麼高不是沒有原因的，一張股票300萬，真是厲害。