華為手機研究

[20240429] 華為Pura70，除最高階機種外，其餘機種超過九成關鍵零組件均由陸企供應

中系智慧手機品牌大廠華為新款旗艦機Pura70，除最高階機種外，其餘機種超過九成關鍵零組件均由中企供應，台系手機鏈全面警戒。Pura 70系列手機使用麒麟9010晶片，這是中芯國際為華為Mate 60 Pro手機製造的麒麟9000晶片的更新版本。

根據日商調查公司Fomalhaut Techno Solutions拆解報告指出，華為僅Pura70 Ultra主相機採用日商索尼零組件，其餘Pura70、Pura70 Pro、Pura70 Pro+等機型的核心處理器、面板、機殼、電池、鏡頭、散熱、聲學元件等零組件，幾乎全面國產在地化。

Pura70拆解報告主要供應鏈名單中，涵蓋歐菲光、藍思科技、歌爾聲學、長盈精密、舜宇光學、京東方、水晶光電等陸企，凸顯華為歷經多年沉潛練兵後，已順利突破美國封鎖，幾乎達成智慧手機製造「全國產化」的目標。

目前手機零組件供應鏈中，除高階處理器受限於晶圓製程及高階主相機外，幾乎沒有陸企做不到、不會做的零組件，加上華為在大陸銷售夠大，足以支撐在地供應鏈成長，兩者相輔相成，手機製造全面國產化是必然的結果。

然而，面對中國在晶片領域設法突圍，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）於2024年4月21日表示，華為所使用的晶片技術仍落後給美國，反映出美國對中出口禁令正發揮作用，Mate 60 Pro手機所用的晶片不如美國晶片先進，中國在尖端晶片技術上落後美國多年，美國在半導體產業中的創新方面已超越中國。

其實，這則消息並非是新資訊，早在去年華為Mate 60發表時，就已經吵得沸沸揚揚的。不過值得注意的是，華為似乎不在乎美國的打壓，持續發展手機事業，值得令人好奇的是由華為所分割的榮耀品牌，該如何自處呢？美國是否也須將榮耀列入禁止名單呢？否則斬草不除根，春風當然吹又生。

[20240409]華為P70與Mete 70風雲再起，預估P70 系列出貨強勁成長至1,000萬～1,500萬支

華為Mate系列和P系列在中國市場一直以來都是蘋果最大的競爭對手，憑借Mate 60系列熱銷，2023年華為終端業務打了一場翻身仗，如今的P70(已更名Pura系列)上市無疑又對蘋果來說更是壓力來源。因此於2024年4月上市的華為P70系列依然是三款機型，分別是P70、P70 Pro以及P70 Art。其中，P70和P70 Pro將採用三角排列的鏡頭模組，P70 Art則繼續採用不規則的鏡頭造型。而Mate 70系列預計2024年9～10月發布。

P70將搭載華為自研的麒麟9000S晶片(已改成麒麟9010)、支持5G、高密度電芯、無線充、 50Mp超大底感測器、潛望長焦鏡頭、衛星通訊等。其中，P70支持北斗衛星消息，而P70 Pro、P70 Art將進一步，支持北斗衛星消息和天通一號衛星通話。

影像處理晶片方面，P70系列也會帶來眾多升級，P70將採用豪威的CIS感測器OV50H晶片，P70 Pro和P70 Art則搭載Sony IMX989感測器。此外，潛望長焦鏡頭也將會是全系列的標配。

在中國高階手機市場，華為的新機對蘋果恐進一步產生影響。2024年前6周，華為手機銷量64%的成長，而蘋果手機則年減24%，雙方形成了明顯反差。市佔率方面，2024年Q1，榮耀、華為、蘋果三家廠商的手機成長量位於市場前三，分別是15.8%、15.5%、15.5%，華為也超過蘋果。

而IDC 2023年中國智慧型手機市場出貨量約2.71億台，年減幅5%。觀察個別品牌表現，蘋果以17.3%市佔率、榮耀(Honor)的17.1%、OPPO 16.7%、vivo 16.5%以及小米13.2%。華為睽違兩年多，終於重返中國前五大手機品牌(蘋果、榮耀、OPPO、vivo、華為)，2023年第四季出貨量大幅成長36.2%，以13.9%的市佔表現，位居中國國內市場第四大品牌，小米則被擠出前五名。

自從2023年Q4起，蘋果在中國銷量便已出現頹勢，當季的手機年減約10.6%，而小米、華為、榮耀等品牌均呈現成長，這也說明蘋果在中國市場正面臨著多重挑戰。2024年2月，蘋果手機在中國銷售依然出現了33%下滑，這還是進行多輪降價後的結果，仍無法掩蓋蘋果手機銷量下滑的趨勢，而隨著華為P70系列的到來，蘋果的出貨量很可能進一步下滑。而這不僅只是華為，蘋果還要面臨的還有來自小米、Oppo、Vivo、榮耀等本土品牌的圍堵。

其中，P70系列產能可望比Mate 60樂觀，P70 系列出貨量在2024年有望強勁成長至1,000萬～1,500萬支，較2023年P60系列銷量400萬～500萬支倍增。Mate 60系列已經呈現疲軟態勢，華為需要用P70系列和Mate70系列來重新提振市場興趣，或許隨著美中和緩，華為手機事業可望再度提升，朝向當年全球手機排名第二邁進。

20240318 華為突破國際封鎖，營收在破七千億人民幣，實增9%成長

遭美國強力制裁的中國設備巨頭華為常務董事汪濤，表示去年2023公司經營基本回歸常態，整體經營穩健，全球的銷售收入超過人民幣7,000億元，實現超過9％的增長。而華為2022年全球銷售收入6,423億元，淨利356億元。其中，其中ICT基礎設施業務保持穩健，終端業務好於預期，數位能源和雲端業務實現良好成長，智慧汽車解決方案競爭力顯著提升。中國區企業業務收入取得超過25％的快速成長。而去年2023華為的研發投入總額排名居全球前五。華為公司始終保持對研發的強力投入，透過技術創新來構築產品和解決方案的競爭力。2021年至去年，這三年的研發投入占比公司營收均超20％。

自從2019年受美國制裁以來，華為在中國的市占率一直呈下降趨勢，但透過持續的研發與創新，華為於去年2023年8月底推出搭載自主研發的麒麟9000S晶片的Mate 60系列，而9月又開賣Mate X5系列，獲得中國市場的青睞，銷售從谷底回升。華為手機在去年第四季出貨情況顯著成長，時隔十個季度重回中國市場出貨前五榜單，Mate 60 Pro透過自研麒麟晶片以及衛星通話等創新功能，成為拉動華為出貨復甦的領導機型[3]。

據Canalys的數據，2023年Q4，中國手機市場跌幅進一步收窄，整體出貨7,390萬支，年減1％。其中，華為出貨1,040萬支，主因透過旗艦新品出貨大增47％，擠進銷售前四名。

據IDC的數據，Mate X5系列上市以後一直處於加價購買狀態，且供不應求，幫助華為鞏固去年中國折疊機市場第一的位置，市場占有率達到37.4％。

此外，中芯最近已經籌組3奈米製程研發團隊，協助華為生產3奈米晶片，推測中芯將利用美國晶片禁令實施前所囤積的設備。美國財經媒體近日也披露，華為去年2023推出的Mate 60 Pro新機，其由中芯生產的處理器晶片麒麟9000s，就是使用美國半導體設備商應用材料與科林研發的設備，這些設備在美方禁令實施之前就已獲得。如今，其新一代麒麟9010晶片將以3奈米製程製造，目前已在設計階段，預估在2024年底設計完成。

不過，華為與中芯仍受困於先進技術與高階設備的獲得，以致產品良率低導致產量減少。今年2月初傳出，因大陸市場對華為AI晶片的需求飆升，但是因製造方面的侷限，迫使華為要求代工業者先放緩高階Mate 60手機晶片生產速度，改為優先生產AI晶片。目前華為透過代工廠生產旗下昇騰AI晶片和麒麟晶片，在美國政府限制NVIDIA AI晶片輸中下，昇騰910B被視為大陸最具競爭力的AI晶片，目前在大陸市場變得很受歡迎[4]。

其實，華為能夠突破國際封鎖而公開這些華為數據營收，無外是宣傳成分居多。通常有兩種作為，第一是突破後，但是低調，怕被美方高度封鎖；第二是突破後，但是高調，讓全球商機再現，華為依舊強健。但是是否真的突破，真金才真的不怕火煉，可能需要在華為的後續作為才能看出。

20230907 華為Meta 60 Pro 新突破，引發美國強硬態度

華為最新旗艦機型「Mate 60 Pro」，該手機採用華為海思自研的麒麟9000S晶片，引發中國轟動預購熱潮，這支手機的速度高達800Mbps，標準的5G、5.5G手機。美國在2020年5月斷供華為晶片及晶片設計軟體後，經過1566天，華為海思自力設計出麒麟9000S晶片，並且取得5奈米晶片量產的成績，但是這5奈米值得商議。

麒麟 9000s 處理器應是透過中芯的N＋2製造是7奈米，N＋1應該是假7奈米，實際上比較接近 8-9奈米，不是市場傳聞的5 奈米，且中芯的7奈米不是用 EUV 生產的，所以要進行多次的多重曝光。這表示梁孟松帶領的中芯國際在 7 奈米技術與產能上都有重大突破，不可輕忽。事實上，梁孟松一直是中芯能夠持續進步的重要功臣，從 14 奈米到 7 奈米都經由他手。

對此美國共和黨議員蓋拉格反應，中國問題特別委員會已敦促拜登政府，在對中國出口美國技術方面採取更強硬立場。其聲明指出：「如果沒有美國的技術，這款晶片可能無法生產，因此中芯可能違反了商務部的外國直接產品規定（Foreign Direct Product Rule）。」

• 華為EDA已完成14nm以上工藝的國產化，2023年將完成對其全面驗證

傳出華為EDA已完成14nm以上工藝的國產化，其EDA設計工具全流程自主化有重要意義。因為，中國公司佈局EDA領域多年，但國產EDA工具鏈不完整，且主要滿足中低端製程要求。在此美中對抗時，提高自製率、完成國產化更顯得格為重要，華為預計將在2023年完成其全面驗證導入設計生產流程。[2023/03/25]

這新聞值得注意的是，為什麼華為有辦法在美國技術阻擋下依舊可生產先進手機Mate 60 Pro？是因為EDA 技術的突破嗎？海思、中芯是華為最大的幫手，因此這也引起美方的關切。然而此手機採用的奈米製程也同樣令人費疑？若是7奈米則稱7奈米，但是為何如此表示5奈米呢？中國誇大不實又再一例，因此對手機的號稱優秀性能同樣使人起疑。

華為全面拆解終端業務之優劣

由於美國近來防中動作頻頻，使華為的手機業務節節敗退(終端收入年減25.3％至1,013億元人民幣)；然而，繼分割手機品牌榮耀之後，考慮全面拆解終端業務，將業務及研發全面轉入榮耀[2]。事實上，2021年第2季華為已將595件美國專利賣給榮耀，而在南韓申請的專利也一併歸榮耀所有，其中有一部分來自三星電子。

對於華為而言，有兩大分析需考量:

劣勢：若是拆解後可能會導致許多產品，如：健康、顯示和元宇宙等相關業務，沒有終端支持，最後導致商機受減、產品線不完整。

優勢：強化其他相關領域業務的韌性。同時，有望達到相關資產獨立上市或融資，進一步獲取現金流，並以化整為零形勢資助母公司華為。

其實面對美國的咄咄逼人，全面分解華為終端業務是好事。雖然短期會有陣痛發生，但是長期看來，這無疑是使華為精神遍地開花。類似食神的電影情節：撒尿牛丸的市場由死路一條，轉化成活水一片。[2023/03/06]

Key：

• 華為2023年推出的Mate 60 Pro新機，其由中芯生產的處理器晶片麒麟9000s，就是使用美國半導體設備商應用材料與科林研發的設備，這些設備在美方禁令實施之前就已獲得。
• 全球的銷售收入超過人民幣7,000億元，實現超過9％的增長。而華為2022年全球銷售收入6,423億元，淨利356億元。中國區企業業務收入取得超過25％的快速成長。而去年2023華為的研發投入總額排名居全球前五。2021 7,000億年至去年，這三年的研發投入占比公司營收均超20％
• 華為新一代麒麟9010晶片將以3奈米製程製造，目前已在設計階段，預估在2024年底設計完成
• P70系列產能比Mate 60樂觀，P70 系列出貨量在2024年有望強勁成長至1,000萬～1,500萬支，較2023年P60系列銷量400萬～500萬支倍增
• 2024年前6周，華為手機銷量64%的成長，而蘋果手機則年減24%，雙方形成了明顯反差
• 市佔率方面，2024年第1季，榮耀、華為、蘋果三家廠商的手機成長量位於市場前三，分別是15.8%、15.5%、15.5%，華為也超過蘋果
• IDC 2023年中國智慧型手機市場出貨量約2.71億台，年減幅5%。蘋果以17.3%市佔率、榮耀(Honor)的17.1%、OPPO 16.7%、vivo 16.5%以及小米13.2%。華為睽違兩年多，終於重返中國前五大手機品牌(蘋果、榮耀、OPPO、vivo、華為)，2023年第四季出貨量大幅成長36.2%，以13.9%的市佔表現，位居中國國內市場第四大品牌，小米則被擠出前五名。
• 自從2023年Q4起，蘋果在中國銷量便已出現頹勢，當季的手機年減約10.6%，2024年2月，蘋果手機在中國銷售依然出現33%下滑，還是進行多輪降價後的結果，仍無法掩蓋蘋果手機銷量下滑的趨勢
• 據Canalys的數據，2023年Q4，中國手機市場跌幅進一步收窄，整體出貨7,390萬支，年減1％。其中，華為出貨1,040萬支，主因透過旗艦新品出貨大增47％，擠進銷售前四名。
• 據IDC的數據，Mate X5系列上市以後一直處於加價購買狀態，且供不應求，幫助華為鞏固去年中國折疊機市場第一的位置，市場占有率達到37.4％。
• 中系智慧手機品牌大廠華為新款旗艦機Pura70，除最高階機種外，其餘機種超過九成關鍵零組件均由中企供應，台系手機鏈全面警戒。Pura 70系列手機使用麒麟9010晶片，這是中芯國際為華為Mate 60 Pro手機製造的麒麟9000晶片的更新版本。
• 根據日商調查公司Fomalhaut Techno Solutions拆解報告指出，華為僅Pura70 Ultra主相機採用日商SONY零組件，其餘Pura70、Pura70 Pro、Pura70 Pro+等機型的核心處理器、面板、機殼、電池、鏡頭、散熱、聲學元件等零組件，幾乎全面國產在地化。

Reference

[4][20240318]3奈米製程設計 華為拚年底完成

https://www.chinatimes.com/newspapers/20240315000245-260203?utm_source=iii_news&utm_medium=rss&chdtv

[3][20240315]華為突圍 去年收入破7千億人民幣

https://www.chinatimes.com/newspapers/20240315000242-260203?utm_source=iii_news&utm_medium=rss&chdtv

[2][20230306]美頻出招 華為傳拆終端業務

華為內部考慮分拆終端業務，2023年可能減少在手機終端業務上的投入，同時把一些業務研發團隊分拆到榮耀，但實施細則還在討論階段。

華為2022年上半年營收年減5.9％至人民幣3,016億元。華為手機出貨量銳減，成為終端業務收入下滑的主因，期內終端業務收入年減25.3％至人民幣1,013億元，占總營收比重33.5％，是三大核心業務中唯一陷入衰退的。

華為經過多年布局，建立相對健全的消費電子產業鏈，而目前加速拓展的健康、顯示和元宇宙等相關業務，都與終端業務有關，且建立在該業務上。如果剝離終端業務，華為的產品鏈就會不完整。

華為分拆部分受限業務，可以降低在終端及晶片市場的研發、供應鏈的影響，進而保持相關領域業務的韌性。同時，此舉有望達到相關資產獨立上市或融資，進一步獲取現金流。