聯發科與高通對決研究

[20240328] 高通Snapdragon 7+Gen 3與Snapdragon 8s Gen 3打造中階手機能獲得生成式AI功能

高通推出新一代Snapdragon 7+Gen 3行動平台是基於台積電4奈米製程打造的中階價位、旗艦等級晶片組，由1顆2.8GHz的Cortex-X4、4顆2.6GHz的Cortex-A720和3顆1.9GHz的Cortex-A520，共8顆核心所組成。其中提供的AI輔助，讓中階手機也能獲得生成式AI功能。一加、Realme和夏普（Sharp）已證實，近期會陸續推出搭載Snapdragon 7+Gen 3的手機產品。

而高通推出Snapdragon 8s Gen 3行動平台，首發機款將由小米搶下，預計就會在2024年3月推出終端商用，後續榮耀、iQOO、realme、紅米等也會陸續推出新品，鎖定500~1000美元的陸系品牌中階手機，由於此塊市場向來是競爭對手聯發科的大本營。

高通的Snapdragon 7+Gen 3整體效能雖不如Snapdragon 8s Gen 3和目前旗艦機採用的Snapdragon 8 Gen 3，不過相較前代的Snapdragon 7+Gen 2，Snapdragon 7+Gen 3的CPU效能提升15%、GPU效能提升45%。

Snapdragon 7+Gen 3搭載高通的Snapdragon電玩加速器和Adreno Frame Motion Engine 2.0，在不過度耗電的情況下，提供更新率120 Hz的QHD+解析度。不過Snapdragon 7+Gen 3並不支援更高品質串流影像和效率更佳的AV1解碼技術。

生成式AI技術方面，Snapdragon 7+Gen 3可處理使用70億條參數的LLM，支援Baichuan-7B、Llama 2、Gemini Nano、智譜ChatGLM、Stable Diffusion等模型，以及基於生成式AI的虛擬助理、多語言翻譯、語音轉文字等功能，不過處理速度和功能的多樣性，仍不如旗艦款Snapdragon 8s Gen 3所能提供的輔助。

攝影功能方面，Snapdragon 7+ Gen 3具備和Snapdragon 8s Gen 3一樣的三重圖像訊號處理器（ISP），可在3顆鏡頭組成的鏡頭組間無縫切換，處理單顆2億畫素或3顆3600畫素影像。但Snapdragon 7+ Gen 3不支援8K影片拍攝，最高支援4K影像拍攝。

Snapdragon 7+ Gen 3搭載和前代Snapdragon 7系列同樣的Snapdragon X63 Modem-RF數據機系統，在5G連線的下行鏈路（Downlink；DL）最快可達4.2 Gbps。Wi-Fi連線部分也是採用與前代相同的FastConnect 7800，支援頻寬6GHz、5GHz和2.4GHz的Wi-Fi 7連線，最高傳輸速度可達5.8 Gbps。

此外，隨著聯發科與Google 的共同合作與優化，由Google所研發的Gemini Nano AI 大語言模型與專屬AI Core套件並率先整合於聯發科的天璣8300中階處理器與天璣9300旗艦處理器上。這意味著，搭載聯發科天璣8300中階處理器的中階安卓手機，在獲得Gemini Nano AI 技術的支援與運行下，很快地將能帶來具備有媲美高階旗艦手機般的AI應用操控體驗。

目前市售中階安卓手機搭載聯發科天璣8300中階處理器的機型，主要有三款皆為中國手機品牌，預期將有望成為首批具備有AI功能應用的中階手機。其中，有兩款皆已發表上市，分別為紅米 Redmi K70 系列中的 6.67 吋Redmi K70E（2023年11月發表、台灣尚未引進），還有 6.67 吋萬元出頭平價中階的Poco X6 Pro 5G（今年2024年一月在台上市）。另一款則是傳出預計在今年2024六月正式發表的OPPO Reno 12 系列。

整體而言，高通與聯發科都已經宣稱AI手機的中階機款時刻來臨。高通本次積極的大動作，無疑是不滿足於手機應用處理器(AP)「銷售額」王頭銜，在總量成長進入高原期之際，高通對於「銷售量」的企圖心也開始蠢蠢欲動。高通與聯發科的互相較勁，將使未來將會更進一步提升AI手機的滲透率。

[20240313] 高通與聯發科手機升級版旗艦SoC意義，背後隱含生成式AI快速發展

高通在中國發表新品有固樁的意味，因為過去幾年聯發科的新品發表都選擇在中國舉辦，這將能有效拉近與消費者和品牌客戶、供應生態系的關係。因此，此次高通高調舉辦發表會，也可以看出高通方面有擴大AI手機宣傳力道，爭奪市場與技術話語權的意圖。但對於廣大消費者來說，更重要是能夠帶來明確的生產力提升，或截然不同的手機使用體驗。

此外，華為也是高通在中國市場的一個變因。雖然華為2022年和2023年分別向高通採購2300~2500萬片以及4000~4200萬片搭載智慧手機的驍龍SoC，但是預計2024年華為將全面採用自家晶片，這表示高通未來將完全失去華為訂單。為穩固中國市場，高通很可能選擇降價求售，代表利潤將會減少。

另外值得注意的是，高通這次新品發表會揭露驍龍8s Gen 3、驍龍7+ Gen 3等兩款新品，定位中高階價位，以高性價比搶市。「驍龍8s Gen 3」應是現有「驍龍8 Gen 3」升級版，與前一代同樣採用台積電4奈米製程打造，搭載與「驍龍8 Gen 3」同級的超大核心Cortex-X4，GPU為Adreno 735，理論上更省電。

過去幾年升級版旗艦SoC多半都是原有產品的微調升級，製程、架構都不太會有大改的情況發生，因此需求的好壞，基本上就會是前一年底旗艦SoC新品的延伸，兩家品牌勝出的一方，基本上就不會在升級版的產品上被逆轉。因此升級版SoC的市場關注度一直都不算太高，但因為生成式AI功能的演進速度實在太快，每一季都會有新的進展，受重視的程度就與過去大大不同。

現階段來看，高通除掌握Samsung Electronics旗艦手機的獨家供貨權之外，在中系手機品牌確實是有被聯發科逐步追上的情況，無論是導入機種數量，還是價格帶都有往上提升的趨勢。高通勢必得強化在中國市場的行銷力道，以及對中國品牌客戶的溝通，才能穩固在旗艦手機市場的領先地位。

2024年上半的升級版旗艦SoC，自然成為下半年雙方3奈米新品的前哨戰，手機供應鏈業者直言，過去軟體或系統的表現，多半都是手機品牌彼此競爭才會關注的內容，現在已經延伸到手機SoC業者身上，誰能推出更完整的AI平台，重要性不亞於晶片的硬體設計能力。

而雙方在下一代產品，同步進入台積電3奈米世代，高通也將跟進聯發科的全大核運算架構，並改採自家設計三年的CPU核心架構Oryon，和聯發科採用的Arm公版處理器是否能拉開差距，將是下一代高通的驍龍8 Gen 4與聯發科的天璣9400觀察重點。

預計聯發科的「天璣9400」可執行大型語言Llama 2 7B， 處理速度達12至15 tokens／s ，沿用八大核架構，將包括一顆Cortex-X5、三顆Cortex-X4、四顆Cortex-A720。高通的「驍龍8 Gen 4」CPU架構為自研晶片Oryon（原Nuvia產品），邊緣AI引擎為HTP5，另含一處理更低功耗（100+ GOPs）指令集晶片LPAI，負責低功耗指令。

此外，目前值得關注的是高通已投入AI PC和自動車領域，也建構其相關生態圈，但是聯發科在這方面確實還是落後許多，聯發科急起直追而股價也不斷創新高，股價最高曾站上1260元。

[20240227] 現代版屠龍刀倚天劍之爭，聯發科與高通的AI手機大戰
聯發科（MTK）與聯發科（Qualcomm）在手機系統單晶片競爭多年，從白牌手機、照相手機、多功能智慧手機，特別是Meta在2023年宣布Llama 2大型自然語言模型採開源規範後，AI應用成為競逐焦點，如今雙方在2024 MWC展更是在AI生成式功能中爭鋒不斷。

聯發科在2024 MWC展示手機生成式AI相關技術內容，並發表新款的5G射頻SoC平台T300，展示5G CPE平台T830的實際表現，以及衛星寬頻通訊、6G通訊情境等。

高通最新驍龍Snapdragon 8 Gen 3晶片，為高通首款以生成式AI為核心之行動平台，採用台積電 N4P 製程，採用 1+5+2 之CPU設置，由1大核心(Cortex-X4)、5個中核(Cortex-A720)和2個小核心組成。MWC會展示最新的AI技術成果新品發表包括最新的5G數據機射頻SoC平台X80，以及Wi-Fi 7新平台FastConnect 7900，兩者也都有導入AI技術來強化整體的表現。

最受關注的生成式AI方面，雙方均內建預訓練AI於2023年度新晶片之內，可於邊緣裝置部屬小規模AI訓練，舉凡圖片修補、生成式人工智慧、語音降噪等功能，不論是高通或聯發科，皆試圖成為引領手機AI新時代推手。

因此，目前聯發科和高通的競爭路徑發展一致，雙方都是圍繞著自家的AI平台來升級對客戶的服務品質，尤其高通在平台端的宣傳更加熱烈，全新推出的「Qualcomm AI Hub」包含一個完整且預先最佳化的AI模型資料庫，內含超過75個目前最熱門的生成式AI模型，方便所有採用高通硬體平台的開發者快速導入使用，縮短生成式AI產品進入市場的時間；而聯發科的Neuropilot AI平台，也正在持續擴充自家的生成式AI模型儲備及技術。

雙方針對如何提高生成式AI在手機上的表現，皆將整合LoRA（Low-Rank Adaptation）技術，這項技術概念是由Microsoft所提出，為的是讓原本的生成式AI模型，能夠透過額外訓練一個更小的模型，來有效率地微調最終的生成結果。

比方說在Stable Diffusion這類的AI製圖應用，就可以透過LoRA做出更精確的圖片調整，這樣的做法不僅可以提供使用者更好的生成式AI體驗，同時也大幅減少運算的記憶體負擔，這項技術對於生成式AI走入邊緣端的趨勢能否進一步加快，可說是非常重要。

然而，根據Counterpoint Research日前公布資料，指2023年Q1全球行動AP市場，聯發科以32%市佔率位居第一，其次則是高通（28%）及蘋果（26%），三星市佔率4%，為2021年第4季以來新低，主因或可歸咎Galaxy S23系列全數採用高通處理器。其次，高通AP主要交由台積電、三星代工，高通則是三星晶圓代工事業部的最大客戶，藉訂單遊走於台積電和三星之間，可望最大程度地降低AP生產成本。反較聯發科並無遊走台積電與三星間，只專注於項台積電投片。

最後，雖然高通、聯發科等晶片商，早已推出足以處理上述AI應用所需的手機晶片組，但想要直接在手機上運行資料量龐大的LLM和生成式AI，就需要突破現有的記憶體資料提存技術，讓手機僅憑有限的儲存容量，也能處理龐大數據資料。率先突破這項技術的廠商，就有機會成為AI手機市場的領頭羊，這也是蘋果先前提出論文的解決之道重點。屠龍刀與倚天劍究竟誰與爭鋒，這可能要在這AI手機大戰後，才能知曉一二。不過，由AP市場而言，聯發科是略為佔上風。

Key：

• 高通Snapdragon 7+Gen 3行動平台是基於台積電4奈米製程打造的中階價位、旗艦等級晶片組，由1顆2.8GHz的Cortex-X4、4顆2.6GHz的Cortex-A720和3顆1.9GHz的Cortex-A520，共8顆核心所組成。其中提供的AI輔助，讓中階手機也能獲得生成式AI功能。一加、Realme和Sharp近期會陸續推出搭載Snapdragon 7+Gen 3的手機產品。
• 高通推出Snapdragon 8s Gen 3行動平台，首發機款將由小米搶下，預計就會在2024年3月推出終端商用，後續榮耀、iQOO、realme、紅米等也會陸續推出新品，鎖定500~1000美元的陸系品牌中階手機。
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• 過去幾年升級版旗艦SoC多半都是原有產品的微調升級，製程、架構都不太會有大改的情況發生，因此需求的好壞，基本上就會是前一年底旗艦SoC新品的延伸，兩家品牌勝出的一方，基本上就不會在升級版的產品上被逆轉。因此升級版SoC的市場關注度一直都不算太高，但因為生成式AI功能的演進速度實在太快，每一季都會有新的進展，受重視的程度就與過去大大不同。
• 聯發科與高通同步進入3奈米世代，高通也將跟進聯發科的全大核運算架構，並改採自家設計的CPU核心，和聯發科採用的Arm公版處理器是否能拉開差距，將是下一代高通的驍龍8 Gen 4與聯發科的天璣9400觀察重點。此外，目前值得關注的是高通已投入AI PC和自動車領域，也建構其相關生態圈，但是聯發科在這方面確實還是落後許多。
• 高通在平台端的宣傳更加熱烈，全新推出的「Qualcomm AI Hub」包含一個完整且預先最佳化的AI模型資料庫，內含超過75個目前最熱門的生成式AI模型，方便所有採用高通硬體平台的開發者快速導入使用，縮短生成式AI產品進入市場的時間；而聯發科的Neuropilot AI平台，也正在持續擴充自家的生成式AI模型儲備及技術。